JP5061657B2 - 非接触式データキャリア装置 - Google Patents
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- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられた、1ターンループで切れ目を一箇所に有しかつループ上2箇所で幅広となっている導電性パターンと、
前記導電性パターンの前記切れ目近傍の一方の端部に接続された第1のボンディングワイヤと、
前記導電性パターンの前記切れ目近傍の他方の端部に接続された第2のボンディングワイヤと、
前記第1のボンディングワイヤおよび前記第2のボンディングワイヤの前記導電性パターンに接続された側の端部とは反対の側の端部間に接続されたICチップと、
前記絶縁基板上に設けられた、前記導電性パターン、前記第1、第2のボンディングワイヤ、および前記ICチップを封止する封止樹脂と
を具備することを特徴とする非接触式データキャリア装置。 - 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられた、1ターンループで切れ目を一箇所に有する導電性パターンと、
前記導電性パターンの前記切れ目近傍の一方の端部に接続された第1のボンディングワイヤと、
前記導電性パターンの前記切れ目近傍の他方の端部に接続された第2のボンディングワイヤと、
前記第1のボンディングワイヤおよび前記第2のボンディングワイヤの前記導電性パターンに接続された側の端部とは反対の側の端部間に接続されたICチップと、
前記絶縁基板上に設けられた、前記導電性パターン、前記第1、第2のボンディングワイヤ、および前記ICチップを封止する封止樹脂と、
前記絶縁基板を貫通して設けられた、前記導電性パターンの1箇所に電気的導通する第1の縦方向導電体と、
前記絶縁基板を貫通して設けられた、前記導電性パターンの別の1箇所に電気的導通する第2の縦方向導電体と、
前記絶縁基板の前記導電性パターンが設けられた側の面とは反対の面上に設けられた、前記第1の縦方向導電体に電気的導通する第1の裏面導電性パターンと、
前記絶縁基板の前記導電性パターンが設けられた側の面とは反対の面上に設けられた、前記第2の縦方向導電体に電気的導通する第2の裏面導電性パターンと
を具備することを特徴とする非接触式データキャリア装置。 - 前記絶縁基板の前記第1、第2の裏面導電性パターンが設けられた面上に該第1、第2の裏面導電性パターンを覆うように設けられた半田レジスト層をさらに具備することを特徴とする請求項2記載の非接触式データキャリア装置。
- 前記第1、第2の裏面導電性パターンが、それぞれ、平面図として、前記導電性パターンの局所的なループ方向と交わり該交わりにより前記導電性パターンと十字を形成していることを特徴とする請求項2記載の非接触式データキャリア装置。
- 前記第1、第2の裏面導電性パターンが、それぞれ、スリットを有した形状であることを特徴とする請求項4記載の非接触式データキャリア装置。
- 前記絶縁基板の前記導電性パターンが設けられた側の面とは反対の面に対向して位置するアンテナ部材をさらに具備することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項記載の非接触式データキャリア装置。
- 前記絶縁基板の前記導電性パターンが設けられた側の面とは反対の前記面と前記アンテナ部材との間に接着部材をさらに具備することを特徴とする請求項6記載の非接触式データキャリア装置。
- 前記アンテナ部材が、板状の支持部材と、該支持部材上に層状に形成された導電性インクパターンとを有することを特徴とする請求項6記載の非接触式データキャリア装置。
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