WO2009011423A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

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WO2009011423A1
WO2009011423A1 PCT/JP2008/063025 JP2008063025W WO2009011423A1 WO 2009011423 A1 WO2009011423 A1 WO 2009011423A1 JP 2008063025 W JP2008063025 W JP 2008063025W WO 2009011423 A1 WO2009011423 A1 WO 2009011423A1
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wireless
shield case
feed circuit
chip
cable
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PCT/JP2008/063025
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French (fr)
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Noboru Kato
Satoshi Ishino
Takeshi Kataya
Ikuhei Kimura
Nobuo Ikemoto
Yuya Dokai
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Priority to US13/964,234 priority patent/US9830552B2/en
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Abstract

　放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる無線ＩＣデバイスを得る。 　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）を備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）には給電回路と電磁界結合する外部電極が設けられ、該外部電極はシールドケース（２８）又は配線ケーブルと電気的に接続されている。シールドケース（２８）又は配線ケーブルが放射板として機能し、シールドケース（２８）又は配線ケーブルで受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号がシールドケース（２８）又は配線ケーブルから外部に放射される。放射板として機能する金属部品はプリント配線基板（２０）上に設けたグランド電極であってもよい。
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