WO2009001814A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

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Abstract

　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ(5)と、給電回路基板(20)とで電磁結合モジュール(1)を構成し、給電回路基板(20)に設けた給電回路(22)を構成する第１結合部(23A)と第１放射板(30A)の第１搭載部(30A')とが電磁界結合し、第２結合部(23B)と第２放射板(30B)の第２搭載部(30B')とが電磁界結合する無線ＩＣデバイス。結合部(23A),(23B)はそれぞれ線状電極(24A),(24B)にて形成されている。無線ＩＣチップ(5)の入出力端子電極(6),(6)は線状電極(24A),(24B)に電気的に接続され、第１及び第２放射板(30A),(30B)で受信された信号によって第１及び第２結合部(23A),(23B)を介して無線ＩＣチップ(5)が動作され、該無線ＩＣチップ(5)からの応答信号が第１及び第２結合部(23A),(23B)を介して第１及び第２放射板(30A),(30B)から外部に放射される。
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