JP4411670B2 - 非接触icカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型情報媒体、詳しくは、例えばオフィス・オートメーション(Office Automation;いわゆるOA) や、ファクトリーオートメーション(Factory Automation;いわゆるFA) 、或いは、その他のセキュリティ(Security)問題が関連する様々な分野で使用される非接触ICカードの製造に関わる技術であり、特に非接触ICカード製造時の不良ICモジュールの混入による諸トラブルに有効な対策に関わる。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体メモリー等を内蔵する非接触ICカードの登場により、従来の磁気カードに比べて記憶容量が飛躍的に増大するとともに、カードを読み書き装置のスロット部に挿入することが不要となり、利便性が向上した。
非接触ICカードは、空間に高周波電磁界や超音波、光等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別信号をアンテナ又はコイルやコンデンサ等の結合器を介してデータを半導体素子の情報処理回路に伝送するものである。
【0003】
特に、認証や単純な計数データ処理を目的とした非接触ICカードの多くは、電池とCPU(Central Processing Unit;いわゆる中央処理装置)を搭載しないハードロジックの無線認証(Radio Frequ−ency IDentification。尚、以下ではこれを単にRFIDと呼ぶ。)である。この非接触ICカードの出現によって、従来の磁気カードの場合に比較して偽造や改竄に対する安全性が高められるとともに、ゲート通過に際してカードの携帯者は、ゲート装置に取り付けられた読み書き装置のアンテナ部に接近させるか、携帯したカードを読み書き装置のアンテナ部に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して読み書き装置のスロットに挿入するというデータ交信のための煩雑さは軽減された。
【0004】
また、非接触ICカードはいわゆるISO(InternationalOrganisation for Standardisation)によって国際的に規格化されており、ICカードは一般的に、プラスチックなどを基材とするカード本体に半導体メモリー等のICモジュールおよび非接触伝達素子であるアンテナが内蔵されている。そして、読み書き装置のアンテナ部から放射される交流磁界を、このカード内部アンテナにより検出され、互いに結合されて読み書き装置とのデータの交信が行われる。
【0005】
さて、一般的に、非接触ICカードは以下のように製作される。
シート上に非接触伝達用の金属箔のアンテナ又はコイルがエッチングによって形成され、さらにアンテナ又はコイルの終端部にはICモジュールとの接続を行うためのパターン部が設けられる。そして、ICモジュールのアンテナ接続部は、このパターン部と半田付けや導電性接着剤などを用いて接続され、カード内部に納められる内部シートとなる。
その後、ICモジュールが実装されたこの内部シートは、カード基材によって挟み込まれ、ラミネートされてカード本体が製作される。また、インジェクション成形により、この内部シートを封止し、カード本体を製作する方法もある。
非接触伝達用アンテナ又はコイルは、金属箔によるアンテナ又はコイル以外に、絶縁皮膜を施した導線によってコイルを形成することも考えられる。
【0006】
このようにして製作された非接触ICカードは、完成後の動作および機能確認をするために、非接触ICカードの読み書き装置を利用した、例えば特開平9−102021号公報に示されるような通信装置を用いた検査装置により、非接触ICカード製造工程の最終検査が行われ、動作不良および機能不良のカードが検出される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような検査装置では、非接触ICカード製造工程においてカード完成後の検査であるため、不良ICモジュールの混入があった場合でもカード製造は通常どおり行われ、カード完成後に初めて不良ICモジュールであったことが判明する結果となってしまう。そのため、非接触ICカードを構成する部材、例えば、アンテナ又はコイルを形成する内部シートや、これを挟み込むカード基材等が無駄になり、製造コストに影響を与えることになる。
また、カード完成後の選別作業が増え、選別ミスによる不良品混入の危険性も発生する。従って、品質管理上からもけっして好ましくない。
【0008】
従って、カード化する前につまりICモジュール単体で、動作および機能確認を行う必要がある。その方法として、図5に示すような装置も考えられる。これは、非接触ICカードの読み書き装置5における通信用アンテナ部7の近傍に、非接触ICカード内部に設けられるアンテナ又はコイルと同性能の疑似アンテナ又はコイル8を配置し、そのコイルの終端部をICモジュール1のアンテナ接続端子部6に接続し、ICモジュール1の動作確認を行うものである。
【0009】
しかし、図5による手段では、読み書き装置5の通信用アンテナ部7の設置スペースが大きく必要であり、また、疑似アンテナ又はコイル8と読み書き装置通信アンテナ部7の配置における位置関係も固定しなければならず、構成が複雑になってしまう。さらに、疑似アンテナ又はコイル周辺部の影響、例えば近傍に金属体などが存在するとその影響を受け、検査に支障を及ぼしてしまい動作・ 機能を正常に確認することができない。
【0010】
本発明は、上記の問題点を解消するためになされたものであって、カード製造工程においてICモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部の接続不良があった場合や、不良ICモジュールの混入があった場合でもカード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で、動作・機能確認できるようにし、不良カードの製造してしまうことを防ぎ、無駄なカード部材の消費を減少させ、製造コストアップも抑制することができ、さらに、カード完成後における不良品混入の危険性も減少させ、品質を向上できること、これらを満足できる製造方法を提供することを課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明が提供する手段とは、すなわち、まず請求項1に示すように、半導体ICチップを備えたICモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイル、これらが一体化された非接触ICカード用インレットを、基材シート上に設ける工程と、
該基材シートをカード基材で挟み込みラミネートしてカード本体を製作する工程とを含む非接触ICカードの製造方法において、
該カード本体を製作する工程の前に、該アンテナ又はコイルの該ICモジュールへの接続端子部に、伝送線路を介して読み書き装置を直接接触して読み書きの通信動作を行う検査用通信工程と、
該検査用通信工程によって行われた読み書きの結果から、該ICモジュールが正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理工程とを含み、
該伝送線路の持つ特性インピーダンスと等価なインピーダンスである減衰器が、前記検査用通信工程の読み書きに用いられる読み書き装置と前記接続端子部との間に備わっていることを特徴とする非接触ICカードの製造方法である。
また請求項2に示すように、半導体ICチップを備えたICモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイル、これらが一体化された非接触ICカード用インレットを、基材シート上に設ける工程と、
該基材シートをインジェクション成形により封止してカード本体を製作する工程とを含む非接触ICカードの製造方法において、
該カード本体を製作する工程の前に、該アンテナ又はコイルの該ICモジュールへの接続端子部に、伝送線路を介して読み書き装置を直接接触して読み書きの通信動作を行う検査用通信工程と、
該検査用通信工程によって行われた読み書きの結果から、該ICモジュールが正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理工程とを含み、
該伝送線路の持つ特性インピーダンスと等価なインピーダンスである減衰器が、前記検査用通信工程の読み書きに用いられる読み書き装置と前記接続端子部との間に備わっていることを特徴とする非接触ICカードの製造方法である。
本発明によれば、非接触ICカードの製造工程において、シンプルな構造の検査装置を利用することが出来、しかも半導体ICチップ自体をICカード化の事前に信頼性高く検査を行うことが出来る。
また、もし非接触ICカード用インレットではなく、非接触伝達素子の全体か又は一部を除き主にICモジュールの部分が、基材シート上に設けてある場合でも本発明は好適である。
【0012】
またこれによれば、減衰器の作用により、読み書き装置の改造、または出力レベルの調整をすることなく、ICモジュールに入力される信号レベルを最適値に設定することができ、過大入力によるICモジュールの破壊を防止できる。
さらに、伝送線路長を変えた時、および、ICモジュールの接続有無によって生じる、読み書き装置出力部のレベル変動や不安定動作を回避することが出来ることから、大変に好ましい。
【0013】
また請求項3に示す発明は、請求項1乃至2のいずれかの製造方法を基本構成としており、特に、前記ICモジュールの接続端子部に接触する部分に/又は接触する部分の近傍に、平衡−不平衡変換部を設けてあり、該ICモジュール側と前記伝送線路との間の整合性を得ることを特徴とする。
これによれば、ICモジュールの入力形態と伝送線路の信号を送る形態が異なる場合に生じる伝送信号の損失を防止できることから、大変に好ましい。
【0014】
また請求項4に示す発明は、請求項1乃至3のいずれかの製造方法を基本構成としており、特に、前記検査用通信工程は、少なくとも前記ICモジュールへの接続端子部に伝送線路を介して接触して通信を行う検査ヘッドを使用し、検査対象とするICモジュールが変わる度に、新しい検査対象であるICモジュールを検査可能な場所に該検査ヘッドを移動させ、該ICモジュールの接続端子部に伝送線路を直接接触させることを特徴とする。
これによると、検査の自動化を現実のものとする場合に好適である。
【0017】
また請求項5に示す発明は、請求項1乃至4のいずれかの製造方法を基本構成としており、特に、前記非接触ICカード用インレットを前記基材シート上に複数個整列配置して設けることを特徴とする。
これによると、非接触ICカード用インレットが複数個配列された集合体に対しても本発明は好適である。
仮に、非接触ICカード用インレットではなく、非接触伝達素子の全体か又は一部を除き主にICモジュールの部分が、基材シート上に複数個配列された集合体に対しても、本発明は好適である。
【0018】
また請求項6に示す発明は、請求項1乃至5のいずれかの製造方法を基本構成としており、特に、前記半導体ICチップは、非接触ICカードと接触式ICカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ICチップであることを特徴とする。
ICカードは、非接触ICカードと接触式ICカードとに大きく分類できるが、これら両方の機能を備えているICカードもある。また、それに使用されるべく、半導体ICチップ自体が1つでこれら両方の機能を備えているものもある。
この発明は、このように両方の機能を備えている半導体ICチップを備えているものに対しても好適である。
【0025】
【発明の実施の形態】
図1は本発明による非接触ICカード用のICモジュール検査装置の概略構成図である。ここで、1は、アンテナ接続端子部6を有した非接触カード用ICモジュール、2は平衡−不平衡変換部、3は減衰器、4は伝送線路、5は読み書き装置である。
【0026】
先ず、本発明に関わるICモジュール1単体での動作・ 機能確認の概要を説明する。
非接触ICカード製造工程へ投入前のICモジュール1において、アンテナ接続端子部6に平衡−不平衡変換部2の接触子が接続される。この平衡−不平衡変換部2は、ICモジュール側の入力形態と、伝送線路4の信号を送る形態が異なる場合に用いると、両者間の整合が得られ、信号を効率よく伝送できる。
ICモジュール1の入力形態と、伝送線路4の信号伝送形態に、整合性が得られる場合にはあえて用いる必要もない。
そして、平衡−不平衡変換部2の後には、減衰器3が接続され、さらに伝送線路4を介して読み書き装置5へと接続されている。この減衰器3は伝送線路4と読み書き装置5の間に挿入しても可能である。
【0027】
ICモジュール1の動作・ 機能確認を行う時は、図示しない制御部より命令(ICモジュール内の情報の読み込み命令、または書き込み命令等)が読み書き装置5に送られ、読み書き装置5では、その命令に沿った信号を、伝送線路4を介してICモジュール1に向けて送信する。そして、ICモジュール1では、その信号を受信し、整流して内部回路を駆動する直流電力を得るのと同時に、信号内の命令に従った動作をした後に応答信号を発生させ、読み書き装置5に向けて返信する。読み書き装置5では、その応答信号を受信し、応答信号内に含まれるICモジュール1の情報を抽出し、図示しない制御部に送信する。
上記の動作を一度もしくは数回行うことにより、ICモジュール1の動作・ 機能を確認することができる。
【0028】
この時、途中に存在する減衰器3は、次に述べるような二つの重大な働きを担っている。
【0029】
まず第一の働きは、ICモジュール1へ最適な入力レベルで、信号を送り込めることである。
通常、読み書き装置5の出力は、図5に示す通信用アンテナ部7を用いて、空間上に高周波電磁界の振動エネルギーの場を発生させ、非接触ICカードは、この場のエネルギーの一部を吸収し、内部ICモジュールの駆動電力源としている。従って、空間上での損失が大きいため、読み書き装置5の出力レベルは比較的大きいレベルである。この出力を伝送線路4を介して、直接ICモジュール1に入力してしまうと、過大入力状態となりICモジュール1が破壊してしまう。この現象を回避するためには、読み書き装置5の改造等の処置が必要になってしまう。
【0030】
そこで本発明では、減衰器3を用いることにより、読み書き装置5の改造等を必要とせず、読み書き装置5の大出力をICモジュール1の最適入力レベルまで減衰させることが出来、その結果、モジュール破壊を防止することが出来る。
【0031】
次にその第二の働きは、ICモジュール1の入力インピーダンスと伝送線路4の特性インピーダンスとの不整合より、伝送線路4の長さを変えた時や、ICモジュール1の接続有無、によって生じる読み書き装置出力部のレベル変動や不安定動作を回避できる点である。
【0032】
通常、ICモジュール1は比較的高い入力インピーダンスであり(例えば数kΩ程度)、伝送線路4は低い特性インピーダンスを有する(例えば50Ω程度)。従って、ICモジュール1と伝送線路4との接続点では、インピーダンス不整合を生じ、読み書き装置5から進行してきた信号波の一部が反射し、反射波として読み書き装置5に戻って行く。この反射波の影響により、読み書き装置出力部では波形歪み、レベル変動、回路の不安定動作等が発生してしまう。
この不安定状況は、伝送線路4の長さを変化させた時や、ICモジュール1を無接続状態での高インピーダンス時等、状態によって異なる。
【0033】
そこで、本発明によるICモジュール1―伝送線路4―読み書き装置5間に、減衰器3を挿入することによって、不整合による反射波レベルを減衰させ、見かけ上、整合状態が改善され、読み書き装置出力部に悪影響を及ぼさないように作用する。
【0034】
【実施例】
図2は本発明にかかる非接触ICカード用モジュール検査装置の実施例を示すブロック図である。また、図3は本発明に関わる一実施例による効果を示す図である。そして、図4は本発明に関わる別の一実施例による効果を示す図である。
【0035】
図2において、1はアンテナ接続端子部6を有した非接触カード用ICモジュール、2は平衡−不平衡変換部、3は減衰器、4は伝送線路、5は読み書き装置を示している。
そして、ICモジュール1のアンテナ接続端子部6に発生する電圧をVm、読み書き装置5の出力部電圧をVout、伝送線路4の長さをL、として表している。ここで、平衡−不平衡変換部2は、ICモジュール1の入力形態と、伝送線路4の信号伝送形態に、整合性が得られる場合には省略できる。
【0036】
次に、本発明によるICモジュール1―伝送線路4―読み書き装置5間に、減衰器3を挿入した効果について説明する。
図3の(減衰量無し)には、図2において減衰器3が無い状態で、ICモジュール1のアンテナ接続端子部6の電圧Vm を測定し、さらに伝送線路4の長さLを変化させた時の電圧Vmを示す。
また、図3の(減衰量A)には、減衰量Aの値の減衰器3を挿入したこと以外は同様な方法で、その場合の電圧Vmの特性を示す。
そして図3の(減衰量B)には、減衰量Aよりも大きな値の減衰量Bの減衰器3を挿入したこと以外は同様な方法で、その場合の電圧Vmの特性を示す。
【0037】
そして図3に示す結果より分かることは、減衰器3の減衰量増大に伴い、ICモジュール1のアンテナ接続端子6に発生する電圧Vmが減少していることである。
また、減衰器3がない状態では、電圧Vmは伝送線路長Lの変化に伴い、周期的に大小を繰り返していることであり、この繰り返し周期は、読み書き装置5の使用する周波数と関係し、周波数が高くなれば、このピッチが狭くなることである。また、減衰器3を挿入することにより、振幅差が減少することが分かる。
従って、ICモジュール1が動作し、かつ、過大入力によって破壊することのない適正な電圧Vmになるように、減衰器3の減衰量を設定することにより、伝送線路4の長さLを変化させても常に安定した動作が得られる。
【0038】
次に、ICモジュール1―伝送線路4―読み書き装置5間に、減衰器3を挿入した別の効果について、図4を用いて説明する。
図4の(減衰器無し)には、前記の図2において、減衰器3がない状態で、読み書き装置5の出力部電圧Voutを測定し、さらに伝送線路4の長さLを変化させた時の電圧Voutを示す。
また、図4の(減衰器有り)には、前記と同様な方法でICモジュール1にとって最適な減衰量の減衰器3を挿入した時の電圧Vout の特性を示す。
【0039】
図4より分かることは、減衰器3がない状態では、読み書き装置5の出力電圧Voutは伝送線路長Lの変化に伴い、周期的に大小を繰り返していること。そして、この周期は読み書き装置5が出力する信号の周波数と関係し、高いほどピッチが狭くなることである。
これは、読み書き装置5に接続されている伝送線路4の先端部に、インピーダンスの異なるICモジュール1が接続され、その接続点でのインピーダンス不整合が原因で生じる反射波の影響によって発生するものである。
従って、伝送線路長によっては、読み書き装置5の出力部において、波形歪みや回路の発振現象等の不安定動作が起こりうる。さらにICモジュール1の無接続状態では、図示しないが、図4における(減衰器無し)との、周期の位置関係および振幅値が異なり、同一伝送線路長でもICモジュール1の接続有無によって、読み書き装置出力部の状況が変わり、不安定動作が発生していまう。
【0040】
しかし、最適な減衰量の減衰器3を挿入した時の電圧Vout(減衰器有り)は、たとえ伝送線路長Lを変化させても、振幅差が少なくほぼ一定である。また、図示してはいないが、ICモジュール1の無接続状態でも、電圧Vout一定である。
従って、伝送線路4の長さLが変化しても、また、ICモジュール1の接続有無によっても、読み書き装置5の出力部は何ら影響を受けず、常に安定した動作をすることができる。
【0041】
【発明の効果】
以上に詳細に説明してきたように、本発明によると、半導体ICチップによるICモジュールと非接触伝達素子としてのアンテナと前記ICモジュールおよび前記アンテナを保持するカード基体から構成される非接触ICカードと、その読み書き装置から成る非接触ICカードシステムで使用される前記非接触ICカードの製造工程において、本発明による非接触ICカード用検査装置は、カード製造時に不良ICモジュールの混入があっても、事前に動作・ 機能確認ができるため、無駄なカード部材の消費を減少させ、製造コストアップを抑制できる。
【0042】
そして、本発明による非接触ICカード用検査装置では、検査装置の構造をシンプルにすることができ、省スペース化や検査の信頼性向上に貢献できる。
さらに、本発明による、アンテナ又はコイルの接続端子部〜読み書き装置の間に減衰器を挿入したことにより、読み書き装置の改造、または出力レベルの調整をすることなく、ICモジュールに入力される信号レベルを最適値に設定することができ、過大入力によるICモジュールの破壊を防止できる。(ちなみに、ここでICモジュールに入力される信号は、ICモジュール内の半導体ICチップに送られる。)
また、伝送線路長を変えた時、および、ICモジュールの接続有無によって生じる、読み書き装置出力部のレベル変動や不安定動作が回避でき、常に安定動作が得られるため、検査ラインの構築変更などに簡単に対応できる。
【0043】
尚、本発明は従来から有る外部端子を持つ接触型ICカード機能と、無線通信によってデータ交信する非接触型ICカード機能の両方を有する複合型ICカードにおいては、普通は、モジュール基板の外部端子形成面とは反対の面に、半導体ICチップが配置され、さらに、非接触伝達素子としてのアンテナを接続するためのアンテナ接続端子を有する複合型ICカード用ICモジュールが利用されるが、この場合のICカード化前の半導体ICチップの検査にも効果を発揮することができる。
【0044】
総じて、本発明によると、ICモジュール不良、アンテナ又はコイル不良、ICモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部不良等をカード化前に発見できるため、不良カード製造を防止し、無駄なカード部材消費を抑制できる。また、カード完成後での不良カード選別作業も不要になり、作業ミスによる不良品混入の危険性も減少しトラブルを防止できる。
【0045】
また、直接接触して検査させるヘッド部を機械的に順次移動して検査させることによって、各インレットを一つ一つ確実に動作・機能の確認が成されるため、カード基材シート状態での、検査の信頼性、生産性の向上を図ることが出来る。
【0046】
つまるところ、本発明によると、カード製造工程においてICモジュールとアンテナ又はコイルとの接続部の接続不良があった場合や、不良ICモジュールの混入があった場合でもカード化工程前のインレットが複数整列配置されたカード基材シート状態で、動作・機能確認できるようにし、不良カードを製造してしまうことを防ぎ、無駄なカード部材の消費を減少させ、製造コストアップも抑制することができ、さらに、カード完成後における不良品混入の危険性も減少させ、品質を向上できること、これらを満足できる製造方法を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる非接触ICカード用のICモジュール検査装置の概略構成図である。
【図2】本発明にかかる非接触ICカード用のICモジュール検査装置の実施例を示すブロック図である。
【図3】本発明による効果の一例を示す図である。
【図4】本発明による効果のさらに別の一例を示す図である。
【図5】従来のICモジュール検査装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
1・・・ICモジュール
2・・・平衡‐不平衡変換部
3・・・減衰器
4・・・伝送線路
5・・・読み書き装置
6・・・アンテナ接続端子部
7・・・通信用アンテナ部
8・・・疑似アンテナ又はコイル
Claims (6)
- 半導体ICチップを備えたICモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイル、これらが一体化された非接触ICカード用インレットを、基材シート上に設ける工程と、
該基材シートをカード基材で挟み込みラミネートしてカード本体を製作する工程とを含む非接触ICカードの製造方法において、
該カード本体を製作する工程の前に、該アンテナ又はコイルの該ICモジュールへの接続端子部に、伝送線路を介して読み書き装置を直接接触して読み書きの通信動作を行う検査用通信工程と、
該検査用通信工程によって行われた読み書きの結果から、該ICモジュールが正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理工程とを含み、
該伝送線路の持つ特性インピーダンスと等価なインピーダンスである減衰器が、前記検査用通信工程の読み書きに用いられる読み書き装置と前記接続端子部との間に備わっていることを特徴とする非接触ICカードの製造方法。 - 半導体ICチップを備えたICモジュールと、非接触伝達素子としてのアンテナ又はコイル、これらが一体化された非接触ICカード用インレットを、基材シート上に設ける工程と、
該基材シートをインジェクション成形により封止してカード本体を製作する工程とを含む非接触ICカードの製造方法において、
該カード本体を製作する工程の前に、該アンテナ又はコイルの該ICモジュールへの接続端子部に、伝送線路を介して読み書き装置を直接接触して読み書きの通信動作を行う検査用通信工程と、
該検査用通信工程によって行われた読み書きの結果から、該ICモジュールが正常品であるか不良品であるかを判定する検査用読み書き判定処理工程とを含み、
該伝送線路の持つ特性インピーダンスと等価なインピーダンスである減衰器が、前記検査用通信工程の読み書きに用いられる読み書き装置と前記接続端子部との間に備わっていることを特徴とする非接触ICカードの製造方法。 - 前記ICモジュールの接続端子部に接触する部分に/又は接触する部分の近傍に、平衡−不平衡変換部を設けてあり、該ICモジュール側と前記伝送線路との間の整合性を得ることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触ICカードの製造方法。
- 前記検査用通信工程は、少なくとも前記ICモジュールへの接続端子部に伝送線路を介して接触して通信を行う検査ヘッドを使用し、検査対象とするICモジュールが変わる度に、新しい検査対象であるICモジュールを検査可能な場所に該検査ヘッドを移動させ、該ICモジュールの接続端子部に伝送線路を直接接触させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の非接触ICカードの製造方法。
- 前記非接触ICカード用インレットを前記基材シート上に複数個整列配置して設けることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の非接触ICカードの製造方法。
- 前記半導体ICチップは、非接触ICカードと接触式ICカードとのいずれにも対応可能な機能を備えた半導体ICチップであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の非接触ICカードの製造方法。
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