CN103370834B - 无线通信器件 - Google Patents

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Abstract

无线通信器件(100)包含：无线IC元件(1)；多层基板(2)，该多层基板(2)是多个电介质层的层叠体；电容元件，该电容元件设置在所述多层基板(2)内；以及电感元件(8)，该电感元件(8)设置在该多层基板(2)外，并且，所述无线通信器件(100)包括：谐振电路，该谐振电路与所述无线IC元件(1)相连接；以及辐射导体(5)，该辐射导体(5)与所述谐振电路相连接。

Description

无线通信器件
技术领域
本发明涉及包括与无线IC元件相连接的谐振电路、以及与该谐振电路相连接的辐射导体的无线通信器件。
背景技术
近年来，在物品管理等各种用途中使用RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)系统。RFID系统包括读写器和RFID标签。读写器及RFID标签分别通过非接触通信来相互收发信息，因此，包括无线IC元件(RFID用IC芯片)和辐射导体(天线)。
在发送信息时，无线IC元件利用要发送的信息来调制载波，从而生成高频信号，并将所生成的高频信号输出到辐射导体。辐射导体将所输入的高频信号向通信对象进行发送(辐射)。此外，在接收信息时，辐射导体接收来自通信对象的高频信号，并输出到无线IC元件。无线IC元件根据输入高频信号来再现信息。
以往，作为上述RFID标签，例如，有专利文献1、2记载的无线通信器件。在这些专利文献中，无线通信器件包括：电磁耦合模块；以及设有环状电极的印刷布线电路基板。电磁耦合模块包含无线IC元件、以及装载有该无线IC元件的供电电路基板。供电电路基板是将多个电介质层进行层叠而成的多层基板。在多层基板的内部形成有构成电感元件的线圈图案、以及构成电容元件的电极图案。这些电感元件及电容元件构成具有相当于载波频率的谐振频率的谐振电路。此外，电磁耦合模块安装在印刷布线电路基板上，并与环状电极进行电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4301346号公报
专利文献2：日本专利第4535209号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，上述无线通信器件中，在多层基板上形成有线圈图案(图案导体)，因此，存在因图案导体、电介质基板的材料引起的损耗容易增大这样的第一问题。尤其是，在使多层基板小型化的情况下，为了得到所需的电感值，需要使线圈图案的线宽变得狭窄等，因此，插入损耗进一步增大。
此外，在上述无线通信器件中，存在因电介质层的偏差导致多层基板内的电容元件的电容值发生变动这样的第二问题。
因此，本发明的第一目的在于提供一种能降低插入损耗的无线通信器件。此外，第二目的在于提供一种即使电介质层发生偏差、电容值也不易产生变动的无线通信器件。
解决技术问题所采用的技术方案
为了达到上述第一目的，本发明的第一方面的无线通信器件包含：无线IC元件；多层基板，该多层基板是多个电介质层的层叠体；电容元件，该电容元件设置在所述多层基板内；以及电感元件，该电感元件设置在该多层基板外，并且，所述无线通信器件包括：谐振电路，该谐振电路与所述无线IC元件相连接；以及辐射导体，该辐射导体与所述谐振电路相连接。
此外，为了达到上述第二目的，本发明的第二方面的无线通信器件包含：无线IC元件；多层基板，该多层基板是多个电介质层的层叠体；电感元件；以及电容元件，该电容元件设置在所述多层基板内，并且，所述无线通信器件包括：谐振电路，该谐振电路与所述无线IC元件相连接；以及辐射导体，该辐射导体与所述谐振电路相连接。
此处，所述电容元件包含：第一及第二电极图案，该第一及第二电极图案形成在所述多个电介质层的至少一个层上；以及第三及第四电极图案，该第三及第四电极图案形成在所述多个电介质层的至少另一个层上，并与所述第一及所述第二电极图案相对。此外，所述第一及所述第四电极图案彼此为相同电位，所述第二及所述第三电极图案彼此为相同电位。而且，从所述电介质层的层叠方向俯视时，所述第一及所述第三电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部，所述第二及所述第四电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部。
发明的效果
根据上述第一方面，能提供一种能降低插入损耗的无线通信器件。
此外，根据上述第二方面，能提供一种即使电介质层发生偏差、电容值也不易产生变动的无线通信器件。
附图说明
图1A是表示本发明的一个实施方式所涉及的无线通信器件的立体图。
图1B是从层叠方向观察图1A的无线通信器件的主要部分的放大图。
图2是图1A的无线通信器件的等效电路图。
图3是图1A的多层基板的分解立体图。
图4A是表示图3所示的第一到第四电极图案的尺寸关系的示意图。
图4B是表示图3所示的第一及第二电极图案与第一及第二外部电极的尺寸关系的示意图。
图5是表示设置在图1A的多层基板内的电容元件的示意图。
图6A是表示变形例所涉及的无线通信器件的立体图。
图6B是从层叠方向观察图6A的无线通信器件的主要部分的放大图。
具体实施方式
＜开始＞
首先，为了方便以下的说明，对几个附图中使用的箭头x、y及z进行定义。箭头x及y表示无线通信器件的左右方向及前后方向。此外，箭头z表示无线通信器件的上下方向，并且表示多层基板的层叠方向。
＜实施方式＞
参照图1A～图5对本发明的一个实施方式所涉及的无线通信器件100进行详细说明。无线通信器件100例如是UHF频带RFID系统中使用的RFID标签。在UHF频带RFID系统中，使用900MHz频带的载波频率。该UHF频带RFID系统具有通信距离较长、而且能一次性读取多个RFID标签的信息这样的特征，因此，有望被用作物品管理用系统。另外，无线通信器件100、500并不限于UHF频带的RFID系统，也可以是HF频带(13MHz频带)、2.4GHz频带等其它频带的RFID系统中使用的RFID标签。
无线通信器件100构成为RFID标签，装载在移动电话等各种通信终端装置上。例如，为了以非接触通信的方式与读写器进行信息交换，如图1A及图1B所示，无线通信器件100主要包括：包含无线IC元件1及多层基板2的供电器件3；印刷布线基板(以下称为PCB)4；辐射导体(也就是天线导体)5；第一及第二连接盘电极6a、6b；以及电感元件8。另外，为了方便，在图1A中未示出连接盘电极6a、6b，在图1B中未示出供电器件3。
此外，若用等效电路进行表示，则如图2所示，无线通信器件100包含无线IC元件1、辐射导体5、以及由电容器元件7及电感元件8所构成的谐振电路9。
无线IC元件1是用于对RFID系统收发的高频信号进行处理的集成电路元件(RFID用IC芯片)，其包括逻辑电路和存储电路等。该集成电路元件例如是由硅半导体所构成的芯片元件。另外，作为无线IC元件1，既可以使用装载在陶瓷基板或树脂基板等基板上、或者内置在陶瓷基板或树脂基板等基板内的封装品，也可以使用裸芯片品。
在发送信息时，无线IC元件1利用要发送的信息对具有900MHz频带的频率的载波进行调制，从而生成高频信号，并将其输出到谐振电路9。此处，高频信号优选为差动信号。无线IC元件1与后述的辐射导体5相连接。该连接中优选使用差动传输线路。差动传输线路由用于传输正相信号的线路、以及用于传输与该正相信号相位差180度的反相信号的线路所构成。为了输出正相信号及反相信号，在无线IC元件1的背面形成有第一及第二外部电极(未图示)。在无线IC元件1的背面还形成有两个NC(Non-Contact：无触点)端子(未图示)。此外，在接收信息时，无线IC元件1经由辐射导体5接收900MHz频带的高频信号，并对接收信号进行解调来取出规定的信息。
多层基板2由将多个电介质层进行层叠而成的层叠体所构成。各电介质层具有彼此大致相同的长方形形状。层叠体例如将LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramics：低温共烧陶瓷)层那样的电介质陶瓷层进行层叠而构成。除此之外，层叠体也可以通过将热固性树脂、热塑性树脂那样的电介质树脂层进行层叠而构成。以下，参照图3对多层基板2的详细结构进行详细说明。
在图3中，作为多个电介质层，例示了八个层的电介质层21～28。各电介质层21～28具有彼此大致相同的长方形形状。电介质层21是最下层(第一层)。电介质层22层叠在电介质层21的主面(本实施方式中为上表面)上。同样，电介质层23～28与下方一个层的电介质层22～27的主面重合。电介质层28是最上层(第八层)。此处，为了方便以下的说明，对上述各主面的两根对角线的交点标注了A这样的参照标号。另外，为了简化，图3中用单点划线来表示交点A。
在电介质层21上，在与主面平行的相对面(本实施方式中为下表面)上，例如通过涂布导电糊料来形成第一及第二外部电极29a、29b。这些外部电极29a、29b用于将多层基板2与PCB4上的电感元件8进行连接。第一外部电极29a例如形成在上述相对面的自交点A在箭头x的负方向上离开规定距离的位置上。第二外部电极29b的形状与将第一外部电极29a以上述相对面的交点A为中心大致旋转180度后的形状实质上相等。
此外，在电介质层21、23、25、27的主面上，在彼此大致相同位置上，通过印刷等形成第一电极图案21a、23a、25a、27a。电极图案21a、23a、25a、27a由导电性材料、更具体而言，由以银、铜等为主要成分的电阻率较小的导电性材料所构成。
上述电极图案21a、23a、25a、27a具有彼此大致相同形状。更具体而言，各电极图案21a、23a、25a、27a具有近似矩形形状的电极部分、及连接用导体部分。各电极部分形成在相对应的主面的自交点A在箭头x的负方向上离开规定距离的位置上。连接用导体部分自相对应的电极部分在箭头x的正方向上延伸到相对应的-极侧的通孔导体(后述)。
在电介质层21、23、25、27的主面上，还通过印刷等形成有由上述导电性材料所构成的第二电极图案21b、23b、25b、27b。电极图案21b、23b、25b、27b的形状与将电极图案21a、23a、25a、27a以相对应的主面的交点A为中心大致旋转180度后的形状实质上相等。因此，在各电极图案21b、23b、25b、27b中，电极部分形成在相对应的主面的自交点A在箭头x的正方向上离开规定距离的位置上，连接用导体部分自相对应的电极部分在箭头x的负方向上延伸到相对应的+极侧的通孔导体(后述)。
此外，在电介质层22、24、26的主面上的彼此大致相同位置上，通过印刷等形成有由上述导电性材料所构成的第三电极图案22a、24a、26a。电极图案22a、24a、26a具有彼此大致相同形状。更具体而言，各电极图案22a、24a、26a由近似矩形形状的电极部分所构成。各电极部分形成在相对应的主面的自交点A在箭头x的负方向上离开规定距离的位置上。
在电介质层22、24、26的主面上，还通过印刷等形成有由上述导电性材料所构成的第四电极图案22b、24b、26b。电极图案22b、24b、26b的形状与将电极图案22a、24a、26a以相对应的主面的交点A为中心大致旋转180度后的形状实质上相等。
此处，参照图4A。如上所述，在电介质层21、23、25、27的主面上的彼此大致相同位置上，电极图案21a、23a、25a、27a具有彼此大致相同的形状，并形成在电介质层21、23、25、27的大致相同的位置上。因此，如图4A所示，在将电极图案21a、23a、25a、27a从箭头z的方向朝电介质层21的主面上投影时，也就是从箭头z的方向俯视它们时，电极图案21a、23a、25a、27a的电极部分彼此重合。
同样，若从箭头z的方向俯视电极图案22a、24a、26a，则它们彼此重合。在电介质层22、24、26的主面上的彼此大致相同位置上，电极图案21a、23a、25a、27a具有彼此大致相同的形状，并形成在电介质层21、23、25、27的大致相同的位置上。
本实施方式中，从箭头z的方向俯视多层基板2时，进一步使各电极图案21a～27a形成为：电极图案21a、23a、25a、27a的电极部分的轮廓线存在于电极图案22a、24a、26a的轮廓线La的内部。与上述同样地进行俯视时，电极图案21b、23b、25b、27b的电极部分存在于电极图案22b、24b、26b的轮廓线Lb的内部。详细情况在后面进行叙述，但通过设为图4A所示的位置关系及尺寸，能降低因电介质层21～27的偏差引起的电容元件7的电容值的变动。
接下来，参照图4B。从箭头z的方向俯视多层基板2时，使第一外部电极29a和电极图案22a、24a、26a形成为：电极图案22a、24a、26a的轮廓线与第一外部电极29a的轮廓线实质上重合。此外，与上述同样地进行俯视时，电极图案22b、24b、26b的轮廓线与第二外部电极29b的轮廓线实质上重合。详细情况在后面进行叙述，但通过设为图4B所示的位置关系及尺寸，在第一外部电极29a及电极图案21a之间、以及第二外部电极29b及电极图案21b之间，能分别存储例如与电极图案21a及电极图案22a之间等量的电荷。
再次参照图3。此外，在电介质层28的主面上形成有第一输入输出端子28a、第二输入输出端子28b、及二个NC(Non-Contact：无触点)端子28c、28d。上述输入输出端子28a、28b及NC端子28c、28d由上述导电性材料所构成，并通过印刷等得以形成。第一输入输出端子28a及第二输入输出端子28b以相对应的主面的交点A为基准，具有点对称的位置关系。NC端子28c、28d也同样具有点对称的位置关系。
此外，从箭头z方向俯视多层基板2时，第一输入输出端子28a、电极图案27b的连接用导体的前端、第三电极图案26a的一个角、电极图案25b的连接用导体的前端、第三电极图案24a的一个角、电极图案23b的连接用导体的前端、电极图案22a的一个角、电极图案21b的连接用导体的前端、第一外部电极29a的一个角重合。此外，为了将这些重合部分进行电连接，在各电介质层21～28上形成有通孔，在该通孔内填充有导体糊料。由此，形成第一通孔导体。
此外，与上述同样地进行俯视时，第二输入输出端子28b、电极图案27a的连接用导体的前端、第四电极图案26b的一个角、电极图案25a的连接用导体的前端、第四电极图案24b的一个角、电极图案23a的连接用导体的前端、电极图案22b的一个角、电极图案21a的连接用导体的前端、第二外部电极29b的一个角重合。在各电介质层21～28上形成有第二通孔导体，以将上述各部分进行电连接。
以下，有时将上述第一通孔导体称为+极侧通孔导体，而且，有时将上述第二通孔导体称为-极侧的通孔导体。在图3中，为了便于图示，未对这些通孔导体标注参照标号，而是用●来表示。
将形成了上述那样的电极图案等的各电介质层通过压接进行层叠，然后进行烧制，由此制作出多层基板2。在这样的多层基板2的上表面(也就是电介质层28的主面)装载有无线IC元件1。如上所述，无线IC元件1包括：输出正相信号的第一外部电极；输出反相信号的第二外部电极；以及二个NC端子。第一外部电极通过焊料等与第一输入输出端子28a相连接，第二外部电极通过焊料等与第二输入输出端子28b相连接。此外，无线IC元件1的各NC端子通过焊料等与多层基板2中相对应的NC端子相连接。
此处，参照图5。电容元件7主要由电极图案21b～27b、电极图案21a～27a、及外部电极29a、29b所构成。电极图案21a～27a及第一外部电极29a的组合与电极图案21b～27b及第二外部电极29b的组合以连接交点A的线为基准，在箭头x的正负方向上相对称。通过该结构，若对第一输入输出端子28a施加正相信号，对第二输入输出端子28b施加反相信号，则从输入输出端子28a到外部电极29a之间实质上为相同电位，从输入输出端子28b到外部电极29b之间实质上为相同电位。此外，将施加给输入输出端子28a、28b的差动信号确保为正相信号和反相信号的相位关系，并从外部电极29a、29b进行输出。
再次参照图1A及图1B。PCB4是装载在上述通信终端装置上的印刷布线基板。在该PCB4上配置有通信终端装置所具备的显示装置的驱动电路、电源电路、高频电路等各种数字电路及模拟电路。此外，在PCB4上装载有构成这些数字电路及模拟电路的各种电子元器件。
在上述PCB4的主面上形成有用于这些电子元器件的接地导体5。接地导体5也起到无线通信器件100的辐射导体(也就是天线元件)5的作用。该辐射导体5具有近似矩形形状。另外，辐射导体5的外形形状也可以是近似矩形形状以外的形状。此外，也可以在辐射导体5上设置切缝或开口部。
在上述那样的辐射导体5的外边5a的附近形成有规定形状的缺口B。通过该缺口B，形成作为无线通信器件100的结构的第一及第二连接盘电极6a、6b及电感元件8。
连接盘电极6a、6b由与辐射导体5相同的导电性材料所构成。如图1B所示，连接盘电极6a、6b形成在缺口B的中央部分，更具体而言，形成在自辐射导体5的外边5a、向靠近辐射导体5的中央的方向离开规定距离d1的位置上。此外，连接盘电极6a和6b在x方向上隔开的距离为d2，该距离d2基于多层基板2所具有的外部电极29a和29b的间隔。上述多层基板2安装在这样的连接盘电极6a、6b上。
电感元件8设置在多层基板2的外部，并具有第一布线图案8a及第二布线图案8b，该第一布线图案8a及第二布线图案8b分别具有线宽W1。布线图案8a从连接盘电极6a朝箭头y的负方向延伸，在中途朝箭头x的负方向弯曲，并与辐射导体5相连接。布线图案8b从连接盘电极6b与布线图案8a平行地朝箭头y的负方向延伸，在中途朝箭头x的正方向弯曲，并与辐射导体5相连接。
通过布线图案8a、8b、以及辐射导体5中缺口B的周围的部分，形成图1B中虚线所示的环部8c。具体而言，环部8c从连接盘电极6a经由布线图案8a、辐射导体5中缺口B的周围部分及布线图案8b，到达连接盘电极6b。通过该结构，若从多层基板2的外部电极29a、29b输出高频信号(差动信号)，则在环部8c形成电流环路。
如图2所示，谐振电路9是由设置在多层基板2的内部的电容元件7、以及设置在多层基板2的外部的电感元件8所构成的并联谐振电路。此外，该谐振电路9是使无线IC元件1与辐射导体5之间的阻抗进行匹配的匹配电路。
谐振电路9的谐振频率实质上由谐振电路的电容分量和电感分量来确定。本实施方式中，在电容分量中，电容元件7的电容值C起决定作用，在电感分量中，电感元件8的电感值L起决定作用。其原因之一在于，电感元件8与电容元件7隔开地设置在多层基板2的外部。换言之，电感元件8的布线图案8a等与电容元件7的电极图案21a等之间实质上不产生寄生电容。因此，在电容分量中，电容元件7的电容值C起决定作用。
此外，确定电容值C及电感值L，优选使谐振电路9的谐振频率与上述载波频率实质上相等。由此，如果由谐振电路9产生与载波频率实质上相当的谐振频率，则不必利用其它电路对由辐射导体5进行收发的高频信号的频率(也就是载波频率)进行频率转换，能仅由该谐振电路9来实质性地进行确定。
在以上那样的结构的无线通信器件100中，在发送信息时，由无线IC元件1所生成的高频信号经由谐振电路9传输到辐射导体5。辐射导体5向无线通信器件100的通信对象(例如，读写器)的天线元件发射高频信号。此外，在无线通信器件100中，在接收信息时，辐射导体5接收从通信对象一侧的天线元件所发射出的高频信号。该接收高频信号经由谐振电路9传输到无线IC元件1。
＜实施方式的作用、效果＞
无线通信器件100中，电容元件7设置在多层基板2的内部，电感元件8设置在多层基板2的外部。因此，能使电感元件8的Q值实质上不依赖多层基板2的电介质基板的材料。此外，由于电感元件8设置在多层基板2的外部，因此，即使不使布线图案8a、8b的线宽W1变窄，也能获得所需的电感值。由此，能降低无线通信器件100中的电感元件8的插入损耗。
根据无线通信器件100，在从箭头z的方向俯视多层基板2时，例如，电极图案21a的电极部分的轮廓线存在于电极图案22a的轮廓线La的内部，电极图案21b的电极部分存在于电极图案22b的轮廓线Lb的内部(参照图4A)。因此，即使电介质层21发生稍许的错位，电极图案22a与电极图案21a的重合部分的面积也不会改变。对于这一点，电极图案22b及电极图案21b也相同。
由此可见，本电容元件7中，即使一小部分电介质层21产生错位，电极图案22a及电极图案21a的电容值、以及电极图案22b及电极图案21b的电容值也不会改变。关于上述特性，对于形成在箭头z方向上相邻的两个电介质层上的各电极图案也同样适用。如上所述，根据本实施方式，能提供一种包括即使电介质层产生错位、电容值的变动也较小的电容元件7的无线通信器件100。
另外，在本实施方式的说明中，说明了各第一电极图案的电极部分的轮廓线存在于各第三电极图案的轮廓线La的内部，各第二电极图案的电极部分存在于各第四电极图案的轮廓线Lb的内部。也可以与此相反，各第三电极图案的电极部分的轮廓线存在于各第一电极图案的轮廓线的内部，各第四电极图案的电极部分存在于各第二电极图案的轮廓线的内部。
此外，在多层基板2的内部形成有电容元件7。在该电容元件7中，不仅使用了第一至第四电极图案，还使用了多层基板2的外部电极29a、29b来存储电荷。由此，能使形成在多层基板2上的电容元件7的电容值C增大。由此，能减小构成电感元件8的环部8c的尺寸，因此，能减小环部8c在辐射导体5中的占用面积。因此，能使多层基板2小型化，扩大PCB4上的用于其它电路元器件的面积。
然而，如果在多层基板2上设有由线圈图案、弯曲图案所构成的电感元件，则根据其配置位置的不同，由该线圈图案等所构成的电感元件与形成在辐射导体5上的环部8c经由互感进行磁耦合。此外，若PCB4上的多层基板2的装载位置发生偏差，则互感也会发生偏差，进而谐振电路9的谐振频率也会发生偏差。根据无线通信器件100，在多层基板2的内部不存在线圈等电感元件，不存在与环部8c进行磁耦合的对象，因此，能防止谐振电路9的谐振频率发生偏差。
此外，如果在多层基板2的内部存在线圈图案，则会因设置在多层基板2上的平面电极而妨碍该线圈形成磁通。其结果是，存在线圈的Q值变差的趋势。然而，根据无线通信器件100，在多层基板2的内部不存在用于构成谐振电路的线圈，因此，无需考虑这样的Q值的变差，还能抑制谐振电路的动作Q的变差。
＜变形例＞
接下来，参照图6A及图6B对上述实施方式的变形例所涉及的无线通信器件500进行详细说明。
无线通信器件500与无线通信器件100相比，包括PCB54、辐射导体55、第一及第二连接盘电极56a、56b、及电感元件58，以此取代PCB4、辐射导体5、第一及第二连接盘电极6a、6b、及电感元件8。除此之外，在无线通信器件100与500之间无不同之处，在图6A及图6B中，对与图1A及图1B所示的结构相当的结构标注相同的参照标号，并省略各自的说明。另外，为了方便，在图6A中未示出第一及第二连接盘电极56a、56b，在图6B中未示出供电器件3。
PCB54例如除了由多个绝缘体层的层叠体所构成这点以外与PCB4相同。在多个绝缘体层之间形成有近似矩形形状的辐射导体55。与上述实施方式相同，该辐射导体55也起到配置在PCB54上的电子元器件的接地导体55的作用。
连接盘电极56a、56b由与辐射导体55相同的导电性材料所构成，并通过印刷等形成在PCB54的主面(上表面)上。具体而言，从箭头z的方向俯视时，连接盘电极56a、56b形成在自辐射导体55的外边55a在箭头y的负方向上离开规定距离的位置上。此外，连接盘电极56a、56b与连接盘电极6a、6b相同，在x方向上隔开形成，从而能安装多层基板2。
电感元件58设置在多层基板2的外部，并具有第一环状导体58a及第二环状导体58b，该第一环状导体58a及第二环状导体58b具有规定的线宽。环状导体58a从连接盘电极56a朝箭头y的负方向延伸，然后进行弯曲，朝箭头x的负方向延伸。此后，环状导体58a进一步朝箭头y的正方向延伸，一直延伸到从箭头z的方向俯视时与辐射导体55重合。
另一方面，环状导体58b从连接盘电极56b朝箭头y的负方向延伸，然后进行弯曲，朝箭头x的正方向延伸。此后，环状导体58b进一步朝箭头y的正方向延伸，一直延伸到从箭头z的方向俯视时与辐射导体55重合。
上述环状导体58a、58b通过第一及第二通孔导体58c、58d与设置在PCB54的层间的辐射导体55进行电连接。
由上述环状导体58a、58b、通孔导体58c、58d、及辐射导体55的外边55a形成图6B中用虚线所示的环部58e。具体而言，环部58e从连接盘电极56a经由环状导体58a、通孔导体58c、外边55a、通孔导体58d、环状导体58b到达连接盘电极56b。
通过上述那样的结构，也能形成上述实施方式中所说明的那样的电感元件8。
＜附记事项＞
另外，上述说明中，将无线通信器件100、500作为RFID标签进行了说明，但并不限于此，也可以装载在读写器上。此外，在无线通信器件100、500中，将形成在PCB4、54上的接地导体用作辐射导体5、55。由此，能使无线通信器件100、500小型化，因此，适用于将无线通信器件100、500装载在移动电话那样的通信终端装置上。
此外，无线IC元件1无需安装在多层基板2的上表面，既可埋设在多层基板2的内部，也可以安装多层基板2以外的地方。
此外，辐射导体5、55也可以不兼用作形成在PCB4、54上的接地导体，例如，也可以是设置在柔性基板或硬性基板上的面状的导电体，仅具有作为辐射导体的功能。除此之外，作为辐射导体5、55，也可以将装载在PCB4、54上的金属壳体、通信终端装置的金属壳体等用作辐射导体。
＜相关申请的相互参照＞
本申请要求于2011年7月14日提交的日本专利申请2011-155294号的优先权，并将其内容引用到本申请中。
工业上的实用性
本发明所涉及的无线通信器件起到能降低插入损耗这样的效果，或者起到即使电介质层发生偏差、电容值也不易发生变动这样的效果，适用于RFID标签、读写器。
标号说明
100、500无线通信器件
1无线IC元件
2多层基板
21～28电介质层
29a、29b第一外部电极、第二外部电极
3供电器件
4、54印刷布线基板(PCB)
5、55辐射导体
7电容元件
8、58电感元件
8c、58e环部
9谐振电路

Claims (7)

1.一种无线通信器件，其特征在于，包括：
无线IC元件，该无线IC元件具有两个端子电极；
多层基板，该多层基板是多个电介质层的层叠体；
谐振电路，该谐振电路包含设置在所述多层基板内的电容元件以及设置在该多层基板外的电感元件，所述电容元件与所述电感元件分别并联连接在所述两个端子电极之间；以及
辐射导体，该辐射导体与所述谐振电路相连接，
所述电容元件具有形成在所述多个电介质层的至少一个层上的第一及第二电极图案，
并包含形成在所述多个电介质层的至少另一个层上、并与所述第一及所述第二电极图案相对的第三及第四电极图案，
所述第一及所述第四电极图案彼此为相同电位，所述第二及所述第三电极图案彼此为相同电位，
从所述电介质层的层叠方向俯视时，所述第一及所述第三电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部，所述第二及所述第四电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部。
2.如权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述多层基板在与主面相对的背面具有用于将该多层基板与印刷布线基板进行连接的第一及第二外部电极，
所述电容元件具有形成在所述多个电介质层的至少一个层上的第一及第二电极图案，并且该第一及第二电极图案沿着所述多个电介质层的层叠方向与所述第一及所述第二外部电极相对，
从所述层叠方向俯视时，所述第一电极图案具有与所述第一外部电极的外径尺寸相同的外形尺寸，所述第二电极图案具有与所述第二外部电极的外形尺寸相同的外形尺寸。
3.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述电感元件具有使用所述辐射导体的至少一部分而形成的环部。
4.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，所述无线IC元件将利用信息对载波进行调制所得到的高频信号进行输入输出，所述谐振电路的谐振频率与所述载波的频率相等。
5.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述多层基板的内部未设置由用于构成所述谐振电路的线圈图案所构成的电感元件。
6.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述无线IC元件装载在所述多层基板的主面上。
7.如权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述辐射导体是设置于印刷布线基板的接地导体。
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