KR101338173B1 - 무선 통신 디바이스 - Google Patents

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Abstract

무선 통신 디바이스(100)는 무선 IC 소자(1)와, 복수의 유전체층의 적층체인 다층 기판(2)과, 상기 다층 기판(2) 내에 마련되는 커패시턴스 소자와, 상기 다층 기판(2) 밖에 마련된 인덕턴스 소자(8)를 포함하고, 상기 무선 IC 소자(1)에 접속된 공진 회로와, 상기 공진 회로에 접속된 방사 도체(5)를 구비하고 있다.

Description

무선 통신 디바이스{WIRELESS COMMUNICATION DEVICE}
본 발명은 무선 IC 소자에 접속된 공진 회로와, 상기 공진 회로에 접속된 방사 도체를 구비한 무선 통신 디바이스에 관한 것이다.
최근 물품 관리 등 다양한 용도로 RFID(Radio Frequency Identification) 시스템이 이용되고 있다. RFID 시스템은 리더 라이터와 RFID 태그를 구비하고 있다. 리더 라이터 및 RFID 태그는 각각 비접촉 통신에 의해 정보를 서로 송수신하기 위해 무선 IC 소자(RFID용 IC칩)와 방사 도체(안테나)를 구비하고 있다.
정보 송신시 무선 IC 소자는 송신해야 할 정보로 캐리어를 변조하여 고주파 신호를 생성하고 생성한 고주파 신호를 방사 도체에 출력한다. 방사 도체는 입력된 고주파 신호를 통신 상대를 향해 송신(방사)한다. 또 정보 수신시 방사 도체는 통신 상대로부터의 고주파 신호를 수신하여 무선 IC 소자에 출력한다. 무선 IC 소자는 입력 고주파 신호로부터 정보를 재생한다.
종래, 상기와 같은 RFID 태그로는 예를 들면 특허문헌 1, 2에 기재된 무선 통신 디바이스가 있다. 이러한 특허문헌에 있어서 무선 통신 디바이스는 전자 결합 모듈과 루프형상 전극이 마련된 프린트 배선 회로 기판을 구비하고 있다. 전자 결합 모듈은 무선 IC 소자와, 상기 무선 IC 소자가 탑재되는 급전(給電) 회로 기판을 포함하고 있다. 급전 회로 기판은 복수의 유전체층을 적층한 다층 기판이다. 다층 기판의 내부에는 인덕턴스 소자를 구성하는 코일 패턴과, 커패시턴스 소자를 구성하는 전극 패턴이 형성된다. 이들 인덕턴스 소자 및 커패시턴스 소자는 캐리어 주파수에 상당하는 공진 주파수를 가지는 공진 회로를 구성한다. 또 전자 결합 모듈은 프린트 배선 회로 기판상에 실장되어 루프형상 전극과 전기적으로 접속된다.
일본국 특허공보 제4301346호 일본국 특허공보 제4535209호
그러나 상기 무선 통신 디바이스에서는 다층 기판에 코일 패턴(패턴 도체)이 형성되기 때문에 패턴 도체나 유전체 기판 재료에 기인하는 손실이 커지기 쉽다는 제1의 문제점이 있었다. 특히 다층 기판을 소형화하는 경우, 원하는 인덕턴스값을 얻으려면 코일 패턴의 선폭을 좁히는 등의 필요가 생기기 때문에 삽입 손실은 보다 커진다.
또 상기 무선 통신 디바이스에서는 유전체층의 어긋남에 의해 다층 기판 내의 커패시턴스 소자의 용량값이 변동한다는 제2의 문제점이 있었다.
따라서 본 발명의 제1 목적은 삽입 손실을 저감 가능한 무선 통신 디바이스를 제공하는 것이다. 또 제2 목적은 유전체층이 어긋나도 용량값의 변동이 생기기 어려운 무선 통신 디바이스를 제공하는 것이다.
상기 제1 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제1 국면은 무선 통신 디바이스이며 무선 IC 소자와, 복수의 유전체층의 적층체인 다층 기판과, 상기 다층 기판 내에 마련되는 커패시턴스 소자와, 상기 다층 기판 밖에 마련된 인덕턴스 소자를 포함하고 있고, 상기 무선 IC 소자에 접속된 공진 회로와, 상기 공진 회로에 접속된 방사 도체를 구비하고 있다.
또 상기 제2 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제2 국면은 무선 통신 디바이스이며 무선 IC 소자와, 복수의 유전체층의 적층체인 다층 기판과, 인덕턴스 소자와, 상기 다층 기판 내에 마련된 커패시턴스 소자를 포함하고, 상기 무선 IC 소자에 접속된 공진 회로와, 상기 공진 회로에 접속된 방사 도체를 구비하고 있다.
여기에서 상기 커패시턴스 소자는 상기 복수의 유전체층 중 적어도 한층에 형성된 제1 및 제2 전극 패턴과, 상기 복수의 유전체층 중 적어도 다른 한층에 형성되어 상기 제1 및 상기 제2 전극 패턴과 대향하는 제3 및 제4 전극 패턴을 포함하고 있다. 또 상기 제1 및 상기 제3 전극 패턴은 서로 같은 전위이고, 상기 제2 및 상기 제4 전극 패턴은 서로 같은 전위이다. 또한 상기 유전체층의 적층 방향으로부터 평면시(平面視)로 상기 제1 및 상기 제3 전극 패턴 중 어느 한쪽의 외형선은 어느 다른쪽의 외형선의 내부에 있고, 상기 제2 및 상기 제4 전극 패턴 중 어느 한쪽의 외형선은 어느 다른쪽의 외형선의 내부에 있다.
상기 제1 국면에 따르면 삽입 손실을 저감 가능한 무선 통신 디바이스를 제공할 수 있다.
또 상기 제2 국면에 따르면 유전체층이 어긋나도 용량값의 변동이 생기기 어려운 무선 통신 디바이스를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일실시형태에 따른 무선 통신 디바이스를 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 무선 통신 디바이스의 주요 부분을 적층 방향에서 본 확대도이다.
도 2는 도 1a의 무선 통신 디바이스의 등가 회로도이다.
도 3은 도 1a의 다층 기판의 분해 사시도이다.
도 4a는 도 3에 도시하는 제1부터 제4 전극 패턴의 치수 관계를 나타내는 모식도이다.
도 4b는 도 3에 도시하는 제1 및 제2 전극 패턴과 제1 및 제2 외부 전극의 치수 관계를 나타내는 모식도이다.
도 5는 도 1a의 다층 기판 내에 마련되는 커패시턴스 소자를 나타내는 모식도이다.
도 6a는 변형예에 따른 무선 통신 디바이스를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 무선 통신 디바이스의 주요 부분을 적층 방향에서 본 확대도이다.
<시작하며>
우선 이하의 설명의 편의를 위해 몇가지 도면에서 이용되는 화살표 x, y 및 z를 정의한다. 화살표 x 및 y는 무선 통신 디바이스의 좌우 방향 및 전후 방향을 나타낸다. 또 화살표 z는 무선 통신 디바이스의 상하 방향을 나타냄과 동시에 다층 기판의 적층 방향을 나타낸다.
<실시형태>
도 1a~도 5를 참조하여 본 발명의 일실시형태에 따른 무선 통신 디바이스(100)에 대해 상세하게 설명한다. 무선 통신 디바이스(100)는 예를 들면 UHF대 RFID 시스템에 이용되는 RFID 태그이다. UHF대 RFID 시스템에서는 900MHz대의 캐리어 주파수가 사용된다. 이 UHF대 RFID 시스템은 통신 거리가 길며, 복수의 RFID 태그의 정보를 일괄적으로 읽어낼 수 있다는 특징을 가지기 때문에 물품 관리용 시스템으로서 유망시되고 있다. 또한 무선 통신 디바이스(100, 500)는 UHF대의 RFID 시스템뿐만 아니라 HF대(13MHz대), 2.4GHz대 등 다른 주파수대의 RFID 시스템에 이용되는 RFID 태그여도 무방하다.
무선 통신 디바이스(100)는 RFID 태그로서 구성되어 있으며 휴대전화 등 다양한 통신 단말 장치에 탑재된다. 무선 통신 디바이스(100)는 예를 들면 리더 라이터와 정보 교환을 위해 비접촉 통신을 하기 때문에, 도 1a 및 도 1b에 도시하는 바와 같이 대략적으로는 무선 IC 소자(1) 및 다층 기판(2)을 포함하는 급전 장치(3)와, 프린트 배선 기판(이하, PCB라고 함)(4)과, 방사 도체(즉, 안테나 도체)(5)와, 제1 및 제2 랜드 전극(6a, 6b)과, 인덕턴스 소자(8)를 구비하고 있다. 또한 사정상 랜드 전극(6a, 6b)은 도 1a에는 도시되지 않고, 급전 장치(3)는 도 1b에는 도시되어 있지 않다.
또 무선 통신 디바이스(100)는 등가 회로로 표시하면 도 2에 도시하는 바와 같이 무선 IC 소자(1)와 방사 도체(5)와 커패시턴스 소자(7) 및 인덕턴스 소자(8)로 구성되는 공진 회로(9)를 포함하고 있다.
무선 IC 소자(1)는 RFID 시스템에서 송수신되는 고주파 신호를 처리하기 위한 집적 회로 소자(RFID용 IC칩)이며 논리 회로(logic circuit)나 메모리 회로 등을 구비하고 있다. 이 집적 회로 소자는 예를 들면 실리콘 반도체로 이루어지는 칩 소자이다. 또한 무선 IC 소자(1)로는 세라믹 기판 또는 수지 기판 등의 기판에 탑재 또는 내장된 패키지 제품이 이용되어도 좋고, 베어칩 제품이 이용되어도 무방하다.
무선 IC 소자(1)는 정보 송신시 900MHz대 주파수를 가지는 캐리어를 송신해야 할 정보로 변조하여 고주파 신호를 생성하고 공진 회로(9)에 출력한다. 여기서 고주파 신호는 바람직하게는 차동 신호이다. 무선 IC 소자(1)는 후술하는 방사 도체(5)와 접속된다. 그 접속에는 바람직하게는 차동 전송 선로가 이용된다. 차동 전송 선로는 정상(正相)신호를 전송하기 위한 선로와, 상기 정상신호와 위상이 180도 다른 역상(逆相)신호를 전송하기 위한 선로로 이루어진다. 정상신호 및 역상신호를 출력하기 위해 무선 IC 소자(1)의 배면에는 제1 및 제2 외부 전극(도시하지 않음)이 형성된다. 무선 IC 소자(1)의 배면에는 또한 두개의 NC(Non-Contact)단자(도시하지 않음)가 형성된다. 또 정보 수신시 무선 IC 소자(1)는 방사 도체(5)를 통해 900MHz대의 고주파 신호를 수신하고, 수신 신호를 복조(復調)하여 소정의 정보를 취출한다.
다층 기판(2)은 복수의 유전체층을 적층한 적층체로 이루어진다. 각 유전체층은 서로 대략 동일한 장방형형상을 가진다. 적층체는 예를 들면 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)층과 같은 유전체 세라믹층을 적층한 것이다. 이외에도 적층체는 열경화성 수지나 열가소성 수지와 같은 유전체 수지층을 적층한 것이라도 좋다. 이하, 도 3을 참조하여 다층 기판(2)의 상세한 구조를 설명한다.
도 3에는 복수의 유전체층으로서 8층분의 유전체층(21~28)이 예시된다. 각 유전체층(21~28)은 서로 대략 동일한 장방형형상을 가진다. 유전체층(21)은 최하층(제1층째)이다. 유전체층(22)은 유전체층(21)의 주면(主面)(본 실시형태에서는 상면)에 겹쳐진다. 마찬가지로 유전체층(23~28)은 한층 아래의 유전체층(22~27)의 주면에 겹쳐진다. 유전체층(28)은 최상층(제8층째)이다. 여기서 이하의 설명의 편의를 위해 상기 각 주면의 2개의 대각선의 교점에 A라는 참조 부호를 붙인다. 또한 도 3이 번잡해지는 것을 피하기 위해 교점 A는 1점 쇄선을 이용하여 나타내고 있다.
유전체층(21)에 있어서 주면과 평행한 대향면(본 실시형태에서는 하면)에는 제1 및 제2 외부 전극(29a, 29b)이 예를 들면 도전 페이스트를 도포함으로써 형성된다. 이러한 외부 전극(29a, 29b)은 다층 기판(2)을 PCB(4)상의 인덕턴스 소자(8)와 접속하기 위해 사용된다. 제1 외부 전극(29a)은 예를 들면 상기 대향면의 교점 A에서 화살표 x의 음방향으로 소정 거리만큼 떨어진 위치에 형성된다. 제2 외부 전극(29b)의 형상은 상기 대향면의 교점 A를 중심으로 하여 약 180도, 제1 외부 전극(29a)을 회전시킨 형상과 실질적으로 동일하다.
또 유전체층(21, 23, 25, 27)의 주면상에서 서로 대략 동일한 위치에는 제1전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)이 인쇄 등에 의해 형성된다. 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)은 도전성 재료, 보다 구체적으로는 은이나 구리 등을 주성분으로 하는 비저항이 작은 도전성 재료로 이루어진다.
상기 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)은 서로 대략 동일한 형상을 가진다. 보다 구체적으로는 각 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)은 대략 직사각형 형상의 전극 부분과 접속용 도체 부분을 가진다. 각 전극 부분은 대응하는 주면의 교점 A에서 화살표 x의 음방향으로 소정 거리만큼 떨어진 위치에 형성된다. 접속용 도체 부분은 대응하는 전극 부분에서 화살표 x의 양방향으로 대응하는 -극측의 비어 홀 도체(후술)까지 연장된다.
유전체층(21, 23, 25, 27)의 주면상에는 또한 상기 도전성 재료로 이루어지는 제2 전극 패턴(21b, 23b, 25b, 27b)이 인쇄 등에 의해 형성된다. 전극 패턴(21b, 23b, 25b, 27b)의 형상은 대응하는 주면의 교점 A를 중심으로 하여 약 180도만큼 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)을 회전시킨 형상과 실질적으로 동일하다. 따라서 각 전극 패턴(21b, 23b, 25b, 27b)에 있어서 전극 부분은 대응하는 주면의 교점 A에서 화살표 x의 양방향으로 소정 거리만큼 떨어진 위치에 형성되며, 접속용 도체 부분은 대응하는 전극 부분에서 화살표 x의 음방향으로, 대응하는 +극측의 비어 홀 도체(후술)까지 연장된다.
또 유전체층(22, 24, 26)의 주면상에서 서로 대략 동일한 위치에는 상기 도전성 재료로 이루어지는 제3 전극 패턴(22a, 24a, 26a)이 인쇄 등에 의해 형성된다. 전극 패턴(22a, 24a, 26a)은 서로 대략 동일한 형상을 가진다. 보다 구체적으로는 각 전극 패턴(22a, 24a, 26a)은 대략 직사각형 형상의 전극 부분으로 이루어진다. 각 전극 부분은 대응하는 주면의 교점 A에서 화살표 x의 음방향으로 소정 거리만큼 떨어진 위치에 형성된다.
유전체층(22, 24, 26)의 주면상에는 또한 상기 도전성 재료로 이루어지는 제4 전극 패턴(22b, 24b, 26b)이 인쇄 등에 의해 형성된다. 전극 패턴(22b, 24b, 26b)의 형상은 대응하는 주면의 교점 A를 중심으로 하여 약 180도만큼 전극 패턴(22a, 24a, 26a)을 회전시킨 형상과 실질적으로 동일하다.
여기서 도 4a를 참조한다. 상기와 같이 유전체층(21, 23, 25, 627)의 주면상에서 서로 대략 동일한 위치에는 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)은 서로 대략 동일한 형상을 가지고 있고 유전체층(21, 23, 25, 27)의 대략 동일한 위치에 형성된다. 따라서 도 4a에 도시하는 바와 같이 화살표 z의 방향에서 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)을 유전체층(21)의 주면에 투영했을 때, 즉 화살표 z의 방향에서 이들을 평면시했을 때 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)의 전극 부분은 서로 겹친다.
마찬가지로 전극 패턴(22a, 24a, 26a)을 화살표 z의 방향에서 평면시하면 이들은 서로 겹친다. 유전체층(22, 24, 26)의 주면상에서 서로 대략 동일한 위치에는 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)은 서로 대략 동일한 형상을 가지고 유전체층(21, 23, 25, 27)의 대략 동일한 위치에 형성된다.
본 실시형태에서는 또한 화살표 z의 방향에서 다층 기판(2)을 평면시했을 때 전극 패턴(22a, 24a, 26a)의 외형선(La)의 내부에 전극 패턴(21a, 23a, 25a, 27a)의 전극 부분의 외형선이 존재하도록 각 전극 패턴(21a~27a)이 형성된다. 상기와 동일한 평면시에서 전극 패턴(21b, 23b, 25b, 27b)의 전극 부분은 전극 패턴(22b, 24b, 26b)의 외형선(Lb)의 내부에 존재한다. 상세한 내용은 후술하지만, 도 4a에 도시하는 위치관계 및 치수로 함으로써 유전체층(21~27)의 어긋남에 대한 커패시턴스 소자(7)의 용량값의 변동을 저감할 수 있게 된다.
다음으로 도 4b를 참조한다. 화살표 z의 방향에서 다층 기판(2)을 평면시했을 때 전극 패턴(22a, 24a, 26a)의 외형선은 제1 외부 전극(29a)의 외형선과 실질적으로 서로 겹치도록 제1 외부 전극(29a)과 전극 패턴(22a, 24a, 26a)이 형성된다. 또 상기와 동일한 평면시에서 전극 패턴(22b, 24b, 26b)의 외형선은 제2 외부 전극(29b)의 외형선과 실질적으로 서로 겹친다. 상세한 내용은 후술하지만, 도 4b에 도시하는 위치관계 및 치수로 함으로써 제1 외부 전극(29a) 및 전극 패턴(21a) 사이와 제2 외부 전극(29b) 및 전극 패턴(21b) 사이에, 예를 들면 전극 패턴(21a) 및 전극 패턴(22a) 사이와 같은 양의 전하를 각각 축적할 수 있게 된다.
다시 도 3을 참조한다. 또 유전체층(28)의 주면상에는 제1 입출력 단자(28a)와, 제2 입출력 단자(28b)와, 두개의 NC(Non-Contact)단자(28c, 28d)가 형성되어 있다. 이들 입출력 단자(28a, 28b) 및 NC단자(28c, 28d)는 상기 도전성 재료로 이루어지고 인쇄 등에 의해 형성된다. 제1 입출력 단자(28a) 및 제2 입출력 단자(28b)는 대응하는 주면의 교점 A를 기준으로 하여 점대칭인 위치관계를 가진다. NC단자(28c, 28d)도 마찬가지로 점대칭인 위치관계를 가진다.
또 화살표 z방향에서 다층 기판(2)을 평면시했을 때 제1 입출력 단자(28a)와 전극 패턴(27b)의 접속용 도체의 선단, 제3 전극 패턴(26a)의 일각(一角), 전극 패턴(25b)의 접속용 도체의 선단, 제3 전극 패턴(24a)의 일각, 전극 패턴(23b)의 접속용 도체의 선단, 전극 패턴(22a)의 일각, 전극 패턴(21b)의 접속용 도체의 선단, 제1 외부 전극(29a)의 일각은 서로 겹쳐 있다. 또 이들 겹친 부분을 전기적으로 접속하기 위해 각 유전체층(21~28)에는 비어 홀이 형성되며 상기 비어 홀에는 도체 페이스트가 충전된다. 이로 인해 제1 비어 홀 도체가 형성된다.
또 상기와 동일한 평면시에서 제2 입출력 단자(28b)와 전극 패턴(27a)의 접속용 도체의 선단, 제4 전극 패턴(26b)의 일각, 전극 패턴(25a)의 접속용 도체의 선단, 제4 전극 패턴(24b)의 일각, 전극 패턴(23a)의 접속용 도체의 선단, 전극 패턴(22b)의 일각, 전극 패턴(21a)의 접속용 도체의 선단, 제2 외부 전극(29b)의 일각은 서로 겹쳐 있다. 이들 각 부분을 전기적으로 접속하도록 각 유전체층(21~28)에는 제2 비어 홀 도체가 형성된다.
이하에서는 상기 제1 비어 홀 도체를 +극측 비어 홀 도체라고 부르는 경우가 있고, 또 상기 제2 비어 홀 도체를 -극측의 비어 홀 도체라고 부르는 경우가 있다. 이들 비어 홀 도체는 도 3에는 도시 사정상 참조 부호는 붙이지 않고 ●로 표시되어 있다.
상기와 같은 전극 패턴 등이 형성된 각 유전체층은 압착에 의해 적층된 후에 소성되고 이로 인해 다층 기판(2)이 제작된다. 이러한 다층 기판(2)의 상면(즉, 유전체층(28)의 주면)에는 무선 IC 소자(1)가 탑재된다. 상기와 같이 무선 IC 소자(1)에는 정상신호를 출력하는 제1 외부 전극과, 역상신호를 출력하는 제2 외부 전극과, 두개의 NC 단자를 구비하고 있다. 제1 외부 전극은 제1 입출력 단자(28a)와 솔더 등에 의해 접속되고, 제2 외부 전극은 제2 입출력 단자(28b)와 솔더 등에 의해 접속된다. 또 무선 IC 소자(1)의 각 NC 단자는 다층 기판(2)에서 대응하는 NC 단자와 솔더 등에 의해 접속된다.
여기서 도 5를 참조한다. 커패시턴스 소자(7)는 대략적으로는 전극 패턴(21a~27a)과, 전극 패턴(21b~27b)과, 외부 전극(29a, 29b)으로 이루어진다. 전극 패턴(21a~27a) 및 제1 외부 전극(29a)의 조합과, 전극 패턴(21b~27b) 및 제2 외부 전극(29b)의 조합은 교점 A를 잇는 선을 기준으로 하여 화살표 x의 양음방향으로 대칭되어 있다. 이 구성에 의해 제1 입출력 단자(28a)에 정상신호가 부여되고 제2 입출력 단자(28b)에 역상신호가 부여되면, 입출력 단자(28a)에서 외부 전극(29a)의 사이는 실질적으로 같은 전위이며, 입출력 단자(28b)에서 외부 전극(29b)의 사이는 실질적으로 같은 전위이다. 또 입출력 단자(28a, 28b)에 부여된 차동신호는 정상신호와 역상신호의 위상관계를 유지하면서 외부 전극(29a, 29b)으로부터 출력된다.
다시 도 1a 및 도 1b를 참조한다. PCB(4)는 상기 통신 단말 장치에 탑재되는 프린트 배선 기판이다. 이 PCB(4)에는 통신 단말 장치에 구비되는 표시 장치의 구동 회로, 전원 회로, 고주파 회로 등 각종 디지털 회로 및 아날로그 회로가 배치되어 있다. 또 PCB(4)에는 이들 디지털 회로 및 아날로그 회로를 구성하는 각종 전자 부품이 탑재되어 있다.
상기 PCB(4)의 주면에는 이러한 전자 부품을 위한 그라운드 도체(5)가 형성되어 있다. 그라운드 도체(5)는 무선 통신 디바이스(100)의 방사 도체(즉, 안테나 소자)(5)로서도 기능한다. 이 방사 도체(5)는 대략 직사각형 형상을 가진다. 또한 방사 도체(5)의 외형 형상은 대략 직사각형 형상 이외여도 무방하다. 또 방사 도체(5)에는 슬릿이나 개구부가 마련되어 있어도 무방하다.
상기와 같은 방사 도체(5)의 바깥 가장자리(5a)의 근방에는 소정 형상의 컷아웃(B)이 형성된다. 이 컷아웃(B)에 의해 무선 통신 디바이스(100)의 구성으로서의 제1 및 제2 랜드 전극(6a, 6b) 및 인덕턴스 소자(8)가 형성된다.
랜드 전극(6a, 6b)은 방사 도체(5)와 같은 도전성 재료로 이루어진다. 랜드 전극(6a, 6b)은 도 1b에 도시하는 바와 같이 컷아웃(B)의 중앙 부분, 보다 구체적으로는 방사 도체(5)의 바깥 가장자리(5a)으로부터 방사 도체(5)의 중앙 쪽에 소정 거리(d1)만큼 떨어진 위치에 형성된다. 또 랜드 전극(6a, 6b)은 다층 기판(2)이 가지는 외부 전극(29a, 29b)의 간격에 기초하는 거리(d2)만큼 x방향으로 떨어져 있다. 이러한 랜드 전극(6a, 6b)에 상기 다층 기판(2)이 실장된다.
인덕턴스 소자(8)는 다층 기판(2)의 외부에 마련되고 각각이 선폭(W1)을 가지는 제1 배선 패턴(8a) 및 제2 배선 패턴(8b)을 가진다. 배선 패턴(8a)은 랜드 전극(6a)으로부터 화살표 y의 음방향으로 연장되고, 도면에서 화살표 x의 음방향으로 굴곡하여 방사 도체(5)와 접속된다. 배선 패턴(8b)은 랜드 전극(6b)으로부터 배선 패턴(8a)과 평행하게 화살표 y의 음방향으로 연장되고, 도면에서 화살표 x의 양방향으로 굴곡하여 방사 도체(5)와 접속된다.
배선 패턴(8a, 8b)과 방사 도체(5)에서 컷아웃(B)의 주위 부분에 의해 도 1b에서 점선으로 나타내는 것과 같은 루프부(8c)가 형성된다. 구체적으로는 루프부(8c)는 랜드 전극(6a)으로부터 배선 패턴(8a), 방사 도체(5)에서 컷아웃(B)의 주위 부분 및 배선 패턴(8b)을 지나서 랜드 전극(6b)에 이른다. 이 구성에 의해 다층 기판(2)의 외부 전극(29a, 29b)으로부터 고주파 신호(차동 신호)가 출력되면 루프부(8c)에는 전류 루프가 형성된다.
공진 회로(9)는 도 2에 도시하는 바와 같이 다층 기판(2)의 내부에 마련된 커패시턴스 소자(7)와, 다층 기판(2)의 외부에 마련된 인덕턴스 소자(8)로 구성되는 병렬 공진 회로이다. 또 이 공진 회로(9)는 무선 IC 소자(1)와 방사 도체(5) 사이의 임피던스를 정합시키는 정합 회로이다.
공진 회로(9)의 공진 주파수는 공진 회로의 커패시턴스 성분과 인덕턴스 성분에 의해 실질적으로 정해진다. 본 실시형태에서는 커패시턴스 성분으로는 커패시턴스 소자(7)의 용량값(C)이 지배적이며, 인덕턴스 성분으로는 인덕턴스 소자(8)의 인덕턴스값(L)이 지배적이 된다. 이는 인덕턴스 소자(8)가 다층 기판(2)의 외부에 커패시턴스 소자(7)로부터 떨어져서 마련되어 있는 점이 하나의 원인이 된다. 바꿔 말하면, 인덕턴스 소자(8)의 배선 패턴(8a) 등과 커패시턴스 소자(7)의 전극 패턴(21a) 등의 사이에 부유(浮游)용량이 실질적으로 발생하지 않는다. 따라서 커패시턴스 성분으로는 커패시턴스 소자(7)의 용량값(C)이 지배적이 된다.
또 바람직하게는 공진 회로(9)의 공진 주파수가 상기 캐리어 주파수와 실질적으로 같아지도록 용량값(C) 및 인덕턴스값(L)이 정해진다. 이와 같이 캐리어 주파수에 실질적으로 상당하는 공진 주파수가 공진 회로(9)에서 만들어져 있으면, 방사 도체(5)에서 송수신되는 고주파 신호의 주파수(즉, 캐리어 주파수)를 다른 회로에서 주파수 변환하지 않고 이 공진 회로(9)만으로 실질적으로 정할 수 있다.
상기와 같은 구성의 무선 통신 디바이스(100)에 있어서 정보 송신시에는, 무선 IC 소자(1)에서 생성된 고주파 신호는 공진 회로(9)를 통해 방사 도체(5)에 전달된다. 방사 도체(5)는 무선 통신 디바이스(100)의 통신 상대(예를 들면 리더 라이터)의 안테나 소자를 향해 고주파 신호를 방사한다. 또 무선 통신 디바이스(100)에 있어서 정보 수신시에는, 방사 도체(5)는 통신 상대측의 안테나 소자에서 방사된 고주파 신호를 수신한다. 이 수신 고주파 신호는 공진 회로(9)를 통해 무선 IC 소자(1)에 전달된다.
<실시형태의 작용ㆍ효과>
무선 통신 디바이스(100)에서는 커패시턴스 소자(7)가 다층 기판(2)의 내부에 마련되고, 인덕턴스 소자(8)가 다층 기판(2)의 외부에 마련된다. 따라서 인덕턴스 소자(8)의 Q값이 다층 기판(2)의 유전체 기판 재료에 실질적으로 의존하지 않도록 할 수 있게 된다. 또 인덕턴스 소자(8)가 다층 기판(2)의 외부에 마련되어 있기 때문에 배선 패턴(8a, 8b)의 선폭(W1)을 좁히지 않아도 원하는 인덕턴스값을 얻을 수 있다. 이로 인해 무선 통신 디바이스(100)에서의 인덕턴스 소자(8)의 삽입 손실을 저감시킬 수 있게 된다.
무선 통신 디바이스(100)에 따르면 화살표 z의 방향에서 다층 기판(2)을 평면시했을 때, 예를 들면 전극 패턴(22a)의 외형선(La)의 내부에 전극 패턴(21a)의 전극 부분의 외형선이 존재하고, 전극 패턴(22b)의 외형선(Lb)의 내부에 전극 패턴(21b)의 전극 부분이 존재한다(도 4a를 참조). 따라서 유전체층(21)이 약간의 양만큼 위치가 어긋났다고 하더라도 전극 패턴(22a) 및 전극 패턴(21a)이 겹치는 부분의 면적은 변하지 않는다. 이 점에 대해서는 전극 패턴(22b) 및 전극 패턴(21b)에 대해서도 마찬가지이다.
상기로부터 알 수 있듯이 본 커패시턴스 소자(7)에서는 다소의 유전체층(21)의 위치가 어긋나도 전극 패턴(22a) 및 전극 패턴(21a)의 용량값, 그리고 전극 패턴(22b) 및 전극 패턴(21b)의 용량값은 변하지 않는다. 상기에 관해서는 화살표 z방향으로 이웃하는 두개의 유전체층에 형성되는 각 전극 패턴에 대해서도 마찬가지로 적용된다. 상기와 같이 본 실시형태에 따르면 유전체층의 위치가 어긋나도 용량값의 변동이 작은 커패시턴스 소자(7)를 구비한 무선 통신 디바이스(100)를 제공할 수 있게 된다.
또한 본 실시형태의 설명에서는 각 제3 전극 패턴의 외형선(La)의 내부에 각 제1 전극 패턴의 전극 부분의 외형선이 존재하고, 각 제4 전극 패턴의 외형선(Lb)의 내부에 각 제2 전극 패턴의 전극 부분이 존재한다고 설명했다. 이와는 반대로 각 제1 전극 패턴의 외형선 내부에 각 제3 전극 패턴의 전극 부분의 외형선이 존재하고, 각 제2 전극 패턴의 외형선의 내부에 각 제4 전극 패턴의 전극 부분이 존재해도 무방하다.
또 다층 기판(2)의 내부에는 커패시턴스 소자(7)가 형성되어 있다. 이 커패시턴스 소자(7)에서는 전하의 축적에 제1부터 제4 전극 패턴뿐만 아니라 다층 기판(2)의 외부 전극(29a, 29b)도 이용하고 있다(도 5를 참조). 이로 인해 다층 기판(2)에 형성되는 커패시턴스 소자(7)의 용량값(C)을 크게 할 수 있게 된다. 이로 인해 인덕턴스 소자(8)를 구성하는 루프부(8c)의 크기를 작게 할 수 있기 때문에 루프부(8c)의 방사 도체(5)에서의 점유 면적을 작게 할 수 있게 된다. 따라서 다층 기판(2)을 소형화하여 PCB(4)에서의 다른 회로 부품을 위한 면적을 확대할 수 있다.
그런데 만약 다층 기판(2)에 코일 패턴이나 미앤더(meander) 패턴으로 이루어지는 인덕턴스 소자가 마련되어 있으면, 그 배치 위치에 따라서는 상기 코일 패턴 등으로 이루어지는 인덕턴스 소자와 방사 도체(5)에 형성된 루프부(8c)가 상호 인덕턴스를 통해 자기 결합한다. 또 PCB(4)상에서 다층 기판(2)의 탑재 위치에 편차가 생기면 상호 인덕턴스도 고르지 않게 되고, 더 나아가서는 공진 회로(9)의 공진 주파수도 고르지 않게 된다. 무선 통신 디바이스(100)에 따르면 다층 기판(2)의 내부에 코일 등의 인덕턴스 소자가 없고 루프부(8c)와 자기 결합할 대상이 없기 때문에 공진 회로(9)의 공진 주파수가 고르도록 할 수 있다.
또 만약 다층 기판(2)의 내부에 코일 패턴이 있으면 다층 기판(2)에 마련되는 평면 전극에 의해 상기 코일에 의한 자속(磁束)의 형성에 지장을 받는다. 그 결과 코일의 Q값이 열화(劣化)되는 경향이 있다. 그러나 무선 통신 디바이스(100)에 따르면 다층 기판(2)의 내부에 공진 회로를 구성하기 위한 코일이 없기 때문에 이러한 Q값의 열화를 고려할 필요가 없고, 공진 회로의 동작 Q의 열화도 억제할 수 있다.
<변형예>
다음으로 도 6a 및 도 6b를 참조하여 상기 실시형태의 변형예에 따른 무선 통신 디바이스(500)에 대해 상세하게 설명한다.
무선 통신 디바이스(500)는 무선 통신 디바이스(100)와 비교하면 PCB(4), 방사 도체(5), 제1 및 제2 랜드 전극(6a, 6b), 인덕턴스 소자(8) 대신에 PCB(54), 방사 도체(55), 제1 및 제2 랜드 전극(56a, 56b), 인덕턴스 소자(58)를 구비하고 있다. 그 외에 무선 통신 디바이스(100, 500) 사이에 상이점은 없으므로 도 6a 및 도 6b에 있어서 도 1a 및 도 1b에 도시하는 구성에 상당하는 것에는 동일한 참조 부호를 붙이고 각각의 설명을 생략한다. 또한 사정상 제1 및 제2 랜드 전극(56a, 56b)은 도 6a에는 도시되지 않고, 급전 장치(3)는 도 6b에는 도시되어 있지 않다.
PCB(54)가 예를 들면 복수의 절연체층의 적층체로 이루어지는 점을 제외하고 PCB(4)와 같다. 복수의 절연체층 사이에는 대략 직사각형 형상의 방사 도체(55)가 형성되어 있다. 이 방사 도체(55)는 상기 실시형태와 마찬가지로 PCB(54)에 배치되는 전자 부품의 그라운드 도체(55)로서도 기능한다.
랜드 전극(56a, 56b)은 방사 도체(55)와 같은 도전성 재료로 이루어지고, PCB(54)의 주면(상면)에 인쇄 등으로 형성된다. 구체적으로는 화살표 z의 방향에서 평면시로 방사 도체(55)의 바깥 가장자리(55a)에서 소정 거리만큼 화살표 y의 음방향으로 떨어진 위치에 랜드 전극(56a, 56b)이 형성된다. 또 랜드 전극(56a, 56b)은 랜드 전극(6a, 6b)과 마찬가지로 다층 기판(2)을 실장할 수 있도록 x방향으로 떨어져서 형성된다.
인덕턴스 소자(58)는 다층 기판(2)의 외부에 마련되어 소정의 선폭을 가지는 제1 루프형상 도체(58a) 및 제2 루프형상 도체(58b)를 가진다. 루프형상 도체(58a)는 랜드 전극(56a)에서 화살표 y의 음방향으로 연장된 후에 굴곡하여 화살표 x의 음방향으로 연장된다. 그 후 루프형상 도체(58a)는 또한 화살표 y의 양방향으로 화살표 z방향에서 평면시로 방사 도체(55)와 서로 겹칠 때까지 연장된다.
한편 루프형상 도체(58b)는 랜드 전극(56b)에서 화살표 y의 음방향으로 연장된 후에 굴곡하여 화살표 x의 양방향으로 연장된다. 그 후 루프형상 도체(58b)는 또한 화살표 y의 양방향으로 화살표 z방향에서 평면시로 방사 도체(55)와 서로 겹칠 때까지 연장된다.
상기 루프형상 도체(58a, 58b)는 PCB(54)의 층간에 마련된 방사 도체(55)와 제1 및 제2 비어 홀 도체(58c, 58d)에 의해 전기적으로 접속된다.
상기 루프형상 도체(58a, 58b), 비어 홀 도체(58c, 58d), 방사 도체(55)의 바깥 가장자리(55a)에 의해 도 6b에서 점선으로 나타내는 것과 같은 루프부(58e)가 형성된다. 구체적으로는 루프부(58e)는 랜드 전극(56a)으로부터 루프형상 도체(58a), 비어 홀 도체(58c), 바깥 가장자리(55a), 비어 홀 도체(58d), 루프형상 도체(58b)를 지나서 랜드 전극(56b)에 이른다.
상기와 같은 구성에 의해서도 상기 실시형태에서 설명한 것과 같은 인덕턴스 소자(8)를 형성할 수 있다.
<부가 사항>
또한 상기에서는 무선 통신 디바이스(100, 500)는 RFID 태그라고 설명했지만, 이에 한정되지 않고 리더 라이터에 탑재되어도 무방하다. 또 무선 통신 디바이스(100, 500)에서는 PCB(4, 54)에 형성된 그라운드 도체가 방사 도체(5, 55)로서 이용된다. 이로 인해 무선 통신 디바이스(100, 500)를 소형화할 수 있게 되므로 무선 통신 디바이스(100, 500)는 휴대 전화 같은 통신 단말 장치에 탑재하기에 적합하다.
또 무선 IC 소자(1)는 다층 기판(2)의 상면에 실장되어 있을 필요는 없고, 다층 기판(2)의 내부에 내장되어 있어도 되고 다층 기판(2)과 다른 장소에 실장되어도 무방하다.
또 방사 도체(5, 55)는 PCB(4, 54)에 형성된 그라운드 도체로서 겸용되는 것이 아니라, 예를 들면 플랙시블 기판 또는 리지드한 기판에 마련된 면형상의 도전체로 방사 도체로서의 기능만 가지는 것이라도 무방하다. 이외에도 방사 도체(5, 55)로는 PCB(4, 54)에 탑재된 금속 케이스나 통신 단말 장치의 금속 하우징 등을 방사 도체로서 이용할 수도 있다.
<관련 출원의 상호 참조>
본 출원은 2011년 7월 14일에 출원된 일본국 특허출원 2011-155294호에 기초하여 우선권을 주장하는 것으로 그 내용은 본 출원에 참조에 의해 받아들여진다.
본 발명에 따른 무선 통신 디바이스는 삽입 손실을 저감할 수 있다는 효과, 또는 유전체층이 어긋나도 용량값의 변동이 생기기 어렵다는 효과를 발휘하여 RFID 태그, 리더 라이터에 적합하다.
100, 500 무선 통신 디바이스
1 무선 IC 소자
2 다층 기판
21~28 유전체층
29a, 29b 제1 외부 전극, 제2 외부 전극
3 급전 장치
4, 54 프린트 배선 기판(PCB)
5, 55 방사 도체
7 커패시턴스 소자
8, 58 인덕턴스 소자
8c, 58e 루프부
9 공진 회로

Claims (9)

  1. 무선 IC 소자와,
    복수의 유전체층의 적층체인 다층 기판과,
    상기 다층 기판 내에 마련되는 커패시턴스 소자와, 상기 다층 기판 밖에 마련된 인덕턴스 소자를 포함하고, 상기 무선 IC 소자에 접속된 공진 회로와,
    상기 공진 회로에 접속된 방사 도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커패시턴스 소자는,
    상기 복수의 유전체층 중 적어도 한층에 형성된 제1 및 제2 전극 패턴을 가지고,
    상기 복수의 유전체층 중 적어도 다른 한층에 형성되어, 상기 제1 및 상기 제2 전극 패턴과 대향하는 제3 및 제4 전극 패턴을 포함하고,
    상기 제1 및 상기 제3 전극 패턴은 서로 같은 전위이며, 상기 제2 및 상기 제4 전극 패턴은 서로 같은 전위이며,
    상기 유전체층의 적층 방향에서 평면시로 상기 제1 및 상기 제3 전극 패턴 중 어느 한쪽의 외형선은 어느 다른쪽의 외형선의 내부에 있고, 상기 제2 및 상기 제4 전극 패턴 중 어느 한쪽의 외형선은 어느 다른쪽의 외형선의 내부에 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 다층 기판은 상기 다층 기판을 프린트 배선 기판에 접속하기 위한 제1 및 제2 외부 전극을 주면(主面)과 대향하는 이면(裏面)에 가지고,
    상기 커패시턴스 소자는 상기 복수의 유전체층 중 적어도 한층에 형성된 제1 및 제2 전극 패턴으로서, 상기 복수의 유전체층의 적층 방향을 따라 상기 제1 및 상기 제2 외부 전극과 대향하는 제1 및 제2 전극 패턴을 가지고,
    상기 적층 방향에서 평면시(平面視)했을 때, 상기 제1 전극 패턴은 상기 제1 외부 전극의 외형 치수와 실질적으로 같은 외형 치수를 가지고, 상기 제2 전극 패턴은 상기 제2 외부 전극의 외형 치수와 실질적으로 같은 외형 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 인덕턴스 소자는 상기 방사 도체 중 적어도 일부를 이용하여 형성된 루프부를 가지는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 무선 IC 소자는 캐리어가 정보로 변조된 고주파 신호를 입출력하고, 상기 공진 회로의 공진 주파수는 상기 캐리어 주파수와 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 다층 기판의 내부에는 상기 공진 회로를 구성하기 위한 코일 패턴으로 이루어지는 인덕턴스 소자가 마련되지 않는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 무선 IC 소자는 상기 다층 기판의 주면에 탑재되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 방사 도체는 프린트 배선 기판에 마련된 그라운드 도체인 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  9. 무선 IC 소자와,
    복수의 유전체층의 적층체인 다층 기판과,
    인덕턴스 소자와 상기 다층 기판 내에 마련된 커패시턴스 소자를 포함하고, 상기 무선 IC 소자에 접속된 공진 회로와,
    상기 공진 회로에 접속된 방사 도체를 포함하고,
    상기 커패시턴스 소자는,
    상기 복수의 유전체층 중 적어도 한층에 형성된 제1 및 제2 전극 패턴과,
    상기 복수의 유전체층 중 적어도 다른 한층에 형성되어 상기 제1 및 상기 제2 전극 패턴과 대향하는 제3 및 제4 전극 패턴을 포함하고,
    상기 제1 및 상기 제3 전극 패턴은 서로 같은 전위이고, 상기 제2 및 상기 제4 전극 패턴은 서로 같은 전위이며,
    상기 유전체층의 적층 방향에서 평면시로 상기 제1 및 상기 제3 전극 패턴 중 어느 한쪽의 외형선은 어느 다른쪽의 외형선의 내부에 있고, 상기 제2 및 상기 제4 전극 패턴 중 어느 한쪽의 외형선은 어느 다른쪽의 외형선의 내부에 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5370581B2 (ja) * 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
EP3041087B1 (en) 2011-07-14 2022-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US9431168B2 (en) * 2012-06-13 2016-08-30 Advanced Micro Devices, Inc. Contactless interconnect
JP6128495B2 (ja) * 2012-07-04 2017-05-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装構造体、ｉｃカード、ｃｏｆパッケージ
WO2014010346A1 (ja) * 2012-07-11 2014-01-16 株式会社村田製作所 通信装置
KR101642643B1 (ko) * 2015-01-27 2016-07-29 삼성전기주식회사 코일 부품 및 이의 제조 방법
CN107534218B (zh) * 2016-01-14 2019-05-17 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
US11177680B2 (en) * 2017-04-04 2021-11-16 Intel Corporation Field shaper for a wireless power transmitter
US11271323B2 (en) * 2018-03-29 2022-03-08 Nec Corporation Radio communication apparatus
WO2019209637A1 (en) * 2018-04-25 2019-10-31 Dentsply Sirona Inc. Dental apparatus and method for tool to handpiece communication
US10763589B2 (en) 2018-07-10 2020-09-01 Apple Inc. Millimeter wave patch antennas with parasitic elements
WO2020134000A1 (zh) * 2018-12-27 2020-07-02 安徽安努奇科技有限公司 谐振电路和滤波器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090024663A (ko) * 2007-07-18 2009-03-09 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스 및 전자기기
WO2011062274A1 (ja) * 2009-11-20 2011-05-26 日立金属株式会社 アンテナ

Family Cites Families (549)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ko) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ko) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
EP0397755A4 (en) 1988-02-04 1992-11-04 Uniscan Ltd. Magnetic field concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JP3767030B2 (ja) 1996-09-09 2006-04-19 三菱電機株式会社 折畳式無線通信装置
WO1998015916A1 (de) 1996-10-09 1998-04-16 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
JP2001514777A (ja) 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
WO1999026195A1 (fr) 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Module ci composite et carte ci composite
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
AU8588698A (en) 1998-04-14 1999-11-01 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
ES2198938T3 (es) 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
KR100699755B1 (ko) 1998-08-14 2007-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 무선 주파수 식별 시스템 애플리케이션
JP2000068149A (ja) * 1998-08-25 2000-03-03 Murata Mfg Co Ltd 積層電子部品及びその製造方法
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
JP2001220230A (ja) * 2000-02-09 2001-08-14 Murata Mfg Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するｒｆｉｄラベル
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
WO2001095242A2 (en) 2000-06-06 2001-12-13 Battelle Memorial Institute Remote communication system
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
EP1172760B1 (en) 2000-06-23 2004-12-01 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
WO2002003560A1 (en) 2000-07-04 2002-01-10 Credipass Co.,Ltd. Passive transponder identification system and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
EP1308883B1 (en) 2000-07-19 2008-09-17 Hanex Co. Ltd Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
US6466007B1 (en) 2000-08-14 2002-10-15 Teradyne, Inc. Test system for smart card and indentification devices and the like
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3702767B2 (ja) * 2000-09-12 2005-10-05 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルタ回路および積層型ｌｃフィルタ
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
DE60239262D1 (de) 2001-03-02 2011-04-07 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
US7274285B2 (en) 2001-07-24 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for improved object identification
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
AU2003272420A1 (en) 2002-09-20 2004-04-08 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP2004121412A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 手術用ガーゼ及びその管理装置
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
EP1556947A4 (en) 2002-10-17 2006-07-26 Ambient Corp FILTER FOR SEGMENTING ELECTRIC LINES USED FOR COMMUNICATIONS
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165703A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Hitachi Ltd 非接触識別媒体
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
US7777677B2 (en) 2003-12-25 2010-08-17 Mitsubishi Material Corporation Antenna device and communication apparatus
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
JP4374346B2 (ja) 2004-03-24 2009-12-02 株式会社内田洋行 光記録媒体用ｉｃタグ貼付シート
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP3867085B2 (ja) 2004-05-13 2007-01-10 東芝テック株式会社 無線通信装置、ｒｆタグリーダ／ライタおよびプリンタ
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
EP1713022A4 (en) 2004-11-08 2008-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM THEREWITH
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP2006190774A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US8008066B2 (en) 2005-03-10 2011-08-30 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
US8115681B2 (en) 2005-04-26 2012-02-14 Emw Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
EP1912284B1 (en) 2005-07-29 2012-04-11 Fujitsu Ltd. Rf tag and rf tag manufacturing method
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN105631509A (zh) 2006-01-19 2016-06-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
KR101061648B1 (ko) 2006-02-19 2011-09-01 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 안테나 부착 하우징의 급전 구조
KR101314036B1 (ko) 2006-02-22 2013-10-01 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 금속재 대응 ｒｆｉｄ 태그용 기재
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
WO2007099602A1 (ja) 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
EP1993170A4 (en) 2006-03-06 2011-11-16 Mitsubishi Electric Corp RFID LABEL, RFID LABEL MANUFACTURING METHOD, AND RFID LABEL SETTING METHOD
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
TWI273613B (en) * 2006-03-21 2007-02-11 Ind Tech Res Inst Capacitor structure
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
JP2007279782A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃチップ破壊防止構造を有する非接触ｉｃタグと非接触ｉｃタグ連接体、非接触ｉｃタグ連接体の製造方法
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN102780084B (zh) 2006-04-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 天线
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
JP4803253B2 (ja) 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 給電回路基板付き物品
ATE526648T1 (de) 2006-04-26 2011-10-15 Murata Manufacturing Co Artikel mit elektromagnetisch gekoppelten modulen
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
ATE507538T1 (de) * 2006-06-01 2011-05-15 Murata Manufacturing Co Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8120462B2 (en) 2006-09-25 2012-02-21 Sensomatic Electronics, LLC Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
GB2461443B (en) 2007-04-13 2012-06-06 Murata Manufacturing Co Magnetic field coupling antenna module arrangements including a magnetic core embedded in an insulating layer and their manufacturing methods.
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2166616B1 (en) 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
ATE556466T1 (de) 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Ｉｄタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
US20090174527A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-09 Robert Stewart Surface mount capacitor used as a substrate flip-chip carrier in a radio frequency identification tag
JP2009181246A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆｉｄ検査システム
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
JP4518211B2 (ja) 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
US8965461B2 (en) 2008-05-13 2015-02-24 Qualcomm Incorporated Reverse link signaling via receive antenna impedance modulation
CN103729676B (zh) 2008-05-21 2017-04-12 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
EP2306588B1 (en) * 2008-06-26 2012-10-17 Fujitsu Limited Rfid tag
JP2010015342A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Dainippon Printing Co Ltd アンテナシート、インレットおよびｉｃタグ
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール
WO2010082413A1 (ja) * 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2011015395A (ja) 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Ｒｆｉｄタグ付き布およびｒｆｉｄタグ付き布管理システム
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5558960B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄメディア検査装置
EP3041087B1 (en) * 2011-07-14 2022-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090024663A (ko) * 2007-07-18 2009-03-09 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스 및 전자기기
WO2011062274A1 (ja) * 2009-11-20 2011-05-26 日立金属株式会社 アンテナ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013008874A1 (ja) 2015-02-23
EP3041087A1 (en) 2016-07-06
JP5488767B2 (ja) 2014-05-14
JP2014099924A (ja) 2014-05-29
EP2683031A4 (en) 2014-06-25
CN103370834A (zh) 2013-10-23
EP2683031A1 (en) 2014-01-08
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US9864943B2 (en) 2018-01-09
US20130335281A1 (en) 2013-12-19
WO2013008874A1 (ja) 2013-01-17
EP2683031B1 (en) 2016-04-27
JP5780324B2 (ja) 2015-09-16
US20150001305A1 (en) 2015-01-01
CN103370834B (zh) 2016-04-13
KR20130106438A (ko) 2013-09-27
EP3041087B1 (en) 2022-09-07

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