KR101642643B1 - 코일 부품 및 이의 제조 방법 - Google Patents
코일 부품 및 이의 제조 방법Info
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Abstract
본 발명은, 비아패드를 포함하는 다층 구조의 코일도체 및 각 층의 상기 비아패드 사이를 연결하는 비아;를 포함하되, 인접하는 두 층의 상기 비아패드는 일부 또는 전부가 중첩되고, 상기 비아패드를 사이에 두고 연속하는 두 층의 상기 비아는 서로 엇갈려 배치되는 코일 부품을 제시한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노이즈 필터로서 동작하는 코일 부품 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다.
이에 따라, 고속 신호 송신 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface;HDMI)가 광범위하게 보급되고 있으며, 이들 인터페이스는 현재 개인용 컴퓨터 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 많은 디지털 디바이스들에서 사용되고 있다.
이들 고속 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 달리 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다. 하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 고주파 노이즈에 의한 신호 왜곡이 종종 발생하고 있다.
이러한 노이즈를 제거하기 위해 전자기기 내에 필터가 설치되고 있으며, 특히, 고속 차동신호 라인 등에는 공통모드 노이즈(Common mode noise) 제거를 위한 코일 부품으로서 공통모드필터(Common Mode Filter)가 널리 사용되고 있다.
공통모드 노이즈는 차동신호 라인에서 발생하는 노이즈이며, 공통모드필터는 기존 필터로는 제거할 수 없는 공통모드 노이즈를 제거한다.
이러한 공통모드필터를 비롯한 여러 코일 제품들은 높은 인덕턴스를 얻기 위해 코일 턴수를 증가시키는 동시에 보다 많은 층수로 코일층을 적층하고 있다.
이때, 코일층의 층간 연결을 위해서는 비아라는 수직 구조의 금속이 필요한데, 비아는 절연층의 두께에 상응하는 만큼 함몰된 구조를 갖게 되고, 이러한 비아가 동일한 위치에 누적되는 경우 비아 미도금 불량이 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 연속하는 두 층의 비아가 서로 엇갈려 배치되게 함으로써 동일한 위치에 비아가 누적되지 않는 코일 부품 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 비아패드를 포함하는 다층 구조의 코일도체 및 각 층의 상기 비아패드 사이를 연결하는 비아를 포함하되, 인접하는 두 층의 상기 비아패드는 일부 또는 전부가 중첩되고, 상기 비아패드를 사이에 두고 연속하는 두 층의 상기 비아는 서로 엇갈려 배치되는 코일 부품을 제공한다.
여기서, 각 층의 상기 비아는 지그재그 형으로 배치되거나 계단 형으로 배치될 수 있으며, 상기 비아가 계단 형으로 배치되는 경우, 인접하는 두 층의 상기 비아패드에서 중첩된 영역의 폭은 상기 비아의 너비와 동일한 것을 특징으로 할 수 있다. 또한, 상기 비아가 지그재그 형으로 배치되는 경우, 짝수 층에 위치하는 상기 비아 또는 홀수 층에 위치하는 상기 비아는 같은 수직선 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 코일 부품에 따르면 비아가 형성되는 면에 평탄성이 부여되므로 비아 미도금 불량을 막을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 포함된 코일도체를 층별로 분해하여 나타낸 사시도
도 4는 도 1의 A영역의 확대도
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면도
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면도
도 7은 본 발명의 코일 부품 제조방법을 순서대로 나타낸 흐름도
도 8 내지 도 17은 각 단계의 공정에서 나타나는 코일 부품의 공정도
도 18은 종래 코일 부품 제조 시 발생할 수 있는 미도금 불량을 설명하기 위한 도면
도 2 및 도 3은 본 발명에 포함된 코일도체를 층별로 분해하여 나타낸 사시도
도 4는 도 1의 A영역의 확대도
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면도
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면도
도 7은 본 발명의 코일 부품 제조방법을 순서대로 나타낸 흐름도
도 8 내지 도 17은 각 단계의 공정에서 나타나는 코일 부품의 공정도
도 18은 종래 코일 부품 제조 시 발생할 수 있는 미도금 불량을 설명하기 위한 도면
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
한편, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 또한, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 코일 부품(100)은 다층 구조로 형성된 코일도체(110)를 기본 구조로 갖는다.
상기 코일도체(110)는 절연층(120) 내부에 매립되는 형태로 설치될 수 있으며, 상기 절연층(120)은 강성의 베이스 기재(130) 상에 구비될 수 있다.
즉, 본 발명은 코일도체(110)가 내설된 절연층(120)이나, 또는 상기 절연층(120)이 베이스 기재(130) 상에 적층된 구조체가 하나의 단위 소자가 되는 코일 부품으로서, 2012(2.0mm×1.2mm×1.2mm), 1005(1.0mm×0.5mm×0.5mm), 0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm), 0403(0.4mm×0.3mm×0.3mm) 등 다양한 크기로 제작될 수 있다.
상기 베이스 기재(130)는 페라이트 소재로 이루어진 판상의 소결체로서, 전류 인가 시 발생하는 자속(magnetic flux)의 이동 통로가 된다. 따라서, 상기 자성기판(110)은 소정의 인덕턴스를 얻을 수 있는 한 임의의 자성 재료 예컨대, Fe2O3 및 NiO를 주성분으로 하는 Ni계 페라이트 재료, Fe2O3, NiO 및 ZnO를 주성분으로 하는 Ni-Zn계 페라이트 재료 및 Fe2O3, NiO, ZnO 및 CuO를 주성분으로 하는 Ni-Zn-Cu계 페라이트 재료 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 자성 재료를 사용하여 형성할 수 있다.
도면에서는 이러한 페라이트 소재의 베이스 기재(130)가 절연층(120)의 한쪽 면에만 구비된 것을 도시하고 있으나, 본 발명은 자속의 흐름을 보다 원할하게 하기 위하여 베이스 기재(130)와 같은 페라이트 소결체가 절연층(120)의 양쪽 면에 모두 형성된 코일 부품을 제공할 수 있다. 이외에도 본 발명은, 절연층(120)의 하부면에는 모듈러스(Modulus)가 높은 페라이트 소결체가 구비되고, 상부면에는 자성 분말과 고분자 수지를 밀링하여 제조한 페이스트를 도포하여 형성한 페라이트-수지 복합체가 구비된 코일 부품을 제공할 수도 있다.
상기 절연층(120)은 코일도체(110)를 감싸도록 형성됨으로써 코일도체(110)의 층간 절연성을 확보하고, 습기나 열 등 외부 환경으로부터 코일도체(110)를 보호하는 기능을 한다.
따라서, 상기 절연층(120)의 구성 재질로는 절연성 뿐만 아니라 내열성, 내습성의 특성이 우수한 고분자 수지 예컨대, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등을 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 절연층(120)은, 베이스 기재(130)와의 절연성을 확보하고 베이스 기재(130)의 표면 요철을 억제하여 평탄성을 부여하는 하부 절연층이 먼저 형성되고, 그 위에 코일도체(110)를 복개하는 빌드업 절연층이 차례로 적층됨으로써 형성된다. 다만, 고온·고압의 적층 과정에서 각 층 사이의 경계는 구분되지 않고 도면에 도시된 것처럼 일체화될 수 있다.
상기 코일도체(110)는 평면 상에 형성되는 코일 형상의 금속 배선으로, 전기전도성이 우수한 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 코일도체(110)는 복수 개가 소정 간격을 두고 두께 방향으로 적층된 다층 구조로 형성되며, 각 층의 코일도체(110)는 비아(112)를 통해 층간 연결되어 전자기적으로 결합하는 1차 코일과 2차 코일을 형성할 수 있다.
도 2 및 도 3은 코일의 연결 구조를 설명하기 위해 코일도체(110)를 층별로 분해하여 나타낸 사시도로서, 도 2에 도시된 것처럼, 1층의 코일도체(110)는 2층에 형성된 비아패드(111)와 3층에 형성된 비아패드(111)를 거쳐 4층의 코일도체(110)와 연결되고, 2층의 코일도체(110)는 3층의 코일도체(110)와 연결된다.
또는, 도 3에 도시된 것처럼, 1층의 코일도체(110)는 2층에 형성된 비아패드(111)를 거쳐 3층의 코일도체(110)와 연결되고, 2층의 코일도체(110)는 3층에 형성된 비아패드(111)를 거쳐 4층의 코일도체(110)와 연결될 수도 있다.
이에 따라, 본 발명의 코일 부품(100)은 1차 코일과 2차 코일에 같은 방향의 전류가 인가되면 자속이 보강되어 커먼 모드 임피던스가 증가하고, 반대 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 상쇄되어 디퍼런셜 모드 임피던스가 감소하는 공통모드필터(Common Mode Filter)로 동작할 수 있다.
상기 비아(112)는 각 층에 형성된 비아패드(111) 사이에 구비된다. 즉, 상기 비아패드(111)는 비아(112)의 연결 신뢰성을 확보하기 위하여 형성된 비교적 넓은 면적을 가지는 랜드부로서, 상기 비아(112)는 이러한 각 층의 비아패드(111) 사이를 수직 방향으로 연결한다. 명확한 설명을 위해 도면에서는 비아패드(111)와 비아(112)를 구분하여 나타내고 있으나, 비아패드(111)와 비아(112)는 동일 금속으로 형성되는 것으로 그 사이의 경계가 구분되지 않고 일체로 형성될 수 있다.
여기서, 인접하는 두 층의 비아패드(111) 예컨대, 도 1에서 비아패드(111')와 비아패드(111'')는 일부 영역이 수직 방향으로 중첩되고, 일 비아패드(111')를 사이에 두고 연속하는 두 층의 비아(112) 예컨대, 비아패드(111')의 상,하면에 각각 접하는 비아(112')와 비아(112'')는 수직 방향으로 서로 중첩되지 않고 엇갈려 배치된다.
도 4는 도 1의 A영역의 확대도로서, 코일도체(110) 형성을 위한 도금 과정에서 비아패드(111)와 비아패드(111)의 하면에 접하는 비아(112)는 동시 형성되고, 따라서, 예컨대 도 4의 비아패드(111')에서 비아(112')와 대응되는 부위는 일정 높이까지 도금되지 않고 함몰된 형태가 된다.
이와 같은 형태의 비아패드(111')에서 다음 도금 공정을 통해 형성되는 비아(112'')는 비아(112')와 엇갈려 배치됨으로써 비아패드(111')의 평탄면에 구비되고, 그 결과, 비아 미도금으로 인한 오픈(open) 불량을 막을 수 있다. 이에 대한 설명은 후술하는 본 발명의 제조방법에서 자세히 살펴보기로 한다.
전(全) 층의 비아(112)는 서로 다른 수직선 상에 배치될 수 있으며, 이때, 도 1과 같이 비아패드(111)의 일부가 중첩되는 실시예에서 그 중첩된 영역의 폭(W)은 비아(112)와 동일한 너비를 갖도록 설정할 수 있다. 즉, 각 층의 비아(112)는 비아패드(111)의 중첩 영역에 형성되고, 이에 따라, 비아(112)의 측단과 비아패드(111)의 측단은 일직선 상에 위치하게 된다.
여기서, 상기 비아(112)의 너비는 비아패드(111)의 절반이 되도록 설정할 수 있다. 예컨대, 도 1의 비아패드(111')에서 좌측 절반은 비아(112')가 형성되는 영역이 되고, 비아패드(111')의 우측 절반은 비아(112'')가 형성되는 영역이 된다.
이처럼, 상기 비아(112)의 너비가 비아패드(111)의 절반이 되는 경우, 비아패드(111) 제조 시 사용되는 금속량을 최소화할 수 있어 제품 단가를 크게 낮출 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품(100)은, 각 층의 비아패드(111)는 전(全) 영역이 수직 방향으로 중첩되어 있고, 그 사이를 수직 연결하는 비아(112)는 전(全) 층이 서로 다른 수직선 상에 배치된다. 이 경우, 비아패드(111)의 위치 정렬이 용이하므로 공정 수율이 향상된다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품(100)은, 전술한 실시예와 같이 일 비아패드(111)를 사이에 두고 연속하는 두 층의 비아(112) 즉, 일 비아패드(111)의 상,하면에 각각 접하는 두 비아(112)는 수직 방향으로 서로 중첩되지 않고 엇갈려 배치된다.
그리고, 최하층의 비아(112)부터 최상층의 비아(112)까지 차례로 제1 비아(112a), 제2 비아(112b), 제3 비아(112c)라고 할 때, 제2 비아(112b)는 제1 비아(112a)의 좌측 편에 위치하고, 제3 비아(112c)는 다시 제2 비아(112b)의 우측 편에 위치한다.
즉, 본 실시예에서 상기 비아(112)는 지그재그 형으로 배치되는 구조로서, 이러한 구조는 각 층의 비아패드(111)가 일부만 중첩되는 경우 뿐만 아니라 전부가 중첩되는 경우에도 가능하다.
도 6의 실시예는 비아패드(111)가 전부 중첩된 경우로서, 여기서 짝수 층에 위치하는 비아(112) 또는 홀수 층에 위치하는 비아(112)는 같은 수직선(L) 상에 배치되며, 비아(112)의 측단과 비아패드(111)의 측단은 일직선 상에 위치할 수 있다.
이와 같은 구조에서 상기 비아(112)의 너비가 비아패드(111)의 절반이 되는 경우, 코일도체(110)에서 비아패드(111)가 차지하는 면적을 최소화할 수 있어 코일도체(110)의 턴(turn)수를 늘릴 수 있다.
이는 도 1에 도시된 코일도체(110)의 턴수와 도 6에 도시된 코일도체(110)의 턴수를 비교해보면 알 수 있는데, 도 6의 경우 비아패드(111) 근방의 B영역에 더 많은 배선이 형성되어 있어 총 코일 턴수가 도 1에 비해 두 턴 정도 더 증가한 것을 확인할 수 있다.
이제, 본 발명의 코일 부품 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 7은 본 발명의 코일 부품 제조방법을 순서대로 나타낸 흐름도이고, 도 8 내지 도 17은 각 단계의 공정에서 나타나는 코일 부품의 공정도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 코일 부품 제조방법은 우선, Ni계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, 또는 Ni-Zn-Cu계 페라이트 소재의 자성 분말을 일정 조건 하에 소결하여 제작한 베이스 기재(130)를 준비하고, 상기 베이스 기재(130) 상에 제1 절연층(120a)을 형성하는 단계를 진행한다(S100, 도 8).
상기 제1 절연층(120a)은 코일도체(110)와 베이스 기재(130)간의 절연성을 확보하고, 베이스 기재(130)의 표면 요철을 억제하여 코일도체(110)가 형성되는 면에 대해 평탄성을 부여하기 위한 층으로, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 수지를 스핀 코팅 등의 통상의 코팅법으로 도포함으로써 형성할 수 있다.
그 다음, 제1 절연층(120a) 상에 제1 비아패드(111a)를 포함하는 제1 코일도체(110a)를 형성하고, 상기 제1 코일도체(110a)를 복개하는 제2 절연층(120b)을 상기 1 절연층(120a) 상에 형성하는 단계를 진행한다(S110, 도 9).
그리고 나서, 상기 제1 비아패드(111a) 상에 형성된 비아(112)를 통해 층간 연결되고, 상기 제1 비아패드(111a)와 일부가 중첩되는 제2 비아패드(111b)를 포함하는 제2 코일도체(110b)를 상기 제2 절연층(120b) 상에 형성하는 단계를 진행한다(S120, 도9). 본 실시예에서는 비아패드(111)의 일부가 중첩되는 구조를 기준으로 설명하고 있으나, 도 또는 도 6의 실시예에 따른 코일 부품 제조 시 비아패드(111)의 전 영역이 중첩되도록 형성할 수 있다.
상기 비아(112)를 비롯한 제1 코일도체(110a)와 제2 코일도체(110b)는 이하에서 설명하는 제3 코일도체(도 16의 110c)의 제조 방법과 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
상기 제3 코일도체(110c)를 형성하기 위하여 먼저, 도 11과 같이 상기 제2 코일도체(110b)를 복개하는 제3 절연층(120c)을 상기 제2 절연층(120b) 상에 형성하고, 상기 비아(112)와 수직 방향으로 중첩되지 않는 비아홀(VH)을 제3 절연층(120c)에 형성하여 상기 제2 비아패드(111b)의 일부 영역을 노출시키는 단계를 진행한다(S130, 도 12).
그 다음, 비아홀(VH) 내벽을 포함한 상기 제3 절연층(120c) 상에 시드층(s)을 형성한다(S140, 도 13). 상기 시드층(s)은 전해 도금을 실시하기 위한 인입선이 되는 층으로 무전해 동도금을 통해 형성될 수 있다.
그 다음, 상기 시드층(s) 상에 레지스트(10)를 부착한 후 상기 레지스트(10)를 패터닝한다(S150, 도 14). 상기 레지스트(10)는 감광성 고분자 물질로 이루어지는 부재로서, 노광 시 빛을 받은 부분에서 광반응이 일어나 현상 시 남게되는 네거티브 타입(negative type)과, 빛을 받은 부분이 현상 시 제거되는 포지티브 타입(positive type) 등을 사용할 수 있다.
이러한 노광, 현상의 패터닝을 통해 상기 레지스트(10)에 형성되는 패턴은 제3 코일도체(110c)의 패턴과 반대가 되며, 따라서, 전해 도금을 통해 도 15와 같이 레지스트(10)의 패턴 사이로 금속을 성장시키면 제3 코일도체(110c)와 대응되는 패턴의 도금층(110c')이 형성된다(S160).
그 다음, 상기 레지스트(10) 제거 후 외부로 노출된 시드층(s) 즉, 레지스트(10)에 의해 커버되어 도금층(110c')이 형성되지 않은 부분의 시드층(s)을 플래쉬 에칭 등을 통해 제거하면 제3 비아패드(111c)를 포함하는 제3 코일도체(110c)가 형성된다(S170, 도 16). 살펴본대로, 제3 코일도체(110c)를 비롯한 제1 코일도체(110a)와 제2 코일도체(110b)는 시드층(s)을 포함하고 있으나 그 두께는 전체에 비해 매우 얇으므로 도 16부터 생략하였음을 밝혀 둔다.
자세히 도시하고 있지 않으나 도 15의 도금 과정 시 비아홀(VH)의 바닥에서부터 금속이 성장하므로 제3 비아패드(111c)에서 비아홀(VH)에 대응되는 부위는 일정 높이까지 도금되지 않고 함몰된 형태가 되며, 이는 같은 방법으로 형성되는 제2 비아패드(111b)에서도 마찬가지로 나타나게 된다.
즉, 상기 제2 비아패드(111b)에서 비아(112)에 대응되는 부위는 일정 높이까지 도금되지 않고 함몰된 형태가 되는데, 본 발명은 비아(112)와 중첩되지 않는 위치에 비아홀(VH)을 형성함으로써 미도금 불량을 막을 수 있다.
도 18은 종래 코일 부품 제조 시 발생할 수 있는 미도금 불량을 설명하기 위한 도면이다.
도 18를 참조하면, 제2 비아패드(12')는 비아(13)와 동시 형성됨으로써 상부면이 함몰된 형태가 되고, 따라서, 레지스트(1)를 패터닝하는 과정에서 제2 비아패드(12')의 상부면에 레지스트(1)의 잔류물이 남게 된다. 그 결과, 시드층(s)을 인입선으로 하여 전해 도금을 실시하더라도 비아홀(VH) 내부로 금속이 성장하지 않아 비아 미도금에 의한 오픈(open) 불량이 발생하게 된다.
도 16과 같이 제3 코일도체(110c)가 형성되면 제3 코일도체(110c)를 복개하는 제4 절연층(120d)을 상기 제3 절연층(120c) 상에 형성함으로써 본 발명의 코일 부품을 최종 완성할 수 있다(S180, 도 17).
본 실시예에서는 3층 구조의 코일도체(110)를 기준으로 설명하고 있으나, 요구되는 스펙에 따라 더 많은 층수의 코일도체(110)를 형성할 수 있으며, 비아(112) 역시 계단 형 외에 지그재그 형으로 형성할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 본 발명에 따른 코일 부품
110: 코일도체
111: 비아패드
112: 비아
120: 절연층
130: 베이스 기재
110: 코일도체
111: 비아패드
112: 비아
120: 절연층
130: 베이스 기재
Claims (14)
- 비아패드를 포함하는 다층 구조의 코일도체; 및
각 층의 상기 비아패드 사이를 연결하는 비아; 를 포함하되,
인접하는 두 층의 상기 비아패드는 일부 또는 전부가 중첩되고, 상기 비아패드를 사이에 두고 상하로 연속하는 두 층의 상기 비아는 서로 엇갈려 배치되며,
상기 비아패드는 상기 코일도체와 각각 동일 층에 배치된,
코일 부품.
- 제 1항에 있어서,
전(全) 층의 상기 비아는 서로 다른 수직선 상에 배치되는 코일 부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 비아의 측단과 상기 비아패드의 측단이 일직선 상에 위치하는 코일 부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 비아의 너비는 상기 비아패드의 절반인 코일 부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 코일도체는 절연층에 내설되고, 상기 절연층은 베이스 기재 상에 구비되는 코일 부품.
- 제 5항에 있어서,
상기 베이스 기재는 페라이트 소결체인 코일 부품.
- 비아패드를 포함하는 다층 구조의 코일도체; 및
각 층의 상기 비아패드 사이를 연결하는 비아; 를 포함하되,
인접하는 두 층의 상기 비아패드는 일부 또는 전부가 중첩되고, 상기 비아패드를 사이에 두고 상하로 연속하는 두 층의 상기 비아는 서로 엇갈려 배치되되 짝수 층에 위치하는 상기 비아 또는 홀수 층에 위치하는 상기 비아는 같은 수직선 상에 배치되며,
상기 비아패드는 상기 코일도체와 각각 동일 층에 배치된
코일 부품.
- 제 7항에 있어서,
상기 비아의 측단과 상기 비아패드의 측단이 일직선 상에 위치하는 코일 부품.
- 제 7항에 있어서,
상기 비아의 너비는 상기 비아패드의 절반인 코일 부품.
- 제 7항에 있어서,
상기 코일도체는 절연층에 내설되고, 상기 절연층은 베이스 기재 상에 구비되는 코일 부품.
- 제 10항에 있어서,
상기 베이스 기재는 페라이트 소결체인 코일 부품.
- 제1 절연층 상에 제1 비아패드를 포함하는 제1 코일도체를 형성하고, 상기 제1 코일도체를 복개하는 제2 절연층을 상기 제1 절연층 상에 형성하는 단계;
상기 제1 비아패드 상에 형성된 비아를 통해 층간 연결되고, 상기 제1 비아패드와 일부 또는 전부가 중첩되는 제2 비아패드를 포함하는 제2 코일도체를 상기 제2 절연층 상에 형성하는 단계;
상기 제2 코일도체를 복개하는 제3 절연층을 상기 제2 절연층 상에 형성하고, 상기 비아와 중첩되지 않도록 엇갈리게 비아홀을 형성하여 상기 제2 비아패드의 일부 영역을 노출시키는 단계; 및
상기 비아홀에 도금되어 형성된 비아를 통해 층간 연결되고, 상기 제2 비아패드와 일부 또는 전부가 겹치는 제3 비아패드를 포함하는 제3 코일도체를 상기 제3 절연층 상에 형성하고, 상기 제3 코일도체를 복개하는 제4 절연층을 상기 제3 절연층 상에 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 제1 내지 제3 비아패드는 상기 제1 내지 제3 코일도체와 각각 동일 층에 배치된,
코일 부품 제조방법.
- 제 12항에 있어서,
상기 제3 코일도체를 형성하는 단계는, 상기 비아홀 내벽을 포함한 상기 제3 절연층 상에 시드층을 형성하는 단계와, 상기 시드층 상에 레지스트 부착 후 패터닝하는 단계와, 패터닝된 상기 레지스트의 패턴 사이로 금속을 성장시키는 단계와, 상기 레지스트 제거 후 외부로 노출된 상기 시드층을 에칭하는 단계;를 포함하는 코일 부품 제조방법.
- 제 12항에 있어서,
상기 제1 코일도체를 형성하기 전 베이스 기재 상에 상기 제1 절연층을 형성하고 상기 제1 절연층 상에 상기 제1 코일도체를 형성하는 코일 부품 제조방법.
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