JPH11297531A

JPH11297531A - 積層電子部品

Info

Publication number: JPH11297531A
Application number: JP10094851A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Yamagishi; 雅彦山岸
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1998-04-07
Filing date: 1998-04-07
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】引出し導体における接続不良を低減できる積
層電子部品を提供する。【解決手段】積層方向両端部に端子電極１３ａ，１３
ｂを備えた直方体のチップ１１内に埋設されたコイル１
２の端部と端子電極１３ａ，１３ｂとが引出し導体１４
ａ，１４ｂによって接続される積層インダクタ１０を構
成する際に、引出し導体１４ａ，１４ｂを形成する接続
用導体のビアホールの直径を、コイル１２を構成するビ
アホールの直径よりも大きい１００μｍ以上に設定する
と共に、引出し導体１４ａ，１４ｂを形成する複数のビ
アホールのうちの１つ以上を隣接するビアホールの直径
よりも大きく設定する。これにより、製造時において、
上下層のビアホールの位置ずれの許容量が従来よりも大
きくなると共に、接続用導体によって生じる段差の位置
が一直線上に集中せず、これらによって生じる応力が分
散され、ビアホールの位置ずれが低減される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層方向両端部に
端子電極を有する積層電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の小型化が進むにつれ、
積層電子部品の一種である積層インダクタにおいては、
小型であり且つ比較的高いインダクタンス値が得られ、
さらに自己共振周波数を高く設定できる等の利点から、
図２乃至図４に示すような縦積層型の積層インダクタが
普及してきている。この縦積層型の積層インダクタは、
端子電極を結ぶ方向に積層構造が形成されているもので
ある。

【０００３】即ち、図２乃至図４に示した縦積層型イン
ダクタは、ビアホールｈと重なるように接続用導体Ｐａ
が形成された上層用の磁性材料シートＡと、ビアホール
ｈに端部が重なるように４種類のコ字形状のコイル用内
部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４をそれぞれ形成したコイル層用の
磁性材料シートＢ１〜Ｂ４と、ビアホールｈと重なるよ
うに接続用導体Ｐｃが形成された下層用の磁性材料シー
トＣを積層することによりチップ２１が形成されてい
る。さらに、チップ２１の積層方向両端部に端子電極２
３ａ，２３ｂが形成され、縦積層型インダクタ２０が構
成される。

【０００４】ここで、コイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４
間がビアホールｈを介して接続されてコイル２２が形成
され、コイル２２の両端のそれぞれは、上層用及び下層
用磁性材料シートに形成された複数の接続用導体Ｐａ，
Ｐｃを積層方向に連結してなる引出し導体２４ａ，２４
ｂを介して端子電極２３ａ，２３ｂに接続される。

【０００５】これらの接続用導体Ｐａ，Ｐｂは、ビアホ
ールｈの形成位置に導体ペーストを印刷して、ビアホー
ルｈ内に導体を充填することによって形成されている。
このときビアホールｈの周囲にはビアホールｈの径より
やや大きいランド、例えば矩形状のランドが形成され
る。

【０００６】このような構造の積層インダクタは、例え
ば次のような手順で作られる。１．ベースフィルム上に絶縁体材料若しくは磁性体セラ
ミックのスラリーを塗工してグリーンシートを作成す
る。２．グリーンシートを適当な大きさに切断し、所定位置
に直径５０μｍのビアホールｈを形成した後、グリーン
シートの所定位置に、例えば銀（Ａｇ）を主体とした導
体ペーストを用いてコイル用内部導体及び接続用導体の
パターンを印刷する。３．コイル用内部導体のパターンを印刷した適当枚数の
グリーンシートを積み重ねた後、これを圧着して成形体
とする。４．得られた成形体を一つ一つのチップ素子に切断分離
する。５．チップ素子の両端に端子電極用の導体ペーストを塗
布して、これを焼き付け、端子電極２３ａ，２３ｂを形
成する。６．端子電極２３ａ，２３ｂにメッキを施して完成す
る。

【０００７】尚、前述の手順では、コイル用内部導体パ
ターンをマトリクス状に印刷したグリーンシートを積層
した成形体を作成し、これを切断することにより多数の
チップ素子を同時に製造している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来の縦積層
型の積層インダクタは、製造時において、コイル用内部
導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４及び接続用導体Ｐａ，Ｐｃが印刷さ
れたグリーンシートを積層すると、導体が存在する部分
と存在しない部分との間に段差が生じる。

【０００９】このため、複数のビアホールｈに形成した
接続用導体Ｐａ，Ｐｃを積層方向に連結して引出し導体
２４ａ，２４ｂを形成する部分では、接続用導体Ｐａ，
Ｐｃとこれらの周囲との間の段差が同一直線上に重なる
ため、上下層のビアホールｈの位置ずれ（接続用導体Ｐ
ａ，Ｐｃの位置ずれ）が大きくなり、上下層の接続用導
体Ｐａ，Ｐｃが導電接続されない接続不良の発生が多々
生じ、製品歩留を低下させていた。

【００１０】即ち、図５に示すように、接続用導体Ｐ
ａ，Ｐｃを形成したグリーンシートＧｓを積層すると、
接続用導体Ｐａ，Ｐｃが積層方向に延びる一直線上に連
続して複数層重なり、複数層に亙って段差を生じる。こ
れを圧着すると、段差によって生じる応力のために、図
６に示すように、上下層のビアホールｈ（接続用導体Ｐ
ａ，Ｐｃ）の位置にずれが生じて、これら上下の接続用
導体Ｐａ，Ｐｃが導電接続されない部分が生じることが
ある。

【００１１】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、引出
し導体における接続不良を低減できる積層電子部品を提
供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、積層構造のチップ内に電子
素子を形成する内部導体が埋設され、複数層のそれぞれ
のビアホールに形成された接続用導体を積層方向に連結
してなる引出し導体によって、チップの積層方向両端部
のそれぞれに形成された端子電極と前記内部導体とを接
続した積層電子部品において、前記引出し導体を形成す
るビアホールの直径を、前記電子素子を構成する内部導
体間を接続するビアホールの直径よりも大きい１００μ
ｍ以上に設定すると共に、前記引出し導体を形成する複
数のビアホールのうちの１つ以上を隣接するビアホール
の直径よりも大きく設定した積層電子部品を提案する。

【００１３】該積層電子部品によれば、引出し導体を形
成するビアホールの直径が、電子素子を構成する内部導
体間を接続するビアホールの直径よりも大きい１００μ
ｍ以上に設定されているため、製造時において、接続用
導体を形成したグリーンシートを積層して圧着したとき
も、上下層のビアホールの位置ずれの許容量が従来より
も大きくなり、これらが完全にずれることがなくなる。
さらに、前記引出し導体を形成する複数のビアホールの
うちの１つ以上が隣接するビアホールの直径よりも大き
く設定されているので、製造時において、接続用導体を
形成したグリーンシートを積層して圧着したとき、前記
接続用導体によって生じる段差の位置が積層方向に延び
る一直線上に集中せず、これらによって生じる応力が分
散されるため、前記ビアホールの位置ずれが低減され、
これらのビアホールに形成された接続用導体同士は導電
接続される。

【００１４】また、請求項２では、請求項１記載の積層
電子部品において、前記引出し導体を形成するビアホー
ルの直径は、前記電子素子近傍よりも前記端子電極近傍
に位置するものの方が大きく形成されている積層電子部
品を提案する。

【００１５】該積層電子部品によれば、引出し導体を形
成するビアホールの直径が、電子素子を構成する内部導
体間を接続するビアホールの直径よりも大きい１００μ
ｍ以上に設定されているため、製造時において、接続用
導体を形成したグリーンシートを積層して圧着したとき
も、上下層のビアホールの位置ずれの許容量が従来より
も大きくなり、これらが完全にずれることがなくなる。
さらに、前記引出し導体を形成するビアホールの直径
は、前記電子素子近傍よりも前記端子電極近傍に位置す
るものの方が大きく形成されているため、製造時におい
て、接続用導体を形成したグリーンシートを積層して圧
着したとき、前記接続用導体によって生じる段差の位置
が積層方向に延びる一直線上に集中せず、これらによっ
て生じる応力が分散され、上下層のビアホールの位置ず
れが従来よりも低減されるので、これらのビアホールに
形成された接続用導体は導電接続される。

【００１６】また、請求項３では、積層構造のチップ内
に電子素子を形成する内部導体が埋設され、複数層のそ
れぞれのビアホールに形成された接続用導体を積層方向
に連結してなる引出し導体によって、チップの積層方向
両端部のそれぞれに形成された端子電極と前記内部導体
とを接続した積層電子部品において、前記引出し導体を
形成するビアホールの直径を、前記電子素子を構成する
内部導体間を接続するビアホールの直径よりも大きい１
００μｍ以上に設定すると共に、前記引出し導体を形成
するビアホールは、同一層内に併設された複数のビアホ
ールを含み、前記引出し導体は前記端子電極に向かって
２つ以上に分岐して形成されている積層電子部品を提案
する。

【００１７】該積層電子部品によれば、引出し導体を形
成するビアホールの直径が、電子素子を構成する内部導
体間を接続するビアホールの直径よりも大きい１００μ
ｍ以上に設定されているため、製造時において、接続用
導体を形成したグリーンシートを積層して圧着したとき
も、上下層のビアホールの位置ずれの許容量が従来より
も大きくなり、これらが完全にずれることがなくなる。
さらに、前記引出し導体の分岐に伴いビアホールの形成
位置がずらされるため、製造時において、接続用導体を
形成したグリーンシートを積層したとき、前記接続用導
体によって生じる段差の位置が積層方向に延びる一直線
上に集中せず、これらによって生じる応力が分散される
ので、ビアホールの位置ずれを低減でき、これらのビア
ホールに形成された接続用導体は導電接続される。さら
にまた、１つの引出し導体を形成するビアホールが分岐
するので、該１つの引出し導体の表面積が大きくなる。

【００１８】また、請求項４では、積層構造のチップ内
に電子素子を形成する内部導体が埋設され、複数層のそ
れぞれのビアホールに形成された接続用導体を積層方向
に連結してなる引出し導体によって、チップの積層方向
両端部のそれぞれに形成された端子電極と前記内部導体
とを接続した積層電子部品において、前記引出し導体を
形成するビアホールは、積層方向に延びる異なる２つ以
上の直線上に配置された複数のビアホールを含み、前記
引出し導体は該２つ以上の直線上のビアホールを交互に
接続して形成されている積層電子部品を提案する。

【００１９】該積層電子部品によれば、引出し導体を形
成するビアホールは、積層方向に延びる異なる２つ以上
の直線上に配置された複数のビアホールを含み、前記引
出し導体は該複数のビアホールを接続して形成されてい
るため、製造時において、接続用導体を形成したグリー
ンシートを積層したときに、前記接続用導体によって生
じる段差の位置が積層方向に延びる一直線上に集中せ
ず、これらによって生じる応力が分散されるので、ビア
ホールの位置ずれを低減でき、これらのビアホールに形
成された接続用導体は導電接続される。

【００２０】また、請求項５では、積層構造のチップ内
に電子素子を形成する内部導体が埋設され、複数層のそ
れぞれのビアホールに形成された接続用導体を接続して
なる引出し導体によって、チップの積層方向両端部のそ
れぞれに形成された端子電極と前記内部導体とを接続し
た積層電子部品において、前記接続用導体はビアホール
の周囲に形成された所定面積以上のランドを備え、該ラ
ンドはビアホール径の２倍以上で且つ１００μｍ以上の
径を有している積層電子部品を提案する。

【００２１】該積層電子部品によれば、前記接続用導体
はビアホールの周囲に、ビアホール径の２倍以上で且つ
１００μｍ以上の径を有するランドを備えているので、
製造時において、接続用導体を形成したグリーンシート
を積層して圧着したときに、前記接続用導体の段差によ
って応力が発生し、これによりビアホールの位置ずれが
生じても、前記ランドによって位置ずれの許容量が増大
され、これらのビアホールに形成された接続用導体は導
電接続される。

【００２２】また、請求項６では、請求項１乃至５の何
れかに記載の積層電子部品において、前記引出し導体を
形成する一のビアホールの層厚は、電子素子を構成する
ビアホールの層厚よりも大きく設定されているが形成さ
れる積層電子部品を提案する。

【００２３】該積層電子部品によれば、引出し導体を形
成する一のビアホールの層厚が、電子素子を構成するビ
アホールの層厚よりも大きく設定されているため、前記
引出し導体を構成するビアホールの数を低減でき、これ
により接続用導体の段差によって発生する応力を低減で
きるので、前記引出し導体を形成するビアホールの位置
ずれを低減でき、これらのビアホールに形成された接続
用導体は導電接続される。

【００２４】また、請求項７では、請求項１乃至６の何
れかに記載の積層電子部品において、前記引出し導体は
抵抗性導電体からなる積層電子部品を提案する。

【００２５】該積層電子部品によれば、前記引出し導体
を抵抗器とすることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。第１の実施形態は、本願請求項１
及び請求項２に対応したものである。図１は本発明の第
１の実施形態における積層インダクタ１０を示す概略斜
視図、図７は概略側面断面図、図８はその積層構造を示
す図である。図において、１１は磁性或いは非磁性の絶
縁材料からなる積層構造をなす直方体形状のチップ、１
２はチップ１１内に埋設された内部導体を螺旋状に接続
してなるコイル、１３ａ，１３ｂはチップ１１の長手方
向両端部、即ちチップの積層構造における積層方向両端
部に設けられた一対の端子電極である。

【００２７】また、コイル１２の両端のそれぞれは、引
出し導体１４ａ，１４ｂによって各端子電極１３ａ，１
３ｂに接続されている。

【００２８】チップ１１は、図８に示すように、長方形
をなす所定厚さの絶縁材料シートからなる上層用シート
３１Ａ，３１Ｂ、コイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄ及び
下層用シート３３Ａ，３３Ｂのそれぞれを一層若しくは
複数層積層して形成されている。以下の説明において
は、図８に対応してシート３１乃至３３の積層方向を上
下方向として説明する。

【００２９】コイル１２は、一端部にビアホールｈを有
するコ字形状のコイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４が上面
に形成された長方形のコイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄ
を複数積層して形成されてる。ここで、ビアホールｈの
直径は従来と同様の５０μｍであり、その内部には導体
が充填されている。

【００３０】このコイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄを積
層する際、上下層のコイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の
一端部と他端部がビアホールｈ内の導体によって接続さ
れ、複数層に形成されたコイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ
４によって螺旋状のコイル１２が形成される。

【００３１】以下の説明においては、導体が充填された
ビアホールを、単にビアホールと称し、「ビアホールに
接続される」「ビアホールによって接続される」は、そ
れぞれ「ビアホール内部に充填された導体に接続され
る」「ビアホール内部に充填された導体によって接続さ
れる」の意味であるものとする。

【００３２】また、コイル層用シート３２Ａの上には、
ビアホールｈ１に接続用導体Ｐａ１が形成された上層用
シート３１Ｂが１層以上積層され、このビアホールｈ１
によって接続用導体Ｐａ１とコイル用内部導体Ｐｂ１の
端部が接続される。

【００３３】さらに、上層用シート３１Ｂの上には、ビ
アホールｈ２に接続用導体Ｐａ２が形成された上層用シ
ート３１Ａが１層以上積層され、積層時において接続用
導体Ｐａ２は接続用導体Ｐａ１或いはＰａ２に接続され
る。

【００３４】また、コイル層用シート３２Ｄの下には、
ビアホールｈ１に接続用導体Ｐｃ１を形成した下層用シ
ート３３Ｂが１層以上積層され、上層のコイル層用シー
ト３２Ｄに形成されているビアホールｈによって接続用
導体Ｐｃ１とコイル用内部導体Ｐｂ４とが接続される。

【００３５】さらに、下層用シート３３Ｂの下には、ビ
アホールｈ２に接続用導体Ｐｃ２が形成された下層用シ
ート３３Ａが１層以上積層され、積層時において接続用
導体Ｐｃ２は接続用導体Ｐｃ２或いはＰｃ１に接続され
る。

【００３６】これにより、複数の接続用導体Ｐａ１及び
Ｐａ２によって引出し導体１４ａが形成され、複数の接
続用導体Ｐｃ１及びＰｃ２によって引出し導体１４ｂが
形成される。

【００３７】ここで、ビアホールｈ１，ｈ２の直径は、
コイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４を接続しているビアホ
ールｈの直径より大きい１００μｍ以上の大きさを有
し、例えばビアホールｈ２の直径はビアホールｈ１の直
径よりも更に大きく設定され、ビアホールｈ１，ｈ２の
内部には接続用導体Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２を
形成する導体が充填されている。本実施形態では、例え
ば、ビアホールｈ１の直径を１００μｍとし、ビアホー
ルｈ２の直径を１５０μｍとしている。

【００３８】次に、前述した積層インダクタの製造方法
を説明する。製造に際しては、まず各部のシート３１〜
３３を用意する。コイル１２が形成される部分のコイル
層用シート３２Ａ〜３２Ｄは、ＢａＯ、ＴｉＯ₂ 系セラ
ミック材を主成分とする絶縁体グリーンシートの所定位
置にビアホールｈを形成した後、このビアホールｈにそ
の端部が重なるように４種類のコ字形状のコイル用内部
導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４をそれぞれ形成することにより作成
される。このコイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４の形状は
コ字形状以外にもＬ字形状等の非環状のものが採用可能
であることは周知のことである。

【００３９】上層用及び下層用シート３１Ａ，３１Ｂ，
３３Ａ，３３Ｂは、上記同様の絶縁体グリーンシートの
上記位置にビアホールｈ１，ｈ２を形成した後、このビ
アホールｈ１，ｈ２と重なるように矩形状のランドを有
する接続用導体Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２をそれ
ぞれ形成することにより作成される。

【００４０】上記のビアホールｈ，ｈ１，ｈ２のそれぞ
れは、絶縁体グリーンシートがフィルムで支持されてい
る場合にはレーザ光照射によって、また絶縁体グリーン
シートがフィルムで支持されていない場合には金型打ち
抜きによって形成される。

【００４１】次いで、用意した各シート３１Ａ〜３３Ｂ
を、フィルム付きの場合はこれを剥がしながら前述した
順序で積層し、これを５００ｋｇ／ｃｍ² 前後の圧力で
圧着してシート積層体を形成する。ちなみに、上層及び
下層用シート３１Ａ，３１Ｂ，３３Ａ，３３Ｂは所定の
厚みに相当する枚数が用いられ、またコイル層用シート
３２Ａ〜３２Ｄはコイル周回数に相当する枚数が用いら
れる。

【００４２】次に、上記シート積層体を９００℃前後の
温度で焼成し、焼成によって得られたチップ１１の積層
方向両端部に導体ペーストをディップ法等の手法によっ
て塗布し、これを焼き付けて端子電極１３ａ，１３ｂを
形成し、必要に応じてこれらにＳｎ−Ｐｂ等のメッキ処
理を施し、積層インダクタ１０を得た。

【００４３】前述した積層インダクタ１０は、引出し導
体１４ａ，１４ｂを形成するビアホールｈ１，ｈ２の直
径が、コイル１２を構成するビアホールｈの直径、即ち
コイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４間を接続するビアホー
ルｈの直径よりも大きい１００μｍ以上に設定されてい
るため、製造時において、接続用導体Ｐａ１，Ｐａ２，
Ｐｃ１，Ｐｃ２を形成したグリーンシートを積層して圧
着したときも、上下層のビアホールｈ１，ｈ２の位置ず
れの許容量が従来よりも大きくなり、これらが完全にず
れることがなくなる。

【００４４】さらに、引出し導体１４ａ，１４ｂを形成
するビアホールｈ１，ｈ２の直径は、コイル１２の近傍
よりも端子電極１３ａ，１３ｂ近傍に位置するものの方
が大きく形成されているため、製造時において、接続用
導体を形成したグリーンシートを積層して圧着したと
き、接続用導体Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２によっ
て生じる段差の位置が積層方向に延びる一直線上に集中
しないので、これらによって生じる応力が分散され、上
下層のビアホールの位置ずれが従来よりも低減される。

【００４５】従って、これらのことから、ビアホールｈ
１，ｈ２に形成された接続用導体Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｃ
１，Ｐｃ２同士は導電接続されるので、引出し導体にお
ける接続不良を大幅に低減でき、製品歩留の向上を図る
ことができる。

【００４６】さらに、上記構成によれば、チップ１１の
端面における引出し導体１４ａ，１４ｂの露出部分の面
積が従来よりも増大するので、引出し導体１４ａ，１４
ｂと端子電極１３ａ，１３ｂとの間の接続性も向上す
る。

【００４７】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。図９は第２の実施形態における積層インダクタ４０
を示す概略側面断面図、図１０はその積層構造を示す図
である。図において、前述した第１の実施形態と同一構
成部分は同一符号を持って表しその説明を省略する。

【００４８】また、第２の実施形態は本願請求項１及び
請求項３に対応したものであり、第２の実施形態と前述
した第１の実施形態との相違点は、引出し導体を端子電
極方向に向けて２つに分岐して形成したことにある。

【００４９】即ち、第２の実施形態における積層インダ
クタ４０では、コイル１２の端部と端子電極１３ａ，１
３ｂとを接続する引出し導体４１，４２のそれぞれは、
図９に示すように、第１枝４１ａ，４２ａ及び互いに平
行な第２枝４１ｂ，４２ｂと第３枝４１ｃ，４２ｃから
構成されている。

【００５０】第１枝４１ａ，４２ａの一端はコイル１２
の一端に接続され、第１枝４１ａ，４２ａの他端は接続
用導体Ｐｄ１，Ｐｄ２を介して第２枝４１ｂ，４２ｂの
一端及び第３枝４１ｃ，４２ｃの一端に接続されてい
る。さらに、第２枝４１ｂ，４２ｂ及び第３枝４１ｃ，
４２ｃの他端は、チップ１１の端面に露出し、端子電極
１３ａ，１３ｂに接続されている。

【００５１】これらの引出し導体４１，４２は、第１の
実施形態と同様に上層用シートと下層用シートにビアホ
ール及び接続用導体を形成することにより容易に得られ
る。

【００５２】即ち、図１０に示すように、コイル層用シ
ート３２Ａの上には、ビアホールｈ１に接続用導体Ｐａ
１が形成された上層用シート４３Ｃが１層以上積層さ
れ、このビアホールｈ１によって接続用導体Ｐａ１とコ
イル用内部導体Ｐｂ１の端部が接続される。

【００５３】さらに、上層用シート４３Ｃの上には、ビ
アホールｈ２に接続用導体Ｐａ３が形成された上層用シ
ート４３Ｂが１層積層され、上層用シート４３Ｂの上に
は、所定の間隔をあけて設けられた２つのビアホールｈ
２のそれぞれに接続用導体Ｐａ２が形成された上層用シ
ート４３Ａが１層以上積層され、積層時において接続用
導体Ｐａ３を介して、接続用導体Ｐａ１とＰａ２が接続
される。

【００５４】ここで、ビアホールｈ１，ｈ２のそれぞれ
の直径は、第１の実施形態と同様である。

【００５５】また、コイル層用シート３２Ｄの下には、
ビアホールｈ１に接続用導体Ｐｃ１が形成された下層用
シート４４Ｃが１層以上積層され、このビアホールｈ１
によって接続用導体Ｐｃ１とコイル用内部導体Ｐｂ４の
端部が接続される。

【００５６】さらに、下層用シート４４Ｃの下には、２
つのビアホールｈ２を有する接続用導体Ｐｃ３が形成さ
れた下層用シート４４Ｂが１層積層され、下層用シート
４４Ｂの下には、所定の間隔をあけて設けられた２つの
ビアホールｈ２のそれぞれに接続用導体Ｐｃ２が形成さ
れた下層用シート４４Ａが１層以上積層され、積層時に
おいて接続用導体Ｐｃ３を介して、接続用導体Ｐｃ１と
Ｐｃ２が接続される。

【００５７】これにより、複数の接続用導体Ｐａ１，Ｐ
ａ２、Ｐａ３によって引出し導体４１が形成され、複数
の接続用導体Ｐｃ１，Ｐｃ２，Ｐｃ３によって引出し導
体４２が形成される。

【００５８】また、引出し導体４１の第１枝４１ａは複
数の接続用導体Ｐａ１によって構成され、第２枝４１ｂ
及び第３枝４１ｃのそれぞれは複数の接続用導体Ｐａ２
によって構成される。また、引出し導体４２の第１枝４
２ａは複数の接続用導体Ｐｃ１によって構成され、第２
枝４２ｂ及び第３枝４２ｃのそれぞれは複数の接続用導
体Ｐｃ２によって構成される。

【００５９】ここで、上層及び下層用シート４３Ａ、４
３Ｃ，４４Ａ，４４Ｃは所定の厚みに相当する枚数が用
いられ、またコイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄはコイル
周回数に相当する枚数が用いられる。

【００６０】前述した積層インダクタ１０は、引出し導
体４１，４２を形成するビアホールｈ１，ｈ２の直径
が、コイル１２を構成するコイル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐ
ｂ４間を接続するビアホールｈの直径よりも大きい１０
０μｍ以上に設定されているため、製造時において、接
続用導体Ｐａ１，Ｐａ２，Ｐｃ１，Ｐｃ２を形成したグ
リーンシートを積層して圧着したときも、上下層のビア
ホールｈ１，ｈ２の位置ずれの許容量が従来よりも大き
くなり、これらが完全にずれることがなくなる。

【００６１】さらに、引出し導体４１，４２は、２つに
分岐されているので、分岐点、即ち接続用導体Ｐａ３，
Ｐｃ３との接続部分において、第１枝４１ａ，４２ａと
第２枝４１ｂ，４２ｂ及び第３枝４１ｃ，４２ｃの形成
位置がずらされるので、製造時において、接続用導体Ｐ
ａ１，Ｐａ２、Ｐａ３，Ｐｃ１，Ｐｃ２、Ｐｃ３を形成
したグリーンシートを積層したとき、接続用導体によっ
て生じる段差の位置が積層方向に延びる一直線上に集中
せず、これらによって生じる応力が分散されるので、ビ
アホールの位置ずれを低減でき、これらのビアホールに
形成された接続用導体同士の接続性を高めることができ
る。

【００６２】これにより、引出し導体４１，４２におけ
る接続不良を大幅に低減でき、製品歩留の向上を図るこ
とができる。

【００６３】さらに、チップ１１の端面における引出し
導体４１，４２の露出部分の面積が従来よりも増大する
ので、引出し導体４１，４２と端子電極１３ａ，１３ｂ
との間の接続性も向上する。

【００６４】また、個々の引出し導体４１，４２を形成
するビアホールが分岐しているため、該個々の引出し導
体４１，４２の表面積が大きくなるので、表皮効果によ
って高周波特性が向上する。

【００６５】尚、前述した第２の実施形態では、引出し
導体４１，４２のそれぞれは、１箇所において２つに分
岐したものであるが、これに限定されることはなく、複
数箇所で分岐したもの或いは３つ以上に分岐したもので
あれば、さらに応力を分散させることができ、引出し導
体４１，４２を形成する接続導体同士の接続性を高める
ことができる。

【００６６】次に、本発明の第３の実施形態を説明す
る。図１１は第３の実施形態における積層インダクタ５
０を示す概略側面断面図、図１２はその積層構造を示す
図である。図において、前述した第１の実施形態と同一
構成部分は同一符号を持って表しその説明を省略する。

【００６７】また、第３の実施形態は本願請求項４に対
応したものである。第３の実施形態における積層インダ
クタ５０では、コイル１２の端部と端子電極１３ａ，１
３ｂとを接続する引出し導体５１，５２のそれぞれは、
図１１及び図１２に示すように、チップ１１の両端部の
それぞれにおいて、積層方向に延びる異なる２つの直線
Ｙ11，Ｙ12，Ｙ21，Ｙ22上に１層毎に交互にビアホール
ｈを配置し、それぞれのビアホールｈに形成された接続
用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５を交互に接続し
て形成されている。

【００６８】これらの引出し導体５１，５２は、第１の
実施形態と同様に上層用シートと下層用シートにビアホ
ール及び接続用導体を形成することにより容易に得られ
る。

【００６９】即ち、図１２に示すように、コイル層用シ
ート３２Ａの上には、ビアホールｈに接続用導体Ｐａ５
が形成された上層用シート５３Ｂが積層され、このビア
ホールｈによって接続用導体Ｐａ５とコイル用内部導体
Ｐｂ１の端部が接続される。

【００７０】さらに、上層用シート５３Ｂの上には、ビ
アホールｈに接続用導体Ｐａ４が形成された上層用シー
ト５３Ａが積層され、積層時において接続用導体Ｐａ４
とＰａ５が接続される。ここで、ビアホールｈの直径
は、従来と同様の５０μｍである。

【００７１】また、コイル層用シート３２Ｄの下には、
ビアホールｈに接続用導体Ｐｃ５が形成された下層用シ
ート５４Ｂが積層され、このビアホールｈによって接続
用導体Ｐｃ５とコイル用内部導体Ｐｂ４の端部が接続さ
れる。

【００７２】さらに、下層用シート５４Ｂの下には、ビ
アホールｈに接続用導体Ｐｃ４が形成された下層用シー
ト５４Ａが積層され、積層時において接続用導体Ｐｃ４
とＰｃ５が接続される。

【００７３】これにより、積層方向に交互に連結された
複数の接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５によって引出し導体５
１が形成され、同様に連結された複数の接続用導体Ｐｃ
４，Ｐｃ５によって引出し導体５２が形成される。

【００７４】ここで、上層及び下層用シート５３Ａ、５
３Ｂ，５４Ａ，５４Ｂは所定の厚みに相当する枚数が用
いられ、またコイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄはコイル
周回数に相当する枚数が用いられる。

【００７５】前述した積層インダクタ５０は、引出し導
体５１，５２を形成するためのビアホールｈが、積層方
向に延びる一直線上に配置されず、異なる２つの直線上
に１層毎に交互に配置され、これらのビアホールｈに形
成された接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５を
接続して形成されているため、製造時において、接続用
導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５を形成したグリー
ンシートを積層したときに、接続用導体Ｐａ４，Ｐａ
５，Ｐｃ４，Ｐｃ５によって生じる段差の位置が積層方
向に延びる一直線上に集中せず、これらによって生じる
応力が分散されるので、ビアホールｈの位置ずれを低減
できる。これにより、これらのビアホールｈに形成され
た接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５間の接続
不良を大幅に低減でき、製品歩留の向上を図ることがで
きる。

【００７６】尚、前述した第３の実施形態では、接続用
導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５のビアホールｈの
直径を従来同様の５０μｍとしたが、第１及び第２の実
施形態のようにその直径を１００μｍ以上とすれば、製
造時において、接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐ
ｃ５を形成したグリーンシートを積層して圧着したと
き、上下層のビアホールｈの位置ずれの許容量が従来よ
りも大きくなり、これらが完全にずれることがなくなる
ので、さらに接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ
５間の接続性の向上を図ることができることは言うまで
もない。

【００７７】また、第３の実施形態では、チップ１１の
積層方向に延びる２つの直線上に配置された複数のビア
ホールｈに接続用導体Ｐａ４，Ｐａ５，Ｐｃ４，Ｐｃ５
を形成し、これらを接続することによって引出し導体５
１，５２を形成したが、３つ以上の直線上に１層毎に交
互にビアホールｈを配置すると共にこれらのビアホール
に接続用導体を形成し、これらの接続用導体を接続する
ことによって引出し導体５１，５２を形成すれば、接続
用導体によって生じる段差の位置をさらに分散させるこ
とができて、これらによって生じる応力がさらに分散さ
れるので、ビアホールｈの位置ずれをさらに低減するこ
とができる。

【００７８】次に、本発明の第４の実施形態を説明す
る。図１３は第４の実施形態における積層インダクタ６
０を示す概略側面断面図、図１４はその積層構造を示す
図である。図において、前述した第１の実施形態と同一
構成部分は同一符号を持って表しその説明を省略する。

【００７９】また、第４の実施形態は本願請求項５に対
応したものである。第４の実施形態における積層インダ
クタ６０では、コイル１２の端部と端子電極１３ａ，１
３ｂとを接続する引出し導体６１，６２のそれぞれは、
図１３及び図１４に示すように、チップ１１の両端部の
それぞれにおいて、積層方向に延びる１つの直線上に配
置された複数のビアホールｈのそれぞれに形成された接
続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６を接続することによって形成さ
れている。ここで、ビアホールｈの直径は従来と同様の
５０μｍに設定されている。

【００８０】さらに、各接続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６は、
ビアホールｈ径の２倍以上で且つ１００μｍ以上の径を
有するランドを備えている。このランドは、例えば、直
径１００μｍの円の面積以上であることが好ましく、第
４の実施形態においては、各接続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６
のランドは一辺が１００μｍの正方形状に形成されてい
る。

【００８１】これらの引出し導体６１，６２は、第１の
実施形態と同様に上層用シートと下層用シートにビアホ
ールｈ及び接続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６を形成することに
より容易に得られる。

【００８２】即ち、図１４に示すように、コイル層用シ
ート３２Ａの上には、ビアホールｈに接続用導体Ｐａ６
が形成された上層用シート６３が１層以上積層され、こ
のビアホールｈによって接続用導体Ｐａ６とコイル用内
部導体Ｐｂ１の端部が接続される。

【００８３】また、コイル層用シート３２Ｄの下には、
ビアホールｈに接続用導体Ｐｃ６が形成された下層用シ
ート６４が１層以上積層され、このビアホールｈによっ
て接続用導体Ｐｃ６とコイル用内部導体Ｐｂ４の端部が
接続される。

【００８４】これにより、積層方向に連結された複数の
接続用導体Ｐａ６によって引出し導体６１が形成され、
複数の接続用導体Ｐｃ６によって引出し導体６２が形成
される。

【００８５】ここで、上層及び下層用シート６３，６４
は所定の厚みに相当する枚数が用いられ、またコイル層
用シート３２Ａ〜３２Ｄはコイル周回数に相当する枚数
が用いられる。

【００８６】前述した積層インダクタ６０では、接続用
導体Ｐａ６，Ｐｃ６がビアホールｈの周囲に一辺が１０
０μｍの正方形のランドを有しているため、製造時にお
いて、接続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６を形成したグリーンシ
ートを積層して圧着したときに、接続用導体Ｐａ６，Ｐ
ｃ６の段差によって応力が発生し、これによりビアホー
ルｈの位置ずれが生じても、ランドによって位置ずれの
許容量が増大され、これらのビアホールｈに形成された
接続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６が導電接続される。これによ
り、これらのビアホールｈに形成された接続用導体Ｐａ
６，Ｐｃ６間の接続不良を大幅に低減でき、製品歩留の
向上を図ることができる。

【００８７】尚、前述した第４の実施形態では、接続用
導体Ｐａ６，Ｐｃ６のビアホールｈの直径を従来同様の
５０μｍとしたが、第１及び第２の実施形態のようにそ
の直径を１００μｍ以上とし且つそのランド面積を更に
広げれば、製造時において、接続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６
を形成したグリーンシートを積層して圧着したとき、上
下層のビアホールｈの位置ずれの許容量がさらに大きく
なり、これらが完全にずれることがなくなるので、さら
に接続用導体Ｐａ６，Ｐｃ６間の接続性の向上を図るこ
とができることは言うまでもない。

【００８８】次に、本発明の第５の実施形態を説明す
る。図１５は第５の実施形態における積層インダクタ７
０を示す概略側面断面図、図１６はその積層構造を示す
図である。図において、前述した第１の実施形態と同一
構成部分は同一符号を持って表しその説明を省略する。
また、第５の実施形態は本願請求項１，２及び請求項６
に対応したものである。

【００８９】第５の実施形態における積層インダクタ７
０では、コイル１２の端部と端子電極１３ａ，１３ｂと
を接続する引出し導体７１，７２のそれぞれは、図１５
及び図１６に示すように、チップ１１の両端部のそれぞ
れにおいて、積層方向に延びる１つの直線上に配置され
た複数のビアホールｈ１，ｈ２のそれぞれに形成された
接続用導体Ｐａ７，Ｐａ８，Ｐｃ７，Ｐｃ８を接続する
ことによって形成されている。ここで、ビアホールｈ
１，ｈ２の直径は第１の実施形態と同様の値に設定され
ている。

【００９０】ここで、第１の実施形態と第５の実施形態
の相違点は、引出し導体７１，７２を形成する上層及び
下層用シート７３Ａ，７３Ｂ，７４Ａ，７４Ｂの層の厚
さＤ１がコイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄの層の厚さＤ
２よりも大きく形成されていることにある。

【００９１】即ち、本実施形態においては、コイル層用
シート３２Ａ〜３２Ｄの厚さＤ２を５０μｍとし、上層
及び下層用シート７３Ａ，７３Ｂ，７４Ａ，７４Ｂの厚
さＤ１を３００μｍとしている。

【００９２】また、上層及び下層用シート７３Ａ，７３
Ｂ，７４Ａ，７４Ｂのそれぞれは次の位置に積層され
る。即ち、コイル層用シート３２Ａの上には、ビアホー
ルｈ１に接続用導体Ｐａ８が形成された上層用シート７
３Ｂが１層以上積層され、このビアホールｈ１によって
接続用導体Ｐａ８とコイル用内部導体Ｐｂ１の端部が接
続される。

【００９３】さらに、上層用シート７３Ｂの上には、ビ
アホールｈ２に接続用導体Ｐａ７が形成された上層用シ
ート７３Ａが１層以上積層され、積層時において接続用
導体Ｐａ７は接続用導体Ｐａ７或いはＰａ８に接続され
る。

【００９４】また、コイル層用シート３２Ｄの下には、
ビアホールｈ１に接続用導体Ｐｃ８を形成した下層用シ
ート７４Ｂが１層以上積層され、上層のコイル層用シー
ト３２Ｄに形成されているビアホールｈによって接続用
導体Ｐｃ８とコイル用内部導体Ｐｂ４とが接続される。

【００９５】さらに、下層用シート７４Ｂの下には、ビ
アホールｈ２に接続用導体Ｐｃ７が形成された下層用シ
ート７４Ａが１層以上積層され、積層時において接続用
導体Ｐｃ７は接続用導体Ｐｃ７或いはＰｃ８に接続され
る。

【００９６】これにより、複数の接続用導体Ｐａ７及び
Ｐａ８によって引出し導体７１が形成され、複数の接続
用導体Ｐｃ７及びＰｃ８によって引出し導体７２が形成
される。

【００９７】前述の構成よりなる積層インダクタ７０に
よれば、引出し導体７１，７２を形成する一のビアホー
ルの層厚、即ち上層及び下層用シート７３Ａ，７３Ｂ，
７４Ａ，７４Ｂの厚さＤ１が、コイル１２を構成するコ
イル用内部導体Ｐｂ１〜Ｐｂ４を接続するビアホールｈ
の層厚、即ちコイル層用シート３２Ａ〜３２Ｄの厚さＤ
２よりも大きく設定されているため、引出し導体７１，
７２を構成するビアホールｈ１，ｈ２の数を低減するこ
とができ、製造時において、接続用導体Ｐａ７，Ｐａ
８，Ｐｃ７，Ｐｃ８による段差の発生を低減できると共
に段差の発生位置を分散することができるため、この段
差によって発生する応力を低減でき、引出し導体７１，
７２を形成するビアホールｈ１，ｈ２の位置ずれを低減
することができる。

【００９８】これにより、これらのビアホールｈ１，ｈ
２に形成された接続用導体Ｐａ７，Ｐａ８，Ｐｃ７，Ｐ
ｃ８を確実に導電接続することができるので、接続用導
体Ｐａ７，Ｐａ８，Ｐｃ７，Ｐｃ８間の接続不良を大幅
に低減でき、製品歩留の向上を図ることができる。

【００９９】次に、本発明の第６の実施形態を説明す
る。第６の実施形態では、図１７に示すように、前述し
た第１の実施形態における引出し導体１４ａ，１４ｂに
代えて、抵抗性導電体によって形成された引出し導体８
１，８２を設けた。これにより、図１８に示すように、
コイル１２と、引出し導体８１，８２のそれぞれからな
る抵抗器Ｒ１，Ｒ２とが直列接続された複合電子部品８
０を構成した。

【０１００】このように引出し導体８１，８２を抵抗性
導電体によって形成することにより、チップ１１内に容
易に抵抗器Ｒ１，Ｒ２を形成することができる。

【０１０１】また、引出し導体８１，８２が抵抗性導電
体によって形成されること以外は、前述した第１の実施
形態と同様の構成であり、第１の実施形態と同様の効果
を得ることができる。

【０１０２】尚、前述の第１乃至第５の実施形態では積
層電子部品として積層インダクタを例に挙げて説明した
が、本願発明がこれに限定されることはなく、チップの
積層方向両端部に端子電極を備えた積層電子部品であれ
ば、インダクタ以外の電子部品或いは複合電子部品など
であっても同様の効果を得ることができることは言うま
でもないことである。

【０１０３】また、本願発明は、引出し導体を形成する
接続用導体及びそのビアホールの位置ずれの許容量を増
すこと、さらにはこの位置ずれを引き起こす応力を分散
させることによって接続用導体間の接続不良を低減する
ものであり、前述した各実施形態に限定されるものでは
なく、これらの実施形態の構成を組み合わせたものであ
ってもほぼ同様の効果を得ることができる。

【０１０４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載の積層電子部品によれば、引出し導体を形成するビア
ホールの直径が、電子素子を構成する内部導体間を接続
するビアホールの直径よりも大きい１００μｍ以上に設
定されているため、製造時において、接続用導体を形成
したグリーンシートを積層して圧着したときも、上下層
のビアホールの位置ずれの許容量が従来よりも大きくな
ると共に、前記接続用導体によって生じる段差の位置が
積層方向に延びる一直線上に集中せず、これらによって
生じる応力が分散されるので、ビアホールの位置ずれを
低減でき、これらが完全にずれることがなくなり、これ
らのビアホールに形成された接続用導体同士は導電接続
されるので、引出し導体における接続不良を大幅に低減
でき、製品歩留の向上を図ることができる。

【０１０５】また、請求項２記載の積層電子部品によれ
ば、上記の効果に加えて、製造時において、接続用導体
を形成したグリーンシートを積層して圧着したとき、前
記接続用導体によって生じる段差の位置が積層方向に延
びる一直線上に集中せず、これらによって生じる応力が
分散されると共に、上下層のビアホールの位置ずれの許
容量が従来よりも大きくなり、これら上下層のビアホー
ルの位置が完全にずれることがないので、これらのビア
ホールに形成された接続用導体は導電接続され、引出し
導体における接続不良を大幅に低減でき、製品歩留の向
上を図ることができる。

【０１０６】また、請求項３記載の積層電子部品によれ
ば、引出し導体を形成するビアホールの直径が、電子素
子を構成する内部導体間を接続するビアホールの直径よ
りも大きい１００μｍ以上に設定されているため、製造
時において、接続用導体を形成したグリーンシートを積
層して圧着したときも、上下層のビアホールの位置ずれ
の許容量が従来よりも大きくなると共に、引出し導体の
分岐に伴いビアホールの形成位置がずらされているた
め、前記接続用導体によって生じる段差の位置が積層方
向に延びる一直線上に集中せず、これらによって生じる
応力が分散されるので、ビアホールの位置ずれを低減で
き、これらのビアホールに形成された接続用導体同士の
接続を高めることができる。さらに、個々の引出し導体
を形成するビアホールが分岐しているため、該個々の引
出し導体の表面積が大きくなるので、表皮効果によって
高周波特性が向上する。

【０１０７】また、請求項４記載の積層電子部品によれ
ば、引出し導体を形成するビアホールは、積層方向に延
びる異なる２つ以上の直線上に配置された複数のビアホ
ールを含み、前記引出し導体は該複数のビアホールを接
続して形成されているため、製造時において、接続用導
体を形成したグリーンシートを積層したときに、前記接
続用導体によって生じる段差の位置が積層方向に延びる
一直線上に集中せず、これらによって生じる応力が分散
されるので、ビアホールの位置ずれを低減できるので、
これらのビアホールに形成された接続用導体同士間の接
続不良を大幅に低減でき、製品歩留の向上を図ることが
できる。

【０１０８】また、請求項５記載の積層電子部品によれ
ば、接続用導体はビアホールの周囲にランドを備え、該
ランドはビアホール径の２倍以上で且つ１００μｍ以上
の径を有しているため、製造時において、接続用導体を
形成したグリーンシートを積層して圧着したときに、前
記接続用導体の段差によって応力が発生し、これにより
ビアホールの位置ずれが生じても、前記ランドによって
位置ずれの許容量が増大され、これらのビアホールに形
成された接続用導体が導電接続されるので、これらのビ
アホールに形成された接続用導体同士間の接続不良を大
幅に低減でき、製品歩留の向上を図ることができる。

【０１０９】また、請求項６記載の積層電子部品によれ
ば、上記の効果に加えて、引出し導体を形成する一のビ
アホールの層厚が、電子素子を構成する部分の層厚より
も大きく設定し、前記引出し導体を構成するビアホール
の数を低減したため、製造時において接続用導体の段差
によって発生する応力を低減でき、前記引出し導体を形
成するビアホールの位置ずれをさらに低減できるので、
これらのビアホールに形成された接続用導体同士間の接
続不良を大幅に低減でき、製品歩留の向上を図ることが
できる。

【０１１０】また、請求項７記載の積層電子部品によれ
ば、上記の効果に加えて、引出し導体が抵抗性導電体か
らなるので、引出し導体自体を抵抗器とすることがで
き、複合電子部品等の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における積層インダク
タを示す概略斜視図

【図２】従来例の積層インダクタを示す概略斜視図

【図３】従来例の積層インダクタを示す概略側面断面図

【図４】従来例の積層インダクタの積層構造を示す図

【図５】従来例における問題点を説明する図

【図６】従来例における問題点を説明する図

【図７】本発明の第１の実施形態における積層インダク
タを示す概略側面断面図

【図８】本発明の第１の実施形態における積層インダク
タの積層構造を示す図

【図９】本発明の第２の実施形態における積層インダク
タを示す概略側面断面図

【図１０】本発明の第２の実施形態における積層インダ
クタの積層構造を示す図

【図１１】本発明の第３の実施形態における積層インダ
クタを示す概略側面断面図

【図１２】本発明の第３の実施形態における積層インダ
クタの積層構造を示す図

【図１３】本発明の第４の実施形態における積層インダ
クタを示す概略側面断面図

【図１４】本発明の第４の実施形態における積層インダ
クタの積層構造を示す図

【図１５】本発明の第５の実施形態における積層インダ
クタを示す概略側面断面図

【図１６】本発明の第５の実施形態における積層インダ
クタの積層構造を示す図

【図１７】本発明の第６の実施形態における積層複合電
子部品を示す概略側面断面図

【図１８】本発明の第６の実施形態における積層複合電
子部品を示す回路図

【符号の説明】

１０，４０，５０，６０，７０…積層インダクタ、１１
…チップ、１２…コイル、１３ａ，１３ｂ…端子電極、
１４ａ，１４ｂ、４１，４２、５１，５２，６１，６
２，７１，７２，８１，８２…引出し導体、３１Ａ，３
１Ｂ，４３Ａ〜４３Ｃ，５３Ａ，５３Ｂ，６３、７３
Ａ，７３Ｂ…上層用シート、３２Ａ〜３２Ｄ…コイル層
用シート、３３Ａ，３３Ｂ，４４Ａ〜４４Ｃ，５４Ａ，
５４Ｂ，６４，７４Ａ，７４Ｂ…下層用シート、Ｐａ１
〜Ｐａ８，Ｐｃ１〜Ｐｃ８…接続用導体、Ｐｂ１〜Ｐｂ
４…コイル用内部導体、ｈ，ｈ１，ｈ２…ビアホール、
８０…積層複合電子部品、Ｒ１，Ｒ２…抵抗器。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層構造のチップ内に電子素子を形成す
る内部導体が埋設され、複数層のそれぞれのビアホール
に形成された接続用導体を積層方向に連結してなる引出
し導体によって、チップの積層方向両端部のそれぞれに
形成された端子電極と前記内部導体とを接続した積層電
子部品において、前記引出し導体を形成するビアホールの直径を、前記電
子素子を構成する内部導体間を接続するビアホールの直
径よりも大きい１００μｍ以上に設定すると共に、前記引出し導体を形成する複数のビアホールのうちの１
つ以上を隣接するビアホールの直径よりも大きく設定し
たことを特徴とする積層電子部品。
【請求項２】前記引出し導体を形成するビアホールの
直径は、前記電子素子近傍よりも前記端子電極近傍に位
置するものの方が大きく形成されていることを特徴とす
る請求項１記載の積層電子部品。
【請求項３】積層構造のチップ内に電子素子を形成す
る内部導体が埋設され、複数層のそれぞれのビアホール
に形成された接続用導体を積層方向に連結してなる引出
し導体によって、チップの積層方向両端部のそれぞれに
形成された端子電極と前記内部導体とを接続した積層電
子部品において、前記引出し導体を形成するビアホールの直径を、前記電
子素子を構成する内部導体間を接続するビアホールの直
径よりも大きい１００μｍ以上に設定すると共に、前記引出し導体を形成するビアホールは、同一層内に併
設された複数のビアホールを含み、前記引出し導体は前
記端子電極に向かって２つ以上に分岐して形成されてい
ることを特徴とする積層電子部品。
【請求項４】積層構造のチップ内に電子素子を形成す
る内部導体が埋設され、複数層のそれぞれのビアホール
に形成された接続用導体を積層方向に連結してなる引出
し導体によって、チップの積層方向両端部のそれぞれに
形成された端子電極と前記内部導体とを接続した積層電
子部品において、前記引出し導体を形成するビアホールは、積層方向に延
びる異なる２つ以上の直線上に配置された複数のビアホ
ールを含み、前記引出し導体は該２つ以上の直線上のビ
アホールを交互に接続して形成されていることを特徴と
する積層電子部品。
【請求項５】積層構造のチップ内に電子素子を形成す
る内部導体が埋設され、複数層のそれぞれのビアホール
に形成された接続用導体を積層方向に連結してなる引出
し導体によって、チップの積層方向両端部のそれぞれに
形成された端子電極と前記内部導体とを接続した積層電
子部品において、前記接続用導体はビアホールの周囲に形成されたランド
を備え、該ランドはビアホール径の２倍以上で且つ１０
０μｍ以上の径を有していることを特徴とする積層電子
部品。
【請求項６】前記引出し導体を形成する一のビアホー
ルの層厚は、電子素子を構成するビアホールの層厚より
も大きく設定されていることを特徴とする請求項１乃至
５の何れかに記載の積層電子部品。
【請求項７】前記引出し導体は抵抗性導電体からなる
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の積層
電子部品。