-
Hintergrund
der Erfindung
-
Erfindungsgebiet
-
Die vorliegende Erfindung bezieht
sich auf ein elektronisches Vielschichtbauteil, wie etwa einen laminierten
Induktor, sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben.
-
Beschreibung
des Standes der Technik
-
Ein herkömmliches elektronisches Vielschichtbauteil
hat einen bekannten Aufbau, bei dem eine Endelektrode an jedem Ende
eines rechteckigen quaderförmigen
Laminats angebracht ist. Das elektronische Vielschichtbauteil wird
wie folgt hergestellt: Anfangs werden grüne Keramikplatten so geschichtet,
dass sie ein Schichtlaminat bilden. Anschließend wird das Schichtlaminat
geschnitten, so dass es die Größe einzelner
Einheitskomponenten hat. Dann wird jedes der geschnittenen Schichtlaminate
gebrannt und poliert, so dass man ein Laminat erhält. Schließlich wird
eine Endelektrode an jedem Ende des Laminats angebracht, so dass
ein elektronisches Vielschichtbauteil hergestellt wird.
-
Ein Bauteil mit dem beschriebenen
Aufbau ist beispielsweise aus Dokument U.S.-3,812,442 bekannt, welches
den nächstliegenden
Stand der Technik repräsentiert.
Dieses Dokument zeigt einen monolithischen Mikrominiatur-Induktor, mit einer
schraubenförmigen
Leitungsbahn aus einem abgelagerten Metallfilm, der in einem rechteckigen
Block aus magnetisch undurchlässigem
Material eingebettet ist. Der Induktor weist an seinem Blockende
Metallkappen als Abschlüsse
auf. Diese Abschlüsse
können
an metallische Auflagen auf einem Substrat angelötet sein. Dieses Dokument offenbart
ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Induktors der oben genannten Art.
-
Die Richtung, in der die grünen Platten
geschichtet werden, ist eine Richtung senkrecht zu einer Richtung,
in der die zwei Endelektroden miteinander verbunden sind. Die Richtungen
der inneren Elektroden eines elektronischen Vielschichtbauteils der
vorstehenden Art können
jedoch nicht konstant gehalten werden, so dass die Eigenschaften
des elektronischen Vielschichtbauteils instabil werden. Der vorstehende
Umstand wird besonders bei einem Vielschicht-Induktor ersichtlich,
der ein Ausführungsbeispiel
des elektronischen Vielschichtbauteils darstellt.
-
Es sind daher in den vergangenen
Jahren elektronische Vielschichtbauteile bekannt geworden, von denen
jedes grüne
Schichten beinhaltet, die in einer Richtung geschichtet sind, die
parallel zu einer Verbindungsrichtung zwischen den Endelektroden liegt.
Im folgenden wird ein laminierter Induktor beschrieben, der ein
Beispiel für
das elektronische Vielschichtbauteil der vorstehenden Art darstellt.
Der laminierte Induktor wird gebildet durch Schichten einer grüner Platte
mit einem zu formenden inneren Leiter zu einer Spule, sowie einer
grünen
Platte mit Leitelektroden zum Herstellen der Verbindung zwischen dem
inneren Leiter und einer Endelektrode. Jede grüne Platte hat ein Durchgangsloch,
das mit einem Leiter zum Herstellen der Verbindung gefüllt ist.
Somit sind die grünen
Platten miteinander elektrisch durch die Durchgangslöcher verbunden.
Bei dem vorstehend beschriebenen laminierten Induktor liegt die Richtung
des magnetischen Flusses parallel zu einer Richtung, in der die
Endelektroden miteinander verbunden sind. D. h., die Endelektroden
sind an zwei Enden des Laminats in der Schichtungsrichtung verbunden.
Somit steht die Richtung des magnetischen Flusses nach einem Installationsvorgang
stets parallel zur Montageoberfläche.
Dies führt
dazu, dass gleichförmige
Merkmale erzielt werden können.
-
Der Leitungsleiter des laminierten
Induktors ist jedoch nicht leicht herzustellen. D. h. der laminierte
Induktor weist einen Leitungsleiter auf, der sich im wesentlichen
gerade von dem inneren Leiter zur Endelektrode erstreckt. Wenn daher
die grünen
Platten laminiert werden, wird ein Leiter zur Herstellung der Verbindung
unerwünschterweise
durch eine Belastung verformt. Daher wird die elektrische Verbindung zwischen
dem inneren Leiter und der Endelektrode gelegentlich unterbrochen.
Der laminierte Induktor ist so geformt, dass die Richtung, in der
die Endelektroden miteinander verbunden sind, und diejenige des magnetischen
Flusses parallel zueinander liegen. Daher muß eine größere Anzahl grüner Platten
geschichtet werden, verglichen mit dem herkömmlichen elektronischen Vielschichtbauteil.
Daher ist eine lange Zeit erforderlich, um den Schichtungsprozeß abzuschließen, so
dass sich die Produktivität
verschlechtert. Noch nachteiliger ist der Umstand, dass dem laminierten
Induktor nicht immer die erwünschte Form
verliehen werden kann, da Grate und/oder Brüche auftreten, insbesondere
an zwei Enden des laminierten Induktors, wenn das Laminat poliert
wird. Wie oben beschrieben, weist der vorstehend beschriebene laminierte
Induktor eine unzureichende Herstellungsausbeute auf.
-
Zusammenfassung der Erfindung
-
Es ist ein Ziel der vorliegenden
Erfindung, ein elektronisches Vielschichtbauteil und ein Verfahren zur
Herstellung desselben zu schaffen, bei welchem eine Fehlverbindung
seines Leitungsleiters verhindert wird und die Herstellungsausbeute
verbessert wird.
-
Zur Erreichung des oben genannten
Ziels wird gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung ein elektronisches Vielschichtbauteil
geschaffen, mit einem Laminat mit einem darin eingebetteten elektronischen
Element, und Endelektroden, die an zwei Enden des Laminats bezüglich der
Schichtungsrichtung angebracht sind und mit dem elektronischen Element
verbunden sind, wobei das Laminat Leitelektroden zur Verbindung
des elektronischen Elements mit den Endelektroden umfaßt, und
erste Isolationsschichten, die jeweils einen Element-Leiter umfassen,
der das elektronische Element bildet, so geschichtet sind, dass
die Element-Leiter miteinander durch erste Durchgangslöcher verbunden
sind, und eine Vielzahl zweiter Isolationsschichten, die jeweils
einen Verbindungsleiter umfassen, der die Leitelektrode bildet,
so geschichtet sind, dass die Verbindungsleiter miteinander durch
zweite Durchgangslöcher
verbunden sind, sowie mit Kontaktflächen der Verbindungsleiter
zwischen zumindest einem Teil der zweiten Isolationsschichten, welche Kontaktfläche größer bemessen
ist, als eine Kontaktfläche
der Elementleiter zwischen den ersten Isolationsschichten.
-
Gemäß der vorliegenden Erfindung
besteht beim Laminieren und Pressen der zweiten Isolationsschichten
ein größerer Spielraum
für eine
positionelle Abweichung zwischen den zweiten Durchgangslöchern in
den oberen und unteren Schichten. Dies führt dazu, dass die Verbindung
zwischen den Verbindungsleitern zwischen den zweiten Isolationsschichten
zuverlässig
hergestellt werden kann.
-
Gemäß einem weiteren Aspekt der
vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Vielschichtbauteil
geschaffen, mit einem Laminat mit einem darin eingebetteten elektronischen
Element, und Endelektroden, die an zwei Enden des Laminats bezüglich der
Schichtungsrichtung angebracht und mit dem elektronischen Element
verbunden sind, welches Laminat Leitelektroden zur Verbindung des elektronischen
Elements mit den Endelektroden umfaßt, und erste Isolationsschichten,
die jeweils einen Element-Leiter umfassen, der das elektronische
Element bildet, auf solche Weise geschichtet sind, dass die Element-Leiter
untereinander durch erste Durchgangslöcher verbunden sind, und eine
Vielzahl zweiter Isolationsschichten, die jeweils einen Verbindungsleiter
umfassen, der die Leitelektrode bildet, auf solche Weise geschichtet
sind, dass die Verbindungsleiter untereinander durch zweite Durchgangslöcher verbunden
sind, welche zweiten Durchgangslöcher
auf zwei oder mehr geraden Linien angebracht sind, die sich in der
Schichtungsrichtung erstrecken, und die Verbindungsleiter wechselweise
durch die zweiten Durchgangslöcher
verbunden sind, die auf den zwei oder mehr geraden Linien angebracht
sind.
-
Wenn gemäß der vorliegenden Erfindung
die zweiten Isolationsschichten laminiert worden sind, sind die
Positionen der abgestuften Bereiche, die durch die Verbindungsleiter
gebildet werden, nicht auf eine gerade Linie konzentriert, die sich
in der Schichtungsrichtung erstreckt. Daher wird eine Belastung,
die durch den abgestuften Bereich entsteht, verteilt, und eine Abweichung
der Lagen der zweiten Durchgangslöcher kann verringert werden.
Daher kann die Verbindung der Verbindungsleiter zwischen den zweiten
Isolationsschichten zuverlässig
hergestellt werden.
-
Gemäß einem weiteren Aspekt der
vorliegenden Erfindung wird ein elektronisches Vielschichtbauteil
geschaffen, mit einem Laminat mit einem darin eingebetteten elektronischen
Element, und Endelektroden, die an zwei Enden des Laminats bezüglich der
Schichtungsrichtung angebracht und mit dem elektronischen Element
verbunden sind, welches Laminat Leitelektroden zur Verbindung des elektronischen
Elements mit den Endelektroden umfaßt, und erste Isolationsschichten,
die jeweils einen Element-Leiter umfassen, der das elektronische
Element bildet, auf solche Weise geschichtet sind, dass die Element-Leiter
untereinander durch erste Durchgangslöcher verbunden sind, und eine
Vielzahl zweiter Isolationsschichten, die jeweils einen Verbindungsleiter
umfassen, der die Leitelektrode bildet, so geschichtet sind, dass
die Verbindungsleiter untereinander durch zweite Durchgangslöcher verbunden sind,
wobei der Verbindungsleiter, der an der zweiten Isolationsschicht
angebracht ist, so ausgebildet ist, dass er über das zweite Durchgangsloch
in der zweiten Isolationsschicht hinweg ragt.
-
Falls gemäß der vorliegenden Erfindung
die Positionen der zweiten Durchgangslöcher aufgrund der inneren Belastung
voneinander abweichen, wenn die zweiten Isolationsschichten geschichtet
und gepreßt
worden sind, ermöglichen
es die Verbindungsleiter auf den zweiten Isolationsschichten, dass
die Verbindungsleiter zwischen den zweiten Isolationsschichten zuverlässig miteinander
verbunden werden.
-
Gemäß einem weiteren Aspekt der
vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines
elektronischen Vielschichtbauteils geschaffen, das Endelektroden
umfaßt,
die an einem Laminat angebracht sind, in welches ein elektronisches
Element eingebettet ist und welche Elektroden mit dem elektronischen
Element verbunden sind, welches Verfahren die folgenden Schritte
umfaßt:
Herstellung einer Vielzahl von Teil-Schichtlaminaten durch Schichtung von
Isolationsschichten, die jeweils einen Leiter umfassen; Herstellung
eines Schichtlaminats durch Schichtung der Vielzahl von Teil-Schichtlaminaten; Herstellung
eines im wesentlichen rechteckigen quaderförmigen Laminats, nachdem das
Schichtlaminat geschnitten worden ist; und Herstellung von Endelektroden
für das
Laminat.
-
Gemäß der vorliegenden Erfindung
kann jedes der Teil-Schichtlaminate durch ein höchst effizientes Herstellungsverfahren
hergestellt werden, das optimal für jedes Teil-Schichtlaminat
ist. Auf diese Weise kann die Effizienz bei der Herstellung der
elektronischen Vielschichtbauteile verbessert werden. Wenn zwei
oder mehrere unterschiedliche Arten elektronischer Vielschichtbauteile
mit gemeinsamen Laminatbereichen hergestellt werden, werden die
gemeinsamen Bereiche gemeinsam als Teil-Schichtlaminate hergestellt.
Somit kann jedes elektronische Vielschichtbauteil effizient hergestellt
werden. Darüber
hinaus können
Teil-Schichtlaminate mit unterschiedlichen Eigenschaften hergestellt
werden. Beispielsweise können
Isolationsschichten mit Dicken und Härten hergestellt werden, die
sich von denjenigen anderer Teil-Schichtlaminate unterscheiden,
und anschließend
werden Schichtlaminate aus den Teil-Schichtlaminaten hergestellt.
-
Weitere Ziele, Merkmale und Vorteile
der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
ersichtlich.
-
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
-
1 ist
eine schematische perspektivische Ansicht eines laminierten Induktors
gemäß einer
ersten Ausführungsform;
-
2 ist
ein seitlicher Schnitt durch den laminierten Induktor gemäß der ersten
Ausführungsform;
-
3 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminat-Struktur eines Laminats gemäß der ersten
Ausführungsform;
-
4 ist
ein seitlicher Schnitt durch einen laminierten Induktor gemäß der zweiten
Ausführungsform;
-
5 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminats gemäß der zweiten
Ausführungsform;
-
6 ist
ein seitlicher Schnitt durch einen laminierten Induktor gemäß einer
dritten Ausführungsform;
-
7 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminats gemäß der dritten
Ausführungsform;
-
8 ist
ein seitlicher Schnitt durch einen laminierten Induktor gemäß einer
vierten Ausführungsform;
-
9 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminats gemäß der vierten
Ausführungsform;
-
10 ist
ein seitlicher Schnitt durch einen laminierten Induktor gemäß einer
fünften
Ausführungsform;
-
11 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminats gemäß der fünften Ausführungsform;
-
12 ist
ein seitlicher Schnitt durch ein elektronisches Vielschichtbauteil
gemäß einer
sechsten Ausführungsform;
-
13 ist
ein Diagramm, das einen Schaltkreis entsprechend dem elektronischen
Vielschichtbauteil gemäß der sechsten
Ausführungsform
zeigt;
-
14 ist
ein seitlicher Schnitt durch einen laminierten Induktor gemäß einer
siebten Ausführungsform;
-
15 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminats gemäß der siebten
Ausführungsform;
-
16 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminats gemäß einer
Abwandlung der siebten Ausführungsform.
-
17 ist
eine schematische perspektivische Darstellung eines laminierten
Induktors gemäß einer
achten Ausführungsform;
-
18 ist
ein seitlicher Schnitt durch einen laminierten Induktor gemäß der achten
Ausführungsform;
-
19 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminats gemäß der achten
Ausführungsform;
und
-
20 bis 22 sind perspektivische Darstellungen
eines Herstellungsverfahrens des laminierten Induktors gemäß der achten
Ausführungsform.
-
Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
-
Im folgenden wird ein elektronisches
Vielschichtbauteil gemäß einer
ersten Ausführungform der
vorliegenden Erfindung anhand der 1 bis 3 beschrieben. Es soll nun
ein laminierter Induktor als Beispiel für das elektronische Vielschichtbauteil
beschrieben werden. 1 ist
eine schematische perspektivische Darstellung des laminierten Induktors, 2 ist seitlicher Schnitt
durch den laminierten Induktor und 3 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung der Laminatstruktur eines
Laminats.
-
Der laminierte Induktor 100 umfaßt ein im wesentlichen
rechteckiges quaderförmiges
Laminat 101, eine Spule 102, die ein in das Laminat 101 eingebettetes
elektronisches Element darstellt, und ein Paar von Endelektroden 103,
die an den Längsenden des
Laminats 101 angebracht sind. In das Laminat 101 sind
Leitelektroden 104 eingebettet, die die Verbindung zwischen
der Spule 102 und den Endelektroden miteinander herstellen.
-
Das Laminat 101 besteht
aus einem magnetischen oder nicht-magnetischen isolierenden Material.
Das Laminat 101 wird gebildet durch Schichten von Isolationsschichten
in einer Richtung, in der die zwei Endelektroden 103 miteinander
verbunden sind. Das heißt,
wie in 3 gezeigt ist,
das Laminat 101 wird gebildet durch Schichten von Oberlagen-Schichten 111 und 112,
welche Schichten rechteckige isolierende Schichten mit einer vorbestimmten Dicke
sind, Spulenlagen-Schichten 121 bis 124 und Unterlagen-Schichten 131 und 132.
Im folgenden ist unter der Schichtungsrichtung der Schichten die
vertikale Richtung gemäß 3 zu verstehen. Die Spule 102 wird
gebildet durch Schichten rechteckiger Spulenlagen-Schichten 121 bis 124.
U-förmige
Elementleiter 142 bis 145 mit jeweils einem Durchgangsloch 141 in einem
ihrer Endbereiche sind auf den Spulenlagen-Schichten 121 bis 124 ausgebildet.
Ein Leiter ist in jedes der Durchgangslöcher 141 eingefüllt. Der Durchmesser
jedes Durchgangslochs 141 beträgt 50 μm, vergleichbar zu demjenigen
des herkömmlichen elektronischen
Vielschichtbauteils.
-
Wenn die Spulenlagen-Schichten 121 bis 124 geschichtet
werden, werden die Enden der Ober- und Unterlagen-Elementleiter 142 bis 145 und
die anderen Enden derselben miteinander durch die Durchgangslöcher 141 verbunden.
Dies führt
dazu, dass eine spiralförmige
Spule 102 aus den Elementleitern 142 bis 145 gebildet
wird.
-
Im folgenden wird das mit dem Leiter
gefüllte Durchgangsloch
einfach als "Durchgangsloch" bezeichnet. Der
Begriff "durch das
Durchgangsloch verbunden" bedeutet "durch den in das
Durchgangsloch eingefüllten
Leiter verbunden",
und "über das
Durchgangsloch verbunden" bedeutet "über den in das Durchgangsloch
eingefüllten
Leiter verbunden".
-
Die Leitelektroden 104 werden
wie folgt gebildet: Eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 112 werden auf die
Spulenlagen-Schicht 121 geschichtet. Man beachte, dass 3 eine Einfachlagen-Struktur zeigt.
Die Schicht 112 ist mit einem Durchgangsloch 151 versehen.
Auf der Oberlagenschicht 112 ist ein Verbindungsleiter 152 in
und um das Durchgangsloch 51 herum angebracht. Das Durchgangsloch 151 schafft
die Verbindung zwischen dem Verbindungsleiter 152 und dem
Elementleiter 142.
-
Eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 111 sind
auf die Oberlagen-Schicht 112 aufgeschichtet. In 3 ist eine Einzellagen-Struktur
gezeigt. Die Oberlagen-Schicht 111 weist
ein Durchgangsloch 153 auf. Auf der Oberlagen-Schicht 111 ist
ein Verbindungsleiter 154 in und um das Durchgangsloch 153 herum
angebracht. Der Verbindungsleiter 154 ist über das
Durchgangsloch 153 mit dem Verbindungsleiter 152 verbunden.
Der Verbindungsleiter 154 der Oberlagen-Schicht 111,
die die oberste Schicht darstellt, ist mit den Endelektroden 103 verbunden.
-
Ferner sind eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 131 unter
die Spulenlagen-Schicht 124 geschichtet. 3 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Die Schicht 131 weist ein Durchgangsloch 161 auf.
Ein Verbindungsleiter 162 ist auf der oberen Oberfläche der
Schicht 131 in und um das Durchgangsloch 161 herum
angebracht. Der Verbindungsleiter 162 ist mit dem Elementleiter 145 über das
in der oberen Spulenlagen-Schicht 124 vorgesehene Durchgangsloch 141 verbunden.
Ferner sind eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 132 unter
die Unterlagen-Schicht 131 geschichtet. Man beachte, dass 3 eine Einzellagen-Struktur zeigt. Ein Durchgangsloch 163 ist
in der Unterlagen-Schicht 132 angebracht. Auf der Schicht 132 ist
ein Verbindungsleiter 164 in und um das Durchgangsloch 163 herum
angebracht. Der Verbindungsleiter 164 ist mit dem Verbindungsleiter 162 über ein
Durchgangsloch 161 verbunden, das in der Unterlagen-Schicht 131 angebracht
ist. Der Verbindungsleiter 164 der Unterlagen-Schicht 132,
die die unterste Schicht darstellt, ist mit den Endelektroden 103 über das
Durchgangsloch 163 verbunden.
-
Die so gebildete Anzahl von Verbindungsleitern 152, 154, 162 und 164 bildet
die Leitelektroden 104.
-
Der Durchmesser von jedem der Durchgangslöcher 151, 153, 161 und 163 ist
größer bemessen
als der Durchmesser von jedem der Durchgangslöcher 141 zur Verbindung
der Elementleiter 142 bis 144 miteinander, vorzugsweise
2 mal so groß oder
größer. Der
Durchmesser von jedem der Durchgangslöcher 153 und 163 ist
größer bemessen
als der Durchmesser von jedem der Durchgangslöcher 151 und 161,
vorzugsweise 1,5 mal so groß oder
größer. Bei
dieser Ausführungsform
beträgt
der Durchmesser von jedem der Durchgangslöcher 151 und 161 100 μm. Der Durchmesser
von jedem der Durchgangslöcher 153 und 163 beträgt 150 μm.
-
Im folgenden wird ein Verfahren zur
Herstellung des laminierten Induktors 100 beschrieben.
Zunächst
werden die Schichten 111, 112, 121 bis 124, 131 und 132 hergestellt.
-
Die Spulenlagen-Schichten 121 bis 124 des Bereichs,
in dem die Spule 102 gebildet wird, werden durch Anbringen
der Durchgangslöcher 141 an
vorbestimmten Stellen grüner
Platten hergestellt, die hauptsächlich
aus einem Keramikmaterial aus BaO oder TiO2 bestehen.
Dann werden die vier Arten der U-förmigen Elementleiter 142 bis 145 so
hergestellt, dass die Enden der Elementleiter 142 bis 145 die
Löcher 141 überlappen.
Bekanntlich kann die Form von jedem der Elementleiter 142 bis 145 eine
nicht-ringförmige
Form sein, wie etwa eine L-Form oder dergleichen, sowie eine U-Form.
-
Die Oberlagen-Schichten 111 und 112 und die
Unterlagen-Schichten 131 und 132 werden hergestellt
durch Anbringen von Durchgangslöchern 151, 153, 161 und 163 an
vorbestimmten Stellen der grünen
Platten. Dann werden rechteckige Verbindungsleiter 152, 154, 162 und 164 gebildet,
die die Durchgangslöcher 151, 153, 161 und 163 überlappen.
-
Die Durchgangslöcher 141, 151 und 161 werden
gebildet durch Bestrahlen mit Laserstrahlen, während die grünen Platten
durch Filme unterstützt werden.
Wenn die grünen
Platten nicht durch die Filme unterstützt werden, werden die vorstehend
genannten Durchgangslöcher 141, 151 und 161 durch Stanzen
hergestellt. Die vorbereiteten Platten werden in der oben erwähnten Reihenfolge
geschichtet, während
die Filme getrennt werden, wenn Filme für die Platten vorgesehen sind.
Dann werden die Platten mit einem Druck von etwa 500 kg/ cm2 gepreßt, so
dass ein Schichtlaminat gebildet wird. Die Zahlen der Oberlagen-Schichten 111 und 112 und
der Unterlagen-Schichten 131 und 132 entsprechen
der Länge der
Leitelektroden 104. Die Zahlen der Spulenlagen-Schichten 121 bis 124 entsprechen
der Länge der
Spule 102.
-
Dann wird das Schichtlaminat bei
einer Temperatur von etwa 900°C
gebrannt. Leitpaste wird durch Eintauchen oder dergleichen an den
beiden Enden des Laminats 101 bezüglich der Schichtungsrichtung
angebracht, welches beim Brennvorgang entsteht. Die Leitpaste wird
gebrannt, so dass Endelektroden 103 gebildet werden. Dann
werden die Endelektroden 103 mit Sn-Pb oder dergleichen
beschichtet, falls notwendig. So erhält man den laminierten Induktor 100.
-
Der laminierte Induktor 100 hat
einen solchen Aufbau, dass der Durchmesser von jedem der Durchgangslöcher 151, 153, 161 und 163,
die die Leitelektroden 104 bilden, größer bemessen ist als der Durchmesser
der Durchgangslöcher 141,
die die Spule 102 bilden. Wenn daher die grünen Platten beim
Herstellungsvorgang geschichtet und gepreßt werden, ist eine größere Abweichung
der Positionen der Durchgangslöcher
in den oberen und unteren Lagen zulässig als bei der herkömmlichen
Technik. Dies führt
dazu, dass die Verbindung zwischen den Verbindungsleitern zuverlässiger gewährleistet
werden kann.
-
Darüber hinaus sind die Durchmesser
der Durchgangslöcher 151, 153, 161 und 163,
die die Leitelektroden 104 bilden, so bemessen, dass diejenigen
Durchgangslöcher,
die an die Endelektroden 103 angrenzen, größer bemessen
sind als diejenigen Durchgangslöcher,
die der Spule 102 benachbart sind. Wenn daher die grünen Platten
beim Herstellungsprozeß geschichtet
und gepreßt
werden, konzentrieren sich die Positionen der abgestuften Bereiche,
die durch die Verbindungsleitern 152, 154, 162 und 164 gebildet
werden, nicht auf eine gerade Linie, die sich in der Schichtungsrichtung
erstreckt. Daher kann eine beim Schichtungsprozeß auftretende innere Spannung
verteilt werden, und eine Abweichung der Positionen der Durchgangslöcher in
den oberen und unteren Schichten kann verringert werden.
-
Dies führt dazu, dass die elektrischen
Verbindungen unter den Verbindungsleitern 152, 154, 162 und 164 zuverlässig hergestellt
werden können.
Somit können
Fehlverbindungen der Leitelektroden 104 weitgehend verhindert
werden. Dies bedeutet, dass die Produktionsausbeute verbessert werden
kann.
-
Der beschriebene Aufbau ermöglicht es,
den freiliegenden Bereich der Leitelektroden 104 an der Stirnfläche des
Laminats 101 zu vergrößern. Daher kann
die Verbindung zwischen den Leitelektroden 104 und den
Endelektroden 103 leicht verbessert werden.
-
Im folgenden wird ein elektronisches
Vielschichtbauteil gemäß einer
zweiten Ausführungsform anhand
der 4 und 5 beschrieben. Es soll nun
ein laminierter Induktor als ein Ausführungsbeispiel des elektronischen
Vielschichtbauteils beschrieben werden. 4 ist ein seitlicher Schnitt durch den
laminierten Induktor. 5 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur
eines Laminates. Ähnlich
wie bei dem laminierten Induktor 100 umfaßt der laminierte
Induktor 200 Endelektroden 203, die an zwei Enden
eines Laminats 201 angebracht sind, in das eine Spule 202 eingebettet
ist. Eine Schichtungsrichtung des Laminats 201 verläuft parallel
zu einer Richtung, in der die Endelektroden 203 miteinander
verbunden sind.
-
Der laminierte Induktor 200 unterscheidet sich
von dem laminierten Induktor 100 darin, dass die Leitelektrode 204 an
der Spule 202 in zwei Richtungen zur Endelektrode 203 hin
verzweigt ist.
-
Der laminierte Induktor 200 umfaßt Leitelektroden 204,
von denen jede zusammengesetzt ist aus einem ersten Zweig 211,
einem zweiten Zweig 212 und einem dritten Zweig 213,
wie in 4 dargestellt. Der
zweite Zweig 212 und der dritte Zweig 213 verlaufen
parallel zueinander.
-
Eine Ende des ersten Zweigs 211 ist
mit einem Ende der Spule 102 verbunden. Ein anderes Ende
des ersten Zweigs 211 ist mit einem Ende des zweiten Zweigs 212 und
einem Ende des dritten Zweigs 213 über einen Verbindungsleiter 220 verbunden.
Weitere Enden des zweiten Zweigs 212 und des dritten Zweigs 213 liegen
an der Stirnfläche
des Laminats 202 frei, so dass sie mit der Endelektrode 203 verbunden
werden können.
-
Wie bei der ersten Ausführungsform
können die
Leitelektroden 204 auf einfache Weise geschaffen werden,
indem Durchgangslöcher
und Verbindungsleiter an den Oberlagen-Schichten und den Unterlagen-Schichten
angebracht werden.
-
Wie in 5 gezeigt
ist, werden eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 233 auf
die Spulenlagen-Schicht 234 geschichtet. 5 zeigt eine Einzellagen-Struktur. Die
Schicht 233 weist ein Durchgangsloch 241 auf.
Ferner ist ein zur Verbindung mit dem Durchgangsloch 241 angeordneter
Verbindungsleiter 242 auf der Oberlagen-Schicht 233 vorgesehen.
Das Durchgangsloch 241 schafft die Verbindung zwischen
den Enden des Verbindungsleiters 242 und dem Elementleiter 252.
-
Eine Oberlagen-Schicht 232 ist
auf die Oberlagen-Schicht 233 geschichtet. Die Oberlagen-Schicht 232 ist
mit einem Durchgangsloch 243 versehen. Der Verbindungsleiter 220,
der zur Verbindung mit dem Durchgangsloch 243 angeordnet
ist, ist auf der Oberlagen-Schicht 232 angebracht. Der
Verbindungsleiter 220 hat eine Breite, die größer ist
als diejenige des Verbindungsleiters 242. Das Durchgangsloch 243 schafft
die Verbindung zwischen dem Verbindungsleiter 242 und dem
Verbindungsleiter 220.
-
Eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 231 sind
auf die Oberlagen-Schicht 232 aufgeschichtet. 5 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Zwei Durchgangslöcher 244 und 245 sind
auf der Oberlagen-Schicht 231 in einem vorbestimmten Abstand voneinander
vorgesehen. Ferner sind Verbindungsleiter 246 und 247,
die zur Verbindung mit den Durchgangslöchern 244 und 245 angeordnet
sind, an der Oberlagen-Schicht 231 vorgesehen. Die Verbindungsleiter 246 und 247 sind
mit dem Verbindungsleiter 220 über die Durchgangslöcher 244 und 245 verbunden.
Verbindungsleiter 246 und 247 auf der Oberlagen-Schicht 231,
die die oberste Schicht darstellt, sind jeweils mit der Endelektrode 203 verbunden.
-
Eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 238 sind
unter die Spulenlagen-Schicht 237 geschichtet. 5 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Ein Durchgangsloch 261 ist in der Unterlagen-Schicht 238 vorgesehen.
Die Unterlagen-Schicht 238 weist einen Verbindungsleiter 262 auf,
der dazu angeordnet ist, mit dem Durchgangsloch 261 verbunden
zu werden. Der Verbindungsleiter 262 ist mit einem Ende
des Elementleiters 255 über
ein Durchgangsloch 251 verbunden, das in der Spulenlagen-Schicht 237 angebracht
ist.
-
Eine Unterlagen-Schicht 239 ist
unter die Unterlagen-Schicht 238 geschichtet. Durchgangslöcher 263 und 264 sind
in der Unterlagen-Schicht 239 in einem vorbestimmten Abstand
angeordnet. Die Unterlagen-Schicht 239 weist den Verbindungsleiter 220 auf,
der dazu angeordnet ist, mit den Durchgangslöchern 263 und 264 verbunden
zu werden. Der Verbindungsleiter 220 weist eine Breite
auf, die größer ist
als diejenige des Verbindungsleiters 262. Der Verbindungsleiter 220 ist
mit dem Verbindungsleiter 262 über das Durchgangsloch 261 verbunden,
das in der Unterlagen-Schicht 238 angebracht ist.
-
Eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 240 sind
unter die Unterlagen-Schicht 239 geschichtet. 5 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Zwei Durchgangslöcher 265 und 266 sind
in der Unterlagen-Schicht 240 in einem vorbestimmten Abstand angeordnet.
Verbindungsleiter 267 und 268, die dazu angeordnet
sind, mit den Durchgangslöchern 265 und 266 verbunden
zu werden, sind in der Unterlagen-Schicht 240 angeordnet.
Die Verbindungsleitern 267 und 268 sind mit dem
Verbindungsleiter 220 über die
Durchgangslöcher 263 und 264 verbunden,
die in der Unterlagen-Schicht 239 angebracht sind. Verbindungsleiter 267 und 268 der
Unterlagen-Schicht 240, die die unterste Lage bildet, sind
mit den Endelektroden 203 über die entsprechenden Durchgangslöcher 265 und 266 verbunden.
-
Wie bei der ersten Ausführungsform,
wird die Spule 202 gebildet durch Schichten der Spulenlagen-Schichten 234 bis 237,
die die entsprechenden Elementleiter 252 bis 255 aufweisen.
Das heißt,
die Durchgangslöcher 251 an
den Endbereichen der Elementleiter 252 bis 255 stellen
die Verbindung unter den Elementleitern 252 bis 255 her,
so dass die Spule 202 gebildet wird. Der Durchmesser von
jedem der Durchgangslöcher 241, 243, 244, 245, 261, 263, 264, 265 und 266 wird
wie bei der ersten Ausführungsform bemessen.
Das heißt,
der Durchmesser jedes Durchgangslochs beträgt das Zweifache oder mehr
des Durchmessers des Durchgangslochs 251. Der Durchmesser
jedes Durchgangslochs 243, 244, 245, 263, 264, 265 und 266 beträgt das 1,5
fache oder mehr des Durchmessers von jedem der Durchgangslöcher 241 und 261.
-
Die Durchmesser der Durchgangslöcher, die die
Leitelektroden 204 des laminierten Induktors 200 bilden,
sind größer bemessen
als die Durchmesser der Durchgangslöcher, die die Spule 202 bilden. Wenn
daher die grünen
Platten, auf denen die Verbindungsleiter angebracht sind, geschichtet
und gepreßt
werden, um das elektronische Vielschichtbauteil herzustellen, besteht
ein größerer Spielraum
für Abweichungen
der Lagen der Durchgangslöcher
in den oberen und unteren Lagen. Daher kann eine vollständige Abweichung
der Verbindungsleiter untereinander vermieden werden.
-
Ferner sind die Leitelektroden 204 in
zwei Abschnitte verzweigt. Daher weichen die Positionen, an denen
der erste Zweig 211, der zweite Zweig 212 und
der dritte Zweig 213 gebildet werden, bezüglich der
Verzweigungsposition voneinander ab, d. h. in dem Bereich, in dem
die Verbindung mit dem Verbindungsleiter 220 hergestellt
wird. Wenn daher die grünen
Platten mit den Verbindungsleitern beim Herstellungsprozeß geschichtet
werden, konzentrieren sich die Positionen der abgestuften Bereiche,
die durch die Verbindungsleiter gebildet werden, nicht auf eine gerade
Linie, die sich in der Schichtungsrichtung erstreckt. Daher kann
eine durch die abgestuften Bereiche erzeugte Spannung verteilt werden.
Dies führt dazu,
dass Abweichungen der Positionen der Durchgangslöcher verhindert werden können. Ferner
können
die Verbindungsleiter, die für
die Durchgangslöcher
vorgesehen sind, leicht miteinander verbunden werden.
-
Auf diese Weise können Fehlverbindungen der Leitelektroden 204 zufriedenstellend
verhindert werden. Dies führt
dazu, dass die Herstellungsausbeute verbessert wird.
-
Da ein freiliegender Bereich der
Leitelektroden 204 an der Endfläche des Laminats 201 vergrößert werden
kann, können
die Leitelektroden 204 und die Endelektroden 203 leicht
miteinander verbunden werden.
-
Da die Durchgangslöcher, die
die Leitelektroden 204 bilden, auf die oben beschriebene
Weise verzweigt sind, kann der Oberflächenbereich der Leitelektroden 204 vergrößert werden.
Daher kann der Skin-Effekt begünstigt
werden, und die Hochfrequenz-Eigenschaften können verbessert werden.
-
Obwohl die Leitelektroden 204 gemäß der zweiten
Ausführungsform
an einer Stelle in zwei Abschnitte verzweigt sind, ist die vorliegende
Erfindung nicht darauf beschränkt.
Beispielsweise kann ein Verzweigen an einer Vielzahl von Stellen
oder ein Verzweigen in drei oder mehr Abschnitte die Spannung noch
besser verteilen. Darüber
hinaus kann die Verbindung zwischen den Verbindungsleitern, die
die Leitelektroden 204 bilden, leicht hergestellt werden.
-
Ein elektronisches Vielschichtbauteil
gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun anhand der 6 und 7 beschrieben. Es
wird nun ein laminierter Induktor als ein Ausführungsbeispiel des elektronischen
Vielschichtbauteils beschrieben. 6 ist
ein seitlicher Schnitt durch den laminierten Induktor. 7 ist eine perspektivische
Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur des Laminats.
-
Ähnlich
wie bei dem laminierten Induktor 100 umfaßt der laminierte
Induktor 300 Endelektroden 303, die an zwei Enden
eines Laminats 301 angebracht sind, in das eine Spule 302 eingebettet
ist. Eine Schichtungsrichtung des Laminats 301 liegt im wesentlichen
parallel zu einer Richtung, in der die Endelektroden 303 miteinander
verbunden sind.
-
Der laminierte Induktor 300 unterscheidet sich
von dem laminierten Induktor 100 bezüglich der Strukturen der Leitelektroden 304 zur
Herstellung der Verbindung zwischen der Spule 302 und der
Endelektroden 303 untereinander. Das heißt, wie
in den 6 und 7 gezeigt ist, die Leitelektroden 304 werden
gebildet durch wechselweises Anbringen von Durchgangslöchern 311 an
den beiden Enden des Laminats 301 auf jeder Schicht auf
zwei unterschiedlichen geraden Linien Y11, Y12, Y21 und Y22, die sich
in der Schichtungsrichtung erstrecken. Ferner sind die Verbindungsleiter,
die für
die Durchgangslöcher 311 vorgesehen
sind, wechselweise miteinander verbunden.
-
Ähnlich
wie bei der ersten Ausführungsform, können die
Leitelektroden 304 leicht erhalten werden, indem man die
Durchgangslöcher
und die Verbindungsleiter für
die Oberlagen-Schichten und Unterlagen-Schichten anbringt.
-
Das heißt, wie in 7 gezeigt ist, eine Oberlagen-Schicht 322 mit
einem Durchgangsloch 311, das mit einem Verbindungsleiter 312 versehen ist,
wird auf die Spulenlagen-Schicht 323 geschichtet. Das Durchgangsloch 311 schafft
die Verbindung zwischen dem Leiter 312 und dem Ende des
Elementleiters 332.
-
Ferner wird eine Oberlagen-Schicht 321 mit dem
Durchgangsloch 311, das den Verbindungsleiter 313 aufweist,
auf die Oberlagen-Schicht 322 geschichtet. Wenn ein Schichtungsvorgang
durchgeführt
wird, werden die Verbindungsleiter
313 und 312 miteinander
verbunden. Der Verbindungsleiter 313 der Oberlagen-Schicht, die die
oberste Lage darstellt, wird mit den Endelektroden 303 verbunden. Der
Durchmesser des Durchgangslochs 311 beträgt beispielsweise
50 μm.
-
Eine Unterlagen-Schicht 327 mit
dem Durchgangsloch 311, das mit einem Verbindungsleiter 314 versehen
ist, wird unter die Spulenlagen-Schicht 326 geschichtet.
Der Verbindungsleiter 314 wird mit einem Elementleiter 325 über ein
Durchgangsloch 331 verbunden, das in einer Spulenlagen-Schicht 326 vorgesehen
ist.
-
Weiterhin wird eine Unterlagen-Schicht 328 mit
dem Durchgangsloch 311 mit einem Verbindungsleiter 315 unter
die Unterlagen-Schicht 321 geschichtet. Dies führt dazu,
dass die Verbindungsleiter 314 und 315 miteinander
verbunden werden, wenn ein Schichtungsvorgang durchgeführt wird.
Ein Verbindungsleiter 315 der Unterlagen-Schicht 328,
die die unterste Lage darstellt, wird mit den Endelektroden 303 über ein
Durchgangsloch 311 verbunden.
-
Ähnlich
wie bei der ersten Ausführungsform, wird
die Spule 302 gebildet durch Schichten der Spulenlagen-Schichten 323 bis 326 mit
den entsprechenden Elementleitern 332 bis 335.
Das heißt,
die Durchgangslöcher 331 an
den Enden der Elementleiter 332 bis 335 bilden
die Verbindung unter den Elementleitern 323 bis 335,
so dass die Spule 302 gebildet wird.
-
Als ein Ergebnis der oben beschriebenen Konstruktion
werden die Leitelektroden 304 gebildet durch die Anzahl
von Verbindungsleitern 312 bis 315, die wechselweise
in der Schichtungsrichtung verbunden sind.
-
Der laminierte Induktor 300 hat
einen solchen Aufbau, dass die Durchgangslöcher 311 zur Bildung
der Leitelektroden 304 nicht auf einer geraden Linie liegen,
die sich in der Schichtungsrichtung erstreckt. Die Durchgangslöcher 311 sind
wechselweise auf zwei unterschiedlichen geraden Linien für jede Schicht
ausgebildet. Wenn daher grüne
Platten mit den Verbindungsleitern beim Herstellungsprozeß geschichtet
werden, sind die Positionen der abgestuften Bereiche, die durch
die Verbindungsleiter gebildet werden, nicht auf einer geraden Linie
konzentriert, die sich in der Schichtungsrichtung erstreckt. Somit
kann eine beim Schichtungsvorgang auftretende Spannung verteilt
werden, und somit können
Abweichungen der Positionen der Durchgangslöcher verringert werden. Das
bedeutet, dass Fehlverbindungen, die unter den für die Durchgangslöcher vorgesehenen
Verbindungsleitern auftreten, in erheblichem Maße verringert werden können. Darüber hinaus
kann die Herstellungsausbeute verbessert werden.
-
Obwohl der Durchmesser jedes Durchgangslochs
zur Bildung der Leitelektrode 304 auf 50 μm bemessen
ist, wie bei der herkömmlichen
Technik, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf begrenzt. Der
Durchmesser kann 100 μm
oder mehr betragen, wie bei den ersten und zweiten Ausführungsformen.
Wenn im vorstehenden Fall die grünen
Platten mit den Verbindungsleitern geschichtet und gepreßt werden,
besteht ein größerer Spielraum
für Abweichungen
der Positionen der Durchgangslöcher
in den oberen und unteren Schichten, verglichen mit der herkömmlichen
Technik. Daher kann eine komplette Abweichung der Durchgangslöcher voneinander
verhindert werden. Somit können
die Verbindungsleitern zur Bildung der Leitelektrode 304 leicht miteinander
verbunden werden.
-
Bei dieser Ausführungsform sind die Verbindungsleiter
für die
Anzahl von Durchgangslöchern vorgesehen,
die auf den zwei geraden Linien angeordnet sind, die sich in der
Schichtungsrichtung des Laminats 301 erstrecken. Darüber hinaus
sind die Verbindungsleiter untereinander verbunden, so dass die
Leitelektrode 304 gebildet wird. Die vorliegende Erfindung
ist jedoch nicht darauf beschränkt.
Durchgangslöcher
können
wahlweise auf drei oder mehr geraden Linien für jede Schicht ausgebildet
sein. Darüber
hinaus sind Verbindungsleiter für
die Durchgangslöcher
vorgesehen. Die Verbindungsleiter sind miteinander verbunden, so
dass die Leitelektrode 304 gebildet wird. Im vorstehenden
Fall können
die Positionen der abgestuften Bereiche, die durch die Verbindungsleiter
gebildet werden, ferner in ausreichender Weise verteilt sein. Somit
kann Spannung, die durch die abgestuften Bereiche erzeugt wird,
ferner ausreichend verteilt werden. Somit werden Abweichungen der
Positionen der Durchgangslöcher untereinander
weiter vermindert.
-
Ein elektronisches Vielschichtbauteil
gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun anhand der 8 und 9 beschrieben.
Es wird nun ein laminierter Induktor als ein Ausführungsbeispiel
des elektronischen Vielschichtbauteils beschrieben. 8 ist ein seitlicher Schnitt durch den
laminierten Induktor. 9 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Schichtstruktur
eines Laminats.
-
Ähnlich
wie bei dem laminierten Induktur 100 umfaßt der laminierte
Induktor 400 Endelektroden 403, die an zwei Enden
eines Laminats 401 angebracht sind, in das eine Spule 402 eingebettet
ist. Eine Schichtungsrichtung des Laminats 401 liegt im wesentlichen
parallel zu einer Richtung, in der die Endelektroden 403 miteinander
verbunden sind.
-
Der laminierte Induktor 400 unterscheidet sich
von dem laminierten Induktor 100 bezüglich des Aufbaus einer Leitelektrode 404 zum
Herstellen der Verbindung zwischen der Spule 402 und den
Endelektroden 403. Das heißt, wie in den 8 und 9 gezeigt
ist, die Leitelektrode 404 ist an zwei Enden des Laminats 401 gebildet
durch Herstellen der Verbindung zwischen Verbindungsleitern 412,
die für
eine Vielzahl von Durchgangslöchern 411 vorgesehen sind,
die auf einer geraden Linie angeordnet sind, die sich in einer Schichtungsrichtung
erstreckt. Der Durchmesser der Durchgangslöcher 411 ist auf 50 μm festgelegt.
-
Jeder der Verbindungsleiter 412 ist
dazu ausgebildet, sich über
das äußere Ende
des Durchgangslochs 411 um zumindest einen Radius des Durchgangslochs 411 zu
erstrecken. Das heißt,
die Fläche
des Verbindungsleiters 412 ist größer als ein Kreis mit einem
Durchmesser, der um das Zweifache größer ist als der Durchmesser
des Durchgangslochs 411. Die Form der Verbindungsleiter 412 ist
nicht auf den Kreis beschränkt.
Falls die oben genannten Bedingungen erfüllt sind, kann eine andere
Form verwendet werden. Bei dieser Ausführungsform ist die Form ein
Quadrat, von dem jede Seite eine Länge von 100 μm aufweist.
-
Ähnlich
wie bei der ersten Ausführungsform kann
die Leitelektrode 404 leicht gebildet werden durch Anbringen
der Durchgangslöcher
und der Verbindungsleiter in den Oberlagen-Schichten und den Unterlagen-Schichten.
-
Das bedeutet, wie in 9 gezeigt ist, eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 421,
in denen die Durchgangslöcher 411 mit
dem Verbindungsleiter 412 vorgesehen sind, werden auf die
Spulenlagen-Schicht 422 geschichtet. 9 zeigt eine Zwei-Lagen-Struktur. Die
Durchgangslöcher 411 bilden
die Verbindung zwischen den Verbindungsleitern 412 und
den Enden der Elementleiter 432. Ein Verbindungsleiter 412 der
Oberlagen-Schicht 421, die die oberste Lage darstellt,
ist mit den Endelektroden 403 verbunden.
-
Eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 426,
in denen das Durchgangsloch 411 mit dem Verbindungsleiter 412 versehen
ist, sind unter die Spulenlagen-Schicht 425 geschichtet. 9 zeigt eine Zwei-Lagen-Struktur.
Das Durchgangsloch 411 verbindet den Verbindungsleiter 412 mit
dem Ende des Elementleiter 435. Das Durchgangsloch 411 verbindet
den Verbindungsleiter 412 der Unterlagen-Schicht 426,
die die unterste Lage darstellt, mit der Endelektrode 403.
-
Dies führt dazu, dass die Anzahl von
Verbindungsleitern 412, die in der Schichtungsrichtung
verbunden sind, die Leitelektroden 404 bildet.
-
Ähnlich
wie bei der ersten Ausführungsform, wird
die Spule 402 gebildet durch Schichten von Spulenlagen-Schichten 422 bis 425 mit
den entsprechenden Elementleitern 432 bis 435.
Das heißt,
die Durchgangslöcher 431,
die an den Enden der Elementleiter 432 bis 435 gebildet
sind, stellen die Verbindung unter den Elementleitern 432 bis 435 her,
so dass die Spule 402 gebildet wird.
-
Der Verbindungsleiter 412 des
laminierten Induktors 400 erstreckt sich über das
Durchgangsloch 411 über
zumindest den Radius des Durchgangslochs 411. Wenn daher
grüne Platten
geschichtet und gepreßt
werden, so dass das elektronische Vielschichtbauteil hergestellt
wird, besteht ein größerer Spielraum
für Abweichungen
der Positionen der Verbindungsleiter, selbst wenn Spannung durch die
abgestuften Bereiche der Verbindungsleiter erzeugt wird und daher
die Positionen der Durchgangslöcher
abweichen. Somit werden die Verbindungsleiter für die Durchgangslöcher elektrisch
miteinander verbunden.
-
Dies führt dazu, dass Fehlverbindungen
unter den Verbindungsleitern wirksam verhindert werden können. Auf
diese Weise kann die Herstellungsausbeute verbessert werden.
-
Obwohl der Durchmesser jedes Durchgangslochs 411 der
Leitelektrode 404 auf 50 μm wie bei der herkömmlichen
Technik bemessen ist, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf
beschränkt.
Der Durchmesser kann 100 μm
oder mehr betragen, wie bei den ersten und zweiten Ausführungsformen.
Darüber
hinaus kann die Fläche
des Verbindungsleiters vergrößert werden.
Wenn im vorstehenden Fall die grünen
Platten beim Herstellungsvorgang geschichtet und gepreßt werden,
wird ein größerer Spielraum für Abweichungen
der Positionen der Durchgangslöcher
in den oberen und unteren Schichten zugelassen. Somit kann eine
vollständige
Abweichung der Durchgangslöcher
voneinander verhindert werden. Daher können die Verbindungsleiter
leicht miteinander verbunden werden.
-
Ein elektronisches Vielschichtbauteil
gemäß einer
fünften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun anhand der 10 und 11 beschrieben.
Es wird nun ein laminierter Induktor als ein Ausführungsbeispiel
des elektronisches Vielschichtbauteils beschrieben. 10 ist ein seitlicher Schnitt durch den
laminierten Induktor. 11 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Schichtstruktur
eines Laminats.
-
Ähnlich
wie der laminierte Induktor 100 umfaßt der laminierte Induktor 500 Endelektroden 503, die
an zwei Enden eines Laminats 501 angebracht sind, in das
eine Spule 502 eingebettet ist. Eine Schichtungsrichtung
des Laminats 501 liegt im wesentlichen parallel zu einer
Richtung, in der die Endelektroden 503 miteinander verbunden
sind.
-
Der laminierte Induktor 500 unterscheidet sich
von dem laminierten Induktor 100 bezüglich der Struktur zur Bildung
einer Leitelektrode 504 zur Herstellung der Verbindung
zwischen der Spule 502 und den Endelektroden 503.
-
Wie in den 10 und 11 gezeigt
ist, wird die Leitelektrode 504 an zwei Enden des Laminats 501 gebildet
durch Herstellen der Verbindung zwischen Verbindungsleitern 513 und 514,
die für
Durchgangslöcher 511 und 512 vorgesehen
sind. Der Durchmesser der jeweiligen Durchgangslöcher 511 und
512 ist auf
Werte festgelegt, die denjenigen der ersten Ausführungsform entsprechen. Das
heißt,
die Durchgangslöcher 511 und 512 sind
größer als
das Durchgangsloch 531, das die Spule 502 bildet.
Vorzugsweise beträgt
die Größe das Zweifache
oder mehr. Das Durchgangsloch 512 an der Endelektrode 503 ist
größer als
das Durchgangsloch 511 an der Spule 502. Vorzugsweise
beträgt
die Größe das 1,5
fache oder mehr. Bei dieser Ausführungsform
beträgt
der Durchmesser des Durchgangslochs 531, das die Spule 502 bildet,
50 μm, derjenige
des Durchgangslochs 511 an der Spule 500 μm und derjenige
des Durchgangslochs 512 an der Endelektrode 503 150 μm.
-
Diese Ausführungsform unterscheidet sich von
der ersten Ausführungsform
darin, dass die Dicke D1 der jeweiligen Oberlagen-Schichten 521 und 522 und
der Unterlagen-Schichten 527 und 258 größer ist
als die Dicke D2 der jeweiligen Spulenlagen-Schichten 523 bis 526.
-
Das heißt, die Dicke D2 von jeder
der Spulenlagen-Schichten 523 bis 526 ist auf
50 μm festgelegt,
und die Dicke D1 von jeder der Oberlagen-Schichten 521 und 522 und
der Unterlagen-Schichten 527 und 528 ist auf 300 μm festgelegt.
-
Die Oberlagen-Schichten 521 und 522 und die
Unterlagen-Schichten 527 und 528 sind an den folgenden
Positionen geschichtet.
-
Eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 522,
die jeweils das Durchgangsloch 511 mit dem Verbindungsleiter 513 aufweisen,
sind auf die Spulenlagen-Schicht 523 geschichtet. 11 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Das Durchgangsloch 511 schafft die Verbindung zwischen
dem Verbindungsleiter 513 und dem Ende des Elementleiters 532.
-
Eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 521,
die jeweils das Durchgangsloch 512 mit dem Verbindungsleiter 514 aufweisen,
sind auf die Unterlagen-Schicht 522 geschichtet. 11 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Auf diese Weise wird der Verbindungsleiter 514 beim Schichtungsvorgang
mit dem Verbindungsleiter 513 verbunden. Der Verbindungsleiter 514 der
Oberlagen-Schicht 521, die die oberste Schicht darstellt,
ist mit den Endelektroden 503 verbunden.
-
Eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 527,
die jeweils das Durchgangsloch 511 mit dem Verbindungsleiter 513 aufweisen,
sind unter die Spulenlagen- Schicht 526 geschichtet. 11 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Der Verbindungsleiter 513 wird mit einem Elementleiter 535 durch
das Durchgangsloch 531 verbunden, das in der Spulenlagen-Schicht 526 ausgebildet
ist.
-
Darüber hinaus sind eine oder mehrere
Unterlagen-Schichten 528, die jeweils das Durchgangsloch 512 mit
dem Verbindungsleiter 514 aufweisen, unter die Unterlagen-Schicht 527 geschichtet. 11 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Auf diese Weise wird der Verbindungsleiter 514 bei der
Durchführung
des Schichtungsvorgangs mit dem Verbindungsleiter 513 verbunden.
Der Verbindungsleiter 514 der Unterlagen-Schicht 527,
die die unterste Lage darstellt, wird mit den Endelektroden 503 über das
Durchgangsloch 512 verbunden.
-
Die Anzahl von Verbindungsleitern 512 und 513 bildet
die Leitelektrode 504.
-
Ähnlich
wie bei der ersten Ausführungsform wird
die Spule 502 gebildet durch Schichten der Spulenlagen-Schichten 523 bis 526,
die die entsprechenden Elementleitern 532 bis 535 aufweisen.
Das heißt, die
Durchgangslöcher 531,
die an den Enden der Elementleitern 532 bis 535 ausgebildet
sind, stellen die Verbindung unter den Elementleitern 532 bis 535 her,
so dass die Spule 502 gebildet wird.
-
Der laminierte Induktor 500 hat
einen solchen Aufbau, dass die Dicke D1 jeder Isolationsschicht,
die die Leitelektrode 504 bildet, größer ist als die Dicke D2 jeder
Isolationsschicht, die die Spule 502 bildet. Daher kann
die Anzahl der Durchgangslöcher 511 und 512,
die die Leitelektrode 504 bilden, vermindert werden. Somit
kann beim Herstellungsvorgang die Bildung abgestufter Bereiche durch
die Verbindungsleiter verhindert werden, und die Positionen, an
denen die abgestuften Bereiche auftreten, können verteilt werden. Somit
kann Spannung, die aufgrund der abgestuften Bereiche auftritt, vermindert
werden. Darüber
hinaus können
Abweichungen der Positionen der Durchgangslöcher, die Leitelektrode bilden,
verhindert werden. Dies führt
dazu, dass eine elektrische Verbindung zwischen den Verbindungsleitern
zuverlässig
hergestellt werden kann. Somit können
Fehlverbindungen wirkungsvoll verhindert werden.
-
Auf diese Weise wird die Herstellungsausbeute
verbessert.
-
Da die Anzahl der Oberlagen-Schichten
und der Unterlagen-Schichten, die die Leitelektrode 504 bilden
und geschichtet werden müssen,
vermindert werden kann, kann die Produktivität verbessert werden. Darüber hinaus
können
die Zahlen der Durchgangslöcher
und der Verbindungsleiter in der Richtung von der Spule 502 zu
den Endelektroden 503 verringert werden. Somit kann der
Abstand der Oberfläche
der Leitelektrode 504 in der vorstehend genannten Richtung
verkürzt
werden. Auf diese Weise kann der effektive Widerstand, der durch
den Skin-Effekt erzeugt wird, verringert werden. Dies führt dazu,
dass die Eigenschaften im Hochfrequenz-Bereich verbessert werden.
-
Ein elektronisches Vielschichtbauteil
gemäß einer
sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun anhand der 12 und 13 beschrieben. 12 ist ein seitlicher Schnitt
durch das elektronische Vielschichtbauteil. 13 ist ein Schaltkreis, der dem elektronisches
Vielschichtbauteil entspricht.
-
Das elektronische Vielschichtbauteil 600 unterscheidet
sich von dem laminierten Induktor 100 darin, dass eine
Leitelektrode 604 durch Widerstandsleiter gebildet wird.
Daher hat das elektronische Vielschichtbauteil 600 die
Form eines zusammengesetzten Bauteils, das durch eine serielle Verbindung
einer Spule 602 und von Widerständen 605 und 606 miteinander
gebildet wird. Da die Leitelektrode 604 durch die Widerstandsleiter
gebildet wird, können
die Widerstände 605 und 606 leicht
in dem Laminat 601 gebildet werden.
-
Die Struktur ist mit derjenigen der
ersten Ausführungsform
vergleichbar, abgesehen von der Leitelektrode 604, die
durch die Widerstandsleiter gebildet wird. Somit kann eine Wirkung
erzeugt werden, die derjenigen der ersten Ausführungsform vergleichbar ist.
-
Ein elektronisches Vielschichtbauteil
gemäß einer
siebten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird nun anhand der 14 und 15 beschrieben.
Ein laminierter Induktor wird nun als ein Ausführungsbeispiel des elektronischen
Vielschichtbauteils beschrieben. 14 ist
ein seitlicher Schnitt durch den laminierten Induktor. 15 ist eine perspektivische
Explosionsdarstellung einer Schichtstruktur eines Laminats.
-
Ähnlich
wie bei dem laminierten Induktor 100 umfaßt der laminierte
Induktor 700 Endelektroden 703, die an zwei Enden
eines Laminats 701 angebracht sind, in das eine Spule 702 eingebettet
ist. Eine Schichtungsrichtung des Laminats 701 liegt im wesentlichen
parallel zu einer Richtung, in der die Endelektroden 703 miteinander
verbunden sind.
-
Der laminierte Induktor 700 unterscheidet sich
von dem laminierten Induktor 100 darin, dass die Leitelektrode 704 in
der Mitte eines magnetischen Flusses der Spule 702 an einer
mittleren Leitungsposition angeordnet ist. Das heißt, wie
in 14 gezeigt ist, die
Leitelektrode 704 setzt sich zusammen aus einem ersten
Zweig 711, der sich von einem Ende der Spule 702 in
Richtung der Endelektrode 703 erstreckt, und einem zweiten
Zweig 712, in der Mitte des magnetischen Flusses der Spule 702,
der sich von einer Stirnfläche
eines Laminats 701 zur Spule 702 hin erstreckt.
Eine Ende des ersten Zweigs 711 und ein Ende des zweiten
Zweigs 712 sind miteinander durch einen Verbindungsleiter 713 verbunden.
-
Ähnlich
wie bei der ersten Ausführungsform erhält man die
Endelektroden 704 in einfacher Weise durch Anbringen von
Durchgangslöchern
und Verbindungsleitern in den Oberlagen-Schichten und den Unterlagen-Schichten.
-
Das heißt, wie in 15 gezeigt ist, eine oder mehrere Oberlagen-Schichten 733 werden
auf eine Spulenlagen-Schicht 734 geschichtet. 15 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Die Schicht 733 umfaßt
ein Durchgangsloch 751. Ferner umfaßt die Schicht 733 einen
Verbindungsleiter 752, der so angeordnet ist, dass er mit
dem Durchgangsloch 751 verbunden ist. Das Durchgangsloch 751 stellt
die Verbindung her zwischen dem Verbindungsleiter 752 und
einem Ende des Elementleiters 762.
-
Darüber hinaus ist eine Oberlagen-Schicht 732 auf
die Oberlagen-Schicht 733 geschichtet. Die Schicht 732 weist
ein Durchgangsloch 753 auf. Ferner umfaßt die Schicht 732 den
Verbindungsleiter 713, der so angeordnet ist, dass er mit
dem Durchgangsloch 753 verbunden ist. Der Verbindungsleiter 713 ist
L-förmig
von einem Ende her, an dem das Durchgangsloch 753 gebildet
ist, zur Mitte der Schicht 732 hin ausgebildet. Das Durchgangsloch 753 schafft
die Verbindung zwischen dem Verbindungsleiter 752 und dem
Verbindungsleiter 713. Zusätzlich sind eine oder mehrere
Unterlagen-Schichten 731 auf die Oberlagen-Schicht 732 geschichtet. 15 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Ein Durchgangsloch 754 ist in der Mitte der Schicht 731 ausgebildet.
Die Schicht 731 umfaßt
einen Verbindungsleiter 755, der so angeordnet ist, dass
er mit dem Durchgangsloch 754 verbunden ist. Das Durchgangsloch 754 schafft
die Verbindung zwischen dem Verbindungsleiter 755 und dem
Verbindungsleiter 713. Ein Verbindungsleiter 755 der
Oberlagen-Schicht 731, die die oberste Schicht darstellt,
ist mit den Endelektroden 703 verbunden. Es wird angemerkt,
dass die Oberlagen-Schicht 731 eine Dicke aufweist, die
größer ist
als diejenige der übrigen Oberlagen-Schichten 732 und 733.
-
Eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 740 sind
unter die Spulenlagen-Schicht 739 geschichtet. 15 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Die Schicht 740 weist ein Durchgangsloch 771 auf.
Die Schicht 740 umfaßt
einen Verbindungsleiter 772, der dazu angeordnet ist, mit
dem Durchgangsloch 771 verbunden zu werden. Der Verbindungsleiter 772 ist mit
einem Ende eines Elementleiters 767 über ein Durchgangsloch 761 verbunden,
das in der Spulenlagen-Schicht 739 angebracht ist.
-
Eine Unterlagen-Schicht 741 ist
unter die Unterlagen-Schicht 740 geschichtet. Ein Durchgangsloch 773 ist
in der Mitte der Schicht 741 angebracht. Darüber hinaus
umfaßt
die Schicht 741 den Verbindungsleiter 713, der
dazu angeordnet ist, mit dem Durchgangsloch 773 verbunden
zu werden. Der Verbindungsleiter 713 erstreckt sich im
wesentlichen auf einer geraden Linie von der Mitte, in der das Durchgangsloch 773 angebracht
ist, zu einer Ecke der Schicht 741 hin. Der Verbindungsleiter 713 ist
mit dem Verbindungsleiter 772 über das Durchgangsloch 771 verbunden,
das in der Unterlagen-Schicht 740 angebracht ist. Es wird
angemerkt, dass die Unterlagen-Schicht 741 eine Dicke aufweist,
die Größe ist als
diejenige der Unterlagen-Schicht 740.
-
Eine oder mehrere Unterlagen-Schichten 742 sind
unter die Unterlagen-Schicht 741 geschichtet. 15 zeigt eine Einzellagen-Struktur.
Ein Durchgangsloch 774 ist in der Mitte der Schicht 742 vorgesehen.
Die Schicht 742 umfaßt
einen Verbindungsleiter 775, der dazu angeordnet ist, mit
dem Durchgangsloch 774 verbunden zu werden. Jeder der Verbindungsleiter 775 ist
mit dem Verbindungsleiter 713 über das Durchgangsloch 773 verbunden, das
in der Unterlagen-Schicht 741 angebracht ist. Der Verbindungsleiter 775 in
der Unterlagen-Schicht 742, die die unterste Schicht bildet,
ist mit den Endelektroden 703 über das Durchgangsloch 774 verbunden. Ähnlich wie
die Unterlagen-Schicht 741 ist die Dicke der Unterlagen-Schicht 742 größer als
diejenige der Unterlagen-Schicht 740.
-
Ähnlich
wie bei der ersten Ausführungsform wird
die Spule 702 gebildet durch Schichten von Spulenlagen-Schichten 734 bis 739,
die entsprechende Elementleiter 762 bis 767 aufweisen.
Das heißt,
die Durchgangslöcher 761,
die an den Enden der Elementleitern 762 bis 767 angebracht
sind, schaffen die Verbindung zwischen den Elementleitern 762 bis 767,
so dass die Spule 702 gebildet wird.
-
Als Ergebnis des oben beschriebenen
Aufbaus wird die Leitelektrode 704 gebildet, die sich aus dem
ersten Zweig 711 und dem zweiten Zweig 712 zusammensetzt.
Der Durchmesser jedes einzelnen Durchgangslochs, das die Leitelektrode 704 bildet, ist
größer bemessen
als derjenige des Durchgangslochs 761, das die Spule 702 bildet.
Vorzugsweise beträgt
der Durchmesser etwa das Zweifache oder mehr. Der Durchmesser von
jedem der Durchgangslöcher 754, 773 und 774,
die den zweiten Zweig 712 bilden, ist größer bemessen
als derjenige der Durchgangslöcher 751, 753 und 771,
die den ersten Zweig 711 bilden. Vorzugsweise beträgt der Durchmesser das
1,5 fache oder mehr. Beispielsweise beträgt der Durchmesser des Durchgangslochs 761,
das die Spule 702 bildet, 50 μm, der Durchmesser von jedem der
Durchgangslöcher 751, 753 und 771,
die den ersten Zweig 711 bilden, beträgt etwa 100 μm, und der Durchmesser
von jedem der Durchgangslöcher 754, 773 und 774,
die den zweiten Zweig 712 bilden, beträgt etwa 150 μm.
-
Der laminierte Induktor 700 umfaßt die Leitelektrode 704,
die in der Mitte des magnetischen Flusses der Spule 702 in
einer mittleren Leitungsposition angebracht ist. Daher kann der
Abstand von dem zweiten Zweig 712 zur Endelektrode 703,
die die Seitenoberfläche
des Laminats 701 erreicht, vergrößert werden. Dies führt dazu,
dass eine Strömungskapazität, die zwischen
der Leitelektrode 704 und den Endelektroden 703 erzeugt
wird, vermindert werden kann. Da der zweite Zweig 712 in
der Mitte des magnetischen Flusses angebracht wird, kann der Durchmesser
von jedem der Durchgangslöcher,
die den zweiten Zweig 712 bilden, vergrößert werden, ohne dass ein
negativer Einfluß auf
die Endelektroden 703 ausgeübt wird. Somit kann die Verbindung
leicht hergestellt werden. Im übrigen
sind die Betriebsweise und die Wirkung mit derjenigen des laminierten
Induktors 100 gemäß der ersten
Ausführungsform
vergleichbar.
-
Im folgenden wird eine Abwandlung
dieser Ausführungsform
anhand 16 beschrieben. 16 ist eine perspektivische
Explosionsdarstellung einer Laminatstruktur eines laminierten Induktors 700a.
In der Zeichnung sind gleiche Elemente wie in 15 mit gleichen Bezugsziffern bezeichnet. Der
laminierte Induktor 700a und der laminierte Induktor 700 unterscheiden
sich voneinander bezüglich
des Aufbaus der Spule. Das heißt,
wie in 16 gezeigt ist,
die Schichten 734a bis 738a sind so geschichtet,
dass jeweils zwei Elementleiter von Elementleitern 781a bis 785a,
die die Spule bilden, so angeordnet sind, dass sie parallel zueinander
verbunden sind. Auf diese Weise wird der elektrische Widerstand
der Spule vermindert.
-
Obwohl die ersten bis fünften Ausführungsformen
und die siebte Ausführungsform
laminierte Induktoren als Beispiele des elektronischen Vielschichtbauteils
beschreiben, ist die vorliegende Erfindung nicht auf den Induktor
beschränkt.
Das heißt,
jedes elektronische Vielschichtbauteil mit Endelektroden an den
beiden Enden in der Schichtungsrichtung des Chips – andere
elektronische Bauteile, zusammengesetzte elektronische Bauteile
oder dergleichen als der Induktor – kann einen vergleichbaren
Effekt erzeugen.
-
Die vorliegende Erfindung ist dazu
vorgesehen, die Zulässigkeit
von Abweichungen der Positionen der Verbindungsleiter zu vergrößern, die
die Leitelektrode bilden, sowie der Durchgangslöcher der Verbindungsleiter,
und Spannung abzubauen, die die Positionsabweichungen begründet, so
dass Fehlverbindungen unter den Verbindungsleitern verhindert werden.
Somit ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehenden Ausführungsformen
beschränkt. Wenn
die Strukturen der Ausführungsformen
kombiniert werden, kann ein vergleichbarer Effekt erzielt werden.
-
Ein Verfahren zur effizienten Herstellung
einer Vielzahl von elektronischen Vielschichtbauteilen wird nun
anhand der 17 bis 22 beschrieben. Bei dieser
Ausführungsform
wird nun ein Verfahren zur Herstellung laminierter Induktoren als
ein Beispiel für ein
Verfahren zur Herstellung elektronischer Vielschichtbauteile beschrieben. 17 ist eine schematische
perspektivische Darstellung eines laminierten Induktors. 18 ist ein seitlicher Schnitt
durch den laminierten Induktor. 19 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung einer Schichtstruktur
eines Laminats. 20 bis 22 sind perspektivische Ansichten
eines Herstellungsverfahrens.
-
Es wird nun ein Verfahren zur Herstellung
eines laminierten Induktors 800 beschrieben, der in 17 gezeigt ist. Zunächst wird
der Aufbau des laminierten Induktors 800 beschrieben. Der
laminierte Induktor 800 umfaßt ein im wesentlichen rechteckiges
quaderförmiges
Laminat 801, in das eine Spule 802 eingebettet
ist, und Endelektroden 803, die an den zwei Längsenden
des Laminats 801 angebracht und elektrisch mit der Spule 802 verbunden
sind. Das Laminat 801 wird gebildet durch Schichten einer
Anzahl im wesentlichen quadratischer erster Isolationsschichten 810 und
zweiter Isolationsschichten 811. Eine Schichtungsrichtung
des Laminats 801 entspricht dessen Längsrichtung.
-
In dem mittleren Bereich 805 des
Laminats 801 sind in der Schichtungsrichtung mehrere Arten von
Elementleitern 814a bis 814d auf den ersten Isolationsschichten 810 so
angeordnet, dass sie sich spiralförmig durch die Durchgangslöcher 813 erstrecken.
Das heißt,
in dem mittleren Bereich 805 bilden die Elementleiter 814a bis 814d die
Spule 802. An den zwei Enden 806 des Laminats 801 sind
die Verbindungsleiter 815 auf den zweiten Isolationsschichten 811 so
ausgebildet, dass ein innerer Schaltkreis an der Stirnfläche des
Laminats 801 über
die Durchgangslöcher 813 frei
liegt. Die Endelektroden 803 sind so angebracht, dass sie
mit den Verbindungsleitern 815 verbunden sind, die an der
Endoberfläche des
Laminats 801 frei liegen. Das heißt, an den Enden 806 des
Laminats 801 bilden die Verbindungsleiter 815 eine
Leitelektrode 804, die die Verbindung zwischen der Spule 802 und
den Endelektroden 803 herstellt.
-
Der laminierte Induktor 800 wird
wie folgt hergestellt: Zunächst
werden Ni-Zn-Cu-Keramikpulver,
ein organisches Bindemittel und ein Lösungsmittel in eine Kugelmühle eingefüllt, so
dass sie ausreichend durchmischt werden. Auf diese Weise wird eine
erste Aufschlämmung
hergestellt, die eine Suspension ist. Dann wird beispielsweise eine
Rakel-Streichverfahren angewendet, um die ersten magnetischen Platten 820 aus
der Aufschlämmung
herzustellen, welche grüne
Keramikplatten sind. Das Rakel-Streichverfahren wird so durchgeführt, dass die
Aufschlämmung
auf einen Basisfilm fließen
kann, und die Dicke wird bestimmt, indem der Abstand von der Rakel
verändert
wird. Dann wird die Aufschlämmung
getrocknet, so dass die ersten Schichten 820 aus magnetischem
Material mit einer jeweils vorbestimmten Dicke hergestellt werden.
Bei dieser Ausführungsform
hat jede der ersten Schichten 820 aus magnetischem Material
eine Dicke von etwa 20 μm. Anschließend wird
jede der ersten Schichten 820 aus magnetischem Material
gestanzt, so dass sie eine vorbestimmte Größe hat. Beispielsweise werden rechteckige
Platten mit einer Größe von 10
cm × 10 cm
gebildet.
-
Dann wird eine Vielzahl von Elementleitern auf
den ersten Schichten 820 aus magnetischem Material durch
Stanzen erzeugt. Obwohl die tatsächliche Anzahl
der Elementleiter beispielsweise 10.000 beträgt, zeigt die Zeichnung lediglich
100 Elementleiter.
-
Dann werden Durchgangslöcher an
vorbestimmten Positionen in den ersten Platten aus magnetischem
Material unter Verwendung von Laserstrahlen gebildet. Dann wird
eine Leitpaste, die hauptsächlich
beispielsweise aus Ag besteht, aufgedruckt, so dass ein vorbestimmtes
Muster durch ein Siebdruckverfahren erzeugt wird. Als ein Ergebnis des
Druckvorgangs sind die Durchgangslöcher mit der Leitpaste gefüllt. Um
in diesem Fall der Spule 802 des laminierten Induktors
zu entsprechen, wird die Leitpaste auf die Anzahl erster Platten 820 aus
magnetischem Material aufgedruckt, so dass die Muster der Elementleiter 814a bis 814d entstehen.
Das heißt,
der vorstehend beschriebene Vorgang hat zum Ergebnis, dass eine
Anzahl der ersten Platten 820 aus magnetischem Material
auf solche Weise hergestellt wird, dass benachbarte Platten unterschiedliche Muster
aufweisen. Bei dieser Ausführungsform
werden 52 erste Schichten 820 aus magnetischem Material
hergestellt. Wenn die ersten Schichten 820 aus magnetischem
Material geschichtet worden sind, setzt sich eine Spule 802 mit
zehn Windungen aus den Elementleitern 814a bis 814d zusammen.
-
Wie in 20 gezeigt
ist, werden anschließend
die 52 ersten Schichten 820 aus magnetischem Material in
einer vorbestimmten Reihenfolge geschichtet, so dass ein erstes
Schichtlaminat 830 hergestellt wird. Der Ausdruck "Schichten in einer
vorbestimmten Reihenfolge" bedeutet,
dass die ersten Schichten 820 aus magnetischem Material
auf solche Weise vorbereitet und geschichtet werden, dass die Elementleiter 814a bis 814d spiralförmig in
dem ersten Schichtlaminat 830 angeordnet sind.
-
Andererseits werden Ni-Zn-Cu-Keramikpulver,
ein organisches Bindemittel und ein Lösungsmittel in eine Kugelmühle eingefüllt, so
dass sie ausreichend durchmischt werden. Auf diese Weise wird eine
zweite Aufschlämmung
aufbereitet, die eine Suspension darstellt. Die zweite Aufschlämmung unterscheidet
sich von der ersten Aufschlämmung
darin, dass die Menge des organischen Bindemittels vergrößert ist.
Bei dieser Ausführungsform
wird das organische Bindemittel in einer Menge beigemischt, die
um etwa 30% größer ist
als bei der ersten Aufschlämmung.
Anschließend
wird das gleiche Verfahren wie zur Herstellung der ersten Schichten 820 aus magnetischem
Material angewendet, so dass zweite Schichten 821 aus magnetischem
Material mit der gleichen Form gebildet werden. Die Dicke der jeweiligen
zweiten Schichten 821 aus magnetischem Material ist die
gleiche wie diejenige der ersten Schichten 820 aus magnetischem
Material.
-
Ähnlich
wie bei den ersten Schichten 820 aus magnetischem Material
werden Durchgangslöcher
in vorbestimmten Positionen an den zweiten Schichten 821 aus
magnetischem Material durch Laserstrahlen geformt. Dann wird eine
Leitpaste, die hauptsächlich
beispielsweise aus Ag besteht, aufgedruckt, so dass ein vorbestimmtes
Muster durch das Siebdruckverfahren hergestellt wird. Entsprechend der
Leitelektrode 804 an den beiden Enden 806 des laminierten
Induktors 800 wird die Leitpaste auf der Anzahl zweiter
Schichten 821 aus magnetischem Material so aufgedruckt,
dass das Muster des Verbindungsleiters 815 entsteht. Das
heißt,
eine Anzahl zweiter Schichten 821 aus magnetischem Material, auf
die die gleichen Muster aufgedruckt sind, wird durch den oben beschriebenen
Vorgang hergestellt. Bei dieser Ausführungsform werden zehn zweite Schichten 821 aus
magnetischem Material hergestellt. Der Durchmesser von jedem der
angebrachten Durchgangslöcher
ist der gleiche wie derjenige der Durchgangslöcher, die in den ersten Schichten 820 aus
magnetischem Material hergestellt sind.
-
Wie in 21 gezeigt
ist, werden dann zwei zweite Schichtlaminate 831 aus den
zehn zweiten Schichten 821 aus magnetischem Material gebildet, und
jedes der zweiten Schichtlaminate 831 wird gebildet durch
Schichten von fünf
zweiten Schichten 821 aus magnetischem Material. Da sich
dieser Vorgang von dem Vorgang zum Bilden des ersten Schichtlaminats 830 darin
unterscheidet, dass die gleichen Muster auf alle der zweiten Schichtlaminate 831 aufgedruckt
sind, ist der vorstehend beschriebene Sortiervorgang nicht erforderlich.
Daher können die
zweiten Schichtlaminate 831 effizient hergestellt werden.
-
Wie in 22 gezeigt
ist, werden die Laminate der Platten in eine Schichtungsreihenfolge
als zweites Schichtlaminat 831, erstes Schichtlaminat 830 und
zweites Schichtlaminat 831 gebracht, und danach wird das
Pressen mit einem Druck von 0,5 t/cm2 durchgeführt. Auf
diese Weise erhält
man das Schichtlamiant 832. Anschließend wird das Schichtlaminat 832 auf
eine Größe der jeweiligen
Einheitskomponenten geschnitten, so dass rechteckige quaderförmige Laminate
hergestellt werden. Dann werden die Laminate bei etwa 500°C eine Stunde
lang gebrannt, um das überschüssige Bindemittel
zu verflüchtigen.
Das heißt,
es wird ein Bindemittel-Entfernungsvorgang durchgeführt. Dann
werden die Kanten jedes Laminats durch Gleitspanen oder dergleichen
abgerundet.
-
Anschließend werden die Laminate in
der Atmosphäre
gebrannt, so dass die im wesentlichen rechteckigen quaderförmigen Laminate 801 hergestellt
werden. Schließlich
werden die Endelektroden 803 an den beiden Enden jedes
Laminats 801 durch ein Eintauchverfahren oder dergleichen
hergestellt. Auf diese Weise werden die laminierten Induktoren 800 hergestellt,
die jeweils ein Beispiel für
das elektronische Vielschichtbauteil darstellen.
-
Das oben beschriebene Verfahren zur
Herstellung des elektronischen Vielschichtbauteils ermöglicht es,
den mittleren Bereich 805, in dem die Spule 802 gebildet
wird, und die beiden Enden 806, in denen die Leitelektrode 804 gebildet
wird, durch einzelne Schichtlaminate herzustellen. Daher kann jedes der
Schichtlaminate effizient hergestellt werden.
-
Das bedeutet, dass dann, wenn die
zweiten Schichtlaminate 831 zur Bildung der zwei Enden 806 hergestellt
werden, ein Verfahren verwendet werden kann, dass sich von demjenigen
zur Herstellung der ersten Schichtlaminate 830 unterscheidet,
und welches nicht den Vorgang zum Sortieren der zweiten Schichten 821 aus
magnetischem Material erfordert. Somit kann die Herstellungseffizienz
verbessert werden, da der Herstellungsvorgang wirkungsvoll durchgeführt werden
kann. Wenn laminierte Induktoren verschiedener Arten hergestellt
werden, kann es sich bei den zweiten Schichtlaminaten 831 um
die gleichen Laminate handeln, wie bei denjenigen gemäß dieser
Ausführungsform.
Das heißt,
nur die zweiten Schichtlaminate 831 können hergestellt werden, so dass
die Produktivität
verbessert wird. Dies führt
dazu, dass eine Vielfalt von elektronischen Vielschichtbauteilen
auf optimale Weise hergestellt werden kann. Da die zweiten Schichten 821 aus
magnetischem Material aus dem Material hergestellt werden, das eine
große
Menge an Bindemittel enthält,
kann die Härte
von jedem Ende des Laminats 801 vergrößert werden. Dies führt dazu,
dass Grate und Brüche beim
Polierschritt in dem Herstellungsverfahren vermieden werden können, so
dass die Herstellungsausbeute verbessert wird.
-
Bei dieser Ausführungsform besteht die aufgedruckte
Leitpaste, die auf die ersten Schichten 820 aus magnetischem
Material und die zweiten Schichten 821 aus magnetischem
Material aufgebracht wird, aus dem gleichen Material, das sich im
wesentlichen aus Ag zusammensetzt. Es kann sich jedoch bei der ersten
Leitpaste 840, die auf die ersten Schichten 820 aus
magnetischem Material aufgebracht wird, und bei der zweiten Leitpaste 841,
die auf die zweiten Platten 821 aus magnetischem Material
aufgebracht wird, um Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften
handeln. Beispielsweise kann die erste Leitpaste 840 aus
einem Material zusammengesetzt sein, das man durch Mischen von Ag-Pd-Pulver
mit einem Bindemittel (beispielsweise Ethylzellulose) in einem Gewichtsverhältnis von
etwa 3 : 1 erhält.
Die zweite Leitpaste 841 kann aus einem Material zusammengesetzt
sein, das man durch Mischen von Cu-Pulver mit einem Bindemittel in einem Gewichtsverhältnis von
etwa 3 : 1 erhält.
Die Leitpaste 840 oder 841 kann aus einem Material
mit einem hohen Widerstand bestehen. Wie oben beschrieben, können der
Elementleiter und der Verbindungsleiter aus einer Leitpaste aus
Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften bestehen. Dies führt dazu,
dass eine Vielfalt elektronischer Bauteile hergestellt werden kann.
Beispielsweise können
elektronische Bauteile leicht hergestellt werden, die jeweils eine
kombinierte LR-Funktion aufweisen. Das heißt, die zweite Leitpaste 841 zur
Bildung des Verbindungsleiters ermöglicht es, dass der Widerstandswert
leicht vorgegeben werden kann. Da die erste Leitpaste 840 zur Bildung
des Elementleiters aufgrund der Notwendigkeit, innere Spannungen
zu vermeiden und erforderliche Eigenschaften als Spule zu gewährleisten,
nicht frei wählbar
ist, ist das vorstehend beschriebene Herstellungsverfahren ein wirkungsvolles
Verfahren.
-
Bei dieser Ausführungsform haben die ersten
Schichten 820 aus magnetischem Material und die zweiten
Schichten 821 aus magnetischem Material die gleiche Dicke.
Die Dicken können
voneinander abweichen. Falls die zweiten Schichten 821 aus magnetischem
Material eine große
Dicke aufweisen, ist lediglich eine kleine Anzahl von Schichten
erforderlich, um das zweite Schichtlaminat 831 herzustellen.
Daher kann der Schichtungsvorgang vermindert werden, und der Herstellungsvorgang
kann ferner effizient abgeschlossen werden. Darüber hinaus kann die Anzahl
der Durchgangslöcher
und der Verbindungsleiter in einer Richtung von der Spule 802 zu den
Endelektroden 803 verringert werden. Daher kann der Abstand
der Oberfläche
der Leitelektrode 804 in der genannten Richtung verkürzt werden.
Dies führt
dazu, dass der effektive Widerstand, der durch den Skin-Effekt bestimmt
wird, vermindert wird. Somit werden die Eigenschaften im Hochfrequenzbereich
verbessert.
-
Wie oben beschrieben, ermöglicht das
Verfahren zur Herstellung elektronischer Vielschichtbauteile, das
der mittlere Bereich 805, in dem die Spule 802 gebildet
wird, und das Ende 806, in dem die Leitelektrode 804 gebildet
wird, durch Verwendung individueller Schichtlaminate 830 und 831 hergestellt werden
können.
Somit kann eine Vielfalt der folgenden elektronischen Vielschichtbauteile
effizient hergestellt werden. Beispielsweise können elektronische Vielschichtbauteile,
die jeweils den mittleren Bereich 805 und das Ende 806 umfassen,
in denen sich die Eigenschaften der Isolationsschichten voneinander
unterscheiden, wirkungsvoll hergestellt werden. Bei den Eigenschaften
der Isolationsschichten handelt es sich um Eigenschaften und Merkmale der
Isolationsschichten, wie beispielsweise die Dicke, Härte, die Zusammensetzung,
das Material oder dergleichen. Beispielsweise können elektronische Vielschichtbauteile
effizient hergestellt werden, die jeweils Elementleiter zur Bildung
der elektronischen Elemente und Verbindungsleiter zur Bildung der
Leitelektroden mit unterschiedlichen Eigenschaften aufweisen. Mit
den Eigenschaften der Leiter sind die Merkmale und Eigenschaften
der Leiter gemeint, wie beispielsweise das Material, die Härte, die
Zusammensetzung, die thermische Ausdehnung oder dergleichen.