JP4290237B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層インダクタ等の積層電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層電子部品の製造方法として、その一例である積層インダクタの製造方法について図１及び図２を参照して説明する。図１は、積層インダクタの概略斜視図、図２は積層インダクタの構造を説明する分解斜視図である。
【０００３】
この積層インダクタ１０は、内部回路を内蔵する略直方体形状の電子部品本体１１と、電子部品本体１１の長手方向の両端部に付設され、前記内部回路と導通接続した端子電極１２とから構成されている。電子部品本体１１は、内部回路となる導体パターン１３が形成された複数の絶縁体層１４からなり、電子部品本体１１の長手方向を積層方向として一体に形成されている。ここで、電子部品本体１１の積層方向の中央部１１ａにおいては、スルーホール１５を介してスパイラル形状をなすように複数種類の導体パターン１３-1〜１３-n（ｎは自然数）が絶縁体層１４に形成されている。即ち、中央部１１ａにおいては、内部回路となる導体パターン１３-1〜１３-nは、インダクタ素子を構成する素子導体１３ａとなる。また、電子部品本体１１の両端部１１ｂにおいては、スルーホール１５を介して電子部品本体１１の端面に内部回路が露出するように、導電パターン１３-0が絶縁体層１４に形成されている。端子電極１２は、電子部品本体１１の端面に露出する導電パターン１３-0と接続するように形成されている。即ち、電子部品本体１１の端部１１ｂにおいては、内部回路となる導体パターン１３-0は、前記インダクタ素子と端子電極１２とを接続する引出導体１３ｂとなる。
【０００４】
従来、このような積層インダクタは以下のようにして製造されている。まず、セラミック材料粉や有機バインダ等をボールミルに入れて十分に混合し、懸濁液であるスラリーを作成する。次に、例えばドクターブレード法によりスラリーからセラミックグリーンシートである磁性体シートを形成する。このドクターブレード法では、ベースフィルム上にスラリーを流し、その厚みをドクターブレードとの隙間で調整する。この後に、これを乾燥させて所定厚さの磁性体シートを得る。
【０００５】
次に、この磁性体シートを定型サイズに裁断した後に、磁性体シートの所定位置にレーザ等によりスルーホールを形成する。この後に、スクリーン印刷法等により磁性体シート上に内部回路となる導電性ペーストを印刷する。この印刷時にはスルーホールにも導電性ペーストが充填され、これにより層間の電気的接続を行う。
【０００６】
次に、この磁性体シートを所定枚数積層、圧着することによりシート積層体を作成する。この積層工程では、シート積層体内部にインダクタ回路が形成されるように、所定のパターンで導電性ペーストが印刷された複数種類の磁性体シートを、所定の順序で積層する。
【０００７】
次に、このシート積層体を単位部品の大きさに裁断して直方体形状の積層体を作成する。この後に、積層体を低温で焼成して余分なバインダ成分を揮発させる脱バインダ処理を行う。次に、この積層体の角部にバレル研磨等により丸み（Ｒ）を設ける。
【０００８】
次に、この積層体を大気中雰囲気中にて焼成することにより、内部に導体パターンを備えた略直方体形状の電子部品本体が作成される。最後に、この電子部品本体の両端部にディップ法等を用いて端子電極を形成し、積層電子部品の一例である積層インダクタが製造される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、Ｌ値等の特性が互いに異なる複数の積層インダクタ間においては、中央部１１ａの共通化は困難である。しかしながら、端部１１ｂの導体パターン１３は中央部１１ａの内部回路と端子電極１２を接続することを目的とするものなのでＬ値等の特性等に与える影響が小さい。従って、この端部１１ｂを異なる積層インダクタで共通化することが考えられる。しかしながら、従来の積層電子部品の製造方法では、端部１１ｂ及び中央部１１ａの積層作業を一括に行っていたため、前記共通化による製造効率の向上が困難であった。
【００１０】
また、積層体をバレル研磨等により研磨する際に、端部１１ｂにおける絶縁体層１４の周縁部が所望の研磨状態とならず、バリや欠けやチッピングが生じ、積層体が所望の形状とならない場合があった。従って、従来の製造方法は、製造歩留まりの悪いものであった。尚、この問題は絶縁体層１４の面積が積層厚みに比べて小さいほど顕著に現れるものである。
【００１１】
さらに、この積層インダクタ１０の両端部１１ｂにおいては、全ての絶縁体層１４に同じ導体パターン１３-0が形成され、しかもこの部分の役割は中央部１１ａの内部回路を電子部品本体１１の端面に引き出して端子電極１２と接続する事のみである。従って、この部分の絶縁体層１４となる磁性体シートとしてシート厚が厚いものを用いることにより、積層工数を減少させ製造効率を向上させることができると考えられる。しかしながら、従来の積層電子部品の製造方法では、全て同じ磁性体シートを用いて両端部１１ｂ及び中央部１１ａを製造していたので、このような方法により製造効率を向上させるのは困難であった。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造効率が高く種々の積層電子部品の量産に適した積層電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電気的素子を構成する素子導体と該素子導体を積層体表面に引き出す引出導体とシート状の絶縁体層とを積層してシート積層体を作成する工程と、このシート積層体を裁断し、研磨して略直方体形状の積層体を作成する工程と、この積層体に前記引出導体と接続する端子電極を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程は、前記シート積層体の積層方向に分割された一部となる部分積層体を作成する工程と、この部分積層体を積層して前記シート積層体を作成する工程とを備え、且つ、前記部分積層体は引出導体のみが形成されているものを含むことを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、各部分積層体毎に最も適した効率のよい製造方法で製造することができるので、積層電子部品の製造効率が向上する。また、異なる積層電子部品を製造する場合であって共通する積層部位があるときには、この部位を部分積層体としてまとめて製造することにより、効率的に製造することができる。さらに、部分積層体毎に異なる属性のものを作成することができる。例えば、絶縁体層の厚みや硬度を他の部分積層体と異なるように作成し、この部分積層体からシート積層体を作成することができる。
【００１６】
また、他の好適な態様の一例として、請求項２の発明では、請求項１記載の積層電子部品の製造方法において、前記引出導体は、前記素子導体と異なる属性を有するものを挙げる。ここで導体の属性とは、その導体のもつ性質や特性を意味し、例えば、材質、硬度、組成、熱収縮率等である。
【００１７】
また、請求項３の発明は、電気的素子を構成する素子導体と該素子導体を積層体表面に引き出す引出導体とシート状の絶縁体層とを積層してシート積層体を作成する工程と、このシート積層体を裁断し、研磨して略直方体形状の積層体を作成する工程と、この積層体に前記引出導体と接続する端子電極を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層とは異なる属性の絶縁体層を用いることを特徴とする。ここで絶縁体層の属性とは、その絶縁体層のもつ性質や特性を意味し、例えば、層厚、硬度、組成、材質等である。
【００１８】
この好適な態様の一例として、請求項４の発明は、請求項３記載の積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層より層厚の厚い絶縁体層を用いるものが挙げられる。
【００１９】
この発明によれば、引出導体を積層する絶縁体層を層厚の厚いものを使用するので絶縁体層の積層枚数削減することができる。従って、この積層工数を削減することができるので、製造効率が向上する。また、引出導体を積層する絶縁体層の層厚が厚いので、後工程である研磨の際に、絶縁体層にバリや欠けやチッピング等が生じにくい。従って、製造歩留まりが向上する。
【００２０】
また、他の好適な態様の一例として、請求項５の発明は、請求項３記載の積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層より硬度の高い絶縁体層を用いるものが挙げられる。
【００２１】
この発明によれば、引出導体を積層する絶縁体層の硬度が高いので、後工程である研磨の際に、絶縁体層にバリや欠けやチッピング等が生じにくい。従って、製造歩留まりが向上する。
【００２２】
さらに、前記請求項１〜請求項５の発明の好適な態様の一例として、前記端子電極形成工程では、一対の端子電極を結ぶ方向と積層方向が一致するように積層体両端部に端子電極を形成するものが挙げられる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態にかかる積層電子部品の製造方法について図３〜図５を参照して説明する。ここでは前述した図１及び図２に示した積層インダクタの製造方法について説明する。図３〜図５は、積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図である。
【００２４】
まず、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のセラミック材料粉と有機バインダと溶剤とをボールミルに入れて十分に混合し、懸濁液である第１のスラリーを作成する。次に、例えばドクターブレード法によりスラリーからセラミックグリーンシートである第１の磁性体シートＳ１を形成する。このドクターブレード法では、ベースフィルム上にスラリーを流し、その厚みをドクターブレードとの隙間で調整する。この後に、これを乾燥させて所定厚さの第１の磁性体シートＳ１を得る。本実施の形態では、この第１の磁性体シートＳ１のシート厚を約２０μｍとした。この後に、第１の磁性体シートＳ１を所定の大きさに打ち抜く。例えば、１０ｃｍ角の矩形のシート状に形成する。
【００２５】
次に、この打ち抜かれた第１の磁性体シートＳ１に積層電子部品１００００個分の導体パターンを以下のようにして作成する。まず、第１の磁性体シートＳ１の所定位置にレーザ等にてスルーホールを形成する。この後に、例えばＡｇを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法によって所定のパターンで印刷する。この印刷によりスルーホールには導電性ペーストが充填される。また、ここでは積層インダクタ１０の中央部１１ａにおける内部回路となる素子導体１３ａに対応して、ｎ枚の第１の磁性体シートＳ１に導体パターン１３-1〜１３-nで導電性ペーストを印刷する。即ち、この工程では、それぞれパターンの異なるｎ枚の第１の誘電体シートＳ１が作成される。本実施の形態では、第１の誘電体シートＳ１を５２枚製造した。また、これらを積層すると素子導体１３ａが１０ターンのコイルとなるように設定した。
【００２６】
次に、図３に示すように、これら５２枚の第１の磁性体シートＳ１を、所定の順番で積層して第１のシート積層体Ｌ１を作成する。ここで所定の順番に積層するとは、第１のシート積層体Ｌ１の内部に内部回路となる導体パターンがスパイラル状に形成されるように第１の磁性体シートＳ１を編集し積層することである。
【００２７】
一方、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のセラミック材料粉と有機バインダと溶剤とをボールミルに入れて十分に混合し、懸濁液である第２のスラリーを作成する。この第２のスラリーは、第１のスラリーより有機バインダを増量した点が第１のスラリーと相違する。本実施の形態では、第１のスラリーよりも約３０％多く有機バインダを混合させる。次に、第１の磁性体シートＳ１と同一の方法で、同一形状の第２の磁性体シートＳ２を形成する。
【００２８】
次に、第２の磁性体シートＳ２に、第１の磁性体シートＳ１と同様にして、所定位置にレーザ等にてスルーホールを形成した後に、例えばＡｇを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法によって所定のパターンで印刷する。ここでは積層インダクタ１０の端部１１ｂにおける内部回路となる引出導体１３ｂに対応して、複数枚の第２の磁性体シートＳ２に導体パターン１３-0で導電性ペーストを印刷する。即ち、この工程では、全て同じパターンが印刷された複数枚の第２の誘電体シートＳ２が作成される。本実施の形態では、１０枚とした。
【００２９】
次に、図４に示すように、これら１０枚の第２の磁性体シートＳ２を、それぞれ５枚ずつ積層して第２のシート積層体Ｌ２を２つ作成する。ここでは、前記第１のシート積層体Ｓ１の作成工程とは異なり、全ての第２の磁性体シートＳ２に同じパターンが印刷されているので、前記編集作業が不要であり、効率的にシート積層体を作成することができる。
【００３０】
次に、図５に示すように、第２のシート積層体Ｌ２−第１のシート積層体Ｌ１−第２のシート積層体Ｌ２の順番で各シート積層体を積層し、０．５ｔ／ｃｍ2の圧力で圧着してシート積層体Ｌを得る。
【００３１】
次に、このシート積層体Ｌを単位部品の大きさに裁断して直方体形状の積層チップを作成する。この後に、積層体を約５００℃，１時間の条件で焼成して余分なバインダ成分を揮発させる脱バインダ処理を行う。次に、この積層体の角部にバレル研磨等により丸み（Ｒ）を設ける。
【００３２】
次に、この積層体を大気中雰囲気中にて焼成することにより、内部に導体パターンを備えた略直方体形状の電子部品本体１１が作成される。最後に、この電子部品本体１１の両端部にディップ法等を用いて端子電極１２を形成し、積層電子部品の一例である積層インダクタ１０が製造される。
【００３３】
この積層電子部品の製造方法によれば、素子導体１３ａが形成された中央部１１ａと、引出導体１３ｂが形成された端部１１ｂとを、それぞれ別々のシート積層体を用いて作成することができる。従って、シート積層体毎に効率のよく製造することができる。即ち、端部１１ｂとなる第２のシート積層体Ｌ２を作成する際には、第１のシート積層体Ｌ１の作成時とは異なり磁性体シートＳ２の編集作業が不要なので、効率よく作成することができ製造効率が向上する。また、他の積層インダクタを製造する際に、この第２のシート積層体Ｌ２は、本実施の形態のものと同じものを用いることができる。即ち、第２のシート積層体Ｌ２のみを専ら作成することができるので生産効率が向上する。これにより、種々の積層電子部品の量産に適したものとなる。さらに、第２の磁性体シートＳ２としてバインダ成分の多いものを用いたので、電子部品本体１１の端部１１ｂの硬度が高くなる。これにより、製造工程中の研磨工程において、バリや欠けやチッピングが生じにくく、製造歩留まりが向上する。
【００３４】
尚、本実施形態では、第１の磁性体シートＳ１及び第２の磁性体シートＳ２に塗布印刷した導電性ペーストは共にＡｇを主成分とした同じものを使用したが、第１の磁性体シートＳ１に塗布する第１の導電性ペーストＰ１と、第２の磁性体シートＳ２に塗布する第２の導電性ペーストＰ２が、互いに異なる属性を有したものを用いてもよい。例えば、第１の導電性ペーストＰ１として、Ａｇ−Ｐｄ金属粉とバインダ（例えばエチルセルロース）を約３：１の重量比率で混合して作成したものを用い、第２の導電性ペーストＰ２として、Ｃｕ金属粉とバインダを約３：１の重量比率で混合して作成したものを用いてもよい。また、これら導電性ペーストＰ１又はＰ２として、抵抗値の高いものを用いても良い。このように、素子導体１３ａと引出導体１３ｂを、互いに属性の異なる第１及び第２の導電性ペーストＰ１及びＰ２から形成することができる。これにより、容易に種々の電子部品を製造することができる。例えば、ＬＲ複合機能を有するものを容易に製造することができる。即ち、引出導体１３ｂを形成する第２の導電性ペーストＰ２により抵抗値を容易に調整することができる。尚、内部応力等の問題やコイルとしての特性を優先する等の事情から、素子導体１３ａを形成する第１の導電性ペーストＰ１の選択自由度が低いため、このような製造方法は有効である。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施の形態にかかる積層電子部品の製造方法について説明する。ここでは図１及び図２に示した積層インダクタの製造方法について説明する。尚、本実施の形態において第１の実施の形態と同じ構成要素のものは同一の符号をもって表し、その説明は省略する。
【００３６】
本実施の形態にかかる積層インダクタの製造方法が前記第１の実施の形態にかかる積層インダクタの製造方法と相違する点は、第２の磁性体シートＳ２’のシート厚を第１の磁性体シートＳ１’よりも厚く形成した点にある。これにより、第１の実施の形態では第２の磁性体シートＳ２を複数枚（例えば５枚）積層して第２のシート積層体Ｌ２を作成したが、本実施の形態では第２の磁性体シートＳ２’を第１の実施形態のときよりも少ない枚数（例えば３枚）積層することにより第２のシート積層体Ｌ２を作成するものである。
【００３７】
この積層インダクタの製造方法によれば、第２のシート積層体Ｌ２を、より少ない枚数の第２の磁性体シートＳ２’で作成することができるので、この積層工程の積層工数が減少する。従って、積層インダクタの製造効率が向上する。
【００３８】
尚、本発明の各実施の形態では、絶縁体層として磁性体を用いたが、これに限定されるものではない。
【００３９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、各部分積層体に最も適した効率のよい製造方法で製造することができるので、積層電子部品の製造効率が向上する。また、異なる積層電子部品を製造する場合であって共通する積層部位があるときには、この部位を部分積層体として製造することにより、効率的に製造することができる。即ち、種々の積層電子部品を量産にするのに適したものとなる。さらに、引出導体と素子導体とが異なる属性を有する電子部品を作成することができるので、種々の特性を有する電子部品を容易に製造することができる。例えば、ＬＲ複合機能を持つ電子部品である。さらにまた、部分積層体毎に異なる属性のものを作成することができる。例えば、絶縁体層の厚みや硬度を他の部分積層体と異なるように作成し、この部分積層体からシート積層体を作成することができる。これにより後工程である研磨工程においてバリや欠けやチッピングが生じることがなく製造歩留まりが向上する。つまり、製造効率が高く種々の積層電子部品の量産に適したものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層インダクタの概略斜視図
【図２】積層インダクタの構造を説明する分解斜視図
【図３】積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図
【図４】積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図
【図５】積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図
【符号の説明】
１０…積層インダクタ、１１…電子部品本体、１２…端子電極、１３…導体パターン、１３ａ…素子導体、１３ｂ…引出導体、Ｓ１，Ｓ２…磁性体シート、Ｌ，Ｌ１，Ｌ２…シート積層体
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層インダクタ等の積層電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層電子部品の製造方法として、その一例である積層インダクタの製造方法について図１及び図２を参照して説明する。図１は、積層インダクタの概略斜視図、図２は積層インダクタの構造を説明する分解斜視図である。
【０００３】
この積層インダクタ１０は、内部回路を内蔵する略直方体形状の電子部品本体１１と、電子部品本体１１の長手方向の両端部に付設され、前記内部回路と導通接続した端子電極１２とから構成されている。電子部品本体１１は、内部回路となる導体パターン１３が形成された複数の絶縁体層１４からなり、電子部品本体１１の長手方向を積層方向として一体に形成されている。ここで、電子部品本体１１の積層方向の中央部１１ａにおいては、スルーホール１５を介してスパイラル形状をなすように複数種類の導体パターン１３-1〜１３-n（ｎは自然数）が絶縁体層１４に形成されている。即ち、中央部１１ａにおいては、内部回路となる導体パターン１３-1〜１３-nは、インダクタ素子を構成する素子導体１３ａとなる。また、電子部品本体１１の両端部１１ｂにおいては、スルーホール１５を介して電子部品本体１１の端面に内部回路が露出するように、導電パターン１３-0が絶縁体層１４に形成されている。端子電極１２は、電子部品本体１１の端面に露出する導電パターン１３-0と接続するように形成されている。即ち、電子部品本体１１の端部１１ｂにおいては、内部回路となる導体パターン１３-0は、前記インダクタ素子と端子電極１２とを接続する引出導体１３ｂとなる。
【０００４】
従来、このような積層インダクタは以下のようにして製造されている。まず、セラミック材料粉や有機バインダ等をボールミルに入れて十分に混合し、懸濁液であるスラリーを作成する。次に、例えばドクターブレード法によりスラリーからセラミックグリーンシートである磁性体シートを形成する。このドクターブレード法では、ベースフィルム上にスラリーを流し、その厚みをドクターブレードとの隙間で調整する。この後に、これを乾燥させて所定厚さの磁性体シートを得る。
【０００５】
次に、この磁性体シートを定型サイズに裁断した後に、磁性体シートの所定位置にレーザ等によりスルーホールを形成する。この後に、スクリーン印刷法等により磁性体シート上に内部回路となる導電性ペーストを印刷する。この印刷時にはスルーホールにも導電性ペーストが充填され、これにより層間の電気的接続を行う。
【０００６】
次に、この磁性体シートを所定枚数積層、圧着することによりシート積層体を作成する。この積層工程では、シート積層体内部にインダクタ回路が形成されるように、所定のパターンで導電性ペーストが印刷された複数種類の磁性体シートを、所定の順序で積層する。
【０００７】
次に、このシート積層体を単位部品の大きさに裁断して直方体形状の積層体を作成する。この後に、積層体を低温で焼成して余分なバインダ成分を揮発させる脱バインダ処理を行う。次に、この積層体の角部にバレル研磨等により丸み（Ｒ）を設ける。
【０００８】
次に、この積層体を大気中雰囲気中にて焼成することにより、内部に導体パターンを備えた略直方体形状の電子部品本体が作成される。最後に、この電子部品本体の両端部にディップ法等を用いて端子電極を形成し、積層電子部品の一例である積層インダクタが製造される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、Ｌ値等の特性が互いに異なる複数の積層インダクタ間においては、中央部１１ａの共通化は困難である。しかしながら、端部１１ｂの導体パターン１３は中央部１１ａの内部回路と端子電極１２を接続することを目的とするものなのでＬ値等の特性等に与える影響が小さい。従って、この端部１１ｂを異なる積層インダクタで共通化することが考えられる。しかしながら、従来の積層電子部品の製造方法では、端部１１ｂ及び中央部１１ａの積層作業を一括に行っていたため、前記共通化による製造効率の向上が困難であった。
【００１０】
また、積層体をバレル研磨等により研磨する際に、端部１１ｂにおける絶縁体層１４の周縁部が所望の研磨状態とならず、バリや欠けやチッピングが生じ、積層体が所望の形状とならない場合があった。従って、従来の製造方法は、製造歩留まりの悪いものであった。尚、この問題は絶縁体層１４の面積が積層厚みに比べて小さいほど顕著に現れるものである。
【００１１】
さらに、この積層インダクタ１０の両端部１１ｂにおいては、全ての絶縁体層１４に同じ導体パターン１３-0が形成され、しかもこの部分の役割は中央部１１ａの内部回路を電子部品本体１１の端面に引き出して端子電極１２と接続する事のみである。従って、この部分の絶縁体層１４となる磁性体シートとしてシート厚が厚いものを用いることにより、積層工数を減少させ製造効率を向上させることができると考えられる。しかしながら、従来の積層電子部品の製造方法では、全て同じ磁性体シートを用いて両端部１１ｂ及び中央部１１ａを製造していたので、このような方法により製造効率を向上させるのは困難であった。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造効率が高く種々の積層電子部品の量産に適した積層電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電気的素子を構成する素子導体と該素子導体を積層体表面に引き出す引出導体とシート状の絶縁体層とを積層してシート積層体を作成する工程と、このシート積層体を裁断し、研磨して略直方体形状の積層体を作成する工程と、この積層体に前記引出導体と接続する端子電極を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程は、前記シート積層体の積層方向に分割された一部となる部分積層体を作成する工程と、この部分積層体を積層して前記シート積層体を作成する工程とを備え、且つ、前記部分積層体は引出導体のみが形成されているものを含むことを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、各部分積層体毎に最も適した効率のよい製造方法で製造することができるので、積層電子部品の製造効率が向上する。また、異なる積層電子部品を製造する場合であって共通する積層部位があるときには、この部位を部分積層体としてまとめて製造することにより、効率的に製造することができる。さらに、部分積層体毎に異なる属性のものを作成することができる。例えば、絶縁体層の厚みや硬度を他の部分積層体と異なるように作成し、この部分積層体からシート積層体を作成することができる。
【００１６】
また、他の好適な態様の一例として、請求項２の発明では、請求項１記載の積層電子部品の製造方法において、前記引出導体は、前記素子導体と異なる属性を有するものを挙げる。ここで導体の属性とは、その導体のもつ性質や特性を意味し、例えば、材質、硬度、組成、熱収縮率等である。
【００１７】
また、請求項３の発明は、電気的素子を構成する素子導体と該素子導体を積層体表面に引き出す引出導体とシート状の絶縁体層とを積層してシート積層体を作成する工程と、このシート積層体を裁断し、研磨して略直方体形状の積層体を作成する工程と、この積層体に前記引出導体と接続する端子電極を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層とは異なる属性の絶縁体層を用いることを特徴とする。ここで絶縁体層の属性とは、その絶縁体層のもつ性質や特性を意味し、例えば、層厚、硬度、組成、材質等である。
【００１８】
この好適な態様の一例として、請求項４の発明は、請求項３記載の積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層より層厚の厚い絶縁体層を用いるものが挙げられる。
【００１９】
この発明によれば、引出導体を積層する絶縁体層を層厚の厚いものを使用するので絶縁体層の積層枚数削減することができる。従って、この積層工数を削減することができるので、製造効率が向上する。また、引出導体を積層する絶縁体層の層厚が厚いので、後工程である研磨の際に、絶縁体層にバリや欠けやチッピング等が生じにくい。従って、製造歩留まりが向上する。
【００２０】
また、他の好適な態様の一例として、請求項５の発明は、請求項３記載の積層電子部品の製造方法において、前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層より硬度の高い絶縁体層を用いるものが挙げられる。
【００２１】
この発明によれば、引出導体を積層する絶縁体層の硬度が高いので、後工程である研磨の際に、絶縁体層にバリや欠けやチッピング等が生じにくい。従って、製造歩留まりが向上する。
【００２２】
さらに、前記請求項１〜請求項５の発明の好適な態様の一例として、前記端子電極形成工程では、一対の端子電極を結ぶ方向と積層方向が一致するように積層体両端部に端子電極を形成するものが挙げられる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態にかかる積層電子部品の製造方法について図３〜図５を参照して説明する。ここでは前述した図１及び図２に示した積層インダクタの製造方法について説明する。図３〜図５は、積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図である。
【００２４】
まず、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のセラミック材料粉と有機バインダと溶剤とをボールミルに入れて十分に混合し、懸濁液である第１のスラリーを作成する。次に、例えばドクターブレード法によりスラリーからセラミックグリーンシートである第１の磁性体シートＳ１を形成する。このドクターブレード法では、ベースフィルム上にスラリーを流し、その厚みをドクターブレードとの隙間で調整する。この後に、これを乾燥させて所定厚さの第１の磁性体シートＳ１を得る。本実施の形態では、この第１の磁性体シートＳ１のシート厚を約２０μｍとした。この後に、第１の磁性体シートＳ１を所定の大きさに打ち抜く。例えば、１０ｃｍ角の矩形のシート状に形成する。
【００２５】
次に、この打ち抜かれた第１の磁性体シートＳ１に積層電子部品１００００個分の導体パターンを以下のようにして作成する。まず、第１の磁性体シートＳ１の所定位置にレーザ等にてスルーホールを形成する。この後に、例えばＡｇを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法によって所定のパターンで印刷する。この印刷によりスルーホールには導電性ペーストが充填される。また、ここでは積層インダクタ１０の中央部１１ａにおける内部回路となる素子導体１３ａに対応して、ｎ枚の第１の磁性体シートＳ１に導体パターン１３-1〜１３-nで導電性ペーストを印刷する。即ち、この工程では、それぞれパターンの異なるｎ枚の第１の誘電体シートＳ１が作成される。本実施の形態では、第１の誘電体シートＳ１を５２枚製造した。また、これらを積層すると素子導体１３ａが１０ターンのコイルとなるように設定した。
【００２６】
次に、図３に示すように、これら５２枚の第１の磁性体シートＳ１を、所定の順番で積層して第１のシート積層体Ｌ１を作成する。ここで所定の順番に積層するとは、第１のシート積層体Ｌ１の内部に内部回路となる導体パターンがスパイラル状に形成されるように第１の磁性体シートＳ１を編集し積層することである。
【００２７】
一方、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のセラミック材料粉と有機バインダと溶剤とをボールミルに入れて十分に混合し、懸濁液である第２のスラリーを作成する。この第２のスラリーは、第１のスラリーより有機バインダを増量した点が第１のスラリーと相違する。本実施の形態では、第１のスラリーよりも約３０％多く有機バインダを混合させる。次に、第１の磁性体シートＳ１と同一の方法で、同一形状の第２の磁性体シートＳ２を形成する。
【００２８】
次に、第２の磁性体シートＳ２に、第１の磁性体シートＳ１と同様にして、所定位置にレーザ等にてスルーホールを形成した後に、例えばＡｇを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法によって所定のパターンで印刷する。ここでは積層インダクタ１０の端部１１ｂにおける内部回路となる引出導体１３ｂに対応して、複数枚の第２の磁性体シートＳ２に導体パターン１３-0で導電性ペーストを印刷する。即ち、この工程では、全て同じパターンが印刷された複数枚の第２の誘電体シートＳ２が作成される。本実施の形態では、１０枚とした。
【００２９】
次に、図４に示すように、これら１０枚の第２の磁性体シートＳ２を、それぞれ５枚ずつ積層して第２のシート積層体Ｌ２を２つ作成する。ここでは、前記第１のシート積層体Ｓ１の作成工程とは異なり、全ての第２の磁性体シートＳ２に同じパターンが印刷されているので、前記編集作業が不要であり、効率的にシート積層体を作成することができる。
【００３０】
次に、図５に示すように、第２のシート積層体Ｌ２−第１のシート積層体Ｌ１−第２のシート積層体Ｌ２の順番で各シート積層体を積層し、０．５ｔ／ｃｍ2の圧力で圧着してシート積層体Ｌを得る。
【００３１】
次に、このシート積層体Ｌを単位部品の大きさに裁断して直方体形状の積層チップを作成する。この後に、積層体を約５００℃，１時間の条件で焼成して余分なバインダ成分を揮発させる脱バインダ処理を行う。次に、この積層体の角部にバレル研磨等により丸み（Ｒ）を設ける。
【００３２】
次に、この積層体を大気中雰囲気中にて焼成することにより、内部に導体パターンを備えた略直方体形状の電子部品本体１１が作成される。最後に、この電子部品本体１１の両端部にディップ法等を用いて端子電極１２を形成し、積層電子部品の一例である積層インダクタ１０が製造される。
【００３３】
この積層電子部品の製造方法によれば、素子導体１３ａが形成された中央部１１ａと、引出導体１３ｂが形成された端部１１ｂとを、それぞれ別々のシート積層体を用いて作成することができる。従って、シート積層体毎に効率のよく製造することができる。即ち、端部１１ｂとなる第２のシート積層体Ｌ２を作成する際には、第１のシート積層体Ｌ１の作成時とは異なり磁性体シートＳ２の編集作業が不要なので、効率よく作成することができ製造効率が向上する。また、他の積層インダクタを製造する際に、この第２のシート積層体Ｌ２は、本実施の形態のものと同じものを用いることができる。即ち、第２のシート積層体Ｌ２のみを専ら作成することができるので生産効率が向上する。これにより、種々の積層電子部品の量産に適したものとなる。さらに、第２の磁性体シートＳ２としてバインダ成分の多いものを用いたので、電子部品本体１１の端部１１ｂの硬度が高くなる。これにより、製造工程中の研磨工程において、バリや欠けやチッピングが生じにくく、製造歩留まりが向上する。
【００３４】
尚、本実施形態では、第１の磁性体シートＳ１及び第２の磁性体シートＳ２に塗布印刷した導電性ペーストは共にＡｇを主成分とした同じものを使用したが、第１の磁性体シートＳ１に塗布する第１の導電性ペーストＰ１と、第２の磁性体シートＳ２に塗布する第２の導電性ペーストＰ２が、互いに異なる属性を有したものを用いてもよい。例えば、第１の導電性ペーストＰ１として、Ａｇ−Ｐｄ金属粉とバインダ（例えばエチルセルロース）を約３：１の重量比率で混合して作成したものを用い、第２の導電性ペーストＰ２として、Ｃｕ金属粉とバインダを約３：１の重量比率で混合して作成したものを用いてもよい。また、これら導電性ペーストＰ１又はＰ２として、抵抗値の高いものを用いても良い。このように、素子導体１３ａと引出導体１３ｂを、互いに属性の異なる第１及び第２の導電性ペーストＰ１及びＰ２から形成することができる。これにより、容易に種々の電子部品を製造することができる。例えば、ＬＲ複合機能を有するものを容易に製造することができる。即ち、引出導体１３ｂを形成する第２の導電性ペーストＰ２により抵抗値を容易に調整することができる。尚、内部応力等の問題やコイルとしての特性を優先する等の事情から、素子導体１３ａを形成する第１の導電性ペーストＰ１の選択自由度が低いため、このような製造方法は有効である。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施の形態にかかる積層電子部品の製造方法について説明する。ここでは図１及び図２に示した積層インダクタの製造方法について説明する。尚、本実施の形態において第１の実施の形態と同じ構成要素のものは同一の符号をもって表し、その説明は省略する。
【００３６】
本実施の形態にかかる積層インダクタの製造方法が前記第１の実施の形態にかかる積層インダクタの製造方法と相違する点は、第２の磁性体シートＳ２’のシート厚を第１の磁性体シートＳ１’よりも厚く形成した点にある。これにより、第１の実施の形態では第２の磁性体シートＳ２を複数枚（例えば５枚）積層して第２のシート積層体Ｌ２を作成したが、本実施の形態では第２の磁性体シートＳ２’を第１の実施形態のときよりも少ない枚数（例えば３枚）積層することにより第２のシート積層体Ｌ２を作成するものである。
【００３７】
この積層インダクタの製造方法によれば、第２のシート積層体Ｌ２を、より少ない枚数の第２の磁性体シートＳ２’で作成することができるので、この積層工程の積層工数が減少する。従って、積層インダクタの製造効率が向上する。
【００３８】
尚、本発明の各実施の形態では、絶縁体層として磁性体を用いたが、これに限定されるものではない。
【００３９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、各部分積層体に最も適した効率のよい製造方法で製造することができるので、積層電子部品の製造効率が向上する。また、異なる積層電子部品を製造する場合であって共通する積層部位があるときには、この部位を部分積層体として製造することにより、効率的に製造することができる。即ち、種々の積層電子部品を量産にするのに適したものとなる。さらに、引出導体と素子導体とが異なる属性を有する電子部品を作成することができるので、種々の特性を有する電子部品を容易に製造することができる。例えば、ＬＲ複合機能を持つ電子部品である。さらにまた、部分積層体毎に異なる属性のものを作成することができる。例えば、絶縁体層の厚みや硬度を他の部分積層体と異なるように作成し、この部分積層体からシート積層体を作成することができる。これにより後工程である研磨工程においてバリや欠けやチッピングが生じることがなく製造歩留まりが向上する。つまり、製造効率が高く種々の積層電子部品の量産に適したものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層インダクタの概略斜視図
【図２】積層インダクタの構造を説明する分解斜視図
【図３】積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図
【図４】積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図
【図５】積層インダクタの製造工程を説明する概略斜視図
【符号の説明】
１０…積層インダクタ、１１…電子部品本体、１２…端子電極、１３…導体パターン、１３ａ…素子導体、１３ｂ…引出導体、Ｓ１，Ｓ２…磁性体シート、Ｌ，Ｌ１，Ｌ２…シート積層体
Claims (6)
- 電気的素子を構成する素子導体と該素子導体を積層体表面に引き出す引出導体とシート状の絶縁体層とを積層してシート積層体を作成する工程と、このシート積層体を裁断し、研磨して略直方体形状の積層体を作成する工程と、この積層体に前記引出導体と接続する端子電極を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法において、
前記シート積層体の作成工程は、前記シート積層体の積層方向に分割された一部となる部分積層体を作成する工程と、この部分積層体を積層して前記シート積層体を作成する工程とを備え、且つ、前記部分積層体は引出導体のみが形成されているものを含む
ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 前記引出導体は、前記素子導体と異なる属性を有する
ことを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。 - 電気的素子を構成する素子導体と該素子導体を積層体表面に引き出す引出導体とシート状の絶縁体層とを積層してシート積層体を作成する工程と、このシート積層体を裁断し、研磨して略直方体形状の積層体を作成する工程と、この積層体に前記引出導体と接続する端子電極を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法において、
前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層とは異なる属性の絶縁体層を用いる
ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層より層厚の厚い絶縁体層を用いる
ことを特徴とする請求項３記載の積層電子部品の製造方法。 - 前記シート積層体の作成工程では、前記引出導体を積層する絶縁体層として、前記素子導体を積層する絶縁体層より硬度の高い絶縁体層を用いる
ことを特徴とする請求項３記載の積層電子部品の製造方法。 - 前記端子電極形成工程では、一対の端子電極を結ぶ方向と積層方向が一致するように積層体両端部に端子電極を形成する
ことを特徴とする請求項１〜５何れか１項記載の積層電子部品の製造方法。
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