DE2447284A1 - Verfahren zum aufbringen einer gleichmaessigen goldplattierung an keramischen substraten - Google Patents

Verfahren zum aufbringen einer gleichmaessigen goldplattierung an keramischen substraten

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Description

zum Aufbringen einer gleichmäßigen G-oldplattierung an keramischen Substraten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer gleichmäßigen Goldplattierung an keramischen Substraten mit Innen- und Außenanschlußstellen und innenliegenden Anschlußflächen, und beschäftigt sich mit einem Verfahren zum sparsamen Verbrauch von Gold beim Elektroplattieren kleiner Keramikelemente, an denen sich elektrische Geräte anbringen lassen, sowie mit Aggregaten, die aus einer Gruppe elektrisch untereinander verbundener keramischer Substrate zusammengesetzt sind.
Viele keramische Substrate, und insbesondere Gehäuseeinheiten oder Leiterplattenteilß weisen viele eher kleine 3?lächenbereiche auf, die gewöhnlich zusammen mit wenigstens einer Fläche mit Gold zu beschichten sind, welche zwanzig- bis hundertmal so groß sein kann wie die einzelnen kleinen Flächenbereiche. Bei derartigen Gehäuseeinheiten v/erden gewöhnlich Trommelplattierverfahren angewandt, wobei eine starke Tendenz zum Aufbau dicker Goldniederschläge mit einer
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Schichtdicke in der Größenordnung von 0,02 bis 0,08 mrn an den größeren Flächenbereichen besteht, während an den kleineren Flächenbereichen ein viel dünnerer Goldniederschlag mit einer Dicke von etwa 0,001 bis 0,002 mm erzielt wird. Neben der Vergeudung des sehr teueren Goldes in den dicken Niederschlägen, aus denen es nicht rückgewonnen werden kann, wird eine beträchtliche Menge Gold an dem beim Trommelplattieren verwendeten Schrot abgeschieden. Diese Goldmengen können zum großen Teil nur mit besonderem Aufwand rückgewonnen werden. Obgleich Verfahren zur Herstellung kleiner keramischer Substrate zur Verfügung stehen, werden die Kosten dadurch ungünstig beeinflußt, daß bei Anwendung dieser Verfahren über die für die elektrischen Erfordernisse tatsächlich voll ausreichenden Mengen hinaus Gold verbraucht wird. Dies kann bei der Großfertigung derartiger Artikel ein wesentlicher Faktor sein.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen, mit dem sich beim Goldplattieren teilweise metallisierter keramischer Substrate Einsparungen erzielen lassen.
Das die Erfindungsaufgabe lösende Verfahren beruht auf der Erkenntnis, daß sich eine bessere Ausnutzung des Goldes dadurch erreichen läßt, daß ein Aggregat, das aus einer Gruppe metallisierter keramischer Substrate, insbesondere Gehäuseteile oder -einheiten zusammengesetzt ist, welche eine Vielzahl von Außenanschlußstellen und mit diesen verbundenen Innenanschlußstellen sowie innenliegende Anschlußflächen aufweisen, Mittel zum Auseinandertrennen keramischer Substrate voneinander und von Randteilen und Rinnenelementen entlang vorbestimmter Trennlinien, Zwischenverbindungen zwischen Außenanschlußstellen einander benachbarter Teile und zwischen Anschlußflächen einander benachbarter Teile, wobei die Zwischenverbindungen Trennlinien kreuzen, sowie einen metallisierten Kollektor aufweist, mit dem benachbarte Außenanschlußstellen und Anschlußflächen
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■benachbarter Teile verbunden sind. Der metallisierte Kollektor kann sich in den Randteilen des Aggregates an einer oder mehreren Seiten befinden, kann die keramischen Teile umgeben und kann ebenfalls an Rinnenstreifen zwischen den Teilen aufgetragen sein. Die Rinnenstreifen und Randteile werden weggeworfen, wenn die Stücke später getrennt werden. Sobald an allen Trennstellen getrennt ist, sind die keramischen Teile, jedes für sich, frei von Kurzschlüssen, jedoch kann bis zu diesem Zeitpunkt am metallisierten Kollektor an jeder beliebigen Stelle ein Anschluß vorgenommen werden, um an einer beliebigen metallisierten Einheit im Aggregat eine elektrische Ladung zur Verfügung zu stellen, und da der Widerstand über dem Aggregat nicht groß ist, können alle freiliegenden metallisierten Flächen gleichzeitig elektroplattiert werden. Es wird bevorzugt,.für den Anschluß an den metallisierten Kollektor eine einzige Stelle vorzusehen und Abscheidung am übrigen Teil mit einer Abdeckmaske zu verhindern.
Die Aggregate nach der Erfindung und die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zu ihrer Herstellung lassen sich unter Verwendung eines beliebigen gebrannten oder ungebrannten Substrates erzielen, das für keramische Gehäuse oder Teile zweckmäßig ist. Für diese Zwecke wird insbesondere Aluminium(hydr) oxid mit einem Reinheitsgrad von 30fo und darüber bevorzugt, jedoch sind Materialien verwendbar, die in der einen oder anderen Hinsicht bessere Eigenschaften besitzen. So ist Berylliumoxid wegen seiner hervorragenden VYärmeleitfähigkeit verwendbar, Titandioxid oder Titanate wegen ihrer hohen Durchschlagsfestigkeit, und schwarze Keramik-Werkstoffe in den Fällen, wo keine Lichtemission oder kein Lichteindringen gewünscht wird. Zum Metallisieren werden gebräuchliche Metalle verwendet, wie z.B. Wolfram, Molybdän-Mangan, Palladium, Platin, etc.
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Es wird erwogen, daß sich zu erfindungsgemäßen Aggregaten Keramikgehäuse von im wesentlichen beliebiger Ausbildung zusammenfassen lassen, von verhältnismäßig großen Einheiten, von denen sich vielleicht nicht mehr als vier im Aggregat unterbringen lassen, bis zu kleinen Einheiten, von denen bis zu mehreren Hundert in das Aggregat gehen können. Beispielsweise kann ein Aggregat von etwa 115 ♦ 85 mm mehr als 300 kleine Gehäuse von etwa 4*4nm und mehrere Tausend miteinander verbundene Anschlußstellen und -flächen aufweisen. Es wird weiterhin erwogen, daß sich Aggregate nach der Erfindung aus einer einzigen Platte aufbauen lassen, an der im Siebdruckverfahren die gesamte Metallisierung aufgebracht ist und bei der über jenen Teilen, die nicht elektroplattiert zu werden brauchen, im Siebdruckverfahren eine Isolierschicht aus der gleichen keramischen Masse aufgetragen ist, oder unter Verwendung von zwei oder mehr grünen Keramikplatten, die zu einer einstückigen Keramikstruktur miteinander verbunden und gebrannt werden, bei der sich die Metallisierung an der unteren Platte, an mehreren Platten oder sogar an allen Platten befindet und bei der die Verbindung zwischen den Ebenen in zweckentsprechender Weise, je nach Bedarf, mit Hilfe von Durchgangslöchern oder durch Randmetallisierung hergestellt ist. Es wird somit erwogen, daß sich die Aggregate nach der Erfindung in verschiedener Weise herstellen lassen.
Die Mittel zum Auseinander- oder Abtrennen der einzelnen Platten, Gehäuse oder Einheiten, einschließlich von Randteilen des Aggregates, lassen sich ebenfalls auf mehrere verschiedene Weisen herstellen. Ein zweckmäßiges Verfahren besteht darin, entlang der Linien, an denen getrennt werden soll, Perforierungen durch wenigstens eine Schicht des Aggregates auszubilden. Es ist nicht notwendig, daß die Perforierungen durch alle Schichten hindurchgehen, sie können es jedoch tun. Die einzelnen Teile lassen sich dann abbrechen. Eine andere Möglichkeit besteht darin, entlang der vorbestimmten Trennlinien
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Schwächungs- bzw.Anbruchlinien auszubilden. Anbruchlinien werden vor dem Brennen in das grüne Keramikmaterial eingeschnitten, zweckmäßigerweise bis auf/exH^rittel der Materialdicke, und stellen nach dem Brennen eine ausgezeichnete Trennlinie dar. Es ist nur darauf zu achten, daß die Linie nicht so tief geschnitten wird, daß elektrische Verbindungen durchtrennt werden. Im Bedarfsfall können Perforierung und Anbruchlinie zusammen verwendet werden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, keine Perforierungen oder Anbruchlinien vorzusehen, sondern in die Keramik selbst Nuten mit einem Laserstrahl einzuschneiden, oder derartige Nuten zusammen mit Perforierungen zu verwenden. Da ein Mehrschichten-Gehäuse, also ein aus mehreren Schichten grüner Keramik zusammengesetztes Gehäuse, im zentralen, eingeschlossenen Bereich wahrscheinlich dünner ist, ist ein zweckentsprechendes Mittel zum Abtrennen der Teile sehr nützlich zur Verminderung von durch unsauberen Bruch hervorgerufenem Abfall, ebenso wie richtiges Vorgehen bei der Benutzung dieser Mittel.
Wie weiter oben beschrieben, steht vorzugsweise auf wenigstens einem Teil der Länge des Außenumfanges der Aggregates ein metallisierter Kollektor oder metallisiertes Band zur Verfugung, der bzw. das eine zu allen Teilen führende Leitung bildet und an dem während des Elektroplattierens der elektrische Leiter angeschlossen ist. Der Kollektor kann sich an der obersten Schicht befinden oder in die Keramik eingebettet bzw. "begraben" sein, mit Ausnahme einer Anschlußstelle zum Anschluß des elektrischen Leiters während des Elektroplattierens. Das letztgenannte Verfahren führt zu einem sparsameren Goldverbrauch beim Elektroplattieren. In ähnlicher Weise können Leitungen bzw. elektrische Leiter zwischen Schichten so ausgebildet sein,' daß nur ein metallisierter Kollektor benötigt wird, jedoch ist wenigstens ein metallisierter Kollektor notwendig.
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Ein Teil der Zwischenverbindungen zwischen Außenanschlußstellen einander benachbarter keramischer Teile verläuft mehr oder weniger diagonal, obwohl diese Zwischenverbindungen Trennlinien rechtwinklig kreuzen können und dies vorzugsweise tun. Außerdem sind Außenanschlußstellen sowohl mit der im kürzesten Abstand liegenden Anschlußstelle des benachbarten Keramikstückes beispielsweise durch Randüberlappung an der Perforierung als auch mit der Anschlußstelle des benachbarten Keramikstückes an dessen Seite verbunden. Auf diese Weise verlaufen elektrisch leitende Bahnen mehr oder weniger diagonal durch das Aggregat und unmittelbar durch dieses hindurch, um sich mit dem metallisierten Kollektor zu verbinden. Diagonale Zwischenverteindungen können zum Unterschied von Verbindungen zwischen mit kleinstem Abstand benachbarten Anschlußstellen als versetzte Zwischenverbindungen betrachtet werden. Zum Herstellen der Zwischenverbindungen kann ein beliebiger anderer Leiterverlauf benutzt werden, solange sichergestellt ist, daß alle Teile im Aggregat verbunden sind, und daß in den abgetrennten Gehäuse-Einheiten keine Teile miteinander verbunden sind, mit Ausnahme dort, wo eine Verbindung angestrebt wird. Werden einzelne Gehäuse abgetrennt, sind die versetzten Zwischenverbindungen längs der Kante gewöhnlich als eine schwache graue Marke sichtbar. Obwohl goldplattierte Teile mit den üblichen Loten ohne weiteres benetzbar sind, die grauen metallisierten Bereiche sind es nicht und erzeugen somit keine Gefahr von elektrischen Kurzschlüssen zwischen benachbarten Anschlußstellen.
Der Erfindungsgegenstand ergibt sich weiterhin aus der nachfolgenden Figurenbeschreibung und aus den Ansprüchen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer Zeichnungen eines Ausführungsbeispiels mit weiteren Einzelheiten erläutert. In der Zeichnung zeigt:
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Fig. 1 ein Flußdiagramm der mechanischen und verfahrensmäßigen Arbeitsschritte bei der Herstellung eines Aggregates nach der Efindung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Teil des Aggregates nach der Erfindung,
Pig. 3 einen Schnitt längs der Linie 3-3 in Fig. 2 und in vergrößertem Maßstab,
Fig. 4 einen Schnitt längs der Linie 4-4 in Fig. 2,
Fig. 5,6 und 7 Draufsichten auf die Oberseiten der grünen Platten von Keramik-Ebenen 3» 2 und 1 und
Fig. 8 eine Draufsicht auf die Rückseite der Keramik-Ebene 1.
In der Zeichnung sind mit CP1, CP2 und CP3 keramische Platten bzw. Ebenen 1, 2 bzw. 3 bezeichnet. Die Metallisierung an jeder Ebene und an den Perforierungsrändern ist jeweils in ihrer Gesamtheit mit MP1, MP2 bzw. MP3 bezeichnet und am deutlichsten in den Schnittansichten von Figo 3 und 4 zu erkennen. Die Metallisierung ist in der Zeichnung etwas schematisiert dargestellt, da sie in Wirklichkeit sehr dünn ist, und wenn die verschiedenen grünen Platten oder Ebenen aus ungebrannter Keramikmasse zur Erzielung eines Mehrschichten-Teils miteinander fest verbunden oder übereinandergeschichtet werden, passen sich die grüne Keramikmasse und die Metallisierung so aneinander an, daß keine bedeutsame Ausbauchung entsteht. Es sei ebenfalls darauf hingewiesen, daß die Erfindung hier anhand einer Gehäuse-Einheit dargestellt ist, für die drei grüne Keramik-Platten verwendet werden, daß sie jedoch auch auf nur eine oder zwei Platten, oder auf vier Platten und darüber bis zu 10 Platten oder sogar mehr anwendbar ist.
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Obwohl Aggregate mit verhältnismäßig kleinen Abmessungen hergestellt werden könnten und in jeder beliebigen Größe in Betracht gezogen werden, ist es erfindungsgemäß am zweckmäßigsten, sie in verhältnismäßig größeren Abmessungen zwischen etwa 50 . 75 mm bis etwa 125 . 200 mm auszubilden und mit dem gesamten Aggregat gleichzeitig zu arbeiten. Es überrascht ziemlich, daß bei Verwendung vieler verhältnismäßig feiner Zwischenverbindungen in einem Netzwerk ausreichend gute elektrische Verbindungen aufrechterhalten werden können, so daß über dem gesamten Aggregat eine.gleichmäßige Elektroplattierung möglich ist. Es stellt einen zusätzlichen Vorteil eines derartigen Aggregates dar, daß der Plattierungsvorgang etwa vorhandene Unterbrechungen erkennbar macht und daß nichtverbundene Bazugsstellen (Marken, Passer) unplattiert bleiben können.
Aus der Zeichnung ist zu entnehmen, daß die in Fig. 5» 6, 7 und 8 dargestellten grünen Keramik-Platten Teile größerer Platten sind. Aufgrund der kleinen Abmessungen der einzelnen Stücke, die in der Größenordnung von etwa 4»4 mm oder darüber oder darunter liegen können, kann ein aus einer Gruppe dieser Stücke zusammengesetztes Aggregat sehr viele einzelne Stücke aufweisen, und es würde nur verwirren, ein solches Aggregat in seiner Gesamtheit darzustellen. Es sind deshalb nur kleine Teile eines Aggregates in sehr stark vergrößertem Maßstab dargestellt. Bei der Herstellung des Aggregates muß mit der nötigen Sorgfalt vorgegangen werden, um, wie dem Fachmann bekannt, zwischen Schichten oder Platten Deckung herzustellen. Das Plattenmaterial für jede Schicht ist etwa 0,2 bis 0,3 mm dick und kann unter Verwendung irgendeiner der üblichen keramischen Massen hergestellt werden, beispielsweise aus Aluminium(hydr)oxid mit einem Reinheitsgrad von 90 bis 99»9$ oder darüber, aus Berylliumoxid, oder aus anderen Massen oder Mischungen, die färbende Bestandteile oder die Keramik, je nach Bedarf, schwarz oder durchscheinend machende Bestandteile einschließen können. Dickere
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Einzelplatten erhält man zweckmäßigerweise dadurch, daß man zwei oder mehr dünnere Platten miteinander verbindet. Die Erfindung bezieht sich nicht auf die spezielle Keramikmasse, jedoch wird für den allgemeinen Gebrauch Aluminium(hydr)oxid mit einem Reinheitsgrad von etwa 94$ oder darüber bevorzugt.
Es sei darauf hingewiesen, daß die Schraffur in Fig. 3 und 4 feuerfestes Material anzeigt, da Schnitte eines gebrannten Stückes dargestellt sind. Da das Plattenmaterial der grünen Keramik (Pig. 5 bis 8) etwas von den Eigenschaften des verwendeten Polymer-Bindemittels annimmt, zeigen Schnittflächen dieser Teile die für die Darstellung von Kunststoffen angewandten Schraffierungslinien.
Es sei nun auf Fig. 1 verwiesen, in der das Verfahren nach der Erfindung dargestellt ist, nach welchem sich Aggregate nach der Erfindung in handelsüblicher Qualität herstellen lassen.
Der erste Arbeitsschritt in der Herstellung eines Aggregates nach der Erfindung besteht darin, die gewünschte Anzahl von grünen Keramik-Platten bereitzustellen und an jeder ihre spezielle Metallisierung im Siebdruckverfahren aufzubringen. Die Kästchen in dem mit gestrichelten Linien dargestellten Kasten 10 stellen diesen Arbeitsschritt des erfindungsgemäßen Verfahrens dar. Die Kästchen 1, 3 und 5 sind mit "Stanzen 0P1", "Stanzen CP2" bzw. "Stanzen CP3" markiert, was bedeutet, daß aus einem grünen Keramik-Band, wie es in der US-Patentschrift 2 966 719 beschrieben wird, grüne Platten ausgeschnitten werden und daß geeignete Lochungen angebracht werden, zu denen Perforierungen als Mittel zum Abtrennen einzelner Stücke gehören können. Die Platte ist zu diesem Zweck vorteilhafterweise ziemlich dünn, mit einer Dicke beispielsweise von 0,2 bis 0,3 mm, kann jedoch, abhängig von der herzustellenden Struktur, dünner oder dicker sein. Die Kästchen 2, 4 und 6 sind mit "Siebdrucken MP1", "Siebdrucken MP2" bzw."Siebdrucken MP3" markiert, was sich auf das
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Auftragen von Metaiiisierungsmittein nach entsprechenden Mustern im Siebdruckverfahren bezieht. Dieses Auftragen im Siebdruckverfahren erzeugt normalerweise Überfließen von Metallisierungsmittel in Löcher und führt zu Randüberlappung ebenso wie zu Füllung von Durchgangslöchern. Es ist beim Siebdrucken auch möglich, im Bedarfsfall Randüberlappung an verhältnismäßig langen Kanten zu vermeiden. Die Metallisierungsmassen können aus der Gruppe mit beispielsweise Molybdän-Mangan, Wolfram,. Platin, oder aus anderen, mit der speziellen Keramik verträglichen Metallen beliebig gewählt sein.
Der mit gestrichelten Linien gezeichnete Kasten 15 stellt den zweiten Arbeitsschritt des Herstellungsverfahrens dar, in dem ein Aggregat aus grünen, miteinander verbundenen mehrschichtigen Gebilden durch sukzessives, deckungsgleiches Übereinanderschichten der verschiedenen Schichten aufgebaut wird. Kästchen 11 bezeichnet den ersten Arbeitsgang "Schichten ÖP2 auf CPI", und Kästehen 12 den Arbeitsgang "Schichten CP3 auf CP1/CP2".
Der dritte Arbeitsschritt, der mit den mit gestrichelten Linien gezeichneten Kästchen 16 und 17 des Flußdiagramms in Fig. 1 dargestellt ist, besteht in "Anbruchlinien anbringen". In diesem Arbeitsschritt werden an der Rückseite des Aggregates entlang Trennlinien Nuten geschnitten, wobei die Randmetallisierung, die durch Perforierungslöcher hindurchgedrungen ist (MP1 und MP2) sowie das elekirisch verbindende Netzwerk von MP1 im wesentlichen beibehalten werden. Im Bedarfsfall, und wenn andere Trennmittel vorhanden sind, wie z.B. ausgesparte Zwischenräume zum Trennen durch Zerschneiden oder Zertrennen mit Laserstrahl, kann dieser Arbeitsschritt, wie mit einer Linie 13 angedeutet, übergangen werden. Wie weiter oben erwähnt, können Perforierungen vorhanden sein und diese werden mit den Stanzoperationen in Kästchen 1, 3 und 5 hergestellt.
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Der vierte und die folgenden Arbeitsschritte schließen das Garbrennen der Platte ein, wie durch die Markierung "Brennen" im Kästchen 19 angegeben. Dies ergibt die "gebrannten Aggregate" (Kästchen 20), die durch "Nickelplattierung" (Kästchen 21) und "Goldplättierung" (Kästchen 22) weiterbehandelt werden und "handelsübliche Aggregate" (Kästchen 23) ergeben. Alternative Plattierungsprogramme sind dem Fachmann zugänglich. Die plattierten handelsüblichen Aggregate sind in der Zeichnung nicht dargestellt, da sie nur an den aufplattierten Metallschichten erkennbar wären.
Nach dem Plattieren stehen die Aggregate, das sind aus einer großen Anzahl von Einzelelementen zusammengesetzte Gruppengebilde, in weiterverarbeitungsfähigem Zustand dem Hersteller zur Verfugung, der (1) in jedes Gehäuse ein elektronisches Gerät (Schaltung) einsetzt, (2) zwischen diesem und den elektrischen Leitern im Gehäuse eine feste Drahtverbindung herstellt, und (3) das Gerät vergießt oder einkapselt. Es hat sich herausgestellt, daß/derartige Aggregate leichter handhaben lassen. Das Einkapseln der in Fig. 2 bis 8 dargestellten Gehäuse-Einheiten geschieht durch Auflöten eines Deckels. Jetzt lassen sich die einzelnen Gehäuse des Aggregates durch Abbrechen entlang der durch Perforierungen, Anbruchlinien oder durch andere Mittel gebildeten Trennlinien in einfacher Weise abtrennen.
Fig. 5j 6 und 7 zeigen nur Teile, die hier als Ecken dargestellt sind, der für CP3» CP2 bzw. CP1 vorgesehenen Platten. Es läge im Rahmen der Erfindung, wenn,- abhängig von der angestrebten speziellen Ausbildung, nur eine oder zwei dieser grünen Platten vorgesehen wären. Es liegt ebenso im Rahmen der Erfindung, die Metallisierung in irgendeiner oder in allen Ebenen entsprechend dem angestrebten Gerät in abgewandelter Weise durchzuführen. Derartige Abwandlungen sind dem Fachmann ohne weiteres zugänglich. Das wichtige Merkmal der Metallisierung ist, daß ein Zwischenverbindungs-Uetzwerk geschaffen wird.
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Eine Gehäuse-Einheit, wie sie bei den Aggregaten entsprechend Fig. 2 Ms 8 dargestellt ist, weißt ein keramisches Substrat und 25ahlreiche Innen- und Außenanschlußstellen auf. Wie in Fig. 2 bis 8 zu erkennen, ist das keramische Substrat aus drei Shichten zusammengesetzt, die mit 0P1, CP2 und 0P3 bzw. 70, 72 und 74 bezeichnet sind. In jeder Schicht sind Perforierungslöcher 26 zu erkennen. Das Metallisierungsmuster MP1 auf der Platte 70 ist zusammengesetzt aus einem metallisierten Kollektor 30, Anschlußflächen 32 und elektrischen Zwischenverbindungsleitern 34 an der Oberseite sowie aus einem Metallisierungsniederschlag an den Wänden der Löcher 26, der die Verbindung mit einer Randüberlappung 36 an der Unterseite herstellt.
Das Metallisierungsmuster an der Platte 72, in der quadratische Löcher 28 ausgebildet sind, weist Innenanschlußstellen 40, Außenanschlußstellen 42 mit Randüberlappung, Zwischenverbindungen 46 und einen metallisierten Kollektor 48 auf. Es sei darauf hingewiesen, daß die Randüberlappung der Verbindungen 36 und der metallisierte Kollektor 30 mit der Randüberlappung der Außenanschlußstellen 42 in Kontakt kommen, so daß diese alle über Zwischenverbindungen 46 miteinander verbunden sind. Wesentlich für die Durchführung der Erfindung ist vor allem das von den Zwischenverbindungen 46 gebildete Netzwerk,
Das Metallisierungsmuster der Platte 74, die ein quadratisches Loch 24 aufweist, setzt sich zusammen aus quadratischen Anschlußflächeη 50, Zwischenverbindungen 52 und einem metallisierten Kollektor 54. Im Bedarfsfall läßt sich die Benutzung des metallisierten Kollektors 54 an der obersten Schicht vermeiden, indem man geeignete Durchgänge au elektrischen Leitern auf einem tieferen Niveau vorsieht oder das Plattieren des Kollektors durch Abdecken verhindert. Der Anschluß an den Kollektor 54 geschieht durch Anklemmen und kann, an andere Kollektoren mit einem durch eine Perforierung hindurchgeführten Draht hergestellt werden.
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Die grünen Platten 70 und 72 werden durch Übereinanderschichten unter leichter D ruck anwendung miteinander verbunden (Pig. 1). Darauf folgt das Verbinden mit der Platte 74 und dann das Anbringen von Anbruchlinien 60, die nur in den Sehnxttdarstellungen des gebrannten Aggregates in Pig. 3 und 4 erkennbar sind. Diese Anbruchlinien werden nicht
in die grüne Platte entsprechend Pig. 7 und 8 eingeschnittene Es sei darauf hingewiesen, daß diese Anbruchlinien nur ein Mittel zum Abtrennen der Einheiten darstellen und als solche bei Verwendung von Perforierungen 26 nicht notwendig sind.
/Ansprüche
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Claims (6)

  1. ANSPRÜCHE
    / 1. Verfahren zum Aufbringen einer gleichmäßigen GoIdplattierung an keramischen Substraten mit Innen- und Außenanschlußstellen und innenliegenden Anschlußflächen, gekennzeichnet durch die folgenden Arbeitsschritte:
    - Aufbauen eines aus einer Gruppe der genannten Substrate (0P1, CP2, CP3 bzw. 70,72,74) zusammengesetzten Aggregates mit einem wenigstens teilweisen Rand, der von Keramikmasse aus wenigstens einer gebrannten oder ungebrannten Keramikplatte (CP1, CP2, GP3 bzw. 70,72,74) gebildet ist, die die für das Substrat angestrebten Metallisierungsmuster (MP1,MP2,MP3) trägt, wobei das Aggregat Zwischenräume (26) wenigstens zwischen den Substraten (70,72,74) und zwischen diesen und Randteilen zum Trennen der Substrate (70,72,74) voneinander und von Randteilen des Aggregates entlang vorbestimmter Trennlinien, wenigstens einen metallisierten Kollektor (30,48,54) und Zwischenverbindungen (34>46,52) zwischen Außenanschlußstellen (42) einander benachbarter Substrate (70,72,74), zwischen Anschlußflächen (32,50) einander benachbarter Substrate (70,72,74), und zwischen Außenanschlußstellen (42) und Anschlußflächen (32,50) dem metallisierten Kollektor (30, 48,54) benachbarter Substrate (70,72,74) und diesem aufweist, wobei diese Zwischenverbindungen (34,46,52) Trennlinien kreuzen, und
    - Brennen des Aggregates bis zum Garzustand der Keramik.
    /2
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  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η -
    ze i ohne t, daß der metallisierte Kollektor (30,48,54) in einem Randteil aufgebracht ist, der wenigstens teilweise die keramischen Substrate (70,72,74) des Aggregates umgibt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η -
    ζ e i ohne t, daß die Zwischenräume (26) zum Trennen der keramischen Substrate (70,72,74) Perforierungen mit wenigstens teilweiser Randüberlappung (36) der Metallisierung (MP1, ΜΡ2, MP3) sind.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenräume (60) zum Trennen der keramischen Substrate (70,72,74) Anbruchlinien sind.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η -
    ζ e i ohne t, daß zwischen einander benachbarten Substratreihen wenigstens eine Rinne mit metallisiertem Kollektor vorhanden ist, und daß einander benachbarte Substrate von Anschlußflächen und Außenänschlußstellen aus mit dem metallisierten Kollektor verbunden sind.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum "Begraben" oder Einbetten von Teilen freiliegender Metallisierung Abdeckungen verwendet werden.
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