DE2447284C2

DE2447284C2 -

Info

Publication number: DE2447284C2
Application number: DE2447284A
Authority: DE
Inventors: Billy M. Saint Paul Minn. Us Hargis
Original assignee: Coors Electronic Package Co
Current assignee: COORS ELECTRONIC PACKAGE CO., CLEVELAND, OHIO, US
Priority date: 1973-10-04
Filing date: 1974-10-03
Publication date: 1989-03-23
Also published as: GB1482012A; DE2447284A1; JPS5062773A; JPS6052588B2; US3926746A

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vorbehandlung von me tallisierten, gebrannten keramischen Substraten mit Innen- und Au ßenanschlußstellen und innenliegenden Anschlußflächen, auf denen an schließend Goldschichten mit gleichmäßiger Schichtstärke galvanisch abgeschieden werden.

Aus "Galvanotechnik", 63, 848 (1972) ist das galvanische Ab scheiden von Gold bei gedruckten Schaltungen bekannt.

Viele keramische Substrate, und insbesondere Gehäuseeinheiten oder Leiterplattenteile, weisen viele, eher kleine Flächenbereiche auf, die gewöhnlich zusammen mit wenigstens einer Fläche mit Gold zu beschichten sind, welche zwanzig- bis hundertmal so groß sein kann wie die einzelnen kleinen Flächenbereiche. Bei derartigen Gehäuse einheiten werden gewöhnlich Trommelplattierverfahren angewandt, wo bei eine starke Tendenz zum Aufbau dicker Goldniederschläge mit ei ner Schichtdicke in der Größenordnung von 0,02 bis 0,08 mm an den größeren Flächenbereichen besteht, während an den kleineren Flächen bereichen ein viel dünnerer Goldniederschlag mit einer Dicke von 0,001 bis 0,002 mm erzielt wird. Neben der Vergeudung des sehr teuren Goldes in den dicken Niederschlägen, aus denen es nicht rück gewonnen werden kann, wird eine beträchtliche Menge Gold an dem beim Trommelplattierverfahren verwendeten Schrot abgeschieden. Diese Goldmengen können zum großen Teil nur mit besonderem Aufwand rückge wonnen werden. Obgleich Verfahren zur Herstellung kleiner kerami scher Substrate zur Verfügung stehen, werden die Kosten dadurch un günstig beeinflußt, daß bei Anwendung dieser Verfahren über die für die elektrischen Erfordernisse tatsächlich voll ausreichenden Mengen hinaus Gold verbraucht wird. Dies kann bei der Großfertigung derar tiger Artikel ein wesentlicher Faktor sein.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen, mit dem sich beim galvanischen Abscheiden von Gold teilweise metalli sierter keramischer Substrate Einsparungen erzielen lassen.

Diese Aufgabe wird durch den kennzeichnenden Teil des Patent anspruches gelöst.

Das die Aufgabe lösende Verfahren beruht auf der Erkenntnis, daß sich eine bessere Ausnutzung des Goldes dadurch erreichen läßt, daß ein Aggregat, das aus einer Gruppe metallisierter keramischer Substrate, insbesondere Gehäuseteilen oder -einheiten zusammenge setzt ist, welche eine Vielzahl von Außenanschlußstellen und mit diesen verbundenen Innenanschlußstellen sowie innenliegende An schlußflächen aufweisen, Mittel zum Auseinandertrennen keramischer Substrate voneinander und von Randteilen und Rinnenelementen entlang vorbestimmter Trennlinien, Zwischenverbindungen zwischen Außenan schlußstellen einander benachbarter Teile und zwischen Anschlußflä chen einander benachbarter Teile, wobei die Zwischenverbindungen Trennlinien kreuzen, sowie einen metallisierten Kollektor aufweist, mit dem benachbarte Außenanschlußstellen und Anschlußflächen benach barter Teile verbunden sind. Der metallisierte Kollektor kann sich in den Randteilen des Aggregates an einer oder mehreren Seiten be finden, kann die keramischen Teile umgeben und kann ebenfalls an Rinnenstreifen zwischen den Teilen aufgetragen sein. Die Rinnen streifen und Randteile werden weggeworfen, wenn die Stücke später getrennt werden. Sobald an allen Trennstellen getrennt ist, sind die keramischen Teile, jedes für sich, frei von Kurzschlüssen, jedoch kann bis zu diesem Zeitpunkt am metallisierten Kollektor an jeder beliebigen Stelle ein Anschluß vorgenommen werden, um an einer be liebigen metallisierten Einheit im Aggregat eine elektrische Ladung zur Verfügung zu stellen, und da der Widerstand über dem Aggregat nicht groß ist, kann auf allen freiliegenden metallisierten Flächen gleichzeitig galvanisch abgeschieden werden. Es ist günstig, für den Anschluß an den metallisierten Kollektor eine einzige Stelle vorzusehen und Abscheidung am übrigen Teil mit einer Abdeckmaske zu verhindern.

Die Durchführung des Verfahrens ist unter Verwendung eines beliebigen gebrannten Substrates möglich, das für keramische Gehäuse oder Teile zweckmäßig ist. Für diese Zwecke ist insbesondere Aluminiumoxid mit einem Reinheitsgrad von 90% und darüber günstig, jedoch sind Materialien verwendbar, die in der einen oder anderen Hinsicht bessere Eigenschaften besitzen. So ist Berylliumoxid wegen seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit verwendbar, Titandioxid oder Titanate wegen ihrer hohen Durch schlagsfestigkeit, und schwarze Keramik-Werkstoffe in den Fällen, wo keine Lichtemission oder kein Lichteindringen gewünscht wird. Zum Metallisieren werden gebräuchliche Metalle verwendet, wie z. B. Wolf ram, Molybdän-Mangan, Palladium und Platin.

Zu solcherart aufgebauten Aggregaten lassen sich Keramik gehäuse von im wesentlichen beliebiger Ausbildung von verhältnismäs sig großen Einheiten, von denen sich z. B. nicht mehr als vier im Aggregat unterbringen lassen, bis zu kleinen Einheiten, von denen bis zu mehreren Hundert in das Aggregat gehen können, zusammenfas sen. Beispielsweise kann ein Aggregat von 115 × 85 m mehr als 300 kleine Gehäuse von 4 × 4 mm und mehrere Tausend miteinander verbundene Anschlußstellen und -flächen aufweisen. Die Aggregate lassen sich auch aus einer einzigen Platte aufbauen, an der im Sieb druckverfahren die gesamte Metallisierung aufgebracht ist und bei der über jenen Teilen, auf denen nicht galvanisch abgeschieden zu werden braucht, im Siebdruckverfahren eine Isolierschicht aus der gleichen keramischen Masse aufgetragen ist, oder unter Verwendung von zwei oder mehr ungesinterten Keramikplatten, die zu einer ein stückigen Keramikstruktur miteinander verbunden und gebrannt werden, bei der sich die Metallisierung an der unteren Platte, an mehreren Platten oder sogar an allen Platten befindet und bei der die Verbin dung zwischen den Ebenen in zweckentsprechender Weise, je nach Be darf mit Hilfe von Durchgangslöchern oder durch Randmetallisierung hergestellt ist. Das Aufbauen der Aggregate ist somit in verschiede ner Weise möglich.

Die Mittel zum Auseinander- oder Abtrennen der einzelnen Plat ten, Gehäuse oder Einheiten, einschließlich von Randteilen des Ag gregats, lassen sich ebenfalls auf mehrere verschiedene Weisen her stellen. Ein zweckmäßiges Verfahren besteht darin, entlang der Li nien, an denen getrennt werden soll, Perforierungen durch wenigstens eine Schicht des Aggregats auszubilden. Es ist nicht notwendig, daß die Perforierungen durch alle Schichten hindurchgehen, sie können es jedoch tun. Die einzelnen Teile lassen sich dann abbrechen. Eine an dere Möglichkeit besteht darin, entlang der vorbestimmten Trennli nien Schwächungs- bzw. Anbruchlinien auszubilden. Anbruchlinien wer den vor dem Brennen in das ungesinterte Keramikmaterial eingeschnit ten, zweckmäßigerweise bis auf ein Drittel der Materialdicke, und stellen nach dem Brennen eine ausgezeichnete Trennlinie dar. Es ist nur darauf zu achten, daß die Linie nicht so tief eingeschnitten wird, daß elekrische Verbindungen durchtrennt werden. Im Bedarfs fall können Perforierung und Anbruchlinie zusammen verwendet werden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, keine Perforierungen oder Anbruchlinien vorzusehen, sondern in die Keramik selbst Nuten mit einem Laserstrahl einzuschneiden, oder derartige Nuten zusammen mit Perforierungen zu verwenden. Da ein Mehrschichten-Gehäuse, also ein aus mehreren Schichten ungesinterter Keramik zusammengesetztes Ge häuse, im zentralen, eingeschlossenen Bereich dünner ist, ist ein zweckentsprechendes Mittel zum Abtrennen der Teile sehr nützlich zur Verminderung von durch unsauberen Bruch hervorgerufenem Abfall, ebenso wie richtiges Vorgehen bei der Benutzung dieser Mit tel.

Wie weiter oben beschrieben, steht günstigerweise auf wenigstens einem Teil der Länge des Außenumfanges des Aggregates ein metalli sierter Kollektor zur Verfügung, der eine zu allen Teilen führende Leitung bildet und an dem während des galvanischen Abscheidens der elektrische Leiter angeschlossen ist. Der Kollektor kann sich an der obersten Schicht befinden oder in die Keramik eingebettet bzw. "be graben" sein, mit Ausnahme einer Anschlußstelle zum Anschluß des elektrischen Leiters während des galvanischen Abscheidens. Das letztgenannte Verfahren führt zu einem sparsameren Goldverbrauch beim galvanischen Abscheiden. In ähnlicher Weise können Leitungen bzw. elektrische Leiter zwischen Schichten so ausgebildet sein, daß nur ein metallisierter Kollektor benötigt wird, jedoch ist wenig stens ein metallisierter Kollektor notwendig.

Ein Teil der Zwischenverbindungen zwischen Außenanschlußstel len miteinander benachbarter keramischer Teile verläuft mehr oder weniger diagonal, obwohl diese Zwischenverbindungen Trennlinien rechtwinklig kreuzen können und dies vorzugsweise tun. Außerdem sind Außenanschlußstellen sowohl mit der im kürzesten Abstand liegenden Anschlußstelle des benachbarten Keramikstückes beispielsweise durch Randüberlappung an der Perforierung als auch mit der Anschlußstelle des benachbarten Keramikstückes an dessen Seite verbunden. Auf diese Weise verlaufen elektrisch leitende Bahnen mehr oder weniger diago nal durch das Aggregat und unmittelbar durch dieses hindurch, um sich mit dem metallisierten Kollektor zu verbinden. Diagonale Zwi schenverbindungen können zum Unterschied von Verbindungen zwischen mit kleinstem Abstand benachbarten Anschlußstellen als versetzte Zwischenverbindungen betrachtet werden. Zum Herstellen der Zwischen verbindungen kann ein beliebiger anderer Leiterverlauf benutzt wer den, solange sichergestellt ist, daß alle Teile im Aggregat verbun den sind, und daß in den abgetrennten Gehäuse-Einheiten keine Teile miteinander verbunden sind, mit Ausnahme dort, wo keine Verbindung angestrebt wird. Werden einzelne Gehäuse abgetrennt, sind die ver setzten Zwischenverbindungen längs der Kante gewöhnlich als eine schwache graue Marke sichtbar. Obwohl mit Gold überzogene Teile mit den üblichen Loten ohne weiteres benetzbar sind, die grauen metalli sierten Bereiche sind es nicht und erzeugen somit keine Gefahr von elektrischen Kurzschlüssen zwischen benachbarten Anschlußstellen.

Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer Zeichnun gen eines Ausführungsbeispiels mit weiteren Einzelheiten erläutert. In der Zeichnung zeigt

Fig. 1 ein Flußdiagramm der mechanischen und verfahrensmäßigen Arbeitsschritte bei dem vorgenannten Verfahren,

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Teil des nach diesem Verfahren auf gebauten Aggregates,

Fig. 3 einen Schnitt längs der Linie 3-3 in Fig. 2 und in ver größertem Maßstab,

Fig. 4 einen Schnitt längs der Linie 4-4 in Fig. 2,

Fig. 5, 6 und 7 Draufsichten auf die Oberseiten der ungebrannten Platten von Keramik-Ebenen 3, 2 und 1, und

Fig. 8 eine Draufsicht auf die Rückseite der Keramik-Ebene 1.

In der Zeichnung sind mit CP 1, CP 2 und CP 3 keramische Platten bzw. Ebenen 1, 2 bzw. 3 bezeichnet. Die Metallisierung an jeder Ebe ne und an den Perforierungsrändern ist jeweils in ihrer Gesamtheit mit MP 1, MP 2 bzw. MP 3 bezeichnet und am deutlichsten in den Schnitt ansichten der Fig. 3 und 4 zu erkennen. Die Metallisierung ist in der Zeichnung schematisiert dargestellt, da sie in Wirklich keit sehr dünn ist, und wenn die verschiedenen Platten oder Ebenen aus ungebrannter Keramikmasse zur Erzielung eines Mehrschichtenteils miteinander fest verbunden oder übereinandergeschichtet werden, pas sen sich die ungebrannte Keramikmasse und die Metallisierung so an einander an, daß keine bedeutsame Ausbauchung entsteht. Es sei eben falls darauf hingewiesen, daß hier eine Gehäu se-Einheit dargestellt ist, für die drei ungebrannte Keramik-Platten verwendet werden, daß sie jedoch auch auf nur eine oder zwei Plat ten, oder auf vier Platten und darüber bis zu 10 Platten oder sogar mehr anwendbar ist.

Obwohl Aggregate mit kleinen Abmessungen her gestellt werden könnten und in jeder beliebigen Größe in Betracht gezogen werden, ist es am zweckmäßigsten, sie in Abmessungen zwischen 50 × 75 mm bis 125 × 200 mm auszubilden und mit dem gesamten Aggregat gleich zeitig zu arbeiten. Es überrascht, daß bei Verwendung vie ler feiner Zwischenverbindungen in einem Netzwerk ausreichend gute elektrische Verbindungen aufrechterhalten werden können, so daß über dem gesamten Aggregat eine gleichmäßige galvani sche Abscheidung möglich ist. Es stellt einen zusätzlichen Vorteil eines derartigen Aggregates dar, daß die galvanische Abscheidung et wa vorhandene Unterbrechungen erkennbar macht und daß nichtverbunde ne Bezugstellen (Marken, Passer) unplattiert bleiben können.

Aus der Zeichnung ist zu entnehmen, daß die in den Fig. 5, 6, 7 und 8 dargestellten ungebrannten Keramik-Platten Teile größerer Platten sind. Aufgrund der kleinen Abmessungen der einzelnen Stücke, die in der Größenordnung von 4 × 4 mm liegen können, kann ein aus einer Gruppe dieser Stücke zusammen gesetztes Aggregat sehr viele einzelne Stücke aufweisen. Es sind deshalb nur kleine Teile eines Aggregates in sehr stark vergrößertem Maßstab dargestellt. Das Plattenmaterial für jede Schicht ist 0,2 bis 0,3 mm dick und kann unter Verwendung irgendeiner der üblichen kerami schen Massen hergestellt werden. Dickere Einzel platten erhält man zweckmäßigerweise dadurch, daß man zwei oder mehr dünnere Platten miteinander verbindet. Für den allgemei nen Gebrauch ist die Verwendung von Aluminiumoxid mit einem Reinheitsgrad von 94 % oder darüber günstig.

Es sei darauf hingewiesen, daß die Schraffur in den Fig. 3 und 4 feuerfestes Material anzeigt, da Schnitte eines gebrannten Stückes dargestellt sind. Da das Plattenmaterial der ungebrannten Keramik (Fig. 5 bis 8) teilweise Eigenschaften des verwende ten Polymer-Bindemittels annimmt, zeigen Schnittflächen dieser Teile die für die Darstellung von Kunststoffen angewandten Schraffierungs linien.

Es sei nun auf Fig. 1 verwiesen, in der das Verfahren dargestellt ist, nach welchem sich Aggregate in han delsüblicher Qualität herstellen lassen.

Der erste Arbeitsschritt beim Aufbau eines Aggregates besteht darin, die gewünschte Anzahl von ungebrannten Keramik-Platten be reitzustellen und an jeder ihre spezielle Metallisierung im Sieb druckverfahren aufzubringen. Die Kästchen in dem mit gestrichelten Linien dargestellten Kasten 10 stellen diesen Arbeitsschritt des Verfahrens dar. Die Kästchen 1, 3 und 5 sind mit "CP 1", "CP 2" bzw. "CP 3" markiert, und diese Kästchen stehen für ungebrannte Platten, die aus einem ungebrannten Keramik-Band, wie es in der US-Patent schrift 29 66 719 beschrieben wird, ausgeschnitten werden. Man bringt auch geeignete Lochungen an, zu denen Perforierungen als Mit tel zum Abtrennen einzelner Stücke gehören können. Die Platte weist zu diesem Zweck eine Dicke von bei spielsweise 0,2 bis 0,3 mm auf, kann jedoch von der herzu stellenden Struktur, dünner oder dicker sein. Die Kästchen 2, 4 und 6 sind mit "MP 1", "MP 2" bzw. "MP 3" markiert, was sich auf das Auf tragen von Metallisierungsmitteln nach entsprechenden Mustern im Siebdruckverfahren bezieht. Dieses Auftragen im Siebdruckverfahren erzeugt normalerweise Überfließen von Metallisierungsmitteln in Lö cher und führt zu Randüberlappung ebenso wie zu Füllung von Durch gangslöchern. Es ist beim Siebdrucken auch möglich, im Bedarfsfall Randüberlappung an verhältnismäßig langen Kanten zu vermeiden. Die Metallisierungsmassen können beispielsweise aus der Gruppe Mo lybdän-Mangan, Wolfram und Platin gewählt werden.

Der mit gestrichelten Linien gezeichnete Kasten 15 stellt den zweiten Arbeitsschritt des Herstellungsverfahrens dar, in dem ein Aggregat aus ungebrannten, miteinander verbundenen mehrschichtigen Gebilden durch sukzessives, deckungsgleiches Übereinanderschichten der verschiedenen Schichten aufgebaut wird. Kästchen 11 bezeichnet den ersten Arbeitsgang "Schichten CP 2 auf CP 1", und Kästchen 12 den Arbeitsgang "Schichten CP 3 auf CP 1/CP 2".

Der dritte Arbeitsschritt, der mit den mit gestrichelten Li nien gezeichneten Kästchen 16 und 17 des Flußdiagramms in Fig. 1 dargestellt ist, besteht in "Anbruchlinien anbringen". In diesem Ar beitsschritt werden an der Rückseite des Aggregates entlang Trennli nien Nuten geschnitten, wobei die Randmetallisierung, die durch Zwi schenräume (Perforierungslöcher) hindurchgedrungen ist (MP 1 und MP 2) sowie das elektrisch verbindende Netzwerk von MP 1 im wesentlichen beibehalten werden. Im Bedarfsfall, und wenn andere Trennmittel vor handen sind, wie z. B. ausgesparte Zwischenräume zum Trennen durch Zerschneiden oder Zertrennen mit Laserstrahl, kann dieser Arbeits schritt, wie mit einer Linie 13 angedeutet, übergangen werden. Wie weiter oben erwähnt, können Perforierungen vorhanden sein und diese werden mit den Stanzoperationen in Kästchen 1, 3 und 5 hergestellt.

Der vierte und die folgenden Arbeitsschritte schließen das Brennen der Platte ein, wofür das Kästchen 19 steht. Dies ergibt die "gebrannten Aggregate" (Kästchen 20), die durch "galvanische Nickelabscheidung" (Kästchen 21) und "galvanische Goldabscheidung" (Kästchen 22) weiterbehandelt werden und "handelübliche Aggregate" (Kästchen 23) ergeben.

Nach dem galvanischen Abscheiden stehen die Aggregate, das sind aus einer großen Anzahl von Einzelelementen zusammengesetzte Gruppengebilde, in weiterverarbeitungsfähigem Zustand dem Hersteller zur Verfügung, der

1. in jedes Gehäuse ein elekronisches Gerät (Schaltung) einsetzt,
2. zwischen diesem und den elektrischen Lei tern im Gehäuse eine feste Drahtverbindung herstellt, und
3. das Gerät vergießt oder einkapselt.

Es hat sich herausgestellt, daß sich derartige Aggregate leichter handhaben lassen. Das Einkapseln der in den Fig. 2 bis 8 dargestellten Gehäuse-Einheiten geschieht durch Auflöten eines Deckels. Jetzt lassen sich die einzelnen Gehäuse des Aggregates durch Abbrechen entlang der durch Perforierungen, An bruchlinien oder durch andere Mittel gebildeten Trennlinien in ein facher Weise abtrennen.

Die Fig. 5, 6 und 7 zeigen nur Teile, die hier als Ecken dargestellt sind, der für CP 3, CP 2 bzw. CP 1 vorgesehenen Platten. Es ist möglich, abhängig von der angestrebten speziellen Ausbildung, nur eine oder zwei dieser ungebrannten Plat ten vorzusehen. Auch kann die Metallisierung in abgewandelter Weise durchgeführt werden.

Eine Gehäuse-Einheit, wie sie bei den Aggregaten entsprechend den Fig. 2 bis 8 dargestellt ist, weist ein keramisches Substrat und zahlreiche Innen- und Außenanschlußstellen auf. Wie in den Fig. 2 bis 8 zu erkennen ist, ist das keramische Substrat aus drei Schichten zusammengesetzt, die mit CP 1, CP 2 und CP 3 bzw. 70, 72 und 74 bezeichnet sind. In jeder Schicht sind Zwischenräume (Perforie rungslöcher) 26 zu erkennen. Das Metallisierungsmuster MP 1 auf der Platte 70 ist zusammengesetzt aus einem metallisierten Kollektor 30, Anschlußflächen 32 und elektrischen Zwischenverbindungsleitern 34 an der Oberseite sowie aus einem Metallisierungsniederschlag an den Wänden der Löcher 26, der die Verbindung mit einer Randüberlappung 36 an der Unterseite herstellt.

Das Metallisierungsmuster an der Platte 72, in der quadrati sche Löcher 28 ausgebildet sind, weist Innenanschlußstellen 40, Aus senanschlußstellen 42 mit Randüberlappung, Zwischenverbindungen 46 und einen metallisierten Kollektor 48 auf. Es sei darauf hingewie sen, daß die Randüberlappung der Verbindungen 36 und der metalli sierte Kollektor 30 mit der Randüberlappung der Außenanschlußstellen 42 in Kontakt kommen, so daß diese alle über Zwischenverbindungen 46 miteinander verbunden sind. Wesentlich für die Durchführung der Er findung ist vor allem das von den Zwischenverbindungen 46 gebildete Netzwerk.

Das Metallisierungsmuster der Platte 74, die ein quadratisches Loch 24 aufweist, setzt sich zusammen aus quadratischen Anschlußflä chen 50, Zwischenverbindungen 52 und einem metallisierten Kollektor 54. Im Bedarfsfall läßt sich die Benutzung des metallisierten Kol lektors 54 an der obersten Schicht vermeiden, indem man geeignete Durchgänge zu elektrischen Leitern auf einem tieferen Niveau vor sieht oder das galvanische Abscheiden des Kollektors durch Abdecken verhindert. Der Anschluß an den Kollektor 54 geschieht durch Anklem men und kann an andere Kollektoren mit einem durch eine Perforierung hindurchgeführten Draht hergestellt werden.

Die ungebrannten Platten 70 und 72 werden durch Übereinander schichten unter leichter Druckanwendung miteinander verbunden (Fig. 1). Darauf folgt das Verbindung mit der Platte 74 und dann das An bringen von Anbruchlinien 60, die nur in den Schnittdarstellungen des gebrannten Aggregates in den Fig. 3 und 4 erkennbar sind. Diese Anbruchlinien werden nicht in die ungebrannte Platte entspre chend den Fig. 7 und 8 eingeschnitten. Es sei darauf hingewiesen, daß diese Anbruchlinien nur ein Mittel zum Abtrennen der Einheiten darstellen und als solche bei Verwendung von Zwischenräumen (Perfo rierungen) 26 nicht notwendig sind.

Claims

Verfahren zur Vorbehandlung von metallisierten, gebrannten keramischen Substraten mit Innen- und Außenanschlußteilen und innenliegenden Anschlußflächen, auf denen anschließend Gold schichten mit gleichmäßiger Schichtstärke galvanisch abgeschieden werden, dadurch gekennzeichnet, daß die folgenden Arbeitsschritte ausgeführt werden:
- I. Aufbauen eines aus einer Gruppe der genannten Substrate (CP 1, CP 2, CP 3 bzw. 70, 72, 74) zusammengesetzten Aggregates mit einem wenigstens teilweisen Rand, der von Keramikmasse aus wenigstens einer gebrannten oder ungebrannten Keramik platte (CP 1, CP 2, CP 3 bzw. 70, 72, 74) gebildet ist, die die für das Substrat angestrebten Metallisierungsmuster (MP 1, MP 2, MP 3) trägt, wobei das Aggregat
  - A) Zwischenräume (26) wenigstens zwischen den Substraten (70, 72, 74) und zwischen diesen und Randteilen zum Trennen der Substrate (70, 72, 74) voneinander und von den Randtei len des Aggregates entlang vorbestimmter Trennlinien,
  - B) eine Vielzahl damit verbundener Außen- (42) und Innen anschlußstellen (40),
  - C) wenigstens einen metallisierten Kollektor (30, 48, 54) und
  - D) ein Netzwerk feiner Zwischenverbindungen (34, 42, 46, 52) zwischen Außenanschlußstellen einander benachbarter Substrate (70, 72, 74) und zwischen Anschlußflächen (32, 50) einander benachbarter Substrate (70, 72, 74), und zwi schen Anschlußflächen benachbarter Substrate und zwischen Außenanschlußstellen (42) und Anschlußflächen (32, 50) von Substraten benachbart dem metallisierten Kollektor (30, 48, 54) und dem metallisierten Kollektor aufweist, wobei diese Zwischenverbindungen (34, 46, 52) Trennlinien kreuzen, um faßt, und
- II. Brennen des Aggregates.