DE4317125A1 - Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen monolithischen Mehrschicht-Chip- Induktor und ein Verfahren zu dessen Herstellung.

Monolithische Mehrschicht-Chip-Induktoren gibt es, dennoch besteht ein Bedarf an einem Induktor, der in großen Mengen leicht hergestellt werden kann und zuverlässiger im Betrieb ist.

Demgemäß ist es die Aufgabe der Erfindung, einen monolithi­ schen Mehrschicht-Chip-Induktor zu schaffen, der in großen Mengen leicht herstellbar ist und eine hohe Betriebssicher­ heit hat. Außerdem soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen monolithischen Mehrschicht-Chip-Induktors angegeben werden.

Die Aufgabe der Erfindung wird mit den Merkmalen der Ansprü­ che 1 und 10 gelöst.

Durch die Erfindung wird ein verbesserter monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor geschaffen, bei dem mehrere Leiter­ spulen übereinander gestapelt und zwischen Ferritschichten angeordnet sind und bei dem Endkappenanschlüsse an seinen sich gegenüberliegenden Rändern vorgesehen sind.

Ferner wird durch die Erfindung ein verbesserter monolithi­ scher Mehrschicht-Chip-Induktor geschaffen, der in großen Mengen auf einer einzelnen Werkstoffplatte hergestellt werden kann, die später in einzelne Induktoren auseinandergeschnit­ ten wird.

Außerdem wird durch die Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Mehrschicht-Chip-Induk­ tors geschaffen, das es gestattet, die Spulen genau deckungs­ gleich und zentriert übereinander, von einer Schicht zur nächsten, anzuordnen.

Schließlich wird durch die Erfindung ein verbesserter monoli­ thischer Mehrschicht-Chip-Induktor und ein Verfahren zu des­ sen Herstellung geschaffen, der einfach im Aufbau, leicht herzustellen und wirkungsvoll und zuverlässig im Betrieb ist.

Erfindungsgemäß weist der monolithische Mehrschicht-Chip-In­ duktor eine Vielzahl an aufeinander gestapelten Baugruppen auf. Am unteren Ende befindet sich eine untere Baugruppe, die eine untere Ferritschicht und einen unteren Spulenleiter auf­ weist, der auf die untere Ferritschicht aufgedruckt ist. Der untere Spulenleiter hat ein erstes Ende neben der Vorderkante der unteren Ferritschicht und ein zweites Ende, das sich im Abstand einwärts von der Vorderkante der unteren Ferrit­ schicht befindet. Weitere Baugruppen können auf die untere Baugruppe aufgedruckt sein. Jede weitere Baugruppe weist eine Ferritschicht auf, die eine Durchgangsöffnung und einen Spu­ lenleiter hat, der auf deren obere Oberfläche aufgedruckt ist. Jeder Spulenleiter hat ein erstes Ende, das sich mit einer Durchgangsöffnung in der unter ihm befindlichen Ferrit­ schicht deckt, und ein zweites Ende, das sich mit einer Durchgangsöffnung in der über ihm befindlichen Ferritschicht deckt.

Die Enden der Spulen sind durch die Durchgangsöffnungen hin­ durch mittels Leiter in den Durchgangsöffnungen miteinander verbunden. Ein bevorzugter Leiter ist ein Silberfüllmaterial, das über jede Durchgangsöffnung gedruckt ist, um die Durch­ gangsöffnung zu füllen und eine elektrische Verbindung zwi­ schen den beiden Spulen über und unter der Durchgangsöffnung herzustellen.

Eine obere Baugruppe ist auf das oberste Ende des Baugruppen­ stapels auf gedruckt und weist eine obere Ferritschicht auf, die eine Durchgangsöffnung und einen oberen Spulenleiter über der oberen Ferritschicht hat. Der obere Spulenleiter hat ein erstes Ende, das sich mit der Durchgangsöffnung deckt und mit der Spule unter ihm mittels eines leitenden Füllstoffes in der Durchgangsöffnung verbunden ist. Die obere Spule hat auch ein zweites Ende, das neben einer der Kanten der oberen Bau­ gruppe und neben und über einer zweiten Kante der unteren Ferritschicht der unteren Baugruppe angeordnet ist. Diese An­ ordnung ermöglicht ist, ein Paar Endkappen oder Anschlüsse auf dem Induktor vorzusehen, wobei eine der Endkappen im elektrischen Kontakt mit dem ersten Ende des unteren Spulen­ leiters steht und wobei der andere der Anschlüsse im Kontakt mit dem zweiten Ende des oberen Spulenleiters steht. Eine obere Kappen-Ferritschicht ist auf die obere Baugruppe aufge­ druckt, um sie abzudecken.

Der erfindungsgemäße Induktor kann durch das erfindungsgemäße Verfahren mehrteilig hergestellt werden. Zuerst wird eine Werkstoffplatte, die aus Mylar oder einem anderen, einem niedrigeren Adhäsionskoeffizienten aufweisenden Material her­ gestellt ist, mit einer Ferritunterschicht bedeckt. Als näch­ stes wird eine Vielzahl an ersten Leiterspulen auf die Ober­ seite der Ferritunterschicht aufgedruckt. Im nächsten Schritt wird eine zweite Ferritschicht auf die ersten Leiterspulen aufgedruckt. Die zweite Ferritschicht hat eine Vielzahl an Durchgangsöffnungen, von denen sich jede mit den Ausgangsen­ den eines ersten Spulenleiters deckt. Diese Durchgangsöffnun­ gen werden dann mit einem Füllstoff aus Silber gefüllt, und eine Gruppe von zweiten Leiterspulen wird auf die zweite Ferritschicht aufgedruckt, wobei ein Ende einer jeden zweiten Leiterspule mit einer der Durchgangsöffnungen in der zweiten Ferritschicht registerhaltig fluchtet.

Weitere Baugruppen werden auf die gleiche Art und Weise, wie oben beschrieben, übereinander gedruckt, bis eine obere Gruppe von Spulenleitern über eine obere Ferritschicht ge­ druckt wird. Zusätzlich zu den oberen Spulenleitern wird eine Vielzahl an Schneidmarkierungen auf die obere Ferritschicht an deren Kanten entlang aufgedruckt, um die passenden Stellen zum Auseinanderschneiden der verschiedenen Spulen zu markie­ ren. Letztendlich wird eine obere Ferritkappe über alle obe­ ren Spulenleiter gedruckt. Die obere Kappe hat eine Vielzahl an Schneidelinienfenstern, die sich mit den Schneidelinien decken, die sich darunter befinden. Hierdurch kann ein Schneidsäge zu den Schneidemarkierungen entlang der Ränder des Schichtleiteraufbaus ausgerichtet werden.

Die gesamte Einheit wird dann von dem Mylar-Material durch Abschälen befreit und auf einen Aluminiumträger zum Sintern gesetzt. Das Sintern findet bei ungefähr 900°C in einem Ofen während einer Dauer von ungefähr 2 Stunden statt, wobei sorg­ fältig darauf geachtet wird, daß die organischen Bindemittel in dem Bauteil ausgebrannt werden, um Blasen und Risse zu vermeiden. Nach dem Brennen wird die Einheit oder das Wafer aus dem Aluminiumträger entfernt, auf einen Halter montiert und mit einer präzisionsdiamant-Chipsäge, die in der Halblei­ terindustrie üblich ist, in einzelne Chip-Induktoren zer­ teilt. Das Sägeblatt wird zu den Sägemarkierungen fluchtend ausgerichtet, die durch die Schneidelinienfenster der oberen Kappe hindurch gesehen werden können.

Nachdem die Einheit in einzelne Induktor-Baugruppen oder -Wa­ fers zerschnitten wurde, sind das untere Ende des unteren Spulenleiters und das obere Ende des oberen Spulenleiters die einzigen beiden Leiterteile, die an den Rändern der fertigen Induktor-Einheit herausschauen. Der gesamte Rest der Leiter­ spulen ist vollständig in die Ferritschichten eingeschlossen. Ferner sind die Spulen bezüglich der Ferritschichten in der Draufsicht zentriert.

Dann werden Abschlüsse an verschiedenen Rändern des fertigen Induktors (vorzugsweise an sich gegenüberliegenden Rändern) befestigt, wobei einer der Abschlüsse im elektrischen Kontakt mit dem Ausgangsende des oberen Spulenleiters steht und wobei der andere Abschluß im elektrischen Kontakt mit dem Ein­ gangsende des unteren Spulenleiters steht.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zei­ gen

Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung eines monolithischen Mehrschicht-Chip-Induktors;

Fig. 2 eine perspektivische Darstellung des zusammengebau­ ten monolithischen Mehrschicht-Chip-Induktors, wo­ bei die Abschlüsse auseinandergezogen dargestellt sind;

Fig. 3 eine Seitenansicht entlang der Linie 3-3 von Fig. 2; und

Fig. 4 bis 15 Darstellung der verschiedenen Druckverfahrens­ schritte des erfindungsgemäßen Herstellungsverfah­ rens.

In den Zeichnungen ist mit der Ziffer 10 der erfindungsgemäße monolithische Mehrschicht-Chip-Induktor im Ganzen bezeichnet. Der Induktor 10 weist eine Vielzahl an aufeinander gestapel­ ten Baugruppen auf. Eine untere Baugruppe 20 hat eine Ferrit­ unterschicht 22 und einen unteren Spulenleiter 24, der auf die Ferritschicht 22 aufgedruckt ist und ein äußeres Ende 26 und ein inneres Ende 28 hat. Die untere Ferritschicht 22 hat eine Vorderkante 14, eine Hinterkante 16 und ein Paar sich gegenüberliegender Seitenkanten 18. Das Ende 26 des Spulen­ leiters 24 ist zu der Vorderkante 14 der unteren Ferrit­ schicht 22 bündig angeordnet. Infolgedessen schaut das äußere Ende 26 des Spulenleiters 24 heraus, wenn die Einheit zusam­ mengebaut ist. Der Rest der unteren Spule 24 befindet sich innerhalb der sich gegenüberliegenden Kanten 18 und der Hinterkante 16 der unteren Ferritschicht 22.

Auf die untere Baugruppe 20 ist eine erste Zwischenbaugruppe 30 aufgedruckt. Die Baugruppe 30 beinhaltet eine erste Zwi­ schenferritschicht 32, die ein Durchgangsloch 34 hat. Das Durchgangsloch 34 liegt genau über dem inneren Spulenende 28 der unteren Leiterspule 24.

Auf die obere Oberfläche der ersten Zwischenferritschicht 32 ist ein erster Zwischenspulenleiter 36 auf gedruckt, der ein mit dem Durchgangsloch 34 sich deckendes inneres Ende 38 und ein äußeres Ende 40 hat. Im Gegensatz zu dem äußeren Ende 26 des unteren Spulenleiters 24 befindet sich das äußere Ende 40 im Abstand einwärts von der Vorderkante 14 der Baugruppe 20.

Jede Ferritschicht wird vorzugsweise in mehreren Schritten gedruckt, bis die gesamte Trockendicke einer jeden Ferrit­ schicht ungefähr 25 µ beträgt. Andere Dicken können verwendet werden, ohne von der Erfindung abzuweichen.

Die Dicke einer jeden Ferritschicht erfordert aber, daß das Durchgangsloch 34 mit einem leitenden Füllstoff 42 gefüllt wird, der eine elektrische Verbindung zwischen dem inneren Ende 38 der ersten Zwischenspule 36 und dem inneren Ende 28 der unteren Spule 24 herstellt.

Auf die erste Zwischenbaugruppe 30 wird eine zweite Zwischen­ baugruppe 44, die eine zweite Ferritschicht 46 mit einem Durchgangsloch 48 und einen zweiten Zwischenspulenleiter 50 hat, der auf die zweite Zwischenferritschicht 46 aufgedruckt ist. Der zweite Zwischenspulenleiter 50 hat ein äußeres Ende 52, das sich mit dem Durchgangsloch 48 in Deckung befindet. Das Durchgangsloch 48 ist mit einem leitenden Füllstoff 56 gefüllt und befindet sich in Deckung mit dem äußeren Spulen­ ende 40 der ersten Zwischenspule 36. Somit stellt der Füll­ stoff 56 eine elektrische Verbindung zwischen dem äußeren Spulenende 40 der ersten Zwischenspule 36 und dem äußeren Spulenende 52 der zweiten Zwischenspule 50 her. Die zweite Zwischenspule 50 hat auch ein inneres Ende 54. Die gesamte zweite Zwischenspule 50 ist einwärts von den parallelen Kanten der zweiten Zwischenferritschicht 46 angeordnet.

Auf die zweite Zwischenbaugruppe 44 ist eine obere Baugruppe 58 aufgedruckt, die eine obere Ferritschicht 60 mit einem Durchgangsloch 62 und einen oberen Spulenleiter 64 aufweist, der auf die obere Oberfläche der oberen Ferritschicht 60 auf­ gedruckt ist. Der obere Spulenleiter 64 hat ein oberes in­ neres Spulenende 66, das sich mit dem Durchgangsloch 62 deckt, und ein oberes äußeres Spulenende 68, das sich bündig zu der hinteren parallelen Kante der oberen Ferritschicht 60 erstreckt und das sich auch mit der Hinterkante 16 der unte­ ren Ferritschicht 22 deckt. Ein leitender Füllstoff 69, be­ findet sich in dem Durchgangsloch 62 und stellt eine elektri­ sche Verbindung zwischen dem oberen inneren Spulenende 66 und dem inneren Spulenende 54 des zweiten Zwischenspulenleiters 50 her.

Eine Ferritschicht 70, die eine obere Kappe bildet, ist auf die obere Baugruppe 58 aufgedruckt und bedeckt die obere Bau­ gruppe 58. Das äußere Spulenende 68 der oberen Leiterspule 64 schaut jedoch zwischen den Kanten der oberen Ferritschicht 60 und der oberen Kappe 70 heraus.

Wenn die Einheit fertig ist, liegt ein durchgehender elektri­ scher Weg vor, der mit dem äußeren Ende 26 des unteren Spu­ lenleiters 24 beginnt, und durch dessen inneres Ende 28, durch den ersten Füllstoff 42 zu dem inneren Spulenende 38 des ersten Zwischenspulenleiters 36 führt. Der elektrische Weg geht weiter zu dem äußeren Spulenende 40, durch den zwei­ ten Füllstoff 56, zu dem äußeren Spulenende 52, dem inneren Spulenende 54, dem dritten Füllstoff 69, dem inneren Spulen­ ende 66 und dem äußeren Spulenende 68. Es ist zu beachten, daß sich der elektrische Weg in der gleichen Drehrichtung (im Uhrzeigersinn in Fig. 1) von dem unteren Spulenleiter 24 nach oben bis zu dem oberen Spulenleiter 64 fortsetzt. Jede belie­ bige Anzahl von Zwischenspulen-Baugruppen 30, 44 kann ge­ druckt werden, oder der Induktor kann auch nur die obere Bau­ gruppe 58 und die untere Baugruppe 20 aufweisen, je nachdem, welche Induktivitätswerte erforderlich sind.

Wie in Fig. 2 ersichtlich, werden ein Paar Endanschlüsse 72, 74 über die Vorder- und Hinterkante 14 bzw. 16 der Einheit 10 montiert oder gedruckt. Die Anschlüsse 72 oder 74 können End­ kappen aus Metall sein, oder sie können aus einem gedruckten Leitermaterial sein, das auf die Vorder- und Hinterkante des Induktors 10 aufgedruckt wird. Der Anschluß 72 steht im elek­ trischen Kontakt mit dem äußeren Ende 68 des oberen Spulen­ leiters 64, und der Anschluß 74 befindet sich im elektrischen Kontakt mit dem äußeren Ende 26 des unteren Spulenleiters 24.

Während der sich ergebende monolithische Mehrschicht-Chip-In­ duktor 10 in den Fig. 1 bis 3 gezeigt ist, zeigen die Fig. 4 bis 15 ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl an Induk­ toren 10. In diesen Figuren werden die gleichen Ziffern wie in den Fig. 1 bis 3 für solche Teile verwendet, die in den Fig. 1 bis 3 gleich oder ähnlich sind. Man betrachte Fig. 4: Unter Verwendung eines für die Mikroelektronik geeigneten Klebstoffes wird eine dicke Mylar-Platte, die 50,8 mm × 50,8 mm mißt und eine Dicke (nicht gezeigt) von 0,254 mm hat, an der oberen Oberfläche eines Trägers (nicht gezeigt) aus Kalknatronglas befestigt. Anstatt Mylar kann irgendein ande­ rer Kunststoff, wie Polyethylen, der einen niedrigen Adhä­ sionskoeffizienten hat, verwendet werden. Die obere Oberflä­ che dieses Mylar-Trägers wird mit Polyvinylalkohol oder ähn­ lichem, als Ablösemittel, bestrichen. Den Polyvinylalkohol läßt man trocknen.

Auf das Mylar wird dann die Ferritbasis oder die untere Kappe 22, die in Fig. 4 gezeigt ist, gedruckt.

Nachdem die untere Ferritkappe 22 auf gedruckt wurde, werden eine Vielzahl an Leiterspulen 24 (Fig. 5) auf die untere Kappe 22 aufgedruckt. Die äußeren, Enden 26 der Spulen 24 sind breiter als der Rest, der Spulen 24, und die gedruckten Spulen 24 werden über die untere Kappe 22 zentriert. Auch ein Paar Silberkreuze 75 werden auf die Ferritschicht 22 aufge­ druckt.

Nach dem Aufdrucken der Spulen 24 wird eine erste Zwischen­ ferritschicht 32 auf die Spulen 24 aufgedruckt, und sie weist eine Vielzahl an Durchgangslöchern 34 auf, die mit den inne­ ren Enden 28 der Spulen 24 sich deckend ausgerichtet sind. Die Kreuze 75 fluchten mit den beiden offenen Kreuzfenstern 76 in der ersten Zwischenferritschicht 32, um die Schicht 32 genau deckungsgleich zu den Spulen 24 zu machen.

Als nächstes wird eine Vielzahl an ersten Füllstoffen 42 auf die Ferritschicht 32 aufgedruckt, die zu den Durchgangslö­ chern 34 fluchtend ausgerichtet sind und in sie hineinpassen, um sie vollständig auszufüllen. Die Kreuze 78 werden über die Kreuze 75 gedruckt, die sich mit den Kreuzfenstern 76 decken. Als nächstes wird eine Vielzahl an ersten Zwischenspulenlei­ ter 36 auf die erste Zwischenferritschicht 32 aufgedruckt und genau ausgerichtet, so daß die inneren Enden 38 über die Durchgangsöffnungen 34 passen und sich im elektrischen Kon­ takt mit den ersten Füllstoffen 42 befinden. Gleichzeitig werden vier Kreuze 79 auf die vier Ecken der Ferritschicht 32 gedruckt.

Weitere Zwischenbaugruppen können bei Bedarf hergestellt wer­ den, und die Fig. 9 bis 11 zeigen eine zweite Zwischenbau­ gruppe 44. Eine zweite Zwischenferritschicht 46 (Fig. 9) wird auf die Baugruppe 30 gedruckt, und sie weist Durchgangslöcher 48 und Kreuzfenster 82 auf, die sich mit den Kreuzen 79 decken. Wie in Fig. 10 ersichtlich, werden leitende Füll­ stoffe 56 über die Durchgangsöffnungen 48 gedruckt, und Kreuze 84 werden über die Fenster 82 gedruckt. Wie in Fig. 11 ersichtlich, werden Spulenleiter 50 und vier Kreuze 86 über die Ferritschicht 46 gedruckt.

Die letzte Baugruppe oder obere Baugruppe 58 ist in den Fig. 12 bis 14 gezeigt und beinhaltet die obere Ferritschicht 60 mit Durchgangslöchern 62. Die Ferritschicht 60 ist mit Kreuz­ fenstern 83 versehen, die zu zwei der Kreuze 86 fluchten. Wie in Fig. 13 ersichtlich, werden leitende Füllstoffe 69 und Kreuze 85 auf die Ferritschicht 60 gedruckt. In Fig. 14 wer­ den Leiterspulen 64 und vier Kreuze 88 hinzugefügt. Die obe­ ren Spulenleiter 64 haben äußere Enden 68, die eine vergrö­ ßerte Dicke haben und die neben den Hinterkanten der zu bil­ denden einzelnen Induktoren 10 angeordnet sind. Die Spulen­ leiter 64 haben auch innere Enden 66. Die fluchtende Ausrich­ tung der verschiedenen Schichten in den Fig. 5 bis 14 wird mit Hilfe der Kreuzfenster 76, 82, 83 und durch fluchtendes Ausrichten der Kreuze 75, 78, 79, 84, 85, 86 und 88 jeweils erreicht.

Wie in Fig. 14 ersichtlich, wird eine Vielzahl an Schneideli­ nien 90 um die Peripherie der Gruppe von oberen Spulen 64 herum gedruckt, um die letzte obere Ferritkappe 70 fluchtend ausrichten zu können, die eine Vielzahl an Schneidelinienfen­ ster 92 hat. Die Fenster 92 werden mit den Schneidelinien 90 in Deckung gebracht, um die obere Kappe 70 genau deckungs­ gleich zu dem Rest der Einheit zu machen und um die Schneide­ linie 90 freizulegen, nachdem die Einheit fertig ist.

Nach dem Trocknen wird die Einheit aus dem Mylar-Träger her­ ausgenommen und auf einen Aluminiumträger (nicht gezeigt) zum Sintern gesetzt. Das Sintern findet bei 900°C in einem Ka­ stenofen statt und dauert 2 Stunden, wobei sorgfältig darauf geachtet wird, daß die organischen Bindemittel ausbrennen und Blasen und Risse vermieden werden.

Nach dem Brennvorgang wird das Wafer auf einen Wafer-Halter montiert und dann mit einer Präzisionsdiamant-Chipsäge, wie sie in der Halbleiterindustrie üblich ist, in einzelne Chip- Induktoren zerteilt. Das Sägeblatt wird zu den Sägefluchtmar­ kierungen 90 fluchtend ausgerichtet, so daß der Schnitt ent­ lang der verdickten Teile 68 der Spulen 64 und entlang der verdickten Enden 26 der unteren Spulen 24 erfolgt. Dies sind die einzigen beiden Teile von irgendeinem der Spulenleiter, die durch die Diamantschnitte durch die Einheit freigelegt werden. Alle anderen Teile der unteren und oberen Spule 24 bzw. 64 und die gesamten Zwischenspulen 36, 50 werden von den zusammengefügten Ferritschichten vollständig eingeschlossen. Wenn die Spulen vor dem Schneidvorgang genau ausgerichtet wurden, ist jede Spule in einer Draufsicht auf den fertigen Induktor 10 zentriert.

Nach einer Inspektion eines jeden einzelnen Induktors 10 wer­ den die Endanschlüsse 72, 74 befestigt. Diese Endanschlüsse bestehen vorzugsweise aus einem mehrschichtigen Aufbau, der einen Silberabschluß, eine nickelplattierte Endplatte und eine Zinn-Bleiplattierung über der Endkappe hat.

Das Verfahren zur Herstellung der monolithischen Mehrschicht- Chip-Induktoren 10 ist einfach, wirkungsvoll und zuverlässig.

Claims (13)

1. Monolithische Mehrschicht-Chip-Induktor mit mit einer unteren Baugruppe in Schichtbauweise, die eine untere Ferritschicht und einen unteren Spulenleiter auf der unteren Ferritschicht aufweist, wobei die untere Ferritschicht eine Vorderkante, eine Hinterkante und sich gegenüberliegende Seitenkanten hat;
wobei der untere Spulenleiter ein erstes Ende neben der Vorderkante der unteren Ferritschicht und ein zweites Ende hat, das mit Abstand einwärts von der Vorder- und Hinterkante und den sich gegenüberliegenden Seitenkanten der unteren Ferritschicht angeordnet ist;
einer oberen Baugruppe in Schichtbauweise, die eine obere Ferritschicht mit einer oberen Durchgangsöffnung und einen oberen Spulenleiter auf der oberen Ferrit­ schicht aufweist;
wobei der obere Spulenleiter ein erstes Ende hat, das sich mit der oberen Durchgangsöffnung der oberen Ferrit­ schicht deckt, und ein zweites Ende hat, das sich über der Hinterkante oder einer der sich gegenüberliegenden Seitenkanten der unteren Ferritschicht befindet;
einer Leiteinrichtung, die das zweite Ende des unteren Spulenleiters mit dem ersten Ende des oberen Spulenlei­ ters über die obere Durchgangsöffnung in der oberen Fer­ ritschicht elektrisch verbindet;
einer oberen Ferritkappe, die auf den oberen Spulenlei­ ter gedruckt ist, um ihn abzudecken;
eine erste und eine zweite Anschlußeinrichtung;
wobei das erste Ende des unteren Spulenleiters zwischen der unteren Ferritschicht und der oberen Ferritschicht herausschaut und mit der ersten Anschlußeinrichtung elektrisch verbunden ist;
wobei das zweite Ende des oberen Spulenleiters zwischen der oberen Ferritschicht und der oberen Kappe heraus­ schaut und mit der zweiten Anschlußeinrichtung elek­ trisch verbunden ist.

2. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 1, bei welchem die Leiteinrichtung ein elektrisch lei­ tendes Material aufweist, das die obere Durchgangsöff­ nung füllt.

3. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 1, bei welchem die Leiteinrichtung mindestens eine Zwi­ schenbaugruppe aufweist, die zwischen der oberen Bau­ gruppe und der unteren Baugruppe angeordnet ist, wobei die eine Zwischenbaugruppe eine Zwischenferritschicht mit einer zwischen-Durchgangsöffnung und eine Zwischen- Leiterspule auf der Zwischenferritschicht aufweist.

4. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 3, bei welchem der Zwischenspulenleiter ein über der Zwischen-Durchgangsöffnung liegendes erstes Spulenende und ein unter der oberen Durchgangsöffnung angeordnetes zweites Spulenende hat.

5. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 4, bei welchem die Leiteinrichtung einen die obere Durchgangsöffnung füllenden leitenden oberen Füllstoff und einen die Zwischen-Durchgangsöffnung füllenden lei­ tenden Zwischen-Füllstoff aufweist.

6. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 5, bei welchem der obere Füllstoff eine elektrische Ver­ bindung zwischen dem zweiten Spulenende des Zwischenspu­ lenleiters und dem ersten Ende des oberen Spulenleiters herstellt.

7. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 6, bei welchem der Zwischen-Füllstoff eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten Ende des Zwischenspulen­ leiters und dem zweiten Ende des unteren Spulenleiters herstellt.

8. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 4, bei welchem der Zwischenspulenleiter zwischen der Zwischenferritschicht und der oberen Ferritschicht ange­ ordnet und von ihnen vollständig eingeschlossen ist.

9. Monolithischer Mehrschicht-Chip-Induktor nach Anspruch 8, bei welchem die Zwischen- und obere Ferritschicht in der Draufsicht die gleiche Form und Größe haben und zu­ einander deckungsgleich sind, wobei der Zwischenspulen­ leiter in der Draufsicht bezüglich der Zwischen- und oberen Schicht zentriert ist.

10. Verfahren zum Herstellen eines monolithischen Mehr­ schicht-Chip-Induktors mit den folgenden Schritten:
Herstellen einer unteren Baugruppe in Schichtbauweise, die eine untere Ferritschicht mit mehreren Kanten und einen unteren Spulenleiter auf der unteren Ferritschicht aufweist, wobei ein erstes Ende des unteren Spulenlei­ ters neben einer der Kanten der unteren Ferritschicht ist und ein zweites Ende davon einen Abstand einwärts von den Kanten der unteren Ferritschicht hat;
Herstellen einer oberen Baugruppe in Schichtbauweise über der unteren Baugruppe, wobei die oberen Baugruppe eine obere Ferritschicht mit einer oberen Durchgangsöff­ nung und einen oberen Spulenleiter auf der oberen Fer­ ritschicht aufweist, wobei sich ein erstes Ende des obe­ ren Spulenleiters mit der oberen Durchgangsöffnung deckt und sich ein zweites Ende davon über einer und angren­ zend an eine andere Kante der unteren Ferritschicht be­ findet;
Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Ende des unteren Spulenleiters und dem ersten Ende des oberen Spulenleiters durch eine sich durch die obere Durchgangsöffnung erstreckende Leiteinrichtung;
Verbinden einer ersten Anschlußeinrichtung mit dem er­ sten Ende des unteren Spulenleiters; und
Verbinden einer zweiten Anschlußeinrichtung mit dem zweiten Ende des oberen Spulenleiters.

11. Verfahren nach Anspruch 10, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt, daß mindestens eine in Schichtbauweise hergestellte Zwischenbaugruppe zwischen der unteren und der oberen Baugruppe angeordnet wird, wobei die Zwi­ schenbaugruppe eine Zwischenferritschicht mit einer Durchgangsöffnung und einen Zwischenspulenleiter auf­ weist, der ein erstes, über der Zwischenöffnung liegen­ des Spulenende und ein zweites, unter der oberen Durch­ gangsöffnung liegendes Spulenende hat.

12. Verfahren nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt, daß eine elektrische Verbindung zwi­ schen dem zweiten Ende des Zwischenspulenleiters und dem ersten Ende des oberen Spulenleiters durch einen oberen Füllstoff in der oberen Durchgangsöffnung hergestellt wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch den weiteren Schritt, daß eine elektrische Verbindung zwi­ schen dem ersten Ende des Zwischenspulenleiters und dem zweiten Ende des unteren Spulenleiters durch einen Zwi­ schen-Füllstoff in der Zwischen-Durchgangsöffnung herge­ stellt wird.