FR2706113A1 - Inductance sur microplaquette monolithique multicouche et procédé pour sa fabrication. - Google Patents
Inductance sur microplaquette monolithique multicouche et procédé pour sa fabrication. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2706113A1 FR2706113A1 FR9306721A FR9306721A FR2706113A1 FR 2706113 A1 FR2706113 A1 FR 2706113A1 FR 9306721 A FR9306721 A FR 9306721A FR 9306721 A FR9306721 A FR 9306721A FR 2706113 A1 FR2706113 A1 FR 2706113A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- ferrite
- layer
- winding conductor
- winding
- communication opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 117
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 87
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
L'invention concerne une inductance sur micro-plaquette monolithique multicouche ainsi que son procédé de fabrication. L'inductance comporte plusieurs sous-ensembles (20, 30, 44, 58) empilés les uns sur les autres et comprenant chacun une couche de ferrite (22, 32, 46, 60) sur la surface supérieure de laquelle est imprimé un conducteur d'enroulement (24, 36, 50, 64). Toutes les couches de ferrite sauf la couche inférieure et une coiffe supérieure (70) de ferrite présentent des trous de communication (34, 48, 62) permettant une interconnexion électrique des enroulements conducteurs entre les couches. Une extrémité du conducteur de l'enroulement supérieur est exposée à proximité immédiate d'un bord de la microplaquette et une extrémité du conducteur de l'enroulement inférieur est exposée à proximité immédiate d'un autre bord de la plaquette. Domaine d'application: composants sur micro-plaquettes, etc.
Description
L'invention concerne une inductance sur micro- plaquette monolithique
multicouche et un procédé pour sa fabrication. Des inductances sur microplaquette monolithique multicouche existent dans l'art antérieur, mais il existe un besoin portant sur une telle inductance pouvant être aisément fabriquée en grandes quantités et présentant une meilleure fiabilité de fonctionnement. Un objet principal de la présente invention est donc de procurer une inductance perfectionnée sur micro- plaquette monolithique multicouche et un procédé pour sa fabrication. Un autre objet de l'invention est de procurer une inductance perfectionnée sur microplaquette monolithique multicouche comportant plusieurs enroulements conducteurs empilés les uns sur les autres et intercalés entre des couches de ferrite, et ayant des bornes à coiffes d'extrémité
à des bords opposés de cette inductance.
Un autre objet de l'invention est de procurer une inductance perfectionnée sur microplaquette monolithique multicouche pouvant être fabriquée en grandes quantités sur une seule feuille de matière, laquelle est ensuite découpée en inductances individuelles. Un autre objet de l'invention est de procurer un procédé perfectionné pour la fabrication d'une inductance sur microplaquette monolithique multicouche, permettant aux enroulements d'être alignés et centrés avec précision les uns au-dessus des autres d'une couche à une autre. Un autre objet de l'invention est de procurer une
inductance perfectionnée sur microplaquette monolithique multicouche et un procédé pour sa fabrication, d'une cons-
truction simple, d'une fabrication aisée et d'un fonction- nement efficace et fiable. L'inductance sur microplaquette monolithique
multicouche selon l'invention comprend plusieurs sous-
ensembles empilés les uns sur les autres. A la partie inférieure se trouve un sous-ensemble inférieur comprenant une couche inférieure de ferrite et une inductance à enroulement inférieur imprimée sur la couche inférieure de5 ferrite. Le conducteur de l'enroulement inférieur comporte une première extrémité adjacente au bord avant de la couche
inférieure de ferrite et une seconde extrémité espacée vers l'intérieur du premier bord de la couche inférieure de ferrite. D'autres sous-ensembles peuvent être imprimés au-10 dessus du sous- ensemble inférieur. Chacun de ces autres sous-
ensembles comprend une couche de ferrite traversée d'une ouverture de communication et sur la surface supérieure de laquelle est imprimé un conducteur d'enroulement. Chaque conducteur d'enroulement comporte une première extrémité alignée avec une ouverture de communication dans la couche de ferrite située au-dessous de lui et une seconde extrémité alignée avec une ouverture de communication dans la couche de
ferrite située au-dessus de lui.
Les extrémités des enroulements sont inter-
connectées par l'intermédiaire des ouvertures de communication au moyen de conducteurs se trouvant dans les ouvertures de communication. Le conducteur préféré est une matière contenant une charge d'argent, qui est déposée par impression au-dessus de chaque ouverture de communication afin de remplir cette ouverture et d'établir une connexion électrique entre les deux enroulements situés au-dessus et
au-dessous de l'ouverture de communication.
Un sous-ensemble supérieur est imprimé sur le sommet de l'empilage de sous-ensembles et comprend une couche supérieure de ferrite traversée d'une ouverture de
communication et un conducteur d'enroulement supérieur au-
dessus de la couche supérieure de ferrite. Le conducteur d'enroulement supérieur présente une première extrémité alignée avec l'ouverture de communication et connectée à l'enroulement situé au-dessous de lui au moyen d'une charge
conductrice placée dans l'ouverture de communication.
L'enroulement supérieur présente aussi une seconde extrémité adjacente à l'un des bords du sous-ensemble supérieur et située à proximité immédiate et au-dessus d'un second bord de la couche inférieure de ferrite du sous-ensemble inférieur. Cet agencement permet de placer deux coiffes ou bornes d'extrémité au-dessus de l'inductance, l'une des coiffes d'extrémité étant en contact électrique avec la première extrémité du conducteur d'enroulement inférieur et l'autre des bornes étant en contact avec la seconde extrémité du conducteur d'enroulement supérieur. Une couche supérieure de ferrite formant une coiffe est imprimée en recouvrement sur
le sous-ensemble supérieur.
La présente invention peut être construite en nombre par le procédé de l'invention. Initialement, une feuille de matière formée de "Mylar" ou d'une autre matière ayant un coefficient d'adhérence inférieur, est recouverte d'une couche inférieure de ferrite. Ensuite, plusieurs
premiers enroulements conducteurs sont appliqués par impres-
sion sur le dessus de la couche inférieure de ferrite. Lors de l'étape suivante, une seconde couche de ferrite est imprimée sur les premiers enroulements conducteurs et présente plusieurs ouvertures de communication alignées chacune avec les extrémités de sortie d'un conducteur d'un premier enroulement. Ces ouvertures de communication sont ensuite remplies d'une charge d'argent, et un groupe de seconds enroulements conducteurs est appliqué par impression sur la seconde couche de ferrite, une extrémité de chacun des seconds enroulements conducteurs étant placée en alignement avec l'une des ouvertures de communication de la seconde
couche de ferrite.
D'autres groupes de sous-ensembles sont appliqués par impression les uns au-dessus des autres de la même manière que celle décrite ci-dessus jusqu'à ce qu'un jeu supérieur de conducteurs d'enroulements soit imprimé sur la couche supérieure de ferrite. En plus de l'impression des conducteurs d'enroulements supérieurs, plusieurs repères de coupe sont imprimés sur la couche supérieure de ferrite le long de ses bords afin de repérer les emplacements appropriés5 pour séparer par coupe les divers enroulements. Enfin, une coiffe supérieure de ferrite est imprimée sur la totalité des conducteurs d'enroulements supérieurs. La coiffe supérieure présente plusieurs fenêtres à lignes de coupe qui sont alignées avec les lignes de coupe tracées au-dessous d'elle.10 Ceci permet un alignement visuel d'une scie de découpage avec les repères de coupe le long des bords de l'assemblage de
conducteurs stratifiés.
L'assemblage entier est ensuite détaché de la matière du type "Mylar" et posé sur un support en alumine pour un frittage. Un frittage a lieu à environ 900 C dans un four pendant environ deux heures, une grande attention étant apportée à l'élimination par combustion des liants organiques à l'intérieur du composant afin d'empêcher la formation de
cloques et de fissures.
Après le processus de cuisson, l'assemblage ou la
tranche est enlevé du support d'alumine, monté sur un porte-
tranche et découpé en inductances à microplaquettes indi-
viduelles à l'aide d'une scie de découpage de précision, en quadrillage, à lame de diamant, communément utilisée dans l'industrie des semiconducteurs. La lame de la scie est alignée avec les repères d'alignement de la scie qui peuvent être vus à travers les fenêtres pour lignes de coupe de la
coiffe supérieure.
Une fois achevé le découpage de l'assemblage en ensembles ou tranches à inductances individuelles, la terminaison inférieure du conducteur de l'enroulement inférieur et la terminaison supérieure du conducteur de
l'enroulement supérieur sont les deux seuls éléments conduc-
teurs exposés aux bords de l'ensemble à inductance achevé.
Tout le reste des enroulements conducteurs est totalement noyé dans les couches de ferrite. En outre, les enroulements sont centrés par rapport aux couches de ferrite, tel que vu en plan. Des terminaisons sont ensuite fixées à différents bords de l'inductance achevée (avantageusement des bords opposés), l'une des terminaisons étant en contact électrique avec l'extrémité de sortie du conducteur d'enroulement supérieur et l'autre des terminaisons étant en contact
électrique avec l'extrémité d'entrée du conducteur d'enroule-
ment inférieur.
L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemple nullement limitatif et sur lesquels: la figure 1 est une vue en perspective éclatée de l'inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon l'invention; la figure 2 est une vue en perspective de l'inductance sur microplaquette monolithique multicouche, assemblée, montrant les terminaisons en éclaté; la figure 3 est une vue en élévation latérale suivant la ligne 3-3 de la figure 2; et les figures 4 à 15 sont des vues en plan montrant les diverses étapes d'impression du procédé de fabrication de
la présente invention.
En référence aux dessins, la référence numérique désigne de façon générale l'inductance à microplaquette monolithique multicouche selon l'invention. L'inductance 10 comprend plusieurs sous-ensembles empilés les uns sur les autres. Un sous-ensemble inférieur 20 comprend une couche inférieure 22 de ferrite et un conducteur d'enroulement inférieur 24 imprimé sur la couche de ferrite 22 et ayant une extrémité extérieure 26 et une extrémité intérieure 28. La couche inférieure 22 de ferrite comporte un bord avant 24, un
bord arrière 26 et deux bords latéraux opposés 18. L'extré-
mité 26 du conducteur d'enroulement 24 est positionnée à
fleur du bord avant 14 de la couche inférieure 22 de ferrite.
Ceci amène l'extrémité extérieure 26 du conducteur d'enroule-
ment 24 à être exposée lorsque l'assemblage est achevé. La partie restante de l'enroulement inférieur 24 est située vers l'intérieur par rapport aux bords opposés 18 et au bord
arrière 16 de la couche inférieure 22 de ferrite.
Un premier sous-ensemble intermédiaire 30 est appliqué par impression sur le sous-ensemble inférieur 20. Le sous-ensemble 30 comprend une première couche intermédiaire 32 de ferrite traversée d'un trou 34 de communication. Le trou 34 de communication est aligné immédiatement audessus de l'extrémité intérieure 28 de l'enroulement conducteur
inférieur 24.
Un premier conducteur d'enroulement intermédiaire 36 est imprimé sur la surface supérieure de la première couche intermédiaire 32 de ferrite et présente une extrémité intérieure 38 alignée au-dessus du trou de communication 34,
le conducteur 36 ayant également une extrémité extérieure 40.
Cette dernière est espacée vers l'intérieur du bord avant 14 du sousensemble 20 contrairement à l'extrémité extérieure 26
du conducteur d'enroulement inférieur 24.
-* Chaque couche de ferrite de la présente invention est avantageusement imprimée par impressions multiples jusqu'à ce qu'une épaisseur totale, à sec, de chaque couche de ferrite soit d'environ 25 micromètres. D'autres épaisseurs peuvent être utilisées sans nuire à l'invention. Cependant, l'épaisseur de chaque couche de ferrite nécessite que le trou 34 de communication soit rempli d'une charge conductrice 42 qui établit une connexion électrique entre l'extrémité intérieure 38 du premier enroulement intermédiaire 36 et
l'extrémité intérieure 28 de l'enroulement inférieur 34.
Un second sous-ensemble intermédiaire 44 est imprimé au-dessus du premier sous-ensemble intermédiaire 30 et comporte une seconde couche de ferrite 46 formée de façon à présenter un trou 48 de communication, et un second conducteur d'enroulement intermédiaire 50 imprimé sur la seconde couche intermédiaire 46 de ferrite. Le second conducteur d'enroulement intermédiaire 50 présente une extrémité extérieure 52 alignée au-dessus du trou de communication 48. Ce dernier est rempli d'une charge conduc- trice 56 et est aligné au-dessus de l'extrémité extérieure 40 du premier enroulement intermédiaire 36. La charge 56 établit donc une connexion électrique entre l'extrémité extérieure 40 du premier enroulement intermédiaire 36 et l'extrémité extérieure 52 du second enroulement intermédiaire 50. Ce dernier comporte aussi une extrémité intérieure 54. Le second enroulement intermédiaire 50 est positionné en totalité vers l'intérieur par rapport aux bords périphériques de la seconde
couche intermédiaire 46 de ferrite.
Un sous-ensemble supérieur 58 est imprimé au-
dessus du second sous-ensemble intermédiaire 44 et comporte une couche supérieure 60 de ferrite traversée d'un trou 62 de communication et à un conducteur d'enroulement supérieur 64 imprimé sur la surface supérieure de la couche supérieure 60
de ferrite. Le conducteur d'enroulement supérieur 64 comporte une extrémité intérieure supérieure 66 qui est alignée au-
dessus du trou de communication 62 et une extrémité exté- rieure supérieure 68 qui s'étend à fleur du bord périphérique arrière de la couche supérieure 60 de ferrite et qui est25 également aligné au-dessus du bord arrière 16 de la couche inférieure 22 de ferrite. Une charge conductrice 69 se trouve à l'intérieur du trou 62 de communication et établit une connexion électrique entre l'extrémité intérieure supérieure
66 et l'extrémité intérieure 54 du second conducteur d'enrou-
lement intermédiaire 50.
Une couche supérieure 70 de ferrite formant une coiffe est imprimée sur le sous-ensemble supérieur 58 qu'elle
recouvre. Cependant, l'extrémité extérieure 68 de l'enroule-
ment conducteur supérieur 64 est exposée entre les bords de la couche supérieure 60 de ferrite et de la coiffe supérieure 70. Lorsque l'ensemble est achevé, un trajet électri- que continu est établi, commençant à l'extrémité extérieure 26 du conducteur d'enroulement inférieur 24 et passant par son extrémité intérieure 28, par la première charge 42 pour arriver à l'extrémité intérieure 38 du premier conducteur d'enroulement intermédiaire 36. Le trajet électrique continue jusqu'à l'extrémité extérieure 40 à travers la seconde charge 56, l'extrémité extérieure 52 d'enroulement, l'extrémité intérieure 54 d'enroulement, la troisième charge 69, l'extré- mité intérieure 66 d'enroulement et l'extrémité extérieure 68 d'enroulement. Il convient de noter que le trajet électrique s'étend de façon continue dans le même sens de rotation (sens des aiguilles d'une montre comme représenté sur la figure 1)15 en montant depuis le conducteur d'enroulement inférieur 24 jusqu'au conducteur d'enroulement supérieur 64. Un nombre
souhaité quelconque de sous-ensembles à enroulements inter-
médiaires 30, 44 peut être imprimé, ou bien l'inductance peut être réalisée de façon à ne comporter que le sous-ensemble
supérieur 58 et le sous-ensemble inférieur 20, suivant les valeurs particulières d'inductance demandées.
En référence à la figure 2, deux bornes d'extré-
mité 72, 74 sont montées ou imprimées sur les bords avant et arrière 14 et 16 de l'ensemble 10. Les bornes 72, 74 peuvent être des coiffes métalliques d'extrémité, ou bien peuvent être une matière conductrice imprimée sur les bords avant et arrière de l'inductance 10. La borne 72 est en contact électrique avec l'extrémité extérieure 68 du conducteur d'enroulement supérieur 64 et la borne 74 est en contact électrique avec l'extrémité extérieure 26 du conducteur
d'enroulement inférieur 24.
Alors que l'inductance 10 à microplaquette monolithique multicouche, ainsi obtenue, est montrée sur les figures 1 à 3, les figures 4 à 15 montrent un procédé pour la production de plusieurs inductances 10. Sur ces figures, on utilise des références numériques qui correspondent à celles utilisées pour les mêmes pièces sur les figures 1 à 3. En référence à la figure 4, en utilisant un adhésif approprié à la micro- électronique, on fixe une feuille de matière du type5 "Mylar", de 5 sur 5 cm, d'une épaisseur de 0,25 mm (non représentée), à la surface supérieure d'un substrat constitué de verre à la chaux sodée (non représenté). Outre le "Mylar", on peut utiliser du polyéthylène, une matière plastique ou
toute autre matière ayant un faible coefficient d'adhérence.
La surface supérieure de ce substrat de "Mylar" est peinte à l'alcool polyvinylique ou analogue, en tant qu'agent de
démoulage. On laisse l'alcool polyvinylique sécher.
On imprime ensuite sur le "Mylar" la coiffe de base ou inférieure 22 de ferrite montrée sur la figure 4.
Après l'impression de la coiffe inférieure 22 de ferrite, on imprime sur cette dernière plusieurs enroulements conducteurs 24 (figure 5). Les extrémités extérieures 26 des enroulements 24 son plus larges que la partie restante de ces enroulements 24, et les divers enroulements imprimés 24 sont centrés au-dessus de la coiffe inférieure 22. De plus, deux
croix d'argent 75 sont imprimées sur la couche de ferrite 22.
Après l'impression des enroulements 24, une première couche intermédiaire 32 de ferrite est imprimée sur les enroulements 24 et comprend plusieurs trous 34 de communication qui sont en alignement au- dessus des extrémités intérieures 28 des enroulements 24. Les croix 75 sont alignées avec les deux fenêtres cruciformes ouvertes 76 de la première couche intermédiaire 32 de ferrite afin de permettre un alignement convenable de la couche 32 par rapport aux
enroulements 24.
Ensuite, plusieurs premières charges 42 sont imprimées sur la couche 32 de ferrite et sont placées en alignement avec les trous 34 de communication dans lesquels elles s'ajustent afin de les remplir complètement. Des croix
78 sont imprimées au-dessus des croix 75 qui sont en aligne-
ment avec les fenêtres cruciformes 76.
Ensuite, plusieurs premiers conducteurs d'enrou-
lements intermédiaires 36 sont imprimés au-dessus de la première couche intermédiaire 32 de ferrite et sont convenablement alignés de manière que les extrémités inté- rieures 38 s'ajustent au-dessus des ouvertures 34 de communication et soient en contact électrique avec les premières charges 42. Simultanément, quatre croix 79 sont
imprimées sur les quatre angles de la couche 32 de ferrite.
D'autres sous-ensembles intermédiaires peuvent
être assemblés comme souhaité, et les figures 9 à 11 illus-
trent un second sous-ensemble intermédiaire 44. Une seconde couche intermédiaire 46 de ferrite (figure 9) est imprimée au-dessus du sousensemble 30 et présente des trous 48 de
communication, et des fenêtres cruciformes 82 alignées au-
dessus des croix 79. Sur la figure 10, des charges conductrices 56 sont imprimées au-dessus des ouvertures 48 de communication et des croix 84 sont imprimées au-dessus des
fenêtres 82. Sur la figure 11, des conducteurs 50 d'enroule-
ments et quatre croix 86 sont imprimés au-dessus de la couche
46 de ferrite.
Le dernier sous-ensemble ou sous-ensemble supérieur 58 est montré sur les figures 12 à 14 et comprend la couche supérieure 60 de ferrite présentant des trous 62 de communication. La couche 60 de ferrite est pourvue de fenêtres cruciformes 83 qui sont alignées avec deux des croix 86. Sur la figure 13, les charges conductrices 69 et les
croix 85 sont imprimées au-dessus de la couche 60 de ferrite.
Sur la figure 14, des enroulements conducteurs 64 et quatre croix 88 sont ajoutés. Les conducteurs d'enroulements supérieurs 64 ont des extrémités extérieures 68 qui sont d'une épaisseur accrue et qui sont placés à proximité immédiate des bords arrière des inductances individuelles 10 devant être formées. Les conducteurs 64 d'enroulements ont également des extrémités intérieures 66. L'alignement de diverses couches des figures 5 à 14 est réalisé au moyen des
fenêtres cruciformes 76, 82, 83 et des croix d'alignement 75, 78, 79, 84, 85, 86 et 88, respectivement.
Sur la figure 14, plusieurs lignes 90 de coupe sont imprimées le long de la périphérie du groupe d'enroule- ments supérieurs 64 afin de permettre l'alignement de la coiffe supérieure finale 70 de ferrite qui présente plusieurs fenêtres 92 pour lignes de coupe. Les fenêtres 92 sont alignées avec les lignes de coupe 90 de façon à établir un10 cadrage approprié de la coiffe supérieure 70 par rapport à la partie restante de l'ensemble, et de manière à exposer les lignes de coupe 90 après l'achèvement de l'ensemble. Après séchage, l'ensemble est détaché du substrat
de "Mylar" et placé sur un substrat d'alumine (non repré-
senté) pour un frittage. Le frittage a lieu à 900 C dans un
four à caisson pendant deux heures, une attention parti-
culière étant apportée à l'élimination par combustion des liants organiques et à l'empêchement de la formation de
cloques et de fissures.
Après le processus de cuisson, la tranche est montée sur un porte- tranche et est ensuite découpée en inductances à microplaquettes individuelles au moyen d'une scie de découpage de précision en quadrillage, à lame de diamant, communément utilisée dans l'industrie des circuits25 intégrés de semiconducteurs. La lame de la scie est alignée avec les repères 90 d'alignement de scie afin que la coupe ait lieu le long des parties épaissies 68 des enroulements 64
le long des extrémités épaissies 26 des enroulements infé-
rieurs 24. Il s'agit des deux seules parties de tous conduc-
teurs d'enroulements qui sont exposées par les coupes au diamant à travers l'ensemble. Toutes les autres parties des enroulements inférieur et supérieur 24, 64 et la totalité des enroulements intermédiaires 36, 50 sont totalement enfermées dans les couches stratifiées de ferrite. Si elle est convenablement alignée avant le processus de coupe, chaque enroulement est centré par rapport à une vue en plan de
l'inductance résultante 10.
Après l'examen de chacun des enroulements
individuels 10, les conducteurs extrêmes 72, 74 sont fixés.
Ces bornes extrêmes sont avantageusement une structure multicouche comprenant une terminaison en argent, une coiffe
d'extrémité revêtue de nickel, et un revêtement de plomb- étain au- dessus de la coiffe d'extrémité.
La présente invention procure un procédé simple,
efficace et fiable de production des inductances 10 à microplaquette monolithique multicouche.
Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées à l'inductance et au procédé décrits
et représentés sans sortir du cadre de l'invention.
Claims (13)
1. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche, caractérisée en ce qu'elle comporte un sous-
ensemble inférieur stratifié (20) comprenant une couche5 inférieure (22) de ferrite et un conducteur d'enroulement inférieur (24) sur cette couche inférieure de ferrite, cette dernière présentant un bord avant (14), un bord arrière (16)
et des bords latéraux opposés (18); le conducteur d'enroule-
ment inférieur ayant une première extrémité (26) adjacente au bord avant de la couche inférieure de ferrite et une seconde extrémité (28) espacée vers l'intérieur desdits bords avant, arrière et latéraux opposés de la couche inférieure de
ferrite; un sous-ensemble supérieur stratifié (58) compre-
nant une couche supérieure (60) de ferrite traversée d'une ouverture supérieure (62) de communication, et un conducteur d'enroulement supérieur (64) sur la couche supérieure de ferrite; le conducteur d'enroulement supérieur ayant une première extrémité (66) alignée avec l'ouverture supérieure de communication de la couche supérieure de ferrite et ayant une seconde extrémité (68) au-dessus de l'un des bords arrière et latéraux opposés de la couche inférieure de ferrite; un moyen conducteur (69) connectant électriquement la seconde extrémité du conducteur d'enroulement inférieur à la première extrémité du conducteur d'enroulement supérieur en passant dans ladite ouverture supérieure de communication de la couche supérieure de ferrite; une coiffe supérieure (70) de ferrite appliquée par impression de façon à recouvrir le conducteur d'enroulement supérieur; des premier et second
moyens à bornes (72, 74); la première extrémité du conduc-
teur d'enroulement inférieur étant exposée entre la couche inférieure de ferrite et la couche supérieure de ferrite et étant connectée électriquement au premier moyen à borne; la seconde extrémité du conducteur d'enroulement supérieur étant exposée entre la couche supérieure de ferrite et la coiffe supérieure et étant connectée électriquement au second moyen
à borne.
2. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 1, caractérisée en ce que
le moyen conducteur comporte une matière électriquement5 conductrice (69) remplissant l'ouverture supérieure de communication.
3. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 1, caractérisée en ce que le moyen conducteur comporte au moins un sous-ensemble10 intermédiaire (30, 44) intercalé entre le sousensemble supérieur et le sous-ensemble inférieur et comportant une couche intermédiaire (32, 46) de ferrite traversée d'une ouverture intermédiaire (34, 48) de communication, et un enroulement conducteur intermédiaire (36, 50) sur la couche
intermédiaire de ferrite.
4. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 3, caractérisée en ce que le conducteur d'enroulement intermédiaire comporte une première extrémité d'enroulement s'étendant au-dessus de20 l'ouverture intermédiaire de communication et une seconde extrémité (54) d'enroulement positionnée au-dessous de
l'ouverture supérieure de communication.
5. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 4, caractérisée en ce que le moyen conducteur comporte en outre une charge conductrice supérieure (69) remplissant l'ouverture supérieure de communication et une charge conductrice intermédiaire (42)
remplissant l'ouverture intermédiaire de communication.
6. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 5, caractérisée en ce que la charge supérieure forme une connexion électrique entre la seconde extrémité du conducteur d'enroulement intermédiaire
et la première extrémité du conducteur d'enroulement supé-
rieur.
7. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 6, caractérisée en ce que la charge intermédiaire forme une connexion électrique entre la première extrémité du conducteur d'enroulement inter-5 médiaire et la seconde extrémité du conducteur d'enroulement inférieur.
8. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 4, caractérisée en ce que le conducteur d'enroulement intermédiaire est intercalé entre10 et totalement enveloppé par la couche intermédiaire de
ferrite et la couche supérieure de ferrite.
9. Inductance sur microplaquette monolithique multicouche selon la revendication 8, caractérisée en ce que les couches intermédiaire et supérieure de ferrite, vues en15 plan de dessus, ont la même forme et les mêmes dimensions et
sont alignées entre elles, le conducteur d'enroulement inter-
médiaire, vu en plan, étant centré par rapport auxdites
couches intermédiaire et supérieure.
10. Procédé de fabrication d'une inductance sur microplaquette monolithique multicouche, caractérisé en ce qu'il consiste à construire un sous-ensemble inférieur stratifié (20) comprenant une couche inférieure (22) de ferrite ayant plusieurs bords (14, 16, 18) et un conducteur d'enroulement inférieur (24) sur la couche inférieure de ferrite, le conducteur d'enroulement inférieur ayant une première extrémité (26) adjacente à l'un (14) des bords de la couche inférieure de ferrite et une seconde extrémité (28)
espacée vers l'intérieur desdits bords de la couche infé-
rieure de ferrite; à construire un sous-ensemble supérieur stratifié (58) au-dessus du sous-ensemble inférieur, lequel sous-ensemble supérieur comporte une couche supérieure (60) de ferrite traversée d'une ouverture supérieure (62) de communication, et un conducteur d'enroulement supérieur (64) sur ladite couche supérieure de ferrite, le conducteur d'enroulement supérieur ayant une première extrémité (66) alignée avec l'ouverture supérieure de communication et une seconde extrémité (68) au-dessus et à proximité immédiate d'un autre desdits bords de la couche inférieure de ferrite; à connecter électriquement la seconde extrémité du conducteur d'enroulement inférieur à la première extrémité du conducteur d'enroulement supérieur par un moyen conducteur (69) passant dans ladite ouverture supérieure de communication; à connecter un premier moyen à borne (74) à la première extrémité du conducteur d'enroulement inférieur; et à10 connecter un second moyen à borne (72) à la seconde extrémité
du conducteur d'enroulement supérieur.
11. Procédé selon la revendication 10, carac-
térisé en ce qu'il consiste en outre à intercaler au moins un sousensemble intermédiaire stratifié (30, 44) entre les sous-ensembles inférieur et supérieur, le sous-ensemble intermédiaire comprenant une couche intermédiaire (32, 46) de ferrite traversée d'une ouverture (34, 48) de communication, et un conducteur d'enroulement intermédiaire (36, 50) ayant une première extrémité d'enroulement s'étendant au-dessus de l'ouverture intermédiaire de communication et une seconde extrémité d'enroulement s'étendant au-dessous de l'ouverture
supérieure de communication.
12. Procédé selon la revendication 11, carac-
térisé en ce qu'il consiste à connecter électriquement la seconde extrémité du conducteur d'enroulement intermédiaire à la première extrémité du conducteur d'enroulement supérieur à l'aide d'une charge supérieure (69) placée à l'intérieur de
l'ouverture supérieure de communication.
13. Procédé selon la revendication 12, carac-
térisé en ce qu'il consiste à connecter électriquement la première extrémité du conducteur d'enroulement intermédiaire à la seconde extrémité du conducteur d'enroulement inférieur à l'aide d'une charge intermédiaire (42) placée à l'intérieur
de l'ouverture intermédiaire de communication.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/881,856 US5302932A (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
| CA002096375A CA2096375C (fr) | 1992-05-12 | 1993-05-17 | Inducteur sur puce monolithique multicouche et sa methode de fabrication |
| GB9310215A GB2278241B (en) | 1992-05-12 | 1993-05-18 | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
| DE4317125A DE4317125C2 (de) | 1992-05-12 | 1993-05-21 | Monolithische Mehrschicht-Chip-Induktivität |
| FR9306721A FR2706113B1 (fr) | 1992-05-12 | 1993-06-04 | Inductance sur microplaquette monolithique multicouche et procédé pour sa fabrication. |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/881,856 US5302932A (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
| CA002096375A CA2096375C (fr) | 1992-05-12 | 1993-05-17 | Inducteur sur puce monolithique multicouche et sa methode de fabrication |
| GB9310215A GB2278241B (en) | 1992-05-12 | 1993-05-18 | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
| DE4317125A DE4317125C2 (de) | 1992-05-12 | 1993-05-21 | Monolithische Mehrschicht-Chip-Induktivität |
| FR9306721A FR2706113B1 (fr) | 1992-05-12 | 1993-06-04 | Inductance sur microplaquette monolithique multicouche et procédé pour sa fabrication. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2706113A1 true FR2706113A1 (fr) | 1994-12-09 |
| FR2706113B1 FR2706113B1 (fr) | 1996-09-20 |
Family
ID=27508503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9306721A Expired - Fee Related FR2706113B1 (fr) | 1992-05-12 | 1993-06-04 | Inductance sur microplaquette monolithique multicouche et procédé pour sa fabrication. |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5302932A (fr) |
| CA (1) | CA2096375C (fr) |
| DE (1) | DE4317125C2 (fr) |
| FR (1) | FR2706113B1 (fr) |
| GB (1) | GB2278241B (fr) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
| US6911887B1 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| KR100231356B1 (ko) | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
| CA2158784A1 (fr) * | 1994-11-09 | 1996-05-10 | Jeffrey T. Adelman | Borne de composant electronique en couches epaisses et sa methode de fabrication |
| US5821846A (en) * | 1995-05-22 | 1998-10-13 | Steward, Inc. | High current ferrite electromagnetic interference suppressor and associated method |
| US5614757A (en) * | 1995-10-26 | 1997-03-25 | Dale Electronics, Inc. | Monolithic multilayer chip inductor having a no-connect terminal |
| TW362222B (en) * | 1995-11-27 | 1999-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Coiled component and its production method |
| US5986533A (en) * | 1996-06-18 | 1999-11-16 | Dale Electronics, Inc. | Monolithic thick film inductor |
| US6073339A (en) * | 1996-09-20 | 2000-06-13 | Tdk Corporation Of America | Method of making low profile pin-less planar magnetic devices |
| JP3438859B2 (ja) | 1996-11-21 | 2003-08-18 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型電子部品とその製造方法 |
| JP3362764B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2003-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型チップインダクタの製造方法 |
| US5880662A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-09 | Dale Electronics, Inc. | High self resonant frequency multilayer inductor and method for making same |
| US5945902A (en) * | 1997-09-22 | 1999-08-31 | Zefv Lipkes | Core and coil structure and method of making the same |
| JP3500319B2 (ja) * | 1998-01-08 | 2004-02-23 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| US6169801B1 (en) | 1998-03-16 | 2001-01-02 | Midcom, Inc. | Digital isolation apparatus and method |
| US6207234B1 (en) * | 1998-06-24 | 2001-03-27 | Vishay Vitramon Incorporated | Via formation for multilayer inductive devices and other devices |
| KR20000040049A (ko) * | 1998-12-17 | 2000-07-05 | 김춘호 | 적층형 칩 인덕터 |
| US6566731B2 (en) | 1999-02-26 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Open pattern inductor |
| US6346865B1 (en) | 1999-04-29 | 2002-02-12 | Delphi Technologies, Inc. | EMI/RFI filter including a ferroelectric/ferromagnetic composite |
| JP2001244123A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Kawatetsu Mining Co Ltd | 表面実装型平面磁気素子及びその製造方法 |
| US6587025B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-07-01 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Side-by-side coil inductor |
| US6911889B2 (en) * | 2001-08-20 | 2005-06-28 | Steward, Inc. | High frequency filter device and related methods |
| US6931712B2 (en) * | 2004-01-14 | 2005-08-23 | International Business Machines Corporation | Method of forming a dielectric substrate having a multiturn inductor |
| JP4870913B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2012-02-08 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子 |
| JP4019071B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2007-12-05 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品 |
| TWM406265U (en) * | 2010-10-02 | 2011-06-21 | Domintech Co Ltd | Inductance IC chip packaging multi-layer substrate |
| US10923259B2 (en) * | 2016-07-07 | 2021-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2604287A1 (fr) * | 1986-09-22 | 1988-03-25 | Murata Manufacturing Co | Transformateur feuillete |
| JPS63102215A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型インダクタの製造方法 |
| US5032815A (en) * | 1988-12-23 | 1991-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lamination type inductor |
| US5091286A (en) * | 1990-09-24 | 1992-02-25 | Dale Electronics, Inc. | Laser-formed electrical component and method for making same |
| US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB993265A (en) * | 1962-04-10 | 1965-05-26 | Tokyo Denshi Seiki Kabushiki K | Electrical coils |
| US3798059A (en) * | 1970-04-20 | 1974-03-19 | Rca Corp | Thick film inductor with ferromagnetic core |
| US3812442A (en) * | 1972-02-29 | 1974-05-21 | W Muckelroy | Ceramic inductor |
| GB2045540B (en) * | 1978-12-28 | 1983-08-03 | Tdk Electronics Co Ltd | Electrical inductive device |
| JPS5896710A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-08 | Tdk Corp | 積層インダクタ |
| JPS59189212U (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-15 | 株式会社村田製作所 | チツプ型インダクタ |
| US4731297A (en) * | 1985-08-20 | 1988-03-15 | Tdk Corporation | Laminated components of open magnetic circuit type |
| JPS6261305A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイル |
| US4746557A (en) * | 1985-12-09 | 1988-05-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC composite component |
| US4754242A (en) * | 1986-03-04 | 1988-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resonator |
| JPS6427305A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Murata Manufacturing Co | Lc filter |
| US4959631A (en) * | 1987-09-29 | 1990-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Planar inductor |
| JPH01151311A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃフィルタ |
| JPH0258813A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
| JPH02137212A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
| JPH02135715A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Tokin Corp | 積層型インダクタ |
| US5039964A (en) * | 1989-02-16 | 1991-08-13 | Takeshi Ikeda | Inductance and capacitance noise filter |
| SE463340B (sv) * | 1989-03-13 | 1990-11-05 | Ellemtel Utvecklings Ab | Filterdon foer att undertrycka radiofrekventa stoerningar paa ett flertal ledningar |
| JPH0693589B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1994-11-16 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃフィルター |
| JPH0366108A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | 静止電磁誘導器 |
| US5015972A (en) * | 1989-08-17 | 1991-05-14 | Motorola, Inc. | Broadband RF transformer |
| JP2829352B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-11-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 三導体構造フィルタの帯域幅調整法 |
| US4999597A (en) * | 1990-02-16 | 1991-03-12 | Motorola, Inc. | Bifilar planar inductor |
| JPH04111405A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Nitto Denko Corp | プリントコイルおよびトランス |
| GB2263582B (en) * | 1992-01-21 | 1995-11-01 | Dale Electronics | Laser-formed electrical component and method for making same |
-
1992
- 1992-05-12 US US07/881,856 patent/US5302932A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-05-17 CA CA002096375A patent/CA2096375C/fr not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-18 GB GB9310215A patent/GB2278241B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-21 DE DE4317125A patent/DE4317125C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-04 FR FR9306721A patent/FR2706113B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2604287A1 (fr) * | 1986-09-22 | 1988-03-25 | Murata Manufacturing Co | Transformateur feuillete |
| JPS63102215A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型インダクタの製造方法 |
| US5032815A (en) * | 1988-12-23 | 1991-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Lamination type inductor |
| US5091286A (en) * | 1990-09-24 | 1992-02-25 | Dale Electronics, Inc. | Laser-formed electrical component and method for making same |
| US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 12, no. 337 (E - 657) 12 September 1988 (1988-09-12) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4317125C2 (de) | 1999-05-20 |
| FR2706113B1 (fr) | 1996-09-20 |
| CA2096375C (fr) | 1996-09-24 |
| GB2278241A (en) | 1994-11-23 |
| US5302932A (en) | 1994-04-12 |
| GB9310215D0 (en) | 1993-06-30 |
| DE4317125A1 (de) | 1994-11-24 |
| CA2096375A1 (fr) | 1994-11-18 |
| GB2278241B (en) | 1997-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2706113A1 (fr) | Inductance sur microplaquette monolithique multicouche et procédé pour sa fabrication. | |
| EP0344058B1 (fr) | Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et carte à mémoire électronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procédé | |
| FR2514561A1 (fr) | Photocoupleur utilisant un cadre de montage plie | |
| EP2036007B1 (fr) | Procede de fabrication de cartes comprenant chacune un module electronique et produits intermediaires | |
| FR2690003A1 (fr) | Résistance pastille à couche métallique. | |
| FR2574616A1 (fr) | Matrice d'element electro-luminescents et son procede de fabrication | |
| FR2614492A1 (fr) | Circuit pourvu d'elements de borne et procede de fabrication de celui-ci | |
| FR2736740A1 (fr) | Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue | |
| FR2616995A1 (fr) | Procede de fabrication de modules electroniques | |
| FR2798774A1 (fr) | Procede de fixation de puce hdi pour un traitement reduit | |
| FR2787241A1 (fr) | Composant microelectronique cms enrobe, notamment pour un dispositif medical implantable actif, et son procede de fabrication | |
| FR2780848A1 (fr) | Antenne a bornes de connexion ajourees pour carte a circuit integre, et carte a circuit integre comprenant une telle antenne | |
| WO1998056019A1 (fr) | Procede de fabrication de bobine pour transpondeurs et transpondeur fabrique selon ce procede | |
| EP0335783A1 (fr) | Boîtier pour circuit électronique | |
| EP2341471B1 (fr) | Procédé de fabrication de cartes électroniques | |
| FR2746985A1 (fr) | Resonateur piezoelectrique | |
| EP1421624B1 (fr) | Procede de fabrication de capteur d'image couleur avec ouvertures de contact creusees avant amincissement | |
| FR2963849A1 (fr) | Procede de fabrication d'un circuit electrique et circuit obtenu | |
| EP0117809A1 (fr) | Dispositif de connexion électrique entre deux cartes de circuits imprimés, et procédé de connextion de deux cartes de circuits imprimés à l'aide d'un tel dispositif | |
| EP0120754B1 (fr) | Composant électronique polarisé et son procédé de fabrication | |
| FR2663494A1 (fr) | Dispositif electronique a substrat et boitier pour plaquette a circuit imprime. | |
| FR2721431A1 (fr) | Procédé pour réaliser des composants magnétiques à bobinages simplifiés, et composants ainsi réalisés. | |
| FR2565425A1 (fr) | Procede pour la fabrication de boites de distribution electrique | |
| WO2004075304A1 (fr) | Procede de realisation d’un module photovoltaique et module photovoltaique realise par ce procede | |
| FR2694139A1 (fr) | Substrat d'interconnexion pour composants électroniques et son procédé de fabrication. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |
Effective date: 20100226 |