FR2514561A1 - Photocoupleur utilisant un cadre de montage plie - Google Patents

Photocoupleur utilisant un cadre de montage plie Download PDF

Info

Publication number
FR2514561A1
FR2514561A1 FR8217139A FR8217139A FR2514561A1 FR 2514561 A1 FR2514561 A1 FR 2514561A1 FR 8217139 A FR8217139 A FR 8217139A FR 8217139 A FR8217139 A FR 8217139A FR 2514561 A1 FR2514561 A1 FR 2514561A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
detector
transmitter
fingers
finger
mounting frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8217139A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2514561B1 (fr
Inventor
Alanson Douglas Aird
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of FR2514561A1 publication Critical patent/FR2514561A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2514561B1 publication Critical patent/FR2514561B1/fr
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • H01L31/167Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

L'INVENTION CONCERNE LA TECHNOLOGIE DES PHOTOCOUPLEURS. UN PHOTOCOUPLEUR CONFORME A L'INVENTION COMPREND NOTAMMENT UN ELEMENT EMETTEUR 18 ET UN ELEMENT DETECTEUR PLACES FACE A FACE AVEC INTERPOSITION D'UNE LAME DE VERRE 30 ET DE COUCHES DE COUPLAGE EN RESINE TRANSPARENTE 32, 34. L'ELEMENT EMETTEUR EST MONTE INITIALEMENT DANS UNE CAVITE 26 FORMEE A L'EXTREMITE INTERIEURE D'UN CONDUCTEUR 14 D'UN CADRE DE MONTAGE PLAN, APRES QUOI CE CONDUCTEUR EST PLIE EN DEUX POSITIONS POUR RABATTRE L'ELEMENT EMETTEUR FACE A L'ELEMENT DETECTEUR. APPLICATION A LA FABRICATION DES PHOTOCOUPLEURS.

Description

La présente invention concerne les photocoupleurs à semiconducteurs, et
elle porte plus particulièrement sur
une structure de montage dans de tels coupleurs qui utili-
se un cadre de montage en une seule pièce en tant que monture pour l'élément émetteur comme pour l'élément détec-
teur du coupleur et qui convient particulièrement à l'assem-
blage par des moyens mécaniques.
Les photocoupleurs à semiconducteurs comprennent normalement un élément émetteur, un élément détecteur et un élément ou un milieu de transmission optique entre les
éléments émetteur et détecteur, ce milieu ayant une rigi-
dité diélectrique suffisante pour procurer une isola-
tion électrique d'au moins quelques milliers de volts entre les éléments émetteur et détecteur, btut en couplant le rayonnement, c'est-à-dire en autorisant son passage, de façon efficace de l'émetteur vers le détecteur Le fonctionnement d'un tel coupleur est connu, mais il s'est avéré difficile de réaliser tous les éléments sous une
forme permettant une fabrication aisée et qui soit fabri-
cable de préférence au moyen d'un équipement automatique, plutôt que par assemblage manuel De plus, le coupleur
doit être capable de supporter des tensions émetteur-
détecteur élevées sans claquage entre l'émetteur et le détecteur, tout en procurant simultanément un-couplage
efficace du rayonnement de l'émetteur vers le détecteur.
On rencontre donc un certain nombre de considérations contradictoires dans la conception de tels coupleurs Par exemple, bien qu'on puisse aisément obtenir une tension d'isolation accrue en augmentant les espaces entre les pastilles d'émetteur et de détecteur, un espacement accru produit des pertes accrues dans le chemin entre les éléments du photocoupleur, ce qui réduit le rendement de couplage Certaines matières, comme le verre, combinent un pouvoir de transmission de la lumière élevé et une
rigidité diélectrique élevée et elles sont donc préfé-
rées en tant que milieu de couplage entre les éléments
émetteur et détecteur dans des photocoupleurs.
Dans des coupleurs de l'art antérieur, on a utilisé avantageusement le verre en formant par exemple un motif en métal sur une surface d'une lame de verre et en fixant la pastille d'émetteur sur le métal formant un motif, pour établir un contact électrique ave 1 la pastille, tout
en permettant au rayonnement émis p Sar la pastille d'émet-
teur de traverser le verre On positionne alors la combi-
naison du verre et de l'émetteur sur la pa:1 'ie de détec-
teur et on la fait adhérer sur cette dernière au moyen d'une couche d'adhésif ayant une propriété de transmission optique, comme une résine aux silicones-ou de l'époxyde
incolore ou une substance analogue On établit une conne-
xion électrique avec les pastilles d'émetteur et de détec-
teur à l'aide de conducteurs qui partent des pastilles ou d'un motif métallisé,sur le verre et qui se dirigent vers un cadre de montage plat qui comporte plusieurs broches destinées à la fixation du dispositif dans un circuit électrique. Bien que des photocoupleurs de l'art antérieur
du type décrit aient été fabriqués avec des caractéris-
tiques de fonctionnement satisfaisantes, en particulier
en ce qui concerne le rendement de couplage et la rigi-
dité diélectrique, une telle structure impose néanmoins certaines opérations d'assemblage qu'on ne peut pas accomplir aisément avec du matériel automatisé et qui
doivent donc être effectuées manuellement Ceci augmen-
te considérablement le coût de fabrication d'un tel coupleur et nuit donc à son utilité Bien cpe des progrès soient faits dans l'aptitude du matériel d'assemblage
automatique à accomplir des opérations qui étaient accom-
plies jusqu'à présent à la main, certaines limitations demeurent néanmoins Alors qu'il est relativement aisé de positionner avec précision une seule pastille, qu'il s'agisse d'un émetteur ou d'un détecteur, sur un cadre de montage, il est beaucoup plus difficile de parvenir à l'alignement nécessairement précis qui est exigé entre
des pastilles d'émetteur et de détecteur.
Un tel alignement précis entre l'émetteur et
le détecteur est essentiel dans le coupleur à diélectri-
que en verre décrit précédemment, et c'est la raison pour laquelle un tel coupleur, bien que souhaitable du point
251456 1
3. de vue des performances, s'est avéré difficile à fabriquer
avec le coût réduit nécessaire pour une large utilisation.
Une seconde forme de coupleur de l'art antérieur
est décrite, par exemple, dans le brevet U S 4 179 619.
Dans ce coupleur, des pastilles d'émetteur et de détecteur
sont disposées sur des éléments séparés d'un cadre de mon-
tage, qui est initialement d'un seul tenant mais est ensuite divisé, et le couplage entre l'émetteur et le détecteur s'effectue par un milieu diélectrique qui établit un pont dans l'espace entre les éléments émetteur et détecteur Une telle structure convient à l'assemblage par des moyens automatiques, avec le coût réduit qui en résulte, mais on a trouvé que le rendement de couplage d'une telle structure est quelque peu inférieur à celui auquel on est parvenu avec le-coupleur décrit précemment,
qui utilise un milieu diélectrique en verre.
L'invention a pour but de procurer un photo-
coupleur qui combine les avantages d'une rigidité dié-
lectrique élevée et d'un pouvoir de transmission élevé
entre les éléments émetteur et détecteur du photocou-
pleur, ce qu'on ne pouvait obtenir précédemment qu'avec des coupleurs à diélectrique en verre, de fabrication
difficile, avec le coût réduit et l'aptitude à l'assem-
blage automatique des coupleurs dans lesquels les pastilles d'émetteur et de détecteur sont directement
montées sur un seul cadre de montage, en assurant auto-
matiquement la coïncidence mutuelle de l'émetteur et du détecteur. On peut dire brièvement que l'invention parvient à ce but grâce à un photocoupleur ayant un élément de cadre de montage qui est initialement unique ou d'un seul tenant, sur une face principale commune duquel on fixe
aisément à la fois l'élément émetteur et l'élément détec-
teur, de préférence par des moyens automatiques, et dans
des emplacements dont la position est définie avec pré-
cision sur le cadre de montage Un élément ou milieu de
transmission en verre est disposé au-dessus de la pastil-
le de détecteur et il est fixé à cette dernière par une couche d'un milieu diélectrique durcissable, capable de 4. transmettre le rayonnement, tel qu'une résine aux silicones incolore La position de l'élément en verre par rapport à la pastille de détecteur n'est relativement pas critique,
ce qui simplifie sa mise en place par des moyens automati-
ques Lorsque l'élément émetteur, l'élément détecteur et l'élément de transmission en verre ont ainsi été montés automatiquement, la seule chose qui reste àfaire est d'amener l'émetteur en coïncidence précise, automatique, avec le détecteur, de façon à établir le couplage par le rayonnement, et cette opération s'effectue simplement en courbant ou en pliant la partie du cadre de montage qui porte l'émetteur, pour l'amener face à la pastille de détecteur, avec le milieu diélectrique en verre disposé entre eux L'élément émetteur est de préférence fixé sur la surface opposée du milieu en verre par une seconde couche d'une matière diélectrique durcissable incolore,
comme une résine aux silicones Le coupleur décrit pré-
sente l'avantage particulier consistant en ce que tous les composants pour lesquels un alignement précis est nécessaire sont montés sur un cadre de montage rigide et formé initialement d'un seul tenant De cette manière,
on peut obtenir une coïncidence précise tout en permet-
tant un montage automatique de l'élément émetteur comme
de l'élément détecteur L'élément ou milieu de trans-
mission en verre est placé de façon non critique par rapport aux pastilles d'émetteur et de détecteur et il peut être légèrement surdimensionné pour réduire encore davantage le caractère critique du positionnement de l'élément en verre De cette manière, l'élément en verre peut également être monté automatiquement par une
machine d'assemblage.
La suite de la description se réfère aux des-
sins annexés qui représentent respectivement: Figure 1: une coupe agrandie d'un photocoupleur
terminé construit conformément à l'invention.
Figures 2 à 5: des vues en perspective, à échelle réduite par rapport à la figure 1, d'une partie
de cadre de montage d'un photocoupleur construit con-
formément à l'invention, montrant successivement la
1456 1
fixation des pastilles d'émetteur et de détecteur sur ce cadre, et montrant en outre les opérations consistant à plier la partie nécessaire du cadre de montage de façon à
amener les pastilles d'émetteur et de détecteur en aligne-
ment et en coïncidence, et à disposer le milieu diélectri-
que en verre entre ces pastilles.
On va maintenant considérer la figure 1 sur laquelle on peut voir la disposition interne d'éléments importants d'un photocoupleur construit conformément à l'invention Le photocoupleur désiné de façon générale par la référence 10 est enfermé dans un enrobage 12, de préférence en matière diélectrique opaque, comme une résine époxyde ou aux silicones, ou n'importe quelle
autre matière appropriée possédant la rigidité diélectri-
que, la rigidité mécanique, l'herméticité et l'opacité
désirées De tels enrobages sont bien connus par eux-
mêmes et ne font donc pas spécialement partie de l'in-
vention, sauf lorsqu'on les considère en combinaison avec les autres éléments de l'invention Une connexion
électrique avec les éléments du photocoupleur est éta-
blie par des broches dont deux sont représentées en 14
et 16, qui partent de cêtés opposés de l'enrobage 12.
On emploie de façon caractéristique plusieurs broches
de chaque cêté de l'enrobage 12, qui forment la confi-
guration de bottier à double rangée de connexions (DIP) connue dans la technique Le mode de réalisation choisi pour illustrer l'invention comporte six broches qui ne sont pas toutes nécessairement actives et trois broches partent de chaque côté de l'enrobage 12 Ces broches sont plus clairement visibles sur les figures
2 à 5 Deux connexions électriques, ou plus, sont éta-
blies pour l'élément émetteur 18 ainsi que pour l'élé-
ment détecteur 20, et il est préférable que toutes les
connexions d'émetteur soient amenées d'un cêté de l'en-
robage 12 et que toutes les connexions de détecteur
soient amenées de l'autre côté, pour maximiser l'écar-
tement entre elles et augmenter l'isolation physique et donc la rigidité diélectrique entre l'entrée de
l'émetteur et la sortie du détecteur.
Un contact électrique peut être établi vers l'émet-
teur 18 et vers le détecteur 20 par l'intermédiaire du
conducteur sur lequel l'émetteur ou le détecteur est monté.
Par exemple, l'émetteur 18 peut commodément être une diode à semiconducteur P-N dont une couche est directement fixée sur le conducteur 14, comme le montre la figure 1, tandis
que la connexion à l'autre couche est commodément réali-
sée au moyen du fil conducteur 22 qui est représenté en coupe sur la figure et dont l'autre extrémité est fixée à l'une des autres broches 52 du cadre de montage, comme on peut le voir sur les figures 3, 4 et 5 De façon similaire, le détecteur 20 peut être un phototransistor et son collecteur peut par exemple être fixé directement sur le conducteur 16, tandis qu'une autre partie active du détecteur est connectée à l'un des autres conducteurs
54 par le fil 24.
Une caractéristique de l'invention consiste en ce que la pastille d'émetteur 18 peut être montée dans
une cavité 26 formée dans le conducteur 14, afin d'amé-
liorer la directivité du rayonnement émis vers la pas-
tille de détecteur La cavité en forme de cuvette 26 peut prendre diverses formes particulières dans le but
de maximiser la quantité de rayonnement qui est réelle-
ment dirigée vers le détecteur 20 L'émetteur 18 peut être fixé dans la cavité 26 par un certain nombre de
méthodes, comme par soudage ou de façon analogue.
Le fait d'inclure un élément de transmission
diélectrique en verre 30 entre l'émetteur 18 et le dé-
tecteur 20 améliore le rendement de couplage entre eux, tout en augmentant leur isolation électrique Bien que
le verre soit préféré conformément au mode de réalisa-
tion considéré de l'invention, l'homme de l'art notera qu'on peut aisément remplacer le verre de l'élément 30 par d'autres matières qui transmettent le rayonnement
émis par l'émetteur 18 et qui ont une rigidité diélec-
trique élevée On améliore le couplage entre les pastil-
les respectives d'émetteur et de détecteur et la couche
de verre 30 en intercalant entre eux des couches de cou-
plage intermédiaires 32 et 34, chacune d'elles consistant de préférence en une matière diélectrique transparente et
durcissable telle qu'une résine aux silicones, de l'époxy-
de ou une matière analogue Conformément à l'invention, il est préférable que l'élément en verre 30 soit un peu plus grand que la pastille de détecteur 20 qui est elle-même de façon caractéristique plus grande que la pastille d'émetteur 18, afin que l'alignement de l'élément en verre 30 soit particulièrement peu critique et que cet élément puisse donc être aisément mis en place par des moyens automatiques Il est en outre préférable que
l'élément en verre 30 déborde de tous les cotés par rap-
port à la pastille de détecteur 20, ce qui augmente fortement la rigidité diélectrique du coupleur 10 entre l'émetteur 18 et le détecteur 20 On envisagera ci-après en relation avec les figures 2 à 5 un procédé préféré
pour assembler le photocoupleur 10.
On notera que la partie du conducteur 14 qui contient la cavité 26 et la pastille 18 montée dans
cette dernière n'est pas disposée parallèlement à la par-
tie du conducteur 16 sur laquelle est montée la pastille de détecteur 20, mais fait un angle faible par rapport
à cette partie On a déterminé que l'assemblage confor-
mément à l'invention est facilité en permettant l'exis-
tence d'un tel angle faible entre les pastilles d'émet-
teur et de détecteur Il faut noter que cet angle n'est
pas exigé par l'invention et que la disposition parallè-
le est acceptable.
Le conducteur 16 est de préférence légèrement en retrait vers le bas, en particulier au niveau de sa partie d'extrémité intérieure 36, comme la figure 1 le
montre le mieux, afin de centrer verticalement l'assem-
blage émetteur-détecteur à l'intérieur du bloc d'enro-
bage 12.
On pourra comprendre plus clairement l'assem-
blage d'un photocoupleur conforme à l'invention en considérant maintenant les figures 2 à 5 La figure 2 montre un cadre de montage 40 conforme à l'invention dans un état qui précède le montage sur ce cadre des
pastilles d'émetteur ou de détecteur, et qui précède éga-
251456 1
lement tout pliage du cadre Le cadre de montage 40 consiste en une lame de type filigrane comportant deux zones de réception de pastille sur une surface principale, à savoir la cavité de réception d'émetteur 26 et la plaquette de réception de détecteur 36, comme décrit précédemment en relation avec la figure 1 Comme indiqué, la cavité 26 est de préférence légèrement plus grande -que la pastille d'émetteur qui doit ltre placée à l'intérieur et elle a
des côtés courbes ou présentant un autre profil particu-
lier, pour augmenter au maximum la réflexion du rayonne-
ment émis dans la direction de la surface de la pastille de détecteur 20 La plaquette 36 du conducteur 16 est de préférence un peut décalée vers le bas par rapport au reste du conducteur 16, afin de placer l'assemblage de
pastilles plus près du centre du bloc 12, comme le mon-
tre la figure 1.
Conformément à un mode de réalisation actuelle-
ment préféré de l'invention, le cadre de montage 40 de la figure 2 est de préférence un segment d'une bande allongée de tels cadres de montage qui sont fixés aux extrémités 42 et 44 Cette structure permet le moulage simultané d'un bloc d'enrobage 12 sur un certain nombre
de tels cadres de montage, tout en facilitant le monta-
ge automatique des pastilles d'émetteur et de détecteur sur ces cadres Des trous 46 formés à la périphérie du cadre de montage 40 sont destinés à recevoir des broches de positionnement pour assurer une coïncidence précise
du cadre de montage avec l'équipement de montage automa-
tique de pastilles En plus des broches 14 et 16, le cadre de montage 40 comporte des broches supplémentaires , 52, 54 et 56, comme représenté Ces broches sont
connectées à des première et seconde parties périphéri-
ques 58 et 60 du cadre de montage 40 par -des parties de liaison 62 à 67 et 69, 71, 73 et 75, qui peuvent être sectionnées De plus, les conducteurs sont fixés à leurs voisins par des éléments 77, 79, 81 et 83 qu'on
peut enlever, comme la figure 4 le montre le mieux.
Comme la figure 2 le montre le mieux, les broches 52, 54 et 56 sont munies de parties de réception de conducteur
251456 1
68, 70 et 72 auxquelles sont fixés des fils conducteurs, comme on le décrira ci-après En outre, comme la figure 2
le montre le mieux, plusieurs broches sont munies d'élé-
ments de renfort, comme l'élément 76 qui part de la bro-
che 14 et l'élément 78 qui part de la broche 52 Lorsque
ces éléments 76 et 78 sont enfermés dans le bloc d'enro-
bage 12, ils renforcent la liaison entre le bloc et la broche Bien qu'on connaisse de nombreuses matières pour
réaliser des cadres de montage conformes à l'art anté-
rieur, et que les exigences pour le cadre de montage con-
forme à l'invention ne soient pas particulièrement diffé-
rentes, on a néanmoins trouvé qu'on pouvait fabriquer un cadre de montage particulièrement avantageux à partir d'une matière métallique qu'on peut facilement estamper
et former pour réaliser les divers éléments de l'inven-
tion, et qui peut être argentée pour faciliter la fixa-
tion des pastilles d'émetteur et de détecteur sur elle, ainsi que pour constituer une surface avantageuse pour la fixation automatique de fils, comme on le montrera
en relation avec la figure 3.
On va maintenant considérer la figure 3 et en particulier la mise en place de la pastille d'émetteur 18 et de la pastille de détecteur 20 sur les conducteurs
respectifs 14 et 16 Comme décrit précédemment, la struc-
ture de l'invention est particulièrement bien adaptée à un assemblage automatique dans lequel les pastilles sont
prélevées dans un magasin de stockage tel qu'une membra-
ne, la sortie d'un dispositif d'alimentation à secousses
ou un dispositif analogue, et sont automatiquement ali-
gnées par rapport aux zones de montage respectives et montées sur ces zones On peut monter la pastille d'émetteur dans la cavité 26 en utilisant n'importe quelle métallisation appropriée connue On peut monter de façon similaire la pastille de détecteur en utilisant n'importe quel système de métallisation approprié connu ou bien, selon une variante, on peut employer une structure de fixation à basse température, telle que de l'époxyde à l'argent, qui ne nécessite pas de chauffer le cadre de montage ou la pastille pour effectuer le montage Une fois
251 456 1
que les pastilles sont montées sur la face principale commu-
ne, dirigée vers le haut, du cadre de montage, on peut pro-
céder à la fixation des fils 22, 24 et 84 qui connectent
les pastilles aux autres bornes du cadre de montage L'in-
vention convient particulièrement bien à la fixation de fils automatique ou semi-automatique, dans laquelle le cadre de montage est positionné avec précision dans la machine de fixation et des fils conducteurs 22, 24 et 84
sont installés de la manière représentée sur la figure 3.
Le fil conducteur 22 connecte l'électrode supérieure de la pastille d'émetteur 18 à la zone de fixation 68 de la broche 52 Bien qu'on puisse employer conformément à
l'invention n'importe quel type de fil utilisé habituel-
lement et connu de l'homme de l'art pour convenir aux applications de fixation de fil, on a trouvé qu'un fil
en or offre certains avantages en ce qui concerne les per-
formances et la fiabilité, ce qui le rend préférable dans cette application La pastille de détecteur 20 est connectée par les fils conducteurs 24 et 8 4 aux zones
de réception de conducteur respectives 70 et 72 des bro-
ches 54 et 56.
On applique ensuite sur la surface supérieure de la pastille de détecteur 20 une petite quantité de résine aux silicones incolore 34 ou d'une autre matière diélectrique durcissable, pour faciliter la fixation de
la lame de verre 30 sur la surface supérieure de la pas-
tille de détecteur 20 Cette résine 34 procure également
un certain support pour les fils conducteurs 24 et 84.
Après l'application de la résine 34 sur la pas-
tille de détecteur 20, on positionne par dessus la lame
de verre 30, en utilisant de préférence un type d'équipe-
ment automatique identique à celui qu'on peut avantageuse-
ment employer pour le montage des pastilles d'émetteur et de détecteur elles-mêmes Une fois que la lame 30 est positionnée, il est préférable de durcir partiellement la couche de couplage 34 pour obtenir une fixation un peu
plus ferme de la lame 30 pendant les opérations suivan-
tes, afin qu'elle ne se déplace pas On applique ensuite la matière de couplage 32 sur la surface S érieure de
l'émetteur 18.
Comme la figure 4 le montre le mieux, on plie
jusqu'à une position presque verticale la partie de récep-
tion de fil conducteur 68 de la borne 52 et l'extrémité 90 de la borne 14 Les figures 2 et 4 montrent de façon
évidente que les parties 68 et 90 constituent les extré-
mités intérieures de branches rentrantes 68 A et 90 A, qui
s'étendent respectivement à partir des extrémités inté-
rieures 98 et 100 des broches 52 et 14, ce qui facilite le pliage des parties 68 et 90 sans perturber le reste des broches 52 et 14 On a trouvé qu'il était difficile d'obtenir avec précision un angle de 900 entre la partie
de réception de fil conducteur 68 et la partie d'extrémi-
té 90, d'une part, et le plan du cadre de montage 40 d'autre part Ceci est dû en partie à l'élasticité de la matière métallique du cadre de montage, et ceci est avantageusement toléré, conformément à l'invention, par la manière non parallèle selon laquelle la lame 30
est disposée sur la surface supérieure du détecteur 20.
L'angle de la lame 30 est avantageux du fait qu'il auto-
rise un plus grand dégagement entre la lame 30 et la pastille 20 pour les fils conducteurs 24 et 84 qui sont
fixés à la pastille 20.
Le pliage représenté sur la figure 4 peut être réalisé très aisément, conformément à l'invention, par un équipement automatique comportant des doigts ayant une action de came (non représentés) qui s'élèvent à
partir du plan du cadre de montage pour produire le plia-
ge Du fait qu'un pliage tel que celui représenté sur la
figure 4, sur un angle un peu inférieur à 900, est suffi-
sant, un appareil de pliage complexe, tel qu'un appareil à frein ou analogue, n'est pas nécessaire et le pliage peut être aisément réalisé avec un équipement simple,
fiable et économique.
On effectue un pliage supplémentaire de la ma-
nière représentée sur la figure 5 Ce pliage est formé en pliant vers le bas les extrémités intérieures 90 et des broches 14 et 52, selon des lignes respectives 96 et 94, ce qui amène la pastille d'émetteur 18 en alignement
251456 1
sur la pastille de détecteur 20, de part et d'autre de la
lame 30 On améliore le couplage optique entre la pastil-
le d'émetteur 18 et la lame 30 au moyen d'une couche de couplage diélectrique 32 qui vient en contact avec la lame 30 et qui s'étale quelque peu pour former une couche mince, comme représenté Conformément à l'invention, il est préférable qu'après le pliage final de la figure 5, la partie de réception de pastille 90 du-conducteur 14 se trouve dans un plan-pratiquement parallèle au plan de la lame de verre 30 Lorsqu'on fait pivoter vers le haut la pastille d'émetteur 18 pour l'amener en alignement face à la pastille de détecteur 20, par le pliage final,
les parties d'extrémité intérieures 98 et 100 des conduc-
teurs respectifs 52 et 14 pivotent simultanément vers le
bas et se séparent des parties 102 et 104 des conduc-
teurs respectifs 54 et 56, ce qui augmente l'écartement entre eux et améliore fortement la rigidit é diélectrique
et la tension de claquage du dispositif.
Une fois que le pliage final a été fait de la
manière représentée sur la figure 5, on chauffe la struc-
ture à une température élevée pour durcir complètement les couches de couplage 32 et 34 et pour fixer ensemble de façon permanente les divers éléments du coupleur La durée et la température de durcissement sont fonction des matières choisies pour les couches 32 et 34 et sont
* bien connues de l'homme de l'art Une fois que le durcis-
sement a été achevé, on peut encapsuler le dispositif,
par exemple en plaçant le cadre de montage dans une pres-
se de moulage à transfert et en moulant le bloc d'enro-
bage 12 conformément à des techniques bien connues.
Ensuite, on enlève les parties 77, 79, 81 et 83, ainsi que les parties 69, 71, 73 et 75; et on sectionne les
parties sectionnables 62 à 67 pour libérer des parties pé-
riphériques du cadre de montage le photocoupleur terminé, et on peut orienter les broches 14, 16 et 50, 52, 54, 56 de la manière représentée sur la figure 1, pour achever
le processus de fabrication.
On a ainsi décrit et représenté un photocoupleur ayant une structure qui se prête à une mise en place et un montage aisés des pastilles d'émetteur et de détecteur sur une face principale commune d'un cadre de montage de type
filigrane qui est formé initialement d'un seul tenant.
L'émetteur et le détecteur de ce photocoupleur sont amenés en coïncidence fonctionnelle en pliant ou courbant simple- ment une partie du cadre de montage, et le photocoupleur offre l'avantage d'une isolation diélectrique élevée
entre l'émetteur et le détecteur.

Claims (11)

REVENDICATIONS
1 Cadre de montage ( 40) pour un photocoupleur caractérisé en ce qu'il comprend une bande pratiquement plane, s'étendant longitudinalement et formée d'un seul tenant, consistant en une matière métallique, qui com-
porte une partie périphérique sectionnable ( 58, 60) en-
tourant une partie du type filigrane qui définit des emplacements de fixation respectifs ( 26, 3 6) sur une face principale commune de la bande, ces emplacements de fixation étant prévus pour recevoir respectivement un élément émetteur ( 18) et un élément détecteur ( 20); et en ce qu'un premier emplacement de fixation ( 26 est situé sur la partie d'extrémité ( 90) d'un doigt allongé ( 14) formé dans la partie du type filigrane, ce doigt ayant une forme et une disposition par rapport à l'autre
emplacement de fixation ( 36) telles que les deux empla-
cements de fixation peuvent être amenés pratiquement face à face, avec un certain écartement entre eux, en
pliant le doigt allongé ( 14) entre ses extrémités.
2 Cadre de montage selon la revendication 1, caractérisé en ce que le doigt allongé ( 14) est prévu pour être plié à plusieurs positions et il comporte une partie rentrante ( 90 A) dans laquelle se trouve l'une au
moins de ces positions.
3 Cadre de montage selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend, d'un seul *tenant, un certain nombre de doigts supplémentaires ( 52, 54, 56) qui définissent des emplacements de fixation respectifs ( 68, , 72) pour des conducteurs ( 22, 24, 84) associés aux
éléments émetteur et détecteur ( 18, 20).
4 Cadre de montage selon la revendication 3,
caractérisé en ce que l'un au moins ( 52) des doigts sup-
plémentaires comporte une partie ( 68 A) qui est de façon générale parallèle à ladite partie rentrante ( 9 o A) du doigt allongé ( 14) et qui est prévue pour être pliée
selon le même axe que le doigt allongé.
Photocoupleur caractérisé en ce qu'il comprend un certain nombre de doigts ( 14, 16) en feuille
251456 1
de métal mince qui comportent une partie extérieure et des parties médianes pratiquement coplanaires; ces doigts comportent en outre des parties d'extrémité intérieures qui définissent des emplacements de fixation respectifs espacés ( 26, 36) sur lesquels sont respectivement montés un élément émetteur ( 18) et un élément détecteur ( 20); et l'un des doigts ( 14) est plié à plusieurs positions, par rapport à l'emplacement de fixation de l'autre doigt ( 16),de telle façon que les éléments émetteur et
détecteur ( 18, 20) montés aux deux emplacements de fixa-
tion soient disposés face à face.
6 Photocoupleur selon la revendication 5, ca-
ractérisé en ce que les parties médianes et d'extrémités intérieures des doigts ( 14, 16) et les éléments émetteur et détecteur ( 18, 20) sont tous enfermés dans un bloc d'enrobage ( 12); et les parties extérieures des doigts sortent du bloc d'enrobage ( 12) pour constituer des connecteurs externes pour des parties des éléments
émetteur et détecteur ( 18, 20).
7 Photocoupleur selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un élément de transmission ( 30) en verre ou en une matière analogue est placé entre l'élément émetteur ( 18) et l'élément détecteur ( 20) situés face à face, et il est fixé entre eux par une matière isolante à base de résine ( 32, 34) qui transmet
la lumière.
8 Photocoupleur selon la revendication 6,
caractérisé en ce qu'il comporte des doigts supplémentai-
res ( 52, 54, 56) destinés à constituer des éléments de connexion externes pour des parties supplémentaires des
éléments émetteur et détecteur ( 18, 20).
9 Pièce constituant un état intermédiaire dans la fabrication d'un photocoupleur, caractérisée en ce qu'elle comprend: un cadre de montage ( 40) comportant une bande pratiquement plane, s'étendant longitudinalement et formée d'un seul tenant, consistant en une feuille de métal, qui comporte une partie périphérique sectionnable
( 58, 60) entourant une partie de type filigrane qui défi-
nit un certain nombre de doigts ( 14, 16), avec des emplace-
ments de fixation respectifs espacés ( 26, 36) sur ces doigts; un élément émetteur ( 18) et un élément détecteur ( 20) montés à des emplacements de fixation respectifs ( 26, 36), un premier doigt ( 14) comportant des pliages par rapport à l'emplacement de fixation d'un second doigt ( 16), de telle façon que les éléments émetteur et détecteur montés aux deux emplacements de fixation soient disposés face à face;
et une lame de verre ( 30) fixée entre les éléments émet-
teur et détecteur ( 18, 20).
10 Pièce selon la revendication 9, caractérisée
en ce que le premier doigt ( 14) est plié à plusieurs posi-
tions et il comporte une partie rentrante ( 90 A) qui
comporte l'une au moins de ces positions.
11 Pièce selon la revendication 9, caractérisée
en ce qu'elle comprend, d'un seul tenant, un certain nom-
bre de doigts supplémentaires ( 52, 54, 56) qui définis-
sent des emplacements de fixation respectifs ( 68, 70, 72)
pour des conducteurs supplémentaires ( 22, 24, 84) asso-
ciés aux éléments émetteur et détecteur ( 18, 20).
12 Pièce selon la revendication 11, caracté-
risée en ce que l'un au moins ( 52) des doigts supplémen-
taires comporte une partie ( 68 A) qui est de façon géné-
rale parallèle à la partie rentrante ( 90 A) du premier
doigt ( 14) et qui est pliée selon le même axe que le pre-
mier doigt.
FR8217139A 1981-10-14 1982-10-13 Photocoupleur utilisant un cadre de montage plie Expired FR2514561B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/311,308 US4446375A (en) 1981-10-14 1981-10-14 Optocoupler having folded lead frame construction

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2514561A1 true FR2514561A1 (fr) 1983-04-15
FR2514561B1 FR2514561B1 (fr) 1986-03-14

Family

ID=23206329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8217139A Expired FR2514561B1 (fr) 1981-10-14 1982-10-13 Photocoupleur utilisant un cadre de montage plie

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4446375A (fr)
JP (1) JPS5895879A (fr)
DE (1) DE3236567C2 (fr)
FR (1) FR2514561B1 (fr)
GB (1) GB2107929B (fr)
IE (1) IE53752B1 (fr)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148243A (en) * 1985-06-25 1992-09-15 Hewlett-Packard Company Optical isolator with encapsulation
US5049527A (en) * 1985-06-25 1991-09-17 Hewlett-Packard Company Optical isolator
US4863806A (en) * 1985-06-25 1989-09-05 Hewlett-Packard Company Optical isolator
US4694183A (en) * 1985-06-25 1987-09-15 Hewlett-Packard Company Optical isolator fabricated upon a lead frame
US4633582A (en) * 1985-08-14 1987-01-06 General Instrument Corporation Method for assembling an optoisolator and leadframe therefor
US4750216A (en) * 1985-10-31 1988-06-07 General Electric Company Video coupler device
US4809054A (en) * 1986-07-25 1989-02-28 Kurt Waldner Semiconductor lead frame
DE3713067A1 (de) * 1986-09-30 1988-03-31 Siemens Ag Optoelektronisches koppelelement und verfahren zu dessen herstellung
DE3633251A1 (de) * 1986-09-30 1988-03-31 Siemens Ag Optoelektronisches koppelelement
EP0276749A1 (fr) * 1987-01-26 1988-08-03 Siemens Aktiengesellschaft Elément de couplage opto-électronique
JPH0521909Y2 (fr) * 1987-08-31 1993-06-04
DE8808815U1 (fr) * 1988-06-23 1988-09-15 Heimann Gmbh, 6200 Wiesbaden, De
US4980926A (en) * 1989-01-05 1990-12-25 Noetzel Walter R Voice communication unit
US4980568A (en) * 1989-05-22 1990-12-25 Hewlett-Packard Company Optical isolator having high voltage isolation and high light flux light guide
EP0439656B1 (fr) * 1990-01-31 2001-05-16 Infineon Technologies AG Support de chip pour un module semi-conducteur à micro-ondes
US5049973A (en) * 1990-06-26 1991-09-17 Harris Semiconductor Patents, Inc. Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s)
US5245198A (en) * 1990-10-12 1993-09-14 Sharp Kabushiki Kaisha Optoelectronic device, metal mold for manufacturing the device and manufacturing method of the device using the metal mold
JPH04201601A (ja) * 1990-11-30 1992-07-22 Orii:Kk 機器用移動安定器
US5142157A (en) * 1991-03-14 1992-08-25 Texas Instruments Incorporated High density modular power switch drivers
JPH05206365A (ja) * 1992-01-30 1993-08-13 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置およびその組立用リードフレーム
JP3096824B2 (ja) * 1992-04-17 2000-10-10 ローム株式会社 Led製造用フレームおよびこれを用いたledの製造方法
JP2960283B2 (ja) * 1993-06-14 1999-10-06 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置の製造方法と、この製造方法に用いられる複数の半導体素子を載置するためのリードフレームと、この製造方法によって製造される樹脂封止型半導体装置
US5389578A (en) * 1994-01-04 1995-02-14 Texas Instruments Incorporated Optical coupler
US5661336A (en) * 1994-05-03 1997-08-26 Phelps, Jr.; Douglas Wallace Tape application platform and processes therefor
DE19510123A1 (de) * 1995-03-21 1996-09-26 Telefunken Microelectron Optokoppler
US5631192A (en) * 1995-10-02 1997-05-20 Motorola, Inc. Semiconductor device on an opposed leadframe and method for making
JPH09156305A (ja) * 1995-12-08 1997-06-17 Kokuyo Co Ltd 陳列什器のキャスター取付構造
JPH10253652A (ja) * 1997-03-14 1998-09-25 Denso Corp センサ装置及びその製造方法並びにその製造に用いられるリードフレーム
JP2001034983A (ja) * 1999-07-14 2001-02-09 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ピックアップ装置用受発光素子
DE10102119C1 (de) * 2001-01-18 2002-04-04 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit Leiterstreifenaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1364414B1 (fr) * 2001-01-30 2008-12-10 Infineon Technologies AG Cadre de montage pour opto-coupleur
JP4683826B2 (ja) * 2003-02-27 2011-05-18 三洋電機株式会社 リードフレーム及びそれを備える受光モジュール
JP4897530B2 (ja) * 2007-03-23 2012-03-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 フォトカプラおよびその組立方法
CN101458366B (zh) * 2007-12-13 2010-12-01 旭丽电子(广州)有限公司 光耦合器导线架料带
CN101364585B (zh) * 2008-09-25 2010-10-13 旭丽电子(广州)有限公司 一种芯片封装结构及其制造方法
JP5875848B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-02 株式会社東芝 フォトカプラの製造方法及びフォトカプラ用リードフレームシート
US9029818B2 (en) * 2012-06-21 2015-05-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optoelectronic device and method of manufacture
JP2014135473A (ja) * 2012-12-11 2014-07-24 Renesas Electronics Corp 光結合素子
US9166131B2 (en) * 2013-07-17 2015-10-20 Tai-Yin Huang Composite LED package and its application to light tubes

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53133384A (en) * 1977-04-27 1978-11-21 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of optical coupling device
DD140820A1 (de) * 1978-12-14 1980-03-26 Friedhelm Banse Optoelektronische koppelanordnung

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE140820C (fr) *
US3660669A (en) * 1970-04-15 1972-05-02 Motorola Inc Optical coupler made by juxtaposition of lead frame mounted sensor and light emitter
US3735017A (en) * 1971-04-12 1973-05-22 Amp Inc Lead frames and method of making same
US3893158A (en) * 1972-03-15 1975-07-01 Motorola Inc Lead frame for the manufacture of electric devices having semiconductor chips placed in a face to face relation
DE2431375C3 (de) * 1974-06-29 1978-03-09 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Koppelelementes
JPS523794B2 (fr) * 1974-07-02 1977-01-29
US4047045A (en) * 1975-03-03 1977-09-06 Paxton Jr Grady W Optical coupler
GB1557685A (en) * 1976-02-02 1979-12-12 Fairchild Camera Instr Co Optically coupled isolator device
JPS5366191A (en) * 1976-11-25 1978-06-13 Mitsubishi Electric Corp Photo coupler
JPS5412688A (en) * 1977-06-30 1979-01-30 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of photo coupler
US4179619A (en) * 1977-12-02 1979-12-18 General Electric Company Optocoupler having internal reflection and improved isolation capabilities
JPS5582475A (en) * 1978-12-19 1980-06-21 Toshiba Corp Photo-coupling semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53133384A (en) * 1977-04-27 1978-11-21 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of optical coupling device
DD140820A1 (de) * 1978-12-14 1980-03-26 Friedhelm Banse Optoelektronische koppelanordnung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Patent Abstracts of Japan vol. 3, no. 6, 22 January 1979, page 37E85 & JP-A-53-133384 *

Also Published As

Publication number Publication date
IE53752B1 (en) 1989-02-01
DE3236567A1 (de) 1983-04-28
IE821984L (en) 1983-04-14
FR2514561B1 (fr) 1986-03-14
DE3236567C2 (de) 1986-12-04
GB2107929B (en) 1985-03-20
JPS6328507B2 (fr) 1988-06-08
US4446375A (en) 1984-05-01
JPS5895879A (ja) 1983-06-07
GB2107929A (en) 1983-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2514561A1 (fr) Photocoupleur utilisant un cadre de montage plie
EP0197438B1 (fr) Procédé de fabrication de modules électroniques pour cartes à microcircuits et modules obtenus selon ce procédé
EP1062634B1 (fr) Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe
EP0344058B2 (fr) Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et carte à mémoire électronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procédé
US7351951B2 (en) Optoelectronic semiconductor device and method of manufacturing such a device
FR2736740A1 (fr) Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue
EP0239494A1 (fr) Boîtier de circuit intégré
FR2616995A1 (fr) Procede de fabrication de modules electroniques
FR2468209A1 (fr) Panneau solaire perfectionne et son procede de fabrication
EP0982770A2 (fr) Procédé d'isolation physique de régions d'une plaque de substrat
JP2003197927A (ja) 光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器
EP0735582B1 (fr) Boítier de montage d'une puce de circuit intégré
EP0321326B1 (fr) Procédé de mise en place sur un support, d'un composant électronique, muni de ses contacts
EP0321327A1 (fr) Procédé de mise en place d'un composant électronique et de ses connexions électriques sur un support
EP0323295B1 (fr) Procédé pour fixer sur un support un composant électronique et ses contacts
EP0178977A1 (fr) Composant semiconducteur monté en boîtier plastique, et procédé de montage correspondant
FR2696582A1 (fr) Procédé de montage d'un circuit sur un substrat.
EP1417711B1 (fr) Module de composants electroniques de puissance et procede d'assemblage d'un tel module
WO2000045434A1 (fr) Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
EP0969410B1 (fr) Carte à microcircuit incluant une antenne
WO2001050415A2 (fr) Element de carte a circuit integre monte en flip-chip
EP1210690B1 (fr) Dispositif electronique comportant au moins une puce fixee sur un support et procede de fabrication d'un tel dispositif
FR2986902A1 (fr) Procede d'assemblage d'un dispositif portable d'analyse d'echantillon biologique
WO2002047161A2 (fr) Barriere anti debordement de colle fixation d'une puce semi-conductrice
FR2794553A1 (fr) Carte a puce avec puce a bosses et procedes pour sa fabrication

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse
R1 Appeal
TP Transmission of property
DS Decision of the director general to state about an appeal
ST Notification of lapse