JP3096824B2 - Ｌｅｄ製造用フレームおよびこれを用いたｌｅｄの製造方法 - Google Patents

Ｌｅｄ製造用フレームおよびこれを用いたｌｅｄの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、発光ダイオード（以
下、ＬＥＤと略称する）製造用フレーム、およびこれを
用いたＬＥＤの製造方法に関し、ＬＥＤの製造効率を著
しく向上させることができるとともに、製造コストを低
減することができるように構成したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤの製造方法を、図７および
図８に基づいて説明する。半導体装置の製造手法と同
様、ＬＥＤの製造においても、金属板材を打ち抜いて形
成した製造用フレーム１が用いられる。従来においてＬ
ＥＤの製造のために用いられてきた一般的なフレーム１
の構成を図７に示す。この製造用フレーム１は、送り孔
２が等間隔に打ち抜き形成されたサイドフレーム部３
と、これに対してフレーム幅方向一定間隔をあけて平行
に延びるタイバー４と、これらサイドフレーム部３とタ
イバー４間をフレーム幅方向に掛け渡すように延びる複
数本のリード部５，６とを備える。リード部５，６は、
フレーム長手方向に隣合う各２本が対をなしており、そ
の一方のリード部５が上記タイバー４からさらに外側に
延出させられていて先端に外向きカップ状のチップボン
ディング部７が形成されるとともに、他方のリード部６
の上記タイバー４からさらに外側に延出させられている
部分がワイヤボンディング部８として用いられる。
【０００３】この製造用フレーム１は、長手方向に一定
の有限長さをもつ短冊状のものが用いられるのが一般で
あり、以下に説明する各製造工程装置間をフレームマガ
ジンなどに収納した状態で搬送される。
【０００４】チップボンディング工程においては、フレ
ームマガジンから引き出されたフレーム１が１ピッチ毎
にステップ送りされつつ、上記チップボンディング部７
にＬＥＤチップ９がボンディングされる。
【０００５】次いでワイヤボンディング工程では、上記
のようにしてチップボンディング部７にボンディングさ
れたチップ９と上記他方のリード部６の先端のワイヤボ
ンディング部８間を、金線ワイヤ１０で結線される。
【０００６】次いで、注型工程においては、上記チップ
ボンディング部７ないしワイヤボンディング部８を取り
囲むようにして、略砲弾形ないしはこれに類する形状を
した透明なエポキシ樹脂で覆われる。
【０００７】さらに、タイバー４の不要部分、およびサ
イドフレーム部３を切り離して、上記透明樹脂で覆われ
た本体部分から２本のリードが延びる単位ＬＥＤが得ら
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従前の製造方法においては、次のような解決するべき
課題がある。第一の課題は、製造効率に関するものであ
る。すなわち、製造用フレーム１は、一定長さの短冊状
のものが用いられているために、各工程間をこのフレー
ムを移動させるのがきわめて煩雑な手続きを必要とす
る。上述したように、短冊状のフレーム１は、フレーム
マガジンに積層収納された状態で各工程の間を搬送せね
ばならず、そのために、各工程装置の入口部と出口部と
には、フレームマガジンを装填してこのマガジンから順
次短冊状フレームを送り出す機構や、工程処理を終えた
短冊状フレームを順次積層状にフレームマガジン内に収
納するための複雑な機構を必要とする。そして、かかる
フレームマガジンを用いた搬送が必要であるために、す
べての工程を終了するまでの速度を上げるには限界があ
り、製造効率が必ずしもよいとはいえなかったのであ
る。
【０００９】第二の課題は、製造用フレームのコストが
高騰するということである。すなわち、ＬＥＤは、本体
部分から二本のリードが延出する比較的単純な構造（図
６参照）であるにもかかわらず、フレーム上での各ＬＥ
Ｄピッチ間隔は、砲弾状の透明樹脂で覆われた本体部分
の大きさによって、所定のピッチ間間隔を確保せねばな
らず、その結果として、製造用フレーム１は、比較的開
口部の多いものとなる。このことは、サイドフレーム部
３、タイバー４、および各対をなす２本のリード部５，
６を残して打ち抜かれる面積が大きいことを意味し、一
定の材料金属板から製造しうるＬＥＤの個数が比較的少
なくなる。そのため、ＬＥＤ一個当たりのフレームコス
トが他の半導体製品に比較して高くなるのである。
【００１０】本願発明は、以上の事情のもとで考えださ
れたものであって、製造効率の面、およびフレームコス
トの面を同時に改善して、安価なＬＥＤを効率的に供給
することができるようにすることをその課題としてい
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。ま
ず、本願発明では、製造用フレームの形態として、次の
ような形態が採用される。すなわち、本願の請求項１に
記載した発明は、互いに平行な第１および第２のタイバ
ーと、これらタイバー間を掛け渡す多数本のリード部と
を有するＬＥＤ製造用フレームであって、上記多数本の
リード部の各連続する４本のうち、１番目と３番目のリ
ード部がそれぞれ第１のタイバーの幅方向外側に延長さ
れていて、これら１番目のリード部の延長部と３番目の
リード部の延長部の一方にチップボンディング部が、他
方にワイヤボンディング部が、それぞれ形成されている
とともに、２番目と４番目のリード部がそれぞれ第２の
タイバーの幅方向外側に延長されていて、これら２番目
のリード部の延長部と４番目のリード部の延長部の一方
にチップボンディング部が、他方にワイヤボンディング
部が、それぞれ形成されていることを特徴としている。
【００１２】次に本願発明では、上記の請求項１に記載
したＬＥＤ製造用フレームを用いて、次のような製造方
法を採用することによってＬＥＤの製造効率の改善をは
かっている。すなわち、本願の請求項２に記載した発明
は、請求項１のＬＥＤ製造用フレームを用いてＬＥＤを
製造する方法であって、上記製造用フレームを長手方向
に連続するフープ状としてこれを連続的に搬送しつつ、
(a) 各タイバーの両側に延出する各チップボンディング
部とワイヤボンディング部の対に、ＬＥＤチップのボン
ディングおよびこのＬＥＤチップとワイヤボンディング
部間を結線するワイヤボンディングを行うとともに、各
ボンディングされたＬＥＤチップないしワイヤボンディ
ング部を透明樹脂で封止してＬＥＤ本体部を形成するこ
と、(b) 上記ＬＥＤ本体部の形成後、上記各１番目と３
番目のリード部の上記第２のタイバー近傍を切断すると
ともに上記各２番目と４番目のリード部の上記第１のタ
イバー近傍を切断して、上記製造用フレームを上記第１
のタイバーに付属する部分と第２のタイバーに付属する
部分に分離して搬送すること、(c) 上記第１のタイバー
に付属する部分、および、上記第２のタイバーに付属す
る部分から不要部分を切除して、ＬＥＤ本体部とこれか
ら延びる２本のリードとをもつ単位ＬＥＤを得ること、
を含むことを特徴としている。
【００１３】
【発明の作用および効果】本願発明のＬＥＤ製造用フレ
ームは、互いに平行な第１および第２のタイバーのそれ
ぞれの外側に、ＬＥＤ本体部が配列されるように形成さ
れている。すなわち、上記第１および第２のタイバー間
を掛け渡す多数本のリード部は、上記第１のタイバー側
に配列されるＬＥＤ本体部のためのリード部と、上記第
２のタイバー側に配列されるＬＥＤ本体部のためのリー
ド部とが交互に並ぶように配置されているのであって、
その結果、製造するべきＬＥＤ本体部のピッチ、およ
び、本体部から延びる２本のリード部の間隔を従前と同
様にしつつ、同一長さのフレーム内に、従来に比較し
て、２倍の個数のＬＥＤを製造することができる。
【００１４】したがって、本願発明のＬＥＤ製造用フレ
ームによれば、フレーム用の材料金属板を無駄にするこ
となく、フレームコストを半減させることができるので
あり、このことが、ＬＥＤ製造コストを著しく低減する
のに大きく寄与する。
【００１５】そして、上記の本願発明の製造用フレーム
を用いてＬＥＤを製造するための方法は、上記の構造に
特徴づけられたフレームを長手方向に連続するフープ状
としてこれを連続的に搬送しつつ、フレームの幅方向両
側、すなわち、第１および第２のタイバーの各外側にそ
れぞれ配置されるチップボンディング部およびワイヤボ
ンディング部に対し、所定の工程処理を行うことに特徴
づけられる。
【００１６】チップボンディング部に対してチップをボ
ンディングする工程、ならびに、このチップとワイヤボ
ンディング部との間を結線するワイヤボンディング工程
は、フープ状の製造フレームを搬送しつつその幅方向両
側に対して同時的に行うことも考えられるが、フレーム
がフープ状となっていることから、次のような工程処理
を採用することが初めて可能となる。
【００１７】すなわち、本願発明のＬＥＤ製造用フレー
ムは、フープ状となっているがゆえに、搬送途中におい
てねじりを与えることが問題なく行える。したがって、
幅方向一側に配置されたチップボンディング部ならびに
ワイヤボンディング部間にチップボンディング工程およ
びワイヤボンディング工程処理を行った後、その進行方
向に前方においてフレームを１８０°ねじり回転させる
ことにより、上記幅方向一側に対してチップボンディン
グ工程およびワイヤボンディング工程を行う工程処理装
置と全く同一構成の工程装置をもって、フレーム幅方向
他側に配置されたチップボンディング部ならびにワイヤ
ボンディング部に対して所定のチップボンディング工程
およびワイヤボンディング工程処理を行うことができる
のである。
【００１８】上記のように、フレームの一側に対して工
程処理を行った後、フレームを１８０°ねじり回転させ
てフレームの他側に対して工程処理を行うという手法
は、上記のチップボンディング工程およびワイヤボンデ
ィング工程のみならず、透明樹脂によってボンディング
されたチップないしこれとワイヤボンディング部間とを
結線するワイヤを覆う注型工程においても同様に採用さ
れる。とりわけＬＥＤにおける透明樹脂本体部の形成
は、本体部の形状にしたがった凹穴状の型内に、溶融樹
脂を充填し、その中にフレームのチップボンディングさ
れた部位を浸漬させて樹脂を冷却固定するという方法が
採用されることが多く、それには、フレームを垂直状に
してその下辺に配置されるボンディングチップを樹脂内
に浸漬するという手法を採用せざるをえず、したがっ
て、この場合、フレームの幅方向の両側に配置されるボ
ンディングチップを同時に樹脂で包み込むという手法は
採用しえない。
【００１９】本願発明方法によれば、まず第１のタイバ
ー側のボンディングチップに対する樹脂本体部形成を行
った後、その搬送方向前方においてフレームを１８０°
反転させることにより、フレームの幅方向他側のボンデ
ィングチップに対する樹脂本体部の形成を行うことが、
フレームを切断することなく、連続性を確保した上で行
うのに非常に都合がよくなる。
【００２０】上記のようにして、フレームの幅方向両側
に対する樹脂本体部の形成工程が終了すると、各リード
部とタイバーとの間を切断することにより、製造用フレ
ームは、第１のタイバーに付属する部分と第２タイバー
に付属する部分に容易に分離して搬送することができ
る。この各タイバーに付属する部分は、透明樹脂で覆わ
れたＬＥＤ本体部から２本のリードが延出する単位ＬＥ
Ｄが、連続するタイバーによってつなげられた形態とな
る。したがって、上記のように第１のタイバーに付属す
る部分と第２のタイバーに付属する部分に分離された後
においてもなお、各部分は、フープ状に連続した形態を
維持しており、そのまま連続的な搬送が可能である。そ
して、タイバーの不要部分を切除することにより、ＬＥ
Ｄ本体部から２本のリードが延びる各単位ＬＥＤが最終
的に得られる。
【００２１】以上説明したように、本願発明によれば、
第一に、金属板材を有効利用して単位長さ当たりに２倍
の個数のＬＥＤを作成しうる製造用フレームを構成して
いるから、フレームコストが従来に比較して半減するこ
ととなり、これにより、ＬＥＤ製造コストの低減に大き
く寄与する。
【００２２】第二に、上記の製造用フレームを連続的な
フープ状に形成しつつこれを連続搬送しながら各工程処
理を行うようにしているので、フレームを１８０°ねじ
り搬送しうることから、フレームの幅方向両側に形成さ
れた各チップボンディング部、ワイヤボンディング部に
対するチップボンディング工程処理ならびワイヤボンデ
ィング工程処理、さらには、ボンディングされたチップ
の周辺を透明樹脂で覆う注型工程処理を効率的に行うこ
とができ、フレームが連続搬送される間にこれらの工程
処理が都合よく行われる。そして、このことと、一定長
さ当たりに従来の倍の個数のＬＥＤが得られることとが
相まって、ＬＥＤ製造効率が飛躍的に高まるのである。
【００２３】
【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図面を参
照しつつ、具体的に説明する。図１に、本願発明のＬＥ
Ｄ製造用フレーム２１の構成を拡大して示す。この製造
用フレーム２１は、金属製薄板を打ち抜いて作製するこ
とができる。そして、このフレーム２１は、長手方向に
延びる互いに平行な一対のタイバー、すなわち、第１の
タイバー２２ａと、第２のタイバー２２ｂとを備える。
これら両タイバー２２ａ，２２ｂの間には、フレーム幅
方向に延びる多数本のリード部２３…が形成されてい
る。そしてこのリード部２３は、連続する４本、すなわ
ち、符号２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを一組とし、
この組が、フレーム長手方向等間隔に配置された形態と
なっている。
【００２４】上記各４本のリード部２３ａ，２３ｂ，２
３ｃ，２３ｄのうち、１番目のリード部２３ａと３番目
のリード部２３ｃは、第１のタイバー２２ａよりもフレ
ーム幅方向外側にさらに延出する延長部２３ａ′、２３
ｃ′をもっており、これら延長部２３ａ′，２３ｃ′の
先端には、それぞれ、カッププ状のチップボンディング
部２４、および、ワイヤボンディング部２５が形成され
ている。なお、本実施例においては、第１のタイバー２
２ａの外側に平行するようにして、上記各延長部２３
ａ′，２３ｃ′を横断するように連続する副タイバー２
６が形成されており、各延長部２３ａ′，２３ｃ′なら
びにその先端のチップボンディング２４およびワイヤボ
ンディング部２５のための支持剛性を高めている。
【００２５】一方、上記各連続する４本のリード部２３
ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄのうち、２番目のリード部
２３ｂと、４番目のリード部２３ｄは、第２のタイバー
２２ｂより外側にさらに延出して延長部２３ｂ′および
２３ｄ′が形成されており、その先端には、カップ状の
チップボンディング部２４、および、ワイヤボンディン
グ部２５が、それぞれ形成されている。そして、この第
２のタイバー２２ｂ側に延出する各延長部２３ｂ′，２
３ｄ′も、上記第２のタイバー２２ｂの外側に平行する
ように延びる副タイバー２６ｂによって互いに連結され
ており、上記各延長部２３ｂ′，２３ｄ′ならびにその
先端のチップボンディング部２４およびワイヤボンディ
ング部２５のための支持剛性を高めている。
【００２６】なお、図１には、製造用フレーム２１の長
手方向の一部分のみ示しているが、実際には、図１に示
すような構成がフレーム長手方向に連続するフープ状の
形態となっている。
【００２７】次に、上述した構成をもつフープ状のフレ
ーム２１を用いてＬＥＤ製造するために特に構成された
製造装置、ならびにこの製造装置による製造方法を説明
する。図２は、上記ＬＥＤ製造装置２７の全体構成を示
す模式図である。フープ状フレーム２１は、各工程装置
間を連続的に搬送されるようになっている。図２におい
て符号２８ａは、幅方向一側、すなわち、たとえば第１
のタイバー２２ａ側のチップボンディング部２４および
ワイヤボンディング部２５に対して所定のチップボンデ
ィングならびにワイヤボンディングを行うためのチップ
ボンディング・ワイヤボンディングユニットを示してお
り、符号２８ｂは、フレーム幅方向他側、すなわち、た
とえば第２のタイバー２２ｂ側のチップボンディング部
２４およびワイヤボンディング部２５に対して所定のチ
ップボンディングならびにワイヤボンディングを行うた
めのチップボンディング・ワイヤボンディングユニット
を示している。上記第１のチップボンディング・ワイヤ
ボンディングユニット２８ａを通過したフレーム２１
は、図２に表れているように、１８０°ねじり回転させ
られた後、第２のチップボンディング・ワイヤボンディ
ングユニット２８ｂに導入されている。したがって、上
記第１のチップボンディング・ワイヤボンディングユニ
ットと、第２のチップボンディング・ワイヤボンディン
グユニット２８ｂとは、同一の構造のものを用いること
ができる。
【００２８】これらチップボンディング・ワイヤボンデ
ィングユニット２８ａ，２８ｂを通過したフレーム２１
には、図４に拡大して示すように、各カップ状のチップ
ボンディング部２４にＬＥＤチップ２９がボンディング
されるとともに、このＬＥＤチップ２９とワイヤボンデ
ィング部２５との間が金線などのワイヤ３０によって結
線されていることとなる。
【００２９】図２において符号３１ａは、フレーム２１
の幅方向一側においてチップボンディングおよびワイヤ
ボンディングがなされた部位を透明樹脂で包み込んでＬ
ＥＤ本体部を形成するための第１の注型ユニットを示
し、符号３１ｂは、フレーム幅方向他側においてチップ
ボンディングおよびワイヤボンディングされた部位を透
明樹脂で覆ってＬＥＤ本体部を形成するための第２の注
型ユニットを示している。
【００３０】これら各注型ユニット３１ａ，３１ｂは、
それぞれ、フレーム２１に一定長さ範囲内にならぶ複数
箇所のチップボンディング部２４およびワイヤボンディ
ング部２５に対して一括して注型処理を行うように構成
するのが普通であり、したがって、これら注型ユニット
３１ａ，３１ｂ内を搬送されるフレーム２１の流れは、
間欠的なものとなる。そのため、１ピッチ毎のほぼ連続
したフレーム搬送が行われる上記各チップボンディング
・ワイヤボンディングユニット２８ａ，２８ｂを通過し
た後のフレーム２１に図２に示されるようなバッファ部
３２を形成することにより、その前後における搬送態様
の相違を吸収している。
【００３１】このバッファ部３２を通過したフレーム２
１は、９０°ねじられて第１注型ユニット３１ａに導入
され、この第１注型ユニット３１ａを通過したフレーム
２１は、１８０°ねじられて第２注型ユニット３１ｂに
導入されている。各注型ユニット３１ａ，３１ｂでは、
フレーム２１は、垂直状態となっている。これは、上に
開放する複数個の凹穴状の型内に溶融樹脂を充填しつ
つ、上方から樹脂で覆われるべきフレーム状のチップボ
ンディング部２４およびワイヤボンディング部２５を浸
漬し、その状態において、樹脂を硬化させるという、こ
の種の注型処理の都合によるものである。
【００３２】これら各注型ユニット３１ａ，３１ｂを経
たフレーム２１には、図５に拡大して示すように、フレ
ームの幅方向両側において、それぞれチップボンディン
グ部２４ないしワイヤボンディング部２５がエポキシ樹
脂等の透明な熱可塑性樹脂で覆われることになる。
【００３３】上記のごとく注型ユニット３１ａ，３１ｂ
を経たフレーム２１は、９０°ねじられて水平状態とな
った後、バッファ部３３を経てフレームカットユニット
３４に導入される。
【００３４】上記フレームカットユニット３４では、図
３に平面的に示すように、フレームの第１のタイバー２
２ａ側のＬＥＤ本体部用のリード部、すなわち連続する
各４本のリード部のうち１番目および３番目のリード部
２３ａ，２３ｃの第２のタイバー２２ｂ近傍部を切断す
るとともに、第２のタイバー２２ｂ側のＬＥＤ本体部用
のリード部、すなわち２番目のリード部および４番目の
リード部２３ｂ，２３ｄの第１のタイバー２２ａ近傍部
を切断する。
【００３５】そうすると、フレーム２１は、第１のタイ
バー２２ａに付属する部分２１ａと、第２のタイバー２
２ｂに付属する部分２１ｂとに枝分かれ状に分離され
る。各分離された部分２１ａ，２１ｂは、図３に表れて
いるように、ＬＥＤ本体部から２本のリード２３ａ，２
３ｃまたは２３ｂ，２３ｄが延びる単位ＬＥＤが、各リ
ードの根元部分においてタイバー２２ａまたは２２ｂに
よって等間隔支持された形態となる。
【００３６】かかる形態の分離されたフレーム２１ａ，
２１ｂは、さらに連続的に搬送され、検査工程等を経た
後、タイバー２２ａ，２２ｂの不要部分を切除すること
により、図６に示すようなＬＥＤ単体となる。
【００３７】上記からわかるように、本願発明において
は、製造用フレーム２１を、その幅方向両側にチップボ
ンディング部２４およびワイヤボンディング２５が並ぶ
ように特に形成し、単位長さのフレーム２１から製造し
うるＬＥＤの個数を倍増させているため、フレーム２１
を形成するための材料が節約されるとともに、一個当た
りのＬＥＤに要するフレームコストが半減する。
【００３８】そして、上記の形態の製造用フレーム２１
をフープ状としてこれを連続的に搬送しつつ必要な工程
処理を順次施すことによって最終製品をうるようにして
いるため、短冊状のフレームを用いてこれをマガジンに
収納しつつ各工程間を移動させる場合に比較し、製造の
連続性が得られ、かつ、各工程処理装置の簡素化が図ら
れ、全体として製造効率が著しく向上する。
【００３９】そして、フレームがフープ状となっている
ために、このフープ状フレームをその搬送途中でねじり
ながら搬送することが可能であることから、フレームの
幅方向両側に施すべき処理を行う工程処理装置を、同一
構成のものをフレーム搬送方向前後に配置することによ
り達成することができ、このことも、製造工程装置の簡
素化に大きく寄与する。
【００４０】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
例に限定されない。たとえば、製造用フレーム２１につ
いては、実施例では、幅方向両側に平行状に配置される
第１のダイバー２２ａと第２のタイバー２２ｂに加え、
これらの各外側に平行に延びる副タイバー２６ａ，２６
ｂを有するが、かかる副タイバー２６ａ，２６ｂを設け
るかどうかは選択的な事項である。
【００４１】さらに、上記の製造用フレーム２１を用い
た製造工程については、実施例では、チップボンディン
グおよびワイヤボンディングを施すべき処理ユニット
を、フレーム幅方向一側に対して行うものと、フレーム
幅方向他側に対して行うものとを別に構成し、これら別
々に構成された各ユニット間を頭部フレーム２１を１８
０°ねじるようにしているが、可能であるならば、フレ
ーム幅方向両側に対して、同時的にチップボンディング
およびワイヤボンディングを施すように構成することも
できる。
【００４２】また、実施例では、ボンディングされたチ
ップおよびこのチップとフレームのワイヤボンディング
部とをつなぐボンディングワイヤを透明樹脂で包み込ん
で本体部を形成する注型工程として、エポキシ樹脂を用
いてこれを上開放状の凹穴内に充填し、この樹脂中にボ
ンディングチップないしボンディングワイヤを担持する
フレーム部分を上方から挿入して樹脂を固めるという手
法をとるものとして説明したが、かかる樹脂本体部を形
成する手法としては、他に、樹脂インジェクション成形
による場合も考えられ、このように構成することももち
ろん、本願発明の範囲に含まれる。さらには、樹脂本体
部は、砲弾状の形態をもつものに限らず、矩形状の形態
をもつものもあり、かかる樹脂本体部の形状もなんら問
われない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るＬＥＤ製造用フレームの一例を
拡大して示す部分平面図である。
【図２】本願発明に係るＬＥＤ製造方法を実施するため
の装置の全体構成の模式図である。
【図３】図２に示される装置のうち、フレームカット工
程装置の作用を説明するための模式的平面図である。
【図４】フレームに対してチップボンディング工程およ
びワイヤボンディング工程処理を行った状態を示す拡大
図である。
【図５】フレームに対して樹脂本体部の形成を行った状
態を示す拡大図である。
【図６】最終的にＬＥＤ単体の全体図である。
【図７】従来の製造用フレームを示す部分平面図であ
る。
【図８】図７のフレームの部分拡大図である。
【符号の説明】
２１ フレーム ２１ａ （フレームの）第１のタイバー２２に付属する
部分 ２１ｂ （フレームの）第２のタイバー２２に付属する
部分 ２２ａ 第１のタイバー ２２ｂ 第２のタイバー ２３ａ １番目のリード部 ２３ｂ ２番目のリード部 ２３ｃ ３番目のリード部 ２３ｄ ４番目のリード部 ２４ チップボンディング部 ２５ ワイヤボンディング部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 33/00 H01L 23/48 - 23/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに平行な第１および第２のタイバー
    と、これらタイバー間を掛け渡す多数本のリード部とを
    有するＬＥＤ製造用フレームであって、 上記多数本のリード部の各連続する４本のうち、 １番目と３番目のリード部がそれぞれ第１のタイバーの
    幅方向外側に延長されていて、これら１番目のリード部
    の延長部と３番目のリード部の延長部の一方にチップボ
    ンディング部が、他方にワイヤボンディング部が、それ
    ぞれ形成されているとともに、 ２番目と４番目のリード部がそれぞれ第２のタイバーの
    幅方向外側に延長されていて、これら２番目のリード部
    の延長部と４番目のリード部の延長部の一方にチップボ
    ンディング部が、他方にワイヤボンディング部が、それ
    ぞれ形成されていることを特徴とする、ＬＥＤ製造用フ
    レーム。
  2. 【請求項２】 請求項１のＬＥＤ製造用フレームを用い
    てＬＥＤを製造する方法であって、 上記製造用フレームを長手方向に連続するフープ状とし
    てこれを連続的に搬送しつつ、 (a) 各タイバーの両側に延出する各チップボンディング
    部とワイヤボンディング部の対に、ＬＥＤチップのボン
    ディングおよびこのＬＥＤチップとワイヤボンディング
    部間を結線するワイヤボンディングを行うとともに、各
    ボンディングされたＬＥＤチップないしワイヤボンディ
    ング部を透明樹脂で封止してＬＥＤ本体部を形成するこ
    と、 (b) 上記ＬＥＤ本体部の形成後、上記各１番目と３番目
    のリード部の上記第２のタイバー近傍を切断するととも
    に上記各２番目と４番目のリード部の上記第１のタイバ
    ー近傍を切断して、上記製造用フレームを上記第１のタ
    イバーに付属する部分と第２のタイバーに付属する部分
    に分離して搬送すること、 (c) 上記第１のタイバーに付属する部分、および、上記
    第２のタイバーに付属する部分から不要部分を切除し
    て、ＬＥＤ本体部とこれから延びる２本のリードとをも
    つ単位ＬＥＤを得ること、 を含むことを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。
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