TWI385835B - 發光二極體裝置之製造方法 - Google Patents

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TWI385835B TW098133550A TW98133550A TWI385835B TW I385835 B TWI385835 B TW I385835B TW 098133550 A TW098133550 A TW 098133550A TW 98133550 A TW98133550 A TW 98133550A TW I385835 B TWI385835 B TW I385835B
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Description

發光二極體裝置之製造方法
本發明是有關於一種發光二極體裝置之製造方法，特別是有關於一種可提高產量密度之發光二極體裝置之製造方法。
一般來說，就目前發光二極體裝置之製造而言，其製造步驟通常依序是：在金屬支架上固定發光二極體晶片、連結金屬導線、填注封裝膠體、離模成型、切割發光二極體裝置單體及包裝發光二極體裝置。
在一種習知之發光二極體裝置之製造方式之中，如第1圖所示，複數個金屬支架10是以直線排列之方式連結在一起。為了配合用來填注封裝膠體20之模杯(未顯示)的尺寸大小，金屬支架10之間的距離P必須保持一特定的尺寸值，否則便會發生模杯干涉現象。值得注意的是，隨著金屬支架10之數目增加，用來連結各金屬支架10之一第一金屬連結部11及一第二金屬連結部12之材料用量亦會跟著增加。然而，第一金屬連結部11及第二金屬連結部12的材料用量增加即代表著材料的浪費增加，因而會導致發光二極體裝置之製造成本無法被降低。
有鑑於此，本發明之目的是要提供一種發光二極體裝置之製造方法，其可提高發光二極體裝置之產量密度，以達成節省製造成本之目的。
本發明基本上採用如下所詳述之特徵以為了要解決上述之問題。也就是說，本發明包括：提供複數個金屬支架，其中，各該金屬支架係鄰接於彼此，並且係排列於同一平面上，且各該金屬支架具有一第一接腳與一第二接腳；在各該金屬支架上設置一發光二極體晶片，各該發光二極體晶片與各該金屬支架電性連接；分別折彎該等金屬支架，以使相鄰的金屬支架彼此分離設置；提供一模條，其中該模條係成形有複數個模杯；將該等折彎後的金屬支架分別置入該等模杯之中，以使每一發光二極體晶片位於每一模杯之中；在該等模杯之中分別注入一封裝膠體，其中每一模杯中的封裝膠體係包覆每一發光二極體晶片；使該等封裝膠體固化；使每一模杯與每一封裝膠體分離；以及分離該等金屬支架，以形成複數個發光二極體裝置。
同時，根據本發明之發光二極體裝置之製造方法，更包括：以一黏膠黏結固定每一金屬支架的第一接腳及第二接腳。
又在本發明中，各該金屬支架係藉由一第一金屬連結部及一第二金屬連結部彼此相互連結。
又在本發明中，在該分別彎折該等金屬支架的步驟中，包括：由鄰近該第二金屬連結部的位置彎折每一金屬支架；以及在每一金屬支架中，從靠近連結該第一接腳及該第二接腳處之一第三金屬連結部的位置彎折每一金屬支架。
又在本發明中，當該等相鄰的金屬支架其中之一由相 對於該平面的一第一方向彎折，該等相鄰的金屬支架其中之另一由相對於該平面的一第二方向彎折，其中該第一方向相反於該第二方向。
又在本發明中，當該等相鄰的金屬支架其中之一由相對於該平面的一第一方向彎折，該等相鄰的金屬支架其中之另一由相對於該平面的一第二方向彎折，其中該第一方向相同於該第二方向。
又在本發明中，當該等相鄰的金屬支架其中之一由相對於該平面的一第一方向彎折，該等相鄰的金屬支架其中之另一相對於該平面不彎折。
又在本發明中，該等彎折後的金屬支架的高度大致相同。
又在本發明中，各該發光二極體晶片的兩電極分別與各該金屬支架的該第一接腳及該第二接腳電性連接。
又在本發明中，各該發光二極體晶片係設置在各該金屬支架的該第一接腳上，並藉由一金屬線與各該金屬支架的該第二接腳電性連接。
又在本發明中，更包括：整直該等發光二極體裝置之該等金屬支架。
又在本發明中，更包括：切割該等發光二極體裝置之該等金屬支架。
又在本發明中，使該等封裝膠體固化的方法包括利用加熱烘烤進行固化或利用紫外線照射進行固化。
為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
茲配合圖式說明本發明之較佳實施例。
以下將對本實施例之發光二極體裝置之製造方法進行詳細之說明。
首先，如第2圖所示，提供複數個金屬支架110。在此，各金屬支架110是排列於同一平面上，而且各金屬支架110是等距且平行地鄰接於彼此。更詳細的來說，各金屬支架110是藉由一第一金屬連結部121及一第二金屬連結部122彼此相互連結。此外，每一金屬支架110具有一第一接腳111、一第二接腳112及一第三金屬連結部113。第三金屬連結部113是連接於第一接腳111與第二接腳112之間，以避免每一金屬支架110的第一接腳111及第二接腳112過度分開。在本發明實施例之中，第一接腳111可以做為一負極接腳，而第二接腳112則可以做為一正極接腳。再者，第一接腳111的一自由端111a與第二接腳112的自由端112a相鄰，且第一接腳111的自由端111a上設有一反射杯111b。
接著，將複數發光二極體晶片130分別固定於各金屬支架110的第一接腳111的反射杯111b中，且與各金屬支架110電性連接。換句話說，在每一個第一接腳111的反射杯111b中皆固定有一個發光二極體晶片130。
接著，每一發光二極體晶片130的一電極以一金屬線140與對應的第二接腳112電性連接。在本發明中，每一發光二極體晶片130與對應的第一接腳111的電性連接方式會隨著發光二極體晶片的電極位置的不同而有所不同， 例如在本實施例中，每一發光二極體晶片130的電極與對應的第一接腳111是直接電性連接，而在本發明另一實施例中，每一發光二極體晶片130與對應的第一接腳111係以另一金屬線電性連接(圖未示)。更具體而言，金屬線140是連接於每一第一接腳111上之發光二極體晶片130與每一第二接腳112之間。
接著，以一黏膠150黏結每一個第一接腳111的自由端111a與對應第二接腳112的自由端112a，以更加固定每一個第一接腳111與每一個第二接腳112之位置，因為每一個第一接腳111的自由端111a與對應第二接腳112的自由端112a如果過度分開，不但可能導致金屬線140被扯斷，而且該金屬支架110將可能無法進行後續的製程。另外，黏膠150必須是不導電的。
接著，在本發明實施例中，如第3圖所示，分別將相鄰的金屬支架110以相反方向折彎，使相鄰的兩金屬支架110位於上述的平面的兩側而彼此分離設置。在此，係先由鄰近第二金屬連結部122的位置彎折各金屬支架110，之後在每一金屬支架110中再從連結其第一接腳111及其第二接腳112處之第三金屬連結部113彎折。在本發明另一實施例中，也可以改變彎折的順序，也就是先將每一金屬支架110從靠近第三金屬連結部113的位置進行彎折，之後再從鄰近第二金屬連結部122的位置彎折各金屬支架110。
更詳細的來說，如第3圖所示，當複數個金屬支架110其中之一由鄰近第二金屬連結部122之處向一第一方向遠 離該平面彎折，則相鄰的金屬支架110亦由鄰近第二金屬連結部122之處向一第二方向遠離該平面彎折，依此類推，而第一方向係相反於第二方向。同時，每一個金屬支架110皆會再從其第三金屬連結部113處向上方被折彎。因此，經由上述方式所折彎後的所有金屬支架110便會交錯分離於彼此，並位於上述的平面的兩側。此外，值得注意的是，當每一金屬支架110被折彎時，其第一接腳111與第二接腳112可能會因受力不均而發生錯位現象，因而易導致連接第一接腳111與第二接腳112之金屬線140發生拉扯斷裂。因此須藉由黏膠150黏結固定每一個第一接腳111與每一個第二接腳112，即可防止第一接腳111與第二接腳112發生錯位現象，進而可確保金屬線140不被拉扯而發生斷裂。
接著，如第4A圖及第4B圖所示，提供一模條160。在此，模條160成形有複數個模杯161。
接著，如第6圖所示，將已被折彎後的複數個金屬支架110的自由端分別置入複數個模杯161之中，以使得每一個發光二極體晶片130位於每一個模杯161之中。
接著，注入一封裝膠體170(參考第7圖)至複數個模杯161之中。在此，封裝膠體170係包覆每一個發光二極體晶片130。
接著，利用加熱烘烤固化封裝膠體170(參考第7圖)，而封裝膠體170固化的方式會隨著其材料的不同而有所不同。例如，在本發明另一實施例中，封裝膠體係利用紫外線照射進行固化。
接著，如第7圖所示，使複數個模杯161與封裝膠體170分離。
在此要再說明的是，在本發明另一實施例中，相鄰的金屬支架110並非一定要位於上述平面的不同側，可以與上述平面的距離不同但位在同一側；或是相鄰的金屬支架110其中之一是在上述平面的一側，而另一個金屬支架110則仍位在該平面上，只要兩個相鄰的金屬支架110的自由端之間有足夠的空間，而使其足以適當地置入個別的模杯161之中即可。為使後續的製程更簡便容易，在本發明另一實施例中，彎折後的每一金屬支架110的高度應該一致。
接著，藉由切斷第一金屬連結部121及第二金屬連結部122，使複數個金屬支架110分離，以形成複數個發光二極體裝置，如第8圖所示。
接著，如第9圖所示，整直每一個發光二極體裝置之金屬支架110。
最後，切割每一個發光二極體裝置之金屬支架110。在此，大部份之金屬支架110可被切割掉，以形成具有較短的第一接腳111與較短的第二接腳112形式之發光二極體裝置，如第10A圖所示。此外，大部份之金屬支架110亦可選擇性地被保留，而僅將第一金屬連結部121、第二金屬連結部122及第三金屬連結部113切割掉，以形成具有較長的第一接腳111與較長的第二接腳112形式之發光二極體裝置，如第10B圖所示。
此外，以上本發明實施例所揭露之發光二極體裝置之製造方法亦可如第11圖之步驟S1至步驟S13所示。
如上所述，在本實施例所揭露之發光二極體裝置之製造方法之中，複數個金屬支架110乃是分別被折彎而交錯分離於彼此，並且搭配複數個交錯排列之模杯161來進行封裝膠體170之填注，而不會發生模杯161干涉。因此，相鄰的金屬支架110之間的距離可以被縮減，進而可降低第一金屬連結部121及第二金屬連結部122之材料用量。如上所述，在第一金屬連結部121及第二金屬連結部122之材料用量降低的情況下，發光二極體裝置之產量密度可以被提高以及其製造成本可以被節省。
雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、110‧‧‧金屬支架
11、121‧‧‧第一金屬連結部
12、122‧‧‧第二金屬連結部
20‧‧‧封裝膠體
111‧‧‧第一接腳
112‧‧‧第二接腳
111a、112a‧‧‧自由端
111b‧‧‧反射杯
113‧‧‧第三金屬連結部
130‧‧‧發光二極體晶片
140‧‧‧金屬線
150‧‧‧黏膠
160‧‧‧模條
161‧‧‧模杯
170‧‧‧封裝膠體
P‧‧‧距離
第1圖係顯示一種習知之發光二極體裝置之製造方式示意圖；第2圖係顯示根據本發明之複數個金屬支架之平面示意圖；第3圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法之一種運作過程示意圖；第4A圖係顯示根據本發明之模條之立體示意圖；第4B圖係顯示根據本發明之模條之平面示意圖；第5圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法之另一種運作過程示意圖； 第6圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法之又一種運作過程示意圖；第7圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法之再一種運作過程示意圖；第8圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法之再一種運作過程示意圖；第9圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法之再一種運作過程示意圖；第10A圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法所製成之一種發光二極體裝置之立體示意圖；第10B圖係顯示運用本發明之發光二極體裝置之製造方法所製成之另一種發光二極體裝置之立體示意圖；以及第11圖係顯示根據本發明之發光二極體裝置之製造方法之流程圖。
110‧‧‧金屬支架
121‧‧‧第一金屬連結部
122‧‧‧第二金屬連結部
160‧‧‧模條
161‧‧‧模杯
170‧‧‧封裝膠體

Claims (9)

  1. 一種發光二極體裝置之製造方法，包括：提供複數個金屬支架，其中，各該金屬支架係鄰接於彼此，並且係排列於同一平面上，且各該金屬支架具有一第一接腳與一第二接腳；在各該金屬支架上設置一發光二極體晶片，各該發光二極體晶片與各該金屬支架電性連接；分別折彎該等金屬支架，以使相鄰的金屬支架朝相反方向凸出於該平面且彼此分離設置；提供一模條，其中該模條係成形有複數個模杯；將該等折彎後的金屬支架分別置入該等模杯之中，以使每一發光二極體晶片位於每一模杯之中；在該等模杯之中分別注入一封裝膠體，其中每一模杯中的封裝膠體係包覆每一發光二極體晶片；使該等封裝膠體固化；使每一模杯與每一封裝膠體分離；以及分離該等金屬支架，以形成複數個發光二極體裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置之製造方法，更包括：以一黏膠黏結固定每一金屬支架的第一接腳及第二接腳。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置之製造方法，其中，各該金屬支架係藉由一第一金屬連結部及一第二金屬連結部彼此相互連結。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之發光二極體裝置之 製造方法，其中，在該分別彎折該等金屬支架的步驟中，包括：由鄰近該第二金屬連結部的位置彎折每一金屬支架；以及在每一金屬支架中，從靠近連結該第一接腳及該第二接腳處之一第三金屬連結部的位置彎折每一金屬支架。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置之製造方法，其中，各該發光二極體晶片的兩電極分別與各該金屬支架的該第一接腳及該第二接腳電性連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光二極體裝置之製造方法，其中，各該發光二極體晶片係設置在各該金屬支架的該第一接腳上，並藉由一金屬線與各該金屬支架的該第二接腳電性連接。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置之製造方法，更包括：整直該等發光二極體裝置之該等金屬支架。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置之製造方法，更包括：切割該等發光二極體裝置之該等金屬支架。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體裝置之製造方法，其中，在上述使該等封裝膠體固化的步驟中，使該等封裝膠體固化的方法包括利用加熱烘烤進行固化或利用紫外線照射進行固化。
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