JP2008192929A - Led照明装置の製造方法及びled照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】封止用樹脂によって封止されたLEDチップを有するLEDランプを、面倒な結線作業を大幅に省略して製造したLED照明装置。
【解決手段】LED照明装置10は、複数のLEDランプ12A〜12Dからなり、これらの第1リードフレーム(カソード側又はアノード側)14及び第2リードフレーム(アノード側又はカソード側)16は共通であり、この共通の第1リードフレーム14と第2リードフレーム16から直流を供給することによって、第1リードフレーム14における第1のリード線15上のLEDチップ20を発光させる。
【選択図】図1
【解決手段】LED照明装置10は、複数のLEDランプ12A〜12Dからなり、これらの第1リードフレーム(カソード側又はアノード側)14及び第2リードフレーム(アノード側又はカソード側)16は共通であり、この共通の第1リードフレーム14と第2リードフレーム16から直流を供給することによって、第1リードフレーム14における第1のリード線15上のLEDチップ20を発光させる。
【選択図】図1
Description
この発明は、発光ダイオード(LED)チップを透光性樹脂に封止してなるLEDランプを複数用いたLED照明装置の製造方法及びLED照明装置に関する。
大光量を得られるLED及びこのLEDを2次元的あるいは1次元的に配設したLED照明装置が求められている。
特許文献1にも記載されるように、LEDチップは大きさが0.3mm角程度であり、これを透光性樹脂によって封入した、例えば砲弾型LEDは、その断面積がLEDチップの100倍程度となってしまうので、多数の砲弾型LEDを配列した面発光型LED照明装置の集積度はかなり低くなり、装置自体が大きく且つ重いものとなってしまうという問題点がある。
更に、砲弾型LEDは、透光性の封止樹脂から突出したアノード側リード線及びカソード側リード線を直流電源に対して順次接続して直列に接続することが多く、この接続作業に多大な工数を必要とし、製造コストを大幅に増大してしまうという問題点がある。
これに対して、上記特許文献1に記載されるように、基板上に複数のLEDチップを集積して載置した面発光装置が提案されている。
しかしながら、基板上にLEDチップを載置する場合、フォトリソグラフィや印刷等によって薄い金属膜からなるリード線を設けることになり、このような基板上の薄い金属膜配線では多数のLEDチップに供給する大きな電力を通電することができないという問題点がある。
更に又、LEDチップに発生する熱を十分に放散することができないという問題点もある。
この発明は、例えば砲弾型LEDのように、LEDチップが透光性樹脂によって封止されたLEDランプを簡単に接続して面発光装置とできるようにしたLED照明装置の製造方法及びこの方法によって製造されたLED照明装置を提供することを課題とする。
即ち、以下の実施例によって上記課題を解決するものである。
(1)複数の第1のリード線を間欠的に並列させ、且つ、これらの第1のリード線の基部側が連続一体的に連結された形状の第1リードフレームを形成する工程と、前記第1のリード線と同数の第2のリード線を、第1のリード線と同一間隔で間欠的に並列させ、且つ、これらの第2のリード線の基部側が連続一体的に連結された形状の第2リードフレームを形成する工程と、前記第1リードフレームにおける第1のリード線の先端に、LEDチップ搭載部を形成する工程と、前記第1リードフレームと第2リードフレームとを、第1のリード線と第2のリード線が並ぶように、一定間隔を保って平行に保持する工程と、前記LEDチップ搭載部にLEDチップを搭載し、且つ、このLEDチップと第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、前記1又は複数のLEDチップ搭載部毎に、これに搭載されているLEDチップ、ボンディングワイヤ、第1のリード線の端部及び第2のリード線の端部を封止用樹脂により樹脂モールドするモールド工程と、を有してなるLED照明装置の製造方法。
(2)前記第1リードフレーム及び第2リードフレームは、各々直平面状に形成され、且つ、前記一定間隔を保って平行に保持された状態で直線状フレームユニットを構成し、複数の前記直線状フレームユニットを、前記直平面と直交する方向に並列配置して、面状フレームユニットを形成する工程と、この面状フレームユニットにおける各直線状フレームユニットの第1リードフレームを電気的に接続する工程と、前記この面状フレームユニットにおける各直線状フレームユニットの第2リードフレームを電気的に接続する工程と、を有してなる(1)に記載のLED照明装置の製造方法。
(3)前記第1リードフレーム及び第2リードフレームは、各々直平面状に形成され、且つ、前記一定間隔を保って平行に保持された状態で直線状フレームユニットを構成し、
複数の前記直線状フレームユニットを、前記直平面と直交する方向に並列配置して、面状フレームユニットを形成する工程と、この面状フレームユニットの状態のままで、各LEDチップ搭載部にLEDチップを搭載し、このLEDチップと第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、前記全部のLEDチップ搭載部を一度に樹脂モールドする工程と、を有することを特徴とする(1)に記載のLED照明装置の製造方法。
複数の前記直線状フレームユニットを、前記直平面と直交する方向に並列配置して、面状フレームユニットを形成する工程と、この面状フレームユニットの状態のままで、各LEDチップ搭載部にLEDチップを搭載し、このLEDチップと第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、前記全部のLEDチップ搭載部を一度に樹脂モールドする工程と、を有することを特徴とする(1)に記載のLED照明装置の製造方法。
(4)前記第1リードフレーム及び第2リードフレームを各々円環状に形成し、これら前記第1リードフレーム及び第2リードフレームの一方を外周側、他方を内周側として、同心円状となるように一定間隔を保って平行に保持された状態で円環状フレームユニットを構成する工程と、直径の異なる複数の円環状フレームユニットを、同心円状に配置して、円形面状フレームユニットを形成する工程と、この円形面状フレームユニットにおける各円環状フレームユニットの前記第1リードフレームを電気的に接続する工程と、前記円形面状フレームユニットにおける各円環状フレームユニットの前記第2リードフレームを電気的に接続する工程と、を有してなる(1)に記載のLED照明装置の製造方法。
(5)前記第1リードフレーム及び第2リードフレームを各々円環状に形成し、これら第1リードフレーム及び第2リードフレームの一方を外周側、他方を内周側として、同心円状となるように一定間隔を保って平行に保持された状態で円環状フレームユニットを構成する工程と、直径の異なる複数の円環状フレームユニットを、同心円状に配置して、円形面状フレームユニットを形成する工程と、この円形面状フレームユニットのままで、各LEDチップ搭載部にLEDチップを搭載し、このLEDチップと第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、前記LEDチップ搭載部を一度に樹脂モールドする工程と、を有することを特徴とする(1)に記載のLED照明装置の製造方法。
(6)前記第1リードフレームにおける第1のリード線及び第2リードフレームにおける第2のリード線を、共にその断面形状が、第1のリード線及び第2のリード線の並列方向の幅が、これと直交する厚さよりも大きい帯板状材料から構成し、前記第1のリード線の先端を、第2のリード線方向に折り曲げて折り曲げ部を形成する工程と、この折り曲げ部を前記LEDチップ搭載部として、複数のLEDチップを前記幅方向に並べて搭載する工程と、前記複数のLEDチップが並列となるように前記第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、を有してなることを特徴とする(1)乃至(5)のいずれかに記載のLED照明装置の製造方法。
(7)前記折り曲げ部を形成する前に、前記第1のリード線の先端を厚さ方向にプレスして、凹部を形成し、この凹部が外側となるように折り曲げて前記折り曲げ部を形成し、
前記凹部内に前記LEDチップを搭載することを特徴とする(6)に記載のLED照明装置の製造方法。
前記凹部内に前記LEDチップを搭載することを特徴とする(6)に記載のLED照明装置の製造方法。
(8)前記第1リードフレームと第2リードフレームとを平行に保持する工程を、前記第1リードフレームと第2フレームの間にスペーサを介在させて実行することを特徴とする(1)乃至(7)のいずれかに記載のLED照明装置の製造方法。
(9)先端部側に複数の第1のリード線が間欠的に並んで形成され、且つ、基部側が連続一体的に形成された第1リードフレームと、先端部側に、前記第1のリード線と同数、同ピッチの第2のリード線が間欠的に並んで形成され、且つ、基部側が連続一体的に形成されると共に、前記第2のリード線が前記第1のリード線と並ぶように、第1リードフレームと平行に配置された第2リードフレームと、前記第1のリード線の各々の先端に形成されたLEDチップ搭載部にそれぞれ搭載されたLEDチップと、このLEDチップを、並んでいる前記第2のリード線の先端に接続しているボンディングワイヤと、1本の第1のリード線の先端部、この第1のリード線に形成されているLEDチップ搭載部、これに搭載されているLEDチップ、ボンディングワイヤ、これを介して接続されている第2のリード線の先端部を1組として、少なくとも1組を封止する封止樹脂部と、前記第1リードフレームの基部側からなる第1端子と、前記第2リードフレームの基部側からなる第2端子と、この第1端子及び第2端子が接続される直流電源と、を有してなるLED照明装置。
(10)前記第1リードフレーム及び第2リードフレームとの間にスペーサを介在させて、これらを一体としてフレームユニットを形成し、このフレームユニットを複数並列して配置し、且つ、各フレームユニットの第1リードフレームを接続して第1端子、第2リードフレームを接続して第2端子としてなる(9)に記載のLED照明装置。
(11)前記第1リードフレーム、第2リードフレーム及びスペーサは同心円状であり、前記フレームユニットは円環状フレームユニットとされ、且つ、直径の異なる複数の円環状フレームユニットを同心円状に配置し、各円環状フレームユニットにおける第1端子を前記直流電源回路におけるアノード端子及びカソード端子の一方に、第2端子を他方に、それぞれ接続したことを特徴とする(10)に記載のLED照明装置。
(12)前記第1のリード線及び第2のリード線は、各々の並列方向に幅広に形成され、前記第1のリード線の先端に形成された前記LEDチップ搭載部は、該第1のリード線の幅方向に長く形成され、複数のLEDチップが搭載されていることを特徴とする(8)乃至(10)のいずれかに記載のLED照明装置。
(13)前記第1のリード線の先端は、前記第2のリード線方向に折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記LEDチップ搭載部は、前記折り曲げ部の先端面に形成されていることを特徴とする(12)に記載のLED照明装置。
(14)前記折り曲げ部の先端面には、凹部が形成されていて、前記複数のLEDチップは、前記凹部内に配置され、且つ、前記第1のリード線及び第2のリード線に対して並列に接続されていることを特徴とする(13)に記載のLED照明装置。
(15)前記全てのLEDチップは、前記直流電源に対して並列に接続されたことを特徴とする(9)乃至(14)のいずれかに記載のLED照明装置。
(16)前記直流電源は、交流電源から供給される電力を直流に変換し、且つ、電圧を、前記LEDチップの順方向降下電圧に降圧するリアクタンス分圧回路を含む電源回路を有することを特徴とする(9)乃至(15)のいずれかに記載のLED照明装置。
この発明においては、カソード側リードフレームとアノード側リードフレームを別個に形成し、これらが隣接して並ぶように、カソード側リードフレーム及びアノード側リードフレームを配置して、LEDチップの搭載、ワイヤボンド工程、を経て、隣接するカソード側リード線及びアノード側リード線の1組毎にLEDランプを構成し、しかも、これらが、これらのカソード側リード線とアノード側リード線の茎部が連続一体的にされているので、面発光型としてのLED照明装置を構成する際に、リード線相互の結線作業が不要となる。
又、この方法によって製造されたLED照明装置は、カソード側リード線及びアノード側リード線の両方において通電断面積を大きくすることができ、LEDチップへの十分な電力供給をすることができ、且つ、発生する熱を外部に容易に放散することができるという効果を有する。
以下、本発明の第1実施形態を、図1乃至図4を参照して詳細に説明する。
この第1実施形態に係るLED照明装置10は、図1に示されるように、4個のLEDランプ12A〜12Dからなり、これらのLEDランプ12A〜12Dは、共通の第1リードフレーム(カソード側リードフレーム)14及び第2リードフレーム(アノード側リードフレーム)16に、一体的に形成されている。
第1リードフレーム14の先端部(図1において上端部)側に、第1のリード線15が間欠的に且つ等ピッチで並んで形成されている。
第2リードフレーム16の先端部(図1において上端部)側には、前記第1のリード線15と同数且つ同ピッチで第2のリート線17が間欠的に並んで形成されている。
第1のリード線15の上端には、それぞれ、皿状にLEDチップ搭載部18が形成されていて、このLEDチップ搭載部18上には、LEDチップ20が例えば導電性接着剤(図示省略)により接着固定されている。
このLEDチップ20の上端は、ボンディングワイヤ22を介して隣接する第2のリード線17の先端部(図1において上端部)に電気的に接続されている。
図2に拡大して示されるように、前記皿状のLEDチップ搭載部18の内側には、前記LEDチップ20を埋め込むようにして、蛍光体分散樹脂24が充填されている。この蛍光体分散樹脂24は、LEDランプ12A〜12Dを白色発光させるための蛍光体を分散させたエポキシ樹脂やシリコン樹脂等から構成されている。
なお、前記第1リードフレーム14及び第2リードフレーム16は、銅又は銅合金の薄板を材料として、その表面に銀めっきされた構成となっていて、LEDチップ20から出射された光の一部が、銀めっき面によって反射され、蛍光体分散樹脂24内の蛍光体を励起・発光(白色光)させるようにされている。
各LEDランプ12A〜12DにおけるLEDチップ搭載部18、LEDチップ20、ボンディングワイヤ22、第1及び第2のリード線15、17の一部(先端部)は、図1において二点鎖線で示されるように、封止樹脂部26により一体的にモールドされている。
第1リードフレーム14の基端部(図1において下側部)はカソード側端子14A、第2リードフレーム16の基端部(図1において下側部)はアノード側端子16Aをそれぞれ構成していて、図3に示される直流電源28に接続されている。
次に、図3に示される直流電源28について説明する。
この直流電源28は、交流電源から供給される電力を直流に変換して前記カソード側端子14A、アノード側端子16Aに供給するものであり、ラッシュ電流抑制回路32と、リアクタンス分圧回路34と、整流回路36と、平滑回路38とを有して構成されている。
LEDランプ12A〜12Dは、直流電源28との関係において、定電圧特性負荷を有し、印加される電圧が上昇すると消費電流が増加し、逆に下降すると消費電流が減少するものであり、印加される電圧の変動を抑制するような特性(定電圧特性と呼ぶ)を有している。この特性は、LEDの順方向下降電圧VFに係る特性になっている。
整流回路36は、直流を交流に整流する整流回路機能を備えている。又、平滑回路38は、整流された直流の電圧の脈流を抑制するための平滑回路機能を備えている。
更に、リアクタンス分圧回路34は、整流回路に直列接続されるリアクタンス素子を有している。ここでのリアクタンスは、容量性リアクタンスでも、誘導性リアクタンスでも良い。このリアクタンス分圧回路34は、直列接続によって、交流電源から印加される電圧を分圧することで高圧し、又流れる電流を限定するようになっている。
具体的には、図3に示されるように、平滑回路38は、電解コンデンサC51及び抵抗R51により構成されている。該平滑回路38によってLEDの発光のチラツキが抑制される。整流樺色36は、1つのモールドパッケージに内蔵される、4つのダイオードD1〜D4により構成されるダイオードブリッジDとなっており、全波整流回路が構成されている。更に、ラッシュ電流抑制回路32は、抵抗R11により構成され、この抵抗R11は、交流電源の供給経路に直列に接続され、リアクタンス分圧回路34に直列に接続され、電源投入時に生じる突入電流を抑制するようになっている。
リアクタンス分圧回路34は、ダイオードブリッジDに対して直列接続されているコンデンサC21により構成されている。このコンデンサC21は、LEDチップ20A〜20Dによって異なる特性のものが用いられる。例えば、発光ダイオード色により異なり、耐圧がAC250Vのマイラコンデンサ(フィルム系無極性コンデンサ)が用いられる。例えば、発色が白色と青色の場合は0.68μF、緑色の場合は0.47μF(0.33μFや0.22μFでも可)、赤色は0.15μF(0.1μFも可)等である。並列して電圧を安定させ、希望の容量にする。
リアクタンスにおいては、電圧及び電流の位相が互いに90°ずれているため、理論的には電力消費はゼロである。本実施形態に係る直流電源28は、上記のようなリアクタンスをリアクタンス分圧回路34に用いて、電源電圧の降圧や電流制限用としているため、小型で、発熱の少ない電源回路を実現している。
4個のLEDチップ20A〜20Dは、直流電源28に対して並列に接続されているので、LEDの順方向降下電圧VFに由来する定電圧特性を有し、又、LEDの固体差のばらつきの影響を解消できる。例えば、順方向降下電圧VFは、LEDを並列接続することにより平均化される。
更に、LEDチップ20A〜20Dは並列であるので、直列接続の場合のように、1つのLEDチップが発光不能となったときに全体部が発光不能になるようなことはない。
この実施形態に係るLED照明装置10は、複数のLEDランプ12A〜12Dのそれぞれの第1リードフレーム14と第2リードフレーム16が共通であるので、多数のリード線を1つずつ接続したりすることなく、簡単に電源に接続することができる。
又、複数のLEDランプが第1リードフレーム14及び第2リードフレーム16を共通にして一体的に形成されているので取扱いが便利であると共に、LEDチップ20の発光に伴う熱をカソード側端子14A及びアノード側端子16Aから容易に放散させることができる。
次に、図4を参照して、上記LED照明装置10の製造方法について説明する。
まず、同一形状の第1リードフレーム14、第2リードフレーム16を形成し(図4(A)参照)、第1リードフレーム14は、図4(B)に示されるように、その上端を例えばフォージングによって凹部とし、LEDチップ搭載部18を形成する。次に、スペーサ13を介して平行に、且つ第1のリード線15と第2のリード線17が同位相となるように隣接して配置する。
なお、スペーサ13を介して固定した後にLEDチップ搭載部18を形成しても良い。スペーサ13は、第1リードフレーム14、第2リードフレーム16の間を平行に維持するために用いられるものであり、他の手段によって両者の間を平行に維持できる場合は不要である。又、後述の封止用樹脂のモールドまで用いる場合は耐熱性が必要であり、LED照明装置10の完成後も用いる場合は、更に絶縁性が必要となる。封止用樹脂の固化のための加熱は100℃前後であるので、この温度に耐えられる樹脂やゴムが適当である。
次に、例えばチップマウンタ(図示省略)により、LEDチップ20を導電性接着剤を介してLEDチップ搭載部18に接着固定する(図4(C)参照)。
次に、図4(D)に示されるように、ワイヤボンド作業によって、LEDチップ20の上端の電極と第2のリード線17の上端とを電気的に接続し、LEDチップ搭載部18を蛍光体分散樹脂24により充填する。
次に、図4(E)に示されるように、スペーサ13を介して第1リードフレーム14、第2リードフレーム16が一体となったフレームユニットを、反転して、図4(F)に示されるように、LEDチップ搭載部18と同数で且つ同ピッチのモールド型30内に溶融状態の封止用樹脂を充填した状態でLEDチップ搭載部18、LEDチップ20、ボンディングワイヤ22等を挿入して、この状態で、封止用樹脂を加熱固化させて、封止樹脂部26を形成する。
次に、図4(G)に示されるように、モールド型30から固化した封止樹脂部26を引き抜き、これによって、図4(H)に示されるように、LED照明装置10が完成する。
ここにおいて、LEDランプ12A〜12Dの第1リードフレーム14及び第2リードフレーム16は相互に短絡することなく、各LEDランプに共通に構成されているので、従来の砲弾型LEDランプの場合のように、リードフレームの一部をカットする必要が無い。
なお、図1、図3においては、LEDランプは2〜4個を示したが、本発明はこれに限定されるものでなく、封止樹脂部をモールドする際に1回でモールドできる範囲内であれば、いくつでも連結して構成することができる。
次に、図5〜図11を参照して本発明の第2実施形態に係るLED照明装置40及びその製造方法を説明する。
LED照明装置40は、LEDランプ42A〜42Eを、各々共通の、連続一体的な第1リードフレーム(カソード側リードフレーム)44及び第2リードフレーム(アノード側リードフレーム)46により、直流電源28に対して並列に接続して構成したものである。
第1及び第2リードフレーム44、46は、それぞれ図5において左右方向に長い帯状に形成され、図5において上端部からは、第1のリード線45及び第2のリード線47がそれぞれ一定間隔で間欠的に形成されていて、その反対側の基端部(図5において下側部)は、連続一体的とされている。
又、これら第1のリード線45及び第2のリード線47は、共に、図5において左右方向に幅広に形成され、同様に、第1のリード線45の上端部に形成されたLEDチップ搭載部48も図5において左右方向に長く形成されている。
第1のリード線45の上端部は、図6において拡大して示されるように、第2のリード線47方向に直角に折り曲げられた折り曲げ部50を有し、この折り曲げ部50は図5、図6において上側に長皿状の凹部が形成され、前記LEDチップ搭載部48とされている。
LEDチップ搭載部48には、各LEDランプ42A〜42Eそれぞれについて4個のLEDチップ20(図6参照、図5においては図示省略)が搭載されている。
ボンディングワイヤ22、蛍光体分散樹脂24、封止樹脂部26はそれぞれ前記第1実施形態のLED照明装置10におけるLEDランプ12の場合と同様であるので、説明を省略する。図6において、符号14B、14Cは、第1及び第2のリード線15、17に形成された貫通孔及び絞り部を示す。これらは封止用樹脂の、第1、第2のリード線15、17に対する喰いつきを向上させるものである。
次に、図7〜図12を参照して、上記LED照明装置40の製造方法について説明する。
まず、図7(A)に示されるような、銅あるいは銅合金からなる薄板(例えば厚さ0.5mm)の帯状の薄板56を、プレス等の加工によって、図7(B)に示されるように、第1のリード線45が形成された第1リードフレーム粗材58A及び第2のリード線47が形成された第2リードフレーム粗材58Bとする。
次に、第1リードフレーム粗材58Aにおける第1リードフレーム44の先端部に、例えばプレスによって、図7(C)に示されるような凹部52を形成する。
次に、図7(D)に示されるように、前記凹部52を直角に折り曲げて折り曲げ部50を形成する。更に、第1リードフレーム粗材58A及び第2リードフレーム粗材58Bは、必要な銀めっき等の処理を施して、図8に示されるように、スペーサ43を間にして、一体とし、これにより、直線状リードフレームユニット60を構成する(図9参照)。このとき、折り曲げ部50の先端が第2リードフレーム46の先端方向に向くようにセットする。銀めっきにより、凹部52はLEDチップ搭載部48となる。
次に、図10に示されるように、前記LEDチップ搭載部48に、それぞれ4個のLEDチップ20を導電性接着剤を介して接着固定した後、ボンディングワイヤ22によって、これらLEDチップ20の上端の電極と第1リードフレーム44の上端とを接続する(図10、図6参照)。
次に、図11に示されるように、予めLEDチップ搭載部48と同数且つ同一間隔で設けられたモールド型30内に溶融状態の封止用樹脂を注入しておき、前記直線状リードフレームユニット60を反転させ(下向きにする)モールド型30内に、LEDチップ搭載部48、LEDチップ20、ボンディングワイヤ22等を挿入セットし、前記第1実施形態の場合と同様に、封止用樹脂を加熱固化して、封止樹脂部26を構成する。
これを、モールド型30から引き抜けば、図5に示されるLED照明装置40となり、これを単独又は複数並列に、前記直流電源28に接続して、所定の面発光装置を形成することができる。
次に、図12に示される本発明の第3実施形態に係るLED照明装置70について説明する。
このLED照明装置70は、上記第1実施形態のLED照明装置あるいは第2実施形態のLED照明装置を多数2次元的に配置して、面発光型のLED照明装置としたものである。
ここでは、特に第2実施形態と同様のLED照明装置を多数2次元的に配置して形成したものであるが、封止樹脂部72は第1リードフレーム44及び第2リードフレーム46の厚さ方向の両側に平面部72A、72Bを有し、LEDランプ42−1、42−2、42−3・・・42−nが高密度で配置できるようにしている。
LED照明装置70における第1リードフレーム44は図12において左方向に突出され、又、第2リードフレーム46は図12において右方向に突出され、それぞれが、直流電源(図示省略)に、アノード側端子74A、カソード側端子74Bを介して接続されている。
なお、このLED照明装置70において、各直線状リードフレームユニット60は、7個のLEDランプを備えているが、本発明はこれに限定されるものでなく、LEDランプは単数又は複数であっても良い。又、図12において上下方向の数、即ち直線状リードフレームユニット60の数は2以上であれば良い。
更に、上記各実施形態において、リードフレームユニットは直線状であるが、本発明はこれに限定されるものでなく、図13に示される本発明の第4実施形態に係るLED照明装置80のように、円環状リードフレームユニットを用いても良い。
詳細には、LED照明装置80は、直径の異なる複数の円環状フレームユニット82−1、82−2、82−3及び82−4を同心円状となるように一定間隔を保って平行に保持して構成したものである。ここで、円環状フレームユニット82−1〜82−4を総称して円環状フレームユニット82とする。
円環状フレームユニット82は、図14に一部が拡大して示されるように、それぞれ円環状の第1リードフレーム90と、第2リードフレーム92とを、第1リードフレーム90を外側にして同心円状に配置し、図14において上端側に、前記第2実施形態のLED照明装置と同様に、LEDランプ88−1、88−2、88−3、・・・を形成したものである。
各LEDランプ88−1〜88−nを総称してLEDランプ88とする。このLEDランプ88は、第1リードフレーム90の上端に間欠的に形成された第1のリード線91及び第2リードフレーム92の上端に間欠的に形成された第2のリード線93を備えている。
第1のリード線90の上端には、第2実施形態のLEDチップ搭載部と同様のLEDチップ搭載部94が形成され、ここに、図5のLED照明装置40と同様に各々4個のLEDチップが搭載され、このLEDチップの上端と第2のリード線93との間はボンディングワイヤによって並列に接続されている(いずれも図示省略)。又、上記LEDチップ搭載部94等は、封止樹脂部96によって封止されている。
上記4つの円環状フレームユニット82−1〜82−4は、その各々の外側の第1リードフレームが図13に示されるように、第2リードフレーム86が切り欠かれた位置において直径方向に横断するカソード側端子98Aに各々接続され、又、第2リードフレーム86は、第1リードフレーム84が切り欠かれた箇所において、直径方向に横断するアノード側端子98Bに接続されている。
この第4実施形態に係るLED照明装置80も、前記封止樹脂部96をモールドする際は、図13に示される全てのLEDランプについて一度に形成するようにしても良く、又、各円環状フレームユニット毎に封止樹脂部96を形成するようにしても良い。
この第4実施形態においても、各LEDランプ相互の結線は不要であり、共通の第1リードフレーム84、第2リードフレーム86を相互に、カソード端子98A及びアノード端子98Bによって接続すれば、簡単な作業で、直流電源に接続してLED照明装置を構成することができる。
なお、上記実施形態におけるLEDランプは、いずれも砲弾型であるが、本発明はこれに限定されるものでなく、例えば、砲弾型の先端を凹球面として、出射光を分散するようにしたものであっても良い。
10、40、70、80…LED照明装置
12A〜12D、42A〜42E、42−1、42−2、…42−n、
88−1、88−2、88−3、…88−n…LEDランプ
13、43…スペーサ
14、44、90…第1リードフレーム
14A、74B,98A…カソード側端子
15、45、91…第1のリード線
16、46、92…第2リードフレーム
16A、74A、98B…アノード側端子
17、47、93…第2のリード線
18、48、94…LEDチップ搭載部
20、20A〜20D…LEDチップ
22…ボンディングワイヤ
26、72、96…封止樹脂部
28…直流電源
50…折り曲げ部
52…凹部
60…直線状フレームユニット
82−1、82−2、82−3、82−4…円環状フレームユニット
12A〜12D、42A〜42E、42−1、42−2、…42−n、
88−1、88−2、88−3、…88−n…LEDランプ
13、43…スペーサ
14、44、90…第1リードフレーム
14A、74B,98A…カソード側端子
15、45、91…第1のリード線
16、46、92…第2リードフレーム
16A、74A、98B…アノード側端子
17、47、93…第2のリード線
18、48、94…LEDチップ搭載部
20、20A〜20D…LEDチップ
22…ボンディングワイヤ
26、72、96…封止樹脂部
28…直流電源
50…折り曲げ部
52…凹部
60…直線状フレームユニット
82−1、82−2、82−3、82−4…円環状フレームユニット
Claims (16)
- 複数の第1のリード線を間欠的に並列させ、且つ、これらの第1のリード線の基部側が連続一体的に連結された形状の第1リードフレームを形成する工程と、
前記第1のリード線と同数の第2のリード線を、第1のリード線と同一間隔で間欠的に並列させ、且つ、これらの第2のリード線の基部側が連続一体的に連結された形状の第2リードフレームを形成する工程と、
前記第1リードフレームにおける第1のリード線の先端に、LEDチップ搭載部を形成する工程と、
前記第1リードフレームと第2リードフレームとを、第1のリード線と第2のリード線が並ぶように、一定間隔を保って平行に保持する工程と、
前記LEDチップ搭載部にLEDチップを搭載し、且つ、このLEDチップと第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、
前記1又は複数のLEDチップ搭載部毎に、これに搭載されているLEDチップ、ボンディングワイヤ、第1のリード線の端部及び第2のリード線の端部を封止用樹脂により樹脂モールドするモールド工程と、
を有してなるLED照明装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1リードフレーム及び第2リードフレームは、各々直平面状に形成され、且つ、前記一定間隔を保って平行に保持された状態で直線状フレームユニットを構成し、
複数の前記直線状フレームユニットを、前記直平面と直交する方向に並列配置して、面状フレームユニットを形成する工程と、
この面状フレームユニットにおける各直線状フレームユニットの第1リードフレームを電気的に接続する工程と、
前記この面状フレームユニットにおける各直線状フレームユニットの第2リードフレームを電気的に接続する工程と、
を有してなるLED照明装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1リードフレーム及び第2リードフレームは、各々直平面状に形成され、且つ、前記一定間隔を保って平行に保持された状態で直線状フレームユニットを構成し、
複数の前記直線状フレームユニットを、前記直平面と直交する方向に並列配置して、面状フレームユニットを形成する工程と、
この面状フレームユニットの状態のままで、各LEDチップ搭載部にLEDチップを搭載し、このLEDチップと第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、
前記全部のLEDチップ搭載部を一度に樹脂モールドする工程と、を有することを特徴とするLED照明装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1リードフレーム及び第2リードフレームを各々円環状に形成し、これら前記第1リードフレーム及び第2リードフレームの一方を外周側、他方を内周側として、同心円状となるように一定間隔を保って平行に保持された状態で円環状フレームユニットを構成する工程と、
直径の異なる複数の円環状フレームユニットを、同心円状に配置して、円形面状フレームユニットを形成する工程と、
この円形面状フレームユニットにおける各円環状フレームユニットの前記第1リードフレームを電気的に接続する工程と、
前記円形面状フレームユニットにおける各円環状フレームユニットの前記第2リードフレームを電気的に接続する工程と、
を有してなるLED照明装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1リードフレーム及び第2リードフレームを各々円環状に形成し、これら第1リードフレーム及び第2リードフレームの一方を外周側、他方を内周側として、同心円状となるように一定間隔を保って平行に保持された状態で円環状フレームユニットを構成する工程と、
直径の異なる複数の円環状フレームユニットを、同心円状に配置して、円形面状フレームユニットを形成する工程と、
この円形面状フレームユニットのままで、各LEDチップ搭載部にLEDチップを搭載し、このLEDチップと第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、
前記LEDチップ搭載部を一度に樹脂モールドする工程と、
を有することを特徴とするLED照明装置の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記第1リードフレームにおける第1のリード線及び第2リードフレームにおける第2のリード線を、共にその断面形状が、第1のリード線及び第2のリード線の並列方向の幅が、これと直交する厚さよりも大きい帯板状材料から構成し、
前記第1のリード線の先端を、第2のリード線方向に折り曲げて折り曲げ部を形成する工程と、
この折り曲げ部を前記LEDチップ搭載部として、複数のLEDチップを前記幅方向に並べて搭載する工程と、
前記複数のLEDチップが並列となるように前記第2のリード線とを接続するワイヤボンド工程と、
を有してなることを特徴とするLED照明装置の製造方法。 - 請求項6において、
前記折り曲げ部を形成する前に、前記第1のリード線の先端を厚さ方向にプレスして、凹部を形成し、この凹部が外側となるように折り曲げて前記折り曲げ部を形成し、
前記凹部内に前記LEDチップを搭載する
ことを特徴とするLED照明装置の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれかにおいて、
前記第1リードフレームと第2リードフレームとを平行に保持する工程を、前記第1リードフレームと第2フレームの間にスペーサを介在させて実行することを特徴とするLED照明装置の製造方法。 - 先端部側に複数の第1のリード線が間欠的に並んで形成され、且つ、基部側が連続一体的に形成された第1リードフレームと、
先端部側に、前記第1のリード線と同数、同ピッチの第2のリード線が間欠的に並んで形成され、且つ、基部側が連続一体的に形成されると共に、前記第2のリード線が前記第1のリード線と並ぶように、第1リードフレームと平行に配置された第2リードフレームと、
前記第1のリード線の各々の先端に形成されたLEDチップ搭載部にそれぞれ搭載されたLEDチップと、
このLEDチップを、並んでいる前記第2のリード線の先端に接続しているボンディングワイヤと、
1本の第1のリード線の先端部、この第1のリード線に形成されているLEDチップ搭載部、これに搭載されているLEDチップ、ボンディングワイヤ、これを介して接続されている第2のリード線の先端部を1組として、少なくとも1組を封止する封止樹脂部と、
前記第1リードフレームの基部側からなる第1端子と、
前記第2リードフレームの基部側からなる第2端子と、
この第1端子及び第2端子が接続される直流電源と、
を有してなるLED照明装置。 - 請求項9において、
前記第1リードフレーム及び第2リードフレームとの間にスペーサを介在させて、これらを一体としてフレームユニットを形成し、このフレームユニットを複数並列して配置し、且つ、各フレームユニットの第1リードフレームを接続して第1端子、第2リードフレームを接続して第2端子としてなるLED照明装置。 - 請求項10において、
前記第1リードフレーム、第2リードフレーム及びスペーサは同心円状であり、前記フレームユニットは円環状フレームユニットとされ、且つ、直径の異なる複数の円環状フレームユニットを同心円状に配置し、各円環状フレームユニットにおける第1端子を前記直流電源回路におけるアノード端子及びカソード端子の一方に、第2端子を他方に、それぞれ接続したことを特徴とするLED照明装置。 - 請求項8乃至10のいずれかにおいて、
前記第1のリード線及び第2のリード線は、各々の並列方向に幅広に形成され、
前記第1のリード線の先端に形成された前記LEDチップ搭載部は、該第1のリード線の幅方向に長く形成され、複数のLEDチップが搭載されていることを特徴とするLED照明装置。 - 請求項12において、
前記第1のリード線の先端は、前記第2のリード線方向に折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記LEDチップ搭載部は、前記折り曲げ部の先端面に形成されていることを特徴とするLED照明装置。 - 請求項13において、
前記折り曲げ部の先端面には、凹部が形成されていて、前記複数のLEDチップは、前記凹部内に配置され、且つ、前記第1のリード線及び第2のリード線に対して並列に接続されていることを特徴とするLED照明装置。 - 請求項9乃至14のいずれかにおいて、
前記全てのLEDチップは、前記直流電源に対して並列に接続されたことを特徴とするLED照明装置。 - 請求項9乃至15のいずれかにおいて、
前記直流電源は、交流電源から供給される電力を直流に変換し、且つ、電圧を、前記LEDチップの順方向降下電圧に降圧するリアクタンス分圧回路を含む電源回路を有することを特徴とするLED照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007027242A JP2008192929A (ja) | 2007-02-06 | 2007-02-06 | Led照明装置の製造方法及びled照明装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2306502A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-06 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting diode devices |
KR101087713B1 (ko) | 2010-04-14 | 2011-11-30 | (주)보원종합기술 | Led 램프 |
-
2007
- 2007-02-06 JP JP2007027242A patent/JP2008192929A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2306502A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-06 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting diode devices |
US8318513B2 (en) | 2009-10-02 | 2012-11-27 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Method of encapsulating light-emitting diode devices using bent frames |
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