KR101329194B1 - 광 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 COB 형태의 광 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 표면에 절연층이 형성된 금속 재질의 하부 기판; 상기 하부 기판 상에 형성되며, 관통홀을 구비하고 표면에 다수의 전극이 형성된 제1 PCB 기판; 및 상기 제1 PCB 기판의 관통홀 내에 수용되고, 표면에 절연층이 형성되고 절연층 표면에 발광소자가 실장되며, 발광소자와 전기적으로 연결되는 전기적 배선을 위한 도금층을 구비하는 Si 기판;을 포함하고, 상기 Si 기판의 도금층은 상기 제1 PCB 기판의 전극에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성으로 Si 기판을 이용한 모듈의 장점인 방열 특성 개선 및 이를 통한 광 효율 향상의 효과를 얻으면서도 조립 공정을 단순화 하고 재료비를 절감할 수 있어 저가격, 고성능의 COB 기반의 광 모듈 제작이 가능하며 구동 회로를 내장시켜 일체화가 가능한 광 모듈을 제작할 수 있다.

Description

광 모듈 및 그 제조 방법{OPTICAL MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 광 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 COB (Chip On Board) 형태의 광 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래의 일반적인 광 모듈 제조 방법은, 리드 프레임 형태의 패키지 안에 발광소자를 조립하고 형광체를 도포시켜 개별 패키지를 제작하여 이 조립된 소자를 PCB 기판위에 표면 실장하여 조명용 모듈을 제작하고 있다.

그러나, 이 방법은 광 소자의 방열 특성이 저하되어 발광효율이 낮고, 크기의 제약에 의해 기존 조명용 전구의 밝기를 만들기에는 한계가 있고 가격 또한 낮출 수 없는 단점이 있다.

또한, 이러한 단점을 극복하고자 COB(Chip on Board)형태의 기술이 개발되었다. 일반적인 COB 형태의 광 모듈은 MC-PCB (Metal Core-Printed Circuit Board) 을 이용하여 발광소자를 부착할 영역과 소자의 연결을 위한 패턴을 진행한 후 그 위에 발광소자를 조립하고 형광체를 도포하여 COB 형태의 광 모듈을 제작한다.

그러나, 이러한 MC-PCB는 열 전도도가 우수하나 소재 자체의 가격이 높고, 대량 생산을 위해 특별히 고안된 양산 시설을 설치하는 등의 시설투자가 뒤따라야 하며, MC-PCB의 제작시 50um 이하의 미세 공정이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 이러한 기술은 조명용 광 모듈을 제작하는데 있어서 효율성이 떨어진다는 평가가 있으며, 가격 또한 높아 조명용 모듈로는 적절치 못하다는 지적이 나오고 있다.

이와 같은 문제를 해결하고자 본 출원인의 대한민국 등록특허 제10-1121151호에서는 MC-PCB 기판 대신 Si 기판을 이용하여 COB 형태의 광 모듈을 제작하는 방법에 대해 개시하고 있다. Si 기판의 경우 MC-PCB 기판에 비하여 열방출 능력이 탁월하고 발광소자에서 방출되는 적외선에 대한 투과 특성을 가지고 있어 방열 특성이 우월하다. 또한 경면 연마가 가능하므로 발광소자에서 방출되는 빛에 대한 전반사도가 높아져 발광효율이 개선된다.

그러나 상기의 방법으로는 여전히 Si 기판 위에 솔더링 작업을 해야 하는데, 이러한 Si 기판 위의 솔더링 작업은 공정상 그 난이도가 높아 공정효율을 떨어뜨린다. 이에 더하여, Si 기판의 가격이 비싸 생산단가가 높아지는 문제가 있으며, 또한 Si 기판의 가공에 있어 원형 등의 다양한 형태의 COB 모듈을 제작하기 어렵다.

본 발명은 상기 종래기술들이 가지고 있던 문제점에 착안하여 이루어진 것으로 열방출 효율이 높은 Si 기판을 이용하는 COB 타입의 광 모듈을 제작하는 데에 있어 Si 기판 상의 솔더링 공정을 없애 작업성이 뛰어나며, Si 기판의 면적을 줄일 수 있어 생산단가를 낮출 수 있고 원하는 모양으로 광원을 형성할 수 있는 광 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

또한, 기판에 발광소자의 구동에 필요한 회로들을 내장할 수 있어 단일 패키지화가 가능한 광 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

또한, 기판 상에 발광소자의 구동에 필요한 다양한 회로를 부착할 수 있어 단일 패키지화가 가능한 광 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

또한, 기판 형상을 손쉽게 가공할 수 있어 원형 등 다양한 형태의 광원을 형성할 수 있는 광 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 표면에 절연층이 형성된 금속 재질의 하부 기판; 상기 하부 기판 상에 형성되며, 관통홀을 구비하고 표면에 다수의 전극이 형성된 제1 PCB 기판; 및 상기 제1 PCB 기판의 관통홀 내에 수용되고, 표면에 절연층이 형성되고 절연층 표면에 발광소자가 실장되며, 발광소자와 전기적으로 연결되는 전기적 배선을 위한 도금층을 구비하는 Si 기판;을 포함하고, 상기 Si 기판의 도금층은 상기 제1 PCB 기판의 전극에 전기적으로 연결되는 광 모듈을 제공한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 하부 기판은 표면에 절연층이 형성된 Al 기판인 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 Si 기판 표면에는 절연층이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 제1 PCB 기판에는 형광체 도포를 위한 댐이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 제1 PCB 기판의 댐 내부에는 형광체가 도포되는 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 Si 기판의 도금층은 상기 제1 PCB 기판의 전극에 금 세선을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 제1 PCB 기판은 원형이며 상기 관통홀은 Si 기판에 대응되도록 사각형인 것, 혹은 상기 제1 PCB 기판은 사각형이며 상기 관통홀은 Si 기판에 대응되도록 사각형인 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 Si 기판과 상기 하부 기판은 열을 전달하는 유체물질을 매개로 부착되는 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 제1 PCB 기판에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 구동회로가 형성된 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 제1 PCB 기판 상단에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 구동회로를 포함하는 제2 PCB 기판이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시 예에 따라, 상기 제1 PCB 기판에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 제1 구동회로가 형성되고 상기 제1 PCB 기판 상단에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 제2 구동회로를 포함하는 제2 PCB 기판이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은, 1) 표면에 절연층을 가짐과 동시에 전기적 배선을 위한 도금층을 구비하는 Si 기판과, 표면에 절연층을 갖는 Al 기판과, 중앙에 관통홀을 가지며 표면에 전기적 배선을 위한 전극을 구비하는 PCB 기판을 각각 준비하는 단계; 2) Al 기판 위에 PCB 기판을 부착하는 단계; 3) PCB 기판의 관통홀에 Si 기판이 수용되도록 Al 기판 위에 Si 기판을 부착하는 단계; 4) Si 기판에의 발광소자의 실장 및 Si 기판의 도금층과 PCB 기판의 전극의 전기적 연결을 이루는 단계;로 이루어지는 광 모듈의 제조 방법을 제공한다.

또 다른 실시 예에 따라, 3) 단계에서, 열을 전달하는 유체물질을 매개로 하여 Al 기판과 Si 기판을 부착하는 것이 바람직하다.

또 다른 실시 예에 따라, 1) 단계에서, PCB 기판은 폴리머로 도금을 위한 마스크를 형성한 뒤에 도금을 진행하여 전극을 형성하는 것이 바람직하다.

Si 기판을 이용한 모듈의 장점인 방열 특성 개선 및 이를 통한 광 효율 향상의 효과를 얻으면서도 조립 공정을 단순화 하고 재료비를 절감할 수 있어 저가격, 고성능의 COB 기반의 광 모듈 제작이 가능하다.

또한 이렇게 제작된 모듈의 광 방출 면적 이외의 영역은 PCB 형태로 제작되어 다양한 형태의 광 모듈 구동용 전기회로를 함께 내장할 수 있어 등기구 제조에 있어 전기회로 장착에 따른 공간 제약의 문제를 해결할 수 있으며, 전기회로가 동작하면서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어 전기회로의 수명을 연장시킬 수 있는 조명등을 제작할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른, 제1 PCB 기판의 구조를 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 광 모듈의 측면 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른, 광 모듈의 평면도,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 형광체가 도포된 광 모듈의 측면 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 제2 PCB 기판이 부착된 광 모듈의 측면 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른, 원형으로 성형된 제1 PCB 기판의 구조를 나타낸 평면도.

이하, 본 발명에 따른 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 PCB 기판의 구조를 나타낸 평면도이다. 상기 제1 PCB 기판(100) 중앙에는 관통홀(110)이 형성되어 있으며 그 주변으로 발광소자와 전기적으로 연결되기 위한 다수의 전극(120)이 형성되어 있다. 또한 상기 관통홀(110) 가까이에는 도금층(130)이 형성되어 있는데 이 도금층은 발광소자와의 와이어 본딩을 위한 것으로서 금으로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 도금층(130)은 전극 배선(140)을 통하여 전극(120)과 전기적으로 연결된다. 본 도면에서는 도시되지 않았으나 상기 제1 PCB 기판의 하단에는 추후에 하부 기판(200)이 부착된다. 하부 기판은 열방출 효율을 위해 금속 재질인 것이 바람직하며, 특히 절연층이 형성된 Al 기판인 것이 바람직하다. 또한 제1 PCB 기판(100) 상에 전극(120) 및 전극 배선(140)의 회로를 제작한 후 각종 광 모듈 구동용 소자를 제1 PCB 기판 상에 표면 실장하여 추후 연결되는 광 모듈을 위한 구동회로를 제작할 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 광 모듈을 측면에서 자른 단면도이다. 하부 기판(200) 위에 제1 PCB 기판(100)이 부착되며, 하부 기판에서 상기 제1 PCB 기판의 관통홀이 형성된 곳에 Si 기판(300)이 부착된다. 상기 Si 기판 상단에는 발광소자가 형성되는데 하나 혹은 다수가 예를 들어 4 X 4의 배열 등으로 형성되고, 다수의 발광소자가 형성된 경우 각 발광소자들은 병렬 내지 직렬 혹은 양 방식의 혼합한 형태로 Si 기판에 형성된 도금층에 의해 전기적으로 연결된다. 이러한 기판에 대한 발광소자의 배치 및 소자 간 전기적 연결에 대한 구성을 포함하도록 본 도면 및 이하 도면에서는 개념화된 이미지로만 도시하였다. 이 발광소자(400)는 모두 제1 PCB 기판의 다수의 전극(120)과 전기적으로 연결되는데 본 실시예에서는 도금층(130)과의 와이어 본딩(150)과 전극 배선(140)을 통해 전극(120)과 전기적으로 연결된다. 또 다른 실시 예에 따라 상기 Si 기판(300)에 도금층을 추가적으로 구성하고 상기 발광소자(400)는 Si 기판의 도금층으로 와이어 본딩되고 다시 Si 기판의 도금층에서 상기 제1 PCB 기판의 도금층(130)으로 와이어 본딩될 수도 있다. 따라서, 본 발명에서 Si 기판 상의 발광소자가 제1 PCB 기판의 전극에 전기적으로 연결된다는 것은 발광소자로부터 PCB 기판의 도금층으로 와이어 본딩에 의해 직접 연결되는 경우와, 발광소자로부터 Si 기판의 도금층을 통해 PCB 기판의 도금층으로 와이어 본딩에 의해 연결되는 경우 모두를 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 여기서 Si 기판(300)은 상면에 절연층이 형성되는 것이 바람직하며 와이어 본딩(150)은 금 세선인 것이 바람직하다. 전극(120)은 추후에 발광소자(400)를 구동할 수 있는 구동전원과 연결되어 발광소자를 발광시키게 되며 이 때 발생하는 열은 Si 기판을 거쳐 하부 기판을 통해 방출된다. 따라서 상기 Si 기판과 상기 하부 기판은 열을 전달하는 유체물질, 예를 들어 써멀 그리스(Thermal Grease) 등을 매개로 부착되는 것이 바람직하다.

즉, 상기 구조를 통해 알 수 있듯이 Si 기판의 주위로 PCB 기판을 구비하여 전극부를 구성함으로써 Si 기판에 대한 납땜 작업이 없어져 공정이 쉬워지며 Si 기판 상에는 발광소자가 실장될 공간만이 요구되므로 모듈 당 요구되는 Si 기판의 크기를 줄일 수 있어 재료비를 절감할 수 있다. 결국, COB형 광 모듈에 있어서 회로 실장에 유리한 PCB 기판의 장점과 열방출과 경면 연마에 유리한 Si 기판의 장점을 모두 활용할 수 있는 구조인 것이다. 또한 실시 예에 따라 상기 PCB 기판에 DC-DC 컨버터 등 발광소자(400)의 구동에 필요한 회로를 손쉽게 내장할 수 있는데 이 경우 구동회로까지 모두 구비한 일체형 광 모듈을 제공할 수 있다는 장점을 갖는다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 광 모듈의 구조를 나타낸 평면도이다. 전술한 대로 발광소자(400)가 실장된 Si 기판(300)은 제1 PCB 기판(100)의 관통홀(110)에 수용되도록 하부 기판(200)에 부착된다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른, 형광체를 도포한 광 모듈을 측면에서 자른 단면도이다. 도 2에서 보았던 광 모듈의 구조에 댐(160)과 형광체(170)를 추가한 구성이다. 여기서 볼 수 있듯이 제1 PCB 기판(100) 상에 댐(160)을 Si 기판(300) 주위로 형성하고 여기에 형광체(170)를 도포하여 광 모듈을 구성한다. 여기서 형광체(170)는 발광소자(400) 및 도금층(130), 와이어 본딩(150)을 습기나 먼지 등의 외부물질로부터 보호하는 봉지재의 역할을 할 수 있으며 또한 형광 물질을 통하여 발광소자(400)의 발광특성을 향상시킨다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 광 모듈을 측면에서 자른 단면도이다. 도 4의 광모듈의 구조에 제2 PCB 기판(500)이 추가되어 있는 구조로서, 본 실시 예에서는 도면에서와 같이 발광소자(400)의 상단 방향으로의 발광을 제한하지 않도록 홀이 형성된 제2 PCB 기판(500)이 댐(160) 상부에 얹어지는 형태로 구성되었다. 여기서 제2 PCB 기판(500)은 발광소자(400)의 발광을 제한하지 않는 한도에서 제1 PCB 기판과의 관계에서 적층식으로 구성된다면 다른 형태로도 구성될 수 있다. 또한 실시 예에 따라 제1 PCB 기판(100)과 마찬가지로 상기 제2 PCB 기판(500)에도 발광소자(400)의 구동을 위한 회로가 내장될 수 있는데, 이렇게 구동회로들이 내장된 PCB 기판을 적층식으로 구성함으로써 구동회로가 일체화된 광 모듈을 제공하면서도 단일 모듈의 크기를 크게 줄일 수 있다.

도 6은 본 발명의 제1 PCB 기판(100)을 원형으로 구성한 실시예를 나타낸다. Si 기판만으로 COB 형태의 광 모듈을 제작할 경우 Si 기판을 원형으로 가공해야 하므로 공정상 어려움이 발생한다. 따라서 본 도면에서와 같이 상대적으로 원형 가공이 쉬운 PCB 기판을 원형으로 구성하는 방법으로 광 모듈의 외형을 원형으로 유지함과 동시에 공정상의 난이도를 낮출 수 있다.

다음으로 도 4에 도시한 일 실시 예의 광 모듈을 제조하는 방법에 대해 상세히 설명한다. 여기서 발광소자(400)로는 LED를 이용하고 하부 기판(200)으로는 산화 처리된 Al 기판을 이용하는 광 모듈의 제조 방법에 대해 설명한다.

먼저 Si 기판을 절연 처리하여 LED 실장을 위한 기판을 만든다. 이 경우 본 출원인의 대한민국 등록특허 제10-1121151호, “LED 모듈 및 그 제조방법”을 이용하여 절연 처리된 Si 기판(300)을 제작할 수 있다. 그리고 Al 판의 상면을 산화 처리하여 상면이 절연 처리된 Al 기판을 제작한다. 그 후 PCB 기판의 중앙부에 사각형 형상의 관통홀(110)을 보유하도록 성형하고 다음으로 상기 PCB 기판 상에 전극 배선(140)을 형성하고 전극(120)을 양극과 음극으로 나누어 형성한다. 그리고 Si 기판이 부착될 영역과 상기 전극(120) 영역 및 도금층(130)이 형성될 영역만을 제외하고 폴리머로 상기 PCB 기판을 도포하는데, 이는 선택적 도금을 진행하기 위한 마스크의 역할과 함께 PCB 기판의 산화 방지 및 광 모듈 제작 후 발생되는 빛의 반사율을 높이기 위한 막의 역할을 한다. 이러한 선택적 도금 작업을 진행하여 도금층(130)을 형성한 후 형광체 도포를 위한 댐 공정을 진행하여 댐(160)을 제작하여 제1 PCB 기판(100)을 완성한다. 이렇게 제작된 제1 PCB 기판(100)에 상기 절연 처리된 Al 기판을 부착하여 하부 기판(200)의 역할을 하도록 하는데 이 때 부착은 접착제를 이용할 수 있다. 이 후 외곽 형성을 위한 라우팅(Routing) 처리와 개별 분리를 위한 V-컷 공정을 진행하여 Si 기판(300)을 올리기 위한 패키지를 완성한다. 이 패키지의 관통홀(110) 영역에 열을 전달하는 유체물질, 예를 들어 써멀 구리스(Thermal Grease)를 도포하고 상기 제조된 Si 기판(300)을 부착한 뒤 LED 소자를 다이 본딩(Die Bonding)한 후 다시 도금층(130)과 와이어 본딩하여 전극(120)과 LED 소자 간의 전기적 연결을 완성한다. 그리고 마지막으로 댐(160)으로 둘러쌓인 영역에 형광체(170)를 도포하여 광 모듈 제조를 완료한다.

이상 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 상기에서 설명된 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 “연결”되어 있다고 할 때, 이는 “직접적으로 연결”되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 “전기적으로 연결”되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

100: 제1 PCB 기판 110: 관통홀
120: 전극 130: 도금층
140: 전극 배선 150: 와이어 본딩
160: 댐 170: 형광체
200: 하부 기판 300: Si 기판
400: 발광소자 500: 제2 PCB 기판

Claims (15)

1. 표면에 절연층이 형성된 금속 재질의 하부 기판;
   상기 하부 기판 상에 형성되며, 관통홀을 구비하고 표면에 다수의 전극이 형성된 제1 PCB 기판; 및
   상기 제1 PCB 기판의 관통홀 내에 수용되고, 표면에 절연층이 형성되고 절연층 표면에 발광소자가 실장되며, 발광소자와 전기적으로 연결되는 전기적 배선을 위한 도금층을 구비하는 Si 기판;을 포함하고, 상기 Si 기판의 도금층은 상기 제1 PCB 기판의 전극에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 하부 기판은 표면에 절연층이 형성된 Al 기판인 것을 특징으로 하는 광 모듈.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 PCB 기판에는 형광체 도포를 위한 댐이 형성된 것을 특징으로 하는 광 모듈.
5. 제4항에 있어서, 상기 제1 PCB 기판의 댐 내부에는 형광체가 도포된 것을 특징으로 하는 광 모듈.
6. 제1항에 있어서, 상기 Si 기판의 도금층은 상기 제1 PCB 기판의 전극에 금 세선을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 광 모듈.
7. 제1항에 있어서, 상기 제1 PCB 기판은 원형이며 상기 관통홀은 Si 기판에 대응되도록 사각형인 것을 특징으로 하는 광 모듈.
8. 제1항에 있어서, 상기 제1 PCB 기판은 사각형이며 상기 관통홀은 Si 기판에 대응되도록 사각형인 것을 특징으로 하는 광 모듈.
9. 제1항에 있어서, 상기 Si 기판과 상기 하부 기판은 열을 전달하는 유체물질을 매개로 부착되는 것을 특징으로 하는 광 모듈.
10. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 PCB 기판에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 구동회로가 형성된 것을 특징으로 하는 광 모듈.
11. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 PCB 기판 상단에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 구동회로를 포함하는 제2 PCB 기판이 형성된 것을 특징으로 하는 광 모듈.
12. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 PCB 기판에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 제1 구동회로가 형성되고 상기 제1 PCB 기판 상단에는 상기 Si 기판에 실장된 발광소자를 구동할 수 있는 제2 구동회로를 포함하는 제2 PCB 기판이 형성된 것을 특징으로 하는 광 모듈.
13. 1) 표면에 절연층을 가짐과 동시에 전기적 배선을 위한 도금층을 구비하는 Si 기판과, 표면에 절연층을 갖는 Al 기판과, 중앙에 관통홀을 가지며 표면에 전기적 배선을 위한 전극을 구비하는 PCB 기판을 각각 준비하는 단계;
    2) Al 기판 위에 PCB 기판을 부착하는 단계;
    3) PCB 기판의 관통홀에 Si 기판이 수용되도록 Al 기판 위에 Si 기판을 부착하는 단계;
    4) Si 기판에의 발광소자의 실장 및 Si 기판의 도금층과 PCB 기판의 전극의 전기적 연결을 이루는 단계;로 이루어지는 광 모듈의 제조 방법.
14. 제13항에 있어서, 3) 단계에서, 열을 전달하는 유체물질을 매개로 하여 Al 기판과 Si 기판을 부착하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 제조 방법.
15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 1) 단계에서, PCB 기판은 폴리머로 도금을 위한 마스크를 형성한 뒤에 도금을 진행하여 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 광 모듈 제조 방법.

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