JP2007088096A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 色変換部材70は、レンズ60の光出射面60bに沿った内面70aを有する先端から、LEDチップ10を実装した実装基板20の実装面に向かって側壁部70cを延設しており、側壁部70c側の開口部の周縁を実装基板20に対して、例えば接着剤(例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など)を用いて接着する。そして、LEDチップ10の側面から放射された光は封止部50および枠体40を伝搬した後、色変換部材70の側壁部70cを通過して外部へ出力される。
【選択図】図1
Description
この種の発光装置としては、例えば、青色光あるいは紫外光を放射するLEDチップと蛍光体とを組み合わせて白色の光(白色光の発光スペクトル)を得る白色発光装置(一般的に白色LEDと呼ばれている)の商品化がなされており、図4に示すように、青色光を放射するLEDチップ110と、LEDチップ110がサブマウント部材130を介して実装された金属基板120と、当該金属基板120におけるLEDチップ110の実装面側でLEDチップ110を囲むアルミニウム製の枠体140と、枠体140の内側に充填されLEDチップ110および当該LEDチップ110に接続されたボンディングワイヤ114,114を封止した封止部150と、封止部150に重ねて配置されるレンズ160と、LEDチップ110から放射された光によって励起されて発光する黄色蛍光体を含有しレンズ160を覆う形で枠体140に固着されるドーム状の色変換部材170とを備え、白色光の発光スペクトルを得ることができる発光装置が提案されている。また、金属基板120は、金属板121上に絶縁層122を介して対となる導体パターン123,123が形成され、導体パターン123,123とLEDチップ110とはボンディングワイヤ114,114で接続される。
以下、本実施形態の発光装置について図1〜図3を参照しながら説明する。
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 金属板
22 絶縁性基材
23 リードパターン
30 サブマウント部材
40 枠体
50 封止部
60 レンズ
70 色変換部材
80 空気層
Claims (1)
- LEDチップと、LEDチップが実装された実装基板と、当該実装基板におけるLEDチップの実装面側でLEDチップを囲む枠体と、枠体の内側に透明樹脂材料を充填して形成されてLEDチップおよび当該LEDチップに電気的に接続された一対のボンディングワイヤを封止し且つ弾性を有する封止部と、封止部に重ねて配置されたレンズと、前記LEDチップから放射された光によって励起されて前記LEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であって前記実装基板におけるLEDチップの実装面上に立設して前記レンズおよび枠体を覆うドーム状の色変換部材とを備えることを特徴とする発光装置。
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