JP2004200208A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】突出部1aが設けられかつ突出部1aの前面に収納凹所1bが形成された金属板1と、収納凹所1bに搭載されたLEDチップ2と、突出部1aが納入孔3aに挿入されて金属板1に接合された絶縁基材3と、納入孔3aの周りを囲む枠部材8とを備えている。絶縁基材3には、導体パターン4を覆うレジスト材5上に導体パターン4を跨ってインク材6が形成されている。インク材6の上面は、導体パターン4の厚みによる凹凸段差が低減されて平坦になる。枠部材8は、インク材6の上に設けられ、かつ枠部材8の底面の一部が接着剤10によりレジスト材5に接着されている。枠部材8は、接着剤10による浮きを生じることがなく、導体パターン4に厚みによる凹凸段差で傾くこともない。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオードチップを用いた発光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、発光ダイオードチップ(以降、LEDチップという)の放熱性を高めるため、金属板上にLEDチップを実装し、その金属板上に導体パターンを有する絶縁基材を貼り合せて、LEDチップと導体パターンとをワイヤボンディングした構成の発光装置が提案されている(特願2001−258680号参照)。
【0003】
この発光装置の構成を図4に示す。発光装置90は、金属板1の突出部1aに電気的に絶縁し且つ熱的に結合するようにLEDチップ2が実装されている。金属板1の平坦部は、ガラスエポキシ製の絶縁基材3と貼り合わされ、金属板1の突出部1aは、絶縁基材3に形成された納入孔3aに挿入されている。絶縁基材3の片面には、銅箔から成る導体パターン4が形成され、さらに、導体パターン4を覆うレジスト材5と、レジスト材5上に印刷されたインク材6が形成されている。導体パターン4は、金属板1の突出部1aの近傍で終わり、ボンディングワイヤ9を介してLEDチップ2に接続されている。プラスチック樹脂製のリング状の枠部材8が、金属板1の突出部1aを囲むように絶縁基材3の上に接着剤10により貼り付けられており、納入孔3a及び枠部材8内にエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の透明な封止樹脂7が流し込まれてLEDチップ2とボンディングワイヤ9が封止されている。
【0004】
この発光装置90では、LEDチップ2が金属板1の突出部1aに直接実装されて金属板1と熱的に結合されているため、LEDチップ2の放熱性が高められる。また、この発光装置90では、リング状の枠部材8を有するので、封止樹脂7がLEDチップ2の近傍からはみ出さない。しかし、接着剤10による枠部材8の浮きのために接着剤10の粘度のバラツキで枠部材8の高さが安定しなかったり、枠部材8の下の導体パターン4の有る箇所と無い箇所との段差のために枠部材8が安定せずに傾きを生じたりする。
【0005】
また、枠部材8の傾きを生じないようにした構成の発光装置が提案されている(特願2001−258751参照)。この発光装置の構成を図5に示す。この発光装置91では、絶縁基材3上にレジスト材5、インク材6、及び枠部材8を成形し、さらにそれらの表面に立体的な導体パターン4を成形したMID(Molded Interconnected Device)基板が用いられている。この発光装置91では、導体パターン4が枠部材8の上にあるので、枠部材8の下に段差が生じることがなく、枠部材8が傾きを生じることがない。
【0006】
また、LEDチップを用いた光源装置に関し、アルミニウムより成るベース基板に電気絶縁層を介して導電パターンを形成し、ベース基板に貫設された取付孔にLEDチップを取付け、電気絶縁層の導電パターン形成面のLEDチップに対応する部位に枠部材を設け、枠部材内に透明樹脂を充填してLEDチップを樹脂封止したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開2000−236111号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来の発光装置においては、図4に示した発光装置90では、上述のように枠部材8の高さが安定しなかったり枠部材8に傾きを生じたりする問題があった。また、図5に示した発光装置91では、MID基板を形成するためにスパッタリング工程、レーザ加工工程、湿式メッキ工程、湿式エッチング工程が必要であり、工程が多いため高価になると共に、スパッタリング工程は真空容器が必要なため発光装置の製作可能な面積が小さいという問題があった。また、特許文献1に記載の光源装置では、アルミニウムより成るベース基板には出部が設けられておらず、LEDチップを金属板の突出部に実装する構成になっていないため、高い放熱性を得ることができないという問題があった。
【0009】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、LEDチップの高い放熱性を得ることができると共に、LEDチップの封止樹脂が充填される枠部材の高さバラツキや傾きを低減できる発光装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1の発明は、前方に突出した突出部が設けられ、かつ突出部の前面に収納凹所が形成された金属板と、収納凹所の底部に搭載されて金属板に熱的に結合した発光ダイオードチップと、突出部が挿入される納入孔が形成され、一方の面が金属板に重ねた形で金属板に接合され、他方の面に導体パターンが形成された絶縁基材と、導体パターンを覆うレジスト材と、発光ダイオードチップと導体パターンを接続するボンディングワイヤと、を備えた発光装置であって、レジスト材の上に、絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように設けられた枠部材と、納入孔及び枠部材内に充填され、発光ダイオードチップを封止する透光性を有する封止樹脂と、を備えたものである。
【0011】
この構成においては、発光ダイオードチップは、金属板の突出部に形成された収納凹所に搭載されて金属板と熱的に結合される。このため、発光ダイオードチップで発生した熱は、速やかに金属板の突出部に熱伝導され、突出部を通じて金属板全体に広がり、金属板全体から放熱される。また、絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように枠部材が設けられているため、発光ダイオードチップを封止する封止樹脂が納入孔すなわち発光ダイオードチップの近傍からはみ出すことがなく、封止樹脂の表面形状が集光効率のよいレンズ形状になる。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、封止樹脂の表面を透過することにより、効率よく集光されて外部に出射される。
【0012】
請求項2の発明は、請求項1に記載の発光装置において、レジスト材上に印刷されたインク材をさらに備え、枠部材は、インク材の上に設けられ、かつ枠部材の底面の一部が接着剤によりレジスト材に接着されているものである。この構成においては、枠部材はインク材の上に設けられ、枠部材の底面の一部がインク材のない箇所において接着剤によりレジスト材に接着され、枠部材の底面の他の一部がインク材上に接触した状態とされる。枠部材は、枠部材の底面の一部がインク材上に接触した状態でインク材上に設けられるため、接着剤による浮きを生じることがない。このため、枠部材は、高さが一定となり、また、傾くこともない。
【0013】
請求項3の発明は、請求項1に記載の発光装置において、レジスト材上に導体パターンを跨って印刷されたインク材をさらに備え、枠部材は、インク材の上に設けられているものである。この構成においては、インク材を導体パターンを跨って印刷することにより、インク材の上面は、導体パターンの厚みによる凹凸段差が低減されて、平坦な面となる。このため、インク材の上に設けられた枠部材は、傾くことがない。
【0014】
請求項4の発明は、請求項1に記載の発光装置において、枠部材は柔軟性と粘着性のある材料で形成されたものである。この構成においては、枠部材は、柔軟性と粘着性のある材料で形成されるため、接着剤を用いずに絶縁基材の上に設けることができる。これにより、枠部材が接着剤による浮きによって傾いてしまうということがない。
【0015】
請求項5の発明は、請求項4に記載の発光装置において、枠部材は柔軟性のある状態で絶縁基材上に形成された後に硬化されたものである。この構成においては、枠部材は、柔軟性のある状態で絶縁基材上に形成され、その後に硬化される。すなわち、枠部材は接着剤を用いずに絶縁基材上に設けられる。これにより、枠部材が接着剤による浮きによって傾いてしまうということがない。
【0016】
請求項6の発明は、請求項5に記載の発光装置において、枠部材は0.1[mm]から3.0[mm]の高さを有するものである。この構成においては、封止樹脂が枠部材から溢れることがなく、また、枠部材の高さが必要以上に高くならない。
【0017】
請求項7の発明は、請求項6に記載の発光装置において、枠部材の高さは部分的に異なるものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の高さが低い部分に向う方向では、枠部材が低いために枠部材の内面で反射されず、そのままその方向に向かって枠部材の外部へ出射される。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の高さが低い方向に向けてより多くの光が出射される。
【0018】
請求項8の発明は、請求項6に記載の発光装置において、枠部材の中心側の面は傾きを持つものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の中心側の面(すなわち枠部材の内面)の傾きに応じて所定の方向に反射され、集光されて枠部材の外部へ出射される。このため、枠部材の中心側の面の傾きを調整することにより、発光ダイオードチップから放射された光の集光方向を変えることができる。
【0019】
請求項9の発明は、請求項6に記載の発光装置において、枠部材は反射率の高い色に着色するものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の内面で高い反射率で反射され、枠部材の外部へ出射される。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の内側の面で反射するときの減衰が少なく、より強い光強度で出射される。
【0020】
請求項10の発明は、請求項6に記載の発光装置において、枠部材は透明であるものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射され枠部材の内面に照射される光は、枠部材の内面で反射されず、枠部材を透過して枠部材の外部へ出射される。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、拡散して出射される。
【0021】
請求項11の発明は、請求項5に記載の発光装置において、枠部材はインク材により形成されたものである。この構成においては、枠部材はインク材により形成されるため、インク材を用いて回路記号やロードマップを印刷するときに、同時にその印刷工程で枠部材を形成することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
<第1の実施形態>
本発明の第1の実施形態について、図1(a)(b)(c)を参照して説明する。発光装置100は、アルミ製の金属板1にガラスエポキシ製の絶縁基材3が接合されて構成されている。金属板1は、前方に突出した突出部1aを有し、この突出部1aの前面に収納凹所1bが形成されている。発光ダイオードチップ(以降、LEDチップという)2は、この収納凹所1bの底面に直接実装されており、金属板1と熱的に結合されている。
【0023】
絶縁基材3は、金属板1の突出部1aが挿入される納入孔3aを有しており、一方の面を金属板1に重ねた形で納入孔3aに突出部1aが挿入されて、接合剤(不図示)により金属板1に接合されている。絶縁基材3の他方の面には、銅箔から成る導体パターン4、導体パターン4を覆うレジスト材5、インク材6、及び枠部材8が形成されている。
【0024】
インク材6は、納入孔3aの周縁から所定距離おいて、レジスト材5の下にある導体パターン4を跨ってマスクし、かつ納入孔3aを囲むように形成されている。このインク材6は、レジスト材5上に印刷により形成されており、レジスト材5上に回路記号やロードマップ等を印刷するのと同じ材料を用いている。枠部材8は、絶縁基材3の納入孔3aの開口部の周りを囲むように設けられている。この枠部材8は、プラスチック樹脂によりリング状に形成されており、その底面の一部が接着剤10によりレジスト材5に接着され、底面の他の一部がインク材6上に接触した状態になっている。すなわち、枠部材8とレジスト材5の間には、接着剤10のみの箇所とインク材6のみの箇所がある。
【0025】
LEDチップ2と導体パターン4は、ボンディングワイヤ9により接続されている。封止樹脂7は、納入孔3a及び枠部材8内に充填されており、LEDチップ2とボンディングワイヤ9を封止している。この封止樹脂7は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等から成り、透光性を有している。なお、上記枠部材8の高さは、封止樹脂7が枠部材8から溢れることを防ぎ、また、枠部材8の高さを必要以上に高くしないために、0.1[mm]から3.0[mm]の高さにするのが好ましい。
【0026】
上記構成の発光装置100は、以下の工程で製造される。まず、絶縁基材3に納入孔3aを形成し、絶縁基材3の一方の面に導体パターン4、レジスト材5を形成する。次に、インク材6を納入孔3aの周縁から所定距離おいて、レジスト材5の下にある導体パターン4を跨ってマスクしかつ納入孔3aを囲むように形成する。インク材6で導体パターン4を跨ってマスクすることにより、インク材6の上面は、導体パターン4の厚みによる凹凸段差が低減されて、平坦な面となる。このインク材6は、回路記号やロードマップ等(不図示)と同時に印刷により形成する。そして、接着剤10を納入孔3aの周縁近傍のレジスト材5上(インク材6が印刷されていない箇所)に塗布し、別工程により作成した枠部材8をこの接着剤10により接着する。これにより、枠部材8は、その底面の一部が接着剤10によりレジスト材5に接着され、底面の他の一部がインク材6上に接触した状態になる。また、別工程により、金属板1に突出部1aを設け、その突出部1aに収納凹所を形成しておく。
【0027】
次に、金属板1の突出部1aが設けられている側の面、又は絶縁基材3の導体パターン4が形成されていない側の面に接合剤(不図示)を塗布し、金属板1の突出部1aを絶縁基材3の導体パターン4が形成されていない側から納入孔3aに挿入して、金属板1と絶縁基材3とを接合する。その後、LEDチップ2を金属板1の収納凹所1bの底部に直接実装し、LEDチップ2と導体パターン4をボンディングワイヤ9で接続する。最後に、封止樹脂7を枠部材8及び納入孔3a内に流し込んで硬化させ、LEDチップ2とボンディングワイヤ9を封止する。
【0028】
上記構成の発光装置100によれば、LEDチップ2を金属板1の突出部1aに形成された収納凹所1bに直接実装しているため、LEDチップ2は金属板1と熱的に結合されている。これにより、LEDチップ2で発生した熱は、速やかに金属板1の突出部1aに熱伝導され、突出部1aを通じて金属板1全体に広がり、金属板1全体から放熱される。また、枠部材8を絶縁基材3の納入孔3aの開口部の周りを囲むように設けているため、封止樹脂7が納入孔3aすなわちLEDチップ2の近傍からはみ出すことがなく、封止樹脂7の表面形状が集光効率のよいレンズ形状になる。これにより、LEDチップ2から放射された光は、封止樹脂7の表面を透過することにより効率よく集光されて外部に出射される。
【0029】
また、枠部材8を納入孔3aの周縁近傍のレジスト材5上(インク材6が印刷されていない箇所)に塗布された接着剤10により接着するため、枠部材8は、その底面の一部が接着剤10によりレジスト材5に接着され、底面の他の一部がインク材6上に接触する。これにより、枠部材8は、接着剤10による浮きを生じることがなく、高さが一定に設けられると共に真直ぐに設けられ、枠部材8の位置精度が高められる。また、インク材6で導体パターン4を跨ってマスクするため、インク材6の上面は導体パターン4の厚みによる凹凸段差が低減されて平坦な面となる。これにより、インク材6の上に設けられた枠部材8は、傾くことがなく真直ぐに設けられ、枠部材8の位置精度が高められる。また、枠部材8の高さを0.1[mm]から3.0[mm]とすることにより、枠部材8から封止樹脂7が溢れない範囲で枠部材8の高さが抑えられ、発光装置100が薄型化される。
【0030】
<第2の実施形態>
本発明の第2の実施形態について、図2(a)(b)(c)を参照して説明する。本実施形態の発光装置100は、枠部材8が熱硬化性の樹脂によりインク材6上に直接形成されている。本実施形態における他の構成については、第1の実施形態の構成と同様である。
【0031】
本実施形態の発光装置100は、以下の工程で製造される。まず、第1の実施形態と同様に、絶縁基材3に納入孔3a、導体パターン4、レジスト材5を形成する。次に、インク材6を回路記号やロードマップ等(不図示)と同時に印刷により形成する。そして、硬化前の柔軟性と粘着性のある状態の熱硬化性樹脂を、インク材6上に納入孔3aの開口部の周りを囲むように付着させ、加熱する。これにより、熱硬化性樹脂は硬化し、インク材6上に形成された枠部材8となる。枠部材8の高さは、第1の実施形態と同様に、0.1[mm]から3.0[mm]の高さにするのが好ましい。その後、第1の実施形態と同様に、金属板1と絶縁基材3とを接合し、LEDチップ2を実装し、LEDチップ2と導体パターン4をボンディングワイヤ9で接続した後、LEDチップ2とボンディングワイヤ9を封止樹脂7で封止する。
【0032】
本実施形態の発光装置100によれば、枠部材8は、別途作成された部材を接着剤を用いて接着したものではなく、柔軟性と粘着性のある状態の材料(熱硬化性樹脂)をインク材6上に付着させた後に硬化して形成したものである。このため、枠部材8が接着剤による浮きによって傾いてしまうということがなく、枠部材8の傾きが低減され、枠部材8の位置精度が高められる。
【0033】
なお、枠部材8を形成する材料は、熱硬化性樹脂に限らず、2液性の硬化樹脂や接着剤等を用いてもよい。また、枠部材8を反射率の高い色に着色してもよい。このようにすれば、LEDチップ2から放射された光は、枠部材8の内側の面で高い反射率で反射され、これにより、より強い光が枠部材8から出射される。
【0034】
また、枠部材8の内側の面に傾きを持たせてもよい。このようにすれば、LEDチップ2から横方向に放射された光は、枠部材8の内側の面で上方向に反射され、これにより、枠部材8から出射される光は集光される。さらに、枠部材8の内径を可変できるノズルを用いて枠部材8の内側の面の傾きと高さを変えれば、枠部材8から出射される光の集光方向を変えることができる。
【0035】
また、枠部材8を透明な材料により形成してもよい。このようにすれば、LEDチップ2から放射され枠部材8の内側の面に照射される光は、枠部材8の内側の面で反射されず、枠部材8を透過して枠部材8の外部へ出射され、これにより、枠部材8から出射される光は拡散される。
【0036】
<第3の実施形態>
本発明の第3の実施形態について、図3(a)(b)(c)を参照して説明する。本実施形態の発光装置100は、枠部材8がインク材6によりレジスト材5上に直接形成されている。本実施形態における他の構成については、第1の実施形態の構成と同様である。
【0037】
本実施形態の発光装置100は、以下の工程で製造される。まず、第1の実施形態と同様に、絶縁基材3に納入孔3a、導体パターン4、レジスト材5を形成する。次に、レジスト材5上にインク材6を印刷することにより枠部材8を形成する。インク材6(枠部材8)は、納入孔3aの周縁から所定距離に至る範囲において納入孔3aを囲むように印刷する。このインク材6(枠部材8)は、回路記号やロードマップ等(不図示)を印刷する工程において、回路記号やロードマップと同時に印刷する。その後、第1の実施形態と同様に、金属板1と絶縁基材3とを接合し、LEDチップ2を実装し、LEDチップ2と導体パターン4をボンディングワイヤ9で接続した後、LEDチップ2とボンディングワイヤ9を封止樹脂7で封止する。
【0038】
本実施形態の発光装置100によれば、枠部材8はインク材6を印刷することにより形成されるため、回路記号やロードマップを印刷するときに、その印刷工程で同時に枠部材8を形成することができ、工数が削減される。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1の発明によれば、発光ダイオードチップが金属板の突出部に形成された収納凹所に搭載されて金属板に熱的に結合されているため、発光ダイオードチップの高い放熱性を得ることができる。また、絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように枠部材が設けられているため、封止樹脂の表面形状が集光効率のよいレンズ形状になり、発光ダイオードチップから放射される光の高い集光特性を得ることができる。
【0040】
請求項2の発明によれば、枠部材がインク材の上に設けられると共に枠部材の底面の一部が接着剤によりレジスト材に接着されているため、枠部材の高さバラツキや傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【0041】
請求項3の発明によれば、枠部材が導体パターンを跨って印刷されたインク材の上に設けられているため、枠部材の傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【0042】
請求項4の発明によれば、枠部材が柔軟性と粘着性のある材料で形成されるため、枠部材を接着するための接着剤が不要であり、これにより、枠部材の傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【0043】
請求項5の発明によれば、枠部材が柔軟性のある状態で絶縁基材上に形成された後に硬化されるため、枠部材を接着するための接着剤が不要であり、これにより、枠部材の傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【0044】
請求項6の発明によれば、枠部材の高さを0.1[mm]から3.0[mm]とすることにより、封止樹脂が枠部材から溢れない範囲で枠部材の高さを抑えることができ、発光装置を最適な薄さにすることができる。
【0045】
請求項7の発明によれば、枠部材の高さが部分的に異なるため、発光ダイオードチップから放射された光を枠部材の高さが低い方向により多く出射させることができる。
【0046】
請求項8の発明によれば、枠部材の中心側の面が傾きを持つため、発光ダイオードチップから放射された光を枠部材の中心側の面の傾きに応じた所定の方向に集光させることができる。
【0047】
請求項9の発明によれば、枠部材が反射率の高い色に着色されているため、発光ダイオードチップから放射された光をより強い強度で出射させることができる。
【0048】
請求項10の発明によれば、枠部材が透明であるため、発光ダイオードチップから放射された光を拡散して出射させることができる。
【0049】
請求項11の発明によれば、枠部材はインク材により形成されるため、枠部材を回路記号やロードマップの印刷工程において同時に形成することができ、枠部材形成の工数を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の第1の実施形態による発光装置の構成を示す正面図、(b)は同発光装置のB−B断面図、(c)は同C−C断面図。
【図2】(a)は本発明の第2の実施形態による発光装置の構成を示す正面図、(b)は同発光装置のB−B断面図、(c)は同C−C断面図。
【図3】(a)は本発明の第3の実施形態による発光装置の構成を示す正面図、(b)は同発光装置のB−B断面図、(c)は同C−C断面図。
【図4】従来の発光装置の構成を示す断面図。
【図5】別の従来の発光装置の構成を示す断面図。
【符号の説明】
1 金属板
1a 突出部
1b 収納凹所
2 LEDチップ(発光ダイオードチップ)
3 絶縁基材
3a 納入孔
4 導体パターン
5 レジスト材
6 インク材
7 封止樹脂
8 枠部材
9 ボンディングワイヤ
10 接着剤
100 発光装置
Claims (11)
- 前方に突出した突出部が設けられ、かつ前記突出部の前面に収納凹所が形成された金属板と、前記収納凹所の底部に搭載されて前記金属板に熱的に結合した発光ダイオードチップと、前記突出部が挿入される納入孔が形成され、一方の面が前記金属板に重ねた形で前記金属板に接合され、他方の面に導体パターンが形成された絶縁基材と、前記導体パターンを覆うレジスト材と、前記発光ダイオードチップと導体パターンを接続するボンディングワイヤと、を備えた発光装置であって、
前記レジスト材の上に、前記絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように設けられた枠部材と、
前記納入孔及び枠部材内に充填され、前記発光ダイオードチップを封止する透光性を有する封止樹脂と、
を備えたことを特徴とする発光装置。 - 前記レジスト材上に印刷されたインク材をさらに備え、
前記枠部材は、前記インク材の上に設けられ、かつ前記枠部材の底面の一部が接着剤により前記レジスト材に接着されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記レジスト材上に前記導体パターンを跨って印刷されたインク材をさらに備え、
前記枠部材は、前記インク材の上に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記枠部材は柔軟性と粘着性のある材料で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記枠部材は柔軟性のある状態で前記絶縁基材上に形成された後に硬化されたことを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 前記枠部材は0.1[mm]から3.0[mm]の高さを有することを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記枠部材の高さは部分的に異なることを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
- 前記枠部材の中心側の面は傾きを持つことを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
- 前記枠部材は反射率の高い色に着色することを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
- 前記枠部材は透明であることを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
- 前記枠部材は前記インク材により形成されたことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
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Cited By (10)
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---|---|---|---|---|
JP2006049524A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP2007507115A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-22 | エナートロン, インコーポレイテッド | Led光エンジン用の方法および装置 |
JP2007088078A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2007088079A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2007088096A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2009081194A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュールおよびその製造方法 |
JP2009123828A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 発光装置 |
JP2009123829A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 発光装置 |
CN101807629B (zh) * | 2009-02-12 | 2012-06-13 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光二极管封装结构 |
US8902382B2 (en) | 2009-12-22 | 2014-12-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode element, light source device, surface light source illumination device, and liquid crystal display device |
-
2002
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007507115A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-22 | エナートロン, インコーポレイテッド | Led光エンジン用の方法および装置 |
JP2006049524A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP4617761B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-01-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2007088078A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2007088079A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2007088096A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2009081194A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュールおよびその製造方法 |
JP2009123828A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 発光装置 |
JP2009123829A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 発光装置 |
CN101807629B (zh) * | 2009-02-12 | 2012-06-13 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发光二极管封装结构 |
US8902382B2 (en) | 2009-12-22 | 2014-12-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode element, light source device, surface light source illumination device, and liquid crystal display device |
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