JP4820133B2 - 発光装置 - Google Patents
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Description
11 導電性基板
12 発光部
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 金属板
22 絶縁層
23 導体パターン
30 サブマウント部材
40 リフレクタ
50 封止部
60 レンズ
60a 光入射面
60b 光出射面
70 色変換部材
70a 内面
70b 外面
80 空気層
Claims (1)
- LEDチップと、LEDチップが実装されたベース部材と、ベース部材におけるLEDチップの実装面側でLEDチップを囲みLEDチップから放射された光を反射する枠状のリフレクタであって前記実装面から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる形状に形成されたリフレクタと、リフレクタの内側に充填されLEDチップを封止した封止樹脂からなる封止部と、封止部側の光入射面が平面状に形成されるとともに光出射面が凸曲面状に形成され封止部およびリフレクタに重ねて配置されたレンズと、LEDチップから放射された光によって励起されてLEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってレンズの前記光出射面側にレンズを覆い前記光出射面との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の色変換部材とを備えてなり、レンズとリフレクタとは互いの光軸が一致し且つ各光軸がLEDチップを通るように配置され、レンズは、前記封止樹脂の屈折率以上の屈折率を有する材料により形成され、且つ、前記光出射面が、前記光入射面から入射した光を前記光出射面と空気層との境界で全反射させない凸曲面状であり球面の一部により形成されており、当該球面の中心がLEDチップの厚み方向に沿った発光部の中心線上に位置するように配置されてなり、色変換部材は、内面が前記光出射面に沿った形状であり前記光出射面に対応した前記球面よりも直径が大きな球面の一部からなる形状に形成されており、レンズの前記光出射面と色変換部材の内面との間の距離が略一定値となっており、色変換部材は、位置によらず法線方向に沿った肉厚が一様となるように成形されてなることを特徴とする発光装置。
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