JP3399007B2 - 半導体装置及びその搬送方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄型パッケージのもの
をシュート方式で搬送させるための半導体装置及びその
搬送方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の搬送形式の中には、細長い
レール状の部材に半導体装置を順次供給して、エアー圧
又は上記部材の傾斜によって半導体装置を搬送する、い
わゆるシュート方式と呼ばれるものがあり、この種の搬
送方式は処理能力が非常に高いことから半導体装置の製
造工程で広く採用されている。一般に、半導体装置をシ
ュート方式で搬送する場合は、半導体装置のパッケージ
の側面をガイドしながら搬送する方法が知られている。
しかし、パッケージの厚みが１ｍｍ程度の半導体装置に
なると、外部リードの存在によってその側面をガイドし
ながらシュート方式で搬送することができなくなる。

【０００３】このため従来では、図１２に示すように、
プラスチック製のキャリアケース５０の中に半導体装置
５１を嵌め入れて、このキャリアケース５０に収納した
状態で半導体装置５１を搬送するといった方法が採られ
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、そうした場合
は、半導体装置５１をキャリアケース５０に嵌め入れる
といった面倒な作業が必要となるため、生産効率の面で
難点があった。また、繰り返し使用しているうちに衝撃
や熱によってキャリアケース５０に破損、劣化が生じる
ため、搬送工程の中で個々のキャリアケース５０の使用
回数を制限しなければならず、そのための管理が非常に
煩わしいものとなっていた。

【０００５】そこで本出願人は、特願平４−２６０８１
５号明細書の中で開示されているように、半導体装置の
搬送方向の前後面に案内ブロックを設けて、この案内ブ
ロックをレール部材の案内面に係合させて半導体装置を
搬送することを提案している。

【０００６】しかしながらこの場合は、半導体装置をシ
ュート方式で搬送したあとの検査工程でパッケージまた
は案内ブロックの外周を基準に半導体装置を位置決めし
ようとしても、モールディング（樹脂封止）工程におけ
る成形金型とリードフレームの位置ずれに起因して、検
査測定用の接続端子（入出力端子）に半導体装置の外部
リードを正確に位置合わせできないという問題があっ
た。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、薄型パッケージであってもシュート方式で
搬送させることができるとともに、検査測定用の接続端
子に対して外部リードを正確に位置合わせすることがで
きる半導体装置及びその搬送方法を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、左右一対の案内面を有す
るレール部材上を上記案内面にガイドされながら搬送さ
れる半導体装置であって、半導体装置の搬送方向の前後
面に該半導体装置のパッケージの上下面のうちの少なく
ともいずれか一方から突出する状態で案内片を設けると
ともに、その案内片を半導体装置の外部リードと一体の
部材で構成したものである。また、これとは別に半導体
装置の搬送方向の前後面に該半導体装置の外部リードよ
りも外側に突出する状態で案内片を設けるとともに、そ
の案内片を外部リードと一体の部材で構成したものであ
る。さらに、左右一対の案内面を有するレール部材上に
おいて上記半導体装置を搬送させるための方法であっ
て、上記半導体装置に設けた案内片をレール部材の案内
面に係合させて搬送するようにしたものである。また、
上記半導体装置に設けた案内片に位置決め用の貫通孔を
設けたものである。加えて、上記半導体装置と案内片と
の接続部分を切り離し可能にしたものである。

【０００９】

【作用】本発明の半導体装置およびその搬送方法におい
ては、半導体装置の搬送方向の前後面に案内片が設けら
れているので、この案内片をレール部材の案内面に係合
させることにより、レール部材に供給された半導体装置
は上記案内面にガイドされながら搬送される。また、本
発明の半導体装置では、外部リードと一体の部材で構成
した案内片に位置決め用の貫通孔が設けられており、検
査測定の際はこの貫通孔を基準に半導体装置が位置決め
される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明に係わる半導体装置の第１実
施例を説明する図であり、図中（ａ）はその全体斜視
図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視図、（ｃ）は（ａ）のＢ矢
視図である。本第１実施例の半導体装置１０は、後述す
る左右一対の案内面を有するレール部材上を上記案内面
にガイドされながら搬送されるものである。

【００１１】まず、図示した半導体装置１０において、
１１はパッケージであり、このパッケージ１１の両側に
はそれぞれ所定のピッチで複数の外部リード１２が設け
られている。また、半導体装置１０の搬送方向Ｘの前後
面にはそれぞれ案内片１３が設けられている。各々の案
内片１３は半導体装置１０の前後面のほぼ中央に配置さ
れており、さらにその両側が下向きに略直角に折り曲げ
られることでパッケージ１１の下面から突出する状態に
設けられている。

【００１２】加えて、本第１実施例の半導体装置１０で
は、以下の手段により上述した案内片１３が外部リード
１２と一体の部材で構成されている。すなわち、本例で
は図２に示すように、まず外部リード１２を構成するリ
ードフレーム１４のパターンの中に、図示せぬダイパッ
ド部やリードパターン部１５とともに、案内片１３とな
る新たなパターン部１６を形成した。そして、上記ダイ
パッド部に半導体チップを搭載したのち、これにワイヤ
ボンド及びモールド加工を施してパッケージ１１を形成
し、この状態からカットフォーミング加工を施して、パ
ッケージ１１の両側に外部リード１２を形成すると同時
に半導体装置１０の前後面に案内片１３を形成した。

【００１３】また、本第１実施例の構成においては、半
導体装置１０に対して案内片１３が切り離し可能となっ
ている。すなわち、図２に示したリードフレーム１４の
パターンの中で、例えばパッケージ１１と案内片１３の
接続部分となる箇所に切り溝部Ｖを形成し、この切り溝
部Ｖを境に半導体装置１０から案内片１３を切り離し可
能としている。

【００１４】続いて、本第１実施例の半導体装置１０の
搬送方法について説明する。まず、レール部材の構成を
概略説明すると、これに用いられるレール部材１７は例
えば図３及び図４に示すように全体的には長尺状の四角
い筒型をなしており、その中空部１８の底面略中央には
レール部材１７の長手方向に沿って突条部１９が形成さ
れている。そしてレール部材１７は、突条部１９の各側
面をそれぞれ案内面２０としている。

【００１５】上記構成からなるレール部材１７上におい
て本第１実施例の半導体装置１０を搬送する場合は、図
３及び図４に示すように、レール部材１７の突条部１９
を半導体装置１０の案内片１３で挟み込むようにしてレ
ール部材１７の中空部１８に半導体装置１０を供給し、
これにより半導体装置１０の案内片１３をレール部材１
７の案内面２０に係合させる。このようにすれば、パッ
ケージ１１が薄型であっても、半導体装置１０の進行方
向（搬送方向）Ｘはレール部材１７の案内面２０によっ
て規制されるようになるため、何ら不都合なく薄型パッ
ケージの半導体装置１０を案内面２０でガイドしながら
シュート方式で搬送させることが可能となる。

【００１６】図５は、上記第１実施例の半導体装置の他
の態様を示す斜視図である。図示した半導体装置１０の
構成においては、その前後面に設けられた案内片１３に
それぞれ位置決め用の貫通孔２１が設けられている。案
内片１３に貫通孔２１を設ける手段としては、例えば図
２に示したリードフレーム１４から半導体装置１０を切
り離す際に、外部リード１２や案内片１３の形成と同時
に打ち抜き等によって貫通孔２１を明けるようにする
か、或いはリードフレーム１４の製作工程で予め他のパ
ターン部分とともに貫通孔２１を明けておくようにして
もよい。ちなみに、貫通孔２１の形成位置や孔径などを
考慮すると、後者の方が精度的な面で有利である。

【００１７】このように本第１実施例の半導体装置１０
では、外部リード１２と一体の部材で構成された案内片
１３に位置決め用の貫通孔２１が設けられているので、
例えば図６に示すような検査測定用のソケット３１に位
置決めピン３２を設けて、この位置決めピン３２に案内
片１３の貫通孔２１を挿し込みながら半導体装置１０を
ソケット３１にセットすれば、ソケット３１の凹部３３
に設けられた図示せぬ接続端子（入出力端子）に対して
半導体装置１０の外部リード１２を正確に位置合わせす
ることが可能となる。

【００１８】さらに、検査工程を終えた半導体装置１０
に対しては、例えば金型等を用いて図７に示すように半
導体装置１０から案内片１３を切り離すようにすれば、
外見的には通常の半導体装置と何ら変わりなく最終的な
製品として出荷することができる。

【００１９】また、半導体装置１０を使用するユーザ側
の要求によっては、案内片１３を付けたまま出荷して、
部品実装前にユーザ側で案内片１３を切り離すことも考
えられるが、そうした場合、製品を梱包する際に案内片
１３を梱包材等で保持して半導体装置１０の位置ずれを
防止するようにすれば、案内片１３が外部リード１２を
保護する役目も果たすようになり非常に好都合である。

【００２０】なお、上記第１実施例の構成では、パッケ
ージ１１の下面から突出する状態で半導体装置１０の前
後面に案内片１３を設けるようにしたが、本発明はこれ
に限らず、上記構成とは反対に案内片１３をパッケージ
１１の上面から突出する状態で設けるようにしてもよ
く、さらに図８、図９に示すように案内片１３の両側を
上方と下方に折り曲げることで、案内片１３をパッケー
ジ１１の上下面から突出する状態で設けるようにしても
よい。

【００２１】次いで、本発明に係わる半導体装置の第２
実施例について図１０を参照しながら説明する。なお、
本第２実施例の説明にあたっては、上記第１実施例の場
合と同様の部材に同じ符号を付し、重複する説明は省略
する。まず、図示した半導体装置１０の構成において
は、半導体装置１０の搬送方向Ｘの前後面に設けられた
案内片１３が、上記第１実施例のように折り曲げられる
ことなく、外部リード１２よりも外側に突出する状態で
形成されている。また、各々の案内片１３は上記第１実
施例と同様に外部リード１２と一体の部材で構成されて
いる。

【００２２】続いて、本第２実施例の半導体装置１０の
搬送方法について説明する。まず、レール部材の構成か
ら説明すると、これに用いられるレール部材１７は図１
１に示すように、全体的には長尺状の四角い筒型をなし
ており、その中空部１８の底面略中央にはレール部材１
７の長手方向に沿って突条部１９が形成されている。こ
こで、中空部１８に設けられた突条部１９は、被搬送品
となる半導体装置１０を載置支持する部分であり、この
構成では中空部１８の各側壁面がそれぞれ案内面２０と
なっている。

【００２３】上記構成からなるレール部材１７上におい
て本第２実施例の半導体装置１０を搬送する場合は、図
１１に示すように、中空部１８の天井面と突条部１９の
上面との間にパッケージ１１を挿し込むようにしてレー
ル部材１７の中空部１８に半導体装置１０を供給し、こ
れと同時にレール部材１７の案内面２０に半導体装置１
０の案内片１３を係合させる。このようにすれば、上記
第１実施例の場合と同様にパッケージ１１が薄型であっ
ても、半導体装置１０の進行方向（搬送方向）はレール
部材１７の案内面２０によって規制されるようになるた
め、何ら不都合なく薄型パッケージの半導体装置１０を
案内面２０でガイドしながらシュート方式で搬送させる
ことが可能となる。

【００２４】さらに、本第２実施例の半導体装置１０に
おいても、各々の案内片１３に上記第１実施例の場合と
同様に位置決め用の貫通孔２１を設けることにより、検
査測定用の接続端子に対して半導体装置１０の外部リー
ド１２を正確に位置合わせすることが可能となる。

【００２５】

【発明の効果】以上、説明したように本発明の半導体装
置およびその搬送方法によれば、たとえ薄型のパッケー
ジであっても、半導体装置の搬送方向の前後面に案内片
を設けて、この案内片をレール部材の案内面に係合させ
ることで、被搬送物となる半導体装置を案内面でガイド
しながらシュート方式で搬送させることが可能となる。

【００２６】また、外部リードと一体の部材で構成した
案内片に位置決め用の貫通孔を設けるようにしたので、
この貫通孔を基準に半導体装置を位置決めすれば、検査
測定用の接続端子に対して半導体装置の外部リードを正
確に位置合わせすることが可能となる。さらに、半導体
装置に対して案内片が切り離し可能となっているので、
一連の工程が完了したあとは、適宜案内片を切り離すこ
とにより、最終的には通常の半導体装置と何ら変わりの
ない製品として取り扱うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる半導体装置の第１実施例を説明
する図である。

【図２】本発明に係わる半導体装置の製造過程を説明す
る平面図である。

【図３】第１実施例における半導体装置の搬送方法を説
明する側断面図である。

【図４】第１実施例における半導体装置の搬送方法を説
明する正面図である。

【図５】第１実施例における半導体装置の他の態様を示
す斜視図である。

【図６】検査測定時の半導体装置の位置決め手段を説明
する斜視図である。

【図７】半導体装置から案内片を切り離した状態を示す
斜視図である。

【図８】第１実施例の半導体装置の別態様を説明する斜
視図（その１）である。

【図９】第１実施例の半導体装置の別態様を説明する斜
視図（その２）である。

【図１０】本発明に係わる半導体装置の第２実施例を説
明する斜視図である。

【図１１】第２実施例における半導体装置の搬送方法を
説明する正面図である。

【図１２】従来例を説明する図である。

【符号の説明】

１０ 半導体装置 １１ パッケージ １２ 外部リード １３ 案内片 １７ レール部材 ２０ 案内面 Ｘ 搬送方向

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 左右一対の案内面を有するレール部材上
   を前記案内面にガイドされながら搬送される半導体装置
   であって、 前記半導体装置の搬送方向の前後面に該半導体装置のパ
   ッケージの上下面のうちの少なくともいずれか一方から
   突出する状態で案内片を設けるとともに、前記案内片を
   前記半導体装置の外部リードと一体の部材で構成し、且
   つ前記案内片に位置決め用の貫通孔を設けたことを特徴
   とする半導体装置。
2. 【請求項２】 左右一対の案内面を有するレール部材上
   を前記案内面にガイドされながら搬送される半導体装置
   であって、 前記半導体装置の搬送方向の前後面に該半導体装置の外
   部リードよりも外側に突出する状態で案内片を設けると
   ともに、前記案内片を前記外部リードと一体の部材で構
   成したことを特徴とする半導体装置。
3. 【請求項３】 左右一対の案内面を有するレール部材上
   において請求項１又は請求項２記載の半導体装置を搬送
   させるための方法であって、 前記半導体装置に設けた案内片を前記レール部材の案内
   面に係合させて搬送することを特徴とする半導体装置の
   搬送方法。
4. 【請求項４】 前記半導体装置に設けた案内片に位置決
   め用の貫通孔を設けたことを特徴とする請求項２記載の
   半導体装置。
5. 【請求項５】 前記半導体装置と前記案内片との接続部
   分を切り離し可能にしたことを特徴とする請求項１又は
   請求項２記載の半導体装置。