KR200155165Y1 - 리드프레임 - Google Patents
리드프레임 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200155165Y1 KR200155165Y1 KR2019960042267U KR19960042267U KR200155165Y1 KR 200155165 Y1 KR200155165 Y1 KR 200155165Y1 KR 2019960042267 U KR2019960042267 U KR 2019960042267U KR 19960042267 U KR19960042267 U KR 19960042267U KR 200155165 Y1 KR200155165 Y1 KR 200155165Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- molding
- leadframe
- present
- bubble ejection
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 고안에서는 리드프레임의 양측에 형성된 케이트부와 기포분출부를 동일한 형상으로 형성시키어, 몰딩공정 시 회전없이 일방향으로 로딩되어 양측방향(게이트부나 기포분출부)으로 몰딩수지가 인입되도록 한 리드프레임에 관한 것이다.
Description
제1도는 종래의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로,
제1도의 (a)는 메거진 내에 적재된 리드프레임을 로더로 운반시키는 리드프레임 쉬프트를 도시한 도면이고,
제1도의 (b)는 몰딩다이에 안착된 종래의 리드프레임의 평면도이고,
제1도의 (c)는 종래의 리드프레임이 일방향으로 또는 180도 회전되어 몰딩다이로 이송됨을 보인 도면이다.
제2도는 본 고안의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로,
제2도의 (a)는 몰딩다이 위에 안착된 본 고안의 리드프레임의 평면도이고,
제2도의 (b)는 회전됨이 없이 일방향으로 이송되는 본 고안의 리드프레임을 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10, 20: 포트 12, 21 : 게이트부
12, 22 : 기포분출부 13, 23 : 인덱스홀
19, 19' 29, 29' : 리드프레임
본 고안은 리드프레임에 관한 것으로, 특히 일측에는 몰딩수지가 유입되는 게이트부와, 또 다른 측에는 몰딩공정시 발생되는 기포가 배기되는 기포분출부가 각기 다른 형상으로 형성된 리드프레임에 있어서, 반도체 칩과 본딩와이어를 고정시키는 몰딩공정시, 몰딩에 용이하도록 한 리드프레임에 관한 것이다.
제1도는 종래의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로, 제1도의 (a)는 메거진 내에 적재된 리드프레임을 로더로 운반시키는 리드프레임 쉬프트를 도시한 도면이고, 제1도의 (b)는 몰딩다이에 안착된 종래의 리드프레임의 평면도이고, 제1도의 (c)는 몰딩공정이 완료된 리드프레임을 스택메거진으로 이송시, 종래 리드프레임을 일방향으로 또는 180도 회전됨을 보인 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하겠다.
종래의 리드프레임은 제1도의 (b)(c)와 같이, 일측에는 몰딩수지가 유입되는 게이트부(11)가, 그리고 또 다른 측에는 몰딩공정시 기포가 배기되는 기포분출부(12)가 각기 다른 형상으로 형성된다.
이러한 종래의 일반적인 리드프레임의 몰딩과정을 알아보면, 우선, 메거진 내에 적재된, 각기 다른 형상으로 형성된 게이트부와 기포분출부를 갖는, 리드프레임들은 하나씩 낱개로 제1도의 (a)와 같이, 리드프레임 쉬프트에 의해 로더로 이동되며, 로더는 리드프레임 쉬프트에서 운반된 리드프레임을 몰딩장치 내로 이송시킨다.
이때, 몰딩공정은 각기 포트를 중심으로 네 개의 리드프레임이 몰딩다이에 안착된 후, 포트 내로 몰딩수지인 타블릿이 인입되면서 진행된다.
따라서, 리드프레임 쉬프트는 네 개의 리드프레임 중 첫 번째와 세 번째 리드프레임은 일방향으로 이동시키고 두 번째와 네 번째 리드프레임은 180도 회전시킨다.
즉, 첫 번째와 두 번째 그리고 세 번째와 네 번째 리드프레임은 각기 마주보도록 배치되어, 각각의 첫 번째 리드프레임의 게이트부와 두 번째 리드프레임의 게이트부가 마주 보도록 한다. 또한 세 번째와 네 번째 리드프레임의 게이트부도 마찬가지로 배치되도록 한다.
이렇게 리드프레임 쉬프트에 의해 일방향으로 또는 180도 회전된 각각의 리드프레임은 로더에 의해 몰딩다이 상에 배열된다.
이때, 각각의 리드프레임이 일방향 또는 180도 회전됨은 역방향 감지센서에 의해 감지되는 데, 이러한 감지는 리드프레임의 양측의 사이드 레일에 형성된 인덱스홀 위치에 광을 쏘아 각각의 게이트부의 위치를 확인함으로써 이루어진다.
그리고 몰딩장치 내에서 몰딩이 완료된 리드프레임은 리드프레임 클림프에 의해 픽업되고, 턴기구에 의해 180도 회전되어 최초의 위치로 정위치 된다.
즉, 제1도의 (c)와 같이, 리드프레임의 일부(19)는 일방향으로, 나머지(19')는 180도 회전된다.
따라서 첫 번째, 두 번째, 세 번째 그리고 네 번째 리드프레임의 게이트부가 모두 동일 방향으로 향하도록 배열된 후, 스택메거진 내에 순차적으로 적재된다.
그러나 종래의 리드프레임에서는 그 구조상 게이트부와 기포분출부가 서로 다른 형상으로 각기 리드프레임의 양측에 형성되어 있기 때문에, 각각의 리드프레임이 리드프레임 쉬프트에 의해 회전되고 또한 몰딩 공정이 완료된 후, 턴기구에 의해 회전되는 등 복잡한 시스템으로 이루어짐에 따라 리드프레임 정렬상에 빈번한 에러가 발생된다.
또한 리드프레임이 리드프레임 쉬프트와 턴기구 등에서 각각 회전됨에 따라 그로 인한 공정시간이 지연되므로 제품의 생산성이 저하된다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 특히 게이트부와 기포분출부가 각기 다른 형상으로 형성되어져서 이러한 리드프레임에 몰딩공정 진행시, 회전시켜야 하는 데 드는 시간 및 복잡한 시스템을 개선한 리드프레임을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하고자 본 고안에서는 리드프레임의 양측에 형성된 게이트부와 기포분출부를 동일한 형상으로 형성시키어, 몰딩공정시 회전없이 일방향으로 로딩되어 양측방향(게이트부나 기포분출부)으로 몰딩수지가 인입되도록 한 리드프레임에 관한 것이다.
제2도는 본 고안의 리드프레임을 설명하기 위한 도면으로 제2도의 (a)는 몰딩다이 위에 안착된 본 고안의 리드프레임의 평면도이고, 제2도의 (b)는 회전됨이 없이 일방향으로 이송되는 본 고안의 리드프레임을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하겠다.
본 고안의 리드프레임은 제2도의 (a)(b)와 같이, 양측에 몰딩수지가 인입되는 게이트부(21)와 몰딩공정시 발생된 기포가 배기되는 기포분출부(22)의 형상이 동일하게 형성된다.
이러한 구조의 본 고안의 리드프레임의 몰딩과정을 알아보면, 우선, 메거진내에 적재된, 리드프레임들은 하나씩 낱개로 리드프레임 쉬프트에 의해 로더로 이동되며, 로더는 리드프레임 쉬프트에서 운반된 리드프레임을 몰딩장치 내로 이송시킨다.
이때, 몰딩공정은 각기 포트를 중심으로 네개의 리드프레임이 몰딩다이에 안착된 후, 포트 내로 몰딩수지인 타블릿이 인입되면서 진행된다.
따라서, 리드프레임 쉬프트는 네 개의 본 고안의 리드프레임 중 첫 번째와 두 번째, 세 번째 그리고 네 번째 리드프레임은 회전없이 일방향으로 이송시킨다.
즉, 첫 번째와 두 번째, 세 번째 그리고 네 번째 리드프레임은 각기 마주보도록 배치되어, 각각의 첫 번째 리드프레임의 게이트부와 두 번째 리드프레임의 기포분출부가 마주 보도록 한다.
또한 세 번째와 네 번째 리드프레임의 게이트부도 마찬가지로 배치되도록 한다.
이렇게 리드프레임 쉬프트에 의해 일방향으로 이송된 각각의 리드프레임은 로더에 의해 몰딩다이 상에 배열된다.
이어서 몰딩장치 내의 몰딩다이에 안착된 리드프레임은 포트 내로 타블릿이 로딩되면서 몰딩공정이 진행된다.
몰딩공정이 완료된 후, 제2도의 (b)와 같이, 몰딩이 완료된 리드프레임은 리드프레임 클램프에 의해 픽업되고, 또한 각각의 리드프레임(19)(19')은 회전됨이 없이 순차적으로 스택메거진 내로 인입된다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 리드프레임에서는 별도의 회전가능한 리드프레임 쉬프트가 필요하지 않고, 또한 구조가 단순화됨에 따라 회전시키는 데 드는 시간을 단축할 수 있어 생산성이 향상된다.
또한, 시스템이 단순화됨에 따라 장비의 가격이 다운된다.
Claims (1)
- (정정)몰딩수지가 유입되는 게이트부와 몰딩공정 중에 발생되는 기포가 배기되는 기포분출부가 구비된 리드프레임에 있어서, 상기 게이트부와 상기 기포분출부가 동일 형상으로 형성되어서, 양방향으로 몰딩수지가 인입 또는 기포가 분출된 것이 특징인 리드프레임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960042267U KR200155165Y1 (ko) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960042267U KR200155165Y1 (ko) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 리드프레임 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980029207U KR19980029207U (ko) | 1998-08-17 |
KR200155165Y1 true KR200155165Y1 (ko) | 1999-08-16 |
Family
ID=19475256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019960042267U KR200155165Y1 (ko) | 1996-11-27 | 1996-11-27 | 리드프레임 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200155165Y1 (ko) |
-
1996
- 1996-11-27 KR KR2019960042267U patent/KR200155165Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19980029207U (ko) | 1998-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7568606B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
US7677431B2 (en) | Electronic device handler for a bonding apparatus | |
KR200155165Y1 (ko) | 리드프레임 | |
JP2794486B2 (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
US6969918B1 (en) | System for fabricating semiconductor components using mold cavities having runners configured to minimize venting | |
JP3129660B2 (ja) | Sonパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
JP2003053791A (ja) | 半導体製造装置及び該装置により製造された半導体装置 | |
JP2005085832A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
US6856006B2 (en) | Encapsulation method and leadframe for leadless semiconductor packages | |
KR20060123909A (ko) | 반도체 패키지의 비수평 어레이 몰딩 방법 | |
JP2009105257A (ja) | 樹脂封止装置 | |
JPH1187433A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2937632B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
WO2005067029A1 (en) | Method for packaging integrated circuit dies | |
JPH04133453A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JP3516719B2 (ja) | 片面樹脂モールド製品の製造方法及び樹脂モールド装置 | |
JP2005144741A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
US4762267A (en) | Wire bonding method | |
JPS63181335A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JP3399007B2 (ja) | 半導体装置及びその搬送方法 | |
JP4641678B2 (ja) | テーピング装置 | |
JPS606095B2 (ja) | 自動ワイヤボンデイング装置 | |
JP2548071B2 (ja) | ワイヤーボンディング用テーブル及びワイヤーボンディング方法 | |
JP2701174B2 (ja) | バンプ付け方法 | |
JPH03277516A (ja) | 素子の樹脂パッケージ用金型の清掃装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050422 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |