JPS606095B2 - 自動ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
自動ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS606095B2 JPS606095B2 JP51151530A JP15153076A JPS606095B2 JP S606095 B2 JPS606095 B2 JP S606095B2 JP 51151530 A JP51151530 A JP 51151530A JP 15153076 A JP15153076 A JP 15153076A JP S606095 B2 JPS606095 B2 JP S606095B2
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- Japan
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- bonding
- wire bonding
- deviation
- lead frame
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体や半導体集積回路の組立工程の一つであ
るワイヤボンディングに関する。
るワイヤボンディングに関する。
半導体や半導体集積回路の製造においては、半導体べレ
ツトの電極と外部リードとの間のコネク夕線による接続
（ワイヤボンディング）は重要な工程の一つであり、こ
のコネクタ線接続にはワイヤボンディング装置が使用さ
れている。
ツトの電極と外部リードとの間のコネク夕線による接続
（ワイヤボンディング）は重要な工程の一つであり、こ
のコネクタ線接続にはワイヤボンディング装置が使用さ
れている。
ワイヤボンディングの前の工程で半導体べレットは一個
一個リードフレームにダイボンデイングされるが、ダィ
ボンディングされた半導体べレットの位置はそれぞれに
正規の位置からある量ずれており、検出装置で自動的に
各々の半導体べレツトにずれ量を検出し「検出したずれ
量に基づいて自動的にボンディングヘッドでワイヤボン
ディングを行ない、ＩＪードフレームの搬送も搬送機構
で自動的におこなう自動ワイヤボンディング装置が現在
使われている。
一個リードフレームにダイボンデイングされるが、ダィ
ボンディングされた半導体べレットの位置はそれぞれに
正規の位置からある量ずれており、検出装置で自動的に
各々の半導体べレツトにずれ量を検出し「検出したずれ
量に基づいて自動的にボンディングヘッドでワイヤボン
ディングを行ない、ＩＪードフレームの搬送も搬送機構
で自動的におこなう自動ワイヤボンディング装置が現在
使われている。
従来の自動ワイヤボンディング装置として２つの公知例
がある。
がある。
第１の公知例は、半導体べレツト１個づつ、リードフレ
ームを搬送機構でボンディングステージに移送位置決め
し、半導体べレットのずれ量を検出装置で検出し、検出
したずれ量に基づいてボンディングヘッドでワイヤボン
ディングを行なうものである。
ームを搬送機構でボンディングステージに移送位置決め
し、半導体べレットのずれ量を検出装置で検出し、検出
したずれ量に基づいてボンディングヘッドでワイヤボン
ディングを行なうものである。
この自動ワイヤボンディング装置では半導体べレツト１
個づつ同一の場所（ボンディングステージ）でずれ量の
検出と、検出したずれ量に基づいてワイヤボンディング
を行うので、次に述べる第２の公知例と比較すると、ボ
ンディングの位置精度は良いが作業性は良くない。
個づつ同一の場所（ボンディングステージ）でずれ量の
検出と、検出したずれ量に基づいてワイヤボンディング
を行うので、次に述べる第２の公知例と比較すると、ボ
ンディングの位置精度は良いが作業性は良くない。
第２の公知例は、半導体べレツト１個づつ、リードフレ
ームを検出ステージに搬送機構で移送位置決めし、半導
体べレットのずれ量を検出装置で検出し、検出したずれ
量を記憶装置に記憶し、リードフレームをボンディング
ステージに移送、位置決めし記憶したずれ量に基づいて
ボンディングヘッドでワイヤボンディングを行なうもの
である。
ームを検出ステージに搬送機構で移送位置決めし、半導
体べレットのずれ量を検出装置で検出し、検出したずれ
量を記憶装置に記憶し、リードフレームをボンディング
ステージに移送、位置決めし記憶したずれ量に基づいて
ボンディングヘッドでワイヤボンディングを行なうもの
である。
この自動ワイヤボンディング装置では、別々の半導体べ
レット１個づつ同時に別々の場所（検出ステージとボン
ディングステージ）でずれ量の検出と、記憶したずれ量
に基づいてワイヤボンディングを行なうので、前述した
第１の公知例と比較すると、ボンディングの位置精度は
良くないが作業性は良い。
レット１個づつ同時に別々の場所（検出ステージとボン
ディングステージ）でずれ量の検出と、記憶したずれ量
に基づいてワイヤボンディングを行なうので、前述した
第１の公知例と比較すると、ボンディングの位置精度は
良くないが作業性は良い。
本発明の目的はボンディングの位置精度が良く、作業性
も良い自動ワイヤボンディング装置を提供することにあ
る。
も良い自動ワイヤボンディング装置を提供することにあ
る。
本発明によれば、複数の半導体べレットを有する複数の
リードフレームにわたって動作するずれ量検出手段と、
前記複数のリードフレーム間を移動し前記ずれ量検出手
段の位置しない前記リードフレーム上で動作する複数の
ワイヤボンディング手段を備えたことを特徴とする装置
が得られる。
リードフレームにわたって動作するずれ量検出手段と、
前記複数のリードフレーム間を移動し前記ずれ量検出手
段の位置しない前記リードフレーム上で動作する複数の
ワイヤボンディング手段を備えたことを特徴とする装置
が得られる。
さらに本発明の自動ワイヤボンディング装置は「１枚の
りードフレームをボンディングステージに搬送機構で移
送位置決めし、ボンディングステージに移送位置決めさ
れたＩＪードフレームにダィボンディングされている複
数個の半導体べレットそれぞれの正規の位置からのずれ
量を検出装置で検出している時に「同一のボンディング
ステージに移送位置決めされた他の１枚のＩＪ‐ドフレ
ームーこダィボンディングされている複数個の半導体べ
レットそれぞれを前もって検出したそれぞれのずれ量に
基づいて、ほぼ同時に刻々のボンディングヘッドでワイ
ヤボンディングを行ない、次に「前記ワイヤボンディン
グを行なったりードフレームを、ワィャボンディングを
行なった複数個の半導体べレットの位置にワイヤボンデ
ィングを行なう複数個の半導体べレットが移送位置決め
されるように、移送位置決めし、ワイヤボンディングを
行なう複数個の半導体べレットのずれ量を検出している
時に、前記リードフレームを移送位置決めし、ずれ量を
検出した複数個の半導体べレットそれぞれを検出したそ
れぞれのずれ量に基づいてほぼ同時に別々のボンディン
グヘッドでワイヤボンディングを行ない「順次前記動作
をくり返すことをも特徴とする。以下図面を参照して、
本発明の一実施例を詳述する。
りードフレームをボンディングステージに搬送機構で移
送位置決めし、ボンディングステージに移送位置決めさ
れたＩＪードフレームにダィボンディングされている複
数個の半導体べレットそれぞれの正規の位置からのずれ
量を検出装置で検出している時に「同一のボンディング
ステージに移送位置決めされた他の１枚のＩＪ‐ドフレ
ームーこダィボンディングされている複数個の半導体べ
レットそれぞれを前もって検出したそれぞれのずれ量に
基づいて、ほぼ同時に刻々のボンディングヘッドでワイ
ヤボンディングを行ない、次に「前記ワイヤボンディン
グを行なったりードフレームを、ワィャボンディングを
行なった複数個の半導体べレットの位置にワイヤボンデ
ィングを行なう複数個の半導体べレットが移送位置決め
されるように、移送位置決めし、ワイヤボンディングを
行なう複数個の半導体べレットのずれ量を検出している
時に、前記リードフレームを移送位置決めし、ずれ量を
検出した複数個の半導体べレットそれぞれを検出したそ
れぞれのずれ量に基づいてほぼ同時に別々のボンディン
グヘッドでワイヤボンディングを行ない「順次前記動作
をくり返すことをも特徴とする。以下図面を参照して、
本発明の一実施例を詳述する。
第１図および第２図は本発明の主要部の概略を示す平面
図である。
図である。
第１図に示すように「 まずボンディングステージ１‘
こリードフレーム２−１にダィボンディングミれている
半導体べレット３−１，３−２が移送位置決めされるよ
うに搬送機構（図示せず）でリードフレーム２−１を移
送位置決めし、半導体べレット３一１，３一２の正規の
位置からのずれ量を検出装置４で検出する。前記リード
フレーム２一】を移送位置決めし、半導体べレット３−
１，３一２のずれ量を検出している時に、ボンディング
ステージ１に移送位置決めされているリードフレーム２
−２にダイポンデイングされている半導体べレット３−
３，３−４を前もって検出した各々のずれ量に基づいて
別々のボンディングヘッド５一亀，５一２で同時にワイ
ヤボンディングを行なう。次に第２図に示すようにトま
ず検出装置４をリードフレーム２−２側に移動させトボ
ンディングヘツド５一１，５−２をＩＪ−ドフレーム２
一１側に移動させる。
こリードフレーム２−１にダィボンディングミれている
半導体べレット３−１，３−２が移送位置決めされるよ
うに搬送機構（図示せず）でリードフレーム２−１を移
送位置決めし、半導体べレット３一１，３一２の正規の
位置からのずれ量を検出装置４で検出する。前記リード
フレーム２一】を移送位置決めし、半導体べレット３−
１，３一２のずれ量を検出している時に、ボンディング
ステージ１に移送位置決めされているリードフレーム２
−２にダイポンデイングされている半導体べレット３−
３，３−４を前もって検出した各々のずれ量に基づいて
別々のボンディングヘッド５一亀，５一２で同時にワイ
ヤボンディングを行なう。次に第２図に示すようにトま
ず検出装置４をリードフレーム２−２側に移動させトボ
ンディングヘツド５一１，５−２をＩＪ−ドフレーム２
一１側に移動させる。
次にボンディングステージ川こリードフレーム２−２に
ダイボンデイングされている半導体べレット３一５，３
−６が移送位置決めされるように搬送機構でリードフレ
ーム２一２を移送位置決めし、、半導体べレット３−５
，３−６の正規の位置からのずれ量を検出装置４で検出
する。前記リードフレーム２−２を移送位置決めし半導
体べレット３一５，３−６のずれ量を検出している時に
、ボンディングステージに移送位置決めされているリー
ドフレーム２−１にダィボンディングされている半導体
べレット３一１，３一２を前もって検出した各々のずれ
量に基づいて別々のボンディングヘッド５−】，５一２
で同時にワイヤボンディングを行なう。次に、検出装置
４をリードフレーム２一１側に移動させ、ボンディング
ヘッド５−１，５−２をリードフレーム２一２側に移動
させる。
ダイボンデイングされている半導体べレット３一５，３
−６が移送位置決めされるように搬送機構でリードフレ
ーム２一２を移送位置決めし、、半導体べレット３−５
，３−６の正規の位置からのずれ量を検出装置４で検出
する。前記リードフレーム２−２を移送位置決めし半導
体べレット３一５，３−６のずれ量を検出している時に
、ボンディングステージに移送位置決めされているリー
ドフレーム２−１にダィボンディングされている半導体
べレット３一１，３一２を前もって検出した各々のずれ
量に基づいて別々のボンディングヘッド５−】，５一２
で同時にワイヤボンディングを行なう。次に、検出装置
４をリードフレーム２一１側に移動させ、ボンディング
ヘッド５−１，５−２をリードフレーム２一２側に移動
させる。
上記は実施例のシステムのーサィクルを託したものであ
り「 このサイクルを繰返してワイヤボンディングを行
なう。
り「 このサイクルを繰返してワイヤボンディングを行
なう。
以上実施例により説明した本発明によれば下記の理由で
その目的が達成できる。
その目的が達成できる。
半導体べレットを移送位置決めしたボンディングステー
ジの同一の場所で、半導体べレットのずれ量の検出と、
検出したずれ量に基づいてワイヤボンディングを行なう
のでボンディングの位置精度が良い。
ジの同一の場所で、半導体べレットのずれ量の検出と、
検出したずれ量に基づいてワイヤボンディングを行なう
のでボンディングの位置精度が良い。
１枚のりードフレームをボンディングステージに移送位
置決めし、ボンディングステージに移送位置決めされた
りードフレームの複数個の半導体べレットのずれ量を検
出している時に、ボンディングステージに移送位置決め
された他の１枚のりードフレームの複数個の半導体べレ
ットそれぞれを、前もって検出したずれ量に基づいて、
同時に別々のボンデイングヘツドでワイヤボンデイング
を行なうので作業性も良い。
置決めし、ボンディングステージに移送位置決めされた
りードフレームの複数個の半導体べレットのずれ量を検
出している時に、ボンディングステージに移送位置決め
された他の１枚のりードフレームの複数個の半導体べレ
ットそれぞれを、前もって検出したずれ量に基づいて、
同時に別々のボンデイングヘツドでワイヤボンデイング
を行なうので作業性も良い。
なお、ボンディングヘッドの数が２個に限られないこと
は明らかであり、３個以上のボンディングヘッドを用い
れば作業性がさらに改善されることは明らかである。
は明らかであり、３個以上のボンディングヘッドを用い
れば作業性がさらに改善されることは明らかである。
また、各ボンディングヘッドの動作が同時でなくても本
発明の主旨が損われないことも明らかである。
発明の主旨が損われないことも明らかである。
第１図および第２図は本発明の一実施例のシステムのー
サィクルを説明するための概略平面図である。 １…ボンディングステージ「２−１，２一２…リードフ
レーム、３−１〜３一６…半導体べレット、４・・・検
出装置、５−１，５一２・・，ボンディングヘッド。 第個 孫２図
サィクルを説明するための概略平面図である。 １…ボンディングステージ「２−１，２一２…リードフ
レーム、３−１〜３一６…半導体べレット、４・・・検
出装置、５−１，５一２・・，ボンディングヘッド。 第個 孫２図
Claims (1)
- １ 複数個の半導体ペレツトをそれぞれ有する第１およ
び第２のリードフレームが移送されて、該第１および第
２のリードフレームのそれぞれにおいて前記複数個の半
導体ペレツトのうち第１および第２の半導体ペレツトを
ボンデイングステージ上に位置させ、該ボンデイングス
テージ上において該第１のリードフレームの第１および
第２の半導体ペレツトの位置ずれ量を検出しているとき
に該ボンデイングステージ上における該第２のリードフ
レームの第１および第２の半導体ペレツトを別々のボン
デイングヘツドで同時にワイヤボンデイングすることを
特徴とする自動ワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51151530A JPS606095B2 (ja) | 1976-12-16 | 1976-12-16 | 自動ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51151530A JPS606095B2 (ja) | 1976-12-16 | 1976-12-16 | 自動ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5375764A JPS5375764A (en) | 1978-07-05 |
| JPS606095B2 true JPS606095B2 (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15520517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51151530A Expired JPS606095B2 (ja) | 1976-12-16 | 1976-12-16 | 自動ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606095B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5678132A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Hitachi Ltd | Wire bonding method and device |
| JPS61111551A (ja) * | 1985-09-27 | 1986-05-29 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
-
1976
- 1976-12-16 JP JP51151530A patent/JPS606095B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5375764A (en) | 1978-07-05 |
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