JP2794486B2 - リードフレーム搬送装置 - Google Patents
リードフレーム搬送装置Info
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームの搬送装置に係り、特にダイ
ボンダ及びワイヤボンダ等におけるリードフレームの搬
入時の表裏及び正逆を検出し、誤ボンデイングを防止す
る検出装置に関する。
ボンダ及びワイヤボンダ等におけるリードフレームの搬
入時の表裏及び正逆を検出し、誤ボンデイングを防止す
る検出装置に関する。
一般にダイボンダでは、ローダに収納されたリードフ
レームを１枚ずつプッシャーでフィーダレール上に送り
出す。そして、フィーダレール上では、送り手段でプリ
フォームステーション及びボンデイングステーションに
ピッチ送りをし、先ずプリフォームステーションでプリ
フォームユニットによって接着剤の滴下を行い、次のボ
ンデイングステーションでボンデイングヘッドによって
ダイをボンデイングしている。またプリフォームステー
ション及びボンデイングステーションでは、リードフレ
ームの両側端部に設けられた穴に位置決めピンを挿入
し、リードフレームの位置決めを行なっている。
レームを１枚ずつプッシャーでフィーダレール上に送り
出す。そして、フィーダレール上では、送り手段でプリ
フォームステーション及びボンデイングステーションに
ピッチ送りをし、先ずプリフォームステーションでプリ
フォームユニットによって接着剤の滴下を行い、次のボ
ンデイングステーションでボンデイングヘッドによって
ダイをボンデイングしている。またプリフォームステー
ション及びボンデイングステーションでは、リードフレ
ームの両側端部に設けられた穴に位置決めピンを挿入
し、リードフレームの位置決めを行なっている。
ところで、ローダには、作業者のミスによってリード
フレームが誤セットされることがある。そこで従来、フ
ィーダレールに送られるリードフレームの表裏及び正逆
の検出は、前記プリフォームステーションに設けられた
位置決めピンがリードフレームの所定の穴に入るか否か
で行なっていた。
フレームが誤セットされることがある。そこで従来、フ
ィーダレールに送られるリードフレームの表裏及び正逆
の検出は、前記プリフォームステーションに設けられた
位置決めピンがリードフレームの所定の穴に入るか否か
で行なっていた。
なお、この種の装置として、例えば実公昭57−29310
号公報が挙あられる。
号公報が挙あられる。
上記従来技術は、リードフレームをプリフォームステ
ーションまで送らなければ表裏及び正逆の検出ができな
いため、リードフレームの方向が間違っていた場合の復
旧処理が面倒であり、またリードフレームの位置決めの
ための穴が送り方向に対して対称の位置に設けられてい
る場合等には、方向が逆であっても位置決めピンが穴に
入るために不良を検出しない等の問題点があった。
ーションまで送らなければ表裏及び正逆の検出ができな
いため、リードフレームの方向が間違っていた場合の復
旧処理が面倒であり、またリードフレームの位置決めの
ための穴が送り方向に対して対称の位置に設けられてい
る場合等には、方向が逆であっても位置決めピンが穴に
入るために不良を検出しない等の問題点があった。
本発明の目的は、リードフレームのプリフォームステ
ーションの手前で、しかもリードフレームの位置決め穴
の位置に関係なくリードフレームの表裏及び正逆を検出
することが可能なリードフレーム搬送装置を提供するこ
とにある。
ーションの手前で、しかもリードフレームの位置決め穴
の位置に関係なくリードフレームの表裏及び正逆を検出
することが可能なリードフレーム搬送装置を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するために、ローダとフィーダレール
間に２個の光学式検出センサーがリードフレームの両側
端部側に設けられ、プッシャーは、前記検出センサーに
より検出位置に、リードフレームの第１の所定位置を送
った後に第２の所定位置を送る構成になっており、前記
検出センサーによってリードフレームの非対称形状部分
を同時に確認して表裏及び正逆を検出するようにしたも
のである。
間に２個の光学式検出センサーがリードフレームの両側
端部側に設けられ、プッシャーは、前記検出センサーに
より検出位置に、リードフレームの第１の所定位置を送
った後に第２の所定位置を送る構成になっており、前記
検出センサーによってリードフレームの非対称形状部分
を同時に確認して表裏及び正逆を検出するようにしたも
のである。
プッシャーの１度目の送り動作によってリードフレー
ムの第１の所定位置で２つの検出センサーの直下に送っ
て検出する。次にプッシャーの２度目の送り動作によっ
てリードフレームの第２の所定位置で前記２つの検出セ
ンサーの直下に送って検出する。
ムの第１の所定位置で２つの検出センサーの直下に送っ
て検出する。次にプッシャーの２度目の送り動作によっ
てリードフレームの第２の所定位置で前記２つの検出セ
ンサーの直下に送って検出する。
そこで、第１の所定位置の場合と第２の所定位置の場
合の検出信号の論理により、リードフレームの表裏及び
正逆を検出することができる。
合の検出信号の論理により、リードフレームの表裏及び
正逆を検出することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第５図により説
明する。リードフレーム30を図示しない送り手段で搬送
するフィーダレール１の左側には、リードフレーム30を
収納したローダ２が、またフィーダレール１の右側には
リードフレーム30を収納するアンローダ３が設けられて
いる。フィーダレール１上には、リードフレーム30の送
り方向Ａより順次プリフォームステーション４及びボン
デイングステーション５が設けられている。プリフォー
ムステーション４及びボンデイングステーション５で
は、リードフレーム30に設けられた穴31、32、33の内の
穴31に位置決めピンを挿入することによってリードフレ
ーム30の位置決めを行なっている。そして、プリフォー
ムステーション４ではリードフレーム30に周知構造のプ
リフォームユニット６によって接着剤が滴下され、ボン
デイングステーション５では、周知構造のボンデイング
ヘッド７によってリードフレーム30にダイがボンデイン
グされる。
明する。リードフレーム30を図示しない送り手段で搬送
するフィーダレール１の左側には、リードフレーム30を
収納したローダ２が、またフィーダレール１の右側には
リードフレーム30を収納するアンローダ３が設けられて
いる。フィーダレール１上には、リードフレーム30の送
り方向Ａより順次プリフォームステーション４及びボン
デイングステーション５が設けられている。プリフォー
ムステーション４及びボンデイングステーション５で
は、リードフレーム30に設けられた穴31、32、33の内の
穴31に位置決めピンを挿入することによってリードフレ
ーム30の位置決めを行なっている。そして、プリフォー
ムステーション４ではリードフレーム30に周知構造のプ
リフォームユニット６によって接着剤が滴下され、ボン
デイングステーション５では、周知構造のボンデイング
ヘッド７によってリードフレーム30にダイがボンデイン
グされる。
前記ローダ２に隣接して、リードフレーム30をフィー
ダレール１に送り込むためのプッシャー10が設けられて
おり、このプッシャー10は、プッシャー駆動装置11によ
って駆動される。プッシャー駆動装置11は、プッシャー
駆動量制御部12の指令により指定された駆動量に従って
リードフレーム30をその送り込みの過程で少なくとも２
つの所定位置（34、35）に送るようになっている。また
ローダ２とフィーダレール１の間には、リードフレーム
30の搬送路上方に２つの検出センサー20、21が設けられ
ている。
ダレール１に送り込むためのプッシャー10が設けられて
おり、このプッシャー10は、プッシャー駆動装置11によ
って駆動される。プッシャー駆動装置11は、プッシャー
駆動量制御部12の指令により指定された駆動量に従って
リードフレーム30をその送り込みの過程で少なくとも２
つの所定位置（34、35）に送るようになっている。また
ローダ２とフィーダレール１の間には、リードフレーム
30の搬送路上方に２つの検出センサー20、21が設けられ
ている。
第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本実施例の要部詳細を示
す。ローダ２とフィーダレール１間には、ガイドレール
13が配設されている。しかし、このガイドレール13は、
ローダ２から供給されたリードフレーム30をフィーダレ
ール１に案内するためのものであるので、フィーダレー
ル１がローダ２の近傍まで伸びている場合には、特に設
ける必要はない。ガイドレール13の側面には、保持板14
が固定されており、保持板14には、フィーダレール１の
上方のガイドレール13側にリードフレームの送り方向Ａ
と直交するようにセンサー支持軸15が固定されている。
センサー支持軸15には、前記検出センサー20、21がそれ
ぞれ取り付けられたセンサー保持板16、17が摺動自在に
設けられ、センサー保持板16、17はそれぞれねじ18でセ
ンサー支持軸15に固定されている。
す。ローダ２とフィーダレール１間には、ガイドレール
13が配設されている。しかし、このガイドレール13は、
ローダ２から供給されたリードフレーム30をフィーダレ
ール１に案内するためのものであるので、フィーダレー
ル１がローダ２の近傍まで伸びている場合には、特に設
ける必要はない。ガイドレール13の側面には、保持板14
が固定されており、保持板14には、フィーダレール１の
上方のガイドレール13側にリードフレームの送り方向Ａ
と直交するようにセンサー支持軸15が固定されている。
センサー支持軸15には、前記検出センサー20、21がそれ
ぞれ取り付けられたセンサー保持板16、17が摺動自在に
設けられ、センサー保持板16、17はそれぞれねじ18でセ
ンサー支持軸15に固定されている。
従って、検出センサー20、21はねじ18を緩め、センサ
ー保持板16、17をセンサー支持軸15に沿って移動させる
ことにより、リードフレーム30の品種が変わった場合で
もリードフレーム30の検出位置に自由に合わせることが
できる。
ー保持板16、17をセンサー支持軸15に沿って移動させる
ことにより、リードフレーム30の品種が変わった場合で
もリードフレーム30の検出位置に自由に合わせることが
できる。
次にかかる構成よりなりリードフレーム搬送装置の作
用を第４図により説明する。第４図（ａ）に示すよう
に、ローダ２に収納されているリードフレーム30は、プ
ッシャー駆動量制御部12の指令により設定されたプッシ
ャー駆動量によるプッシャー10の１度目の送り動作によ
って同図（ｂ）に示すように、リードフレーム30の第１
の所定位置34が検出センサー20、21の直下に至るまで送
られ、検出センサー20、21によって穴31の有無が検出さ
れる。しかる後、プッシャーの駆動量制御部12の指令に
より設定されたプッシャー駆動量によるプッシャー10の
２度目の送り動作によって同図（ｃ）に示すように、リ
ードフレーム30の第２の所定位置35が検出センサー20、
21の直下に至るまで送られ、穴32、33の有無が検出され
る。この２段階の送り動作による検出センサー20、21の
検出信号は、リードフレーム30の非対称形状に対して図
示しない論理回路によってON−OFFの論理が作られるこ
とによってリードフレーム30の表裏及び正逆が判別され
る。
用を第４図により説明する。第４図（ａ）に示すよう
に、ローダ２に収納されているリードフレーム30は、プ
ッシャー駆動量制御部12の指令により設定されたプッシ
ャー駆動量によるプッシャー10の１度目の送り動作によ
って同図（ｂ）に示すように、リードフレーム30の第１
の所定位置34が検出センサー20、21の直下に至るまで送
られ、検出センサー20、21によって穴31の有無が検出さ
れる。しかる後、プッシャーの駆動量制御部12の指令に
より設定されたプッシャー駆動量によるプッシャー10の
２度目の送り動作によって同図（ｃ）に示すように、リ
ードフレーム30の第２の所定位置35が検出センサー20、
21の直下に至るまで送られ、穴32、33の有無が検出され
る。この２段階の送り動作による検出センサー20、21の
検出信号は、リードフレーム30の非対称形状に対して図
示しない論理回路によってON−OFFの論理が作られるこ
とによってリードフレーム30の表裏及び正逆が判別され
る。
第５図はその論理を説明する図で、同図（ａ）は正し
いリードフレーム30の送り込み姿勢を示し（以下、この
姿勢を正という）、同図（ｂ）はそれを左右方向に裏返
したもの（以下、この姿勢を裏という）、同図（ｃ）は
（ａ）図の姿勢を上下方向に逆にしたもの（以下、この
姿勢を逆という）、同図（ｄ）は（ｃ）図の姿勢を更に
左右方向に裏返したもの（以下、この姿勢を逆裏とい
う）を示している。そして、リードフレーム30がそのそ
れぞれの姿勢にある時、検出センサー20、21の前記第１
の所定位置34と第２の所定位置35におけるON−OFFの状
態を第１表に示した。
いリードフレーム30の送り込み姿勢を示し（以下、この
姿勢を正という）、同図（ｂ）はそれを左右方向に裏返
したもの（以下、この姿勢を裏という）、同図（ｃ）は
（ａ）図の姿勢を上下方向に逆にしたもの（以下、この
姿勢を逆という）、同図（ｄ）は（ｃ）図の姿勢を更に
左右方向に裏返したもの（以下、この姿勢を逆裏とい
う）を示している。そして、リードフレーム30がそのそ
れぞれの姿勢にある時、検出センサー20、21の前記第１
の所定位置34と第２の所定位置35におけるON−OFFの状
態を第１表に示した。
即ち、第１の所定位置34で、検出センサー20がON、検
出センサー21がOFFの時は、第４図（ａ）（ｂ）のよう
に正、裏であり、検出センサー10がOFF、検出センサー1
1がONであれば、第４図（ｃ）（ｄ）のように逆、逆裏
である。そこで、第１の所定位置34で検出センサー20が
OFF、検出センサー21がONという条件の時は、不良信号
を出力して装置を停止させ、誤ボンデイングを防止す
る。
出センサー21がOFFの時は、第４図（ａ）（ｂ）のよう
に正、裏であり、検出センサー10がOFF、検出センサー1
1がONであれば、第４図（ｃ）（ｄ）のように逆、逆裏
である。そこで、第１の所定位置34で検出センサー20が
OFF、検出センサー21がONという条件の時は、不良信号
を出力して装置を停止させ、誤ボンデイングを防止す
る。
第１の所定位置34で検出センサー20がON、検出センサ
ー21がOFF（正及び逆）の場合には、プッシャー10の２
度目の送り作動により、リードフレーム30を第２の所定
位置35に送る。そこで、検出センサー21がOFFの場合に
は、第５図（ｂ）のように裏であるので、前記と同様に
不良信号を出して装置を停止させ、誤ボンデイングを防
止する。
ー21がOFF（正及び逆）の場合には、プッシャー10の２
度目の送り作動により、リードフレーム30を第２の所定
位置35に送る。そこで、検出センサー21がOFFの場合に
は、第５図（ｂ）のように裏であるので、前記と同様に
不良信号を出して装置を停止させ、誤ボンデイングを防
止する。
このように、リードフレーム30の非対称形状を確認す
ることで、その表裏及び正逆を判別する論理を構成する
ことが可能となる。またリードフレーム30の品種切り替
え時は、リードフレーム幅方向は検出センサー20、21を
動かし、リードフレーム30の送り方向は、プッシャー駆
動量制御部12の設定値を変えることにより容易に対処で
きる。
ることで、その表裏及び正逆を判別する論理を構成する
ことが可能となる。またリードフレーム30の品種切り替
え時は、リードフレーム幅方向は検出センサー20、21を
動かし、リードフレーム30の送り方向は、プッシャー駆
動量制御部12の設定値を変えることにより容易に対処で
きる。
本発明によれば、搬送されるリードフレームの送り姿
勢を誤ることなく検出判別することが可能で、しかもリ
ードフレームの送り込み開始の段階で判別の実行が終わ
るため、極めて効率的な作業を行なうことができる。
勢を誤ることなく検出判別することが可能で、しかもリ
ードフレームの送り込み開始の段階で判別の実行が終わ
るため、極めて効率的な作業を行なうことができる。
第１図は本発明の一実施例を示す概略平面図、第２図は
第１図のローダ周辺の概略正面図、第３図は本発明の実
施例の要部を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は右側面図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）はリード
フレーム搬送の動作説明図、第５図（ａ）乃至（ｄ）は
リードフレームの表裏及び正逆を示す図である。 1:フィーダレール、2:ローダ、 10:プッシャー、 20、21:検出センサー、 30:リードフレーム、34、35:所定位置。
第１図のローダ周辺の概略正面図、第３図は本発明の実
施例の要部を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は右側面図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）はリード
フレーム搬送の動作説明図、第５図（ａ）乃至（ｄ）は
リードフレームの表裏及び正逆を示す図である。 1:フィーダレール、2:ローダ、 10:プッシャー、 20、21:検出センサー、 30:リードフレーム、34、35:所定位置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−162434（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−4028（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−12431（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−181553（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/50
Claims (1)
- 【請求項１】ローダよりプッシャーでリードフレームを
フィーダレールに送り出すリードフレーム搬送装置にお
いて、前記ローダと前記フィーダレール間に２個の光学
式検出センサーがリードフレームの両側端部側に設けら
れ、前記プッシャーは、前記検出センサーによる検出位
置に、リードフレームの第１の所定位置を送った後に第
２の所定位置を送る構成になっており、前記検出センサ
ーによってリードフレームの非対称形状部分を同時に確
認して表裏及び正逆を検出することを特徴とするリード
フレーム搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336611A JP2794486B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレーム搬送装置 |
| KR1019910021882A KR950013736B1 (ko) | 1990-11-30 | 1991-11-30 | 리드프레임 반송장치 |
| US07/801,444 US5208464A (en) | 1990-11-30 | 1991-12-02 | Device for detecting errors in top/bottom/front/back orientation of a lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336611A JP2794486B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレーム搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206745A JPH04206745A (ja) | 1992-07-28 |
| JP2794486B2 true JP2794486B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=18300951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2336611A Expired - Fee Related JP2794486B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | リードフレーム搬送装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5208464A (ja) |
| JP (1) | JP2794486B2 (ja) |
| KR (1) | KR950013736B1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH071784A (ja) * | 1993-04-14 | 1995-01-06 | Agfa Gevaert Nv | 熱印刷装置における染料供与体材料の種類の検知 |
| JP3225334B2 (ja) * | 1995-06-14 | 2001-11-05 | 株式会社新川 | リードフレームの検出装置 |
| US5836454A (en) * | 1996-01-17 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Lead frame casing |
| US5629126A (en) * | 1996-06-17 | 1997-05-13 | Hewlett-Packard Company | Phosphor film composition having sensitivity in the red for use in image capture |
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| US4736108A (en) * | 1986-07-29 | 1988-04-05 | Santana Engineering Systems | Apparatus and method for testing coplanarity of semiconductor components |
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-
1990
- 1990-11-30 JP JP2336611A patent/JP2794486B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-30 KR KR1019910021882A patent/KR950013736B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-12-02 US US07/801,444 patent/US5208464A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950013736B1 (ko) | 1995-11-15 |
| JPH04206745A (ja) | 1992-07-28 |
| US5208464A (en) | 1993-05-04 |
| KR920010258A (ko) | 1992-06-26 |
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