JP2000340582A - 半導体組立装置の制御方法，半導体組立装置及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工位置にダイパッドが存在しない状態の発
生を回避して、高い生産性を達成可能な半導体組立装置
の制御方法を提供する。 【解決手段】 まず、制御部は、搬送ライン上にリード
フレームを有さない状態で、（リードフレームを搬送す
る）搬送ユニットを空送りさせることにより搬送ライン
の最大ストロークを求める（ステップＳＴ１）。次に、
搬送ライン上にリードフレームを投入する（ステップＳ
Ｔ２）。制御部は、最大ストローク以下の距離であっ
て、加工位置よりも搬送ラインの上流に位置し且つ当該
加工位置に最近接するダイパッドが当該加工位置に到達
するまでに必要な最大ピッチ数を算出する（ステップＳ
Ｔ３）。制御部が、リードフレームをクランプした状態
の搬送ユニットを最大ピッチ数分だけ一度に搬送するよ
うに、搬送ユニットの駆動部を制御する（ステップＳＴ
４）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体組立装置及
びその制御方法に関するものであり、特に、当該半導体
組立装置を構成する搬送ラインにおけるワークの搬送方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、リードフレームには、半
導体チップを搭載する領域であるダイパッドや、ダイパ
ッド上に搭載されたチップとワイヤーボンディング等に
より接続され完成した半導体装置の電極となるリード等
のパターンが形成されている。通常、上述のパターンを
有するリードフレームが複数個が連結されており、かか
る複数個が連結された状態のものを「リードフレーム」
と呼ぶこともある。図７にリードフレーム１の模式的な
平面図を示す。図７では、上述のパターンの詳細な図示
化を省略し、ダイパッド２のみを模式的に図示してい
る。図７に示すように、１個のリードフレーム１内に
は、ダイパッド２が所定のダイパッド間隔Ｐで以て複数
個（ここでは８個）形成されている。

【０００３】図８は、半導体組立装置の構成を説明する
ための模式的な上面図である。当該組立装置の構成及び
その制御方法ないしは動作を、図９のフローチャートを
参照しつつ説明する。

【０００４】まず、ローダ４により搬送ライン９を構成
する１対のレール１０上にリードフレーム１を投入し
（ステップＳＴ１０１）、上記ダイパッド間隔Ｐを１ピ
ッチとして、１ピッチ分だけリードフレーム１を矢印Ａ
の方向へ搬送する（ステップＳＴ１０２）。そして、搬
送ライン９の内で（第１）加工機５，（第２）加工機６
に対面する位置である加工位置Ｐ５，Ｐ６に、加工領域
であるダイパッド２が存在するか否かを加工位置Ｐ５，
Ｐ６に設けられたセンサにより検出・判定する（ステッ
プＳＴ１０３）。加工位置Ｐ５，Ｐ６にダイパッド２が
存在する場合には、当該加工位置Ｐ５，Ｐ６にあるダイ
パッド２に対して加工機５，６が所定の加工、例えばダ
イパッド加工を実施する（ステップＳＴ１０４）。そし
て、１個のダイパッド２に対する加工が終了すると再び
１ピッチ分だけリードフレーム１の搬送を行うのである
が、この際に、搬送ライン９上のリードフレーム１の投
入部が空いている場合、ローダ４により新たなリードフ
レーム１を搬送ライン９上に投入した後に上述のピッチ
送りを行う（ステップＳＴ１０５〜ステップＳＴ１０
１）。他方、上記投入部が空いていない場合、新たなリ
ードフレーム１を投入することなく上述のピッチ送りを
行う（ステップＳＴ１０５〜ステップＳＴ１０２）。な
お、リードフレーム投入部が空いているか否かの検出・
判定は、当該投入部に設けられたセンサにより行う。以
上のステップＳＴ１０１〜ステップＳＴ１０５を繰り返
して行うことにより、リードフレーム１に対する所定の
加工を次々に実施する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】さて、搬送ライン９上
にリードフレーム１を順次に投入する場合、図８に示す
ように、先に投入されたリードフレーム１の搬送ライン
９の上流側の端部と続いて投入されたリードフレーム１
の同下流側の端部とが重なり合わないようにするため
に、当該両リードフレーム１間に間隔３Ａを空ける必要
がある。この間隔３Ａは、ちょうど２ピッチ分に相当す
る。

【０００６】また、ローダ４によって搬送ライン９上に
投入するために準備された（例えばローダ４の近くに積
載されている）リードフレーム１が全て投入されて無く
なった場合、それを補充する必要がある。ところが、リ
ードフレーム１の補充期間中にも搬送動作は継続してい
るので、かかる場合にも搬送ライン９上のリードフレー
ム１間に間隔３Ｂが生じうる。

【０００７】このように、搬送ライン９上に投入された
リードフレーム１間には上記間隔３Ａ，３Ｂ等の間隔が
必ず生じてしまい、かかる配置された状態のまま、搬送
ライン９を上流から下流へ移動して行く。このとき、上
述した従来の制御方法では、リードフレーム１の搬送は
上記１ピッチずつでしか行われないので、加工位置Ｐ
５，Ｐ６にダイパッド２が存在しない状態が発生してし
まう。かかる場合には加工機５，６は所定の加工動作を
実施することができないので、従来の制御方法では、こ
のような事態が半導体装置の組立工程ないしは製造工程
における生産性を著しく低下させている。

【０００８】また、半導体組立装置は、同一の設計のも
とで製造されていても、各組立装置毎に個体差が生じう
る。かかる個体差が半導体装置の製造時において組み立
て誤差として現出した場合には、半導体装置の歩留まり
を大きく低下させてしまう。

【０００９】本発明は、上述の問題点を解消すべくなさ
れたものであり、加工位置に加工領域が存在しない状況
の発生を回避して、生産性を向上しうる半導体組立装置
の制御方法を提供することを第１の目的とする。

【００１０】更に、本発明は、上記第１の目的に係る制
御方法において用いるパラメータの取得方法を提供する
ことを第２の目的とする。

【００１１】加えて、上記第１及び第２の目的を実現可
能な半導体組立装置を提供することを第３の目的とし、
上記第１及び第２の目的に係る制御方法を用いて高い生
産性及び高い歩留まりで以て組み立てられることによっ
て低コスト化が推進された半導体装置を提供することを
第４の目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】（１）請求項１に記載の
発明に係る半導体組立装置の制御方法は、ワークを搬送
する搬送ユニットと前記搬送ユニットの駆動部と前記駆
動部を制御する制御部とを有して前記ワークを搬送する
搬送ラインと、前記搬送ライン上の所定の加工位置にお
いて前記ワークの加工領域に対して所定の加工を実行す
る加工機とを備えた半導体組立装置の制御方法であっ
て、前記搬送ユニットを移動させることにより前記搬送
ラインの最大ストロークを予めに取得した上で、前記最
大ストローク以下の距離であって、前記加工位置よりも
前記搬送ラインの上流側に位置し且つ前記加工位置に最
近接する前記加工領域が前記加工位置に到達するまでに
必要な最大距離だけ一度に前記ワークを搬送することを
特徴とする。

【００１３】（２）請求項２に記載の発明に係る半導体
組立装置の制御方法は、請求項１に記載の半導体組立装
置の制御方法であって、前記搬送ユニットを搬送ライン
に固定された機械的原点に移動させた後に、前記機械的
原点を基準に規定された搬送原点から、前記搬送原点よ
りも下流側に固定されたオーバーラン位置まで前記搬送
ユニットを移動させて計測した両者間の距離を前記最大
ストロークとして取得することを特徴とする。

【００１４】（３）請求項３に記載の発明に係る半導体
組立装置の制御方法は、請求項１又は２に記載の半導体
組立装置の制御方法であって、前記制御部は、少なくと
も前記加工位置及びそれよりも前記搬送ラインの上流側
に存在する前記加工領域の位置を前記ワークの搬送に連
動して常時に管理するデータを生成・更新し、前記デー
タに基づいて前記最大距離を算出することを特徴とす
る。

【００１５】（４）請求項４に記載の発明に係る半導体
組立装置の制御方法は、ワークを搬送する搬送ユニット
と前記搬送ユニットの駆動部と前記駆動部を制御する制
御部とを有して前記ワークを所定のピッチ単位で搬送す
る搬送ラインと、前記搬送ライン上の所定の加工位置に
おいて前記ワークの加工領域に対して所定の加工を実行
する加工機とを備えた半導体組立装置の制御方法であっ
て、前記制御部は、前記搬送ラインを前記所定のピッチ
単位で区切った各区画の内で少なくとも前記加工位置及
びそれよりも上流側に前記加工領域が存在するか否かの
情報を、前記各区画に対応した要素から成るデータの前
記各要素に与えて管理することを特徴とする。

【００１６】（５）請求項５に記載の発明に係る半導体
組立装置の制御方法は、請求項４に記載の半導体組立装
置の制御方法であって、前記制御部は、前記ワークのピ
ッチ送り搬送に連動させて前記各要素の内容を前記搬送
ラインの搬送方向に対応する側へシフトして、前記デー
タを更新することを特徴とする。

【００１７】（６）請求項６に記載の発明に係る半導体
組立装置の制御方法は、請求項４又は５に記載の半導体
組立装置の制御方法であって、前記データは、ビットマ
ップであることを特徴とする。

【００１８】（７）請求項７に記載の発明に係る半導体
組立装置は、請求項１乃至６のいずれかに記載の前記半
導体組立装置の制御方法により半導体を組み立てること
を特徴とする。

【００１９】（８）請求項８に記載の発明に係る半導体
装置は、請求項１乃至６のいずれかに記載の前記半導体
組立装置の制御方法により組み立てられたことを特徴と
する。

【００２０】

【発明の実施の形態】＜実施の形態１＞ Ａ．半導体組立装置の構成及び基本動作 図１及び図２に、実施の形態１に係る半導体組立装置
（以下、単に「組立装置」とも呼ぶ）の構成を説明する
ための模式的な上面図を示す。なお、図１は本組立装置
の全体構成の概略を示す図であり、図２は本組立装置の
スライド動作伝達ユニットの構成の概略を示す要部拡大
図である。かかる半導体組立装置は、図１に示すよう
に、後述のレール１０上に順次に投入された、ダイパッ
ド（加工領域）２（ここでは８個とする）を有するリー
ドフレーム（ワーク）１を搬送ライン９上を搬送して行
き、所定の加工位置に到達したダイパッド２に対して所
定の加工、例えばダイパッド加工を実施するものであ
る。ここで、搬送ラインとは、後に詳述するように、リ
ードフレーム１等のワークを搬送する搬送ユニットと搬
送ユニットの駆動部と駆動部を制御する制御部とを有し
てワークを搬送する機構を言うものとする。

【００２１】図１に示すように、本組立装置では、共に
Ｌ字型の断面形状を有する長尺部材である２本のレール
１０が互いに対峙して敷設されている。このとき、両レ
ール１０は、所定の間隔を開けて対峙しつつ、互いのＬ
字型断面が組み合わされて略Ｕ字型の断面形状を形成す
るように配置されている。詳細には、リードフレーム１
の長手方向がレール１０の長手方向と略一致する方向に
おいてリードフレーム１を収納可能な程度の間隔であっ
て、且つ、リードフレーム１が落下することなくレール
１０の長手方向に沿って移動可能な程度の間隔を開け
て、１対のレール１０が配置されている。

【００２２】そして、搬送ライン９の上流側（図１及び
図２では紙面に向かって左側）のレール１０付近に、ロ
ーダ４が配置されている。また、搬送ライン９において
ローダ４の配置位置よりも下流側（図１及び図２では紙
面に向かって右側）の（第１）加工位置Ｐ５に（第１）
加工機５が配置されており、更に下流側の（第２）加工
位置Ｐ６に（第２）加工機６が配置されている。加工機
５，６として、例えばダイパッド２上にはんだ又は接合
剤を塗布する作業を行う装置やダイパッド２上に半導体
チップを搭載する作業を行う装置等が挙げられる。な
お、ローダ４及び加工機５，６の所定の動作の開始タイ
ミングは、後述の制御部３０（図２参照）により制御さ
れる。

【００２３】ここで、図１中には、本組立装置のレール
１０上（以下、「搬送ライン９上」とも表現する）に複
数のリードフレーム１が投入された状態を図示してい
る。このとき、搬送ライン９上で隣接するリードフレー
ム１同士は、少なくともダイパッド２の１個分（ダイパ
ッド間隔Ｐにして２個分）だけ空けて並んでおり、以下
の説明の理解を助けるために、図１中ではこの空いた部
分に波線により仮想的にダイパッド２を図示している。
また、ローダ４によって搬送ライン９上にリードフレー
ム１が投入される箇所を「投入部」と呼ぶと共に、投入
部にリードフレーム１が投入された直後の状態におい
て、当該リードフレーム１内で最も搬送ライン９の上流
に存在するダイパッド２の位置を「ダイパッド原点Ｐ
１」と呼ぶことにする。

【００２４】さて、レール１０の下方には図２に示すリ
ードフレーム１の搬送のためのスライド動作伝達ユニッ
トが配置されている。即ち、図２に示すように、レール
１０（図１参照）の下方に当該レール１０の長手方向に
沿ってネジ軸１８が配置されている。ネジ軸１８の一端
はカップリング２１を介して、駆動モータ１９の回転軸
に連結されている。かかる駆動モータ１９は、例えばマ
イクロコンピュータ等で以て構成される制御部３０から
出力される制御信号を受信して、当該信号に基づいて動
作する。なお、ネジ軸１８の上記一端と駆動モータ１９
の回転軸とを、それぞれに挿嵌されたプーリをベルトを
介して連結しても良い。なお、駆動モータ１９として、
移動距離を予めに設定できるステッピングモータやサー
ボモータ等が適用される。

【００２５】更に、スライド動作伝達ユニットは、例え
ばボールネジ構造によりネジ軸１８と螺合する構造を有
した搬送ユニット２０を備えている。搬送ユニット２０
は、ネジ軸１８の回転方向の制御によってネジ軸１８の
長手方向（従って、レール１０の長手方向）に沿って搬
送ライン９の上流側及び下流側の双方に移動可能であ
る。このとき、駆動モータ１９の回転量の制御によって
搬送ライン９上での移動量を制御することができる。

【００２６】なお、ネジ軸１８と駆動モータ１９とを一
体的に直結する場合には両者１８，１９から成る構成が
搬送ユニットの「駆動部」に該当し、両者１８，１９
が、モータ１９の回転軸の回転運動をネジ軸１８の回転
運動として伝達するための要素を介して連結される場合
には、そのような要素とネジ軸１８と駆動モータ１９と
から成る構成が搬送ユニットの「駆動部」に該当する。

【００２７】また、図２中への図示化は省略するが、搬
送ユニット２０は、当該搬送ユニット２０の上記移動に
連動させてレール１０（図１参照）上のリードフレーム
１を搬送するための機構を有している。このとき、搬送
ライン９上に複数のリードフレーム１が存在する場合、
かかる機構はこれらを同時に搬送しうるものである。例
えば、１個のリードフレーム１に対して１機の上記機構
が、１台の搬送ユニット２０に配置されている。

【００２８】上記機構の一例として、例えばリードフレ
ーム１をその長手方向又は短手方向に挟む或いはリード
フレーム１を厚み方向に挟むためのクランプ機構が適応
可能である。このとき、クランプ機構がリードフレーム
１を挟んだ状態（クランプした状態又は保持した状態）
で搬送ユニット２０が移動することにより、搬送ユニッ
ト２０に連動したリードフレーム１の搬送を行うことで
きる。また、リードフレーム１の端部等に穴を設けてお
き、当該穴に爪部を挿入することによって、搬送ユニッ
ト２０の移動にリードフレーム１を連動させても良い。
その他の構成であっても搬送ユニット２０の移動にリー
ドフレーム１を連動させた移動を可能とする機構であれ
ば、本組立装置に適用可能である。搬送ユニット２０と
リードフレーム１との両移動の連動／非連動は制御部３
０により制御される。なお、以下の説明では、搬送ユニ
ット２０が上述のクランプ機構を有する場合について述
べる。

【００２９】ここで、搬送ユニット２０によるリードフ
レーム１の搬送動作を簡単に説明する。まず、搬送ユニ
ット２０が所定の位置に停止しているときに、制御部３
０の制御によってクランプ機構に搬送ライン９上の全部
のリードフレーム１をクランプさせる。そして、クラン
プ機構がリードフレーム１をクランプした状態のまま
で、ネジ軸１８の回転を制御して搬送ユニット２０を例
えば１ピッチ分だけ搬送ライン９の下流側へ移動させ
る。かかる移動後に搬送ユニット２０を停止させて、ク
ランプ機構が保持しているリードフレーム１を解放（ア
ンクランプ）する。かかる一連の動作により、リードフ
レーム１が搬送ユニット２０の上記移動量分だけ搬送さ
れる。また、リードフレーム１をアンクランプした後に
搬送ユニット２０を再び元の位置へ移動させて、上述の
一連の動作を繰り返すことにより、リードフレーム１を
搬送ライン９の下流側へ搬送して行くことができる。

【００３０】更に、搬送ユニット２０にはセンサ検出板
１６が取り付けられている。ここでは、図２に示すよう
に、センサ検出板１６が、搬送ユニット２０の搬送ライ
ン９の下流側の端部付近に配置されている場合について
述べるが、センサ検出板１６を例えば同上流側端部付近
や搬送ユニット２０の中央部等に取り付けても良い。他
方、搬送ライン９の各所には、センサ検出板１６の存在
・接近を検出しうるセンサが配置されている。具体的に
は、搬送ユニット２０が搬送ライン９上の原点位置に位
置するときのセンサ検出体１６の位置（以下、「搬送ラ
イン原点（機械的原点）」と呼ぶ）Ｐ１５に搬送ライン
原点センサ１５が配置されている。また、搬送ユニット
２０が搬送ライン９上における可動範囲内の上流側限界
に位置するときのセンサ検出板１６の位置（以下、「上
流側オーバーラン位置」と呼ぶ）Ｐ１４に（上流側）オ
ーバーランセンサ１４が配置されており、搬送ユニット
２０が同下流側限界に位置するときのセンサ検出板１６
の位置（以下、「下流側オーバーラン位置」と呼ぶ）Ｐ
１７に（下流側）オーバーランセンサ１７が配置されて
いる。このとき、搬送ユニット２０の可動範囲は、上流
側オーバーラン位置Ｐ１４（又は上流側オーバーランセ
ンサ１４）と下流側オーバーラン位置Ｐ１７（又は下流
側オーバーランセンサ１７）との間の範囲として与えら
れるセンサ検出体１６の可動範囲に等しい。このよう
に、搬送ライン９上における搬送ユニット２０の位置と
センサ検出板１６の位置とは１対１の関係で対応してい
るので、以下の説明では、搬送ユニット２０の位置とセ
ンサ検出板１６の位置とを同等に扱うものとする。

【００３１】各センサ１４，１５，１７の一例として例
えば近接スイッチを用いることができ、このとき、セン
サ検出板１６は当該近接スイッチに対する検出体を成
す。また、各センサ１４，１５，１７の他の一例として
光センサを用い、搬送ユニット２０の移動に伴うセンサ
検出板１６による遮光作用を利用しても良い。なお、搬
送ライン９上の所定の位置付近に搬送ユニット２０が存
在するか否かの検出及び後述の制御部３０への信号の出
力を実行しうる限り、その他の各種センサをセンサ１
４，１５，１７として適用可能である。また、センサ検
出板１６を搬送ユニット２０の動きに連動する他の構成
要素に取り付けても良く、このとき、センサ検出板１６
の取り付け箇所に応じて、各センサ１４，１５，１７は
適切な位置に配置される。

【００３２】さて、各センサ１４，１５，１７によるセ
ンサ検出板１６の検出結果に関する信号は制御部３０へ
出力され、当該受信した信号に基づいて制御部３０は駆
動モータ１９を制御する。例えば、組立装置を立ち上げ
た直後の原点復帰や搬送ユニット２０を搬送ライン原点
Ｐ１５まで移動させるための駆動モータ１９の制御や、
オーバーラン位置Ｐ１４，Ｐ１７にセンサ検出板１６
（従って、搬送ユニット２０）が到達した場合に搬送ユ
ニット２０を可動範囲内に留めるように駆動モータ１９
の回転を停止又は逆転させる制御等を、制御部３０が実
行する。

【００３３】更に、本組立装置は記憶部（例えばメモ
リ）１２を備えており、制御部３０はメモリ１２へアク
セスしてデータの読み出し処理及び書き込み処理を実行
する。かかる点を図３を用いて詳述する。なお、図３中
の（ａ）は図１と同様の上面図であり、同図３中の
（ｂ）〜（ｅ）は図２のメモリ１２内に格納されたビッ
トマップ（データ）１１の状態を示す模式図である。

【００３４】既述のように、本組立装置ではダイパッド
間隔Ｐを１ピッチ単位とするピッチ送りによりリードフ
レーム１を搬送する。このため、搬送ライン９上におい
てダイパッド２が存在しえる位置は、搬送ライン９をそ
の長手方向に沿って上記ピッチＰで区切った複数の区画
（以下、それぞれを「ダイパッド位置」と呼ぶ）Ｐｄと
して与えられる。従って、各ダイパッド位置Ｐｄにダイ
パッド２が存在するか否かの情報を管理すれば、搬送ラ
イン９上におけるダイパッド２及びリードフレーム１の
位置並びに隣接するリードフレーム１同士間の間隔３
Ａ，３Ｂを把握することができる。そこで、本組立装置
では、各ビット（要素）を１個のダイパッド位置Ｐｄに
対応させたｎ（ｎはダイパッド位置Ｐｄの数）ビットか
ら成り、各ダイパッド位置Ｐｄにダイパッド２が存在す
るか否かの情報を上記対応するビットの（２値）状態で
以て記録・管理するデータとしてのビットマップ１１を
メモリ１２内に格納している。なお、図３中の（ｂ）〜
（ｅ）では（紙面に向かって最左端の）第１ビットがダ
イパッド原点Ｐ１に該当し、第ｎビット側（下位ビット
側）が搬送ライン９の下流側に該当する。また、図３に
示すように、第１６ビットが加工位置Ｐ５に該当し、第
２５ビットが加工位置Ｐ６に該当する。なお、以下の説
明では、必要に応じて、ビットマップ１１の第ｋビット
に対応するダイパッド位置Ｐｄを「第ｋダイパッド位置
（Ｐｄ）」とも呼ぶ。

【００３５】ここで、ビットマップ１１に対する制御部
３０の基本的な処理の内容を説明する。例えば、ダイパ
ッド位置Ｐｄにダイパッド２が存在する状態を状態”
１”と表記し、ダイパッド２が存在しない状態を状態”
０”と表記するとき、搬送ライン９上にリードフレーム
１を全く有さない場合（例えば、本組立装置の立ち上げ
直後等）、制御部３０は、図３の（ｂ）に示すようにビ
ットマップ１１の全ビットを状態”０”に設定して、当
該ビットマップ１１をメモリ１２へ書き込む。

【００３６】また、ローダ４がリードフレーム１を投入
する際、制御部３０は、ローダ４にリードフレーム１の
投入開始指示のための制御信号を出力すると共に、最新
のビットマップ１１をメモリ１２から読み出して、当該
読み出したビットマップ１１の第１ビットから第８ビッ
ト（リードフレームが有するダイパッドの個数分のビッ
ト）までを状態”１”に設定して、これをメモリ１２へ
書き込む。例えば、上述の搬送ライン９上にリードフレ
ーム１を全く有さない状態のところへリードフレーム１
を投入する場合、制御部３０は、図３中の（ｂ）の状態
のビットマップ１１を図３中の（ｃ）に示す状態に更新
する。

【００３７】更に、制御部３０は、リードフレーム１の
搬送の際に以下の処理を実行する。まず、かかる搬送動
作の直前、リードフレーム１は図３中の（ａ）に示す配
置状態にあるとき、ビットマップ１１の各ビットは図３
中の（ｄ）に示す状態として管理されている。この状態
から、リードフレーム１を１ピッチだけ矢印Ａの方向へ
搬送するとき、制御部３０は駆動モータ１９（図２参
照）を制御して搬送ユニット２０を１ピッチ分だけ矢印
Ａの方向へ移動させると共に、メモリ１２から図３中の
（ｄ）の状態にあるビットマップ１１を読み出して、各
ビットの状態”０”又は状態”１”を、搬送方向Ａに対
応する方向である下位ビット側へシフトさせる。このと
き、第１ビットは状態”０”に設定する。その結果、搬
送後のリードフレーム１又はダイパッド２の配置に対応
した図３中の（ｅ）の状態のビットマップ１１が生成さ
れる。制御部３０は、新たに得られた当該ビットマップ
１１をメモリ１２に格納する。

【００３８】このとき、リードフレーム１の搬送をｍピ
ッチ分だけ行う場合には、制御部３０は、ｍビット分の
ビットシフト処理を行い、第１ビットから第ｍビットま
でを状態”０”に設定する。なお、本組立装置は、例え
ばビットマップ１１の第１６ビットが加工位置Ｐ５に該
当する等の位置情報をティーチング可能である。

【００３９】Ｂ．半導体組立装置の制御方法 次に、本組立装置の制御方法ないしは動作を説明する。
なお、ダイパッド２の個数（８個），ダイパッド間隔Ｐ
の値及び加工位置Ｐ５，Ｐ６の位置情報等は予めにティ
−チング済みであるとする。

【００４０】（ステップＳＴ１）ステップＳＴ１では、
本組立装置のスライド動作伝達ユニットの最大ストロー
ク（以下、「搬送ライン９の最大ストローク」とも表現
する）Ｌｍａｘを取得する。本ステップＳＴ１を図１〜
図３に加えて図５のフローチャートを参照しつつ詳述す
る。

【００４１】（ステップＳＴ１１）まず、搬送ユニット
２０の原点復帰を行った後に、制御部３０が、駆動モー
タ１９の回転を制御して、搬送ユニット２０を原点復帰
位置から搬送ライン原点Ｐ１５の方向へ移動させる。そ
して、搬送ライン原点センサ１５がセンサ検出板１６を
感知したならば、当該センサ１５は制御部３０に対して
その旨を示す信号を出力する。当該信号を受信した制御
部３０は駆動モータ１９の動作を停止させる。

【００４２】（ステップＳＴ１２）次に、ステップＳＴ
１２では、制御部３０が駆動モータ１９を制御して、搬
送ユニット２０を、リードフレーム１の搬送動作におけ
る搬送開始位置である搬送原点Ｐ２（図２参照）へ移動
させる。搬送原点Ｐ２への移動は、駆動モータ１９の回
転量（予めにティーチングされている）を制御すること
により上記搬送ライン原点Ｐ１９を基準にして定量的に
行う。

【００４３】かかる搬送原点Ｐ２はダイパッド原点Ｐ１
に対応する位置である。即ち、上述のようにダイパッド
原点Ｐ１は搬送ライン９上の最上流に位置するダイパッ
ド２の位置であるのに対して、搬送原点Ｐ２は搬送ユニ
ット２０の搬送動作時の基準点としての原点位置であ
る。具体的には、搬送原点Ｐ２は、上述のクランプ機構
が搬送ライン９の投入部へ投入された直後の状態のリー
ドフレーム１をクランプしうる位置に存在するときの、
搬送ユニット２０の位置である。従って、搬送原点Ｐ２
は、リードフレーム１の長さ等の形状や搬送ライン９上
でのリードフレーム１間の間隔等に基づいて規定され
る、ダイパッド原点Ｐ１に対する相対的な位置である。
なお、搬送原点Ｐ２は、搬送ユニット２０の可動範囲で
ある両オーバーラン位置Ｐ１４，Ｐ１７間に設けられ、
図２に示す搬送原点Ｐ２の位置はその一例である。

【００４４】（ステップＳＴ１３〜ステップＳＴ１５）
そして、搬送ライン９上にリードフレーム１を有さない
ままの状態で、搬送ユニット２０を搬送方向Ａである搬
送ライン９の下流に向けて空送りする。このとき、制御
部３０が駆動モータ１９を制御することによって、搬送
ユニット２０をダイパッド間隔Ｐを１ピッチ単位として
連続してピッチ送りをする（ステップＳＴ１３）。かか
る空送り動作は、搬送ユニット２０が下流側オーバーラ
ン位置Ｐ１７に到達するまで、即ち、下流側オーバーラ
ンセンサ１７がセンサ検出板１６を感知して上記所定の
信号を出力し、当該出力信号を制御部３０が受信するま
で続けられる。下流側オーバーランセンサ１７が上記出
力信号を出力したならば（ステップＳＴ１４）、当該出
力信号を受信した制御部３０は駆動モータ１９の回転を
停止させて、搬送ユニット２０の移動を中止させる（ス
テップＳＴ１５）。

【００４５】（ステップＳＴ１６）その後、ステップＳ
Ｔ１６において、上述のステップＳＴ１３〜ステップＳ
Ｔ１５の実行により搬送ユニット２０が移動した距離
を、搬送ライン９の最大ストロークＬｍａｘとして取得
する。例えば、上述のステップＳＴ１３の繰り返し回
数、即ち、制御部３０が駆動モータ１９に対して出力し
た制御信号の出力回数（出力パルス数）を、上記ステッ
プＳＴ１３を実行する度に制御部３０がカウントし、本
ステップＳＴ１６において（上記出力パルス数）×（ピ
ッチＰ）を算出し、その算出結果の値を最大ストローク
Ｌｍａｘとして取得する。

【００４６】以上のステップＳＴ１１〜ステップＳＴ１
６から成るステップＳＴ１の終了後、実施の形態１に係
る制御方法は次のステップＳＴ２へ移行する。なお、制
御部３０の制御によって、搬送ユニット２０を、リード
フレーム１の搬送処理ステップである後述のステップＳ
Ｔ４までに再度、搬送原点Ｐ２へ移動させておく。

【００４７】（ステップＳＴ２）ステップＳＴ２では、
従来の制御方法におけるステップＳＴ１０１（図９参
照）と同様にして、ローダ４によってリードフレーム１
を搬送ライン９の投入部へ投入する。ローダ４のフレー
ム投入動作は、ステップＳＴ１の終了後に制御部３０が
ローダ４に対して出力する所定の信号を、ローダ４が受
信することにより開始される。

【００４８】例えば、ローダ４が、複数のリードフレー
ム１を積載する昇降可能な載置台と、積載されたリード
フレーム１を吸着可能（例えば真空吸着による）な吸着
部と、吸着部の所定の動作範囲内での移動を可能とする
機構と、これらを制御する制御部とから構成される場
合、本ステップＳＴ２は、当該制御部によるこれらの諸
動作の制御を通じて以下のように実行される。即ち、ま
ず、載置台を上下移動させて載置台上の最上部のリード
フレーム１を所定の位置（高さ）まで移動させると共
に、初期位置にある吸着部を載置台上方へ移動させる。
次に、吸着部が上記最上部のリードフレーム１を吸着し
うる位置まで当該吸着部を下降させる。そして、吸着部
に上記最上部のリードフレーム１を吸着保持させ、かか
る吸着状態のままで、吸着されているリードフレーム１
が搬送ライン９上の投入部に到達するように、当該吸着
部を移動させる。そして、吸着されているリードフレー
ム１が投入部に配置された時点で吸着部の吸着作用を断
ち、吸着部を初期位置へ移動させることにより、リード
フレーム１の搬送ライン９上への投入が完了する。

【００４９】このとき、本ステップＳＴ２において、制
御部３０は、ビットマップ１１の第１ビットから第８ビ
ットまでに状態”１”を設定する（組立装置の立ち上げ
後等の最初のリードフレーム投入の場合、図３中の
（ｃ）の状態に設定される）。

【００５０】（ステップＳＴ３）次に、本ステップＳＴ
３では、加工位置Ｐ５，Ｐ６の内の少なくとも一方にダ
イパッド２を搬送するために必要なピッチ数（ピッチ送
り量）以下のピッチ数であって、（最大ストロークＬｍ
ａｘ）≧（ダイパッド間隔（ピッチ）Ｐ）×（ピッチ数
Ｎ）なる関係式（１）を満足しうるピッチ数Ｎの最大値
である最大ピッチ数Ｎｍａｘを求める。このとき、
｛（ダイパッド間隔（ピッチ）Ｐ）×（最大ピッチ数Ｎ
ｍａｘ）｝が「最大距離」に該当する。以下に、ステッ
プＳＴ３での制御部３０の処理内容を図６のフローチャ
ートを参照しつつ説明する。

【００５１】まず、変数としてのピッチ数Ｎを初期値０
に設定し（ステップＳＴ３１）、次に、変数Ｎの値に１
を加算する（ステップＳＴ３２）。そして、当該変数Ｎ
の値と、既述のステップＳＴ１において取得した最大ス
トロークＬｍａｘ及び予めにティーチングされて取得し
たダイパッド間隔Ｐの各値とを用いて、上記関係式
（１）が成立するか否かを判定する（ステップＳＴ３
３）。なお、ステップＳＴＲ３３では、上記式（１）に
対応する、（最大ストロークＬｍａｘ）＜（ダイパッド
間隔（ピッチ）Ｐ）×（ピッチ数Ｎ）なる関係式（２）
を用いて上述の判定を行っている。かかる判定結果によ
って制御部３０の処理内容は以下のように分岐・移行す
る。

【００５２】まず、変数Ｎが上記関係式（２）を満足し
ない場合（ステップＳＴ３３における判定結果がＮｏの
場合）、続いて以下の処理が実行される。即ち、ビット
マップ１１の各ビットをＮビット分だけ下位ビット側へ
シフトさせた場合に、加工位置Ｐ５（第１６ダイパッド
位置）に対応する第１６ビットと加工位置Ｐ６（第２５
ダイパッド位置）に対応する第２５ビットとの内の少な
くとも一方がダイパッド２の存在を示す状態”１”とな
るか否かを判定する（ステップＳＴ３４）。かかる判定
処理において第１６ビットと第２５ビットとの内の少な
くとも一方が状態”１”となると判定された場合（ステ
ップＳＴ３４での判定結果がＹｅｓの場合）、変数Ｎの
現在の値を最大ピッチ数Ｎｍａｘの値として設定する
（ステップＳＴ３５）。他方、ステップＳＴ３４におけ
る判定処理において第１６ビットと第２５ビットとの内
の少なくとも一方が状態”１”となりえないと判定され
た場合、（ステップＳＴ３４での判定結果がＮｏの場
合）、制御部３０は、上記ステップＳＴ３２へ移行して
処理を続行する。

【００５３】これに対して、変数Ｎの値が上記式（２）
を満足する場合（ステップＳＴ３３における判定結果が
Ｙｅｓの場合）、変数Ｎの現在の値から１を減算して
（ステップＳＴ３６）得られた値を最大ピッチ数Ｎｍａ
ｘの値として設定する（ステップＳＴ３５）。以上のス
テップＳＴ３１〜ステップＳＴ３６により、最大ピッチ
数Ｎｍａｘが求められる。

【００５４】（ステップＳＴ４）その後、本ステップＳ
Ｔ４において、リードフレーム１を最大ピッチ数Ｎｍａ
ｘ分だけ各ピッチ送り時の時間間隔を開けることなく一
度に搬送する。詳細には、制御部３０は、リードフレー
ム１をクランプするように搬送ユニット２０のクランプ
機構を制御した後に、上記ステップＳＴ３で得られた最
大ピッチ数Ｎｍａｘ分だけ搬送ユニット２０を下流側
（矢印Ａの方向）へ移動させるように駆動モータ１９を
制御する。そして、搬送ユニット２０が最大ピッチ数Ｎ
ｍａｘ分だけ移動して停止した後に、クランプ機構を制
御してリードフレーム１のクランプを解除（アンクラン
プ）する。その後、搬送ユニット２０を再び搬送原点Ｐ
２へ移動させる。

【００５５】特に、本ステップＳＴ４において、制御部
３０は、既述のようにリードフレーム１の移動に伴って
ビットマップ１１の各ビットの状態をＮｍａｘビット分
だけ下位ビット側へシフトさせて、ビットマップ１１を
更新する。

【００５６】（ステップＳＴ５〜ステップＳＴ７）続く
ステップＳＴ５〜ステップＳＴ７は、従来の制御方法の
ステップＳＴ１０１０３〜ステップＳＴ１０５（図９参
照）に相当する。詳細には、ステップＳＴ５において、
加工位置Ｐ５又は加工位置Ｐ６にダイパッド２が存在す
るか否かを判定する。本組立装置における当該判定処理
は、制御部３０がメモリ１２にアクセスして最新のビッ
トマップ１１を読み出して、当該ビットマップ１１の各
ビットの内で加工位置Ｐ５，Ｐ６に対応する第１６ビッ
ト，第２５ビットが状態”１”であるか否かの判定する
ことにより実行される。そして、制御部３０での判定処
理により、上記第１６ビット又は第２５ビットが状態”
１”である場合（ステップＳＴ５での判定結果がＹｅｓ
の場合）、ステップＳＴ６へ移行して、加工機５又は／
及び加工機６がダイパッド２に対して所定の加工を実施
する。このとき、制御部３０は、上記第１６ビット及び
第２５ビットの状態に基づいて加工機５，６に対して加
工の実施開始・不実施に関する信号を出力して、加工機
５，６の動作を制御する。そして、ステップＳＴ７移行
する。他方、上記ステップＳＴ５において上記第１６ビ
ット又は第２５ビットが状態”１”でないと判定された
場合（ステップＳＴ５での判定結果がＮｏの場合）、上
述のステップＳＴ６の動作内容を実施することなく、ス
テップＳＴ７へ移行する。

【００５７】ステップＳＴ７では、搬送ライン９上のリ
ードフレーム１の投入部が空いているか否かを判定す
る。詳細には、制御部３０は最新のビットマップ１１の
内で投入部に相当する第１〜第９ビットの全ビットが状
態”０”であるか否かを判定することによって、投入部
の空き状態を調べる。このとき、第１〜第９ビットの全
ビットが状態”０”である場合には、制御部３０がロー
ダ４に対して投入指示の信号を出力して、上述のステッ
プＳＴ２へ移行する。これに対して、上記全ビットが状
態”０”でない場合、制御部３０は上記ステップＳＴ３
へ移行して既述の処理を実行する。本ステップＳＴ７に
おけるリードフレーム１の搬送ライン９上への投入は、
ステップＳＴ６における加工機５，６の加工動作と並行
して行っても良い。

【００５８】なお、例えばリードフレーム１とは異なる
寸法を有するため１ピッチ分の間隔を空けることなく搬
送ライン９上にリードフレームを配置可能である場合に
は、ビットマップ１１内の第１〜第８ビットの状態に対
して上述の判定を行えば良く、また、判定対象となるビ
ット数はリードフレームが有するダイパッド２の個数に
より定められる。

【００５９】上述のステップＳＴ１〜ステップＳＴ７を
繰り返して行うことにより、リードフレーム１に対する
所定の加工を次々に実施することができる。

【００６０】本組立装置の制御方法によれば、リードフ
レーム１をステップＳＴ３で算出した最大ピッチ数Ｎｍ
ａｘ分の搬送距離をステップＳＴ４において一度に搬送
するので、搬送ライン９上に間隔３Ａ，３Ｂ（図１参
照）を有する場合であっても、加工位置Ｐ５，Ｐ６にダ
イパッド２が存在しない状態を格段に減らすことができ
る。特に、加工位置Ｐ５，Ｐ６の双方にダイパッド２が
存在しない状態を無くすることができる。このため、従
来の組立装置と比較して、加工機５，６の稼動率を向上
させることができる。しかも、かかる搬送動作を、組立
動作の開始前にステップＳＴ１において予めに最大スト
ロークＬｍａｘを求めた上で、当該最大ストロークＬｍ
ａｘ内の距離を各ピッチ送り時の時間間隔を開けること
なく一度に実行するので、これを１ピッチずつ間隔を開
けて実行する場合よりも高速稼動が可能である。従っ
て、本組立装置によれば、従来の制御方法よりも生産性
を大幅に向上させることができる。その結果、高い生産
性で以て組み立てられることにより低コスト化が推進さ
れた半導体装置を提供することができる。

【００６１】また、搬送ユニット２０を実際に移動させ
ることによって最大ストロークＬｍａｘを取得するの
で、その組立装置における精確な最大ストロークＬｍａ
ｘを求めることができる。このため、単にティーチング
により最大ストロークの値を与える場合と比較して、搬
送動作の精度を向上することができる。更に、精確な最
大ストロークＬｍａｘに基づいて最大ピッチ数Ｎｍａｘ
を算出するので、異なるダイパッド間隔Ｐを有する多品
種のリードフレームに対しても精確な最大ピッチ数Ｎｍ
ａｘを算出可能である。従って、確実に加工位置Ｐ５，
Ｐ６にダイパッド２を供給することができるので、高い
歩留まりで以て多品種の半導体装置を製造することがで
きる。

【００６２】更に、本組立装置では、搬送ライン９上に
おけるダイパッド２の位置をビットマップ１１により常
時に管理するので、加工機５，６で次に加工すべきダイ
パッド２と加工位置Ｐ５，Ｐ６との位置関係を常時に把
握することができる。従って、実際にリードフレーム１
を１ピッチずつ移動させることなく、最大ピッチ数を予
めに算出することができる。このとき、少なくとも加工
位置及びその上流側側に存在するダイパッド２を管理す
れば、かかる算出は可能である。このように、本組立装
置では最大ピッチ数を予めに算出する可能であるため、
従来の組立装置において加工位置Ｐ５，Ｐ６やフレーム
投入部等に設けられているセンサを不要とすることがで
きる。このとき、従来の組立装置と比較して搬送ライン
に設けられるセンサの個数を削減可能であるので、本組
立装置自体を安価に提供することができるという利点が
ある。

【００６３】なお、以上の説明では、複数のダイパッド
（加工領域）を有するリードフレーム（ワーク）に対し
て所定の加工を実施する場合について述べたが、本組立
装置は搬送ライン上における加工領域自体の位置を管理
するので、１個のワークが１個の加工領域を有する構造
のワークに対しても適用可能である。例えば、樹脂封止
された個々の半導体装置のパッケージ表面に製品型名等
を印字するマーク印字工程等にも適用可能である。ま
た、本組立装置における加工機の台数は２台に限られる
ことなく、１台又は３台以上であっても良いことは言う
までもない。特に、加工機が１台の場合には、当該加工
機に対応する加工位置にワークが存在しない状態を全く
無くすることができる。

【００６４】また、少なくとも加工位置及びそれよりも
搬送ラインの上流側に存在する加工領域の位置をワーク
の搬送に連動して常時に管理しうる限り、上述のビット
マップ以外の管理方法を用いても構わない。例えば記憶
部１２としてシフトレジスタを適用して、ワークのピッ
チ送り搬送に連動させてレジスタの内容をシフトさせて
も良い。更に、例えば、ポインタにより直列に（シリア
ルに）関連付けられたデータを準備して、各データに加
工位置における加工領域の存在に関する情報を与えると
共にワークの搬送に連動させてシフトさせても良い。

【００６５】

【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、ワ
ークを最大距離分だけ一度に搬送するので、加工位置に
加工領域が存在しない状態を全く無くする又は格段に減
らすことができる。このため、加工機の稼動率を向上さ
せることができる。更に、予めに求めた最大ストローク
内で一度に搬送動作を実行するので高速稼動が可能であ
る。従って、従来の制御方法よりも組立装置の生産性を
大幅に向上させることができる。しかも、搬送ユニット
を実際に移動させることによって最大ストロークを取得
するので、その組立装置における精確な最大ストローク
を求めることができる。このため、搬送動作の精度を向
上することができる。その結果、高い生産性及び歩留ま
りで以て半導体装置を製造することができる。

【００６６】（２）請求項２に係る発明によれば、最大
ストロークを、いわばその搬送ラインに固定された２点
間を実測して取得するため、その半導体組立置における
精確な最大ストロークの値を取得することができる。従
って、上記（１）の効果を確実に得ることができる。

【００６７】（３）請求項３に係る発明によれば、加工
機で次に加工すべき加工領域と加工位置との位置関係を
常時に把握することができるので、実際にワークを移動
させることなく、上記最大距離を予めに算出することが
できる。このとき、従来の半導体組立装置において加工
位置等に設けられているセンサを不要とすることができ
るので、半導体組立装置自体を安価に提供することがで
きる。

【００６８】（４）請求項４に係る発明によれば、従来
の半導体組立装置において加工位置等に設けられている
センサをを用いることなく、搬送ライン上に存在する加
工領域を把握することできる。

【００６９】（５）請求項５に係る発明によれば、ワー
クのピッチ送り搬送に連動させてデータの各要素の内容
をシフトしてデータを更新するので、搬送ライン上に存
在する加工領域を常時に管理することできる。このた
め、加工機で次に加工すべき加工領域と加工位置との位
置関係を、実際にワークを移動させることなく把握する
ことができる。

【００７０】（６）請求項６に係る発明によれば、上記
（４）又は（５）の効果を得ることができる。

【００７１】（７）請求項７に係る発明によれば、上記
（１）乃至（６）のいずれかの効果が発揮されて、高い
生産性及び高い歩留まりを実現可能な半導体組立装置を
提供することができる。

【００７２】（８）請求項８に係る発明によれば、高い
生産性及び高い歩留まりで以て組み立てられることによ
り低コスト化が推進された半導体装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１に係る半導体組立装置の構成を
説明するための模式的な上面図である。

【図２】 実施の形態１に係る半導体組立装置の構成を
説明するための模式的な要部拡大上面図である。

【図３】 実施の形態１に係る半導体組立装置における
搬送ライン上のダイパッド位置とビットマップの状態と
の関係を説明するための図である。

【図４】 実施の形態１に係る、半導体組立装置の制御
方法を説明するためのフローチャートである。

【図５】 実施の形態１に係る、半導体組立装置の制御
方法を説明するためのフローチャートである。

【図６】 実施の形態１に係る、半導体組立装置の制御
方法を説明するためフローチャートである。

【図７】 リードフレームの模式的な平面図である。

【図８】 半導体組立装置の構成を説明するための模式
的な上面図である。

【図９】 半導体組立装置における従来の制御方法を説
明するためのフローチャートである。

【符号の説明】

１ リードフレーム（ワーク）、２ ダイパッド（加工
領域）、５，６ 加工機、９ 搬送ライン、１１ ビッ
トマップ（データ）、１２ メモリ、１８ ネジ軸、１
９ 駆動モータ、２０ 搬送ユニット、２１ カップリ
ング、３０ 制御部、Ａ 搬送方向、Ｌｍａｘ 最大ス
トローク、Ｎｍａｘ 最大ピッチ数、Ｐダイパッド間隔
（ピッチ）、Ｐ１ ダイパッド原点、Ｐ２ 搬送原点、
Ｐ５，Ｐ６ 加工位置、Ｐ１４ 上流側オーバーラン位
置、Ｐ１５ 搬送ライン原点（機械的原点）、Ｐ１７
下流側オーバーラン位置、Ｐｄ ダイパッド位置、ＳＴ
１〜ＳＴ７，ＳＴ１１〜ＳＴ１６，ＳＴ３１〜ＳＴ３６
処理ステップ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークを搬送する搬送ユニットと前記搬
   送ユニットの駆動部と前記駆動部を制御する制御部とを
   有して前記ワークを搬送する搬送ラインと、前記搬送ラ
   イン上の所定の加工位置において前記ワークの加工領域
   に対して所定の加工を実行する加工機とを備えた半導体
   組立装置の制御方法であって、 前記搬送ユニットを移動させることにより前記搬送ライ
   ンの最大ストロークを予めに取得した上で、 前記最大ストローク以下の距離であって、前記加工位置
   よりも前記搬送ラインの上流側に位置し且つ前記加工位
   置に最近接する前記加工領域が前記加工位置に到達する
   までに必要な最大距離だけ一度に前記ワークを搬送する
   ことを特徴とする、半導体組立装置の制御方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体組立装置の制御
   方法であって、 前記搬送ユニットを搬送ラインに固定された機械的原点
   に移動させた後に、前記機械的原点を基準に規定された
   搬送原点から、前記搬送原点よりも下流側に固定された
   オーバーラン位置まで前記搬送ユニットを移動させて計
   測した両者間の距離を前記最大ストロークとして取得す
   ることを特徴とする、半導体組立装置の制御方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の半導体組立装置
   の制御方法であって、 前記制御部は、 少なくとも前記加工位置及びそれよりも前記搬送ライン
   の上流側に存在する前記加工領域の位置を前記ワークの
   搬送に連動して常時に管理するデータを生成・更新し、
   前記データに基づいて前記最大距離を算出することを特
   徴とする、半導体組立装置の制御方法。
4. 【請求項４】 ワークを搬送する搬送ユニットと前記搬
   送ユニットの駆動部と前記駆動部を制御する制御部とを
   有して前記ワークを所定のピッチ単位で搬送する搬送ラ
   インと、前記搬送ライン上の所定の加工位置において前
   記ワークの加工領域に対して所定の加工を実行する加工
   機とを備えた半導体組立装置の制御方法であって、 前記制御部は、 前記搬送ラインを前記所定のピッチ単位で区切った各区
   画の内で少なくとも前記加工位置及びそれよりも上流側
   に前記加工領域が存在するか否かの情報を、前記各区画
   に対応した要素から成るデータの前記各要素に与えて管
   理することを特徴とする、半導体組立装置の制御方法。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の半導体組立装置の制御
   方法であって、 前記制御部は、 前記ワークのピッチ送り搬送に連動させて前記各要素の
   内容を前記搬送ラインの搬送方向に対応する側へシフト
   して、前記データを更新することを特徴とする、半導体
   組立装置の制御方法。
6. 【請求項６】 請求項４又は５に記載の半導体組立装置
   の制御方法であって、 前記データは、ビットマップであることを特徴とする、
   半導体組立装置の制御方法。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の前記
   半導体組立装置の制御方法により半導体を組み立てるこ
   とを特徴とする、半導体組立装置。
8. 【請求項８】 請求項１乃至６のいずれかに記載の前記
   半導体組立装置の制御方法により組み立てられたことを
   特徴とする、半導体装置。