KR102430824B1 - 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는, 요잉 등의 어긋남의 측정이 가능한 기술을 제공하는 데 있다.
다이 본딩 장치는, (a) 이동 대상물을 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 제1 방향으로 연장되고 이동 대상물을 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 구동축보다 하방에 위치하고 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 일 구동축 테이블과, (b) 일 구동축 테이블을 제어하는 제어 장치를 구비한다. 제어 장치는, 이동 대상물의 위치를 제1 리니어 스케일에 의해 검출하여 이동 대상물의 위치를 제어하고, 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 어긋남을 이동 대상물의 요잉으로서 검출하도록 구성된다.

Description

다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법{DIE BONDING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 개시는 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 예를 들어 리니어 스케일을 구비하는 다이 본더에 적용 가능하다.
반도체 장치의 제조 공정의 일부에 반도체 칩(이하, 단순히 다이라고 함)을 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 단순히 기판이라고 함)에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정이 있고, 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고 함)로부터 다이를 분할하는 공정과, 분할한 다이를 기판 상에 탑재하는 본딩 공정이 있다. 본딩 공정에 사용되는 반도체 제조 장치가 다이 본더이다.
다이 본더는, 땜납, 금 도금, 수지를 접합 재료로 하여, 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이 상에 본딩(탑재하여 접착)하는 장치이다. 다이를, 예를 들어 기판의 표면에 본딩하는 다이 본더에 있어서는, 본딩 헤드의 선단에 마련된 콜릿이라고 불리는 흡착 노즐을 사용하여 다이를 웨이퍼로부터 흡착하여 픽업하고, 기판 상으로 반송하여, 압박력을 부여함과 함께, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다고 하는 동작(작업)이 반복하여 행해진다.
그때, 본딩 헤드는 하강하여 다이를 진공 흡착한 후, 상승, 수평 이동, 하강하여 기판에 장착한다. 그 경우, 상승, 하강시키는 것이 승강 구동축(Z 구동축)이고, 수평 이동시키는 것이 Y 구동축이다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2017-69418호 공보(특허문헌 1)).
일본 특허 공개 제2017-69418호 공보
Y 구동축은 가이드 레일을 사용하여 본딩 헤드를 1축에서 구동하지만, 요잉 등의 측정은 하고 있지 않다.
본 개시의 과제는 요잉 등의 어긋남의 측정이 가능한 기술을 제공하는 데 있다.
그 밖의 과제와 신규의 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명백해질 것이다.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면 하기와 같다.
즉, 다이 본딩 장치는, (a) 이동 대상물을 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 제1 방향으로 연장되고 이동 대상물을 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 구동축보다 하방에 위치하고 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 일 구동축 테이블과, (b) 일 구동축 테이블을 제어하는 제어 장치를 구비한다. 제어 장치는, 이동 대상물의 위치를 제1 리니어 스케일에 의해 검출하여 이동 대상물의 위치를 제어하고, 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 어긋남을 이동 대상물의 요잉으로서 검출하도록 구성된다.
본 개시에 따르면, 요잉 등의 어긋남의 측정이 가능하다.
도 1은 실시 형태에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 설명하는 측면도이다.
도 2는 실시 형태의 제1 변형예에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 설명하는 측면도이다.
도 3은 실시 형태의 제2 변형예에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 설명하는 측면도이다.
도 4는 실시예에 관한 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다.
도 5는 도 4에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
도 6은 도 4의 다이 공급부의 외관 사시도를 도시하는 도면이다.
도 7은 도 4의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
도 8은 도 4의 본딩 헤드 테이블의 측면도이다.
도 9는 도 4의 다이 본더에 의한 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 제2 실시예에 관한 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다.
도 11은 도 10에 있어서 화살표 B 방향으로부터 보았을 때, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
이하, 실시 형태, 변형예 및 실시예에 대해, 도면을 사용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙이고 반복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 양태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대해 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
실시 형태에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 도 1을 사용하여 설명한다. 도 1은 실시 형태에 있어서의 일 구동축 테이블의 측면도이다.
일 구동축 테이블(103)은, 일 구동축 테이블(103)의 장치 본체에 고정된 서보 모터(103a)에 의해 볼 나사(103b)를 통해 이동 대상물(101)을 도면의 Y축 방향으로 이동시키는 구동축으로서의 구동부(103c)와, Y 방향에 수평하게 배치되고, 서로 평행하게 상하로 배열되어 있는 제1 가이드(103d) 및 제2 가이드(103e)와, 제1 가이드(103d) 및 제2 가이드(103e)를 따라 근접하여 배치되어 있는 제1 리니어 스케일(103f) 및 제2 리니어 스케일(103g)로 구성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 제1 리니어 스케일(103f)은 제1 가이드(103d)의 하방에, 제2 리니어 스케일(103g)은 제2 가이드(103e)의 상방에 배치되어 있다. 구동부(103c)는, 단일의 모터와 단일의 볼 나사에 의한 구동 방식 대신에, 리니어 모터에 의한 구동 방식으로 해도 된다.
제1 가이드(103d) 및 제2 가이드(103e)는 볼 나사(103b)를 사이에 두고 배치되고, 제1 가이드(103d)와 볼 나사(103b)의 거리는 제2 가이드(103e)와 볼 나사(103b)의 거리와 거의 동일하다. 제1 가이드(103d) 및 제2 가이드(103e)에는, 각각 이동 대상물(101)에 마련된 제1 슬라이드부(101d) 및 제2 슬라이드부(101e)가 미끄럼 이동 가능하게 끼워 맞추어져 있다.
제1 리니어 스케일(103f) 및 제2 리니어 스케일(103g)은, 제1 슬라이드부(101d) 및 제2 슬라이드부(101e)의 Y축 방향의 위치를 각각 검출한다. 따라서, 제1 슬라이드부(101d) 및 제2 슬라이드부(101e)는, 각각의 Y축 방향의 위치를 검출하는 제1 검출 헤드(101f) 및 제2 검출 헤드(101g)를 구비하고 있다. 제1 리니어 스케일(103f) 및 제2 리니어 스케일(103g)은, 원점 위치가 엄밀하게 일치하도록 설정되어, 기계 좌표계에 대해 정확한 Y축 방향의 위치를 검출할 수 있도록 되어 있다. 위치 검출 결과는, 제어부(107)로 보내진다. 제어부(107)는, 이들 위치 검출 결과에 기초하여, 서보 모터(103a)를 제어한다.
이동 대상물(101)은, 상하 방향(Z축 방향)으로 그 길이 방향이 연장된다. 이동 대상물(101)에는 이동체(101a)가 장착되어 있다. 이동체(101a)를 삽입 관통하여 마련된 너트 부재(101b)에는, 서보 모터(103a)에 의해 회전 구동되는 볼 나사(103b)가 나사 결합되어 있다. 서보 모터(103a)에 의해 볼 나사(103b)를 구동함으로써, 이동 대상물(101)은 Y축 방향으로 이동한다. 이동 대상물(101)의 하부측의 선단부(102)는, 도면의 Z축 방향의 상하 이동이나 Z축을 중심으로 한 회전이 가능하고, 이 동작에 의해 작업면(100)에 대한 액세스, 예를 들어 부품의 취출이나 적재를 행한다.
일 구동축 테이블(103)은, 서보 모터(103a)에 의해 회전 구동되는 볼 나사(103b)를 따라, 이동 대상물(101)을 소정의 방향으로 이동시킴과 함께, 소정 위치에 위치 결정 정지시키는 위치 결정 제어 장치를 구비하고 있다. 이 위치 결정 제어 장치에 있어서의 이동 대상물(101)의 위치 검출은, 이동 대상물(101)이 이동하는 방향과 평행하게 설치된 제1 리니어 스케일(103f)의 위치를 이동 대상물(101)에 설치된 리니어 위치 검출 장치로서의 제1 검출 헤드(101f)에 의해 검출한다.
실제 작업을 행하는 이동 대상물(101)의 선단부(102)에 가까운 측의 제1 리니어 스케일(103f)을 위치 결정 제어 장치의 제어용 스케일로서 사용한다. 이것은, 실제의 작업 정밀도에 영향을 미치기 때문이다. 선단부(102)로부터 먼 측의 제2 리니어 스케일(103g)은 제어용 스케일의 위치에 대한 어긋남을 요잉으로서 검출하는 진단용 스케일로서 사용한다. 여기서, 일반적으로, 요잉(yawing)이란, 이동 대상물(101)의 이동 테이블면을 수직 방향으로부터 보았을 때에 직동 운동할 때의 진행 방향에 대해 좌우 중 어느 쪽인가로 선회하는 거동을 말한다. 이동 대상물(101)의 요잉에 수반하여, 제1 리니어 스케일(103f)에 의해 검출하는 이동 대상물(101)의 위치와 제2 리니어 스케일(103g)에 의해 검출하는 이동 대상물(101)의 위치에 어긋남이 발생한다. 요잉은 제1 가이드(103d), 제2 가이드(103e) 또는 볼 나사(103b)의 고장 전조가 되므로, 제2 리니어 스케일(103g)에 의해 요잉을 감시한다.
검출한 요잉의 각도 또는 2개의 리니어 스케일의 위치(카운트값)의 차가 지정값 또는 초기값으로부터의 변화 역치를 초과한 경우나 그 발생 빈도가 증가한 경우, 고장의 전조라고 판단한다(자기 진단을 행함). 제1 가이드(103d) 및 제2 가이드(103e)가 고장나는 경우는 제어용 스케일로서의 제1 리니어 스케일(103f)에서는 판단할 수 없지만, 진단용 스케일로서의 제2 리니어 스케일(103g)에서의 초기와의 차이는 판단할 수 있으므로, 어느 일정 이상의 차이는 규격 외가 되어 고장을 의심할 수 있다. 일 구동축에서의 가이드 파손의 예지를 행할 수 있고, 고정밀도화도 행할 수 있다. 또한, 볼 나사 구동이라면 볼 나사 고장의 예지도 행할 수 있다. 이에 의해, 고장 전에 제1 가이드(103d), 제2 가이드(103e), 볼 나사(103b) 등을 사전에 준비하는 것이 가능해진다.
고장날 때까지는, 제2 리니어 스케일(103g)에 의해 요잉을 측정하여 위치 보정(선단 위치 보정)을 행한다. 보다 구체적으로는, 제1 리니어 스케일(103f)의 측정 위치와 제2 리니어 스케일(103g)의 측정 위치의 차이(스케일 피치)로부터 요잉 각도를 산출한다. 여기서, 제1 리니어 스케일(103f)의 측정 위치를 mp1, 제2 리니어 스케일(103g)의 측정 위치를 mp2, 제1 리니어 스케일(103f)과 제2 리니어 스케일(103g)의 간격을 d라고 하면, 요잉 각도 θ는,
θ＝arctan((mp2－mp1)/d)
의 식에 의해 산정된다. 실제로 작업하는 선단부(102)와 제어용 스케일로서의 제1 리니어 스케일(103f) 거리로부터 선단부(102)의 어긋남을 산출한다. 산출된 결과로부터 선단부(102)의 위치를 보정하여, 정지 정밀도를 개선한다.
본 실시 형태의 이동 대상물(101)은, 예를 들어 실장 헤드로서의 본딩 헤드나 픽업 헤드, 픽업 플립 헤드, 트랜스퍼 헤드, 인식 카메라 등이다. 또한, 제1 가이드(103d) 및 제2 가이드(103e)의 두 개의 가이드가 있는 예를 설명하였지만, 가이드는 하나여도 된다.
<변형예>
이하, 실시 형태의 대표적인 변형예에 대해, 몇 가지 예시한다. 이하의 변형예의 설명에 있어서, 상술한 실시 형태에서 설명되어 있는 것과 마찬가지의 구성 및 기능을 갖는 부분에 대해서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부호가 사용될 수 있는 것으로 한다. 그리고 이러한 부분의 설명에 대해서는, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에서, 상술한 실시 형태에 있어서의 설명이 적절하게 원용될 수 있는 것으로 한다. 또한, 상술한 실시 형태의 일부, 및 복수의 변형예의 전부 또는 일부가, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에서, 적절하게, 복합적으로 적용될 수 있다.
실시 형태에서는 제2 리니어 스케일(103g)은 제2 가이드(103e)를 따라 근접하여 배치되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 제2 리니어 스케일(103g)은 작업면(100)에 대해 제1 리니어 스케일(103f)보다 멀리에 배치되면 된다.
(제1 변형예)
실시 형태의 제1 변형예에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 도 2를 사용하여 설명한다. 도 2는 실시 형태의 제1 변형예에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 설명하는 측면도이다.
제1 변형예의 일 구동축 테이블(103)에서는, 제2 리니어 스케일(103g)은 제1 리니어 스케일(103f)과 일체 구조로 구성되어, 제1 가이드(103d)를 따라 근접하여 배치된다. 제2 리니어 스케일(103g)은 제1 가이드(103d)와 제1 리니어 스케일(103f) 사이에 배치된다. 제1 변형예의 제2 리니어 스케일(103g)은 제1 리니어 스케일(103f)과 일체 구조이므로, 제2 리니어 스케일(103g)의 배치가 용이해진다.
(제2 변형예)
실시 형태의 제2 변형예에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 도 3을 사용하여 설명한다. 도 3은 실시 형태의 제2 변형예에 있어서의 일 구동축 테이블에 대해 설명하는 측면도이다.
제2 변형예의 일 구동축 테이블(103)에서는, 제1 리니어 스케일(103f)은 제1 가이드(103d)에 내장되고, 제2 리니어 스케일(103g)은 제2 가이드(103e)에 내장된다. 이에 의해, 제1 리니어 스케일(103f) 및 제2 리니어 스케일(103g)의 배치가 용이해진다.
[실시예 1]
도 4는 제1 실시예에 관한 다이 본더의 개략을 도시하는 상면도이다. 도 5는 도 4에 있어서 화살표 A 방향으로부터 보았을 때, 픽업 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
다이 본더(10)는, 크게 구별하여, 다이 공급부(1)와, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3)와, 본딩부(4)와, 반송부(5), 기판 공급부(6K)와, 기판 반출부(6H)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어부(7)를 갖는다. Y축 방향이 다이 본더(10)의 전후 방향이고, X축 방향이 좌우 방향이다. 다이 공급부(1)가 다이 본더(10)의 앞쪽에 배치되고, 본딩부(4)가 안쪽에 배치된다.
먼저, 다이 공급부(1)는 하나 또는 복수의 최종 1패키지가 되는 제품 에어리어(이하, 패키지 에어리어(P)라고 함)를 프린트한 기판(S)에 실장하는 부품으로서의 다이(D)를 공급한다. 다이 공급부(1)는, 분할된 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이(D)를 밀어올리는, 점선으로 나타내는 밀어올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 XY축 방향으로 이동하여, 픽업할 다이(D)를 밀어올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다. 웨이퍼 링 공급부(19)는 웨이퍼 링이 수납된 웨이퍼 카세트를 갖고, 순차 웨이퍼 링을 다이 공급부(1)에 공급하여, 새로운 웨이퍼 링으로 교환한다. 다이 공급부(1)는, 원하는 다이를 웨이퍼 링으로부터 픽업할 수 있도록, 픽업 포인트로, 웨이퍼 링을 이동시킨다. 웨이퍼 링은, 웨이퍼가 고정되고, 다이 공급부(1)에 설치 가능한 지그이다.
픽업부(2)는, 다이(D)를 픽업하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y축 방향으로 이동시키는 픽업 헤드(21)의 일 구동축 테이블로서의 Y 구동부(23)와, 웨이퍼 보유 지지대(12) 상의 다이(D)를 인식하기 위한 웨이퍼 인식 카메라(24)를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 밀어올려진 다이(D)를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22)(도 5도 참조)을 갖고, 다이 공급부(1)로부터 다이(D)를 픽업하여, 중간 스테이지(31)에 적재한다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X축 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.
중간 스테이지부(3)는, 다이(D)를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31)와, 중간 스테이지(31) 상의 다이(D)를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.
본딩부(4)는, 중간 스테이지(31)로부터 다이(D)를 픽업하여, 반송되어 오는 기판(S)의 패키지 에어리어(P) 상에 본딩하거나, 또는 이미 기판(S)의 패키지 에어리어(P) 상에 본딩된 다이 상에 적층하는 형태로 본딩한다. 본딩부(4)는, 픽업 헤드(21)와 마찬가지로 다이(D)를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42)(도 5도 참조)을 구비하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y축 방향으로 이동시키는 일 구동축 테이블로서의 Y 구동부(43)와, 기판(S)의 패키지 에어리어(P)의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하고, 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다. 이러한 구성에 의해, 본딩 헤드(41)는, 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 중간 스테이지(31)로부터 다이(D)를 픽업하여, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판(S)에 다이(D)를 본딩한다.
반송부(5)는, 기판(S)을 파지하여 반송하는 기판 반송 갈고리(51)와, 기판(S)이 이동하는 반송 레인(52)을 갖는다. 기판(S)은, 반송 레인(52)에 마련된 기판 반송 갈고리(51)의 도시하지 않은 너트를 반송 레인(52)을 따라 마련된 도시하지 않은 볼 나사로 구동시킴으로써 이동한다. 이러한 구성에 의해, 기판(S)은, 기판 공급부(6K)로부터 반송 레인(52)을 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후, 기판 반출부(6H)까지 이동하여, 기판 반출부(6H)에 기판(S)을 전달한다.
제어부(7)는, 다이 본더(10)의 상술한 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 프로그램(소프트웨어)을 저장하는 메모리와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙 처리 장치(CPU)를 구비한다.
다음으로, 다이 공급부(1)의 구성에 대해 도 6, 도 7을 사용하여 설명한다. 도 6은 도 4의 다이 공급부의 외관 사시도를 도시하는 도면이다. 도 7은 도 4의 다이 공급부의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
다이 공급부(1)는, 수평 방향(XY 축 방향)으로 이동하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 상하 방향으로 이동하는 밀어올림 유닛(13)을 구비한다. 웨이퍼 보유 지지대(12)는, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되고 복수의 다이(D)가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평하게 위치 결정하는 지지 링(17)을 갖는다. 밀어올림 유닛(13)은 지지 링(17)의 내측에 배치된다.
다이 공급부(1)는, 다이(D)의 박리 시에, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 그 결과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 잡아늘여져 다이(D)의 간격이 확대되어, 밀어올림 유닛(13)이 다이(D) 하방으로부터 다이(D)에 작용함으로써, 다이(D)의 픽업성을 향상시키고 있다. 또한, 다이를 기판에 접착하는 접착제는, 액상으로부터 필름상으로 되어, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16) 사이에 다이 어태치 필름(Die Attach Film: DAF)(18)이라고 불리는 필름상의 접착 재료를 첩부하고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대해 행해진다. 따라서, 박리 공정에서는, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다. 또한, 다이 어태치 필름(18)은 다이(D)의 이면에 첩부되어 있지만, 다이(D)를 생략하고 박리 공정을 설명하는 경우가 있다.
다음으로, Y 구동부(43)에 대해 도 8을 사용하여 설명한다. 도 8은 도 4의 본딩 헤드 테이블의 측면도이다.
Y 구동부(43)는 본딩 헤드 테이블이라고도 불리며, Y 구동부(43)의 장치 본체에 고정된 서보 모터(43a)에 의해 볼 나사(43b)를 통해 본딩 헤드(41)를 도면의 Y축 방향으로 이동시키는 구동부(43c)와, Y축 방향에 수평하게 배치되고, 서로 평행하게 상하로 배열되어 있는 제1 가이드 레일(43d) 및 제2 가이드 레일(43e)과, 제1 가이드 레일(43d) 및 제2 가이드 레일(43e)을 따라 근접하여 배치되어 있는 제1 리니어 스케일(43f) 및 제2 리니어 스케일(43g)로 구성되어 있다.
제1 가이드 레일(43d) 및 제2 가이드 레일(43e)은 볼 나사(43b)를 사이에 두고 배치되고, 볼 나사(43b)는 제1 가이드 레일(43d)과 제2 가이드 레일(43e)의 대략 중간에 배치되어 있다. 제1 가이드 레일(43d) 및 제2 가이드 레일(43e)에는, 각각 본딩 헤드(41)에 마련된 제1 슬라이드부(41d) 및 제2 슬라이드부(41e)가 미끄럼 이동 가능하게 끼워 맞추어져 있다.
제1 리니어 스케일(43f) 및 제2 리니어 스케일(43g)은, 제1 슬라이드부(41d) 및 제2 슬라이드부(41e)의 Y축 방향의 위치를 각각 검출한다. 따라서, 제1 슬라이드부(41d) 및 제2 슬라이드부(41e)는, 각각의 제1 방향으로서의 Y축 방향의 위치를 검출하는 제1 검출 헤드(41f) 및 제2 검출 헤드(41g)를 구비하고 있다. 제1 리니어 스케일(43f) 및 제2 리니어 스케일(43g)은, 원점 위치가 엄밀하게 일치하도록 설정되어, 기계 좌표계에 대해 정확한 Y축 방향의 위치를 검출할 수 있도록 되어 있다. 위치 검출 결과는, 제어부(7)로 보내진다. 제어부(7)는, 이들 위치 검출 결과에 기초하여, 서보 모터(43a)를 제어한다.
본딩 헤드(41)에는 이동 블록(41a)이 장착되어 있다. 이동 블록(41a)을 삽입 관통하여 마련된 너트 부재(41b)에는, 서보 모터(43a)에 의해 회전 구동되는 볼 나사(43b)가 나사 결합되어 있다. 서보 모터(43a)를 구동시킴으로써, 본딩 헤드(41)는 Y축 방향으로 이동한다.
본딩 헤드(41)의 선단에는, 콜릿(42)이 장착되어 있다. 콜릿(42)은, 도면의 Z축 방향의 상하 이동과 Z축을 중심으로 한 회전이 가능하고, 이 동작에 의해 부품으로서 다이(D)의 픽업과 적재(본딩)를 행한다.
Y 구동부(43)는, 서보 모터(43a)에 의해 회전 구동되는 볼 나사(43b)를 따라, 본딩 헤드(41)를 소정의 방향으로 이동시킴과 함께, 소정 위치에 위치 결정 정지시키는 위치 결정 제어 장치를 구비하고 있다. 이 위치 결정 제어 장치에 있어서의 본딩 헤드(41)의 위치 검출은, 본딩 헤드(41)가 이동하는 방향에 평행하게 설치된 제1 리니어 스케일(43f) 및 제2 리니어 스케일(43g)의 위치를 본딩 헤드(41)에 설치된 리니어 위치 검출 장치로서의 검출 헤드에 의해 검출한다.
본딩 헤드(41)의 선단인 콜릿(42)에 가까운 측의 제1 리니어 스케일(43f)을 제어용 스케일로 한다. 이것은, 실제의 정밀도로서의 본딩 정밀도에 영향을 미치기 때문이다. 콜릿(42)으로부터 먼 측의 제2 리니어 스케일(43g)은 제어용 스케일 위치에 대한 어긋남을 요잉으로서 검출하는 진단용 스케일로 한다. 요잉은 제1 가이드 레일(43d), 제2 가이드 레일(43e) 또는 볼 나사(43b)의 고장 전조가 되므로, 제2 리니어 스케일(43g)에 의해 요잉을 감시한다.
검출된 요잉이 지정값 또는 초기값으로부터의 변화 역치를 초과한 경우, 고장의 전조라고 판단한다(자기 진단을 행함). 제1 가이드 레일(43d) 및 제2 가이드 레일(43e)이 고장나는 경우는 제어용 스케일로서의 제1 리니어 스케일(43f)에서는 판단할 수 없지만, 진단용 스케일로서의 제2 리니어 스케일(43g)에서의 초기와의 차이는 판단할 수 있으므로, 어느 일정 이상의 차이는 규격 외가 되어 고장을 의심할 수 있다. 1축 구동에서의 가이드 레일 파손의 예지를 행할 수 있고, 고정밀도화도 행할 수 있다. 또한, 볼 나사 구동이면 볼 나사 고장의 예지도 행할 수 있다. 이에 의해, 고장 전에 제1 가이드 레일(43d), 제2 가이드 레일(43e), 볼 나사(43b) 등을 사전에 준비하는 것이 가능해진다.
고장날 때까지는, 제2 리니어 스케일(43g)에 의해 요잉을 측정하여 위치 보정(선단 위치 보정)을 행한다. 보다 구체적으로는, 제1 리니어 스케일(43f)의 측정 위치와 제2 리니어 스케일(43g)의 측정 위치의 차이(스케일 피치)로부터 요잉 각도를 산출한다. 실제로 작업하는 선단부인 콜릿(42)과 제어측 스케일로서의 제1 리니어 스케일(43f) 거리로부터 콜릿(42)의 어긋남을 산출한다. 산출된 결과로부터 콜릿(42)의 위치를 보정하여, 정지 정밀도를 개선한다. 또한, Y 구동부(23)는 Y 구동부(43)와 마찬가지의 구성이어도 된다.
다음으로, 제1 실시예에 있어서의 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 대해 도 9를 사용하여 설명한다. 도 9는 도 4의 다이 본더에 의한 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
(스텝 S11: 웨이퍼·기판 반입 공정)
웨이퍼(11)로부터 분할된 다이(D)가 첩부된 다이싱 테이프(16)를 보유 지지한 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 링 공급부(19)의 웨이퍼 카세트(도시하지 않음)에 격납하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어부(7)는 웨이퍼 링(14)이 충전된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 링(14)을 다이 공급부(1)에 공급한다. 또한, 기판(S)을 준비하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어부(7)는 기판 공급부(6K)에서 기판(S)을 기판 반송 갈고리(51)에 설치한다.
(스텝 S12: 픽업 공정)
제어부(7)는 상술한 바와 같이 다이(D)를 박리하고, 박리한 다이(D)를 웨이퍼(11)로부터 픽업한다. 이와 같이 하여, 다이 어태치 필름(18)과 함께 다이싱 테이프(16)로부터 박리된 다이(D)는, 콜릿(22)에 흡착, 보유 지지되어 다음 공정(스텝 S13)으로 반송된다. 그리고 다이(D)를 다음 공정으로 반송한 콜릿(22)이 다이 공급부(1)로 되돌아 오면, 상기한 수순에 따라서, 다음 다이(D)가 다이싱 테이프(16)로부터 박리되고, 이후 마찬가지의 수순에 따라서 다이싱 테이프(16)로부터 1개씩 다이(D)가 박리된다.
(스텝 S13: 본딩 공정)
제어부(7)는 픽업한 다이를 기판(S) 상에 탑재 또는 이미 본딩한 다이 상에 적층한다. 제어부(7)는 웨이퍼(11)로부터 픽업한 다이(D)를 중간 스테이지(31)에 적재하고, 본딩 헤드(41)에 의해 중간 스테이지(31)로부터 다시 다이(D)를 픽업하여, 반송되어 온 기판(S)에 본딩한다.
(스텝 S14: 기판 반출 공정)
제어부(7)는 기판 반출부(6H)에서 기판 반송 갈고리(51)로부터 다이(D)가 본딩된 기판(S)을 취출한다. 다이 본더(10)로부터 기판(S)을 반출한다.
상술한 바와 같이, 다이(D)는, 다이 어태치 필름(18)을 통해 기판(S) 상에 실장되고, 다이 본더로부터 반출된다. 그 후, 와이어 본딩 공정에서 Au 와이어를 통해 기판(S)의 전극과 전기적으로 접속된다. 계속해서, 다이(D)가 실장된 기판(S)이 다이 본더에 반입되어 기판(S) 상에 실장된 다이(D) 상에 다이 어태치 필름(18)을 통해 제2 다이(D)가 적층되고, 다이 본더로부터 반출된 후, 와이어 본딩 공정에서 Au 와이어를 통해 기판(S)의 전극과 전기적으로 접속된다. 제2 다이(D)는, 전술한 방법으로 다이싱 테이프(16)로부터 박리된 후, 다이 본딩 공정으로 반송되어 다이(D) 상에 적층된다. 상기 공정이 소정 횟수 반복된 후, 기판(S)을 몰드 공정으로 반송하고, 복수 개의 다이(D)와 Au 와이어를 몰드 수지(도시하지 않음)로 밀봉함으로써, 적층 패키지가 완성된다.
제1 실시예에서는 다이 본딩 장치의 일례인 다이 본더에 대해 설명하였지만, 다이 본딩 장치의 일례인 플립 칩 본더에도 적용할 수 있다. 또한, 플립 칩 본더는, 예를 들어 칩 면적을 초과하는 넓은 영역에 재배선층을 형성하는 패키지인 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지(Fan Out Wafer Level Package: FOWLP)나 팬 아웃형 패널 레벨 패키지(Fan Out Panel Level Package: FOPLP) 등의 제조에 사용된다. 또한, 본 개시는 이들에 한정되는 것은 아니며, 패키징된 반도체 장치 등을 기판에 실장하는 칩 마운터(표면 실장기)에도 적용할 수 있다.
[실시예 2]
도 10은 제2 실시예의 플립 칩 본더의 개략을 도시하는 상면도이다. 도 11은 도 10에 있어서 화살표 B 방향으로부터 보았을 때, 픽업 플립 헤드, 트랜스퍼 헤드 및 본딩 헤드의 동작을 설명하는 도면이다.
플립 칩 본더(10A)는, 크게 구별하여, 다이 공급부(1)와, 픽업부(2A), 트랜스퍼부(8)와, 중간 스테이지부(3A)와, 본딩부(4A)와, 반송부(5A)와, 기판 공급부(6K)와, 기판 반출부(6H)와, 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 제어부(7)를 갖는다.
제2 실시예의 다이 공급부(1)는, 제1 실시예의 다이 공급부(1)와 마찬가지의 구성이며 마찬가지의 동작을 행한다.
픽업부(2A)는, 다이(D)를 픽업하여 반전하는 픽업 플립 헤드(21A)와, 콜릿(22A)을 승강, 회전, 반전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 이러한 구성에 의해, 픽업 플립 헤드(21A)는, 다이를 픽업하여, 픽업 플립 헤드(21A)를 180도 회전시키고, 다이(D)의 범프를 반전시켜 하면을 향하게 하여, 다이(D)를 트랜스퍼 헤드(81)에 전달하는 자세로 한다.
트랜스퍼부(8)는, 반전된 다이(D)를 픽업 플립 헤드(21A)로부터 수취하여, 중간 스테이지(31A)에 적재한다. 트랜스퍼부(8)는, 픽업 플립 헤드(21A)와 마찬가지로 다이(D)를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(82)을 구비하는 트랜스퍼 헤드(81)와, 트랜스퍼 헤드(81)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y 구동부(83)를 갖는다. Y 구동부(83)는 Y 구동부(43)와 마찬가지의 구성이어도 된다.
중간 스테이지부(3A)는, 다이(D)를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31A) 및 스테이지 인식 카메라(34A)를 갖는다. 중간 스테이지(31A)는 도시하지 않은 구동부에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하다.
본딩부(4A)는, 중간 스테이지(31A)로부터 다이(D)를 픽업하여, 반송되어 오는 기판(S) 상에 본딩한다. 본딩부(4A)는, 픽업 플립 헤드(21A)와 마찬가지로 다이(D)를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42A)을 구비하는 본딩 헤드(41A)와, 본딩 헤드(41A)를 Y축 방향으로 이동시키는 일 구동축 테이블로서의 Y 빔(43A)과, 기판(S)의 위치 인식 마크(도시하지 않음)를 촬상하여, 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44A)와, 두 개의 X 지지대(45)를 갖는다. Y 빔(43A)은 Y 구동부(43)와 마찬가지의 구성이다. 이러한 구성에 의해, 본딩 헤드(41A)는, 중간 스테이지(31A)로부터 다이(D)를 픽업하여, 기판 인식 카메라(44A)의 촬상 데이터에 기초하여 기판(S)에 다이(D)를 본딩한다. 두 개의 X 지지대(45)는 기판(S)의 폭보다 이격되어 평행하게 배치되어 있다. 두 개의 X 지지대(45) 상에 Y 빔(43A)을 X축 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 안내하는 두 개의 가이드(45a)가 마련되어 있다.
반송부(5A)는, 기판(S)이 X 방향으로 이동하는 반송 레인(52)을 구비한다. 반송 레인(52)은 평행하게 배치되는 두 개의 반송 레일로 구성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 기판 공급부(6K)로부터 기판(S)을 반출하여, 반송 레인(52)을 따라 본딩 위치까지 이동시키고, 본딩 후 기판 반출부(6H)까지 이동시켜, 기판 반출부(6H)에 기판(S)을 전달한다. 기판(S)에 다이(D)를 본딩 중에, 기판 공급부(6K)는 새로운 기판(S)을 반출하여, 반송 레인(52) 상에서 대기한다.
제어부(7)는, 플립 칩 본더(10A)의 각 부의 동작을 감시하고 제어하는 프로그램(소프트웨어)이나 데이터를 저장하는 기억 장치(메모리)와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙 처리 장치(CPU)를 구비한다.
제2 실시예에 있어서의 플립 칩 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법은 제1 실시예와 마찬가지이다.
이상, 본 발명자들에 의해 이루어진 발명을 실시 형태, 변형예 및 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시 형태, 변형예 및 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들어, 실시예에서는, Y 구동부(43)에 실시 형태의 일 구동축 테이블(103)을 사용한 예를 설명하였지만, 제1 변형예 또는 제2 변형예의 일 구동축 테이블(103)을 사용해도 된다.
또한, 제1 실시예에서는, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3) 및 본딩부(4)가 하나인 예를 설명하였지만, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3) 및 본딩부(4)는 각각 2세트 있어도 된다.
또한, 제2 실시예에서는, 픽업부(2A), 트랜스퍼부(8), 중간 스테이지부(3A) 및 본딩부(4A)가 하나인 예를 설명하였지만, 픽업부(2A), 트랜스퍼부(8), 중간 스테이지부(3A) 및 본딩부(4A)는 각각 2세트 있어도 된다.
또한, 실시예에서는, 다이 공급부로부터 다이를 픽업 헤드로 픽업하여 중간 스테이지에 적재하고, 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에 대해 설명하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하는 반도체 제조 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 중간 스테이지와 픽업 헤드가 없고, 다이 공급부의 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에도 적용 가능하다.
101: 이동체 대상물
103: 일 구동축 테이블
103c: 구동부(구동축)
103d: 제1 가이드
103f: 제1 리니어 스케일
103g: 제2 리니어 스케일

Claims (17)

  1. 상하 방향으로 그 길이 방향이 연장되는 이동 대상물과,
    상기 이동 대상물을 수평 방향의 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 이동 대상물을 상기 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 상기 구동축보다 하방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 일 구동축 테이블과,
    상기 일 구동축 테이블을 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 이동 대상물의 하부측의 선단부에 다이를 흡착하는 콜릿이 마련되고,
    상기 제어 장치는,
    상기 이동 대상물의 위치를 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출하여 상기 이동 대상물의 위치를 제어하고,
    상기 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 어긋남을 요잉으로서 검출하고,
    상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 상기 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 차로부터 요잉 각도를 산출하고,
    상기 콜릿과 상기 제1 리니어 스케일의 거리로부터 상기 콜릿의 어긋남을 산출하고,
    검출한 상기 요잉이 지정값 또는 초기값으로부터의 변화 역치를 초과하는 경우, 고장의 전조라고 판단하도록
    구성되는 다이 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 고장날 때까지는, 산출한 상기 콜릿의 어긋남에 기초하여 상기 콜릿의 위치를 보정하도록 구성되는 다이 본딩 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이동 대상물은 상기 제1 가이드에 미끄럼 이동 가능하게 끼워 맞추는 제1 슬라이드부를 갖는 다이 본딩 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 일 구동축 테이블은, 상기 제1 가이드와 소정의 거리 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 이동 대상물을 상기 제1 방향으로 안내하는 제2 가이드를 더 갖고,
    상기 구동축은 상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드 사이에 마련되는 다이 본딩 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 리니어 스케일은 상기 제1 가이드에 근접하여 마련되고,
    상기 제2 리니어 스케일은 상기 제2 가이드에 근접하여 마련되는 다이 본딩 장치.
  6. 상하 방향으로 그 길이 방향이 연장되는 이동 대상물과,
    상기 이동 대상물을 수평 방향의 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 이동 대상물을 상기 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 상기 구동축보다 하방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 일 구동축 테이블과,
    상기 일 구동축 테이블을 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 이동 대상물의 위치를 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출하여 상기 이동 대상물의 위치를 제어하고,
    상기 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 어긋남을 요잉으로서 검출하도록 구성되고,
    상기 일 구동축 테이블은, 상기 제1 가이드와 소정의 거리 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 이동 대상물을 상기 제1 방향으로 안내하는 제2 가이드를 더 갖고,
    상기 구동축은 상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드 사이에 마련되고,
    상기 제1 리니어 스케일은 상기 제1 가이드 내에 마련되고,
    상기 제2 리니어 스케일은 상기 제2 가이드 내에 마련되는 다이 본딩 장치.
  7. 상하 방향으로 그 길이 방향이 연장되는 이동 대상물과,
    상기 이동 대상물을 수평 방향의 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 이동 대상물을 상기 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 상기 구동축보다 하방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 일 구동축 테이블과,
    상기 일 구동축 테이블을 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 이동 대상물의 위치를 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출하여 상기 이동 대상물의 위치를 제어하고,
    상기 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 어긋남을 요잉으로서 검출하도록 구성되고,
    상기 일 구동축 테이블은, 상기 제1 가이드와 소정의 거리 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 이동 대상물을 상기 제1 방향으로 안내하는 제2 가이드를 더 갖고,
    상기 구동축은 상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드 사이에 마련되고,
    상기 제2 리니어 스케일은 상기 제1 리니어 스케일의 상방에 상기 제1 리니어 스케일과 일체적으로 형성되어 상기 제1 가이드에 근접하여 마련되는 다이 본딩 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 대상물은 다이를 픽업하여 기판에 적재하는 본딩 헤드를 포함하는 다이 본딩 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 이동 대상물은 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 중간 스테이지에 적재하는 픽업 헤드를 더 포함하는 다이 본딩 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 일 구동축 테이블을 수평 방향의 제2 방향으로 이동시키는 가이드를 갖는 두 개의 지지대를 더 구비하는 다이 본딩 장치.
  11. 다이를 흡착하는 콜릿이 마련되는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 수평 방향의 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 본딩 헤드를 상기 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 상기 구동축보다 하방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 본딩 테이블을 구비하는 다이 본딩 장치에 기판을 반입하는 공정과,
    상기 본딩 헤드가 다이를 픽업하고, 픽업한 상기 다이를 상기 기판에 본딩하는 공정
    을 구비하고,
    상기 본딩하는 공정에서는,
    상기 본딩 헤드의 위치가 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출되어 상기 본딩 헤드의 위치가 제어되고,
    상기 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 어긋남이 요잉으로서 검출되고,
    상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출된 위치와 상기 제2 리니어 스케일에 의해 검출된 위치의 차로부터 요잉 각도가 산출되고,
    상기 콜릿과 상기 제1 리니어 스케일의 거리로부터 상기 콜릿의 어긋남이 산출되고,
    검출된 상기 요잉이 지정값 또는 초기값으로부터의 변화 역치를 초과하는 경우, 고장의 전조라고 판단되는 반도체 장치의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 본딩하는 공정에서는, 고장날 때까지는, 산출된 상기 콜릿의 어긋남에 기초하여 상기 콜릿의 위치가 보정되는 반도체 장치의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 본딩 헤드는 상기 제1 가이드에 미끄럼 이동 가능하게 끼워 맞추는 제1 슬라이드부를 갖는 반도체 장치의 제조 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본딩 테이블은, 상기 제1 가이드와 소정의 거리 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 본딩 헤드를 상기 제1 방향으로 안내하는 제2 가이드를 더 갖고,
    상기 구동축은 상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드 사이에 마련되는 반도체 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 리니어 스케일은 상기 제1 가이드에 근접하여 마련되고,
    상기 제2 리니어 스케일은 상기 제2 가이드에 근접하여 마련되는 반도체 장치의 제조 방법.
  16. 다이를 흡착하는 콜릿이 마련되는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 수평 방향의 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 본딩 헤드를 상기 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 상기 구동축보다 하방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 본딩 테이블을 구비하는 다이 본딩 장치에 기판을 반입하는 공정과, 상기 본딩 헤드가 다이를 픽업하고, 픽업한 상기 다이를 상기 기판에 본딩하는 공정
    을 구비하고,
    상기 본딩하는 공정에서는,
    상기 본딩 헤드의 위치가 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출되어 상기 본딩 헤드의 위치가 제어되고,
    상기 제2 리니어 스케일에 의해 검출한 위치와 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출한 위치의 어긋남이 요잉으로서 검출되고,
    상기 본딩 테이블은, 상기 제1 가이드와 소정의 거리 이격되어 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 본딩 헤드를 상기 제1 방향으로 안내하는 제2 가이드를 더 갖고,
    상기 구동축은 상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드 사이에 마련되고,
    상기 제1 리니어 스케일은 상기 제1 가이드 내에 마련되고,
    상기 제2 리니어 스케일은 상기 제2 가이드 내에 마련되는 반도체 장치의 제조 방법.
  17. 다이를 흡착하는 콜릿이 마련되는 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 수평 방향의 제1 방향으로 구동하는 하나의 구동축과, 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 본딩 헤드를 상기 제1 방향으로 안내하는 제1 가이드와, 상기 구동축보다 하방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 리니어 스케일과, 상기 제1 리니어 스케일보다 상방에 위치하고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 리니어 스케일을 갖는 본딩 테이블을 구비하는 다이 본딩 장치에 기판을 반입하는 공정과,
    상기 본딩 헤드가 다이를 픽업하고, 픽업한 상기 다이를 상기 기판에 본딩하는 공정
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    상기 본딩하는 공정에서는,
    상기 본딩 헤드의 위치가 상기 제1 리니어 스케일에 의해 검출되어 상기 본딩 헤드의 위치가 제어되고,
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