KR20140037747A - 전자부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

이 전자부품 장착 장치는 전자부품을 흡착해서 전자부품을 장착 대상물에 장착하기 위한 흡착 노즐과, 흡착 노즐의 상하 방향의 높이 위치를 검출하는 검출부와, 장착 대상의 전자부품과 같은 전자부품이고 불량이라고 판단된 불량 전자부품을 사용하여 흡착 노즐에 의한 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하는 측정 제어부를 구비한다.

Description

전자부품 장착 장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 전자부품 장착 장치에 관한 것이고, 특히 전자부품을 흡착하는 흡착 노즐을 구비한 전자부품 장착 장치에 관한 것이다.

종래, 전자부품을 흡착하는 흡착 노즐을 구비한 전자부품 장착 장치가 알려져 있다. 이러한 전자부품 장착 장치는, 예를 들면 일본 특허 제3913840호 공보에 개시되어 있다.

일본 특허 제3913840호 공보에서는 승강 가능한 흡착 노즐과, 흡착 노즐의 측면을 촬상하는 라인 센서와, 흡착 노즐의 장착력을 측정하는 장착력 측정 소자를 구비한 전자부품 장착 장치가 개시되어 있다. 전자부품을 흡착시킨 상태의 흡착 노즐을 라인 센서에 의해 촬상함으로써 전자부품을 흡착한 상태의 흡착 노즐 선단(흡착된 전자부품의 하단면)의 높이 위치가 측정된다. 또한, 전자부품을 흡착시킨 상태의 흡착 노즐을 하강시켜 장착력 측정 소자를 압박함으로써 흡착 노즐의 장착력이 측정된다. 얻어진 장착력의 측정 데이터와 흡착 노즐 선단의 높이 위치 데이터에 의거해서 기판에 대한 전자부품 장착시의 장착 높이 위치가 설정된다. 일본 특허 제3913840호 공보에서는 장착력의 측정 데이터를 이용해서 장착 높이 위치를 설정함으로써 흡착 노즐 하강시의 오버 스트로크(설정한 높이 위치보다 더 하강하는 것)의 발생에 기인해서 과대한 하중이 전자부품에 가해져서 장착시에 전자부품이 파손되는 것을 억제하고 있다.

또한, 종래에는 흡착 노즐을 측정 대상면을 향해서 하강시키고, 노즐 선단이 측정 대상면에 접촉했을 때의 흡착 노즐의 높이 위치로부터 측정 대상면의 높이 위치 검출을 행하는 기술이 알려져 있다. 이러한 기술은, 예를 들면 일본 특허 공개 제2007-88181호 공보에 개시되어 있다.

이러한 측정 대상면의 높이 위치 측정은 패키지부품(전자부품)을 프린트 기판에 실장하는 표면 실장기나, 베어칩이나 플립칩이라고 불리는 반도체칩을 장착하는 전자부품 장착 장치(소위, 다이본더) 등에 의한 전자부품 장착에 필요한 위치 정밀도를 확보하기 위해서 필요해진다. 특히, 반도체칩의 장착 장치에서는 웨이퍼로부터 다이싱된 반도체칩을 직접 취급하기 때문에 요구 정밀도가 매우 높아 고정밀도의 측정에 의한 정밀도 관리(예를 들면, ±1O㎛ 정도)가 필요하게 되어 있다.

그러나, 일본 특허 제3913840호 공보에서는 전자부품을 흡착시킨 상태의 흡착 노즐을 장착력 측정 소자에 대해서 압박하여 장착력을 측정하기 때문에 장착력 측정시에 과대한 압박력이 가해졌을 경우에는 전자부품이 파손될 우려가 있다. 즉, 일본 특허 제3913840호 공보에서는 실제로 기판에 장착되는 정상적으로 사용 가능한 전자부품을 사용해서 높이 위치를 설정(측정)하고 있기 때문에, 이 높이 위치 설정을 위해서 정상적으로 사용 가능한 전자부품이 파손되어 소용없게 될 가능성이 있다고 하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이고, 이 발명의 하나의 목적은 정상적으로 사용 가능한 전자부품을 소용없게 하는 일 없이, 요구 정밀도에 따른 높이 위치 측정을 행하는 것이 가능한 전자부품 장착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치는 전자부품을 흡착해서 전자부품을 장착 대상물에 장착하기 위한 흡착 노즐과, 흡착 노즐의 상하 방향의 높이 위치를 검출하는 검출부와, 장착 대상의 전자부품과 같은 전자부품이고 불량이라고 판단된 불량 전자부품을 사용하여 흡착 노즐에 의한 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하는 측정 제어부를 구비한다. 또한, 본 발명에 있어서, 「전자부품」이란 수지 밀봉된 소위 패키지부품에 한정되지 않고, 수지 밀봉되어 있지 않은 소위 베어칩이나 플립칩이라고 불리는 반도체칩을 포함한다. 또한, 「장착 대상물」이란 회로기판 제조에 사용되는 프린트 기판이나, 패키지부품 제조에 사용되는 리드프레임이나 인터포저 등의 기재를 포함한다. 또한, 「측정 대상면」이란, 예를 들면 장착 대상물에 있어서 전자부품이 장착되는 피장착면이나 반도체칩을 흡착 노즐에 의해 흡착할 때에 반도체칩을 유지하는 유지부재의 유지면(칩과의 접촉면), 또는 플립칩의 범프 형성면에 전사되는 전사재(플럭스나 땜납 페이스트 등)가 배치된 전사면을 포함한다.

이 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치에서는, 상기와 같이 장착 대상의 전자부품과 같은 전자부품이고 불량이라고 판단된 불량 전자부품을 사용하여 흡착 노즐에 의한 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하는 측정 제어부를 설치함으로써 장착 대상의 전자부품과 동일한 전자부품이면서 사용(장착)되지 않는 불량 전자부품을 사용해서 높이 측정(평탄도 측정)을 행할 수 있으므로 높이 측정에 사용한 불량 전자부품을 그대로 폐기할 수 있다. 이것에 의해, 정상적으로 사용 가능한 전자부품을 소용없게 하는 일 없이 높이 위치 측정을 행할 수 있다. 또한, 복수의 측정 위치에서 불량 전자부품을 사용한 높이 측정을 행하면, 얻어지는 복수의 측정 결과로부터 측정 대상면의 평탄도도 측정할 수 있다.

또한, 반도체칩의 장착 장치에 본 발명을 적용할 경우에는 불량 전자부품으로서 불량이라고 판단된 반도체칩(불량칩)을 측정에 사용하게 된다. 본 발명에 의하면, 불량칩를 사용해서 흡착 노즐을 측정 대상면에 직접 접촉시키지 않고 높이 위치 측정을 행할 수 있으므로 흡착 노즐의 파손이나, 흡착 노즐로의 이물의 부착을 방지할 수 있다. 또한, 전사재가 배치된 전사면의 높이 위치 측정을 행하는 경우에도 흡착 노즐에 전사재를 부착시키지 않고 측정을 행할 수 있고, 전사재가 부착된 불량칩은 그대로 폐기할 수 있다. 또한, 측정에 사용되는 불량칩은 반도체 제조 프로세스에 있어서 장착 공정보다 상류의 검사 공정에서 전기 회로의 불량에 의해서 불량품이라고 판단되는 케이스가 대부분이다. 이 때문에, 불량칩은 다이싱된 상태에서의 치수 정밀도에 대해서는 다른 양품칩과 어떠한 차이도 없고, 반도체 제조 프로세스의 각 공정에 있어서의 요구 정밀도를 반영해서 불량품이어도 매우 높은 치수 정밀도를 갖는다. 이 때문에, 높은 치수 정밀도를 갖는 불량칩을 사용함으러써 반도체칩 장착에 요구되는 고정밀도의 높이 위치 측정이 가능해진다. 이상으로부터, 본 발명에 의하면 정상적으로 사용 가능한 전자부품을 소용없게 하는 일 없이, 요구 정밀도에 따른 높이 위치 측정(평탄도 측정)을 행할 수 있다.

상기 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는 측정 제어부는 불량 전자부품을 흡착 노즐의 선단과 측정 대상면 사이에 개재시킨 상태에 있어서의 흡착 노즐의 선단의 높이 위치와 불량 전자부품의 두께에 의거해 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 흡착 노즐을 측정 대상면에 직접 접촉시키는 일 없이 측정 대상면의 높이 위치 측정을 행하는 구성에 있어서도, 흡착 노즐의 선단의 높이 위치와 불량 전자부품의 두께로부터 높이 위치(평탄도)를 용이하게 측정할 수 있다.

상기 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는 측정 제어부는 흡착 노즐에 불량 전자부품을 흡착시킨 상태로 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 실제로 전자부품을 장착하는 동작과 마찬가지의 상태로 측정 대상면의 높이 측정이나 평탄도 측정을 행할 수 있다. 이 때문에, 불량 전자부품을 사용하여 실제의 장착 동작과 완전히 같은 측정 조건으로 측정을 행할 수 있다. 즉, 불량 전자부품을 사용하여 실제의 장착 동작에 있어서 발생하는 기계적인 오차 등을 포함한 상태로 측정할 수 있으므로 정상적으로 사용 가능한 전자부품을 소용없게 하는 일 없이 측정 결과의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.

상기 흡착 노즐의 선단의 높이 위치와 불량 전자부품의 두께에 의거해 측정을 행하는 구성에 있어서, 바람직하게는 흡착 노즐을 상하 방향으로 이동시키는 모터를 더 구비하고, 검출부는 모터에 설치된 인코더이며, 측정 제어부는 불량 전자부품을 흡착 노즐의 선단과 측정 대상면 사이에 개재시킨 상태에 있어서의 인코더의 출력에 의거해 흡착 노즐의 선단의 높이 위치를 취득하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 예를 들면 높이 측정을 위해서 전용의 레이저 변위계나 높이 측정용의 라인 센서를 별도 설치할 필요가 없어 흡착 노즐의 승강 동작 제어를 위한 구성만으로, 외부기기를 별도 설치하는 일 없이 높이 측정 및 평탄도 측정이 가능해진다.

상기 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는 불량 전자부품을 사용한 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽의 측정 결과에 의거해 흡착 노즐의 승강 동작시의 높이 위치 설정이 보정되도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 실제로 장착되는 전자부품과 같은 부품인 불량 전자부품을 사용한 높이 측정 결과에 의거해서 높이 위치 설정을 보정(교정)할 수 있으므로 실제의 장착 동작을 반영한 높이 위치 보정에 의해 흡착 노즐에 의한 각종 동작(흡착, 반도체칩의 전사, 장착 대상물로의 장착 등)의 정밀도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보정(교정)시에 지그의 교체 등이 불필요해지므로 부품 장착 작업의 한창 중에도 용이하게 측정 및 보정을 행할 수 있다.

상기 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는 전자부품은 반도체칩이며, 불량 전자부품은 불량이라고 판단된 반도체칩이다. 상기와 같이, 불량칩(불량이라고 판단된 반도체칩)은 반도체 제조 프로세스의 각 공정에 있어서의 요구 정밀도를 반영해서 양품칩과 다름없는 높은 치수 정밀도를 갖는다. 이 때문에, 불량칩을 사용함으로써 실제로 장착되는 반도체칩과 완전히 동일한 조건으로, 또한 별도 지그를 설치하는 경우와 동등하거나 그 이상의 고정밀도의 높이 위치 측정(평탄도 측정)이 가능해진다. 또한, 반도체칩의 공급에는, 예를 들면 다이싱된 웨이퍼의 상태로 반도체칩이 전자부품 장착 장치에 공급되는 형태가 있다. 이 경우, 1개의 웨이퍼에는, 통상 불량칩이 복수개는 반드시 존재하므로 실제상 측정을 위한 불량칩이 부족한 사태가 생기지 않는다.

이 경우에 있어서, 바람직하게는 측정 대상면은 장착 대상물의 피장착면, 흡착을 위해서 반도체칩이 유지되는 인출부의 유지면, 및 반도체칩에 전사재를 전사하기 위한 전사 유닛의 전사면 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 이와 같이 구성하면, 반도체칩의 장착시에 반도체칩과 접촉하는 피장착면, 인출부의 유지면, 및 전사 유닛의 전사면의 높이 측정(평탄도 측정)을 실제로 장착되는 반도체칩과 동일한 조건에서 고정밀도로 행할 수 있다. 그 결과, 반도체칩의 장착 작업에 있어서, 특히 정밀도가 요구되는 접촉면(피장착면, 인출부의 유지면 및 전사 유닛의 전사면)에 대한 높이 위치의 정밀도 관리를 고정밀도로 행할 수 있다.

상기 전자부품이 반도체칩인 구성에 있어서, 바람직하게는 반도체칩은 회로 형성된 웨이퍼가 반도체칩마다 분할된 분할 완료 웨이퍼에 의해 공급되고, 측정 제어부는 분할 완료 웨이퍼의 관리 정보에 의거해 불량이라고 판단된 반도체칩의 분할 완료 웨이퍼 중에 있어서의 위치 및 개수를 취득하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 다이싱된 분할 완료 웨이퍼 중에서 높이 측정(평탄도 측정)에 사용하기 위한 불량칩(불량이라고 판단된 반도체칩)을 용이하게 취득할 수 있다. 또한, 1개의 웨이퍼에는 통상 불량칩이 복수개는 반드시 존재하므로 적어도 관리 정보로부터 취득된 불량칩의 개수분만큼 임의의 타이밍에서 불량칩을 인출해서 높이 측정(평탄도 측정)을 실시할 수 있다.

상기 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는, 측정 제어부는 흡착 노즐에 의해 흡착된 장착 대상의 전자부품이 불량 전자부품인지의 여부를 판별함과 아울러 판별한 불량 전자부품을 사용해서 흡착 노즐에 의한 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 미리 불량 전자부품을 특정해 둘 수 없는 경우나, 전자부품이 개별적으로 패키징되어 있어서 전자부품을 인출하지 않으면 불량 전자부품인지의 여부를 판별할 수 없는 경우라도, 개개의 전자부품을 흡착해서 장착할 때에 불량 전자부품인지의 여부를 판별하여 불량 전자부품인 경우에 높이 측정(평탄도 측정)을 행할 수 있다.

상기 하나의 국면에 의한 전자부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는 불량 전자부품을 회수해서 보관하기 위한 회수용기를 더 구비하고, 측정 제어부는 회수용기에 수용된 불량 전자부품을 사용해서 흡착 노즐에 의한 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면, 높이 측정(평탄도 측정)을 행하지 않는 경우에 통상은 폐기되는 불량 전자부품을 회수용기에 회수해서 둘 수 있음과 아울러 회수용기에 수용된 불량 전자부품을 사용함으로써 임의의 타이밍에서 높이 측정(평탄도 측정)을 행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 주된 구성 요소를 나타내는 모식적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 일련의 장착 동작을 설명하기 위한 모식도다.
도 4는 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 높이 측정 방법을 설명하기 위한 모식도다.
도 5는 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 평탄도 측정 방법을 설명하기 위한 모식도다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 높이ㆍ평탄도 측정 처리를 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 7은 도 6에 나타낸 높이ㆍ평탄도 측정 처리에 있어서의 측정 결과 처리(서브 루틴)를 나타낸 플로우차트이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 높이ㆍ평탄도 측정 처리를 설명하기 위한 플로우차트이다
도 9는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 불량칩의 회수용기를 나타낸 모식도이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 불량칩 회수를 포함하는 장착 동작 시퀀스를 나타낸 플로우차트이다.
도 11은 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 높이ㆍ평탄도 측정 처리를 설명하기 위한 플로우차트이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거해서 설명한다.

(제 1 실시형태)

우선, 도 1∼도 4를 참조해서 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치(100)의 구조에 대해서 설명한다.

전자부품 장착 장치(100)는 다이싱된 웨이퍼(W)로부터 베어칩(반도체칩)(C)을 인출해서 장착 대상물(M)의 피장착면(M1) 상에 장착(실장)함과 아울러, 테이프 피더(31)에 의해 공급되는 전자부품(소위, 패키지부품) 등을 장착 대상물(M)의 피장착면(M1) 상에 장착하는 것이 가능한, 소위 복합형의 전자부품 장착 장치이다. 장착 대상물(M)은, 예를 들면 베어칩(C)을 탑재한 패키지부품을 제조하기 위한 리드프레임이나 인터포저 등, 또는 베어칩(C) 및 패키지부품 등을 직접 장착하기 위한 프린트 기판 등이다. 또한, 베어칩(C)은 본 발명의 「전자부품」 및 「반도체칩」의 일예이다.

이 전자부품 장착 장치(100)는, 도 1에 나타낸 바와 같이 기대(1)와, 컨베이어(2)와, 2개의 칩 부품 공급부(3)와, 2개의 헤드 유닛(4)과, 웨이퍼 유지 테이블(5)과, 밀어올림부(6)(도 2 참조)와, 인출부(7)와, 전사 유닛(8)과, 고정 카메라(9)와, 웨이퍼 수납부(10)와, 제어부(11)를 포함하고 있다. 또한, 제어부(11)는 본 발명의 「측정 제어부」의 일예이다.

컨베이어(2)는 소정의 실장 작업 위치에 장착 대상물(M)을 반입 및 반출하도록 구성되어 있다. 또한, 컨베이어(2)는 X 방향으로 연장되는 한 쌍의 컨베이어 레일과, 장착 대상물(M)을 소정 위치로 위치결정하는 도시하지 않은 위치 결정 기구를 포함하고 있다. 이것에 의해, 컨베이어(2)는 장착 대상물(M)을 거의 수평자세로 X 방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치에 장착 대상물(M)을 위치 결정 고정한다.

2개의 칩 부품 공급부(3)는 각각 전자부품 장착 장치(100)의 앞측(Y1 방향측)의 양 단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)에는 테이프 피더(31)가 X 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 각 테이프 피더(31)는 캐리어 테이프를 간헐적으로 송출하고, 소정의 부품 공급 위치에 캐리어 테이프 내의 전자부품을 공급한다. 또한, 베어칩(C)은 웨이퍼(W)에 의해 공급되는 것 외에 캐리어 테이프에 개별 수납된 상태로 테이프 피더(31)에 의해 공급되는 것이 가능하다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(4)은 XY 이동기구(4a)에 의해 컨베이어(2) 및 웨이퍼 유지 테이블(5)의 위쪽을 수평 방향(XY 방향)으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 헤드 유닛(4)은 X 방향을 따라서 배치된 복수(2개)의 흡착 노즐(41)과 1개의 기판 인식 카메라(42)를 갖고 있다.

또한, 헤드 유닛(4)은 인출부(7)에 의해 웨이퍼(W)로부터 인출되는 베어칩(C)을 흡착 노즐(41)에 의해 흡착해서 장착 대상물(M) 상에 실장하도록 구성되어 있다. 또한, 헤드 유닛(4)은 테이프 피더(31)에 의해서 공급되는 전자부품을 흡착 노즐(41)에 의해 흡착해서 장착 대상물(M) 상에 실장 가능하게 구성되어 있다. 흡착 노즐(41)은 부압 발생기(도시하지 않음)에 의해 선단부에 발생시킨 부압에 의해서 전자부품이나 베어칩(C)을 위쪽으로부터 흡착해서 유지하는 것이 가능하다. 헤드 유닛(4)에는 흡착 노즐(41)을 Z축 방향(상하 방향)으로 이동시키기 위한 서보 모터(43)가 설치되어 있다. 서보 모터(43)는 인코더(43a)를 갖고, 인코더(43a)의 출력에 의거해서 흡착 노즐(41)의 높이 위치(Z축 방향 위치 좌표)를 검출 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 서보 모터(43) 및 인코더(43a)는, 각각 본 발명의 「모터」 및 「검출부」의 일예이다.

기판 인식 카메라(42)는, 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 또한, 헤드 유닛(4)은 장착 대상물(M)로의 부품의 실장에 앞서 기판 인식 카메라(42)에 의해 장착 대상물(M)에 부착된 피듀셜 마크(도시하지 않음)를 인식한다. 이것에 의해, 장착 대상물(M)의 위치 어긋남이 인식되고, 실장시에 위치 어긋남 보정이 된다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 기대(1) 상이며 헤드 유닛(4)의 가동 영역 내에는 부품 인식용 고정 카메라(9)가 설치되어 있다. 고정 카메라(9)는 헤드 유닛(4)의 흡착 노즐(41)에 의해 흡착되어 있는 전자부품(베어칩(C)을 포함)을 하측(Z1 방향측)으로부터 촬상하도록 구성되어 있다. 제어부(11)는 이 고정 카메라(9)에 의한 전자부품의 하면 화상에 의거해 전자부품의 흡착 위치 어긋남이나, 전자부품(베어칩(C))의 범프 또는 리드의 결손 등을 인식하는 것이 가능하다.

또한, 웨이퍼 수납부(10)는 다이싱된 복수장의 웨이퍼(W)를 수용 가능하게 구성되어 있다. 웨이퍼(W)의 베어칩(C)은, 예를 들면 전극 상에 범프가 형성된 플립칩이다. 이 경우, 베어칩(C)은 범프 형성면(장착면)이 위쪽을 향하도록 필름형상의 웨이퍼 시트 상에 부착되어서 유지되고 있다.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 도시하지 않은 출납 기구에 의해 웨이퍼 수납부(10)로부터 인출된 웨이퍼(W)를 소정 위치에서 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 웨이퍼 유지 테이블(5)은 Y 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 밀어올림부(6)는 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W) 중 인출 대상이 되는 베어칩(C)을 그 하측으로부터 밀어올림으로써 그 베어칩(C)을 웨이퍼 시트로부터 박리시키면서 들어올리도록 구성되어 있다. 밀어올림부(6)는 X 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 웨이퍼 유지 테이블(5)의 Y 방향 이동과 밀어올림 헤드(61)의 X 방향 이동에 의해서 밀어올림 헤드(61)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 유지된 웨이퍼(W)의 임의의 베어칩(C)을 밀어올리는 것이 가능하게 되어 있다.

인출부(7)는 웨이퍼(W)로부터 베어칩(C)을 인출해서 헤드 유닛(4)에 전달하도록 구성되어 있다. 또한, 인출부(7)는 소정의 구동 수단에 의해 웨이퍼 유지 테이블(5)의 위쪽(Z2 방향) 위치에 있어서 수평 방향(XY 방향)으로 이동된다. 또한, 인출부(7)는 4개의 웨이퍼 헤드(71)를 포함하고 있다. 또한, 인출부(7)의 프레임에는 부품 인식 카메라(72)가 설치되어 있다. 부품 인식 카메라(72)는, 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 또한, 부품 인식 카메라(72)는 웨이퍼(W)로부터의 베어칩(C)의 인출에 앞서 인출 대상이 되는 베어칩(C)을 촬상하도록 구성되어 있다. 제어부(11)는 이 부품 인식 카메라(72)에 의한 베어칩(C)의 화상에 의거해 베어칩(C)의 인출위치 및 각도를 인식하는 것이 가능하다.

웨이퍼 헤드(71)는 X축 주위로 회전이 가능하고, 또한 상하 방향(Z 방향)으로의 이동(승강)이 가능하게 구성되어 있다. 또한, 웨이퍼 헤드(71)는 부압 발생기(도시하지 않음)에 의해 선단(흡착면(71a))에 발생시킨 부압에 의해서 베어칩(C)을 흡착하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 이것에 의해, 인출부(7)는 밀어올림 헤드(61)에 의해 밀어올려진 베어칩(C)을 웨이퍼 헤드(71)에 의해 흡착해서 인출하고, 베어칩(C)을 반전(플립)시켜 소정의 수수위치에 있어서 흡착 노즐(41)에 베어칩(C)을 수수(도 3 참조)하도록 구성되어 있다. 이 때문에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(4)의 흡착 노즐(41)은 베어칩(C)의 범프 형성면이 아래쪽을 향한 상태로 베어칩(C)을 흡착한다. 베어칩(C)의 범프 형성면을 안정되게 흡착할 수 있도록 웨이퍼 헤드(71)의 흡착면(71a)(선단면)은 유연한 소재에 의해 형성되어 있다.

인출부(7)의 XY 방향에 있어서의 가동 영역과 헤드 유닛(4)의 XY 방향에 있어서의 가동 영역은 평면으로 볼 때에 일부 중복되어 있으며, 헤드 유닛(4)과 인출부(7)를 상하로 정렬하도록 배치시키는 것이 가능하다. 이것에 의해, 인출부(7)로부터 헤드 유닛(4)으로의 베어칩(C)의 수수가 가능하게 되어 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 전사 유닛(8)은 평탄한 상면(전사면(81))을 갖는 회전 스테이지(82)와, 회전 스테이지(82)의 전사면(81)으로부터 약간 위쪽으로 이간해서 배치된 스퀴지(83)를 갖는다. 전사면(81) 상에는 플럭스 등의 전사재가 공급되어 회전 스테이지(82)에 의해 전사면(81)이 회전한다. 이 결과, 플럭스는 전사면(81) 상에서 스퀴지(83)에 의해서 잡아늘려져 전사면(81)과 스퀴지(83)의 간격 분의 얇은 평탄면 형상(도 3 참조)으로 형성된다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제어부(11)(파선 참조)는 컨베이어(2), 칩 부품 공급부(3)(테이프 피더(31)), 헤드 유닛(4), 웨이퍼 유지 테이블(5), 밀어올림부(6), 인출부(7) 및 전사 유닛(8) 등의 동작 제어를 행하는 기능을 갖는다. 제어부(11)는 상기 각 부의 구동 모터(예를 들면, 서보 모터(43))에 내장되는 인코더(예를 들면, 인코더(43a)) 등의 위치 검출 수단으로부터의 출력 신호에 의거해서 각 부의 동작 제어를 행한다. 또한, 제어부(11)는 각종 카메라(기판 인식 카메라(42), 부품 인식 카메라(72) 및 고정 카메라(9))의 촬상 제어 및 상기한 화상 인식을 행하는 기능을 갖는다. 이것에 의해, 제어부(11)에 의해서 전자부품 장착 장치(100)의 각 부의 동작이 통괄적으로 제어된다.

여기서, 제 1 실시형태에서는 제어부(11)는 웨이퍼(W) 중에 존재하는 불량칩(N)(장착 대상의 베어칩(C)과 같은 칩이고 불량품이라고 판단된 베어칩)을 사용하여 흡착 노즐(41)에 의한 측정 대상면(MP)(도 4 참조)의 높이 측정 및 평탄도 측정을 행하도록 구성되어 있다. 또한, 불량칩(N)은 본 발명의 「불량 전자부품」의 일례이다.

일반적으로, 반도체칩(베어칩)의 제조 프로세스에서는, 규소 웨이퍼로의 회로형성이 행해진 후, 웨이퍼에 형성된 칩마다 전기적인 회로 검사(검사 공정)가 행해져 양품ㆍ불량품의 판단이 이루어진다. 이 때, 불량이라고 판단된 칩에 대해서는 웨이퍼 상의 위치 정보를 포함하는 불량품 정보가 웨이퍼의 관리 정보에 부가된다. 그 후, 다이싱에 의해 칩에 형성된 개개의 베어칩(C)이 분할되고, 분할 완료 웨이퍼(W)로서 전자부품 장착 장치(100)에 의한 장착 공정으로 보내진다. 이 때문에, 제어부(11)는 공급된 웨이퍼(W)의 관리 정보로부터 불량칩(N)의 위치 및 개수를 특정할 수 있다. 이와 같이, 제어부(11)는 분할 완료 웨이퍼(W)의 관리 정보에 의거해 불량칩(N)의 분할 완료 웨이퍼(W) 중에 있어서의 위치 및 개수를 취득하도록 구성되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 웨이퍼(W) 중에 불량칩(N)이 1개라도 존재하면, 높이ㆍ평탄도 측정을 실시하는 것이 가능하다.

여기서, 도 4 및 도 5를 참조해서 전자부품 장착 장치(100)의 제어부(11)에 의한 높이ㆍ평탄도 측정의 방법에 대해서 설명한다.

상기와 같이, 흡착 노즐(41)의 높이 위치는 인코더(43a)의 출력에 의해 검출 가능하다. 여기서, 도 4에 나타낸 바와 같이 인코더(43a)의 원점(출력값=0)에 대해서 흡착 노즐(41)의 스트로크를 증대시키는 하강 방향(Z1 방향)을 Z축 좌표의 정방향으로 한다. 불량칩(N)을 흡착한 상태로 흡착 노즐(41)을 하강시키면 불량칩(N)의 하면이 측정 대상면(MP)과 접촉한다. 이 때, 서보 모터(43)의 구동을 계속하면 흡착 노즐(41)에 의한 압박력의 증대에 따라서 서보 모터(43)의 전류값은 상승한다. 여기서, 제어부(11)의 기억부(도시하지 않음)에는 흡착 노즐(41)의 압박력과 서보 모터(43)의 전류값을 대응시킨 압박력-전류값 테이블이 기억되어 있다. 압박력-전류값 테이블을 참조함으로써 서보 모터(43)의 전류값으로부터 흡착 노즐(41)이 추가되어 있는 압박력(전류값에 대응하는 압박력)을 취득할 수 있다.

이 때문에, 제어부(11)는 서보 모터(43)의 전류값에 의거해서 불량칩(N)의 하면과 측정 대상면(MP)의 접촉을 검출할 수 있다. 접촉이 검출되었을 때의 인코더(43a)의 출력으로부터 접촉 검출시의 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)가 얻어진다.

접촉 검출시에는 흡착 노즐(41)의 선단과 측정 대상면(MP) 사이에 불량칩(N)이 끼워넣어지도록 해서 개재하고 있다. 이 불량칩(N)(베어칩(C))에 관한 부품 데이터는 장착 대상물(M)(리드프레임이나 인터포저, 프린트 기판 등)의 생산에 사용하는 프로그램에 포함되고 있고, 제어부(1l)가 프로그램 중의 부품 데이터를 참조함으로써 불량칩(N)(베어칩(C))의 두께(t)가 취득된다.

이것에 의해, 측정 대상면(MP)의 높이 위치(H2)=접촉 검출시의 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)+불량칩(N)의 두께(t)로서 산출된다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이 측정 대상면(MP)이 어느 정도의 넓이(면적)를 갖는 경우에는, 이 높이 측정을 동일한 측정 대상면(MP)의 복수개소(예를 들면, P1∼P6)에서 행하고, P1∼P6에 있어서의 높이 측정 결과를 비교함으로써 측정 대상면(MP)의 평탄도를 얻을 수 있다.

제 1 실시형태에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이 측정 대상면(MP)은 장착 대상물(M)의 피장착면(표면)(M1), 베어칩(C)을 유지하는 인출부(7)의 웨이퍼 헤드(71)의 흡착면(베어칩(C)이 유지되는 인출부(7)의 유지면)(71a), 및 베어칩(C)에 전사재(플럭스)를 전사하기 위한 전사 유닛(8)의 전사면(81)을 포함한다.

또한, 피장착면(M1) 및 전사면(8l)에 대해서는 불량칩(N)을 흡착한 상태로 흡착 노즐(41)을 하강시켜 불량칩(N)의 하면을 접촉시킴으로써 측정 대상면(MP)의 높이 위치(H2)가 얻어진다. 한편, 인출부(7)의 흡착면(71a)의 높이 측정의 경우에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 헤드(71)의 흡착면(71a)에 불량칩(N)을 유지시킨 상태로 흡착 노즐(41)을 하강시켜 흡착 노즐(41)의 선단을 불량칩(N)의 상면에 접촉시킴으로써 측정 대상면(MP)의 높이 위치(H2)가 얻어진다. 측정 개소가 다수인 경우라도 같은 불량칩(N)을 흡착한 채 실시하는 것이 가능하며, 플럭스의 부착을 수반하는 전사면(81)의 측정을 최후로 돌리면 좋다.

이어서, 도 1∼도 3을 참조해서 전자부품 장착 장치(100)에 의한 전자부품의 장착 동작에 대해서 설명한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 베어칩(C)을 장착할 경우에는 우선 밀어올림부(6)(도 2 참조) 및 인출부(7)에 의해 장착 대상의 베어칩(C)이 인출되고, 인출부(7)의 웨이퍼 헤드(71)에 베어칩(C)이 흡착 유지된다. 웨이퍼 헤드(71)가 회동 해서 베어칩(C)을 반전(플립)시켜 베어칩(C)이 소정의 수수 위치에 배치된다. 이것에 대응해서 헤드 유닛(4)의 흡착 노즐(41)이 수수 위치의 위쪽에서 수수 높이 위치까지 하강하여 베어칩(C)을 흡착한다.

베어칩(C)을 흡착한 후, 헤드 유닛(4)은 전사 유닛(8)의 위쪽으로 이동하고, 흡착 노즐(41)을 전사 높이 위치까지 하강시켜서 베어칩(C)의 범프 형성면에 플럭스를 전사한다. 계속해서, 헤드 유닛(4)은 고정 카메라(9)의 위쪽을 통과하도록 이동하고, 흡착 노즐(41)에 흡착된 베어칩(C)의 범프 형성면이 촬상된다. 이것에 의해, 베어칩(C)의 범프 형성면의 불량 판정이나 흡착 위치 어긋남의 인식이 행해진다. 또한, 이 전사 동작과 촬상 동작은 순서가 반대로 되는 경우도 있다. 즉, 전사 전의 상태 쪽이 양호하게 촬상(화상 인식)을 행할 수 있는 경우에는 촬상 동작이 먼저 실시된다.

촬상 후, 컨베이어(2)에 유지된 장착 대상물(M)(리드프레임, 프린트 기판 등)의 위쪽으로 헤드 유닛(4)이 이동되고, 소정의 장착 위치의 위쪽에서 흡착 노즐(41)이 장착 높이 위치까지 하강해서 베어칩(C)을 장착 대상물(M)의 피장착면(M1) 상에 적재(장착)된다.

또한, 테이프 피더(31)(도 1 참조)의 공급 부품을 장착할 경우에는 헤드 유닛(4)이 테이프 피더(31)의 소정의 부품 인출 위치의 위쪽으로 이동하고, 흡착 노즐(41)을 하강시켜서 전자부품을 인출한다. 계속해서, 헤드 유닛(4)이 고정 카메라(9)의 위쪽을 통과하도록 이동하고, 흡착 노즐(41)에 흡착된 전자부품의 하면이 촬상된다. 그리고, 헤드 유닛(4)이 장착 대상물(M)의 위쪽으로 이동되고, 흡착 노즐(41)이 하강해서 전자부품을 장착 대상물(M)의 피장착면(M1) 상에 적재(장착)된다. 또한, 베어칩(C)이 캐리어 테이프에 개별 수납되어 테이프 피더(31)에 의해서 공급될 경우에는 테이프 피더(31)로부터 베어칩(C)이 인출된 후, 도 3에 나타낸 바와 같이 전사 및 촬상이 실시되고, 장착 대상물(M)의 피장착면(M1) 상에 베어칩(C)이 적재(장착)된다.

이어서, 도 6 및 도 7을 참조해서 전자부품 장착 장치(100)의 제어부(11)에 의한 높이ㆍ평탄도 측정 처리의 제어에 대해서 설명한다.

높이ㆍ평탄도 측정 처리는 전자부품 장착 장치(100)의 가동 중에 정기적으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 미리 설정된 일정 시간 간격으로 측정을 실시하거나, 1일의 운전 개시시 또는 종료시 등의 소정의 스케줄로 실시할 수 있다. 또한, 생산 품(장착 대상물(M))의 품종이 교체되는 타이밍(소위, 셋업시)이나 전사 유닛(8)의 청소시 등의 정비시에 제어부(11)에 대한 오퍼레이터의 조작 입력에 따라서 측정 처리를 개시하여도 좋다.

우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 스텝 S1에 있어서 밀어올림부(6) 및 인출부(7)에 의해 불량칩(N)이 인출되고, 불량칩(N)이 소정의 수수 위치에 배치된다. 스텝 S2에 있어서 측정 대상면(MP)이 웨이퍼 헤드(71)의 흡착면(71a) 이외인지의 여부가 판정된다. 측정 대상면(MP)이 흡착면(71a)이 아니면 스텝 S3에 있어서 웨이퍼 헤드(71)에 의해 유지된 불량칩(N)이 그대로 흡착 노즐(41)에 흡착된다.

스텝 S4에 있어서 흡착 노즐(41)이 측정 대상면(MP)의 측정 포인트의 위쪽에 배치되도록 헤드 유닛(4)이 이동된다. 그리고, 스텝 S5에 있어서 흡착 노즐(41)이 하강되고, 접촉 검출시의 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)(도 4 참조)가 인코더(43a)의 출력으로부터 취득된다. 또한, 스텝 S2에 있어서 측정 대상면(MP)이 인출부(7)의 흡착면(71a)일 경우에는 스텝 S3이 스킵(skip)되는 결과, 상술한 바와 같이 미흡착 상태의 흡착 노즐(41)이 웨이퍼 헤드(71)에 유지된 베어칩(C)에 접촉함으로써 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)가 취득된다. 또한, 높이 측정은 복수회 반복해서 행하고, 복수의 측정값의 평균값을 측정 결과로서 취득하도록 구성해도 좋다.

스텝 S6에서는 다른 측정 포인트가 있는지의 여부가 판정되고, 측정 포인트가 존재할 경우에는 스텝 S4로 이행한다. 그리고, 이어서 측정 포인트에서의 높이 측정이 행해진다. 이것에 의해, 평탄도 측정을 실시할 경우에는 같은 측정 대상면(MP)의 복수 포인트에 있어서의 높이가 측정된다. 모든 측정 포인트에 대해서 높이 측정이 행해졌을 경우에는 스텝 S7로 나아간다.

스텝 S7에서는 스텝 S6에서 얻어진 접촉 검출시의 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)와 등록되어 있는 베어칩(C)의 두께(t)에 의거해서 측정 대상면(MP)의 높이(H2)가 산출된다. 또한, 측정 대상면(MP)의 복수 포인트(예를 들면, P1∼P6)에 있어서의 높이 측정 결과로부터 측정 대상면(MP)의 평탄도가 산출된다.

스텝 S8에서는 높이ㆍ평탄도 측정 결과에 따른 결과 처리가 실시된다. 구체적으로는, 도 7에 나타낸 바와 같이 스텝 S21에 있어서 측정 대상면(MP)에 대해서 현재 설정되어 있는 높이 설정값과 높이 측정 결과(H2)가 비교되고, 설정값과 측정 결과의 차가 모두(복수회 높이 측정을 행했을 경우) 소정의 높이 허용값 내인지의 여부가 판정된다. 설정값과 측정 결과의 차가 높이 허용값 내인 경우에는 스텝 S22로 나아가고, 높이 허용값을 상회할 경우에는 스텝 S23으로 나아간다.

스텝 S22에서는 평탄도의 측정 결과가 소정의 평탄도 허용값 내인지의 여부가 판정된다. 또한, 평탄도가 측정되지 않은 측정 대상면(MP)의 경우에는 항상 예 판정(허용값 내 판정)이 된다. 측정 결과가 평탄도 허용값 내인 경우에는 스텝 S24로 나아가고, 평탄도 허용값의 범위를 벗어날 경우에는 스텝 S23으로 나아간다.

스텝 S23에서는 측정 결과가 허용 범위를 초과한 것에 의거해 에러 정지 처리가 실시된다. 에러 정지에는, 예를 들면 경고등의 점등 등의 작업자에게의 에러 보고나, 측정 결과가 허용 범위를 초과했다는 취지의 메시지 표시 또는 외부의 관리 서버(도시하지 않음)로의 메시지 송신 등이 수반된다. 이것에 의해, 에러의 발생을 확인한 작업자는 점검, 정비, 또는 서비스 스태프에게의 연락 등을 행할 수 있다.

한편, 스텝 S24에서는 측정 결과를 설정값으로 피드백하는 보정이 실시된다. 예를 들면, 복수회의 높이 측정 결과(H2)의 평균치를 새로운 높이 설정값으로서 채용한다. 이것에 의해, 측정 대상면(MP)으로 된 각각의 높이 위치(장착 대상물(M)의 피장착면(M1), 웨이퍼 헤드(71)의 흡착면(71a), 및 전사 유닛(8)의 전사면(81))으로의 액세스시에 흡착 노즐(41)을 소망의 높이 위치에 따라 정확하게 위치 부여하는 것이 가능해진다.

또한, 이 스텝 S24의 피드백 보정은 높이 측정 결과 및 평탄도 측정 결과가 모두 허용 범위 내에 있기 때문에 실시하지 않고 그대로 결과 처리를 종료해도 좋다. 또한, 이 스텝 S24에서 피드백 보정을 행하는 대신에 표시부(도시하지 않음)로의 측정 결과의 다이얼로그 표시 등을 행함으로써 작업자에게 측정 결과를 통지하고, 전자부품 장착 장치(100)의 운전 속행 여부나 피드백 보정을 행할지의 여부의 판단을 작업자에게 행하게 하도록 구성해도 좋다.

측정 결과 처리 후에는, 도 6에 나타낸 바와 같이 스텝 S9로 나아가고, 측정 대상면(MP)이 인출부(7)의 흡착면(71a)이었는지의 여부가 판정된다. 측정 대상면(MP)이 인출부(7)의 흡착면(71a)이었을 경우에는 스텝 S10에서 흡착 노즐(41)에 의한 불량칩(N)의 흡착이 행해진 후, 스텝 S11에서 불량칩(N)이 폐기된다. 측정 대상면(MP)이 인출부(7)의 흡착면(71a)이 아닌 경우에는 이미 불량칩(N)이 흡착 노즐(41)에 흡착되어 있으므로 그대로 스텝 S11에서 폐기된다. 이상에 의해, 높이ㆍ평탄도 측정 처리가 종료된다.

제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 장착 대상의 베어칩(C)과 같은 베어칩이고 불량이라고 판단된 불량칩(N)을 사용하여 흡착 노즐(41)에 의한 측정 대상면(MP)의 높이 측정 및 평탄도 측정을 행하는 제어부(1l)를 설치함으로써 장착 대상의 베어칩(C)과 동일 부품이면서 사용(장착)되지 않는 불량칩(N)을 사용해서 높이 측정(평탄도 측정)을 행할 수 있으므로 높이 측정에 사용한 불량칩(N)을 그대로 폐기할 수 있다. 이것에 의해, 정상적으로 사용 가능한 베어칩(C)을 소용없게 하는 일 없이 높이 위치 측정을 행할 수 있다. 또한, 복수의 측정 위치에서 불량칩(N)을 사용한 높이 측정으로 행하면, 얻어지는 복수의 측정 결과로부터 측정 대상면(MP)의 평탄도도 측정할 수 있다.

또한, 흡착 노즐(41)을 측정 대상면(MP)에 직접 접촉시키는 일 없이 측정 대상면(MP)의 높이 위치(H2)를 측정할 수 있으므로 흡착 노즐(41)의 파손이나 흡착 노즐(41)로의 이물의 부착을 방지하면서, 측정 대상면(MP)의 높이 위치나 평탄도의 측정을 행할 수 있다. 이 때문에, 예를 들면 플럭스가 배치된 전사면(81)의 높이 측정을 행하는 경우에도 흡착 노즐(41)에 플럭스를 부착시키지 않고 측정을 행할 수 있음과 아울러 플럭스가 부착된 불량칩(N)은 그대로 폐기할 수 있다. 그리고, 베어칩(C)과 마찬가지의 매우 높은 치수 정밀도를 갖는 불량칩(N)을 사용함으로써 베어칩(C)의 장착에 요구되는 고정밀도의 높이 위치 측정이 가능해진다. 이것들에 의해서, 제 1 실시형태에서는 정상적으로 사용 가능한 베어칩(C)을 소용없게 하는 일 없이 요구 정밀도에 따른 높이 위치 측정(평탄도 측정)을 행할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 불량칩(N)을 흡착 노즐(41)의 선단과 측정 대상면(MP) 사이에 개재시킨 상태에 있어서의 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)와 불량칩(N)의 두께(t)에 의거해 측정 대상면(MP)의 높이 측정 및 평탄도 측정을 행하도록 제어부(11)를 구성한다. 이것에 의해, 흡착 노즐(41)을 측정 대상면(MP)에 직접 접촉시키는 일 없이 측정 대상면(MP)의 높이 위치(H2)를 측정하는 구성에 있어서도, 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)와 불량칩(N)의 두께(t)로부터 높이 위치(평탄도) 측정을 용이하게 실시할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 흡착 노즐(41)에 불량칩(N)을 흡착시킨 상태에서 측정 대상면(MP)의 높이 측정 및 평탄도 측정을 행하도록 제어부(11)를 구성한다. 이것에 의해, 실제로 베어칩(C)을 장착하는 동작과 마찬가지의 상태에서 측정 대상면(MP)의 높이 측정이나 평탄도 측정을 행할 수 있다. 이 때문에, 불량칩(N)을 사용해서 실제의 장착 동작(15)과 완전히 같은 측정 조건으로 측정을 행할 수 있다. 즉, 불량칩(N)을 사용해서 실제의 장착 동작에 있어서 발생하는 기계적인 오차 등을 포함한 상태로 측정할 수 있으므로, 정상적으로 사용 가능한 베어칩(C)을 소용없게 하는 일 없이 측정 결과의 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 불량칩(N)을 흡착 노즐(41)의 선단과 측정 대상면(MP) 사이에 개재시킨 상태에 있어서의 인코더(43a)의 출력에 의거하여 흡착 노즐(41)의 선단의 높이 위치(H1)를 취득하도록 제어부(11)를 구성한다. 이것에 의해, 전용의 레이저 변위계나 높이 측정용 라인 센서를 별도 설치할 필요가 없고, 흡착 노즐(41)의 승강 동작 제어를 위한 구성(서보 모터(43) 및 인코더(43a))만으로, 외부기기를 별도 설치하는 일 없이 높이 측정 및 평탄도 측정이 가능해진다.

또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 불량칩(N)을 사용한 측정 대상면(MP)의 높이 측정 및 평탄도 측정의 측정 결과에 의거해 흡착 노즐(41)의 승강 동작시의 높이 위치 설정이 보정되도록 제어부(11)를 구성한다. 이것에 의해, 실제로 장착되는 베어칩(C)과 같은 부품인 불량칩(N)을 사용한 높이 측정 결과에 의거해서 높이 위치 설정을 보정(교정)할 수 있으므로 실제의 장착 동작을 반영한 높이 위치 보정에 의해 흡착 노즐(41)에 의한 각종 동작(흡착, 베어칩(C)의 전사, 장착 대상물(M)로의 장착 등)의 정밀도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보정(교정)시에 지그의 교체 등이 불필요해지므로 부품 장착 작업의 한창 중에도 용이하게 측정 및 보정을 행할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 불량이라고 판단된 베어칩인 불량칩(N)을 사용해서 측정을 행한다. 여기서, 불량칩(N)은 반도체 제조 프로세스의 각 공정에 있어서의 요구 정밀도를 반영해서 양품 베어칩(C)과 다름없는 높은 치수 정밀도를 갖는다. 이 때문에, 불량칩(N)을 사용함으로써 실제로 장착되는 베어칩(C)과 완전히 동일한 조건으로, 또한 별도 지그를 설치할 경우와 동일하거나, 그 이상의 고정밀도의 높이 위치 측정(평탄도 측정)이 가능해진다. 또한, 1개의 웨이퍼(W)에는, 통상 불량칩(N)이 복수개는 반드시 존재하므로 실제상 측정을 위한 불량칩(N)이 부족한 사태가 생기지 않는다.

또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 측정 대상면(MP)의 일례로서 장착 대상물(M)의 피장착면(M1), 인출부(7)의 웨이퍼 헤드(71)의 흡착면(71a), 및 전사 유닛(8)의 전사면(81)을 나타냈다. 여기서, 흡착시의 높이 위치 어긋남(흡착면(71a)의 높이 위치 어긋남)은 흡착 실패나, 베어칩(C)(또는 칩에 형성된 범프)의 파손의 원인이 된다. 흡착면(71a)은 범프 형성면을 흡착하기 위해서 유연소재에 의해 형성되기 때문에 사용에 따라 소모(마모)된다. 이 때문에, 흡착면(71a)의 높이 관리가 필요하다. 또한, 플럭스 전사시의 높이 위치 어긋남(전사면(81)의 높이 위치 어긋남)은 플럭스 전사 실패나, 칩이 비스듬하게 기울어진 상태로 전사면(81)에 접하는 것에 의한 부분적인 젖음 불량의 원인이 되며, 장착시의 접합 불량을 일으킨다. 또한, 장착시의 높이 위치 어긋남(피장착면(M1)의 높이 위치 어긋남)은 접합 불량, 베어칩(C)의 장착 위치 어긋남을 일으킨다. 이 때문에, 이들 베어칩(C)의 흡착, 전사 및 장착 동작에 있어서 필요하게 되는 각 측정 대상면(MP)의 높이 위치의 측정에 의해 높이 위치 어긋남을 파악하고, 높이 설정값의 보정(교정)이나 정비 등의 대응을 채용할 수 있으므로 정밀도 관리를 행하는 점에서 유효하다. 그 결과, 베어칩(C)의 장착 작업에 있어서, 특히 정밀도가 요구되는 베어칩(C)과의 접촉면(피장착면(M1), 인출부(7)의 유지면(흡착면(71a)) 및 전사면(81))에 대한 높이 위치의 정밀도 관리를 고정밀도로 행할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는, 상기와 같이 분할 완료 웨이퍼(W)의 관리 정보에 의거해 불량칩(N)의 웨이퍼(W) 중에 있어서의 위치 및 개수를 취득하도록 제어부(11)를 구성한다. 이것에 의해, 다이싱된 웨이퍼(W) 중에서 높이 측정(평탄도 측정)에 사용하기 위한 불량칩(N)을 용이하게 취득할 수 있다. 또한, 1개의 웨이퍼(W)에는, 통상 불량칩(N)이 복수개는 반드시 존재하므로 적어도 관리 정보로부터 취득된 불량칩(N)의 개수분만큼 임의의 타이밍에서 불량칩(N)을 인출해서 높이 측정(평탄도 측정)을 실시할 수 있다.

(제 2 실시형태)

이어서, 도 6∼도 8을 참조해서 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 높이ㆍ평탄도 측정 처리의 제어에 대해서 설명한다. 제 2 실시형태에서는 웨이퍼(W)로부터 불량칩(N)을 취득해서 높이ㆍ평탄도 측정을 실시하도록 구성한 상기 제 1 실시형태와는 달리 베어칩(C)이 캐리어 테이프에 개별 수납되고 테이프 피더(31)에 의해서 공급되는 경우의 높이ㆍ평탄도 측정 처리에 대해서 설명한다. 또한, 제 2 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치의 장치 구성은 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

베어칩(C)이 테이프 피더(31)에 의해서 순차 공급될 경우, 불량칩(N)을 임의의 타이밍에서 취득할 수 없다. 이 때문에, 제 2 실시형태에서는, 제어부(11)는 흡착 노즐(41)에 의해 흡착된 장착 대상의 베어칩(C)이 불량칩(N)인지의 여부를 판별함과 아울러, 판별한 불량칩(N)을 사용해서 흡착 노즐(41)에 의한 측정 대상면(MP)의 높이ㆍ평탄도 측정을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 제어부(11)는 흡착된 베어칩(C)을 고정 카메라(9)를 사용해서 화상 인식한 결과, 범프 파편 등에 의해 불량(불량칩(N)임)이라고 판정했을 경우에 높이ㆍ평탄도 측정을 실시하도록 구성되어 있다.

우선, 도 8에 나타낸 바와 같이, 스텝 S3l에 있어서 흡착 노즐(41)에 의해서 테이프 피더(31)로부터 베어칩(C)을 흡착하고, 고정 카메라(9)에 의한 촬상을 행한다.

스텝 S32에서는 인식의 결과, 양품이라고 판정된 베어칩(C)이 장착 대상물(M)의 피장착면(M1) 상의 소정 위치에 장착된다.

스텝 S33에 있어서 화상 인식의 결과, 불량(불량칩(N)임)이라고 판정된 흡착 노즐(41)이 있는지의 여부가 제어부(11)에 의해 판정된다. 불량칩(N)이 존재하지 않으면, 측정 처리는 행해지지 않고 장착 동작이 계속된다. 불량칩(N)이 존재할 경우, 스텝 S34로 나아가고 높이 계측이 개시된다.

스텝 S34∼S38 및 S39의 처리는 상기 제 1 실시형태의 스텝 S4∼S8 및 S11의 처리(도 6 및 도 7 참조)와 마찬가지이다. 즉, 높이ㆍ평탄도 측정의 동작 자체는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 또한, 이 경우에는 흡착 노즐(41)에 불량칩(N)이 흡착 완료하게 되어 있으므로 측정 대상면(MP)이 인출부(7)의 흡착면(71a)인 경우에도 불량칩(N)을 흡착한 상태의 흡착 노즐(41)을 흡착면(71a)을 향해서 하강시켜 불량칩(N)을 흡착면(71a)에 접촉시킴으로써 높이 측정이 행해진다.

이 제 2 실시형태와 같이, 베어칩(C)이 웨이퍼(W)의 상태로 공급되는 구성 이외라도, 불량칩(N)을 사용한 높이ㆍ평탄도 측정이 가능하다.

제 2 실시형태에서는, 상기와 같이 흡착 노즐(41)에 의해 흡착된 장착 대상의 베어칩(C)이 불량칩(N)인지의 여부를 판별함과 아울러 판별한 불량칩(N)을 사용해서 흡착 노즐(41)에 의한 측정 대상면(MP)의 높이ㆍ평탄도 측정을 행하도록 제어부(11)를 구성한다. 이것에 의해, 베어칩(C)이 캐리어 테이프에 개별로 패키징되어 있어서 베어칩(C)을 인출하지 않으면 불량칩(N)인지의 여부를 판별할 수 없는 경우라도, 개개의 베어칩(C)을 흡착해서 장착할 때에 불량칩(N)인지의 여부를 판별하여 불량칩(N)일 경우에 높이 측정(평탄도 측정)을 행할 수 있다.

또한, 제 2 실시형태의 효과는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다.

(제 3 실시형태)

이어서, 도 1, 도 6, 도 7 및 도 9∼도 11을 참조해서 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 높이ㆍ평탄도 측정 처리의 제어에 대해서 설명한다. 제 3 실시형태에서는 흡착한 베어칩(C)의 화상 인식의 결과, 불량(불량칩(N)임)이라고 판정했을 경우에 높이ㆍ평탄도 측정 처리를 개시하도록 구성한 상기 제 2 실시형태와는 달리 불량칩(N)을 폐기하지 않고 회수(보관)해 둠으로써 베어칩(C)이 캐리어 테이프에 의해 공급될 경우에도 임의의 타이밍에서 높이ㆍ평탄도 측정 처리를 개시 가능하게 구성한 예에 대해서 설명한다.

제 3 실시형태에 의한 전자부품 장착 장치에는 도 9에 나타낸 불량칩(N)의 회수용기(201)가 설치되어 있다. 회수용기(201)는, 예를 들면 기대(1)(도 1 참조) 상이며 헤드 유닛(4)의 가동 영역 내에 설치되어 있다. 회수용기(201)에는 베어칩(C)의 크기보다 한 사이즈 더 큰 복수의 오목부(202)가 형성되어 있고, 오목부(202)의 내부에 불량칩(N)을 수용하는 것이 가능하다. 도 9에서는, 오목부(202)는 매트릭스형상으로 배열되고, 3행×4열의 합계 12개의 오목부(202)가 형성된 회수용기(201)의 예를 내타내고 있다. 그리고, 제 3 실시형태에서는, 제어부(11)는 회수용기(201)에 수용된 불량칩(N)을 사용해서 흡착 노즐(41)에 의한 측정 대상면(MP)의 높이ㆍ평탄도 측정을 행하도록 구성되어 있다. 또한, 제 3 실시형태의 그 밖의 구성은 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

이어서, 도 10을 참조해서 전자부품 장착 장치(100)에 의한 베어칩의 장착 동작 및 불량칩의 회수 동작(동작 시퀀스)에 대해서 설명한다.

우선, 스텝 S41에 있어서 흡착 노즐(41)에 의해 테이프 피더(31)로부터 베어칩(C)이 흡착된다. 스텝 S42에 있어서 전사 유닛(8) 상에서 흡착된 베어칩(C)에 플럭스가 전사된다. 스텝 S43에 있어서 흡착된 베어칩(C)이 고정 카메라(9)에 의해 촬상되고, 제어부(11)에 의한 화상 인식이 행해진다.

스텝 S44에 있어서 화상 인식의 결과 불량칩(N)이 존재하는지의 여부가 제어부(11)에 의해 판정된다. 불량칩(N)이 존재하지 않으면, 스텝 S45로 나아가고 양품의 베어칩(C)이 장착 대상물(M)에 장착된다.

한편, 불량칩(N)이 존재하는 경우, 스텝 S46으로 나아가고, 회수용기(201)에 비어 있는 오목부(202)가 존재하는지의 여부가 판단된다. 회수용기(201)에 빈 곳이 있을 경우에는 스텝 S47로 나아가고, 불량칩(N)이 회수용기(201)의 비어 있는 오목부(202)에 수용된다. 그리고, 스텝 S45에서 다른 흡착 노즐(41)에 흡착된 양품의 베어칩(C)이 장착 대상물(M)에 장착된다. 또한, 회수용기(201)에 빈 곳이 없을 경우에는 스텝 S48에서 불량칩(N)이 폐기된 후, 스텝 S45에서 다른 흡착 노즐(41)에 흡착된 양품의 베어칩(C)이 장착 대상물(M)에 장착된다. 이상을 반복함으로써 장착 대상물(M)로의 베어칩(C)의 장착과 불량칩(N)의 회수용기(201)로의 회수가 행해진다.

이어서, 도 11을 참조해서 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 높이ㆍ평탄도 측정 처리의 제어에 대해서 설명한다.

우선, 스텝 S51에 있어서 높이ㆍ평탄도 측정의 실시 타이밍에 해당하는지의 여부가 판단된다. 실시 타이밍으로서는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이며, 예를 들면 미리 설정된 일정 시간 간격으로 측정을 실시하거나, 1일의 운전 개시시 또는 종료시 등의 소정의 스케줄로 측정을 실시할 수 있다. 실시 타이밍에 해당하지 않을 경우에는 측정을 행하는 일 없이 종료한다.

높이ㆍ평탄도 측정의 실시 타이밍에 해당한다고 판단되었을 경우, 스텝 S52로 나아가고 회수용기(201) 내에 보관된 불량칩(N)이 존재하는지의 여부가 판단된다. 회수용기(201)에 불량칩(N)이 보관되어 있지 않을 경우(회수용기(201)가 빈 경우)에는 측정을 행하는 일 없이 종료한다.

회수용기(201) 내에 보관된 불량칩(N)이 존재할 경우에는 스텝 S53으로 나아가고, 헤드 유닛(4)의 흡착 노즐(41)에 의해 회수용기(201)의 임의의 오목부(202)에 보관된 불량칩(N)이 흡착된다. 이것에 의해, 스텝 S54로 나아가고, 불량칩(N)을 사용해서 높이 계측이 실시된다. 스텝 S54∼S58 및 S59의 처리는 상기 제 1 실시형태의 스텝 S4∼S8 및 S11의 처리(도 6 및 도 7 참조)와 마찬가지이다. 즉, 높이ㆍ평탄도 측정의 동작 자체는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

제 3 실시형태에서는, 상기와 같이 전자부품 장착 장치(100)에 불량칩(N)의 회수용기(201)를 설치하고, 베어칩(C)의 장착 동작 중에 불량칩(N)을 회수용기(201)에 회수해 두도록 제어부(11)를 구성한다. 그리고, 회수용기(201)에 수용된 불량칩(N)을 사용해서 흡착 노즐(41)에 의한 측정 대상면(MP)의 높이ㆍ평탄도 측정을 행하도록 제어부(11)를 구성한다. 이것에 의해, 베어칩(C)이 캐리어 테이프에 의해 공급되는 경우에도 임의의 타이밍에서 불량칩(N)을 사용한 높이ㆍ평탄도 측정이 가능하다.

제 3 실시형태의 그 밖의 효과는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다.

또한, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허청구의 범위에 의해서 나타내고, 또한 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.

예를 들면, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 베어칩을 장착 대상물에 장착함과 아울러 테이프 피더에 의해 공급되는 전자부품(패키지부품 등) 등을 장착 대상물에 장착하는 것이 가능한 복합형 전자부품 장착 장치에 본 발명을 적용한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 복합형 이외의 전자부품 장착 장치에 본 발명을 적용해도 좋다. 즉, 소위 다이본더 등의 베어칩 장착 전용 전자부품 장착 장치에 본 발명을 적용해도 좋다. 또한, 패키지부품 등을 프린트 기판에 장착하기 위한 표면 실장기에 본 발명을 적용해도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 불량이라고 판단된 베어칩(불량칩(N))을 사용해서 높이(평탄도) 측정을 행하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 베어칩(반도체칩) 이외의 전자부품을 사용해서 높이(평탄도) 측정을 행하도록 전자부품 장착 장치를 구성해도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 높이 측정 및 평탄도 측정의 양쪽을 행하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 높이 측정만, 또는 평탄도 측정만을 행하도록 전자부품 장착 장치를 구성해도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 높이(평탄도) 측정의 측정 대상면의 일례로서 장착 대상물(M)의 피장착면(표면)(M1), 베어칩(C)을 유지하는 웨이퍼 헤드(71)의 흡착면(71a), 및 전사 유닛(8)의 전사면(81)을 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 이들 피장착면, 흡착면 및 전사면 이외의 부위를 측정 대상면으로 해도 좋다. 측정 대상면은 흡착 노즐의 승강 동작에 관련된 면(높이 위치 설정이 필요해지는 면)이면 어떠한 면이라도 좋다. 따라서, 예를 들면 로드셀을 전자부품 장착 장치에 설치하고, 흡착 노즐을 로드셀에 압박함으로써 제어부에 격납된 압박력-전류값 테이블의 교정을 행하는 경우가 있다. 이 로드셀의 접촉면을 높이 위치 측정의 측정 대상면으로 해도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 전자부품 장착 장치에 2개의 흡착 노즐을 구비한 헤드 유닛을 2개 설치한 구성의 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 전자부품 장착 장치는 흡착 노즐과, 흡착 노즐의 높이 위치 검출을 위한 검출부와, 높이 위치(평탄도) 측정용 제어부를 구비하고 있으면 좋고, 전자부품 장착 장치의 장치구성은 상기 제 1∼제 3 실시형태에 나타낸 것 이외의 구성이어도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 흡착 노즐의 상하 방향으로 이동시키는 서보 모터를 전자부품 장착 장치에 설치한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 서보 모터 대신에 스테핑 모터 등의 다른 모터를 전자부품 장착 장치에 설치해도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는, 서보 모터의 전류값에 의거해서 흡착 노즐(불량칩)과 측정 대상면의 접촉을 검출하도록 전자부품 장착 장치를 구성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 서보 모터의 전류값 이외의 어떠한 방법에 의해 흡착 노즐(불량칩)과 측정 대상면의 접촉을 검출해도 좋다. 예를 들면, 흡착 노즐을 근원측 부재와, 근원측 부재에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능한 선단측 부재로 분할하고, 선단측 부재를 아래쪽으로 바이어싱하는 바이어싱 부재(압축 스프링 등)를 설치함으로써, 흡착 노즐이 물체와 접촉할 때의 충격을 완화하는 구조를 채용하는 경우가 있다. 이 경우, 측정 대상면과의 접촉시에는 선단측 부재가 바이어싱 부재의 바이어싱 포오스에 저항하여 근원측 부재에 대해서 상대 이동(상승)하기 때문에, 이 근원측 부재에 대한 선단측 부재의 변위를 검출함으로써 접촉을 검출할 수 있다. 이 외에도, 다양한 접촉 검출 방법이 존재하므로 흡착 노즐(불량칩)과 측정 대상면의 접촉 검출에는 어떠한 접촉 검출 방법을 채용해도 좋다.

Claims (10)

1. 전자부품을 흡착해서 상기 전자부품을 장착 대상물에 장착하기 위한 흡착 노즐과,
   상기 흡착 노즐의 상하 방향의 높이 위치를 검출하는 검출부와,
   장착 대상의 전자부품과 같은 전자부품이고 불량이라고 판단된 불량 전자부품을 사용하여 상기 흡착 노즐에 의한 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하는 측정 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 측정 제어부는 상기 불량 전자부품을 상기 흡착 노즐의 선단과 상기 측정 대상면 사이에 개재시킨 상태에 있어서의 상기 흡착 노즐의 선단의 높이 위치와 상기 불량 전자부품의 두께에 의거해 상기 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 측정 제어부는 상기 흡착 노즐에 상기 불량 전자부품을 흡착시킨 상태에서 상기 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 흡착 노즐을 상하 방향으로 이동시키는 모터를 더 구비하고,
   상기 검출부는 상기 모터에 설치된 인코더이며,
   상기 측정 제어부는 상기 불량 전자부품을 상기 흡착 노즐의 선단과 상기 측정 대상면 사이에 개재시킨 상태에 있어서의 상기 인코더의 출력에 의거해 상기 흡착 노즐의 선단의 높이 위치를 취득하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 불량 전자부품을 사용한 상기 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽의 측정 결과에 의거해 상기 흡착 노즐의 승강 동작시의 높이 위치 설정이 보정되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 전자부품은 반도체칩이고,
   상기 불량 전자부품은 불량이라고 판단된 상기 반도체칩인 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 측정 대상면은 상기 장착 대상물의 피장착면, 흡착을 위해서 상기 반도체칩이 유지되는 인출부의 유지면, 및 상기 반도체칩에 전사재를 전사하기 위한 전사 유닛의 전사면 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 반도체칩은 회로 형성된 웨이퍼가 상기 반도체칩마다 분할된 분할 완료 웨이퍼에 의해 공급되고,
   상기 측정 제어부는 상기 분할 완료 웨이퍼의 관리 정보에 의거해 상기 불량이라고 판단된 반도체칩의 상기 분할 완료 웨이퍼 중에 있어서의 위치 및 개수를 취득하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 측정 제어부는 상기 흡착 노즐에 의해 흡착된 장착 대상의 상기 전자부품이 상기 불량 전자부품인지의 여부를 판별함과 아울러 판별한 상기 불량 전자부품을 사용해서 상기 흡착 노즐에 의한 상기 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 불량 전자부품을 회수해서 보관하기 위한 회수용기를 더 구비하고,
    상기 측정 제어부는 상기 회수용기에 수용된 상기 불량 전자부품을 사용해서 상기 흡착 노즐에 의한 상기 측정 대상면의 높이 측정 및 평탄도 측정 중 적어도 한 쪽을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착 장치.

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