JP4984332B2 - Icパッケージ基板検査装置 - Google Patents
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Description
ICパッケージ基板の検査を行う検査ユニットと、同じく前記水平移動ステージに搭載されICパッケージ基板の高さ情報を取得する変位計とにより構成され、ICパッケージ基板個片が複数個搭載されたトレーあるいはICパッケージ基板が複数個存在する切断前のICパッケージ基板シートが前記コンベア上に等間隔で並べられて前記検査ステージ上に移動し、前記検査ステージは前記トレーあるいはシートが1枚以上載った状態で前記検査ユニットがICパッケージ基板を検査するのに適した位置に前記垂直移動機構により移動し、前記検査ユニットと前記変位計とは前記トレーあるいはシートのコンベア上での間隔と同一の間隔で配置され、前記水平移動ステージにより間欠移動あるいは連続移動し、前記トレーあるいはシート内の一つ以上のICパッケージ基板を前記検査ユニットと前記変位計とが同時計測・検査し、このとき検査ステージの垂直移動機構は前回に計測した前記変位計の計測結果を利用して、各ICパッケージ基板毎に前記検査ユニットの検査に適した位置に移動させるように装置を構成する。
2…垂直移動機構
3…検査ステージ
4…水平移動ステージ
5…検査ユニット
6…変位計
7…トレー
8…ICパッケージ基板
9…検査用センサ部
10…搬送部
201…(アライメント)爪部
202…(アライメント)板
203…シリンダ
401…トレー押さえ
402…シリンダ
501…吸着穴
901…ロボットハンド
Claims (8)
- ICパッケージ基板を検査する装置において、少なくとも1台のコンベアと、このコンベアの移動平面と平行に移動可能な1軸以上の水平移動ステージとコンベア移動平面に垂直に移動可能な垂直移動機構とを有する移動ステージと、その移動ステージに搭載されICパッケージ基板の検査を行う検査ユニットと、同じく前記移動ステージに搭載されICパッケージ基板の高さ情報を取得する変位計とにより構成され、前記コンベア上に等間隔で並べられて移動するICパッケージ基板個片が複数個搭載されたトレーあるいはICパッケージ基板が複数個存在する切断前のICパッケージ基板シートを、前記間隔と同一の間隔で前記コンベアの進行に対し先に前記変位計、後に前記検査ユニットの順で配置され、連続する2枚の前記トレーあるいはシート内のICパッケージ基板を前記変位計と前記検査ユニットとで同時に計測・検査し、このとき移動ステージの垂直移動機構は前回に計測した前記変位計の計測結果を利用して、各ICパッケージ基板毎に前記検査ユニットの検査に適した位置に移動させることを特徴とするICパッケージ基板検査装置。
- ICパッケージ基板を検査する装置において、互いに距離を空けて配置され同期して動く少なくとも2つのキャリアから構成されるコンベアと、前記2つのキャリアの間に配置され、該コンベアの移動平面に対し垂直方向に移動可能な垂直移動機構を有する検査ステージと、前記移動平面と平行に移動可能な1軸以上の移動軸を有する水平移動ステージと、その水平移動ステージに搭載され水平移動ステージにより前記検査ステージ面上部を移動可能な、ICパッケージ基板の検査を行う検査ユニットと、同じく前記水平移動ステージに搭載されICパッケージ基板の高さ情報を取得する変位計とにより構成され、ICパッケージ基板個片が複数個搭載されたトレーあるいはICパッケージ基板が複数個存在する切断前のICパッケージ基板シートが前記コンベア上に等間隔で並べられて前記検査ステージ上に移動し、前記検査ステージは前記トレーあるいはシートが1枚以上載った状態で前記検査ユニットがICパッケージ基板を検査するのに適した位置に前記垂直移動機構により移動し、前記検査ユニットと前記変位計とは前記トレーあるいはシートのコンベア上での間隔と同一の間隔で配置され、前記水平移動ステージにより間欠移動あるいは連続移動し、前記トレーあるいはシート内の一つ以上のICパッケージ基板を前記検査ユニットと前記変位計とが同時計測・検査し、このとき検査ステージの垂直移動機構は前回に計測した前記変位計の計測結果を利用して、各ICパッケージ基板毎に前記検査ユニットの検査に適した位置に移動させることを特徴とするICパッケージ基板検査装置。
- 前記検査ユニットは、物体の表面立体形状を計測する表面形状計測機であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICパッケージ基板検査装置。
- 前記検査ユニットは、物体の水平方向寸法を計測する画像計測機であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICパッケージ基板検査装置。
- 前記検査ユニットは、物体の水平方向寸法を計測する画像計測機と、物体の表面立体形状を計測する表面形状計測機との両機能を具備することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のICパッケージ基板検査装置。
- 前記検査ステージは、前記トレーあるいはシートの反りを抑えるトレー押さえ機構を有し、このトレー押さえ機構は該検査ステージの移動に追従して移動することを特徴とする請求項2〜請求項5のいずれか一項に記載のICパッケージ基板検査装置。
- 前記検査ステージは、前記トレーあるいはシートあるいはトレー中のICパッケージ基板の反りを抑える吸着機構を有し、この吸着機構は検査ステージの移動に追従して移動することを特徴とする請求項2〜請求項5のいずれか一項に記載のICパッケージ基板検査装置。
- 前記検査ステージは、前記トレーあるいはシートの姿勢を3点支持で保持することを特徴とする請求項2〜請求項5のいずれか一項に記載のICパッケージ基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008148336A JP4984332B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | Icパッケージ基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008148336A JP4984332B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | Icパッケージ基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009295814A JP2009295814A (ja) | 2009-12-17 |
JP4984332B2 true JP4984332B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=41543735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008148336A Active JP4984332B2 (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | Icパッケージ基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4984332B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024084715A1 (ja) * | 2022-10-21 | 2024-04-25 | 株式会社東光高岳 | ワーク検査装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07280882A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-27 | Advantest Corp | ピックアンドプレースの方式 |
JP2877061B2 (ja) * | 1996-01-23 | 1999-03-31 | 日本電気株式会社 | コプラナリティ検査装置 |
JP4258189B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2009-04-30 | 日本電気株式会社 | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2006317408A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 反り検査装置 |
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2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009295814A (ja) | 2009-12-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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