JP6510838B2 - ボンディング装置及びボンディング方法 - Google Patents

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本発明は、ボンディング装置及びボンディング方法に係わり、ダイをボンディングする実装位置に位置決め精度を向上できるボンディング装置及びボンディング方法に関する。
ダイ(半導体チップ)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、ウェハからダイを吸着し。基板に直接又は一度中間ステージに載置して、ボンディングヘッドで実装するボンディング工程がある。
このようなボンディング装置として引用文献1がある。引用文献1では、ボンディングヘッドの重量化による位置決め精度の低下を防ぐために、重量化をもたらすボンディングヘッドの回転軸をボンディングヘッドに設けず、ボンディングステージ上の基板の回転方向の位置(角度)ずれを、プリサイサステージ(中間ステージ)上のペレット(ダイ)の回転によって補正する技術を開示している。
特開2000−252303号公報
一方、昨今のパッケージの小型・薄型化、ダイの薄型化によるchip on chipの積層技術の発達により、ダイのボンディングはより厳しい一桁オーダーのμmの位置決めが必要になってきている。
従って、単に引用文献1のようにボンディングステージ上の基板の回転ずれの補正だけでは十分な位置決め精度を得られなく、ダイをピックアップする際に、位置と回転角で規定されるダイの姿勢を撮像するピックアップ撮像カメラと、ダイをボンディングする際に、実装位置を撮像する実装撮像カメラ間のボンディングヘッドに対する姿勢ずれが、ダイの実装位置への位置決め精度へ影響することが課題になってきた。
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、ピックアップ撮像カメラと実装撮像カメラ間の姿勢ずれを補正し、実装位置での位置決め精度の高いボンディング装置及びボンディング方法を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、第1の撮像視野を有するピックアップ撮像手段と、
ダイの載置位置を撮像できる第2の撮像視野を有する載置位置撮像手段と、
第1の撮像視野内のダイをピックアップして第2の撮像視野内の載置位置にダイを載置し得るダイ移送ツールであって、ダイをピックアップするときは第1の撮像視野内で撮像可能でありダイを載置位置に載置するときは第2の撮像視野内で撮像可能な位置に基準マークを備えたダイ移送ツールと、
第1の撮像視野内で基準マークを検出できる第1の検出手段と、第2の撮像視野内で基準マークを検出できる第2の検出手段と、第1の検出手段と第2の検出手段の結果に基づきダイ移送ツールが保持するダイの載置場所を補正できる補正手段を有するボンディング装置である。
ここで、ダイ移送ツールは、ダイをボンディングするボンディングヘッドの他、ウェハからピックアップするピックアップヘッド、中間ステージと何か他の場所の間を移動するヘッドを含む。
また、ピックアップ撮像手段は、ウェハからダイをピックアップする場合の撮像手段、中間ステージ上に載置されたダイをピックアップする際の撮像手段、他のダイを保持ツールからダイをピックアップする場合の撮像手段など、要するにダイをピックアップする際に撮像できる撮像手段を含む。また、載置位置撮像手段は、ダイを中間ステージに載置する場合の撮像手段、ダイを基板に載置する場合の撮像手段など、ダイを移送する対象部分に載置する際に撮像する撮像手段を含む。
また、ダイを載置するとは、ダイを対象場所に置く場合の他、仮圧着若しくは本圧着等のボンディング行為のいずれも含む。
また、補正手段は、ダイ移送ツールのみよる補正に限らず、ダイ移送ツールが保持するダイの載置場所を補正できるような補正手段であれば何でもよく、下記に述べるように、補正方法としてはダイ移送ツールの位置・角度を補正することにより、ダイの載置場所を補正してもよいし、中間ステージの位置・角度を補正することにより、ダイの載置場所を補正してもよいし、その他、要するにダイの載置場所を補正できるような補正手段であれば、何でもよい。
また、本発明は、第1の検出手段若しくは第2の検出手段は、移送ツールがダイのピックアップ位置からダイの載置位置へ移動する移動方向若しくは移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる基準マークの軌跡を検出できてもよい。
さらに、本発明は、基準マークは、移送ツールに設けられた2つのプリズムを有する光学系を介してピックアップ撮像手段若しくは載置位置撮像手段で撮像できる基準マークであってもよい。
また、本発明は、補正手段は、載置位置に関わる載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正できてもよい。
さらに、本発明は、ダイを反転できると共に、載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を有し、補正手段は、ピックアップ手段を回転させてもよい。
また、本発明は、ピックアップ撮像手段により撮像されたダイ移送ツールに備えられた基準マークを検出する第1の検出ステップと、
載置位置撮像手段により撮像された基準マークを検出する第2の検出ステップと、
第1の検出ステップと第2の検出ステップの検出結果に基づきダイ移送ツールが保持するダイの載置場所を補正するステップを有するボンディング方法である。
さらに、本発明は、第1の検出ステップ若しくは第2の検出ステップは、ダイ移送ツールがダイのピックアップ位置からダイの載置位置へ移動する移動方向若しくは移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる基準マークの軌跡に基づき検出するステップであってもよい。
また、本発明は、第1若しくは第2の検出ステップは、移送ツールに設けられた2つのプリズムを有する光学系を介して基準マークが撮像されるステップであってもよい。
さらに、本発明は、補正ステップは、第1の検出ステップ及び第の検出ステップで得られた結果に基づいて載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正するステップであってもよい。
また、本発明は、補正ステップは、ダイを反転し、載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を回転させて補正するステップであってもよい。
本発明によれば、ピックアップ撮像カメラと実装撮像カメラ間の姿勢ずれを補正し、実装位置での位置決め精度の高いボンディング装置及びボンディング方法を提供できる。
本発明に好適なダイボンダの第1の実施例の主要部の概略側面図である。 ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドの一実施例を示す概略図である。 第1の実施例におけるボンディングヘッドの構造を模式的に示す図である。 撮像カメラの姿勢ずれの検出処理フローを示す。 (a)は実装撮像カメラの姿勢ずれの検出結果を示す図で、(b)は中間ステージ撮像カメラのボンディングヘッド姿勢ずれの検出結果を示す図である。 (a)はアタッチステージに搬送されてきた破線で基板P又は既実装ダイに新たなダイDの実装位置を実装撮像カメラで撮像したときの図を示し、(b)は中間ステージに載置されたダイDを中間ステージ撮像カメラで撮像したときの図である。 本発明に好適なダイボンダの第2の実施例の主要部の概略側面図である。 本発明と従来技術の違いを説明する図である。
以下に本発明の一実施形態を図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明の重複をできるだけ避ける。
図1は、本発明に好適なボンディング装置であるダイボンダの第1の実施例の主要部の概略側面図である。本ダイボンダ100は、ピックアップヘッド13でピックアップしたダイDを一度中間ステージ(保持位置)22に載置し、載置したダイDをボンディングヘッド23で再度ピックアップし、実装位置にボンディングし、基板Pに実装する装置である。
ダイボンダ100は、ウェハ上のダイDの姿勢を認識する供給ステージ撮像カメラ11と、中間ステージ22に載置されたダイDの姿勢を認識する中間ステージ撮像カメラ21と、アタッチステージ32上の実装位置を認識する実装撮像カメラ31とを有する。
本発明で撮像カメラ間の姿勢ずれ補正しなければならないのは、ボンディングヘッド23によるピックアップに関与する中間ステージ撮像カメラ21と、ボンディングヘッド23による実装位置へのボンディングに関与する実装撮像カメラである。本実施例では、中間ステージ撮像カメラ21が本発明におけるピックアップ撮像カメラとなる。
また、ダイボンダ100は、中間ステージ22に設けられた旋回駆動装置25と、中間ステージ22とアタッチステージ32の間に設けられたアンダビジョンカメラ41と、アタッチステージ32に設けられた加熱装置34と、制御装置50と、を有する。
旋回駆動装置25は、実装位置を有する実装面に平行な面で中間ステージ22を旋回させ、中間ステージ撮像カメラ21と実装撮像カメラ間の回転角ずれ等を補正する。
アンダビジョンカメラ41はボンディングヘッド23が移動中に吸着しているダイDの状態を真下から観察し、加熱装置34はダイDを実装するためにステージ32を加熱する。
制御装置50、図示しないCPU(Central processor unit)、制御プログラム格納するROM(Read only memory)やデータ格納するRAM(Random access memory)、コントロールバスをなど有し、ダイボンダ100を構成する各要素を制御し、以下に述べる実装制御を行う。
本発明は、ボンディングヘッド23に基準マークを設け、ピックアップ撮像カメラ21と実装撮像カメラ31との姿勢ずれを補正する。
さらに、本実施例では、中間ステージ22を旋回させ、両撮像カメラの回転角ずれを補正する。以下、本実施例では、両撮像カメラとは、ピックアップ撮像カメラである中間ステージ撮像カメラ21と実装撮像カメラ31とをいう。
図2(a)は、本実施例でおけるボンディングヘッド23の構造を模式的に示す図である。ボンディングヘッド23は、ダイDを吸着保持するコレット23Cと、コレット23Cを昇降させ、実装面の平行な2次元面上を移動させる本体23Hと、基準マークMを有する撮像カメラ姿勢ずれ検出部23Kとを有する。ボンディングヘッド23は、コレットを実装面に平行面で旋回させる旋回軸を有していない。
撮像カメラ姿勢ずれ検出部23Kは、本体23Hから延在し、基準マークMが設けられたマーク部23mと、基準マークMの像をコレット23Cの中心位置23cpを通り、実装面に直交する中心軸23j上に導く光学系23oを有する。なお、図2(a)に示す中心位置23cpは、紙面に平行な辺上に便宜上示している。
本実施例では、光学系23oは、本体23Hの上部に設けられた2つのプリズム23p1、23p2と、それらを本体23Hに支持する光学系支持部23sを有し、プリズム23p2は、その光軸が中心軸23jと一致するように設けられている。光学系としては、例えば他に、一端を基準マークMに面し、他端を前記プリズム23p2の位置で撮像カメラの撮像面に面するように設けられたファイバースコープを用いてもよい。
基準マークMは、両撮像カメラのそれぞれの撮像視野に入り、コレット23Cの中心位置23cpからオフセットした位置に設けられている。また、両撮像カメラの撮像面から基準マークMまでの距離Lは、図2(b)に示す撮像カメラの焦点距離WDとなる位置になる距離、即ちL1+L2+L3となる。
図3(a)は、図2(a)に示した基準マークMを上から見た図を示す。その他の基準マークのMの形状として図3(b)に示すように三角の切欠き形状をであってもよいし、マーク23mは棒状であってもよい。要は、基準マークMは、マーク部23mとコントラストが採れ、実装位置での位置決め精度を上げるために撮像カメラの分解能で弁別できるほどの形状を有していればよい。
また、基準マークとして図3(c)に示すような線状形状であってもよい。線状であれば姿勢ずれを検出するためにマーク基準Mを移動させる必要がない利点がある。ダイDの寸法が小さいとき、分解能をさらに上げるために撮像カメラの視野が小さくなり、線状の長さを長くできない場合がある。
両撮像カメラの姿勢ずれの検出方法を説明する前に、本発明と特許文献1に記載された従来技術を図8を用いて説明する。図8(a)は、本発明の処理フローを模式的に示した図で、図8(b)は、従来技術の処理フローを模式的に示した図である。
従来技術は、単に基板とダイの姿勢をそれぞれの撮像カメラで撮像し、基板とダイの位置(X,Y)と回転角θで規定される姿勢ずれを補正している。一方、本発明は、基板とダイの姿勢ずれの補正に加えて、さらに、課題で説明したようにダイの姿勢を撮像するピックアップ撮像カメラと、実装位置(基板等)を撮像する実装撮像カメラ間のボンディングヘッドに対する姿勢ずれ、特に回転角ずれΔθを補正している点である
次に、基準マークMによる撮像カメラの姿勢ずれの検出方法を、実装撮像カメラ31の例を図2、図4及び図5を用いて説明する。図4は、撮像カメラの姿勢ずれの検出処理フローを示す図である。図5(a)は、処理によって得られた実装撮像カメラ31の姿勢ずれの検出結果を示す図である。なお、説明おいて、図1に示すように、ボンディングヘッド23が中間ステージ22とアタッチステージ32との間を移動する方向をY方向とし、実装面32mと平行面においてY方向と直交する方向をX方向とする。
まず、ボンディングヘッド23をY方向に移動して実装撮像カメラ31の撮像視野の中心位置付近に移動し、基準マークMの撮像M1を得る(S1)。その後、ボンディングヘッド23をX方向に平行して所定距離移動させ、その時の基準マークMの撮像M2を得る(S2)。図5(a)に示すように、基準マークMをX方向に平行して移動させたにも拘らず、M1,M2を結び直線が傾斜していることは、実装撮像カメラ31がボンディングヘッド23に対して傾斜している、即ち回転角ずれΔθbaを得る(S3)。M1はコレット23Cの中心位置23cp上にあることから、M1と実装撮像カメラ31の撮像視野の中心位置31cとのずれが、実装撮像カメラ31のボンディングヘッド31に対する位置ずれとなり、位置ずれ(ΔXba、ΔYba)を得る(S4)。
図4に示すS1からS4を中間ステージ撮像カメラ21に対しても行い、図5(b)に示す中間ステージ撮像カメラ21のボンディングヘッド23に対する回転角ずれΔθbc、位置ずれ(ΔXbc、ΔYbc)を得る。例えば、Δθba、Δθbaは時計回りを正とし、他の回転角ずれも同様である。なお、21cは、中間ステージ撮像カメラ21の撮像視野の中心位置である。
これらの結果、両撮像カメラ21,31の姿勢ずれ(両撮像カメラ姿勢ずれ)によるアタッチステージ32上の実装位置に対するボンディングヘッド23に対する姿勢ずれは、式(1)、式(2)となる。
回転角ずれΔθb :Δθba−Δθbc (1)
位置ずれ(ΔXb,ΔYb):(ΔXba−ΔXbc,ΔYba−ΔYbc) (2)
両撮像カメラ姿勢ずれが刻々と変化する場合はその都度検出し、一定時間姿勢ずれを維持できる場合は、一定時間毎に検出する。いずれの場合においても、回転角ずれ補正は、中間ステージ22を回転させて行う。回転させた結果、ダイDを再度認識して、一定範囲に入った後にコレット23Cで吸着しピックアップした後、実装位置に移動しボンディングする。
一方、位置ずれ補正はボンディングヘッドのXY方向移動で行う。補正する場所は、中間ステージ撮像カメラ21による位置ずれは、中間ステージからのピックアップ前後で行い、実装撮像カメラ31によるずれ補正は、実装するときに行ってもよいし、又は後述する両撮像カメラによる全位置ずれは、実装位置で行ってもよい。
以上説明した実施例では、ボンディングヘッド23を実装撮像カメラ31及び中間ステージカメラの撮像視野の中心位置付近に移動させたが、ボンディングヘッド23を実装撮像カメラ31の撮像視野に中心位置に、中間ステージ撮像カメラ21の中心位置のY位置に実装位置から平行移動させることによって、Y方向の位置ずれがなくなり、X方向の位置ずれΔXbもΔXbcとなる。即ち式(2′)となる。
位置ずれ(ΔXb,ΔYb):(−ΔXbc,0) (2′)
その結果、以下の位置ずれ補正も含めて位置ずれ補正が容易になる。
以上説明した実施例では、ピックアップ(中間ステージ)撮像カメラとダイの実装位置を撮像する実装撮像カメラ間の回転角ずれを中間ステージの回転によって補正したが、ボンディングヘッドに回転軸を設けて補正してもよい。
以上説明した本実施例によれば、基準マークを有するボンディングヘッドで、ピックアップ(中間ステージ)撮像カメラとダイの実装位置を撮像する実装撮像カメラ間のボンディングヘッドに対する姿勢ずれを検出し、補正することで、実装位置の位置決めを精度よく行うことができる。
また、以上説明した本実施例によれば、中間ステージを回転することで、ボンディングヘッドに回転軸を設けることなく両撮像カメラ姿勢ずれの回転角ずれを補正できる。
更に精度よく位置決めする場合は、次に説明する処理姿勢ずれを加味して補正する。
処理姿勢ずれとは、アタッチステージ32に搬送されてきた基板P又は既に実装された既実装ダイDの実装撮像カメラ31に対する姿勢ずれ、及び中間ステージ21に載置されたダイDの中間ステージ撮像カメラ21に対する姿勢ずれを総称していう。以下、図6を用いて処理姿勢ずれを説明する。
図6(a)は、アタッチステージ32に搬送されてきた破線で示す基板P又は既実装ダイDに新たなダイDの実装位置を実装撮像カメラ31で撮像したときの図を示す。図6(a)から実装位置の実装撮像カメラ31に対する姿勢ずれは、回転角ずれがΔθadとなり、位置ずれが(ΔXad、ΔYad)となる。同様に、図6(b)は、中間ステージ21に載置されたダイDを撮像し、中間ステージ撮像カメラ21に対する姿勢ずれを示す図で、回転角ずれがΔθcdとなり、位置ずれが(ΔXcd、ΔYcd)となる。
図6からアタッチステージ32上の実装位置と中間ステージ21上のダイD間の姿勢ずれによる実装位置に対する処理姿勢ずれは、式(3)、式(4)となる。
回転角ずれΔθd :Δθad−Δθcd (3)
位置ずれ(ΔXd,ΔYd):(ΔXad−ΔXcd,ΔYad−ΔYcd) (4)
両撮像カメラ姿勢ずれと処理姿勢ずれを同時に行う場合のボンディングヘッド23の実装位置に対する全姿勢ずれは、式(1)、式(2)に示す両撮像カメラ姿勢ずれと(3)、式(4)に示す処理姿勢ずれをそれぞれ合わせた式(5)、式(6)となる。
全回転角ずれΔθ :Δθb+Δθd (5)
全位置ずれ(ΔX,ΔY):(ΔXb+ΔXd,ΔYa+ΔYd) (6)
従って、図1において基板Pに1個のダイDのみをボンディングする場合は、式(3)又は式(5)に基づいて中間ステージ22を旋回させて回転角ずれを補正し、式(6)にも基づいてボンディングヘッドより位置ずれを補正し、その後ダイDを中間ステージ22からピックアップし、実装位置にボンディングする。式(6)に基づく位置ずれの補正は、中間ステージ22で行わず、実装位置で行ってもよい。
また、図1において基板Pに複数個ダイDを積層する場合は、積層するダイDの姿勢ずれは、最初に得た基板Pの姿勢ずれをシフトさせた姿勢ずれとして得ることができる。
また、以上説明した本実施例によれば、中間ステージに載置されたダイの中間ステージ撮像カメラに対する姿勢ずれ及びアタッチステージの実装位置の実装撮像カメラに対する姿勢ずれを検出することで、ボンディングヘッドに対する両撮像カメラ姿勢ずれと関連づけて実装位置に対する姿勢ずれを補正できるので、さらに実装位置にダイを精度よく位置決めできる。
次に、本発明に好適なダイボンダの第2の実施例を図7を用いて説明する。第2の実施例のダイボンダ200は、第1の実施例とは異なり、中間ステージ22がなく、ボンディングヘッド23が、ウェハ(保持位置)Wから直接ダイDをピックアップし、アタッチテーブル32の実装位置に直接実装位置にボンディングする装置である。
第2の実施例では、供給ステージ12上のウェハW上のダイDの姿勢を確認する供給ステージ撮像カメラ11がピックアップ撮像カメラとなる。例えば、図2(a)で示した基準マークMを有するボンディングヘッド23により、第1の実施例で示した方法により、供給ステージ撮像カメラ11と実装撮像カメラ31との間の姿勢ずれを検出し、当該姿勢ずれを補正することにより、実装位置での位置決め精度を向上させることができる。本実施例では、ボンディングヘッド23の回転軸を設け、位置ずれ補正と共に回転軸により回転角ずれの補正も行う。
第2の実施例においても、第1の実施例同様に、ボンディングヘッド23に基準マークMを設けることによりピックアップ撮像カメラと実装撮像カメラ間の姿勢ずれを補正でき、実装位置における位置決め精度を高めることができる、
第1、第2の実施例で示したボンディングヘッドがダイをピックアップし実装位置にボンディングするダイボンダであれば、本発明を適用できる。例えば、ボンディング装置であるフリップチップボンダのダイの受け渡しにも適用できる。フリップチップボンダは、ダイDをウェハWからピックアップし、受け渡しのために反転させると共に、実装位置を有する実装面に平行な面内で回転可能なピックアップヘッド13を有し、ボンディングヘッド23がピックアップヘッド13でダイDを反転した位置(保持位置)でダイDを吸着保持し、実装位置にボンディングする。反転した位置と実装位置で基準マークMを撮像し、それらの撮像結果から、ボンディングヘッド23の実装位置に対する位置ずれ及び回転角ずれ検出し、例えば、回転角ずれをピックアップヘッド13で、位置ずれをボンディングヘッド23で補正することができる。本例の場合、ダイDを反転するピックアップヘッドが第1の実施例1の中間ステージに相当する。
11:供給ステージ撮像カメラ 12:供給ステージ 13:ピックアップヘッド
21:中間ステージ撮像カメラ 21c:中間ステージ撮像カメラの撮像視野の中心位置
22:中間ステージ 23:ボンディングヘッド
23C:コレット 23cp:コレットの中心位置
23j:コレット中心軸 23m:マーク部 23o;光学系
23p1、23p2:プリズム 23s:光学系支持部
23K:撮像カメラ姿勢ずれ検出部
23H:ボンディングヘッドの本体 25:旋回駆動装置
31:実装撮像カメラ 31c:実装撮像カメラの撮像視野の中心位置
32:アタッチステージ 34:加熱装置 41:アンダビジョンカメラ
100、200:ダイボンダ D:ダイ(半導体チップ)
P:基板 M、M1,M2,Mα、Mβ:基準マーク
W:ウェハ
Δθba:実装撮像カメラのボンディングヘッドに対する回転角ずれ
Δθbc:中間ステージ撮像カメラのボンディングヘッドに対する回転角ずれ

Claims (8)

  1. 第1の撮像視野を有するピックアップ撮像手段と、
    ダイの載置位置を撮像できる第2の撮像視野を有する載置位置撮像手段と、
    前記第1の撮像視野内のダイをピックアップして前記第2の撮像視野内の載置位置に前記ダイを載置し得るダイ移送ツールであって、前記ダイをピックアップするときは前記第1の撮像視野内で撮像可能であり前記ダイを載置位置に載置するときは前記第2の撮像視野内で撮像可能な位置に基準マークを備えたダイ移送ツールと、
    前記第1の撮像視野内で前記基準マークを検出できる第1の検出手段と、
    前記第2の撮像視野内で前記基準マークを検出できる第2の検出手段と、
    前記第1の検出手段と前記第2の検出手段の結果から前記ピックアップ撮像手段と前記載置位置撮像手段の前記ダイ移送ツールに対する姿勢ずれをそれぞれ求め、これに基づき前記ダイ移送ツールが保持する前記ダイの載置位置を補正できる補正手段と、
    を有し、
    前記基準マークは、前記ダイ移送ツールに設けられた2つのプリズムを有する光学系を介して前記ピックアップ撮像手段若しくは載置位置撮像手段で撮像できる基準マークであり、
    前記2つのプリズムは光学系支持部により前記ダイ移送ツールに支持され、
    前記2つのプリズムのうち前記ピックアップ撮像手段または前記載置位置撮像手段と対向するように設けられる第1のプリズムは、その光軸が前記ダイ移送ツールの中心軸と一致するように設けられ、
    前記2つのプリズムのうち前記基準マークと対向するように設けられる第2のプリズムは前記第1のプリズムと対向するように設けられているボンディング装置。
  2. 前記第1の検出手段または前記第2の検出手段は、前記ダイ移送ツールが前記ダイのピックアップ位置から前記ダイの前記載置位置へ移動する移動方向または前記移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる前記基準マークの軌跡を検出できる請求項1記載のボンディング装置。
  3. 前記補正手段は、前記載置位置に関わる載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正できる請求項1または2に記載のボンディング装置。
  4. さらに、ダイを反転できると共に、前記載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を有し、
    前記補正手段は、前記ピックアップ手段を回転させて補正する請求項1または2に記載のボンディング装置。
  5. ピックアップ撮像手段により撮像されたダイ移送ツールに備えられた基準マークを検出する第1の検出ステップと、
    載置位置撮像手段により撮像された前記基準マークを検出する第2の検出ステップと、
    前記第1の検出ステップと前記第2の検出ステップの検出結果から前記ピックアップ撮像手段と前記載置位置撮像手段の前記ダイ移送ツールに対する姿勢ずれをそれぞれ求め、これに基づき前記ダイ移送ツールが保持するダイの載置位置を補正する補正ステップと、
    を有し、
    前記第1若しくは第2の検出ステップは、前記ダイ移送ツールに設けられた2つのプリズムを有する光学系を介して前記基準マークが撮像されるステップであり、
    前記2つのプリズムは光学系支持部により前記ダイ移送ツールに支持され、前記2つのプリズムのうち前記ピックアップ撮像手段または前記載置位置撮像手段と対向するように設けられる第1のプリズムは、その光軸が前記ダイ移送ツールの中心軸と一致するように設けられ、前記2つのプリズムのうち前記基準マークと対向するように設けられる第2のプリズムは前記第1のプリズムと対向するように設けられているボンディング方法。
  6. 前記第1の検出ステップまたは前記第2の検出ステップは、前記ダイ移送ツールが前記ダイのピックアップ位置から前記ダイの前記載置位置へ移動する移動方向または前記移動方向に直交する方向に平面移動させた際に得られる前記基準マークの軌跡に基づき検出するステップである、請求項記載のボンディング方法。
  7. 前記補正ステップは、前記第1の検出ステップおよび前記第2の検出ステップで得られた結果に基づいて載置面に平行な面内で回転可能な中間ステージを回転させて補正するステップである、請求項5または6に記載のボンディング方法。
  8. 前記補正ステップは、前記ダイを反転し、前記載置位置を有する載置面に平行な面内で回転可能なピックアップ手段を回転させて補正するステップである、請求項5または6に記載のボンディング方法。
JP2015048178A 2015-03-11 2015-03-11 ボンディング装置及びボンディング方法 Active JP6510838B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6316340B2 (ja) * 2016-06-02 2018-04-25 株式会社カイジョー ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディング制御プログラム
JP6705727B2 (ja) * 2016-09-26 2020-06-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法
US11031367B2 (en) * 2016-10-25 2021-06-08 Kulicke and Soffa Industries, In. Bond head assemblies including reflective optical elements, related bonding machines, and related methods
CN106373914B (zh) * 2016-11-10 2020-03-24 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片键合装置
TWI662638B (zh) * 2017-04-21 2019-06-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 半導體晶片修補方法以及半導體晶片修補裝置
JP2018190958A (ja) 2017-04-28 2018-11-29 ベシ スウィッツァーランド エージーBesi Switzerland AG 部品を基板上に搭載する装置及び方法
JP7033878B2 (ja) * 2017-10-16 2022-03-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP7018341B2 (ja) 2018-03-26 2022-02-10 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
US10861819B1 (en) * 2019-07-05 2020-12-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd High-precision bond head positioning method and apparatus
KR102350557B1 (ko) * 2020-03-06 2022-01-14 세메스 주식회사 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1072398C (zh) * 1997-03-26 2001-10-03 财团法人工业技术研究院 芯片接合方法与装置
JP2000252303A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Shibaura Mechatronics Corp ペレットボンディング方法
JP2003092313A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Nec Machinery Corp チップ反転装置およびダイボンダ
JP2003249797A (ja) * 2002-02-25 2003-09-05 Toray Eng Co Ltd 実装装置および実装装置におけるアライメント方法
JP2007115851A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Toshiba Corp 半導体部品の位置検査方法、位置検査装置および半導体装置の製造方法
CH698334B1 (de) * 2007-10-09 2011-07-29 Esec Ag Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat.
JP5989313B2 (ja) * 2011-09-15 2016-09-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
KR101303024B1 (ko) * 2012-02-23 2013-09-03 한미반도체 주식회사 플립칩 본딩장치

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