KR100312743B1

KR100312743B1 - 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR100312743B1
Application number: KR1019990011459A
Authority: KR
Inventors: 김성봉; 김만업; 오병준
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-04-02
Filing date: 1999-04-01
Publication date: 2001-11-03
Also published as: KR19990082843A

Abstract

본 발명은 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 관한 것으로, CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름을 하나씩 파지한 필름 이송부에서 이동 레일부의 이동 레일로 옮기면 이를 밀편을 이용하여 이동시키는 이동 레일부와,

웨이퍼 공급부로부터 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와,

상기의 이동 레일부에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름을 전달받으면 각 단위 CSP 필름의 센터와 칩의 위치를 확인하는 위치확인용 카메라와,

상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩이 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 가압착하면서 결합하는 제 1 본딩부와,

상기 제 1 본딩부에서 칩이 결합된 CSP 필름의 상태를 검사하는 감시용 비젼 카메라와,

정상적인 가압착이 행하여진 CSP 필름을 전달받으면서 칩을 CSP 필름의 저면에 완전하게 압착하면서 결합하여 스토카에 적재되도록 하는 제 2 본딩부들에 의해 칩 본딩의 공정이 수행되도록 한 것이다.

Description

반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법 {Semiconductor die bonder position recognizing and testing apparatus and method thereof}

본 발명은 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 마이크로 BGA(Ball Grid Array) 필름을 포함하는 CSP(Chip Size Package) 필름에 반도체 칩을 부착하는 다이본딩을 수행할 때 3열에서 부터 8열까지 다수의 열과 횡으로 배열된 각각의 단위 CSP 필름에 대해 반도체 칩이 정확한 위치에 가압착될 수 있도록 하고 가압착의 상태를 검사하여 CSP 필름에의 다이 본딩 공정이 빠르고 안정되게 수행되도록 한 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 CSP 필름은 사이즈가 작고 얇으며 가볍기 때문에 최근 그 사용이 많아지고 있는 추세이다.

상기의 CSP 필름의 박막 필름은 가로와 세로로 다수의 칩안착부와 그 둘레의 공간을 소정의 두께로 형성한 후 박막 필름의 저면에 리드선을 금으로 가늘게 패턴처리함으로써 다음의 공정에 의해 반도체 패키지를 제조할 수 있도록 한다.

상기의 하나의 박판 필름에는 칩안착부와 그 둘레의 공간으로 이루어진 단위 CSP 필름의 중앙 하단의 정확한 위치에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프를 융착하여 단위 상기의 CSP 필름 부재를 형성한다.

그리고 상기의 접착용 테이프가 융착된 단위 CSP 필름을 진공 흡착의 방법으로 레일에 정열시킨 후 칩을 부착시키는 다이 본딩의 공정을 수행하도록 한다.

상기의 다이 본딩 공정에서는 단일 소자인 칩이 다수 형성되어 있는 실리콘 웨이퍼에서 예컨대, 노즐 등으로 칩을 흡착하여 소정의 위치로 이송하여 안착시킨후 이 안착부위를 정렬된 CSP 필름의 아래로 이송하여 탑재시킨 후 열압착기구 등을 이용하여 본딩하게 된다.

이와 같이 본딩된 CSP 필름은 다음의 공정으로 이송되어 반도체 소자를 완성하도록 한다.

즉, 종래에는 하나의 박판 필름으로 형성된 다수의 단위 CSP 필름의 저면에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프를 융착하여 단위 CSP 필름 부재를 형성하는 테이핑 공정을 수행하고,

상기의 테이핑이 완료된 CSP 필름을 상기 접착용 테이프가 아래를 향하도록 이동시키면서 기억소자의 칩을 아래 쪽에서 부터 부착하도록 한 LOC(Lead On Chip) 다이 본딩이 통용화되었다.

그러나 상기와 같은 종래의 저면에 접착용 테이프를 부착한 CSP 필름에 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩 공정에 의하여서는 마운트 스테이지의 카메라로 칩의 위치를 인식한 후 본딩부의 카메라로 CSP 필름의 위치를 확인하여 마운트 스테이지를 CSP 필름의 하단으로 이송시켜 다이본딩하도록 하였으므로 먼저 위치를 인식한 후 이송과정을 거쳐 본딩을 수행하는 상태이므로 위치정도가 정확하지 않게 되는 단점이 있었다.

이에 따라 본 발명은 상기와 같은 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, 금실의 패턴인 리드가 일체인 CSP 필름에 반도체 소자인 칩을 다이본딩으로 결합할 때 각각의 단위 CSP 필름의 대각되는 위치를 한번씩 인식하면서 이의 센터를 확인하고 그 하단에 칩을 위치시킨 후 리드 사이의 공간을 통해 칩을 인식하여 정확한 위치에 칩을 부착하도록 함으로써 작업 효율을 월등히 향상시키도록 한 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 가압착된 CSP 필름의 상태를 검사하여 정상적으로 칩이 가압착된 경우에만 본압착을 통해 완전히 부착하도록 함을 다른 목적으로 한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법은 접착용 테이프를 저면에 융착한 다수의 CSP 필름을 수용할 수 있도록 형성한 CSP 필름 공급부와,

상기 CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름을 하나씩 이동 레일로 옮기는 필름 이송부와,

상기 필름 이송부에 의해 옮겨진 CSP 필름을 밀편을 이용하여 이동 레일 상에서 전방으로 이동시키는 이동 레일부와,

외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 칩을 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부와,

상기의 웨이퍼 공급부를 통하여 칩이 공급되면 카메라로 촬영하는 중에 원형 링을 이동시키면서 칩을 일정한 위치로 이동시키는 웨이퍼 장착부와,

상기의 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와,

상기의 이동 레일부에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름을 이동 레일을 통하여 전달받으면 각 단위 CSP 필름의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점을인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지를 통해 이송된 하단의 칩이 정확한 위치에 있는 가를 확인하는 위치확인용 카메라와,

상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩이 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 부착하는 가압착하면서 결합하는 제 1 본딩부와,

상기 제 1 본딩부의 다음 위치에 설치되어 칩이 결합된 CSP 필름의 상태를 빨리 정확하게 검사하는 감시용 비젼 카메라와,

상기의 감시용 비젼 카메라를 통해 검사한 결과에 따라 정상적인 가압착이 행하여진 CSP 필름을 전달받으면서 칩을 CSP 필름의 저면에 완전하게 압착하면서 결합하는 제 2 본딩부와,

상기의 제 2 본딩부에서 반도체 소자의 칩이 부착된 CSP 필름이 이송되면 내부의 매가진을 상하로 이동시키면서 적재하는 스토카들에 의해 다이 본딩의 공정이 수행되도록 함을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 전체적인 구성을 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명의 CSP 필름을 도시한 평면도.

도 3은 본 발명의 단위 CSP 필름을 도시한 평면도.

도 4의 (가)는 본 발명의 CSP 필름과 칩의 위치를 확인하는 상태를 도시한 평면도.

도 4의 (나)내지 (라)는 본 발명의 CSP 필름의 금실 리드를 칩의 본딩 패드에 접착하는 과정을 도시한 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *

10 : CSP 필름 공급부 20 : 필름 이송부

30 : 이동 레일부 40 : 웨이퍼 공급부

50 : 웨이퍼 장착부 60 : 칩 이송부

70 : 마운트 스테이지 80 : 제 1 본딩부

90 : 감시용 비젼 카메라 100 : 제 2 본딩부

이하 본 발명을 첨부 도면에 의거 상세히 기술하여 보면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전체적인 구성을 도시한 것으로서,

다수의 CSP 필름(1)을 적층하여 수용할 수 있도록 적재함(11)의 형태로 형성한 CSP 필름 공급부(10)와,

상기 CSP 필름 공급부(10)에 적층된 CSP 필름(1)을 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 이동 레일(31)로 옮기는 필름 이송부(20)와,

상기 필름 이송부(20)의 진공 패드(21)에 의해 옮겨지는 CSP 필름(1)을 이동레일(31)에 얹혀지도록 한 채 밀편(32)을 이용하여 전방으로 이동시키는 이동 레일부(30)와,

외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 소자의 칩(5)을 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부(40)와,

상기의 웨이퍼 공급부(40)를 통하여 공급되는 상기의 칩(5)을 카메라(51)로 확인하면서 하나씩 이송되도록 하는 웨이퍼 장착부(50)와,

상기의 웨이퍼 장착부(50)의 일정한 위치에 이송된 반도체 소자의 칩(5)을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지(70)로 이송공급하는 칩 이송부(60)와,

상기의 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름(1)을 이동 레일(31)을 통하여 전달받으면 위치확인 카메라(81)를 통하여 각 단위 CSP 필름(1)의 대각되는 위치에 형성한 2 곳의 기준점(2)(2a)을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지(70)를 통해 이송되는 하단의 칩(5)이 정확한 위치에 있는 가를 확인하여 CSP 필름(1)의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 칩을 상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩(5)이 CSP 필름(1)의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 가압착하면서 결합하는 제 1 본딩부(80)와,

상기 제 1 본딩부(80)의 다음 위치에 설치되어 칩(5)이 결합된 CSP 필름(1)의 상태를 빨리 정확하게 검사하는 감시용 비젼 카메라(90)와,

상기의 감시용 비젼 카메라(90)를 통해 검사한 결과에 따라 정상적인 가압착이 행하여진 CSP 필름(1)을 전달받으면서 칩(5)을 CSP 필름(1)의 저면에 완전하게압착하면서 결합하는 제 2 본딩부(100)와,

상기의 제 2 본딩부(80)에서 반도체 소자인 칩(5)이 안정되게 부착된 CSP 필름(1)이 이송되면 이를 적재하는 스토카(110)들로 구성한 것이다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 상세한 구성을 나타낸 것으로, CSP 필름 공급부(10)의 적재함(11)에 인위적으로 적층시킨 CSP 필름(1)을 필름 이송부(20)의 본체(22)에 설치된 상태에서 공압실린더(23)에 따라 승하강하는 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 회전기(24)의 회전에 의해 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에 안착시키도록 한다.

접착용 테이프(7)가 저면에 부착된 상기의 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)에 옮겨지면 밀편(32)을 작동시켜 전방으로 이동하도록 한다.

사용자가 반도체 소자의 칩(5)을 웨이퍼 공급부(40)의 공급함(41)으로 인위적으로 공급하면 도면에 도시하지 않은 웨이퍼 로딩/언로딩기에 의해 칩(5)을 웨이퍼 공급경로(42)에 유지시킨다.

상기 웨이퍼 공급부(40)의 웨이퍼 공급경로(43)를 통한 칩(5)들이 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)으로 이송되면 저면에 설치된 전후 구동기(53)에 전후로 이동하도록 하는 동시에 좌우 이동기(54)에 의해 좌우로 이동하도록 하면서 내부의 칩(5)들이 하나씩 이송될 수 있도록 한다.

상기 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)에 안착된 반도체 소자의 칩(5)에 대해 상단의 카메라(51)를 통해 정상적인 칩(5)의 위치를 인식하면서 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)로 하나씩 파지하여 도면에 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 이송되는 가이드 레일(62)를 따라 이동하는 중에 마운트 스테이지(70)에 안착시킨다.

상기의 이동 레일(31)을 따라 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받는 본딩부(80)에서는 각각의 단위 CSP 필름(1a)에 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 작은 범위를 촬영하는 위치확인 카메라(81)로 촬영하면서 인식하면서 연산을 수행하여 그 중심위치인 센터를 확인한다.

각각의 CSP 필름(1a)의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지(70)에 전달하여 구동기(71)에 의해 반도체 소자의 칩(5)이 작업해야 할 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시킨다.

상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 위치확인 카메라(81)를 통해 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 사이로 칩(5)의 본딩 패드(6)를 확인하면서 정확한 위치의 여부를 판단한다.

상기 CSP 필름(1)의 단위 CSP 필름(1a)의 하단 정확한 위치에 칩(5)이 공급되었으면 제 1 본딩부(80)의 헤드(82)를 아래로 이동시키면서 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)에 칩(5)을 가압착한다.

상기 제 1 본딩부(80)의 다음 위치에 설치되어 CSP 필름(1)에 칩(5)이 가압착된 상태를 감시용 비젼 카메라(90)로 촬영하면서 정상적으로 가압착되었는 가를 빨리 정확하게 검사한다.

상기의 감시용 비젼 카메라(90)를 통해 검사한 결과에 따라 정상적인 가압착이 행하여졌으면, 제 2 본딩부(100)에서 헤드(101)를 아래로 이동시키면서 칩(5)을 CSP 필름(1)의 저면에 완전하게 압착하는 본압착을 수행한다.

상기의 제 2 본딩부(100)로 부터 반도체 소자의 칩(5)이 부착된 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)를 통해 하나씩 전달되면 인출기(112)에서 이를 파지하여 스토카(110)에 상하로 형성된 다수의 적층부(91)에 적층하면서 저장함으로써 다음의 공정으로 이동할 수 있도록 한다.

상기와 같이 구성한 본 발명의 CSP 필름 다이 본딩의 위치 인식과 검사장치는 CSP 필름 공급부(10)의 적재함(11)에 CSP 필름(1)을 인위적으로 적층시킨 상태에서 필름 이송부(20)의 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 본체(22)에 설치된 상태에서 공압실린더(23)에 따라 승하강하는 중에 회전기(24)의 회전에 의해 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에 안착시킨다.

그리고 접착용 테이프(7)가 저면에 부착된 상기의 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)에 옮겨지면 이동 레일부(30)에서는 밀편(32)을 작동시켜 도 2에 도시한 것과 같은 CSP 필름(1)이 전방으로 이동하도록 한다.

한편, 사용자가 반도체 소자의 칩(5)을 웨이퍼 공급부(40)의 공급함(41)으로 인위적으로 공급하면 웨이퍼 로딩/언로딩기에 의해 칩(5)을 웨이퍼 공급경로(42)에 유지시킨다.

그리고 상기 웨이퍼 공급부(40)의 웨이퍼 공급경로(43)를 통한 칩(5)들이 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)으로 이송되면 상단의 카메라(51)를 통해 정상적인 칩(5)의 위치를 인식하면서 저면에 설치된 전후 구동기(53)를 작동시켜 원형 링(52)이 전후로 이동하도록 하거나, 또는 좌우 이동기(54)를 작동시켜 원형 링(52)이 좌우로 이동하도록 하면서 내부의 칩(5)들이 칩 이송부(60)의 진공패드(61)의 하단에 위치하여 하나씩 이송될 수 있도록 한다.

반도체 소자의 칩(5)을 검사할 때 정상이 아닌 경우에는 비정상의 마크를 인쇄하여 카메라(51)로 위치를 인식할 때 정상 또는 비정상의 칩(5)인 가를 인식하면서 이송할 수 있도록 한다.

상기의 칩(5)이 정상이면 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)로 하나씩 파지하여 모터의 구동에 의해 이송되는 가이드 레일(62)를 따라 이동하는 중에 마운트 스테이지(70)에 안착시킨다.

상기의 이동 레일(31)을 따라 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받는 제 1 본딩부(80)에서는 도 3에 도시한 것과 같이 각각의 단위 CSP 필름(1a)의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 위치확인 카메라(81)로 촬영하여 인식하면서 두 기준점(2)(2a)의 좌표값을 이용한 연산을 수행함으로써 중심위치인 센터를 확인한다.

상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 도 4의 (가)에 도시한 것과 같이 상기의 위치확인 카메라(81)로 촬영하여 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 사이로 칩(5)의 본딩 패드(6)를 확인하면서 정확한 위치에 칩(5)이 공급되었는 가의 여부를 판단한다.

도 4의 (나)에 도시한 것과 같이 상기 CSP 필름(1)의 단위 CSP 필름(1a)의하단 정확한 위치에 칩(5)이 공급되었으면 제 1 본딩부(80)의 헤드(82)를 아래로 이동시키면서 도면에 도시않은 히터를 가열시켜 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)를 얼마간 예열시킴으로써 하향 이동하는 헤드(82)와 마운트 스테이지(70)의 사이에서 칩(5)이 가압착되도록 한다.

여기서 제 1 본딩부(80)는 CSP 필름(1)의 저면에 다이를 잠시동안 압착하여 융착시킨 후 다음의 제 2 본딩부(100)에서 다시 완전히 융착될 수 있도록 한다.

그리고 상기의 제 1 본딩부(80)에 의한 가압착이 정상적으로 수행되었는 가를 상기 제 1 본딩부(80)의 다음 위치에 설치된 감시용 비젼 카메라(90)로 촬영한 후 CSP 필름(1)의 특정 포인트와 반도체 소자인 칩의 특정 포인트 사이의 거리가 한계를 벗어났는가를 인식하면서 CSP 필름(1)과 칩의 와이어 본딩 지점과의 사이가 적절한 가를 판단하도록 함으로써 정상적인 다이 본딩의 여부를 판단하도록 한다.

그리고 제 1 본딩부(80)에 의해 정상적으로 가압착된 상태이면, 제 2 본딩부(100)에서 헤드(102)를 아래로 이동시키면서 도면에 도시않은 히터를 가열시켜 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)를 예열시킴으로써 하향 이동하는 헤드(82)와 마운트 스테이지(70)의 사이에서 칩(5)이 본압착되도록 한다.

그리고 상기의 제 2 본딩부(100)로 부터 반도체 소자의 칩(5)이 부착된 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)를 통해 하나씩 전달되면 인출기(112)에서 이를 파지하여 스토카(110)에 상하로 형성된 다수의 적층 요홈(111)에 적층하면서 저장함으로써 도 4의 (라)에 도시한 것과 같이 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 끝을 절단하면서 칩(5)의 본딩 패드(6)에 접착하는 다음의 공정이 수행될 수 있도록 한다.

한편 상기의 제 1 본딩부(80)에서는 상기의 이동 레일(31)을 따라 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받으면 각각의 단위 CSP 필름(1a)의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 위치확인 카메라(81)로 촬영하여 인식하면서 두 기준점(2)(2a)의 좌표값을 이용한 연산을 수행하여 그 중심위치인 센터를 확인하고, 각각의 CSP 필름(1a)의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지(70)에 전달하여 구동기(71)에 의해 반도체 소자의 칩(5)이 작업해야 할 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시킨 후, 상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 상기의 위치확인 카메라(81)로 CSP 필름(1)의 대각되는 두곳을 촬영하여 단위 CSP 필름(1a)의 금실 리드(3)와 칩(5)의 본딩 패드(6)를 같이 인식하면서 칩(5)의 본딩위치를 정확히 인식하도록 함으로써 보다 정확한 본딩위치를 인식하도록 하는 콤비인식방법을 이용할 수 있다.

따라서 본 발명의 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 의하여서는 금실의 패턴인 리드가 일체인 CSP 필름에 반도체 소자인 칩을 다이본딩으로 결합할 때 각각의 단위 CSP 필름의 대각되는 위치를 한번씩 인식하면서 이의 센터를 확인하고 그 하단에 칩을 위치시킨 후 금실 리드 사이의 공간을 통해 칩의 위치를 인식하여 정확한 위치에 칩을 정확한 위치에 가압착될 수 있도록 하고 가압착의 상태를 검사한 후 정상적인 경우에만 CSP 필름에 칩을 안정되게 부착하도록 함으로써 다이 본딩 공정이 빠르고 안정되게 수행되도록 한 것이다.

Claims

CSP 필름 공급부의 적재함에 CSP 필름을 적층시킨 상태에서 필름 이송부의 진공 패드로 하나씩 파지하여 공압실린더에 따라 승하강하는 중에 회전기의 회전에 의해 이동 레일부의 이동 레일에 안착시키는 단계와,

접착용 테이프가 저면에 부착된 상기의 CSP 필름이 이동 레일에 옮겨지면 이동 레일부에서 밀편을 작동시켜 전방으로 이동시키는 단계와,

사용자가 반도체 소자의 칩을 웨이퍼 공급부의 공급함으로 공급하면 웨이퍼 로딩/언로딩기에 의해 웨이퍼 공급경로에 유지시키는 단계와,

상기의 웨이퍼 공급경로를 통한 칩들이 웨이퍼 장착부의 원형 링으로 이송되면 상단의 카메라를 통해 칩의 정상여부 및위치를 인식하면서 저면의 전후 구동기 및 좌우 이동기를 작동시켜 원형 링을 전후좌우로 이동시켜 내부의 칩이 칩 이송부의 진공 패드에 의해 하나씩 이송되도록 하는 단계와,

상기의 칩을 하나씩 파지한 칩 이송부의 진공 패드가 가이드 레일를 따라 이동하는 중에 마운트 스테이지에 안착시키는단계와,

상기의 이동 레일을 따라 CSP 필름을 전달받는 본딩부에서는 각각의 단위 CSP 필름의 두 기준점을 위치확인 카메라로 인식하면서 그 중심위치인 센터를 확인하는 단계와,

상기 각 CSP 필름의 센터가 확인되면 상기의 마운트 스테이지가 구동기에 의해 반도체 소자의 칩을 각 단위 CSP 필름의센터 아래에 위치하도록 이동시키는 단계와,

상기 단위 CSP 필름의 아래에 칩이 위치하게 되면 상기의 위치확인 카메라로 촬영하여 정확한 위치에 도달하였는 가를 판단하는 단계와,

상기 단위 CSP 필름의 정확한 위치에 칩이 공급되면 본딩부의 헤드를 하향 이동시키면서 접착용 테이프에 칩을 부착한 후스토카에 저장하도록 하는 단계들에 의해 수행됨을 특징으로 하는 반도체 다이본다용 위치 인식방법.
제 2 항에 있어서, 상기의 웨이퍼 장착부에서는 원형 링으로 이송되는 칩을 카메라를 통해 촬영하면서 위치를 인식하여 저면의 전후 구동기 또는 좌우 이동기를 작동시켜 원형 링을 전후좌우로 이동시켜 내부의 칩이 칩 이송부의 진공 패드의 하단에 위치하도록 할 때 칩에 비정상의 마크가 인식되는 상태로 정상 또는 비정상의 칩인 가를 인식하도록 한 반도체 다이본다용 위치 인식방법.
제 2 항에 있어서, 상기의 본딩부는 상기의 이동 레일을 따라 전달되는 CSP 필름에서 각 단위 CSP 필름의대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점을 위치확인 카메라로 촬영하여 인식하면서 두 기준점의 좌표값을 이용한 연산을 수행하여 그 중심위치인 센터를 확인하고,

각 CSP 필름의 센터가 확인되면 그에 따른 정보를 상기의 마운트 스테이지에 전달하여 구동기에 의해 반도체 소자의 칩이작업할 단위 CSP 필름의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시키는 단계와,

상기 단위 CSP 필름의 아래에 위치하는 칩을 위치확인 카메라로 촬영하여 금실 리드의 사이로 칩의 본딩 패드를 확인하도록 한 반도체 다이본다용 위치 인식방법.
제 4 항에 있어서, 상기의 본딩부가 상기의 이동 레일을 따라 하나씩의 CSP 필름을 전달받으면 각각의 단위 CSP 필름의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점을 위치확인 카메라로 촬영하여 인식하면서 두 기준점의 좌표값을 이용한 연산을 수행하여 그 중심인 센터를 확인하는 단계와,

각각의 CSP 필름의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지에 전달하여 구동기에 의해 반도체 소자의칩이 작업해야 할 CSP 필름의 각 단위 CSP 필름의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시키는 단계와,

상기 단위 CSP 필름의 아래에 칩이 위치하게 되면 마운트 스테이지를 CSP 필름에 근접시킨 후 본딩을 수행하기 전에 다시상기의 위치확인 카메라로 CSP 필름의 금실 리드와 칩상의 본딩 패드(6)를 같이 인식하도록 한 반도체 다이본다용 위치인식방법.