JP3014347B2 - 多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装置 - Google Patents

多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップパッ
ケージの製造装置に関し、より詳細には、１つのウェー
ハカセットから順次供給される半導体チップを、複数の
ボンディング位置でリードフレームにボンディングする
多重ボンディングシステムを有するダイボンディング装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、シリコンウェーハに所定の集積
回路パターンを形成するウェーハ加工工程が完了される
と、ウェーハを複数のダイ（チップ又はペレット）に分
離し、各々のダイをパッケージングする半導体集積回路
素子パッケージの製造工程が実行される。通常半導体集
積回路素子パッケージの製造工程は、図１０に示すよう
に、ウェーハを切断して複数のダイに分離するウェーハ
切断工程と、ウェーハから分離された個々のダイをリー
ドフレームに接着するダイボンディング工程と、ダイと
リードフレームとを電気的に連結するワイヤボンディン
グ工程と、ダイ、ワイヤ等を外部環境から保護するため
に、成形樹脂で封止し、パッケージ胴体を形成するモー
ルディング工程と、印刷回路基板に実装できるように、
パッケージ胴体外部のリードフレームを切断、加工、変
形する切断及び折曲工程とを含む。
【０００３】特に、ダイボンディング工程は、図１１に
示すように、個々のダイに分離されてテープで固定され
ているウェーハを、ダイボンディング装置に供給するウ
ェーハローディング段階と、ウェーハから個々のダイを
分離してボンディング位置に供給するダイピックアップ
及び実装段階と、リードフレームの所定部分に接着手段
を塗布し、そのリードフレームをボンディング位置に移
送するリードフレーム移送段階と、ボンディング位置に
供給されたダイ及びリードフレームをお互いに接着させ
るダイボンディング段階と、ダイボンディングされたリ
ードフレームをボンディング位置から取り外してワイヤ
ボンディング装置に供給するためのアンローディング段
階とを含む。
【０００４】一方、ダイボンディング工程では、ダイと
リードフレーム間の接着手段が異なる種々のダイボンデ
ィング方式が使用されている。すなわち、金−シリコン
を共融させて機械的に接着する共融方式と、液状の接着
剤を用いた接着方式と、接着テープを用いた接着方式及
びはんだを用いたソルダリング方式等がある。
【０００５】ところで、ダイボンディング工程及びワイ
ヤボンディング工程は、それぞれ独立に進行される。し
たがって、２工程間での資材の移動に時間及び空間が必
要となり、また、人力の投入も必要となり、このために
生産性の低下が生じていた。そこで、従来の独立システ
ムの欠点を克服し、生産性を向上すべく、ダイボンディ
ング装置とワイヤボンディング装置を１つの組立ライン
にて連結したインライン装置が開発され、使用されてい
る。
【０００６】インライン装置は、移送レールのような手
段によりダイボンディング装置とワイヤボンディング装
置とを連結したものであり、ダイボンディング済みのリ
ードフレームは、移送レールに沿って直接かつ自動的に
ワイヤボンディング装置に投入される。また、ダイボン
ディング工程とワイヤボンディング工程とは、作業進行
時間が異なり、ダイボンディングに比べてワイヤボンデ
ィングの時間の方が長いので、１つのダイボンディング
装置に対して複数のワイヤボンディング装置を連結して
使用する。通常、ダイボンディング装置１台当たりにイ
ンラインで連結できるワイヤボンディング装置の個数
は、２台から６台である。
【０００７】しかし、ポリイミドテープのような接着テ
ープを用いて、リードフレームの下部にダイの上面を接
着させるＬＯＣパッケージの場合は、他の接着手段を用
いる通常のパッケージに比べて、ダイボンディングにか
かる時間が長い。従って、ダイボンディング装置１台当
たりには、１〜２台のワイヤボンディング装置しか連結
されない。このことは、インライン装置の利点を減少さ
せるものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、１つのウェーハカセットから順次供給される個
々のダイを、複数のボンディング位置でリードフレーム
にボンディングする多重ボンディングシステムを有する
ダイボンディング装置を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、多重ボンディングシ
ステムを有するダイボンディング装置と複数のワイヤボ
ンディング装置を互いに連結することにより生産性を向
上させることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るダイボンディング装置は、半導体ダイ
とリードフレームとを接着するボンディング部を少なく
とも２つ備え、前記少なくとも２つのボンディング部に
おいて前記半導体ダイが接着された前記リードフレーム
は、１又は２以上のワイヤボンディング装置に接続可能
な１のアンローディング部に供給されることを特徴とす
る。より詳細には、本発明に係るダイボンディング装置
は、前記ボンディング部の各々は、前記半導体ダイが接
着された前記リードフレームを前記アンローディング部
まで移送するそれぞれの移送手段に連結されており、前
記移送手段の各々と前記アンローディング部との連結部
には、それぞれ、前記リードフレームを感知するセンサ
が備えられており、前記センサの１つが前記リードフレ
ームを感知した場合には、他の前記センサが備えられて
いる前記移送手段による前記リードフレームの移送を停
止させることにより全ての前記移送手段から１の前記ア
ンローディング部への前記リードフレームの順次的な排
出を可能とすることを特徴とする。
【００１１】前記ボンディング部の各々には、１のダイ
供給部から順次的に前記ダイが供給され、前記ダイ供給
部は、複数のダイが設けられているウェーハから前記ダ
イをピックアップして前記ボンディング部の各々に供給
する。前記ダイ供給部は、１つ以上のダイピックアップ
手段を含み、前記ダイピックアップ手段が、前記ウェー
ハから個々のダイをピックアップし、前記各々のボンデ
ィング部に供給する。
【００１２】前記ダイ供給部は、複数のダイが設けられ
たウェーハが複数個積載される１つのウェーハカセット
と、前記ウェーハから前記ダイを分離するための２つ以
上のダイ分離テーブルと、前記ウェーハカセットからウ
ェーハをピックアップして、前記ウェーハを前記各々の
ダイ分離テーブルに順次ローディングするウェーハロー
ダーと、前記各々のダイ分離テーブルにローディングさ
れた前記ウェーハから個々の前記ダイをピックアップし
て前記各々のボンディング部に供給するダイピックアッ
プ手段とを含む。前記ダイ供給部は、前記ウェーハカセ
ットを支持し移動するためのカセットリフトをさらに含
み、前記カセットリフトの移動により前記各々のウェー
ハローダーによるウェーハのローディングが順次行われ
る。
【００１３】前記ボンディング部の各々に前記リードフ
レームを供給するリードフレーム供給部を備え、前記リ
ードフレーム供給部の各々は、複数の前記リードフレー
ムが積載されるリードフレームマガジンと、前記リード
フレームマガジンから前記ボンディング部に前記リード
フレームを移送するための移送レールとを含むことであ
ってもよい。また、前記ボンディング部は、それぞれ、
前記リードフレームの上部及び下部に位置するボンディ
ングヘッド及びボンディングステージを含むことであっ
てもよい。
【００１４】本発明のダイボンディング装置は、好まし
くは、各々複数のダイが設けられるウェーハが複数個積
載される１つのウェーハカセットと、ウェーハカセット
から２つのダイ分離テーブルにウェーハを各々順次的に
ローディングするための２つのウェーハローダーと、ウ
ェーハローダーによりダイ分離テーブルにローディング
されたウェーハから各々ダイをピックアップして移送す
るための２つのダイピックアップ手段と、各々リードフ
レームが複数個積載される２つのリードフレームマガジ
ンと、リードフレームマガジンからリードフレームを各
々移送するための２つのリードフレーム移送レールと、
移送レールの下部に各々位置し、ダイピックアップ手段
により移送されたダイが載置される２つのボンディング
ステージと、ボンディングステージに対応して移送レー
ルの上部に各々位置する２つのボンディングヘッドとを
含み、ボンディングステージが上昇し、ボンディングヘ
ッドが下降して、移送レールに沿って移送されるリード
フレームと、ボンディングステージ上に載置されるダイ
とを熱圧着することにより、ダイがリードフレームに接
着される。
【００１５】また、ダイボンディング装置は、ウェーハ
カセットを支持し、上下移動及び回転移動させるカセッ
トリフトをさらに含み、第１ウェーハローダーがウェー
ハカセットから第１ダイ分離テーブルに１つのウェーハ
をローディングした後、カセットリフトが上昇し、第２
ウェーハローダーに向かって回転することにより、第２
ウェーハローダーがウェーハカセットから第２ダイ分離
テーブルに次のウェーハをローディングすることができ
る。
【００１６】ダイボンディング装置は、リードフレーム
移送レールと連結されるアンローディング部をさらに含
み、各々のボンディング部でダイボンディングされたリ
ードフレームが、アンローディング部に沿って順次排出
される。
【００１７】また、ダイボンディング装置は、アンロー
ディング部を介して複数のワイヤボンディング装置と連
結され、特にＬＯＣパッケージの製造装置として有用に
使用することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の好ましい実施例について詳しく説明する。なお、本
発明は、ここに開示された実施例に限定されるものでは
なく、他の種々の形態で実施することができる。
【００１９】図１及び図２は、本発明の一実施例による
ダイボンディング装置１００を各々示すブロック図及び
斜視図である。図１及び図２に示すように、ダイボンデ
ィング装置１００は、１つのダイ供給部と、２つのリー
ドフレーム供給部と、２つのボンディング部とを含む。
ダイ供給部及びリードフレーム供給部は、それぞれ個々
のダイ２０及びリードフレーム３０をボンディング部に
供給し、ボンディング部は、ダイ２０とリードフレーム
３０とを互いに接着させる。
【００２０】また、ダイ供給部は、１つのウェーハカセ
ット１１０と、２つのウェーハローダー１１２と、２つ
のダイ分離テーブル１１４と、２つのダイピックアップ
手段１１６とを含む。リードフレーム供給部は、各々リ
ードフレームマガジン１２０と、リードフレーム移送レ
ール１２２とを含む。ボンディング部は、各々ボンディ
ングステージ１３０と、ボンディングヘッド１３２とを
含む。
【００２１】ダイ供給部では、それぞれが複数のダイ２
０を有する複数のウェーハ１０が、ウェーハカセット１
１０に積載されている。ウェーハカセット１１０の両側
には、ウェーハローダー１１２が配置されており、それ
ぞれのウェーハローダー１１２は、ウェーハカセット１
１０からウェーハ１０を順次ピックアップしてダイ分離
テーブル１１４にローディングする。ウェーハローダー
１１２としては、各種形態のものを使用することができ
る。例えば、図２に示すようなグリッパー(gripper)に
加えて、ローラー又はプッシャ等を使用することができ
る。符号１１３は、ウェーハ１０又はウェーハローダー
１１２の移送経路を提供するレールである。ウェーハカ
セット１１０の両側面に入口が形成されていれば、２つ
のウェーハローダー１１２が、ウェーハカセット１１０
からウェーハ１０を交互に又は同時にピックアップする
ことができる。しかしながら、通常使用されるウェーハ
カセット１１０は、１つの入口を有するので、両側のロ
ーダー１１２は同時にウェーハ１０をピックアップする
ことができない。したがって、ウェーハカセット１１０
は、入口１１１が各々のウェーハローダー１１２に向く
ように回転しなければならない。
【００２２】カセットリフト１１８は、ウェーハカセッ
ト１１０を支持するのみならず、上下移動及び回転移動
をも行うことが可能である。カセットリフト１１８を使
用することにより、ウェーハカセット１１０を回転させ
ることが可能になる。
【００２３】ウェーハカセット１１０及びカセットリフ
ト１１８の構造及び作動過程の一例が、図３及び図４に
図示されている。図３に示すように、第１ウェーハロー
ダー１１２ａが、ウェーハカセット１１０からウェーハ
１０ｂをピックアップすると、カセットリフト１１８
は、一段階上昇しつつ、第２ウェーハローダー１１２ｂ
に向かって回転する。従って、ウェーハカセットの入口
１１１は、図４に示すように、第２ウェーハローダー１
１２ｂの方を向き、次のウェーハ１０ｃをピックアップ
することができるようになる。カセットリフト１１８
は、ギア１１８ａにより上昇し、ギア１１８ｂにより回
転する。なお、カセットリフト１１８を駆動させるため
には、ギアだけでなく、カム、ベルト、又はチェイン等
も使用可能である。
【００２４】図１及び図２に示されているダイ分離テー
ブル１１４は、ウェーハ１０からダイ２０を分離する場
所である。ウェーハ２０のダイ１０は、切断された状態
で、テープにより固定されているので、ウェーハ１０の
下部で突出ピン（図示せず）を押し上げると同時に、上
部でピックアップ手段１１６がピックアップすることに
より、ウェーハ１０から容易に分離することができる。
ダイピックアップ手段１１６は、ダイ２０をピックアッ
プするための真空吸着パイプを含むことができ、また、
ダイピックアップ手段１１６の移動をガイドするための
アームを含むことができる。
【００２５】リードフレーム供給部は、上述したよう
に、各々リードフレームマガジン１２０と、移送レール
１２２とを含む。リードフレームマガジン１２０には、
ダイボンディングすべきリードフレーム３０が積載され
ている。また、移送レール１２２は、マガジン１２０に
隣接して配置され、ボンディング部まで延びている。ま
た、プッシャ、グリッパー、ローラー、フィンガー、真
空等の手段が、マガジン１２０から移送レール１２２ま
でのリードフレーム３０の移送、又は移送レール内での
リードフレーム３０の移送を容易にするために使用され
る。なお、リードフレーム３０に接着手段を塗布するた
めの装備をマガジン１２０とボンディング部との間に設
けることができる。
【００２６】ボンディング部に供給されたダイ２０とリ
ードフレーム３０は、ボンディングステージ１３０及び
ボンディングヘッド１３２により互いに接着される。よ
り詳細には、ボンディング部は、ボンディングステージ
１３０とボンディングヘッド１３２とを含む。また、ボ
ンディングステージ１３０は、移送レール１２２の下部
に位置し、ボンディングヘッド１３２は、移送レール１
２２の上部にそれぞれ位置する。ダイボンディングは、
ボンディングステージ１３０が上昇し、ボンディングヘ
ッド１３２が下降して、リードフレーム３０とダイ２０
とを熱圧着することにより行われる。
【００２７】ダイ２０は、パッケージの類型によってリ
ードフレーム３０の上部又は下部に接着されることがで
きる。ダイピックアップ手段１１６によりボンディング
部に供給されるダイ２０は、直接リードフレーム３０の
上部に供給されるか、図２に示すように、ＬＯＣパッケ
ージの場合は、ボンディングステージ１３０上に載置さ
れてリードフレーム３０の下部に供給される。また、必
要な場合には、ダイ２０は、ボンディング部に供給され
る前に、別途のテーブルで位置調整を行ってもよい。図
２に示すように、ボンディングステージ１３０でダイ２
０の位置を調整することもできる。
【００２８】本発明のダイボンディング装置１００は、
アンローディング部をさらに含む。したがって、ボンデ
ィング部でダイボンディングされたリードフレーム４０
は、アンローディング部を介して排出されることができ
る。アンローディング部は、２つの移送レール１２２の
各々に対して垂直に連結される第１アンローディング部
１４０と、両方の第１アンローディング部に対して垂直
に連結される第２アンローディング部１４４とを含む。
各々のダイボンディング部でダイボンディングされたリ
ードフレーム４０は、各々第１アンローディング部１４
０に沿って移送され、第２アンローディング部１４４に
沿って順次排出される。各々の第１アンローディング部
１４０に沿って移送されるリードフレーム４０を順次排
出するために、第２アンローディング部１４４では、各
々の第１アンローディング部１４０と連結される部分
に、感知センサ１４５を備えることができる。
【００２９】図５乃至図８に、図２のダイボンディング
装置の第１アンローディング部１４０の実施例及びその
作動過程を示す。また、図９（Ａ）乃至図９（Ｃ）に、
図２のダイボンディング装置のアンローディング部のア
ンローディング過程を示す。
【００３０】まず、図５を参照すると、移送レール１２
２に沿って移送されるリードフレーム４０は、第１アン
ローディング部１４０に供給される。第１アンローディ
ング部１４０は、移送ベルト１４１と、移送ブロック１
４２とを含む。移送ベルト１４１は、移送ブロック１４
２より下側に位置する。リードフレーム４０が移送ブロ
ック１４２の上部に供給されると、図６に示すように、
移送ベルト１４１は、移送ブロック１４２より上側に上
昇し、リードフレーム４０を移送する。移送ベルト１４
１は、所定の時間リードフレーム４０を移送した後、移
送ブロック１４２の下側に下降する。これにより、図７
に示すように、次のリードフレーム４０’をリードフレ
ーム移送レール１２２から移送ブロック１４２上に供給
することが可能となる。次に、図８に示すように、移送
ベルト１４１が再び上昇し、リードフレーム４０、４
０’を移送する。これにより、リードフレーム４０を連
続的に移送することができる。
【００３１】ダイボンディングされたリードフレーム４
０は、図２に示したように、両方の第１アンローディン
グ部１４０から第２アンローディング部１４４に移送さ
れる。したがって、リードフレームの排出を制御する手
段が必要になる。これは、第１アンローディング部１４
０と第２アンローディング部１４４の連結部に形成され
る感知センサ１４５を設けることにより達成することが
できる。すなわち、感知センサ１４５の感知によりリー
ドフレーム４０の順次的な排出が可能になる。例えば、
図９（Ａ）に示すように、右側の第１アンローディング
部１４０ａを介して移送されるリードフレーム４０ａ
が、左側の第１アンローディング部１４０ｂを介して移
送されるリードフレーム４０ｂより先に第２アンローデ
ィング部１４４に到達すると、図９（Ｂ）に示すよう
に、右側の感知センサ１４５ａがリードフレーム４０ａ
を感知し、リードフレーム４０ａを排出させる。右側の
リードフレーム４０ａが排出される間、左側のリードフ
レーム４０ｂの移送は停止され、右側の第１アンローデ
ィング部１４０ａには、次のリードフレーム４０ｃが移
送される。次に、図９（Ｃ）に示すように、左側のリー
ドフレーム４０ｂが第２アンローディング部１４４を介
して排出され、右側の第１アンローディング部１４０ａ
では、リードフレーム４０ｃの移送が停止し、左側の第
１アンローディング部１４０ｂには、次のリードフレー
ム４０ｄが移送される。
【００３２】本発明のダイボンディング装置１００は、
図１及び図２に示すように、アンローディング部１４
０、１４４を介して複数のワイヤボンディング装置１５
０と連結されることが好ましい。すなわち、第２アンロ
ーディング部１４４は、ダイボンディングされたリード
フレーム４０をワイヤボンディング装置１５０に供給す
る供給部の役割を果たすことができる。
【００３３】なお、本発明のダイボンディング装置で
は、２つのボンディング部を有しており、ワイヤボンデ
ィング装置と連結されるＬＯＣパッケージのダイボンデ
ィング装置について説明したが、他の実施例も可能であ
る。例えば、２つ以上のボンディング部を含むダイボン
ディング装置、ワイヤボンディング装置と連結されない
ダイボンディング装置、及び各種形態のパッケージを製
造するためのダイボンディング装置が使用可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイボン
ディング装置は、１つのウェーハカセットからウェーハ
を供給され、複数のボンディング位置でダイボンディン
グを行う多重ボンディングシステムを有するので、複数
個のダイボンディング装置を結合した効果を有し、これ
により生産性が向上し、製造費用を低減することができ
る。特に、本発明のダイボンディング装置は、ＬＯＣパ
ッケージの製造装置として有用であり、ワイヤボンディ
ング装置と連結したインライン装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるダイボンディング装置
を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例によるダイボンディング装置
を示す斜視図である。
【図３】図２のダイボンディング装置のカセットリフト
の実施例及びその作動過程を示す斜視図である。
【図４】図３に示すのと異なる方向を向いたダイボンデ
ィング装置の斜視図である。
【図５】図２のダイボンディング装置の第１アンローデ
ィング部の実施例及びその作動過程を示す斜視図であ
る。
【図６】第１アンローディング部の実施例を示す図であ
って、図５に示されたものより後の作動過程を示す斜視
図である。
【図７】第１アンローディング部の実施例を示す図であ
って、図６に示されたものより後の作動過程を示す斜視
図である。
【図８】第１アンローディング部の実施例を示す図であ
って、図７に示されたものより後の作動過程を示す斜視
図である。
【図９】図２のダイボンディング装置のアンローディン
グ部のアンローディング過程を示す説明図である。
【図１０】半導体集積回路素子パッケージの一般的な製
造工程を示すフローチャートである。
【図１１】パッケージ製造工程中のダイボンディング工
程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０ ウェーハ ２０ ダイ ３０ リードフレーム ４０ ダイボンディングされたリードフレーム １００ ダイボンディング装置 １１０ ウェーハカセット １１１ 入口 １１２ ウェーハローダー １１３ レール １１４ ダイ分離テーブル １１６ ピックアップ手段 １１８ カセットリフト １２０ リードフレームマガジン １２２ 移送レール １３０ ボンディングステージ １３２ ボンディングヘッド １４０ 第１アンローディング部 １４１ 移送ブロック １４２ 移送ブロック １４４ 第２アンローディング部 １４５ 感知センサ １５０ ワイヤボンディング装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 崔 ヒー 國 大韓民国忠清南道天安市双龍洞模蘭アパ ート３洞1001号 (56)参考文献 特開 昭56−130931（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−123425（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−265826（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−90934（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−120429（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50 H01L 21/52

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各々複数のダイが設けられたウェーハが
    複数個積載される１つのウェーハカセットと、前記ウェ
    ーハカセットから２つのダイ分離テーブルにウェーハを
    各々順次ローディングする２つのウェーハローダーと、
    前記ウェーハローダーにより前記ダイ分離テーブルにロ
    ーディングされたウェーハから各々のダイをピックアッ
    プする２つのダイピックアップ手段と、各々リードフレ
    ームが複数個積載される２つのリードフレームマガジン
    と、前記リードフレームマガジンから前記リードフレー
    ムを各々移送するための２つのリードフレーム移送レー
    ルと、前記移送レールの下部に各々位置し、前記ダイピ
    ックアップ手段により移送されたダイが載置される２つ
    のボンディングステージと、前記ボンディングステージ
    に対応して前記移送レールの上部に各々位置する２つの
    ボンディングヘッドとを含み、 前記ボンディングステージが上昇し、前記ボンディング
    ヘッドが下降して、前記移送レールに沿って移送される
    リードフレームと、前記ボンディングステージ上に載置
    されるダイとを熱圧着することにより、前記ダイを前記
    リードフレームに接着することを特徴とするダイボンデ
    ィング装置。
  2. 【請求項２】 前記ダイボンディング装置は、前記ウェ
    ーハカセットを支持し、上下移動及び回転移動させるカ
    セットリフトをさらに含み、第１ウェーハローダーが前
    記ウェーハカセットから第１ダイ分離テーブルに１つの
    ウェーハをローディングした後、前記カセットリフトが
    上昇し、第２ウェーハローダーに向かって回転すること
    により、第２ウェーハローダーが前記ウェーハカセット
    から第２ダイ分離テーブルに次のウェーハをローディン
    グすることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディ
    ング装置。
  3. 【請求項３】 前記ダイボンディング装置は、前記リー
    ドフレーム移送レールと連結されるアンローディング部
    をさらに含み、前記各々のボンディング部でダイボンデ
    ィングされたリードフレームが、前記アンローディング
    部に沿って順次排出されることを特徴とする請求項１に
    記載のダイボンディング装置。
  4. 【請求項４】 前記ダイボンディング装置は、前記アン
    ローディング部を介して複数のワイヤボンディング装置
    と連結されることを特徴とする請求項３に記載のダイボ
    ンディング装置。
  5. 【請求項５】 前記ダイボンディング装置は、ＬＯＣパ
    ッケージの製造装置であることを特徴とする請求項１に
    記載のダイボンディング装置。
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