KR20110057466A - 부품실장기의 다이 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치는, 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼공급유닛과, 상기 웨이퍼공급유닛에 의해 이동된 상기 웨이퍼가 위치되며, X, Y 축으로 이동가능하게 설치되는 웨이퍼스테이지, 상기 웨이퍼스테이지에 위치된 상기 웨이퍼의 다이를 흡착 및 분리시키고, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부에 위치시킨 후, 상기 다이를 이송 시작위치로 이동시키는 다이공급유닛 및, 상기 다이공급유닛으로부터 이동된 상기 다이를 어느 하나가 전달받아 실장영역으로 이동할 때, 다른 하나가 상기 다이공급유닛으로 이동하여 상기 다이를 전달받는 한 쌍의 다이셔틀을 포함한다.

부품실장기, 웨이퍼, 공급, 다이, 셔틀

Description

부품실장기의 다이 공급장치{Parts feeder of Chip mounter}

본 발명은 다이 공급장치에 관한 것으로, 특히 한 쌍으로 설치된 다이셔틀의 순환동작을 통해 픽업헤드이 대기하는 시간을 줄임과 동시에, 부품실장기에 복수로 적용할 경우에는 다수의 다이를 동시에 실장할 수 있어 생산성이 향상시킬 수 있고, 실장작업의 종류에 따라 다이의 설치방향을 가변시킬 수 있어 사용범위가 넓은 부품실장기의 다이 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조공정은 반도체 웨이퍼 상에 다수의 반도체 칩을 형성하는 팹(FAB) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 다수의 반도체 칩을 개개로 분리시키고 이 개개로 분리된 반도체 칩을 각각 패키지(package)하는 어셈블리(assembly) 공정을 포함한다.

그리고 상기 어셈블리 공정은 웨이퍼를 쏘잉(sawing) 공정을 실시할 때 반도체 칩들이 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 웨이퍼의 뒷면에 접착 테이프를 부착하는 웨이퍼 마운트 공정과, 다이아몬드 커터 등을 이용하여 마운트 된 웨이퍼에서 다수의 반도체 칩들을 개개로 분리시키는 웨이퍼 쏘잉 공정 및, 개개로 분리된 반도체 칩들을 픽업하여 이를 인쇄회로기판 등에 본딩하는 칩 본딩 공정을 포함한다.

이상과 같은 공정들 중에서 칩 본딩 공정은 본더들에 의해 수행된다. 상기 본더들은 다이 본더, 와이어 본더 및, 플립칩 본더를 포함한다. 통상, 다이 본더와 와이어 본더는 연속적으로 사용되며, 플립칩 본더는 별도로 사용된다.

여기서, 다이 본더는 반도체 칩 제조공정에 의해 제조된 반도체 칩('다이' 라고도 함)을 픽업하여 인쇄회로기판 등에 본딩하는 장치를 말하고, 와이어 본더는 다이 본더에 의해 본딩된 반도체 칩의 전극과 인쇄회로기판에 형성된 리드를 골드 와이어 등의 와이어로 상호 간 본딩하는 장치를 말한다. 그리고 플립칩 본더는 반도체 칩의 입출력 단자인 패드(Pad) 위에 별도의 솔더범프(Solder Bump)를 형성시킨 다음 이 반도체 칩을 뒤집어서 캐리어(Carrier) 기판이나 서킷 테이프(Circuit tape) 등의 회로패턴(Pattern)에 직접 본딩하는 장치를 말한다.

종래의 다이 본딩장치 중에는, 웨이퍼 매거진(웨이퍼 카세트)으로부터 언로딩된 웨이퍼를 로딩하여 다이의 상태와, 이 상태에 대응하는 위치가 검사되는 픽업 스테이지와, 상기 다이픽업스테이지로부토 소정 간격 이격되게 설치되고, 마운트 헤드에 상기 다이가 고정되어 설치되고, 마운트 헤드에 상기 다이가 고정되어 얼라인되는 얼라인먼트 스테이지와, 상기 다이 픽업 스테이지로부터 상기 얼라이먼트 스테이지로 상기 다이를 이송하는 다이 트렌스퍼와, 하면에 접착 수단을 갖고 다수 대의 단위 기판으로 이루어진 인쇄회로기판을 기판 매거진으로부터 상기 얼라인먼트 스테이지 근처의 다이 본딩 위치까지 이송시키는 가이드 레일과, 상기 단위 기판의 하면에 상기 마운트 헤드에 안착 된 상기 다이를 본딩하는 본딩 헤드부 및, 상기 다이의 상태와 이 상태에 대응하는 위치를 기억하고, 상기 얼라인먼트 스테이 지와 상기 다이 트랜스퍼 및 상기 본딩 헤드부를 제어하는 제어부 등으로 구성된다.

그러나 상기한 종래의 다이 본당장치는, 하나의 장치로 부품실장기에 사용되므로 공급하는 웨이퍼의 종류가 한 종류로 제한되는 단점이 있고, 작업의 종류에 따라 달라지는 다이의 설치위치를 공정 진행중에 가변할 수 없어 사용이 제한적이었다. 또한, 하나의 셔틀로 다이 부품이 공급되므로 픽업헤드의 대기시간이 길어지는 단점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 한 쌍으로 설치된 다이셔틀이 실장영역과 다이 공급 위치로 순환동작을 하도록 함으로써, 픽업헤드의 작업 대기시간을 줄일 수 있도록 하는 부품실장기의 다이 공급장치를 제공하는데 그 첫 번째 목적이 있다.

그리고 다수로 설치할 경우에는 여러 대의 픽업헤드를 갖는 부품실장기에 적용할 수 있어, 크기가 다른 웨이퍼나 다이 부품을 동시에 공급할 수 있고, 복수의 다이 부품을 동시에 실장할 수 있는 부품실장기의 다이 공급장치를 제공하는데 그 두 번째 목적이 있다.

또한, 공정의 종류에 따라 공정을 진행하는 과정에서 다이의 설치방향을 가변시킬 수 있어, 여러 공정들에 동시적용이 가능한 부품실장기의 다이 공급장치를 제공하는데 그 세 번째 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치는, 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼공급유닛과, 상기 웨이퍼공급유닛에 의해 이동된 상기 웨이퍼가 위치되며, X, Y 축으로 이동가능하게 설치되는 웨이퍼스테이지와, 상기 웨이퍼스테이지에 위치된 상기 웨이퍼의 다이(Die)를 흡착 및 분리시키고, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부에 위치시킨 후, 상기 다이를 이송 시작위치로 이동시키는 다이 공급유닛 및, 상기 다이공급유닛으로부터 이동된 상기 다이를 어느 하나가 전달받아 실장영역으로 이동할 때, 다른 하나가 상기 다이공급유닛으로 이동하여 상기 다이를 전달받는 한 쌍의 다이셔틀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 웨이퍼공급유닛은, 상기 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼를 순차적인 승강 운동을 통해 일정 높이로 위치시키는 웨이퍼카세트 및, 상기 웨이퍼카세트에 적재된 상기 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼이송부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 웨이퍼카세트, 상기 웨이퍼공급유닛, 상기 웨이퍼스테이지, 상기 다이공급유닛 및, 상기 한 쌍의 다이셔틀은, 상기 본체에 다수로 설치되는 것이 바람직하다.

상기 다이공급유닛은, 상기 웨이퍼스테이지의 상부에서 상기 웨이퍼의 상기 다이를 흡착 및 분리시키며, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부로 위치시키는 메인픽업부 및, 상기 메인픽업부에 흡착된 상기 다이를 상부에서 다시 흡착하며, X, Y 축 이동을 통해 상기 한 쌍의 다이셔틀에 상기 다이를 적어도 하나로 정렬시키는 다이이송부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 다이공급유닛에는, 상기 메인픽업부의 회전에 의해 하면이 상부로 위치된 상기 다이를 다시 흡착한 후, 회전에 의해 반대로 뒤집어 상기 다이를 원래의 방향으로 되돌리는 보조픽업부를 더 구비하며, 상기 다이피커는, 상기 보조픽업부에 흡착된 상기 다이를 흡착하여 상기 한 쌍의 다이셔틀로 정렬시키는 것이 바람직하다.

상기 본체에는, 상기 플립 칩마운터로부터 실장이 완료된 기판을 전달받아 다음 공정으로 배출시키는 컨베이어유닛이 더 구비되는 것이 바람직하다.

상기 한 쌍의 다이셔틀은, 상기 본체와 부품실장기로 길이를 갖는 가이드축과, 상기 가이드축에 설치되어 구동력을 전달하는 구동모터 및, 상기 구동모터의 회전력에 의해 상기 가이드축을 따라 이동가능하게 설치며, 상부에 다이가 정렬되는 다이정렬부를 포함하는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 한 쌍으로 설치된 다이셔틀이 실장영역과 다이 공급 위치로 순환동작을 하도록 하여 픽업헤드의 대기시간을 단축시킴과 동시에, 다수로 설치할 경우에는 복수의 다이 부품을 동시에 실장할 수 있도록 함으로써, 실장 속도와 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 공정의 종류에 따라 다이의 설치 방향을 가변시킴으로써, 여러 공정들에 동시적용이 가능하여 사용범위가 넓은 장점이 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치를 개략적으로 도시한 평면도, 도 2는 도 1에 따른 제1작동상태도, 도 3은 도 2에 따른 제2작동상태도, 도 4는 도 3에 따른 제3작동상태도이다.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치(100)는 본체(200), 웨이퍼공급유닛(300), 웨이퍼스테이지(400), 다이공급유닛(500) 및, 한 쌍의 다이셔틀(600)을 포함한다. 또한, 부품실장기(10)로부터 전달되는 기판(P)을 배출시키기 위한 컨베이어유닛(700)이 더 포함될 수 있다.

여기서, 본체(200)는 부품실장기(10)의 일측에 설치되며, 그 상부에는 웨이퍼공급유닛(300), 웨이퍼스테이지(400), 다이공급유닛(500), 다이셔틀(600) 및 컨베이어유닛(700)이 설치된다. 여기서, 웨이퍼공급유닛(300), 웨이퍼스테이지(400), 다이공급유닛(500) 및, 한 쌍의 다이셔틀(600)은 본체(200)에 다수로 설치될 수 있다.

웨이퍼공급유닛(300)은 본체(200)에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼(S)를 순차적인 승강 운동을 통해 일정높이로 위치시키는 웨이퍼카세트(310) 및, 상기 웨이퍼카세트(310)에 적재된 상기 웨이퍼(S)들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼이송부(320)를 포함한다. 여기서, 상기 웨이퍼카세트(310)에는 웨이퍼(S)를 승강시키기 위한 별도의 승강장치(미도시)가 구비될 수 있다.

웨이퍼이송부(320)는 웨이퍼(S)의 일부분을 집거나 펼쳐질 수 있도록 그립부(321)가 형성될 수 있으며, 상기 그립부(321)는 웨이퍼카세트(310)와 웨이퍼스테이지(400)로 길이를 갖는 가이드부(322)에 의해 이동가능하게 설치될 수 있다. 여 기서, 상기 그립부(321)에는 공압을 제공하기 위한 별도의 공압장치(미도시)가 연결될 수 있다.

웨이퍼스테이지(400)는 상부에 안착 된 웨이퍼(S)를 X, Y축 방향으로 이동시키기 위한 것으로, 그 구성은 웨이퍼공급유닛(300)에 의해 이동된 웨이퍼(S)가 안착 되는 안착부(410)와, 상기 안착부(410)를 X, Y축 방향으로 이동시키기 위해 교차 되게 설치되는 X, Y축 가이드부(420', 420'') 및, 상기 X, Y축 가이드 부(420', 420'')의 길이방향 일단에 설치되어 안착부(410)를 X, Y축 방향으로 이동시키기 위한 구동모터(430)가 구비될 수 있다.

여기서, 상기 안착부(410)는 두 개의 제1, 2안착부재(411, 412)가 상하로 대응되게 슬라이드 결합 되는 구성일 수 있다. 즉, 제1안착부재(411)는 X축 가이드부(420')에 이동가능하게 설치되고, Y축 가이드부(420'')는 제1안착부재(411)의 일측에 설치되어 제2안착부재(412)를 Y축으로 이동시킬 수 있는 구성일 수 있다.

이에 따라, 상기 안착부(410)에 올려진 웨이퍼(S)가 X, Y 방향으로 이동하면, 웨이퍼(S) 표면에 형성된 다이(S')의 위치를 가변시킬 수 있다.

다이공급유닛(500)은, 웨이퍼스테이지(400)의 상부에서 웨이퍼(S)의 다이(S')를 흡착 및 분리시키며, 회전에 의해 다이(S')의 하면을 상부로 위치시키는 메인픽업부(510) 및, 상기 메인픽업부(510)에 흡착된 다이(S')를 상부에서 다시 흡착하며, X, Y 축 이동을 통해 한 쌍의 다이셔틀(600)에 다이(S')를 적어도 하나 이상으로 정렬시키는 다이이송부(520)를 포함한다.

여기서, 상기 메인픽업부(510)는 본체(200)의 상부에 설치되며, 하강 동작을 하여 하부에 위치된 웨이퍼(S)의 다이(S')를 흡착한 후, 상승하여 다이(S')를 분리시킨다. 이후, 메인픽업부(510)는 180°회전하여 다이(S')의 하부 면을 상부로 위치시킨다.

이를 위해, 상기 메인픽업부(510)에는 회전축을 중심으로 180°로 회전가능하게 설치되는 흡착노즐(511)과, 상기 흡착노즐(511)을 회전시키기 위한 구동장치(512) 및, 흡입 압력을 제공하기 위한 별도의 공압장치(미도시) 등이 연결될 수 있다. 한편, 상기 메인픽업부(510)를 승강시키기 위한 별도의 승강장치(미도시)가 더 구비될 수 있다.

다이이송부(520)는, 본체(200)의 상부에 설치된 가이드부(미도시)에 의해 X, Y 축으로 이동가능하게 설치되며, 메인픽업부(510)에 의해 180°로 회전된 다이(S')의 상부 면을 흡착한 후, 한 쌍의 다이셔틀(600)이 위치된 이송시작 위치로 이동한다.

한편, 다이공급유닛(500)에는 본체(200)의 상부에 설치되며, 메인픽업부(510)의 회전에 의해 하면이 상부로 위치된 다이(S')를 다시 흡착한 후, 회전에 의해 다시 반대로 뒤집어 다이(S')를 원래의 방향으로 되돌리는 보조픽업부(530)가 더 구비될 수 있다. 이때, 다이이송부(520)는 보조픽업부(530)에 흡착된 다이(S')를 흡착하여 한 쌍의 다이셔틀(600) 중 다이(S') 공급방향에 위치된 다이셔틀(600)에 정렬시킨다.

즉, 상기 보조픽업부(530)는 작업의 종류에 따라 달라지는 다이(S')의 설치 위치를 고려한 것으로, 메인픽업부(510)에 흡착된 다이(S')를 상부에서 흡착한 후 180°로 회전한다.

이를 위해, 상기 보조픽업부(530)에는 수평축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 흡착노즐(531)과, 상기 흡착노즐(531)의 이동과 회전을 위한 구동력을 전달하기 위한 구동장치(532)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 흡착노즐(531)에 공압을 제공하기 위한 공압장치(미도시)가 연결될 수 있다.

한 쌍의 다이셔틀(600)은, 본체(200)와 부품실장기(10)로 길이를 갖는 가이드부(610)와, 상기 가이드부(610)의 길이방향 일단에 설치되어 구동력을 전달하는 구동모터(620) 및, 상기 구동모터(620)의 회전력에 의해 상기 가이드부(610)를 따라 이동가능하게 설치며, 상부에 적어도 하나 이상의 다이(S')가 정렬되는 다이정렬부(630)가 구비될 수 있다.

상기 다이셔틀(600)의 다이정렬부(630)는, 어느 하나가 부품실장기(10)의 실장영역에 위치된 상태에서, 다른 하나가 다이공급유닛(500)의 다이이송부(520) 측에 위치되어 다이(S')가 정렬된다. 즉, 한 쌍의 다이정렬부(600)가 상호 반대되는 방향으로 순환이동함으로써 부품실장기(10)의 픽업헤드(11)가 대기하는 시간을 단축할 수 있다.

컨베이어유닛(700)은, 부품실장기(10)로부터 실장이 완료된 기판(P)을 전달받아 다음 공정으로 배출시키기 위한 것으로, 그 구성은 부품실장기(10)로부터 전달되는 실장완료 기판(P)을 하부에서 지지하기 위한 한 쌍의 백업플레이트(710)와, 상기 한 쌍의 백업플레이트(710) 사이에서 회전가능하게 설치되는 적어도 하나 이상의 이송롤러(미도시) 및, 상기 이송롤러에 회전가능하게 설치되며 전달되는 기 판(P)을 일 방향으로 이동시키기 위한 이송밸트(미도시)가 설치될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치에 대한 공급 과정을 설명하면 다음과 같다.

도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 먼저 웨이퍼이송부(320)는 웨이퍼카세트(310)에 적재된 웨이퍼(S) 중 하나의 웨이퍼(S)를 집어 웨이퍼스테이지(400)의 상부에 안착시킨다.

이후, 메인픽업부(510)가 하강하여 웨이퍼(S)의 다이(S')를 흡착한 후 상승하여 분리시킨다. 이때 메인픽업부(510)가 180°회전하여 다이(S')의 하부 면이 상부로 오도록 한다.

반면, 다이(S')를 정방향으로 공급해야하는 경우에는, 보조픽업부(530)가 180° 회전된 다이(S')의 상부를 흡착한 후, 다시 180°회전하여 다이(S')를 원래의 위치로 되돌릴 수 있다. 이와 같은 보조픽업부(530)의 동작은 필요에 따라 선택적으로 실시될 수 있다.

이때, 다이이송부(520)가 상부에서 다이(S')를 흡착한 후, 다이셔틀(600)의 이송시작 부위로 이동하여 다이정렬부(630)에 다이(S')를 정렬한다. 이와 같은 과정을 다수로 반복할 경우에는 다이정렬부(630)의 상부에 다수의 다이(S')가 정렬된다.

이후, 다이(S')가 정렬된 하나의 다이정렬부(630)를 부품실장기(10)의 실장영역으로 이동시키면, 다른 하나의 다이정렬부(630)가 다이공급유닛(500) 측으로 이동한다. 이와 같은 순환동작을 반복적으로 진행하면서 다이(S')를 부품실장기(10)의 실장영역에 연속적으로 공급할 수 있다.

이후, 부품실장기(10)의 픽업헤드(11)는 다이셔틀(600)에 정렬된 다이(S')를 작업영역에 배치된 기판(P) 상에 실장하게 된다. 그리고 실장이 완료된 기판(P)은 다이 공급장치(100)의 컨베이어유닛(700)을 통해 다음 공정으로 배출된다.

결과적으로, 한 쌍의 다이셔틀(600)이 실장영역과 다이공급 위치로 순환동작을 하여 픽업헤드의 대기시간을 단축함과 동시에, 다수로 설치할 경우에는 복수의 다이(S') 부품을 동시에 실장할 수 있도록 함으로써, 실장 속도와 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

또한, 공정의 종류에 따라 다이(S')의 설치 방향을 가변시킴으로써, 여러 공정들에 동시적용이 가능하여 사용 범위가 넓은 장점이 있다.

이상에서 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.

도 1은 본 발명에 따른 부품실장기의 다이 공급장치를 개략적으로 도시한 평면도.

도 2는 도 1에 따른 제1작동상태도.

도 3은 도 2에 따른 제2작동상태도.

도 4는 도 3에 따른 제3작동상태도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 부품실장기 11: 픽업헤드

100: 다이 공급장치 200: 본체

300: 웨이퍼공급유닛 310: 웨이퍼카세트

320: 웨이퍼이송부 400: 웨이퍼스테이지

430: 구동모터 500: 다이공급유닛

510: 메인픽업부 520: 다이이송부

530: 보조픽업부 600: 다이셔틀

610: 가이드부 620: 구동모터

630: 다이정렬부 700: 컨베이어유닛

P: 기판 S: 웨이퍼

S': 다이

Claims (7)

1. 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼공급유닛;

   상기 웨이퍼공급유닛에 의해 이동된 상기 웨이퍼가 위치되며, X, Y 축으로 이동가능하게 설치되는 웨이퍼스테이지;

   상기 웨이퍼스테이지에 위치된 상기 웨이퍼의 다이(Die)를 흡착 및 분리시키고, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부에 위치시킨 후, 상기 다이를 이송 시작위치로 이동시키는 다이공급유닛; 및

   상기 다이공급유닛으로부터 이동된 상기 다이를 어느 하나가 전달받아 실장영역으로 이동할 때, 다른 하나가 상기 다이공급유닛으로 이동하여 상기 다이를 전달받는 한 쌍의 다이셔틀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 마운터의 다이 공급장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 웨이퍼공급유닛은, 상기 본체에 설치되며, 다수로 적재된 웨이퍼를 순차적인 승강 운동을 통해 일정 높이로 위치시키는 웨이퍼카세트; 및

   상기 웨이퍼카세트에 적재된 상기 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업영역으로 이동시키는 웨이퍼이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 다이 공급장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 웨이퍼카세트, 상기 웨이퍼공급유닛, 상기 웨이퍼스테이지, 상기 다이공급유닛 및, 상기 한 쌍의 다이셔틀은, 상기 본체에 다수로 설치되는 것을 특징으로 하는 플립 칩 마운터의 다이 공급장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 다이공급유닛은, 상기 웨이퍼스테이지의 상부에서 상기 웨이퍼의 상기 다이를 흡착 및 분리시키며, 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부로 위치시키는 메인픽업부; 및

   상기 메인픽업부에 흡착된 상기 다이를 상부에서 다시 흡착하며, X, Y 축 이동을 통해 상기 한 쌍의 다이셔틀에 상기 다이를 적어도 하나로 정렬시키는 다이이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 마운터의 다이 공급장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 다이공급유닛에는, 상기 메인픽업부의 회전에 의해 하면이 상부로 위치된 상기 다이를 다시 흡착한 후, 회전에 의해 반대로 뒤집어 상기 다이를 원래의 방향으로 되돌리는 보조픽업부를 더 구비하며,

   상기 다이피커는, 상기 보조픽업부에 흡착된 상기 다이를 흡착하여 상기 한 쌍의 다이셔틀로 정렬시키는 것을 특징으로 하는 플립 칩 마운터의 다이 공급장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 본체에는, 상기 플립 칩 마운터로부터 실장이 완료된 기판을 전달받아 다음 공정으로 배출시키는 컨베이어유닛이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플립 칩 마운터의 다이 공급장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 한 쌍의 다이셔틀은, 상기 본체와 부품실장기로 길리를 갖는 한 쌍의 가이드축;

   상기 가이드축에 설치되어 구동력을 전달하는 구동모터; 및

   상기 구동모터의 회전력에 의해 상기 가이드축을 따라 이동가능하게 설치며, 상부에 다이가 정렬되는 다이정렬부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장기의 다이 공급장치.

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