KR20080041471A - 다이 본더 - Google Patents

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KR20080041471A
KR20080041471A KR1020060109597A KR20060109597A KR20080041471A KR 20080041471 A KR20080041471 A KR 20080041471A KR 1020060109597 A KR1020060109597 A KR 1020060109597A KR 20060109597 A KR20060109597 A KR 20060109597A KR 20080041471 A KR20080041471 A KR 20080041471A
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석승대
이정배
김중현
강성욱
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삼성전자주식회사
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    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

본 발명은 생산성이 향상되는 다이 본더에 관한 것이다.
본 발명에 따른 다이 본더는 인덱스 레일에 의해 탑재되어 이동하는 기판과, 웨이퍼가 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더와, 상기 웨이퍼 익스팬더의 하부에 설치되어 상기 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 이송하는 복수개의 다이 트랜스퍼를 구비하고, 상기 복수개의 다이 트랜스퍼는 제어유닛에 의해 개별적으로 동작된다.
이에 따라 다이의 픽업작업과 본딩작업을 동시에 수행할 수 있으므로 다이 본더의 생산성이 향상된다.

Description

다이 본더{A DIE BONDER}
도 1은 본 발명에 따른 다이 본더를 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 다이 본더를 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 다이 본더를 나타낸 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 다이 트랜스퍼에 설치되는 픽업장치의 확대도.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
10: 인덱스 레일 11: 기판
15: 작업 위치 20: 웨이퍼 카세트
22: 웨이퍼 22a: 다이
40: 트랜스퍼 기구 50: 롤링 장치
60: 이젝터 70a,70b: 제1, 2다이 트랜서퍼
75a,75b: 제1, 2픽업장치 76: 픽업유닛
본 발명은 반도체 패키지 공정에 사용되는 다이 본더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이의 픽업작업과 동시에 다이의 본딩작업을 할 수 있어 생산성이 향상되는 다이 본더에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 개별화하는 쏘잉(Sawing) 공정, 개별화된 반도체 칩을 기판(substrate)에 부착하는 다이 본딩(Die Bonding) 공정, 반도체 칩과 기판의 리드를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 부품을 보호하기 위하여 반도체 칩의 주변을 감싸는 몰딩(Molding) 공정, 리드를 절단 및 절곡하는 트림(Trim)/폼(Form) 공정 및 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량여부를 검사하는 테스트 공정으로 이루어진다.
다이 본더는 위와 같은 공정 중 다이 본딩 공정에 사용되는 장비로서, 이는 절단(Sawing) 공정을 거친 웨이퍼에서 개개의 칩으로 분리된 다이를 접착제 또는 열압착하여 기판에 붙이는 반도체 제품 제조용 장비이다.
이러한 다이 본더는 크게 나누면 웨이퍼의 이동과 관련된 웨이퍼 물류, 기판의 이동과 관련된 인덱스 물류 및 각 다이의 이동과 관련된 다이 물류로 구성되는데, 본 발명은 이 중 다이 물류에 관한 것이다.
다이 물류는 웨이퍼 익스팬더에 안착되어 있는 웨이퍼에서 이젝터를 이용하여 각 다이를 분리시키고, 이젝터에 의해 웨이퍼로부터 분리된 다이를 기판에 부착하기 위해 이동하는 것을 말한다. 웨이퍼로부터 분리된 다이를 기판으로 이송하기 위해 픽업유닛을 가지는 다이 트랜스퍼를 사용하게 된다.
그러나, 종래의 다이 본더는 하나의 다이 트랜스퍼를 구비하였으며, 다이 트랜스퍼는 하나의 픽업유닛만을 구비하였으므로 웨이퍼로부터 분리된 다이를 하나씩만 픽업하여 기판으로 이송할 수 밖에 없었으므로 다이를 본딩하는 공정에 많은 작업시간이 소요되어 생산성의 저하를 초래하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 다이를 본딩하는 공정에서 작업시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 다이 본더를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다이 본더는 인덱스 레일에 의해 탑재되어 이동하는 기판과, 웨이퍼가 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더와, 상기 웨이퍼 익스팬더의 하부에 설치되어 상기 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 이송하는 복수개의 다이 트랜스퍼를 구비하고, 상기 복수개의 다이 트랜스퍼는 제어유닛에 의해 개별적으로 동작된다.
또한, 상기 각각의 다이 트랜스퍼는 복수개의 픽업유닛을 구비한다.
또한, 상기 복수개의 픽업유닛은 상기 제어유닛에 의해 개별적으로 동작된다.
또한, 상기 이젝터는 1개로 형성되며, 상기 복수개의 픽업유닛에 다이가 순 차적으로 부착되도록 상기 이젝터는 다이를 순차적으로 밀어올린다.
또한, 상기 웨이퍼 익스팬더는 하나로 형성되며, 상기 웨이퍼 익스팬더는 상기 복수개의 다이 트랜스퍼의 운동방향과 교차하는 방향으로 운동한다.
또한, 상기 웨이퍼의 상측에 설치되어 상기 웨이퍼 및 다이를 인식하는 복수개의 웨이퍼 카메라를 더 구비한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다이 본더는 인덱스 레일에 의해 탑재되어 이동하는 기판과, 웨이퍼가 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더와, 상기 웨이퍼 익스팬더의 하부에 설치되어 상기 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 복수개의 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 동시에 이송하기 위한 복수개의 다이 트랜스퍼와, 상기 각각의 다이 트랜스퍼에 형성된 복수개의 픽업유닛을 구비하고, 상기 복수개의 다이 트랜스퍼와 상기 복수개의 픽업유닛은 각각 제어유닛에 의해 개별적으로 동작된다.
또한, 상기 웨이퍼 익스팬더는 하나로 형성되며, 상기 웨이퍼 익스팬더는 상기 다이 트랜스퍼의 운동방향과 교차하는 방향으로 운동한다.
또한, 상기 다이 트랜스퍼는 2개로 형성되며, 상기 픽업유닛은 4개로 형성된다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본더에 대해 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 다이 본더는 기판의 흐름과 관련된 기판 이동부와, 웨이퍼의 로딩과 언로딩 및 픽업되는 다이의 위치를 결정하기 위한 웨이퍼의 이동과 관련된 웨이퍼 이동부, 그리고 웨이퍼에서 다이를 픽업하여 기판 위에 부착하는 다이 이동부를 포함한다.
도 1에 도시된 바와 같이 기판 이동부는 기판(substrate: 11)이 탑재되어 이송되는 인덱스 레일(10)과, 인덱스 레일(10)을 사이에 두고 한쪽 끝에 마련되어 인덱스 레일(10)로 공급될 기판(11)들을 적재하는 기판 공급함(12)과, 인덱스 레일의 다른 쪽 끝에 마련되어 다이 본딩 공정이 완료된 기판(11)들이 적재되는 기판 수납함(13)을 구비한다. 기판(11)은 기판 공급함(12)으로부터 인덱스 레일(10)로 로딩된 후 인덱스 레일(10)을 따라 이동하며 작업 위치(15)에서 다이가 부착되고, 다이 본딩 공정이 완료된 기판(11)들은 인덱스 레일(10)에서 기판 수납함(13)으로 적재된다.
웨이퍼 이동부는 웨이퍼링(21)을 일정한 간격을 두고 상하로 수납하는 웨이퍼 카세트(20)와, 웨이퍼링(21)이 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더(30)와, 웨이퍼 카세트(20)에 적재되어 있는 웨이퍼링(21)을 이송하여 웨이퍼 익스팬더(30)에 안착시키기 위한 트랜스퍼 기구(40)와, 웨이퍼 카세트(20)와 웨이퍼 익스팬더(30) 사이에 위치하여 그 위에 놓여진 웨이퍼링(21)을 웨이퍼 익스팬더(30) 쪽으로 이송하는 롤링 장치(50)를 포함한다.
웨이퍼 카세트(20)는 웨이퍼링(21)을 적당한 간격을 두고 상하로 적재하고 있으며, 엘리베이터(23)에 의해 상하로 이동된다. 한편, 적재되어 있는 웨이퍼 링(21)에는 웨이퍼 시트의 외주부가 부착되어 있고, 웨이퍼 시트에는 종횡으로 분할된 다이(22a)로 이루어진 웨이퍼(22)가 점착되어 있다.
상기 웨이퍼 익스팬더(30)는 다이(22a)들을 포함하고 있는 웨이퍼(22)가 제공될 수 있도록 상기 웨이퍼 카세트(20)의 수납구측에 위치하며, 다이(22a)의 픽업을 위해 웨이퍼(22)를 이동시킬 때에는 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 다이 본더의 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 다이 본더의 측면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 다이 이동부는 웨이퍼 익스팬더(30) 안에 안착되어 있는 웨이퍼(22)로부터 각 다이(22a)를 분리시키기 위한 이젝터(60)와, 웨이퍼(22) 상측에 설치되어 웨이퍼(22) 및 다이(22a)를 인식하는 복수개의 웨이퍼 카메라(61a,61b)와, 이젝터(60)에 의해 웨이퍼(22)로부터 분리된 다이(22a)를 이송하여 기판(11)에 부착하기 위한 픽업장치(75a,75b)를 각각 가지는 복수개의 다이 트랜스퍼(70a,70b)와, 기판(11)을 인식하는 기판 카메라(62)를 포함한다.
각각의 다이 트랜스퍼(70a,70b)는 웨이퍼(22)로부터 다이(22a)을 집어 최대한 빠른 시간 내에 기판(11)에 부착할 수 있도록 전후방향(Y축방향) 및 상하방향(Z축방향)으로만 움직일 수 있다. 또한, 각각의 다이 트랜스퍼(70a,70b)는 일단부에 픽업장치(75a,75b)를 가지는 아암(72)과, 아암(72)을 상하방향으로 이동시키는 실린더(71)를 구비한다. 한편, 다이(22a)를 집는 픽업유닛(75a,75b)은 그립퍼(gripper)나 콜렛(collet) 등으로 형성될 수 있다.
본 발명에서는 다이 트랜스퍼가 제1 및 제2다이 트랜스퍼(70a,70b)로 형성되며, 각 다이 트랜스퍼(70a,70b)는 제어유닛(미도시)에 의해 개별적으로 제어된다.
상기에서 언급했듯이 제1 및 제2다이 트랜스퍼(70a,70b)는 전후방향(Y축방향)으로만 움직이고 좌우방향(X축방향)으로는 움직이지 못하므로 웨이퍼 익스팬더(30)에 안착된 다이(22a) 중에서 원하는 다이(22a)를 픽업하기 위해서는 웨이퍼 익스팬더(30), 웨이퍼 카메라(61a,61b) 및 이젝터(60)가 좌우방향(X축방향)으로 움직일 수 있도록 형성된다.
또한, 본 발명에 따른 제1 및 제2다이 트랜스퍼(70a,70b)가 각각 구비하는 제1 및 제2픽업장치(75a,75b)는 각각 복수개의 픽업유닛(76)을 구비한다. 이러한 복수개의 픽업유닛(76)은 각각 제어유닛(미도시)에 의해 개별적으로 제어된다.
도 4에는 4개의 픽업유닛(76)을 가지는 제1픽업장치(75a)를 구비하는 제1다이 트랜스퍼(70a)가 도시되어 있다. 이와 같이 각각의 다이 트랜스퍼(70a,70b)가 복수개의 픽업유닛(76)을 가지는 제1 및 제2픽업장치(75a,75b)를 각각 구비함으로써 복수개의 다이(22a)를 다이 익스팬더(30)로부터 설치 공간(15)으로 동시에 이송할 수 있어 다이(22a)를 이송하는 시간을 절약할 수 있다.
이하에서는 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 다이 본더의 동작에 대해 설명한다.
다이 본더가 작동하게 되면 기판 공급함(12)에 있는 기판(11)들은 하나씩 인 덱스 레일(10)로 공급되고, 인덱스 레일(10)로 공급된 기판(11)은 작업 위치(15)로 이송되고 작업 위치(15)로 이송된 기판(11)은 예열(preheat)된다.
한편, 웨이퍼(22) 로딩을 위해 엘리베이터(23)가 웨이퍼 카세트(20)를 승강하여 트랜스퍼 기구(40)에 의해 취출될 웨이퍼링(21)의 위치를 결정한다. 그러면 트랜프퍼 기구(40)는 카세트(20) 쪽에 있는 웨이퍼링(21)을 그립(grip)한 후 롤링 장치(50)로 이송한다(그립핑 공정). 그 후 롤링 장치(50)는 웨이퍼링(21)을 일정 거리만큼 이송한다(롤링 공정). 이와 같이 롤링 장치(50)에 의한 롤링 이송이 완료되면 웨이퍼링(21)을 웨이퍼 익스팬더(30)로 밀어 넣음으로써(푸싱 공정) 웨이퍼 로딩작업이 완료된다.
이와 같이 웨이퍼링(21)이 웨이퍼 익스팬더(30)에 안착되고 제1웨이퍼 카메라(61a)에 의해 양호한 것으로 판정된 다이(22a)의 위치가 인식되면, 제1픽업장치(75a)측으로 웨이퍼 익스팬더(30), 이젝터(60) 및 제1웨이퍼 카메라(61a)가 이동한다. 이 때 웨이퍼 익스팬더(30)는 X축 방향으로 이동하여 픽업될 다이(22a)의 X축 위치를 맞추고, 제1다이 트랜스퍼(70a)는 Y축 방향으로 이동하여 픽업될 다이(22a)의 Y축 위치를 맞추게 된다. 이와 같이 웨이퍼 익스팬더(30) 및 제1다이 트랜스퍼(70a)의 이동에 의해 픽업될 다이(22a)의 위치 정렬이 완료되면, 이젝터(60)가 상승하여 웨이퍼(22)에 부착된 다이(22a)를 밀어 올려 주게 된다. 이 때 다이(22a)의 상부에는 다이(22a)를 픽업하는 제1픽업장치(75a)가 대기하고 있어, 제1픽업장치(75a)가 하강하여 하나의 다이(22a)를 흡착하게 된다. 제1픽업장치(75a)는 4개의 픽업유닛(76)를 가지므로 4개의 픽업유닛(76)에 모두 다이(22a)가 픽업될 때 까지 제1다이 트랜스퍼(70a)는 작업 위치(15) 쪽으로 이동하지 않으며, 4개의 픽업부재(76)에 4개의 다이(22a)가 모두 부착된 후 작업 위치(15)로 이동한다.
4개의 픽업유닛(76)에 다이(22a)가 모두 부착될 때 까지 제1웨이퍼 카메라(61a)의 다이(22a) 위치 파악, 웨이퍼 익스펜더(30)의 이동, 픽업될 다이(22a)의 위치 정렬, 이젝터(60)가 다이(22a)를 밀어 올리는 동작이 반복된다.
4개의 픽업유닛(76)에 4개의 다이(22a)가 모두 픽업되면 제1다이 트랜스퍼(70a)는 상측으로 상승한 후 기판 카메라(62)로부터 획득된 기판(11)의 위치에 대한 정보에 의해 본딩 작업을 하기 위해 작업 위치(15)로 이동하게 된다.
한편, 제1다이 트랜스퍼(70a)가 웨이퍼 익스팬더(30)의 상부에 위치하여 복수개의 다이(22a)를 픽업하고 있는 동안 제2다이 트랜스퍼(70b)는 작업 위치(15)에서 기판(11)에 다이(22a)를 본딩하는 작업을 수행하며, 제1다이 트랜스퍼(70a)가 복수개의 다이(22a)를 픽업한 후 작업 위치(15)로 이동하게 되면 제2다이 트랜스퍼(70b)는 작업 위치(15)에서 다이(22a)를 본딩하는 작업을 끝내고 웨이터 익스팬더(30)측으로 이동하게 된다.
이와 같이, 제1다이 트랜스퍼(70a)가 웨이퍼 익스팬더(30)에 안착된 다이(22a)를 픽업할 때 제2다이 트랜스퍼(70b)는 다이(22a)를 기판(11)에 본딩할 수 있으며, 제2다이 트랜스퍼(70b)가 웨이퍼 익스팬더(30)에 안착된 다이(22a)를 픽업할 때 제1다이 트랜스퍼(70a)는 다이(22a)를 기판(11)에 본딩할 수 있으므로 다이(22a)를 픽업하여 기판(11)에 본딩하는 생산속도가 향상된다.
한편, 기판(11)이 예열된 상태에서 제1다이 트랜스퍼(70a)가 기판 카메 라(62)로부터 획득한 기판의 위치정보를 바탕으로 기판(11)을 향해 하강 운동을 하면 하나의 다이(22a)와 하나의 기판(11)은 열압착되어 본딩된다. 하나의 다이(22a)와 기판(11)이 본딩되면 제1다이 트랜스퍼(70a)는 다시 상측으로 상승하게 되고, 다음 기판(11)은 인덱스레일(10)에 의해 작업 위치(15)로 이동하게 된다. 이와 같이 다음 기판(11)이 작업 위치(15)로 이동되면 다이(22a)가 부착된 픽업유닛(76) 중 하나가 기판(11)의 상부에 위치되도록 제1다이 트랜스퍼(70a)는 수평방향으로 이동한다.
그런 다음 다이(22a)가 부착된 제1픽업장치(75a)이 하강하여 다이(22a)를 기판(11)에 열압착되어 본딩된다. 이와 같이 4개의 픽업유닛(76)에 부착된 다이(22a)가 모두 각각의 기판(11)과 본딩될 때 까지 제1다이 트랜스퍼(70a)는 웨이퍼 익스팬더(30) 쪽으로 이동하지 않아도 된다.
따라서, 각각의 다이 트랜스퍼(70a,70b)가 웨이퍼 익스팬더(30)와 작업 위치(15)를 사이를 왕복하는 시간을 줄일 수 있으므로 다이 본더의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 다이 트랜스퍼가 2개로 구성되며, 각각의 다이 트랜스퍼는 4개의 픽업유닛을 가지는 픽업장치의 실시예로 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며 다이 트랜스퍼가 복수개로 형성되는 것이면 어느 것이나 가능하고, 픽업장치가 복수개의 픽업유닛을 가지는 것이면 어느 것이나 가능하다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 다이 본더에 의하면 다이 트랜스퍼가 복수개로 형성되어 다이의 픽업작업과 본딩작업을 동시에 수행할 수 있으므로 다이 본더의 생산성이 향상된다.
또한, 각 다이 트랜스퍼는 복수개의 픽업유닛을 가지는 픽업장치를 구비하여 복수개의 픽업유닛에 복수개의 다이가 부착된 후에 다이 트랜스퍼는 작업 위치로 이동하고, 작업 위치에서는 복수개의 픽업유닛에 부착된 복수개의 다이가 모두 기판과 각각 본딩된 후에 웨이퍼 익스팬더로 이동하게 된다. 따라서, 다이 트랜스퍼가 웨이퍼 익스팬더와 작업 위치 사이를 왕복하는 시간을 줄일 수 있으므로 다이 본더의 생산성이 향상된다.

Claims (9)

  1. 인덱스 레일에 의해 탑재되어 이동하는 기판과, 웨이퍼가 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더와, 상기 웨이퍼 익스팬더의 하부에 설치되어 상기 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 이송하는 복수개의 다이 트랜스퍼를 구비하고,
    상기 복수개의 다이 트랜스퍼는 제어유닛에 의해 개별적으로 동작되는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 각각의 다이 트랜스퍼는 복수개의 픽업유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 복수개의 픽업유닛은 상기 제어유닛에 의해 개별적으로 동작되는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 이젝터는 1개로 형성되며, 상기 복수개의 픽업유닛에 다이가 순차적으 로 부착되도록 상기 이젝터는 다이를 순차적으로 밀어올리는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 익스팬더는 하나로 형성되며, 상기 웨이퍼 익스팬더는 상기 복수개의 다이 트랜스퍼의 운동방향과 교차하는 방향으로 운동하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 상측에 설치되어 상기 웨이퍼 및 다이를 인식하는 복수개의 웨이퍼 카메라를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  7. 인덱스 레일에 의해 탑재되어 이동하는 기판과, 웨이퍼가 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더와, 상기 웨이퍼 익스팬더의 하부에 설치되어 상기 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 복수개의 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 동시에 이송하기 위한 복수개의 다이 트랜스퍼와, 상기 각각의 다이 트랜스퍼에 형성된 복수개의 픽업유닛을 구비하고,
    상기 복수개의 다이 트랜스퍼와 상기 복수개의 픽업유닛은 각각 제어유닛에 의해 개별적으로 동작되는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 웨이퍼 익스팬더는 하나로 형성되며, 상기 웨이퍼 익스팬더는 상기 다이 트랜스퍼의 운동방향과 교차하는 방향으로 운동하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 다이 트랜스퍼는 2개로 형성되며, 상기 픽업유닛은 4개로 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
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CN102826368A (zh) * 2012-08-01 2012-12-19 无锡市福曼科技有限公司 一种气动旋转台
CN103594400A (zh) * 2013-11-29 2014-02-19 如皋市大昌电子有限公司 一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
KR20180016901A (ko) * 2016-08-08 2018-02-20 엘지이노텍 주식회사 발광다이오드 다이본딩 장치
CN109994411A (zh) * 2019-04-12 2019-07-09 广东阿达智能装备有限公司 晶圆转移装置与晶圆转移方法
CN112905026A (zh) * 2021-03-30 2021-06-04 完美世界控股集团有限公司 展示单词建议的方法、装置、存储介质及计算机设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH705802B1 (de) * 2011-11-25 2016-04-15 Esec Ag Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips.

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102826368A (zh) * 2012-08-01 2012-12-19 无锡市福曼科技有限公司 一种气动旋转台
CN103594400A (zh) * 2013-11-29 2014-02-19 如皋市大昌电子有限公司 一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
KR20180016901A (ko) * 2016-08-08 2018-02-20 엘지이노텍 주식회사 발광다이오드 다이본딩 장치
CN109994411A (zh) * 2019-04-12 2019-07-09 广东阿达智能装备有限公司 晶圆转移装置与晶圆转移方法
CN109994411B (zh) * 2019-04-12 2024-05-24 广东阿达智能装备有限公司 晶圆转移装置与晶圆转移方法
CN112905026A (zh) * 2021-03-30 2021-06-04 完美世界控股集团有限公司 展示单词建议的方法、装置、存储介质及计算机设备

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