KR200221960Y1 - 다이본더의 리드 프레임 피딩장치 - Google Patents
다이본더의 리드 프레임 피딩장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200221960Y1 KR200221960Y1 KR2020000034114U KR20000034114U KR200221960Y1 KR 200221960 Y1 KR200221960 Y1 KR 200221960Y1 KR 2020000034114 U KR2020000034114 U KR 2020000034114U KR 20000034114 U KR20000034114 U KR 20000034114U KR 200221960 Y1 KR200221960 Y1 KR 200221960Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- rail
- die bonder
- unit
- linear
- Prior art date
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
다이본더의 리드 프레임 피딩장치가 개시된다. 레일을 따라 진입하는 리드 프레임을 파지하여 일정거리 이송하는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치는 내측면에 이송단이 형성되어 상기 리드 프레임이 상기 이송단을 따라 이동되게 하는 레일부; 상기 레일부의 일측에 레일방향으로 부착된 리니어 레일; 상기 리드 프레임을 레일부의 전단부에서 일정거리 이송시키는 프레임 픽업부; 및 상기 리드 프레임을 레일부의 후방부에서 상기 리드 프레임의 패드 거리만큼 이송시키는 피치 픽업부로 구성된 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 제공한다. 또한, 상기 레일부는 우측레일과 좌측레일을 가지며, 상기 우측레일은 후단부에 상기 이송단과 맞닿는 적어도 한 개 이상의 사각홀이 상면에 형성되며 외부 일측에 상기 리니어 레일이 형성된다.
이에 따라, 다이본더의 리드 프레임 피딩장치는 리드 프레임을 파지하여 일정거리를 정확하면서 신속하게 이송시키므로서 생산성 향상과 불량율을 감소시키는 효과가 있다.
Description
본 고안은 다이본더의 리드 프레임 피딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이본더 상에서 리드 프레임을 장착헤드에 정확히 이송시키기 위한 다이본더의 리드 프레임 피딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 크게 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩인 다이를 리드프레임의 패드에 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.
리드 프레임의 패드에 다이를 접착하는 다이본딩 공정은 상세하게는 각각의 반도체 제작공장에서 최종적으로 각기 다른 장비를 이용하여 정밀검사를 한 웨이퍼의 각 다이중에 선정된 다이만을 픽업하여 리드프레임의 패드에 접착하는 공정이다.
다이본더에서 리드 프레임 피딩장치는 리드 프레임을 파지하여 레일상에서 이송시키는 장치로 도 1은 종래의 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 보여준다.
이 리드 프레임 피딩장치(1)는 리드 프레임(60)이 이송하는 레일부(2)와 리드 프레임(60)을 파지하여 이송시키는 픽업장치(5)로 구성된다.
레일부(2)는 리드 프레임(60)이 이송되는 레일(3)과 레일의 일측에 형성된 리니어 레일(4)로 구성된다.
픽업장치(5)는 리니어 레일(4)을 따라 이동하는 리니어 모터(6)와 공압으로 구동력을 제공받는 파지 실린더(7), 그리고 파지 실린더(7)의 끝단에 결합되는 그리퍼(8)로 구성된다.
따라서, 레일(3)을 따라 진입하는 리드 프레임(60)을 픽업장치(5)가 파지하고 일정거리 이송한 다음 파지를 해제하고 리드 프레임(60)의 후단으로 이동한 후 그리퍼(8)의 측면(9)으로 밀면서 리드 프레임(60)을 일정거리 다시 이송시킨다.
그러나, 이러한 리드 프레임 피딩장치(1)의 피딩구조는 리드 프레임(60)을 정확한 위치에 이송시키는 것이 어렵고, 이송속도도 빠르게 할 수 없어 생산성을 감소시키는 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써 구체적으로, 리드 프레임을 확실히 파지하고 정확하면서 빠르게 이송시켜 생산성을 향상시키는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도1 은 종래의 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 보여주는 사시도,
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 보여주는 사시도,
도3 은 본 고안에 따른 프레임 픽업부를 보여주는 사시도,
도4 는 본 고안에 따른 프레임 픽업부의 그리퍼를 보여주는 사시도,
도5 는 본 고안에 따른 피치 픽업부를 보여주는 사시도,
도6 은 본 고안에 따른 리드 프레임 진입을 보여주는 사시도,
도7 은 본 고안에 따른 리드 프레임의 돌기부 우측면으로의 이송을 보여주는 사시도,
도8 은 본 고안에 따른 리드 프레임의 돌기부 좌측면으로의 이송을 보여주는 사시도.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명*
10: 리드 프레임 피딩장치 11: 레일부
12: 좌측레일 13: 우측레일
14: 이송단 15: 제1 사각홀
16: 제2 사각홀 17: 리니어 레일
20: 프레임 픽업부 21: 제1 리니어 모터
22: 수직브라켓 23: 공압 실린더
24: 로드 25: 수평브라켓
30: 제1 픽업장치 31: 상단 그리퍼
32: 수직부 33: 상단 플레이트
34: 삽입홈 35: 하단 그리퍼
37: 돌기부 38: 하단 플레이트
39: 구동부 40: 피치 픽업부
41: 제2 리니어 모터 43: 제2 픽업장치
50: 제 3 픽업장치 51: 제3 리니어 모터
60: 리드 프레임 61: 패드
본 고안의 목적은 레일을 따라 진입하는 리드 프레임을 파지하여 일정거리 이송하는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치에 있어서, 내측면에 이송단이 형성되어 상기 리드 프레임이 상기 이송단을 따라 이동되게 하는 레일부; 상기 레일부의 일측에 레일방향으로 부착된 리니어 레일; 상기 리드 프레임을 레일부의 전단부에서 일정거리 이송시키는 프레임 픽업부; 및 상기 리드 프레임을 레일부의 후방부에서 상기 리드 프레임의 패드 거리만큼 이송시키는 피치 픽업부로 구성된 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 제공한다.
본 고안에 의하면, 상기 레일부는 우측레일과 좌측레일을 가지며, 상기 우측레일는 후단부에 상기 이송단과 맞닿는 적어도 한 개 이상의 사각홀이 상면에 형성되며 외부 일측에 상기 리니어 레일이 형성된다.
그리고, 상기 프레임 픽업부는 상기 리니어 레일에 결합되는 제1 리니어 모터와 상기 제1 리니어 모터에 수직으로 연결되는 수직브라켓에 결합되는 공압 실린더, 그리고 상기 공압 실린더의 로드에 결합된 수평브라켓 일단이 장착된 제1 픽업장치를 포함한다.
또한, 상기 제1 픽업장치는 구동력을 제공하는 구동부와 상기 구동부의 구동력을 받아 상기 리드 프레임을 파지하는 상단 그리퍼와 하단 그리퍼를 가지며, 상기 상단 그리퍼는 끝단에 중앙부에 내부방향으로 삽입단이 형성된 상단 플레이트가 형성되며, 상기 하단 그리퍼는 끝단에 전방으로 돌출되다 하향으로 진행하고 상기 삽입단에 삽입되는 돌기부가 형성되고 상기 돌기부의 끝단에는 상기 상단 플레이트와 접촉되는 하단 플레이트가 형성된다.
또, 상기 피치 픽업부는 상기 리니어 레일에 결합되는 제2 리니어 모터, 상기 리니어 모터 하단에 결합된 수평브라켓의 일단에 장착되고 상기 우측레일의 사각홀에 삽입되어 상기 리드 프레임을 파지하는 제2 픽업장치를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 보여주는 사시도, 도3 은 본 고안에 따른 프레임 픽업부를 보여주는 사시도, 도4 는 본 고안에 따른 프레임 픽업부의 그리퍼를 보여주는 사시도, 도5 는 본 고안에 따른 피치 픽업부를 보여주는 사시도이다.
도시된 바와 같이, 다이본더의 리드 프레임 피딩장치(10)는 리드 프레임(60)이 이송하는 레일부(11)와 리드 프레임(60)을 레일부(11)의 전단부에서 이송시키는 프레임 픽업부(20), 그리고 리드 프레임(60)을 레일부(11)의 후방부에서 한 피치씩 이송시키는 피치 픽업부(55)로 구성된다.
레일부(11)는 좌측레일(12)과 우측레일(13)이 평행하게 위치하고 양레일(12,13)의 내측면에는 하향으로 이송단(14)이 형성되어 리드 프레임(60)의 양측면이 이송단(14)을 따라 이송된다. 그리고, 우측레일(13)의 외부 일측에는 리니어 레일(17)이 장착되어 프레임 픽업부(20)와 피치 픽업부(55)의 리니어 모터(21,41)가 이 리니어 레일(17)에 결합되어 레일방향으로 수평하게 이동한다. 또한, 우측레일(13)의 후단부에는 이송단(14)과 맞닿는 제1과 제2의 두개 사각홀(15,16)이 상면에 형성되어 피치 픽업부(55)가 장착되도록 한다.
프레임 픽업부(20)는 도3에 도시된 바와 같이, 제1 리니어 모터(21)가 우측레일(13)의 리니어 레일(17)에 결합되고, 제1 리니어 모터(21)와 연결되는 수직브라켓(22)에 상하로 로드(24)가 전후진하는 공압 실린더(23)가 장착된다. 그리고, 공압 실린더(23)의 로드(24)에 수평브라켓(25)의 일단이 결합되고 수평브라켓(25)의 타단하부에는 제1 픽업장치(30)가 장착된다.
제1 픽업장치(30)는 리드 프레임(60)을 파지할 수 있는 구동력을 제공하는 구동부(39)와 리드 프레임(60)을 파지하기 위해 구동부(39)의 구동력을 받아 벌어지거나 좁혀지는 상단 그리퍼(31)와 하단 그리퍼(35)로 구성된다.
도4에 도시된 바와 같이, 상단 그리퍼(31)는 수직부(32)의 끝단에 상단 플레이트(33)가 형성되며 이 상단 플레이트(33)이 중앙부에는 내부방향으로 삽입단(34)이 형성되고, 하단 그리퍼(35)는 수직부(36)의 끝단에서 전방으로 돌출되다 하향으로 진행한 돌기부(37)가 형성되고 돌기부(37)의 끝단에는 하단 플레이트(38)가 상단 그리퍼(31)의 상단 플레이트(33)의 하부에 위치한다.
따라서, 상단 플레이트(33)의 삽입단(34)에 하단 그리퍼(35)의 돌기부(37)가 삽입되어 돌기부(37)의 양편에서 상단 플레이트(33)와 하단 플레이트(38)가 구동부(39)의 구동력을 받아 상하로 벌어지거나 좁혀지면서 리드 프레임(60)을 파지한다.
피치 픽업부(55)는 도5에 도시된 바와 같이, 제2 리니어 모터(41)가 우측레일(13)의 리니어 레일(17)에 결합되고, 제2 리니어 모터(41)의 하단에는 일단에 제2 픽업장치(43)가 결합된 수평브라켓(42)이 연결된다. 제2 픽업장치(43)는 제1 픽업장치(30)와 동일하게 구동부(44)와 상단 그리퍼(45) 및 하단 그리퍼(46)와 구성되나 하단 그리퍼(46)에 돌기부(37)가 없고 구동부(44)의 구동력을 받아 상단 플레이트(45)와 하단 플레이트(46)가 상하로 벌어지거나 좁혀지면서 리드 프레임(60)을 파지한다.
그리고, 제2 픽업장치(43)는 제1 픽업장치(30)와 반대로 상단 플레이트(45)와 하단 플레이트(46)가 상부에 위치하면서 우측레일(13)의 제1 사각홀(15)에 삽입되어 레일(12,13)을 타고 이송되는 리드 프레임(60)을 파지하여 제2 리니어 모터(41)로 제1 사각홀(15) 내에서 리드 프레임(60)의 패드거리인 피치길이(A) 만큼 이동한다.
또한, 피치 픽업부(55)는 제3 리니어 모터와 제3 픽업장치가 우측레일(13)의 제2 사각홀(16)에 동일하게 삽입되어 제2 사각홀(16) 내에서 리드 프레임(60)의 피치길이(A) 만큼 이동한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예 작동을 상세하게 설명한다.
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 리드 프레임 피딩장치를 보여주는 사시도, 도3 은 본 고안에 따른 프레임 픽업부를 보여주는 사시도, 도5 는 본 고안에 따른 피치 픽업부를 보여주는 사시도, 도6 은 본 고안에 따른 리드 프레임 진입을 보여주는 사시도, 도7 은 본 고안에 따른 리드 프레임의 돌기부 우측면으로의 이송을 보여주는 사시도, 도8 은 본 고안에 따른 리드 프레임의 돌기부 좌측면으로의 이송을 보여주는 사시도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 레일의 전방부에 리드 프레임(60)이 진입하다가 프레임 픽업장치(20)의 제1 픽업장치(30) 돌기부(37) 우측면과 접촉하면서 정지하면 제1 픽업장치(30)의 상단 플레이트(33)와 하단 플레이트(38)가 구동부(31)의 구동력을 받아 좁혀지면서 리드 프레임(60)을 파지한다, 그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 리니어 모터(21)가 리니어 레일(17)을 따라 일정거리를 후단방향으로 이동한 후, 그리퍼(31,35)의 파지가 해제되면서 좀더 후방으로 이동되다 공압 실리더(23)가 작동되어 로드(24)가 상향으로 신장되어 제1 픽업장치(30)가 레일부(11)상부로 올라가면서 다시 레일부(11)의 전단부로 이동된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 전단부에서 공압 실리더(23)의 로드(24)가 하강하면서 제1 픽업장치(30)는 돌기부(37)의 좌측면에서 상단 플레이트(33)와 하단 플레이트(38)가 리드 프레임(60)의 후단부를 파지한 후, 제1 리니어 모터(21)가 리니어 레일(17)을 타고 비젼(VISION)장치(미도시)가 설치된 위치까지 리드 프레임(60)을 레일의 후단부로 이송한다.
프레임 픽업장치(20)를 통하여 이송된 리드 프레임(60)은 비젼장치에 의해 위치가 확인된 후, 제1 픽업장치(30)는 파지를 해제하고 프레임 픽업장치(20)는 원위치로 복귀하고 피치 픽업부(55)의 제2 픽업장치(43)가 리드 프레임(60)을 파지한다. 파지된 리드 프레임(60)은 장착헤드(미도시)에 의해 이송된 다이와 본딩되고, 본딩이 완료되면 리드 프레임(60)의 패드 간격인 피치거리(A)만큼 제2 리니어 모터(41)가 리니어 레일(17)을 따라 제1 사각홀(15) 내에서 이동된다. 이동이 완료된 리드 프레임(60)은 다시 제3 픽업장치(50)에 의해 다시 파지되고 피치거리만큼 제3리니어 모터(51)에 의해 이동된다.
따라서, 제2 픽업장치(43)와 제3 픽업장치(50)는 리드 프레임(60)의 패드(61)가 다이와 본딩이 완료될 때까지 리드 프레임(60)을 피치거리(A)만큼 이동시키고, 리드 프레임(60)은 레일의 후단부에서 하향으로 떨어진다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 다이본더의 리드 프레임 피딩장치는 리드 프레임을 파지하여 일정거리를 정확하면서 신속하게 이송시키므로서 생산성 향상과 불량율을 감소시키는 효과가 있다.
본 고안은 실용신안등록청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시 될 수 있으므로, 본 고안의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.
Claims (5)
- 레일을 따라 진입하는 리드 프레임을 파지하여 일정거리 이송하는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치에 있어서,내측면에 이송단이 형성되어 상기 리드 프레임이 상기 이송단을 따라 이동되게 하는 레일부;상기 레일부의 일측에 레일방향으로 부착된 리니어 레일;상기 리드 프레임을 레일부의 전단부에서 일정거리 이송시키는 프레임 픽업부; 및,상기 리드 프레임을 레일부의 후방부에서 상기 리드 프레임의 패드 거리만큼 이송시키는 피치 픽업부로 구성된 것을 특징으로 하는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 레일부는우측레일과 좌측레일을 가지며, 상기 우측레일은 후단부에 상기 이송단과 맞닿는 적어도 한 개 이상의 사각홀이 상면에 형성되며 외부 일측에 상기 리니어 레일이 형성된 것을 특징으로 하는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 프레임 픽업부는상기 리니어 레일에 결합되는 제1 리니어 모터, 상기 제1 리니어 모터에 수직으로 연결되는 수직브라켓에 결합되는 공압 실린더, 그리고 상기 공압 실린더의 로드에 결합된 수평브라켓 일단이 장착된 제1 픽업장치를 포함한 것을 특징으로 하는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치.
- 3항에 있어서, 상기 제1 픽업장치는구동력을 제공하는 구동부와 상기 구동부의 구동력을 받아 상기 리드 프레임을 파지하는 상단 그리퍼와 하단 그리퍼를 가지며, 상기 상단 그리퍼는 끝단에 중앙부에 내부방향으로 삽입단이 형성된 상단 플레이트가 형성되며, 상기 하단 그리퍼는 끝단에 전방으로 돌출되다 하향으로 진행하고 상기 삽입단에 삽입되는 돌기부가 형성되고 상기 돌기부의 끝단에는 상기 상단 플레이트와 접촉되는 하단 플레이트가 형성된 것을 특징으로 하는 다이본더의 리드 프레임 피딩장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 피치 픽업부는상기 리니어 레일에 결합되는 제2 리니어 모터, 상기 리니어 모터 하단에 결합된 수평브라켓의 일단에 장착되고 상기 우측레일의 사각홀에 삽입되어 상기 리드프레임을 파지하는 제2 픽업장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이본더의 리드프레임 피딩장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020000034114U KR200221960Y1 (ko) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 다이본더의 리드 프레임 피딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020000034114U KR200221960Y1 (ko) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 다이본더의 리드 프레임 피딩장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200221960Y1 true KR200221960Y1 (ko) | 2001-04-16 |
Family
ID=73061162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020000034114U KR200221960Y1 (ko) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 다이본더의 리드 프레임 피딩장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200221960Y1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114628295A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-14 | 马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司 | 一种防止固晶成品输送过程造成损坏的机构及其方法 |
KR102440951B1 (ko) | 2022-02-11 | 2022-09-07 | 유니레즈(주) | 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프 |
-
2000
- 2000-12-05 KR KR2020000034114U patent/KR200221960Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102440951B1 (ko) | 2022-02-11 | 2022-09-07 | 유니레즈(주) | 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프 |
CN114628295A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-14 | 马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司 | 一种防止固晶成品输送过程造成损坏的机构及其方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100245794B1 (ko) | 리드 프레임 이송장치 및 이를 구비한 와이어 본딩 장치 | |
US6257857B1 (en) | Molding apparatus for flexible substrate based package | |
KR200221960Y1 (ko) | 다이본더의 리드 프레임 피딩장치 | |
KR20080041471A (ko) | 다이 본더 | |
US6475878B1 (en) | Method for singulation of integrated circuit devices | |
KR102440951B1 (ko) | 고밀도 초박형 엘이디 리드프레임용 다이 본더 클램프 | |
JP4326788B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
US20020100558A1 (en) | Inner lead bonding apparatus | |
KR200224914Y1 (ko) | 다이본더의 리드 프레임 픽업장치 | |
KR20020066794A (ko) | 이중 버퍼영역을 갖는 웨이퍼링 핸들러 | |
KR100186517B1 (ko) | 반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치 | |
KR960019625A (ko) | 반도체 패키지의 와이어본딩(wire bonding) 검사장치 | |
JP3150219B2 (ja) | 半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置 | |
CN216145598U (zh) | 一种半导体封装用框架输送夹具 | |
KR100283255B1 (ko) | 반도체패키지 자동몰딩시스템의 출력이송장치용 컬 그리퍼 장치 | |
KR100237324B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 인너리드 클램프구조 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 | |
KR100416568B1 (ko) | 펀칭기 | |
CN220272465U (zh) | 一种半导体封装用框架输送夹具 | |
KR910006240B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR200197169Y1 (ko) | 리드프레임 이송장치 | |
KR100259874B1 (ko) | 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치 | |
KR200219149Y1 (ko) | 다이본더의 웨이퍼 로더 | |
KR200187487Y1 (ko) | 반도체 다이본딩장비의 리드프레임 마킹장치 | |
JPH1079463A (ja) | 半導体装置製造用切断装置 | |
KR200147238Y1 (ko) | 반도체패키지용 트림폼시스템의 트레이 이송장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20020206 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |