JP3150219B2 - 半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置 - Google Patents
半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオード又はトラン
ジスター等の半導体部品を製造する場合において、その
製造に際して使用するリードフレームにその長手方向に
沿って一定のピッチ間隔で成形した各リード端子又はラ
ンド部に対して、半導体チップを一個ずつ供給する装置
に関するものである。
ジスター等の半導体部品を製造する場合において、その
製造に際して使用するリードフレームにその長手方向に
沿って一定のピッチ間隔で成形した各リード端子又はラ
ンド部に対して、半導体チップを一個ずつ供給する装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップを、リードフレーム
における各リード端子又はランド部に対して一個ずつ供
給するに際しては、半導体チップを一個ずつピックアッ
プするようにしたコレットを使用するのが一般的であっ
たが、このものは、半導体チップを一個ずつピックアッ
プしての供給であるから、作業能率が低いと言う問題が
あった。
における各リード端子又はランド部に対して一個ずつ供
給するに際しては、半導体チップを一個ずつピックアッ
プするようにしたコレットを使用するのが一般的であっ
たが、このものは、半導体チップを一個ずつピックアッ
プしての供給であるから、作業能率が低いと言う問題が
あった。
【０００３】そこで、本発明者は、作業能率を向上を図
るために、特開平４−１３７５３９号公報において、リ
ードフレームの移送経路の側方の部位に、多数個の半導
体チップを前記リードフレームにおける各リード端子又
はランド部と同じピッチ間隔で碁盤目状に並べるように
した整列手段を設け、この整列手段にて並べられた多数
個の半導体チップのうちリードフレームの長手方向と平
行な一つの列に並ぶ複数個の半導体チップを、当該整列
手段と前記リードフレームとの間を往復動するコレット
ヘッドにて一斉にピッチアップしたのち、前記リードフ
レームにおける複数個の各リード端子又はランド部に対
して一斉に供給するようにした供給装置を提案した。
るために、特開平４−１３７５３９号公報において、リ
ードフレームの移送経路の側方の部位に、多数個の半導
体チップを前記リードフレームにおける各リード端子又
はランド部と同じピッチ間隔で碁盤目状に並べるように
した整列手段を設け、この整列手段にて並べられた多数
個の半導体チップのうちリードフレームの長手方向と平
行な一つの列に並ぶ複数個の半導体チップを、当該整列
手段と前記リードフレームとの間を往復動するコレット
ヘッドにて一斉にピッチアップしたのち、前記リードフ
レームにおける複数個の各リード端子又はランド部に対
して一斉に供給するようにした供給装置を提案した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記整列手段
によって多数個の半導体チップを碁盤目状に整列するに
際しては、所定の箇所に半導体チップが無い状態や半導
体チップが裏返しになっていることが発生するものであ
り、このように所定の箇所に半導体チップが無い状態、
つまり歯抜けが発生しているか、半導体チップが裏返し
になっていると、リードフレームにおける各リード端子
又はランド部のうち前記歯抜けに対応する部分に半導体
チップを供給することができず、リードフレームにおけ
る各リード端子又はランド部に半導体チップ無しの欠け
が発生することになるか、或いは、リードフレームにお
ける各リード端子又はランド部に半導体チップが逆向き
に供給された状態になるから、半導体部品を製造するに
際しての不良品発生率がアップすると言う問題があっ
た。
によって多数個の半導体チップを碁盤目状に整列するに
際しては、所定の箇所に半導体チップが無い状態や半導
体チップが裏返しになっていることが発生するものであ
り、このように所定の箇所に半導体チップが無い状態、
つまり歯抜けが発生しているか、半導体チップが裏返し
になっていると、リードフレームにおける各リード端子
又はランド部のうち前記歯抜けに対応する部分に半導体
チップを供給することができず、リードフレームにおけ
る各リード端子又はランド部に半導体チップ無しの欠け
が発生することになるか、或いは、リードフレームにお
ける各リード端子又はランド部に半導体チップが逆向き
に供給された状態になるから、半導体部品を製造するに
際しての不良品発生率がアップすると言う問題があっ
た。
【０００５】また、整列手段によって碁盤目状に整列さ
れた多数個の半導体チップのうち一つの列における複数
個の半導体チップを、コレットヘッドにて一斉にピック
アップする場合においても、この複数個の半導体チップ
のうち或る半導体チップをピックアップすることができ
ないと言うピックアップミスが発生するものであり、こ
のピックアップミスによっても、リードフレームにおけ
る各リード端子又はランド部に半導体チップ無しの欠け
が発生することになるから、不良品の発生率は、前記ピ
ックアップミスによって一層増大するのであった。
れた多数個の半導体チップのうち一つの列における複数
個の半導体チップを、コレットヘッドにて一斉にピック
アップする場合においても、この複数個の半導体チップ
のうち或る半導体チップをピックアップすることができ
ないと言うピックアップミスが発生するものであり、こ
のピックアップミスによっても、リードフレームにおけ
る各リード端子又はランド部に半導体チップ無しの欠け
が発生することになるから、不良品の発生率は、前記ピ
ックアップミスによって一層増大するのであった。
【０００６】本発明は、碁盤目状に整列された多数個の
半導体チップのうち一つの列における複数個の半導体チ
ップを、リードフレームにおける複数個の各リード端子
又はランド部に対して一斉に供給する場合において、前
記半導体チップの整列時に発生する歯抜け又は半導体チ
ップの裏返しに起因する不良品の発生を低減することを
第１の技術的課題とするものであり、また、第２の技術
的課題は、前記の第１の技術的課題に加えて、ピックア
ップミスに起因する不良品の発生をも低減することにあ
る。
半導体チップのうち一つの列における複数個の半導体チ
ップを、リードフレームにおける複数個の各リード端子
又はランド部に対して一斉に供給する場合において、前
記半導体チップの整列時に発生する歯抜け又は半導体チ
ップの裏返しに起因する不良品の発生を低減することを
第１の技術的課題とするものであり、また、第２の技術
的課題は、前記の第１の技術的課題に加えて、ピックア
ップミスに起因する不良品の発生をも低減することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この第１の技術的課題を
達成するため請求項１の発明は、長手方向に沿ってリー
ド端子又はランド部を一定のピッチ間隔で形成して成る
リードフレームをその長手方向に移送するようにした移
送経路と、多数個の半導体チップを前記リードフレーム
におけるリード端子又はランド部と同じピッチ間隔で碁
盤目状に整列するようにした整列手段と、この整列手段
における多数個の半導体チップのうちリードフレームの
長手方向と平行な少なくとも一つの列における複数個の
半導体チップを一斉にピックアップして前記リードフレ
ームに供給するようにしたコレットヘッドとを備えて成
る供給装置において、前記整列手段にて整列した多数個
の半導体チップのうち前記コレットヘッドにてピックア
ップする列における各半導体チップの各々を検出するよ
うにした整列検出手段と、この整列検出手段による半導
体チップの不良信号に応じて前記コレットヘッドを前記
整列手段における別の列に移行するようにした移行手段
を設ける構成にした。
達成するため請求項１の発明は、長手方向に沿ってリー
ド端子又はランド部を一定のピッチ間隔で形成して成る
リードフレームをその長手方向に移送するようにした移
送経路と、多数個の半導体チップを前記リードフレーム
におけるリード端子又はランド部と同じピッチ間隔で碁
盤目状に整列するようにした整列手段と、この整列手段
における多数個の半導体チップのうちリードフレームの
長手方向と平行な少なくとも一つの列における複数個の
半導体チップを一斉にピックアップして前記リードフレ
ームに供給するようにしたコレットヘッドとを備えて成
る供給装置において、前記整列手段にて整列した多数個
の半導体チップのうち前記コレットヘッドにてピックア
ップする列における各半導体チップの各々を検出するよ
うにした整列検出手段と、この整列検出手段による半導
体チップの不良信号に応じて前記コレットヘッドを前記
整列手段における別の列に移行するようにした移行手段
を設ける構成にした。
【０００８】また、請求項２の発明は、前記第２の技術
的課題を達成するために、前記請求項１の発明における
構成に加えて、前記コレットヘッドにてピックアップし
た各半導体チップの有無を検出するようにしたピックア
ップ検出手段と、このピックアップ検出手段による半導
体チップ無しの信号に応じて前記コレットヘッドを前記
整列手段に戻すようにした戻し手段とを設ける構成にし
た。
的課題を達成するために、前記請求項１の発明における
構成に加えて、前記コレットヘッドにてピックアップし
た各半導体チップの有無を検出するようにしたピックア
ップ検出手段と、このピックアップ検出手段による半導
体チップ無しの信号に応じて前記コレットヘッドを前記
整列手段に戻すようにした戻し手段とを設ける構成にし
た。
【０００９】
【作 用】「請求項１」のように構成することによ
り、整列手段にて整列した多数個の半導体チップのうち
コレットヘッドにてピックアップする列における半導体
チップが一つでも欠けていて歯抜けになっているとき、
及び少なくとも一つの半導体チップが裏返しになってい
る場合か、或いは、欠けているか裏返しになっている半
導体チップが多い場合には、コレットヘッドは、整列検
出手段による半導体チップの不良信号に応じて、前記列
における各半導体チップをピックアップすることなく、
移行手段によって、別の列に移行され、そして、この別
の列における各半導体チップをピックアップすることに
なる。すなわち、前記コレットヘッドは、当該コレット
ヘッドにてピックアップしようとする複数個の半導体チ
ップの全てが存在し、且つ、各半導体チップが一定に方
向に揃っている場合か、或いは、欠けているか裏返しに
なっている半導体チップが少ない場合に限り、この各半
導体チップを一斉にピックアップすることになるから、
リードフレームにおける各リード端子又はランド部に、
前記整列時における歯抜け及び裏返しに起因して、半導
体チップの欠けが発生すること、及び半導体チップの逆
向き供給が発生することを確実に低減できるのである。
り、整列手段にて整列した多数個の半導体チップのうち
コレットヘッドにてピックアップする列における半導体
チップが一つでも欠けていて歯抜けになっているとき、
及び少なくとも一つの半導体チップが裏返しになってい
る場合か、或いは、欠けているか裏返しになっている半
導体チップが多い場合には、コレットヘッドは、整列検
出手段による半導体チップの不良信号に応じて、前記列
における各半導体チップをピックアップすることなく、
移行手段によって、別の列に移行され、そして、この別
の列における各半導体チップをピックアップすることに
なる。すなわち、前記コレットヘッドは、当該コレット
ヘッドにてピックアップしようとする複数個の半導体チ
ップの全てが存在し、且つ、各半導体チップが一定に方
向に揃っている場合か、或いは、欠けているか裏返しに
なっている半導体チップが少ない場合に限り、この各半
導体チップを一斉にピックアップすることになるから、
リードフレームにおける各リード端子又はランド部に、
前記整列時における歯抜け及び裏返しに起因して、半導
体チップの欠けが発生すること、及び半導体チップの逆
向き供給が発生することを確実に低減できるのである。
【００１０】また、「請求項２」のように構成すること
により、コレットヘッドによる複数個の半導体チップの
ピックアップに際して、この各半導体チップのうち一つ
の半導体チップ又は多くの半導体チップについてピック
アップミスがある場合、コレットヘッドは、ピックアッ
プ検出手段による半導体チップ無しの信号に応じて、リ
ードフレームの方向に移動することなく、戻し手段によ
って、整列手段に戻されて、再度のピックアップを繰り
返すことになる。すなわち、コレットヘッドは、多くの
半導体チップをピックアップした場合に限り、この各半
導体チップをリードフレームに対して供給することにな
るから、リードフレームにおける各リード端子又はラン
ド部に、前記整列時における歯抜け、及びピックアップ
ミスに起因して半導体チップの欠けが発生することを確
実に低減できるのである。
により、コレットヘッドによる複数個の半導体チップの
ピックアップに際して、この各半導体チップのうち一つ
の半導体チップ又は多くの半導体チップについてピック
アップミスがある場合、コレットヘッドは、ピックアッ
プ検出手段による半導体チップ無しの信号に応じて、リ
ードフレームの方向に移動することなく、戻し手段によ
って、整列手段に戻されて、再度のピックアップを繰り
返すことになる。すなわち、コレットヘッドは、多くの
半導体チップをピックアップした場合に限り、この各半
導体チップをリードフレームに対して供給することにな
るから、リードフレームにおける各リード端子又はラン
ド部に、前記整列時における歯抜け、及びピックアップ
ミスに起因して半導体チップの欠けが発生することを確
実に低減できるのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、リードフレー
ムを使用しての半導体部品の製造に際して、半導体チッ
プの欠けている等の不良品が発生する率を大幅に低減で
きる効果を有する。
ムを使用しての半導体部品の製造に際して、半導体チッ
プの欠けている等の不良品が発生する率を大幅に低減で
きる効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１は、フープ状のリードフレームＡを示し、この
リードフレームＡは、第１リード端子Ａ1 を長手方向に
沿って適宜ピッチＰ1 の間隔で一体的に備えると共に、
この第１リード端子Ａ1 と対をなす第２リード端子Ａ2
を、当該第２リード端子Ａ2 が前記各第１リード端子Ａ
1 の間の部位において両サイドフレームＡ3，Ａ4 の相
互間を連結するセクションバーＡ5 に対して細幅片Ａ6
を介してのみ一体的に連接するように備え、このリード
フレームＡを、矢印Ｂで示すように、その長手方向に沿
って移送する途中において、 ．前記各第２リード端子Ａ2 の先端部を段付き状に曲
げ加工する。 ．前記各第１リード端子Ａ1 の先端上面に、半導体チ
ップＡ7 をダイボンディングする。 ．前記各第２リード端子Ａ2 を、矢印Ｃで示すよう
に、その細幅片Ａ6 を捩じり変形しながら前記第１リー
ド端子Ａ1 に向かって裏返し状に反転することにより、
前記各第１リード端子Ａ1 と各第２リード端子Ａ2 と
を、その間に半導体チップＡ7 を挟んだ状態に重ね合わ
せる。 ．互いに重ね合わせた両リード端子Ａ1 ，Ａ2 の先端
部を、合成樹脂製のモールド部Ａ8 にてパッケージした
のち、リードフレームＡから切り離す。 ことにより、ダイオード等の半導体部品を製造するもの
である。
る。図１は、フープ状のリードフレームＡを示し、この
リードフレームＡは、第１リード端子Ａ1 を長手方向に
沿って適宜ピッチＰ1 の間隔で一体的に備えると共に、
この第１リード端子Ａ1 と対をなす第２リード端子Ａ2
を、当該第２リード端子Ａ2 が前記各第１リード端子Ａ
1 の間の部位において両サイドフレームＡ3，Ａ4 の相
互間を連結するセクションバーＡ5 に対して細幅片Ａ6
を介してのみ一体的に連接するように備え、このリード
フレームＡを、矢印Ｂで示すように、その長手方向に沿
って移送する途中において、 ．前記各第２リード端子Ａ2 の先端部を段付き状に曲
げ加工する。 ．前記各第１リード端子Ａ1 の先端上面に、半導体チ
ップＡ7 をダイボンディングする。 ．前記各第２リード端子Ａ2 を、矢印Ｃで示すよう
に、その細幅片Ａ6 を捩じり変形しながら前記第１リー
ド端子Ａ1 に向かって裏返し状に反転することにより、
前記各第１リード端子Ａ1 と各第２リード端子Ａ2 と
を、その間に半導体チップＡ7 を挟んだ状態に重ね合わ
せる。 ．互いに重ね合わせた両リード端子Ａ1 ，Ａ2 の先端
部を、合成樹脂製のモールド部Ａ8 にてパッケージした
のち、リードフレームＡから切り離す。 ことにより、ダイオード等の半導体部品を製造するもの
である。
【００１３】前記のように形成した三本のフープ状リー
ドフレームＡ，Ａ′，Ａ″を、図２に示すように、適宜
間隔Ｗで互いに平行に並べた状態で、機台１の上面に設
けた支持台２の上面に沿って、矢印Ｂで示すように、そ
の長手方向に適宜長さＬの間隔で間欠的に移送するよう
に構成する一方、前記機台１のうち前記支持台２の側方
の部位には、前記各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の長
手方向と平行のＸ方向と、各リードフレームＡ，Ａ′，
Ａ″の長手方向と直角のＹ方向との二つの方向に往復動
するようにしたＸＹテーブル３が配設されている。
ドフレームＡ，Ａ′，Ａ″を、図２に示すように、適宜
間隔Ｗで互いに平行に並べた状態で、機台１の上面に設
けた支持台２の上面に沿って、矢印Ｂで示すように、そ
の長手方向に適宜長さＬの間隔で間欠的に移送するよう
に構成する一方、前記機台１のうち前記支持台２の側方
の部位には、前記各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の長
手方向と平行のＸ方向と、各リードフレームＡ，Ａ′，
Ａ″の長手方向と直角のＹ方向との二つの方向に往復動
するようにしたＸＹテーブル３が配設されている。
【００１４】符号４は、前記ＸＹテーブル３の上面に載
置するようにした整列用治具を示す。この整列用治具４
は、図８及び図９に示すように、上面開放型のボックス
４ａの上面に、ベース板４ｂと整列板４ｃとを、その間
に微小な孔を無数に穿設したマイクロメッシュ４ｄを挟
んだ状態に重ねて配設し、更に、この整列板４ｃの上面
に囲い枠状体４ｅを重ねて、これらを前記ボックス４ａ
に対して図示しないボルト等にて固着する一方、前記整
列板４ｃには、前記した半導体チップＡ7 が一個だけ嵌
まる内径寸法に形成した多数個の整列孔４ｆを、前記各
リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の長手方向と平行な方向
にはリードフレームＡ，Ａ′，Ａ″における各第１リー
ド端子Ａ1 と同じピッチ間隔Ｐ1 で、各リードフレーム
Ａ，Ａ′，Ａ″の長手方向の直角な方向には適宜ピッチ
間隔Ｐ2 （但し、このピッチ間隔Ｐ2 は、当該Ｐ2 の整
数倍が前記各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の相互間の
間隔Ｗと等しくなるように設定されている）で碁盤目状
に穿設し、また、前記ベース板４ｂには、ボックス４ａ
内に連通する通孔４ｇを、前記整列板４ｃにおける各整
列孔４ｆの箇所ごとに穿設し、更に、前記ボックス４ａ
に、真空ポンプ５への真空吸引通孔４ｈを設ける。
置するようにした整列用治具を示す。この整列用治具４
は、図８及び図９に示すように、上面開放型のボックス
４ａの上面に、ベース板４ｂと整列板４ｃとを、その間
に微小な孔を無数に穿設したマイクロメッシュ４ｄを挟
んだ状態に重ねて配設し、更に、この整列板４ｃの上面
に囲い枠状体４ｅを重ねて、これらを前記ボックス４ａ
に対して図示しないボルト等にて固着する一方、前記整
列板４ｃには、前記した半導体チップＡ7 が一個だけ嵌
まる内径寸法に形成した多数個の整列孔４ｆを、前記各
リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の長手方向と平行な方向
にはリードフレームＡ，Ａ′，Ａ″における各第１リー
ド端子Ａ1 と同じピッチ間隔Ｐ1 で、各リードフレーム
Ａ，Ａ′，Ａ″の長手方向の直角な方向には適宜ピッチ
間隔Ｐ2 （但し、このピッチ間隔Ｐ2 は、当該Ｐ2 の整
数倍が前記各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の相互間の
間隔Ｗと等しくなるように設定されている）で碁盤目状
に穿設し、また、前記ベース板４ｂには、ボックス４ａ
内に連通する通孔４ｇを、前記整列板４ｃにおける各整
列孔４ｆの箇所ごとに穿設し、更に、前記ボックス４ａ
に、真空ポンプ５への真空吸引通孔４ｈを設ける。
【００１５】そして、この整列用治具４を、その整列板
４ｃの上面に多数個の半導体チップＡ7 を供給したの
ち、ボックス４ａ内を真空吸引した状態で振動すること
により、前記多数個の半導体チップＡ7 は、整列板４ｃ
における各整列孔４ｆ内に、半導体チップＡ7 が一個ず
つ一定の方向を向いた状態で嵌まるように、碁盤目状に
整列される。
４ｃの上面に多数個の半導体チップＡ7 を供給したの
ち、ボックス４ａ内を真空吸引した状態で振動すること
により、前記多数個の半導体チップＡ7 は、整列板４ｃ
における各整列孔４ｆ内に、半導体チップＡ7 が一個ず
つ一定の方向を向いた状態で嵌まるように、碁盤目状に
整列される。
【００１６】このようにして多数個の半導体チップＡ7
を整列用治具４にて整列すると、この整列用治具４を、
前記ＸＹテーブル３の上面に載置する。前記ＸＹテーブ
ル３の上方には、整列検出ヘッド６を配設して、この整
列検出ヘッド６を、図示しないシリンダ等の手段によっ
て上下動するように構成して、この整列検出ヘッド６の
下面には、前記各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″のうち
第１リードフレームＡにおける適宜長さＬの部分に供給
する複数個の半導体チップＡ7 の各々に対して接当する
複数本のプローブ６ａと、第２リードフレームＡ′にお
ける適宜長さＬの部分に供給する複数個の半導体チップ
Ａ7 の各々に対して接当する複数本のプローブ６ｂと、
第３リードフレームＡ″における適宜長さＬの部分に供
給する複数個の半導体チップＡ7 の各々に対して接当す
る複数本のプローブ６ｃとを設ける。
を整列用治具４にて整列すると、この整列用治具４を、
前記ＸＹテーブル３の上面に載置する。前記ＸＹテーブ
ル３の上方には、整列検出ヘッド６を配設して、この整
列検出ヘッド６を、図示しないシリンダ等の手段によっ
て上下動するように構成して、この整列検出ヘッド６の
下面には、前記各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″のうち
第１リードフレームＡにおける適宜長さＬの部分に供給
する複数個の半導体チップＡ7 の各々に対して接当する
複数本のプローブ６ａと、第２リードフレームＡ′にお
ける適宜長さＬの部分に供給する複数個の半導体チップ
Ａ7 の各々に対して接当する複数本のプローブ６ｂと、
第３リードフレームＡ″における適宜長さＬの部分に供
給する複数個の半導体チップＡ7 の各々に対して接当す
る複数本のプローブ６ｃとを設ける。
【００１７】また、符号７は、前記ＸＹテーブル３及び
各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の上方において、その
間を横方向に往復動すると共に、その往復動の両端にお
いて上下動するように構成したコレットヘッドを示し、
このコレットヘッド７の下面には、前記各リードフレー
ムＡ，Ａ′，Ａ″のうち第１リードフレームＡにおける
適宜長さＬの部分に供給する複数個の半導体チップＡ7
の各々を同時に真空吸着する複数本のコレット７ａと、
第２リードフレームＡ′における適宜長さＬの部分に供
給する複数個の半導体チップＡ7 の各々を同時に真空吸
着する複数本のコレット７ｂと、第３リードフレーム
Ａ″における適宜長さＬの部分に供給する複数個の半導
体チップＡ7 の各々を同時に真空吸着する複数本のコレ
ット７ｃとを設ける。
各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″の上方において、その
間を横方向に往復動すると共に、その往復動の両端にお
いて上下動するように構成したコレットヘッドを示し、
このコレットヘッド７の下面には、前記各リードフレー
ムＡ，Ａ′，Ａ″のうち第１リードフレームＡにおける
適宜長さＬの部分に供給する複数個の半導体チップＡ7
の各々を同時に真空吸着する複数本のコレット７ａと、
第２リードフレームＡ′における適宜長さＬの部分に供
給する複数個の半導体チップＡ7 の各々を同時に真空吸
着する複数本のコレット７ｂと、第３リードフレーム
Ａ″における適宜長さＬの部分に供給する複数個の半導
体チップＡ7 の各々を同時に真空吸着する複数本のコレ
ット７ｃとを設ける。
【００１８】更にまた、前記支持台２とＸＹテーブル３
との間の部位には、前記コレットヘッド７における各コ
レット７ａ，７ｂ，７ｃによる真空吸着によってピック
アップした複数個の半導体チップＡ7 の有無を、前記コ
レットヘッド７のＸＹテーブル３から各リードフレーム
Ａ，Ａ′，Ａ″への横移動中において検出するようにし
たピックアップ検出手段８を設ける。
との間の部位には、前記コレットヘッド７における各コ
レット７ａ，７ｂ，７ｃによる真空吸着によってピック
アップした複数個の半導体チップＡ7 の有無を、前記コ
レットヘッド７のＸＹテーブル３から各リードフレーム
Ａ，Ａ′，Ａ″への横移動中において検出するようにし
たピックアップ検出手段８を設ける。
【００１９】この構成において、多数個の半導体チップ
Ａ7 の整列が終わった整列用治具４が、ＸＹテーブル３
の上面に載置されると、整列検出ヘッド６が、整列用治
具４に向かって下降動することにより、当該整列検出ヘ
ッド６の下面における各プローブ６ａ，６ｂ，６ｃの各
々が、整列用治具４における各整列孔４ｇ内に嵌まって
いる半導体チップＡ7 に接触から、この状態で、各プロ
ーブ６ａ，６ｂ，６ｃに通電することにより、各プロー
ブ６ａ，６ｂ，６ｃの各々に対応する箇所に半導体チッ
プＡ7 が存在するか否か、及び各半導体チップＡ7 が裏
返しになっているか否かをチェックすることができる。
Ａ7 の整列が終わった整列用治具４が、ＸＹテーブル３
の上面に載置されると、整列検出ヘッド６が、整列用治
具４に向かって下降動することにより、当該整列検出ヘ
ッド６の下面における各プローブ６ａ，６ｂ，６ｃの各
々が、整列用治具４における各整列孔４ｇ内に嵌まって
いる半導体チップＡ7 に接触から、この状態で、各プロ
ーブ６ａ，６ｂ，６ｃに通電することにより、各プロー
ブ６ａ，６ｂ，６ｃの各々に対応する箇所に半導体チッ
プＡ7 が存在するか否か、及び各半導体チップＡ7 が裏
返しになっているか否かをチェックすることができる。
【００２０】この場合において、前記整列検出ヘッド６
の下面における各プローブ６ａ，６ｂ，６ｃの各々に箇
所における各半導体チップＡ7 の少なくとも一つの半導
体チップＡ7 が欠けているとき、及び裏返しになってい
るときとか、或いは、欠けているか裏返しになっている
半導体チップが多いときには、前記整列検出ヘッド６を
少しだけ上昇動した状態でＸＹテーブル３をＸ方向及び
Ｙ方向のうちいずれか一方又は両方の移動して、再度の
検出する動作を、前記整列検出ヘッド６における各プロ
ーブ６ａ，６ｂ，６ｃの各々に箇所の全てに半導体チッ
プＡ7 が存在し、且つ、この各半導体チップＡ7 が一定
に方向に揃っている状態か、或いは、各プローブ６ａ，
６ｂ，６ｃの各々に箇所に対して欠けているか裏返しに
なっている半導体チップが少なくなる状態まで繰り返す
のである。
の下面における各プローブ６ａ，６ｂ，６ｃの各々に箇
所における各半導体チップＡ7 の少なくとも一つの半導
体チップＡ7 が欠けているとき、及び裏返しになってい
るときとか、或いは、欠けているか裏返しになっている
半導体チップが多いときには、前記整列検出ヘッド６を
少しだけ上昇動した状態でＸＹテーブル３をＸ方向及び
Ｙ方向のうちいずれか一方又は両方の移動して、再度の
検出する動作を、前記整列検出ヘッド６における各プロ
ーブ６ａ，６ｂ，６ｃの各々に箇所の全てに半導体チッ
プＡ7 が存在し、且つ、この各半導体チップＡ7 が一定
に方向に揃っている状態か、或いは、各プローブ６ａ，
６ｂ，６ｃの各々に箇所に対して欠けているか裏返しに
なっている半導体チップが少なくなる状態まで繰り返す
のである。
【００２１】次いで、このようにして整列半導体チップ
の検出が完了すると、前記整列検出ヘッド６が大きく上
昇動し、この箇所にコレットヘッド７が移動して来て下
降動することにより、前記検出した複数個の各半導体チ
ップＡ7 を、当該コレットヘッド７における各コレット
７ａ，７ｂ，７ｃによる真空吸着にて一斉にピックアッ
プするのである。
の検出が完了すると、前記整列検出ヘッド６が大きく上
昇動し、この箇所にコレットヘッド７が移動して来て下
降動することにより、前記検出した複数個の各半導体チ
ップＡ7 を、当該コレットヘッド７における各コレット
７ａ，７ｂ，７ｃによる真空吸着にて一斉にピックアッ
プするのである。
【００２２】そして、前記コレットヘッド７は、前記の
ピックアップを行うと上昇動し、次いで、前記各リード
フレームＡ，Ａ′，Ａ″の上方まで横移動し、各リード
フレームＡ，Ａ′，Ａ″に向かって下降動したのち、真
空吸着を解除することにより、各リードフレームＡ，
Ａ′，Ａ″における適宜長さＬの部分における各第１リ
ード端子Ａ1 の各々に対して、半導体チップＡ7 を一斉
に供給するのである。
ピックアップを行うと上昇動し、次いで、前記各リード
フレームＡ，Ａ′，Ａ″の上方まで横移動し、各リード
フレームＡ，Ａ′，Ａ″に向かって下降動したのち、真
空吸着を解除することにより、各リードフレームＡ，
Ａ′，Ａ″における適宜長さＬの部分における各第１リ
ード端子Ａ1 の各々に対して、半導体チップＡ7 を一斉
に供給するのである。
【００２３】すなわち、前記コレットヘッド７は、当該
コレットヘッド７における各コレット７ａ，７ｂ，７ｃ
にてピックアップしようとする複数個の半導体チップＡ
7 の全てが存在し、且つ、各半導体チップＡ7 が一定に
方向に揃っている場合か、或いは、欠けているか裏返し
になっている半導体チップＡ7 が少ない場合に限り、こ
の各半導体チップＡ7 を一斉にピックアップすることに
なるから、各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″における適
宜長さＬの部分の各第１リード端子Ａ2 に、前記整列時
における歯抜け及び裏返しに起因して、半導体チップＡ
7 の欠けが発生すること、及び半導体チップＡ7 の逆向
き供給が発生することを確実に低減できるのである。
コレットヘッド７における各コレット７ａ，７ｂ，７ｃ
にてピックアップしようとする複数個の半導体チップＡ
7 の全てが存在し、且つ、各半導体チップＡ7 が一定に
方向に揃っている場合か、或いは、欠けているか裏返し
になっている半導体チップＡ7 が少ない場合に限り、こ
の各半導体チップＡ7 を一斉にピックアップすることに
なるから、各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″における適
宜長さＬの部分の各第１リード端子Ａ2 に、前記整列時
における歯抜け及び裏返しに起因して、半導体チップＡ
7 の欠けが発生すること、及び半導体チップＡ7 の逆向
き供給が発生することを確実に低減できるのである。
【００２４】また、前記コレットヘッド７が、各リード
フレームＡ，Ａ′，Ａ″の上方までの横移動中におい
て、ピックアップ検出手段８の箇所を通過するとき、当
該コレットヘッド７における各コレット７ａ，７ｂ，７
ｃにてピックアップされている半導体チップＡ7 を、こ
のピックアップ検出手段８にて検出する。そして、この
ピックアップ検出手段８による検出により、前記コレッ
トヘッド７における各コレット７ａ，７ｂ，７ｃのうち
一つのコレットに半導体チップＡ 7 の欠けがある場合と
か、或いは、各コレット７ａ，７ｂ，７ｃの各々に付い
て吸着されている半導体チップＡ7 の数が少ない場合に
は、前記コレットヘッド７は、前記ピックアップ検出手
段８による半導体チップ無しの信号に応じて、各リード
フレームＡ，Ａ′，Ａ″の方向に移動することなく、図
示しない戻し手段によって、前記整列用治具４の方向に
戻し移動して、前記のピックアップを繰り返すように構
成するのである。
フレームＡ，Ａ′，Ａ″の上方までの横移動中におい
て、ピックアップ検出手段８の箇所を通過するとき、当
該コレットヘッド７における各コレット７ａ，７ｂ，７
ｃにてピックアップされている半導体チップＡ7 を、こ
のピックアップ検出手段８にて検出する。そして、この
ピックアップ検出手段８による検出により、前記コレッ
トヘッド７における各コレット７ａ，７ｂ，７ｃのうち
一つのコレットに半導体チップＡ 7 の欠けがある場合と
か、或いは、各コレット７ａ，７ｂ，７ｃの各々に付い
て吸着されている半導体チップＡ7 の数が少ない場合に
は、前記コレットヘッド７は、前記ピックアップ検出手
段８による半導体チップ無しの信号に応じて、各リード
フレームＡ，Ａ′，Ａ″の方向に移動することなく、図
示しない戻し手段によって、前記整列用治具４の方向に
戻し移動して、前記のピックアップを繰り返すように構
成するのである。
【００２５】これにより、前記コレットヘッド７は、そ
の各コレット７ａ，７ｂ，７ｃにて多くの半導体チップ
Ａ7 をピックアップした場合に限り、この各半導体チッ
プＡ 7 を各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″に対して供給
することになるから、各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″
における各第１リード端子Ａ1 に、前記ピックアップ時
のミスに起因して半導体チップの欠けが発生することを
確実に低減できるのである。
の各コレット７ａ，７ｂ，７ｃにて多くの半導体チップ
Ａ7 をピックアップした場合に限り、この各半導体チッ
プＡ 7 を各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″に対して供給
することになるから、各リードフレームＡ，Ａ′，Ａ″
における各第１リード端子Ａ1 に、前記ピックアップ時
のミスに起因して半導体チップの欠けが発生することを
確実に低減できるのである。
【図１】リードフレームの斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示す平面図である。
【図３】図２のIII −III 視拡大側面図である。
【図４】図２のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】図２のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】整列用治具の斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視拡大断面図である。
Ａ，Ａ′，Ａ″ リードフレーム １ 機台 ２ リードフレームの支持台 ３ ＸＹテーブル ４ 整列用治具 ５ 真空ポンプ ６ 整列検出ヘッド ６ａ，６ｂ，６ｃ プローブ ７ コレットヘッド ７ａ，７ｂ，７ｃ コレット ８ ピックアップ検出手段
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (2)
- 【請求項１】長手方向に沿ってリード端子又はランド部
を一定のピッチ間隔で形成して成るリードフレームをそ
の長手方向に移送するようにした移送経路と、多数個の
半導体チップを前記リードフレームにおけるリード端子
又はランド部と同じピッチ間隔で碁盤目状に整列するよ
うにした整列手段と、この整列手段における多数個の半
導体チップのうちリードフレームの長手方向と平行な少
なくとも一つの列における複数個の半導体チップを一斉
にピックアップして前記リードフレームに供給するよう
にしたコレットヘッドとを備えて成る供給装置におい
て、前記整列手段にて整列した多数個の半導体チップの
うち前記コレットヘッドにてピックアップする列におけ
る各半導体チップの各々を検出するようにした整列検出
手段と、この整列検出手段による半導体チップの不良信
号に応じて前記コレットヘッドを前記整列手段における
別の列に移行するようにした移行手段を設けたことを特
徴とする半導体部品製造用リードフレームに対する半導
体チップの供給装置。 - 【請求項２】前記コレットヘッドにてピックアップした
各半導体チップの有無を検出するようにしたピックアッ
プ検出手段と、このピックアップ検出手段による半導体
チップ無しの信号に応じて前記コレットヘッドを前記整
列手段に戻すようにした戻し手段とを設けたことを特徴
とする「請求項１」に記載した半導体部品製造用リード
フレームに対する半導体チップの供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP678993A JP3150219B2 (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP678993A JP3150219B2 (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216169A JPH06216169A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3150219B2 true JP3150219B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=11647950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP678993A Expired - Fee Related JP3150219B2 (ja) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | 半導体部品製造用リードフレームに対する半導体チップの供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3150219B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6085573A (en) * | 1998-01-20 | 2000-07-11 | Mcms, Inc. | Glass parts pick-up jig |
| JP2003007731A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 半導体チップのマウント方法及びその装置 |
| DE10222620A1 (de) * | 2002-05-17 | 2003-12-04 | Georg Rudolf Sillner | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
-
1993
- 1993-01-19 JP JP678993A patent/JP3150219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06216169A (ja) | 1994-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |