JPH0815935B2 - 電子装置の製造工程における電子装置の整列移載装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、電子装置の製造工程における電子装置の
整列移載装置に関し、たとえば、樹脂モールド工程およ
びリードカット・リードベンド工程を終え、リードフレ
ームから切り離されて各別かつ不規則間隔で搬出される
各電子装置を、あらためて一定個数毎に整列させて測定
用ソケットなどに移載するための装置に関する。

【従来の技術およびその問題点】

ICやLSIなどの半導体装置は、リードフレーム上に半
導体チップをボンディングするチップボンディング工
程、チップ上の各パッドとリードとを結線するワイヤボ
ンディング工程、チップおよびワイヤ部を樹脂パッケー
ジ内に封止する樹脂モールド工程、樹脂パッケージの表
面に形式番号、メーカ名などを印刷する標印工程、リー
ドフレームからリード足部分を分離し、かつダムバーな
どの不要部分を切除するリードカット工程、および、装
置本体パッケージ部分から延びる上記リード足を所定方
向に曲げるリードベンド工程を経て作られる。 通常、上記リードカット工程を終えると、各装置は、
リードフレームから分離されて各個がバラバラとなり、
シュータなどの搬送装置でリードベンド工程に運ばれ
て、順次リードベンドされる。 こうしてリードベンド工程を終えた電子装置は、つぎ
に、検査工程に回される。この検査工程では、各電子装
置をソケットに挿入して、オープン・シュート検査、最
終検査、ランク分け測定が行なわれる。各検査に合格
し、ランク分けされた電子装置は、ランク別にコンテナ
チューブなどに包装され、出荷される。 従来、リードベンド工程と、検査工程とは、検査時に
各電子装置をソケットに挿入する作業が主に手作業で行
なわれていたことから、完全に分離していた。このよう
に従来の電子装置の製造過程では、リードベンド後の効
率が悪く、したがって全体としての生産効率も低下せざ
るをえなかった。 また、リードベンド後の電子装置を１個１個チャッキ
ングしてソケット集合体の各ソケットに挿入することも
考えられるが、これは装置が複雑化する割には能率がそ
れほど上がらない。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたもの
で、リードベンド工程から各別に不規則間隔で搬出され
る電子装置を、あらためて複数個ごとに一定間隔毎に整
列させ、検査工程のソケット列にまとめて移載・挿入す
ることできる電子装置整列移載装置を提供することをそ
の課題とする。

【問題を解決するための手段】

上記の従来の問題を解決するため、この発明の電子装
置の整列移載装置は、 定速走行しうる無端ベルト状の搬送路と、 シュータなどから電子装置を適宜上記搬送路の入口に
送り込む送り込み手段と、 搬送路の中間部位において、前後に配置され、かつ搬
送路上の電子装置に引っ掛かってこれを定位置に止める
係止相と、電子装置に引っ掛からない非係止相をとるこ
とができる一対の係止体からなり、前側の係止体が係止
相をとって先頭の電子装置に引っ掛かることにより複数
個の電子装置を搬送路上の定位置に滞留させ、前後の係
止体が交替で係止相をとることにより上記滞留した電子
装置を先頭のものから順番に所定間隔をあけて搬送路上
に送りだす滞留・分離手段と、 搬送路の先方部位において、所定間隔ごとに配置さ
れ、搬送路上の電子装置に引っ掛かってこれを定位置に
止めることができる整列相と、電子装置に引っ掛からな
い待避相をとることができる複数個の支持体からなり、
上記滞留・分離手段による電子装置の送り出しに同期し
て、先方の支持体から順次整列相をとって、上記電子装
置を各支持体の間隔と対応した定位置で保持することが
できる整列手段と、 上記搬送路上に整列させられた各電子装置をそれぞれ
チャッキングできる、上記各支持体の間隔と同等の間隔
の複数のチャックをもち、かつ搬送路上と移載先間を往
復移動できる移載手段とを備えて構成されている。

【作用】

まず、滞留・分離手段の前側の係止体が係止相をと
る。搬送路の入口には、送り込み手段によってたとえば
リードベンド工程を終えた電子装置が次々と送り込ま
れ、これらの電子装置は、上記係止相をとる係止体まで
搬送路上に載って送られる。こうして送られる先頭の電
子装置は、上記係止体に引っ掛かり、搬送路上を空すべ
りするようにして定位置に保持され、後から送り込まれ
る電子装置も次々とその前に定位置保持される電子装置
に当たって動きが止められ、結局、複数の電子装置が上
記係止体によって直接止められる電子装置を先頭として
隣接滞留させられる。 次に、上記滞留・分離手段の前後の係止体が交互に係
止相と非係止相をとって、上記滞留させられた電子装置
を、先頭のものから順番に搬送路上に送り出す。すなわ
ち、後側の係止体が係止相をとって２番目以降の電子装
置を止めておきながら前側の係止体を非係止相として先
頭の電子装置だけを解放するとこれが搬送路上を前方に
進む。そして前側の係止体を再び係止相とするとともに
後側の係止体を非係止相とすると、後側の係止体によっ
て滞留させられていた電子装置列が前側の係止体まで進
む。そしてこの動きを繰り返すことにより、電子装置が
１つずつ搬送路上に解放され、かつ前方に送られるので
ある。 次に、上記滞留・分離手段による１つずつの電子装置
の送り出しと同期して、整列手段の各支持体が、先方の
ものから順次整列相をとる。すなわち、最先方の第１番
目の支持体が整列相をとって上記送り出される先頭の電
子装置を待ち、これを受け止めて定位置保持する。そし
てこの先頭の電子装置が通過した後第２番目の支持体が
整列相をとって２番目の電子装置を待ち、これを受け止
めて定位置保持する。こうして順次各支持体が各電子装
置を１つずつ定位置に保持し、最後には、複数の電子装
置が、整列手段の各支持体の間隔と対応した間隔で、搬
送路上の定位置に整列保持されることになる。 最後に、移載手段の各チャックが、上記のように整列
させられた複数の電子装置を一括してチャッキングし、
これらを移載先に移し替える。たとえば、搬送路上での
整列間隔と同間隔で配置される複数のソケットを移載先
に配置しておくと、複数の電子装置をまとめてソケット
集合体に装着することができる。

【効果】

以上のように、本発明の整列移載装置によれば、比較
的簡単な機構により、不定間隔で運ばれる電子装置を、
所定個ずつ、等間隔で整列させた状態で、順次移載先に
移すことができる。 移載先として、所定間隔で検査用ソケットが並ぶパレ
ットを用意し、これを自動検査装置に組み込んでおく
と、従来分離していたリードベンド工程と検査工程を連
結することができる。本発明装置では、整列させられた
複数の電子装置をまとめて移載することができるので、
リードベンド工程から検査工程への移行がスムーズかつ
効率的に行なわれ、チップボンディング工程から最終検
査工程までの効率的な一貫製造ラインが達成できる。

【実施例の説明】

以下、本発明の実施例を図面を参照して具体的に説明
する。 図は、デュアル・イン・ライン型電子装置を整列移載
するための装置例である。 図示しないリードベンド工程を経た電子装置Ｄは、シ
ュータなどを経て固定ストック台１に送られる。このス
トック台１は、電子装置Ｄのパッケージの幅と対応する
幅をもち、長手方向に延びるように形成される。そして
電子装置Ｄの両側から下向きに曲がるようにして延びる
リード足の内側を案内する側面1aまたは溝をもち、電子
装置Ｄが側方に脱落することなく、長手方向にスライド
移動しうるように構成される。 上記ストック台１の前方には、これと同程度の高さを
もち、かつ同方向に定速走行する所定長さの搬送路２が
設けられる。これは、少なくとも一方を駆動車として所
定間隔を隔てて配置された前後一対のベルト車3,3間
に、無端ベルト４を掛け回すことにより構成することが
できる。上記無端ベルト４も、上記ストック台１と同等
の幅をもち、リード足がその側面に案内されることによ
り、不用意に電子装置Ｄが側方から脱落することがない
ように構成される。そしてこの無端ベルト４のうちの、
少なくとも搬送路２として機能する上側走行部分4aは、
図示しないバックアッププレートによって下から支えら
れており、弛み下がらないようにしてある。 上記搬送路２の入口付近には、ストック台１上の電子
装置Ｄを搬送路２上に送り込む送り込み手段５が設けら
れる。これは、第１図に表れているように、図にａで示
す軌跡を動き、ストック台１上の電子装置Ｄを順次搬送
路上に押し出すアーム5aによって簡単に構成することが
できる。 そうして、上記搬送路２の中間部には、上記ストック
台１から不定間隔で搬送路２上に送られる複数個の電子
装置Ｄを一時定位置に滞留させた後、一つずつほぼ等間
隔で搬送路２の先方に送り出す滞留・分離手段６が設け
られる。 この滞留・分離手段６は、第１図および第２図に示す
ように、ほぼ単位電子装置Ｄの長さと同じ間隔で前後に
配置され、かつエアシリンダなどのアクチュエータで上
下動させられる一対の係止体6a,6bで構成することがで
きる。図示例では、これらの係止体6a,6bは、横方向に
延びる板状部材で構成されている。そしてこれらの係止
体6a,6bは、上動して上記電子装置Ｄのリード足を引っ
掛けることができる係止相と、下動して上記リード足を
引っ掛けることができない非係止相をとることができ
る。 この滞留・分離手段６は、次のように動作する。 すなわち、まず、第２図（ａ）に示すように、前側の
係止体6aのみが係止相をとる。搬送路２には、次々と電
子装置Ｄが送られて来るから、先頭の電子装置D1が係止
体6aに引っ掛けって搬送路上を空すべりするようにして
定位置に保持され、この先頭の電子装置D1の後に順次電
子装置Ｄが当たって止められ、結局複数個の電子装置Ｄ
が上記前側の係止体6aの後の搬送路上に隣接滞留させら
れる。 こうしてある程度の個数の電子装置Ｄが滞留させられ
ると、第２図（ｂ）に示すように、それまで下動してい
た後側の係止体6bが係止相をとるとともに前側の係止体
6aが下動して非係止相をとる。そうすると、２番目以降
の電子装置Ｄが後側の係止体6bによって止められた状態
で先頭の電子装置D1のみが解放され、搬送路２上に送り
出される。次に、前側の係止体6aが再び係止相をとると
ともに後側の係止体6bが非係止相をとる。そうすると、
第２図（ｃ）に示すように、後側の係止体6bによって止
められていた電子装置列が前側の係止体6aまで進む。そ
して後側の係止体6bが係止相をとるとともに前側の係止
体6aが非係止相をとって、２番目の電子装置D2が搬送路
２上に送り出される。このように、前後の係止体6a,6b
が交替で係止相をとることにより、上記のように滞留さ
せられていた電子装置Ｄが、１つずつ分離されて、搬送
路上に送出されるのである。 上記のように搬送路２上にほぼ等間隔で送り出される
各電子装置Ｄは、搬送路の先方に設けられた整列手段７
により、等間隔に整列保持される。 この整列手段７は、第１図に示すように、所定間隔毎
に配置され、搬送路上の電子装置Ｄのリード足に引っ掛
かってこれを定位置に止めることができる整列相と、上
記リード足に引っ掛からない待避相をとる所定個数の支
持体7a,7b……を備える。実施例の各支持体7a,7b…は、
第３図に詳示するように、ベルト4aないしこれに載る電
子装置Ｄのリード足を収容することができる上向き凹溝
８をもつ所定長さのブロック９の前端部に最前のリード
足を引っ掛けることができる係止プレート10を貼り付け
て構成され、それぞれたとえば図示しないエアシリンダ
などのエクチュエータで上下動させられるようになって
いる。すなわち、各支持体7a,7b…が下動すると、上記
係止プレート10が電子装置Ｄのリード足の移動軌跡と干
渉しない待避相となり、上動すると上記係止プレート10
が電子装置のリード足の移動軌跡と干渉する整列相をと
る。 この整列手段７は、次のように動作する。 すなわち、滞留・分離手段６による電子装置Ｄの分離
送り出しが開始されると、これに同期して最前の支持体
7aのみが上動して整列相をとり、次いで２番目以降の支
持体7b…が一定時間ずつ遅れて整列相をとる。より具体
的には、滞留・分離手段６から送り出される各電子装置
Ｄの間隔は、少なくとも各支持体7a,7b…の間隔より大
きく設定され、先頭の電子装置D1が２番目の支持体7bを
通過した時点でこの２番の支持体7bに整列相をとらせ、
２番目の電子装置D2が３番目の支持体7cを通過した時点
でこの３番目の支持体7cに整列相をとらせるようにする
のである。このようにすることにより、先頭の電子装置
D1が１番目の支持体7aによって、２番目の電子装置D2が
２番目の支持体7bによって、Ｎ番目の電子装置DnがＮ番
目の支持体7nによって、それぞれ定位置保持され、第１
図に示すように、Ｎ個の電子装置Ｄが、搬送路上におい
て、等間隔に整列させられた状態となる。 このように電子装置Ｄが等間隔に整列させられると、
これらをまとめて他場所に移載することは比較的簡単で
ある。 すなわち、第１図に示すように、各電子装置D2をその
前後から挟みこむようにしてチャッキングすることがで
きる、整列させられた各電子装置の間隔と対応するピッ
チの複数のチャック11a,11b…をもち、第１図に符号ｂ
で示す軌跡を動く移載手段１を構成すればよい。 上記第１図のように搬送路２上に所定個数の電子装置
Ｄが整列させられた状態では、滞留・分離手段６は前側
の係止体6aのみが係止相をとる滞留モードとなってお
り、搬送路上に電子装置が流れてこないようになされ
る。 そして、上記のように移載手段11によって上記整列さ
せられた電子装置が一括して移載場所に移された後は、
再び上記滞留・分離手段６が送り出しモードをとるとと
もに、整列手段の各支持体7a,7bが所定の動きをとって
次のＮ個の電子装置Ｄが搬送路２上に整列させられる。
このようなサイクルを繰り返すことにより、電子装置Ｄ
がＮ個ずつ、整列させられた状態できわめて効率的に移
載先に移される。 移載先としては、測定工程が適当である。すなわち、
第１図に表れているように電子装置のリード足を挿入す
ることができるピン穴をもつ測定ソケット12a,12aを整
列させられる電子装置Ｄの間隔と対応するピッチで整列
集合させてなるパレット12を用意するのである。そしこ
のパレット12も、コンベアによって循環し、順次所定の
検査が行なわれるようにしておくと、リードベンド工程
か検査工程までがライン化され、電子装置の生産効率が
飛躍的に向上する。 もちろん、この発明の範囲は上述した実施例に限定さ
れない。各手段の具体的形状は、ライン配置などを勘案
して、種々設計変更可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例の全体構成斜視図、第２
図は滞留・分離手段の作用説明図、第３図は整列手段の
各支持体の詳細斜視図である。 ２……搬送路、4a……ベルト、５……送り込み手段、６
……滞留・分離手段、6a……前側係止体、6b……後側係
止体、７……整列手段、7a,7b……支持体、11……移載
手段、11a,11b……チャック。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】定速走行しうる無端ベルト状の搬送路と、 シュータなどから電子装置を適宜上記搬送路の入口に送
   り込む送り込み手段と、 搬送路の中間部位において、前後に配置され、かつ搬送
   路上の電子装置に引っ掛かってこれを定位置に止める係
   止相と、電子装置に引っ掛からない非係止相をとること
   ができる一対の係止体からなり、前側の係止体が係止相
   をとって先頭の電子装置に引っ掛かることにより複数個
   の電子装置を搬送路上の定位置に滞留させ、前後の係止
   体が交替で係止相をとることにより上記滞留した電子装
   置を先頭のものから順番に所定間隔をあけて搬送路上に
   送りだす滞留・分離手段と、 搬送路の先方部位において、所定間隔ごとに配置され、
   搬送路上の電子装置に引っ掛かってこれを定位置に止め
   ることができる整列相と、電子装置に引っ掛からない待
   避相をとることができる複数個の支持体からなり、上記
   滞留・分離手段による電子装置の送り出しに同期して、
   先方の支持体から順次整列相をとって、上記電子装置を
   各支持体の間隔と対応した定位置で保持することができ
   る整列手段と、 上記搬送路上に整列させられた各電子装置をそれぞれチ
   ャッキングできる、上記各支持体の間隔と同等の間隔の
   複数のチャックをもち、かつ搬送路上と移載先間を往復
   移動できる移載手段とを備えることを特徴とする、電子
   装置の製造工程における電子装置の整列移載装置。