JP2553517B2 - 電子装置の製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、ICやLSIなどの電子装置の製造装置に関
し、詳しくは、リードフレーム上に担持された各電子装
置の樹脂パンケージに標印する標印工程から、リード・
カット、ダムバー・カット工程を経て、各単体となった
電子装置の測定工程までをライン化し、これら工程間の
トラブルを低減するとともに、製造効率を飛躍的に高め
た装置に関する。

【従来の技術】

ICやLSIなどの半導体装置は、リードフレーム上に半
導体チップをボンディングするチップボンディング工
程、チップ上の各パッドとリードとを結線するワイヤボ
ンディング工程、チップおよびワイヤ部を樹脂パッケー
ジ内に封止する樹脂モールド工程、樹脂パッケージの表
面に形式番号、メーカ名などを印刷する標印工程、リー
ドフレームからリード足部分を分離し、かつダムバーな
どの不要部分を切除するリードカット工程、パッケージ
部分からのびるリード足を所定方向に曲げるリードベン
ド工程を経、ついでオープン・ショート測定、最終測
定、ランク分け測定などの測定検査を経て、これらの検
査に合格したものだけがランク毎にコンテナチューブに
入れられて出荷される。

【発明が解決しようとする問題点】

ところで、ワイヤボンディング工程から標印工程ない
しリードカット工程までは、リードフレーム毎に処理さ
れ、各工程での効率も比較的高く、しかもリードフレー
ムマガジンを用いて各工程間を効率的につなぐことが可
能であった。 しかしながら、リードカット工程を経てからは、装置
はリードフレームから各単体毎に切り離され、これら単
体毎にハンドリングされるので、ハンドリングミスから
不具合が発生する確率が高く、しかも効率が非常に悪か
った。このように電子装置が各単体に分離されてからの
工程の効率が悪いため、ワイヤボンディング工程からリ
ードカット工程までの効率が良くても、全体の生産効率
としてはリードベンド工程ないし測定工程の効率に依存
して悪く、また、仕掛り品の流れが悪いために余計な金
利が発生し、これによるコスト上昇も無視できない。ま
た、同様の理由から、従来、ワイヤボンディング工程か
ら測定工程までを一連にライン化することが困難であっ
た。 この発明は、上記の事情のもとで考え出されたもの
で、リードフレーム毎に処理される工程と、装置を各単
体としてからの工程とを一連につなげ、全体としての生
産効率を飛躍的に向上させることができる電子装置の製
造装置を提供することをその課題とする。

【問題を解決するための手段】

上記の問題を解決するため、この発明の装置は、次の
ように構成されている。 樹脂モールド工程を終えたリードフレームをそれぞれ
担持する複数個の搬送ユニットが順次ピッチ送りされる
搬送手段と、 この搬送手段の搬送経路途中に配置される、リードカ
ット工程前の複数の工程手段と、 上記搬送経路終端部において各搬送ユニットから順次
移載されるリードフレームから各電子装置単体を取り出
し、かつリードベンドするリードカットおよびリードベ
ンド工程と、 上記リードベンド工程を終えて不規則間隔で排出され
る各電子装置単体を、所定個数ずつ等間隔に整列させ、
この整列させられた所定個数の電子装置を一括して順次
移載するバッファ・セパレータと、 上記バッファ・セパレータによって整列される電子装
置のピッチと同ピッチの所定個数のソケットが並列され
てなり、かつ上記バッファ・セパレータからの所定個数
の電子装置を順次受け取るソケットパレットが複数個循
環ピッチ送りされるソケットパレット搬送手段と、 上記ソケットパレット搬送手段の搬送経路の途中に配
置され、順次送られるソケットパレットにコネクタを接
続してそのソケットパレット上の電子装置の測定を行な
うように構成された検査手段と、 を備えている。

【作用】

本発明装置は、樹脂モールド工程後、リードベンド・
リードカット工程までの工程処理、リードベンド・リー
ドカット工程後、リードフレームから各単体に分離され
た電子装置の測定工程への連繋、および、測定工程での
処理に特徴をもっている。 樹脂モールド工程後、リードベンド・リードカット工
程までにおいては、樹脂パンケージのクリーリング、標
印、外観検査、乾燥などの工程があるが、本発明装置で
は、これらの工程を、搬送ユニットにリードフレームを
担持させ、これをそのまま移動させる間に各工程処理を
行なうようにしている。 したがって、リードフレームのつかみ替えが少なくな
り、各工程間の搬送トラブル、あるいは、各工程でのリ
ードフレームのつかみ替えによるトラブルが一切なくな
る。また、リードベンド・リードカット工程までの工程
処理が一連に行なわれるので、仕掛品の滞留が解消さ
れ、生産効率が一律に高まる。 リードベンド・リードカット工程を終えると、リード
フレーム上に所定個数担持されていた電子装置は各単体
に分離され、排出されるが、本発明装置では、これら各
単体となった電子装置を、再びバッファ・セパレータに
よって所定個数ずつ整列させ、かつ測定工程へと移載す
るようにしている。 したがって、単体毎にハンドリングすることに比し
て、ハンドリングミスが発生する確率が減るし、所定個
数ずつの電子装置単体を一括して移載するようにしてい
るので、リードカット工程後の工程処理速度が飛躍的に
高まる。 さらに、本発明の測定工程では、上記バッファ・セパ
レータから受け取る複数個の整列状の電子装置をパレッ
ト上の各ソケットに装着し、電子装置をこのパレット上
の各ソケットに装着したまま、検査機器につながるコネ
クタをパレットに接続して、各異なる検査を行ないうる
ようにしている。 したがって、異なる測定毎にソケットに単体の電子装
置を装着していた従来の検査工程にくらべ、リードのい
たみがきわめて少なくなって不良品の発生を極力抑制す
ることができるとともに、電子装置単体を異なる測定毎
にソケットに装着しなおす必要がなくなるので、検査工
程の効率が飛躍的に高まる。

【効果】

以上のように本発明の電子装置の製造装置は、樹脂モ
ールド工程を終えてからの各工程を、ハンドリングミス
による不良品の発生を極力抑えながら連続、かつ効率的
に行なうことができ、全体として、電子装置の製造効率
が飛躍的に高まる。また、仕掛品は各工程を連続的に流
れるので、仕掛品の滞留による余分な金利発生もなく、
この面からもコスト低減を達成できる。さらに、各工程
手段が一連に配置されるので、工場内での省スペースも
同時に達成できる。

【実施例の説明】

以下、本発明装置の実施例を図面を参照して具体的に
説明する。 第１図は、本発明装置の一例の全体構成を示す平面図
である。上述のように本発明装置は、大略、搬送ユニッ
ト上のリードフレームに各工程処理を施こす第一の部分
Ａと、リードカット・リードベンド後の単体を整列移載
する中間部分Ｂと、ソケットパレット上に移載された電
子装置をソケットパレットに装着したまま各異なる検査
を行なう第二の部分Ｃとに分かれる。以下、これらの各
部分A,B,Cごとに、詳説する。 フレームストック１に運ばれた樹脂モールド処理ずみ
のリードフレームＦは、フレームストックの先頭部に配
置されたチャック２によって、等間隔でピッチ送りされ
る搬送ユニット３…上に順次保持される。 搬送ユニット３は、第２図に示すように、可動台枠４
と、左右一対のワーク挟持部材5,5とを備えて基本的に
構成されている。可動台枠４の下部前後にベアリングを
利用した左右一対ずつの車輪6,6が設けられ、これによ
りこの台枠４は、搬送ベース７上を滑らかに走行できる
ようになっている。上記挟持部材5,5は、立ち姿勢で左
右に対向配置される板材で形成され、その各対向内面に
互いに噛み合うギヤ8,8が設けられるとともにこのギヤ
8,8に挿通固定した支軸9,9を台枠４の前後に設けたブラ
ケット10,10に回転可能に支持させることにより、上部
が互いに近接、離間方向に揺動するようになっている。
また、両挟持部材5,5は、これらの間に引張りバネ11,11
を介装することによって常時その上部が近接する方向に
付勢され、かつ、その前後方向両端部がブラケット10,1
0の肩部に当接することにより、最近接状態での揺動端
が規制されるようになっている。そうして、上記両挟持
部材5,5は、一方の支軸９から延びるレバー12を外部か
ら回動させることにより、バネ11,11に抗して開動させ
られる。 上記両挟持部材5,5の上端部内面には前後方向全長に
わたって断面Ｖ字形の直線状凹溝13,13がそれぞれ形成
されており、この凹溝13,13にフレームＦの両縁部を係
入するようにして挟むことにより、フレームＦを安定的
に保持しうる。 さらに、上記可動台枠４の左右両側には、リードフレ
ームＦ上に担持される電子装置Ｄ…の配列ピットと同一
ピッチで複数個の縦軸ガイドローラ14…が設けられてい
る。このガイドローラ14は、搬送ベース７上に設けられ
た図示しないガイドレールと協働して台枠４の横方向の
ずれ動を阻止するとともに、ガイドレールの側方から進
退し、先端にＶ溝をもつ図示しないストッパに順次拘束
されて、台枠４の搬送ベース７長手方向の位置を決める
役割とをもっている。 また、この台枠４は、たとえば搬送ベース７上に配備
された無端チエンに押動されることにより、搬送ベース
上を移動させられるようになっている。 上記のような搬送ユニット３が、搬送ベース７の始端
に運ばれると、搬送ベース近傍の箇所に配置された駆動
アームが上記レバー12を押動することによってワーク挟
持部材5,5が開動させられてチャック２で運ばれるフレ
ームＦを持つ。そしてフレームＦが両挟持部材5,5間に
運ばれると上記レバー12に対する押動が解除され、両挟
持部材5,5が閉動してフレームＦを直線状凹溝13,13間に
挟着保持する。そしてこの搬送ユニット３は、上述のよ
うにしてピッチ送りされる。 こうして搬送ベース７上をピッチ送りされる搬送ユニ
ット３は、フレームＦ上の各樹脂パッケージの標印面を
清掃するクリーニング手段19を経た後、標印手段20に到
達する。 この標印手段20では、スタンプ台21と標印位置間を往
復動するスタンパ22が配備され、搬送ベースの送り方向
の定位置に順次位置決めされた搬送ユニット３上の上記
各樹脂パッケージＤ上に、順次製造メーカ、形式番号な
どを標印する。 こうして標印工程を終えたフレームＦを担持する搬送
ユニット３は、次に、TVカメラ23およびこれに連繋され
る認識手段からなる外観検査工程24に到達し、ここでた
とえば標印、あるいはパッケージ外観に不具合がないか
どうかが検査され、不具合をもつフレームＦは、排出手
段25によって排出される。これは、たとえば、上記外観
検査工程24と連動して動くチャック26および挟持部材5,
5を開動させるための図示しない駆動アームで構成され
る。 次に、良品のフレームＦを担持する搬送ユニット３
は、標印部を乾燥する乾燥炉からなる乾燥手段27を通過
し、搬送ベース終端に至る。 こうして搬送ベース終端に至った搬送ユニット３上の
フレームＦは、次に、搬送ベースの側方に変位した位置
に配置されるリードカット・リードベンド工程29に、往
復動するチャック28によって移載される。なお、フレー
ムＦの移載をおえた搬送ユニット３は、たとえば他の無
端チエン装置に保持されて、上記搬送ベース７の始端に
帰還させられ、上記と同様の動作を繰り返す。 リードカット・リードベンド工程29では、順次長手方
向に送られるリードフレームＦ上に順次複数のカッタを
作用させ、不要なダムバーを切除するとともに、リード
先端とフレームＦとの接続部を切断し、フレームＦから
電子装置単体Ｄを取り出とともに、この電子装置単体Ｄ
のリード足を下向きにベンドする。 第３図ないし第５図に、効率を格段に高めたリードカ
ット・リードベンド工程の一例を示す。 第３図に示されるように、このリードカット・リード
ベンド工程に移載されたフレームＦは、図示しないピッ
チ送り手段により、搬送路30上を２ピッチずつ、すなわ
ち、リードフレームに担持される電子装置Ｄのピッチ間
隔の２倍の距離ずつ、間欠送りされる。 この搬送路30上には、３ピッチ間隔で切断取り出し手
段31a,31bが、リードフレームＦの送り方向の前後に２
箇所配置される。リードフレームＦから電子装置を取り
出すには１回のカットプレスにより行なうのではなく、
実際にはリードの先端部とダムバーあるいはタイバーと
を切り離すリードカット工程、アイランドサポートとサ
イドフレーム間を切り離すサポートカット工程、およ
び、ダムバーあるいはタイバーの不要部分を切除するダ
ムバーカット工程などの複数の工程を経て行なわれるの
であるが、本発明において切断取り出し手段31a,31b
は、最終的に半製品をリードフレームから切り離す工程
をいう。 上記各切断取り出し手段31a,31bの下側には、これに
よって切り離されて落下する電子装置を受け、かつその
側方に位置するローラベンド手段32a,32bのローラベン
ド位置へと電子装置Ｄを搬送するシュータ33が配置され
ている。このシュータ33としては、第４図に良く表れて
いるように、パッケージ部分から前後に延びるリードを
受ける支台部33aと、パッケージ部分を収容する中央凹
溝33bとをもつガイドレールと、このガイドレール上に
落下した電子装置Ｄをガイドレールの長手方向に押す突
出し棒33とによって構成される。 上記電子装置Ｄの前後のリードを下向きにベンドする
ためのローラベンド手段は、上記各ガイドレールの延長
上に設けられる。これらのローラベンド手段32a,32b
は、上記ガイドレールと同等の断面をもつ受け治具35
と、前後に適当な間隔で支持され、かつ昇降手段によっ
て上下動させられる一対のローラ36,36とを備える。そ
して、上記受け治具35上にリードベンド前の電子装置Ｄ
を載せ、ローラ36,36を下動させると、リードＬは、ロ
ーラ36,36によって上記受け治具35の側面に押し付けら
れるようにしてほぼ直角下向きに折り曲げられる。 このリードカット・リードベンド工程では、各手段が
次のように動作する。 まず、ピッチ送り手段によってリードフレームＦが２
ピッチ送り出され、第５図（ａ）のような状態となる。
このとき、第１番目の電子装置DIと第２番目の電子装置
D2が搬送路30上に送り出され、かつ、第２番目の電子装
置D2が２個の切断取り出し手段のうちの上流側の第一の
切断取り出し手段31aと対応した位置る到達するように
する。この状態で第一の切断取り出し手段31aが作動
し、第５図（ｂ）のように上記第２番目の電子装置D2が
リードフレームＦから取り出されて、シュータ33上に落
とされる。このとき、上記第１番目の電子装置D1は依然
としてリードフレームＦ上に担持されたままである。 次に、リードフレームＦがさらに２ピッチ送り出さ
れ、第５図（ｃ）のような状態となる。このとき、上記
の過程でリードフレームＦ上に残されていた第１番目の
電子装置D1が第二の切断取り出し手段31bと対応した位
置に到達し、かつ、第４番目の電子装置D4が上記第一の
切断取り出し手段31aと対応した位置に到達する。この
状態で第一の切断取り出し手段31aと第二の切断取り出
し手段31bとが作動し、第５図（ｄ）のように上記第４
番目の電子装置D4と第１番目の電子装置D1がリードフレ
ームＦから取り出されて、各シュータ33上に落とされ
る。このとき、第３番目の電子装置D3は依然としてリー
ドフレームＦ上に担持されたままである。 さらに、リードフレームＦが２ピッチ送り出される
と、第５図（ｅ）および（ｆ）のように、第６番目の電
子装置D6と第３番目の電子装置D3とが取り出され、各シ
ュータ上に落とされる。 このようにして、第一の切断取り出し手段31aが偶数
番目の電子装置の取り出しを担当し、かつ第二の切断取
り出し手段31bが奇数番目の電子装置の取り出しを担当
して、すべての電子装置がリードフレームＦから取り出
される。 そうして、上記第一および第二の切断取り出し手段31
a,31bと対応する各シュータ33上に落とされた各電子装
置Ｄは、それぞれ突出し棒33cによって各ローラベンド
手段32a,32bのローラベンド位置に順次搬送された後、
上記のようにしてそのリードＬがローラベンドされる。 こうして得られた製品としての電子装置Ｄは、図示し
ないガイドシュータを経て、本発明装置の中間部分Ｂと
してのバッファ・セパレータ37に送られる。このバッフ
ァ・セパレータ37では、ローラベンドされて不等間隔で
ガイドシュータに流される各電子装置Ｄが、所定個数ず
つ等間隔に整列させられる。 第６図および第７図にこのバッファ・セパレータ37の
構成を示す。 符号38は、上記ローラベンド後の電子装置Ｄが不等間
隔で送られるストック台である。このストック台38は、
電子装置Ｄのパッケージの幅と対応する幅をもち、長手
方向に延びるように形成される。そして電子装置Ｄの両
側から下向きに曲がるようにして延びるリードＬの内側
を案内する側面31aまたは溝をもち、電子装置Ｄが側方
に脱落することなく、長手方向にスライド移動しうるよ
うに構成される。 上記ストック台38の前方には、これと同程度の高さを
もち、かつ同方向に定速走行する所定長さの搬送路39が
設けられる。 これは、少なくとも一方を駆動車として所定間隔を隔
てて配置された前後一対のベルト車40,40間に、無端ベ
ルト41を掛け回すことにより構成することができる。上
記無端ベルト41も、上記ストック台38と同等の幅をも
ち、リードＬがその側面に案内されることにより、不用
意に電子装置Ｄが側方から脱落することがないように構
成される。そしてこの無端ベルト41も、上記ストック台
38のうちの、少なくとも搬送路39として機能する上側の
走行部分41aは、図示しないバックアッププレートによ
って下から支えられており、弛み下がらないようにして
ある。 上記搬送路39の入口付近には、ストック台38上の電子
装置Ｄを搬送路39上に送り込む送り込み手段42が設けら
れる。これは、第６図に表れているように、図にａで示
す軌跡を動き、ストック台38上の電子装置Ｄを順次搬送
路上に押し出すアームによって簡単に構成される。 そうして、上記搬送路38の中間部には、上記ストック
台38から不等間隔で搬送路39上に送られる複数個の電子
装置Ｄを一時定位置に滞留させた後、一つずつほぼ等間
隔で搬送路39の先方に送り出す滞留・分離手段43が設け
られる。 この滞留・分離手段43は、第６図および第７図に示す
ように、ほぼ単位電子装置Ｄの長さと同じ間隔で前後に
配置され、かつエアシリンダなどのアクチュエータで上
下動させられる一対の係止体43a,43bで構成することが
できる。図示例では、この係止体43a,43bは、横方向に
延びる板状部材で構成さている。そしてこれらの係止体
43a,43bは、上動して上記電子装置ＤのリードＬを引っ
掛けることができる係止相と、下動して上記リードＬを
引っ掛けることができない非係止相をとることができ
る。 この滞留・分離手段43は、次のように動作する。 まず、第７図（ａ）に示すように、前側の係止体43a
のみが係止相をとる。搬送路39には次々と電子装置Ｄが
送られて来るから、先頭の電子装置D1が係止体43aに引
っ掛かって搬送路上を空すべりするようにして定位置に
保持され、この先頭の電子装置D1の後に順次電子装置Ｄ
が当たって止められ、結局複数個の電子装置Ｄが上記前
側の係止体43aの後の搬送路39上に滞留させられる。 こうしてある程度の個数の電子装置Ｄが滞留させられ
ると、第７図（ｂ）に示すように、それまで下動してい
た後側の係止体43bが係止相をとるとともに前側の係止
体43bが下動して非係止相をとる。そうすると、２番目
以降の電子装置Ｄが後側の係止体6bによって止められた
状態で先頭の電子装置D1のみが解放され、搬送路39上に
送り出される。次に、前側の係止体43aが再び係止相を
とるとともに後側の係止体43bが非係止相をとる。そう
すると、第７図（ｃ）に示すように、後側の係止体43b
によって止められていた電子装置列が前側の係止体43a
まで進む。そし後側の係止体4bが係止相をとるととにも
前側の係止体43aが非係止相をとって、２番目の電子装
置D2が搬送路上に送出される。このように、前後の係止
体43a,43bが交替で係止相をとることにより、上記のよ
うに滞留させられていた電子装置Ｄが１つずつ分離され
て、搬送路39上に送出されるのである。 上記のように搬送路39上にほぼ等間隔で送り出される
各電子装置Ｄは、搬送路の先方に設けられる整列手段44
により、等間隔に整列保持される。 この整列手段44は、第６図に示すように、所定間隔毎
に配置され、搬送路上の電子装置ＤのリードＬに引っ掛
かってこれを定位置に止めることができる整列相と、上
記リードＬに引っ掛からない退避相をとる所定個数の支
持体44a,44b……を備える。実施例の各支持体44a,44b…
…は、ベルト41aないしこれを載る電子装置Ｄのリード
を収容することができる上向き凹溝をもつ所定長さのブ
ロックの前端部に最前のリードを引っ掛けることができ
る係止プレートを貼り付けて構成され、それぞれたとえ
ば図示しないエアシリンダなどのアクチュエータで上下
動させられるようになっている。すなわち、各支持体44
a,44b……が下動すると、上記係止プレート47a,47b……
が電子装置ＤのリードＬと干渉しない退避相となり、上
動すると上記係止プレート47a,47b……が電子装置のリ
ードの移動軌跡と干渉する整列相をとる。 この整列手段44は、次のように動作する。 すなわち、滞留・分離手段43による電子装置Ｄの送り
出しが開始されると、これに同期して最前の支持体44a
のみが上動して整列相をとり、次いで２番目以降の支持
体44b…が一定時間ずつ遅れて整列相をとる。より具体
的には、滞留・分離手段43から送り出される各電子装置
Ｄの間隔は、少なくとも各支持体44a,44b……の間隔よ
り大きく設定され、先頭の電子装置D1が２番目の支持体
44bを通過した時点でこの２番目の支持体44cに整列相を
取らせるようにするのである。 このようにすることにより、先頭の電子装置D1が１番
目の支持体44aによって、２番目の電子装置D2が２番目
の支持体44bによって、Ｎ番目の電子装置DnがＮ番目の
支持体44nによって、それぞれ定位置に保持され、第６
図に示すようにＮ個の電子装置Ｄが搬送路39上におい
て、等間隔に整列させられた状態となる。 このように整列させられたＮ個の電子装置は、一括し
て本製造装置の第二の部分Ｃとしての検査工程49に移載
される。 第６図において符号48は、上記のように整列させられ
たＮ個の電子装置Ｄを一括して検査工程に移載するため
のチャックを示す。これは、整列させられた電子装置と
等ピッチの複数の単位チャック48a,48a……を備えて構
成され、第６図に符号ｂで示す軌跡を往復動する。 なお、上記第６図のように搬送路39上に所定個数の電
子装置Ｄが配列させられた状態では、滞留・分離手段43
は、前側の係止体43aのみが係止相をとる滞留モードと
なっており、搬送路上に電子装置が流れてこないように
なされる。 そして、上記のようにチャック48によって上記整列さ
せられた電子装置Ｄが一括して検査工程49に移された後
は、再び上記滞留・分離手段43が送り出しモードをとる
とともに、整列手段の各支持体44a,44b…が所定の動き
をとって次のＮ個の電子装置が搬送路39上に整列させら
れる。このようなサイクルを繰り返すことにより、電子
装置ＤがＮ個ず、整列させられた状態できわめて効率的
に検査工程49に移される。 本発明装置の検査工程49は、第８図に表れているよう
に、上記バッファ・セパレータ37の最終段階で整列させ
られる電子装置を一括して受けとることができるソケッ
トパレット50が、無端チエン51上に懸回保持されてピッ
チ送り循環させられるとともに、これらのソケットパレ
ット50の移動経路の下方に配置された複数個の測定ステ
ーション52,53,54を備える。 すなわち、上記ソケットパレット50は、上記バッファ
・セパレータ37の最終段階で整列させられる電子装置Ｄ
の各リードＬを挿入することができるピン穴をもつ単位
ソケット50a,50b…が、整列させられる電子装置Ｄと等
ピッチで配置されて、かつ、その下部には、各測定ステ
ーション52,53,54側のコネクタ52b,53b,54bを受け入れ
るソケット55が設けられて構成される。一方、上記各測
定ステーション52,53,54は、無端チエン51の送り方向に
所定間隔へだてて配置され、測定回路を収納する本体部
52a,53a,54aと、これら本体部の上部において、上下動
する上記コネクタ52b,53b,54bとを備える。 上記各単位ソケット50a,50b…に各単位電子装置Ｄが
装着されたソケットパレット50が、第一の測定ステーシ
ョン52、たとえば、オープン・ショート測定ステーショ
ン上に送られると、そのコネクタ52bが上動してソケッ
トパレット50の下部のソケット55に連結され、所定の測
定が行なわれる。このとき、いずれかの電子装置Ｄに不
具合がある場合には、どの電子装置が不良かが記録され
る。この測定が終わるとコネクタ52bが下動し、ソケッ
トパレット50は次に第二の測定ステーション53、たとえ
ばノイズ測定ステーションに送られ、上記と同様にして
測定が行なわれる。そして、最終測定ステーションで
は、それまでの測定において良品であったものにつき、
特性の測定が行なわれる。 このようにすべての測定が行なわれた後は、良品の電
子装置のみが、その特性につきランク分けされる。 すなわち、たとえば、上記ソケットパレット50の移動
経路の最終段には、ソケットパレット50上とその側方の
排出部間を往復移動するいくつかのチャック56,57が待
機しており、各チャック56,57が、担当の特性ランクの
電子装置のみをソケットパレット50からチャッキングし
て取り出す。そしてソケットパレット50上に最後まで残
った不良品も、担当のチャックによってソケットパレッ
トから排出される。このように各チャック56,57によっ
てソケットパレットから取り出された電子装置は、たと
えば、コンテナチューブに装填されて、出荷される。 こうして全ての電子装置がチャックによって取り出さ
れた後のソケットパレット50は、無端チエン51によって
搬送されて再びバッファ・セパレータ37に隣接する部位
に回帰し、バッファ・セパレータから複数の電子装置Ｄ
を受けて各測定ステーションでの測定を受けながら上記
のように移動する動作を繰り返す。 以上のように本発明による電子装置の製造装置は、リ
ードフレームの側縁を挟圧保持する搬送ユニットを移動
させながら樹脂モールド工程後リードカット・リードベ
ンド工程までの工程を行なう第一の部分、リードカット
・リードベンド工程の最終段階において各単体に分割さ
れる電子装置を所定数ごと所定間隔で整列させる中間部
分としてのバッファ・セパレータ、および、バッファ・
セパレータから順次移載される複数の電子装置が一括し
て装着されるソケットパレットを移動させながら、各測
定ステーションの端子をこのソケットパレットに連結し
て測定を行なうようにした第三の部分を一連につなげて
構成されているので、一連の工程における搬送トラブ
ル、あるいはハンドリングミスが激減し、歩留まりが向
上するとともに、仕掛品滞留も一掃され、結局、電子装
置の製造効率が飛躍的に向上する。また、各工程装置を
分離して配置する場合にくらべ、向上内における装置配
置スペースも飛躍的に削減される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の全体構成を示す平面図、第２図は
搬送ユニットの全体斜視図、第３図はリードカット・リ
ードベンド工程の概略側面図、第４図はその横断面図、
第５図（ａ）ないし（ｆ）はリードカット・リードベン
ド工程の作用説明図、第６図はバッファ・セパレータの
全体構成斜視図、第７図（ａ）（ｂ）（ｃ）はその滞留
・分離手段の作用説明図、第８図は測定工程の概略側面
図である。 ３……搬送ユニット、29……リードカット・リードベン
ド工程、37……バッファ・セパレータ、49……検査工
程、50……ソケットパレット、50a,50b……単位ソケッ
ト、51……無端チエン（ソケットパレット搬送手段、5
2,53,54……測定ステーション、52b,53b,54b……コネク
タ、Ｆ……リードフレーム、Ｄ……電子装置。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂モールド工程を終えたリードフレーム
   をそれぞれ担持する複数個の搬送ユニットが順次ピッチ
   送りされる搬送手段と、 この搬送手段の搬送経路途中に配置されるリードカット
   工程前の複数の工程手段と、 上記搬送経路終端部において各搬送ユニットから順次移
   載されるリードフレームから各電子装置単体を取り出
   し、かつリードベンドするリードカットおよびリードベ
   ンド工程と、 上記リードベンド工程を終えて不規則間隔で排出される
   各電子装置単体を、所定個数ずつ等間隔に整列させ、こ
   の整列させられた所定個数の電子装置を一括して順次移
   載するバッファ・セパレータと、 上記バッファ・セパレータによって整列される電子装置
   のピッチと同ピッチの所定個数のソケットが並列されて
   なり、かつ上記バッファ・セパレータからの所定個数の
   電子装置を順次受け取るソケットパレットが複数個循環
   ピッチ送りされるソケットパレット搬送手段と、 上記ソケットパレット搬送手段の搬送経路の途中に配置
   され、順次送られるソケットパレットにコネクタを接続
   してそのソケットパレット上に電子装置の測定を行なう
   ように構成された検査手段と、 を備えることを特徴とする、電子装置の構造装置。