JPH04105737A - ハイブリッドｉｃのリードカット装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ハイブリッドＩＣの組立品質の向上と自動
化を目的としたハイブリッドＩＣのり−ドカット装置に
関するものである。

〔従来の技術〕

第３図および第４図は従来のハイブリッドＩＣのリード
カット装置を示す図であり、第３図は全体構成を示す一
部を破断して示した斜視図であり、第４図は、第３図の
要部の詳細を示す一部を断面で表した正面図である。こ
れらの図において、１ａ、１ｂはリードカット用の左右
のポンチを示し、ボッチホルダ２にそれぞれ支持されて
いる。そして、このポンチホルダ２は、平°行スライド
ユニッ１−３を介し、ポンチ駆動ユニッ１−５ａ、５ｂ
内のエアンリンダ４にそれぞれ取り付けられている。

また、上記ポンチ駆動ユニッ１−５ａ、５ｂは、左右対
称に配置されている。

以下、左右のポンチ駆動ユニッｌ−５ａ、５ｂ（総称す
る場合はポンチ駆動ユニッｌ−５という）は構′成が同
一のため、必要時以外は一方のみで説明する。６は前記
ポンチ駆動ユニット５全体を上下方向に移動するスライ
ドユニッ１−１７は前記ポンチ駆動用ニｉ−ｚ＋−５へ
上下方向位置を調整、決定するマイクロメータヘッド、
８は切屑回収箱、９はボッチ駆動ユニット５の支持部で
あり、スライドユニッ１−６ヲ固定１．．、かつマイク
ロメータヘッド７て決定した高さを保持するメカロック
１０を有している。１１ａ、１１ｂはハイブリッドＩＣ
が載置されろグイで、グイホルダ１２に固定されている
。１３はこのグイホルダ１２を固定し、かつ前後方向へ
駆動するエアシリンダ１５の口・ソドが固定されたグイ
プレートで、直線ガイドレール１４に取り付けられてい
る。１６は前記直線ガイドレール１４が保持されている
レールホルダ、１７は前記グイプレー１・１３の先端部
に固定されたショックアブソーバ１８を受けるストッパ
プレー１−であり、１９は定盤である。また、５６Ａ＋
よリードカット前のハイブリッドＩＣで、５７は基体、
５８はリードである。

次に、動作について説明する。

組立、テス１−の完了したハイブリッドＩＣ５６Ａは、
テスト工程てのみ必要とするり一ド５８を第５図、第６
図（ａ）〜（ｃ）に示すように出荷前に部分的にカット
する必要があり、その工程ではリード方向を上向きにし
てグイホルダ１２の凹部−＼作業者により位置決め装着
される。その後、起動スイッチオンによりエアシリンダ
１５が作動して直線ガイドし−ル１４は、リード力・ソ
ト用のボッチｌａ、ｌｂをハイブリッドｆＣ５６Ａのリ
ドの内側にした定位置まで移動し、停止する。

次いで、左右のポンチ駆動ユニッｌ−５ｂ内のエアシリ
ンダ４が同時に作動し、平行スライドユニッ１−３およ
びポンチホルダ２を介して左右両ボシチＩａ、Ｉｂは外
側へ移動しながらポンチ先端部の形状に従ったリードの
みカットされる。カットされたリードは引き出し状にな
っている切屑回収箱８に収納される。続いて、グイホル
ダ１２は再びエアシリンダ１５の逆動作により手前に戻
され停止し、両ポンチホルダ２の内側定点までポンチ駆
動用のエアシリンダ４によって戻され１サイクルが完了
する。

なお、上記工程に先立つポンチｌａ、１ｂとグイｌｌａ
、１１ｂとのクリアランス調整は次のようにして行う。

まず、電源およびエアー源を落とし、手動でグイホルダ
１２をリードカット位置まで移動させ、さらに左右の両
ポンチホルダ２をグイ上面部へ移動させたところでポン
チ駆動ユニッ１−５ａ、５ｂ全体の上下方向スライドの
メカロック１ｏを解除し、マイクロメータヘッド７によ
り上方向へ数ミリ移動させる。次いで、使用するポンチ
１ａ、ｌｂと交換後、マイクロメータヘッド７を逆転さ
せながらポンチ刃先をグイ１１ａ。

１１ｂ上面へ接触させたところで再びメカロック１０を
セットし、クリアランス調整を完了させる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のリードカットは上記のような装置を用いて行って
いたために、グイホルダ１２の凹部、すなわち左右前グ
イ１ｌｉｐＨｂの切刃内寸は組立寸法のバラツキを考慮
して組立て完了ハイブリッドＩＣ５６Ａのリード厚みを
含めた全外形寸法よりも必ず０．２〜０．５　ｒｎ　ｒ
ｎ程度広めに設定する必要があり、ポンチｌａ、ｌｂが
内側から外側へ移動しながらリードをカットする過程で
、リードを外側へ曲げる力が衝撃的に作用してハイブリ
ッドＩＣ５６Ａのセラミック基板とリードとの半田接合
部へ多大なストレスを掛けていた。構造上、ストリッパ
等によるリード押さえもなく、かつポンチ１ａ、１ｂお
よびグイ１１ａ、ｌｌｂともに多くの平行スライドユニ
ット３または直線ガイドなどのりニヤモーション軸受け
を基準に組み立てられており、剛性のない構造であるた
めに切刃のクリアランスの維持が困難で、刃先の摩耗が
早い等の欠点があった。したがって、これらの切刃の寿
命管理やクリアランスの安定管理の時期を誤ると、通常
以上のストレスが前記の基板とリードとの半田接合部に
集中して、セラミック基板へクラックを発生させるよう
な重大不良に発展することもあった。さらに、従来のリ
ードカット装置では、製品１個ずつの手扱い作業である
ため、多大な労力を要していた。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、セラミック材のように脆弱な基板を使用し
たハイブリッドＩＣのＤＩＰ構造のリードカットにおい
て、低ストレス化を図り、かつ切刃の安定したクリアラ
ンス維持や寿命管理の簡素化も図りながら品質向上と作
業の自動化を実現したハイブリッドＩＣのリードカット
装置を得ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るハイブリッドＩＣのリードカット装置は
、ローダコンベア上に、リード先端を下向きにして複数
配列されたＤＩＰ型構造のハイブリッドＩＣを１個ずつ
一定周期で搬送用レール上に位置決めする搬送用フィー
ドバーと、位置決めされたハイブリッドＩＣの所定のリ
ードを、片側ずつ上下動方向推力を水平方向推力に変換
して横方向からカットする第１カッティングステージと
、位置決め位置を移動して位置決めされたハイブリッド
ＩＣの所定のリードを横方向からカットする第２カッテ
ィングステージと、カット後のハイブリッドＩＣを整列
収納するアンローディングコンベアとを備えたものであ
る。

〔作用〕

乙の発明においては、ハイブリッドＩＣの基板装着方向
、すなわちリード先端方向を下向きにする方法はポンチ
の動作方向を基板およびリードの外側から内側へとるこ
とが可能となり、リードカット時のリード押えが確実と
なり、基板のおどり等も防止できる。また、ＤＩＰ型構
造のリードを片側ずつカットするためにリードはんだ付
は部周辺のセラミック基板へのストレスも軽減される。

また、グイセットを使用した上下動方向推力を水平方向
推力に変換して横方向からカットすることにより、装置
の強度、剛性がアップする。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図はこの発明の一実施例を示すリードカット装置の
斜視図で、第２図（ａ）、（ｂ）はその要部の動作を説
明する正面断面図で、第１図の第１のカムスライドユニ
ット２４ｂと第２のカムスライドユニット２６ｂを示し
ているが、２４ａと２６ａとの関係も左右が入れ換わる
だけである。

第１図、第２図において、２０はリードカット前の組立
およびテストが完了したハイブリッドＩＣ５６Ａを供給
するローダコンベア、２１は前記ハイブリッドＩ　Ｃ５
６Ａを１個ずつ搬送前レール２３へ吸着移載する第１の
ピックアンドプレースユニット、２２は前記搬送前レー
ル２３上へ載置されたハイブリッドＩＣ５６Ａを搬送用
フィードバー５が送り出せる位置まで押し出すブツシャ
である。２４ａ、２４ｂ□は第１のカムスライドユニッ
トで、それぞれポンチユニット２５ａ、２５ｂに′プレ
スの上下方向推力を水平方向推力に変換するものであり
、第１のカムスライドブロック４０゜圧縮コイルバネ４
１が内蔵されている。また、ポンチュニッ）−２５ｍ、
２５ｂは下ホルダ２９にセットされており、リードカッ
ト用のポンチ３８゜リードを押えるストリッパ３９．ポ
ンチプレート５１、バッキングプレート５２．ユニット
ホルダ５３、さらに、ポンチユニット用圧縮コイルバネ
４２、ス１−リッパ用圧縮コイルバネ４３等が組み込ま
れ、一体物として取り扱いできるように構成されている
。なお、５４はプレス駆動源から延びているシリンダロ
ッドであり、５５はこのシリンダロッド５４にねじ込ま
れた金型部のフリーシャンクである。２６ａ、２６ｂは
第２のカムスライドユニットで、搬送用フィードバー３
５により搬送されたハイブリッドＩＣ５６Ａをリードカ
ット直前で、かつ圧縮コイルバネ４７を内蔵した基板押
え３２ａ、３２ｂがハイブリッドＩ　Ｃ５６Ａを押える
前にリードを介してＱ・イブリッドＩＣ５６Ａの搬送方
向位置決めをさせるリードガイド４４を取り付けた第２
のカムスライドブロック４５と圧縮コイルバネ４６を内
蔵している。２７ａ、２７ｂはそれぞれ反対向きに切刃
を有するダイブロックである。２８および２９はガイド
ボストおよびブツシュにより上下動の精度保証のされた
グイセットで、それぞれ上ホルダおよび下ホルダを示す
。３０ａ、３０ｂおよび３１ａ、３１ｂは前記上ホルダ
２８に固定されたポンチユニット用カムＳノヤフ１〜と
リードガイド用カムシャフトである。

３３は搬送後レール、３４は前記搬送用フィードバー３
５にボックス運動を与える搬送駆動部であり、金型前後
で一対に配置されている。３６はリド力・７１・完了品
（ハイブリッドＩＣ５６Ｂ）の吸着移載用の第２のピッ
クアンドブｌ／−スユニッ１−１３７はアンローディン
グコンベアである。

以下、ハイブリッドＩＣの本装置および金型部内での流
れに従いながら、この実施例の動作について説明する。

まず、作業者は第５図に示す組立、テスト完了の良品ハ
イブリッドＩＣ５６Ａを複数個まとめてり−１：先端を
下向き状態にしてローダコンベア２０１＼並べる。次に
、起動スイッチをオンにすると自動運転が開始され、ハ
イブリッドＩＣ５６Ａハ１個スつ一定周期で移載用の第
１のピックアンドプレースユニット２１により搬送前レ
ール２３土へ載置される。Ｗ！送送前−ル２３上に置か
れたハイブリッドＩＣ５６Ａはブツシャ２２がスライド
することにより、搬送駆動部３４に連動してボ・ソクス
連動する搬送用フィードバー３５が搬送可能な定位置ま
で押し出し位置決めする。この搬送用−７１′−ドパ−
３５により一定回数搬送されたハイブリ・ンドＩＣ５６
Ａは、金型部内の第１カツ）−ステー；（第２図（ｂ）
）にてＤＩＰ構造のリドの片側のみがまずカットされる
。カッティング時の金型関連の動作は以下の通りである
。

ハイブリッｌ：Ｉ　Ｃ５６Ａが下型のグイブロック２７
ａに搬送完了されると、プレスが下降動作を開始し、金
型部の上ホノ［ダ２８も連動下降して最初に上ホルダ２
８に固定されたリードガイド用カムシャフｌ−３１ａ、
３１ｂがカムスライドユニット２６ａ、２６ｂに嵌合さ
れ、リードガイド用カムシャフｌ−３１ａ、３１ｂの先
端勾配部がカムスライドブロック４０．４５の勾配面に
当たりながらプレス部の下降動作信号に従い、第１．第
２のカムスライドブロック４０，４５を圧縮コイルバネ
４１，４６を縮めながら押し出して上下動方向推力を水
平方向推力に変換する。続いて、第２のカムスライドブ
ロック４５先端に取り付けられたリードガイド４４が搬
送用フィードバー３５により概略位置決めされたハイブ
リッドＩ　Ｃ５８Ａをリードを介し、より正確に位置決
めをする。

次に、上ホルダ２８の中央に取り付けられた基板押え３
２ａがハイブリッドＩＣ５６Ａを上から軽荷重の圧縮コ
イルバネ４７を介しながら押え付ける。そして、最後に
わずかに遅れてポンチユニット２５ａにリードガイド４
４同様、上ホ）Ｌダ２８に固定されたポンチュニッ１−
用カムシャフ）・３０ａからプレス部の推力を受けた第
１のカムスライドユニット２４Ｂ内の第１のカムスライ
ドブロック４０がユニッ）・内蔵の圧縮コイ／Ｌバネ４
１を押し込みながら水平方向推力を伝達し、ポンチユニ
ット２５ａ内のポンチホルダを押し出してリドカット用
切刃であるポンチ３８およびリード押えであるストリッ
パ３９がさらに前にでる。乙の時、ポンチ３８先端（よ
スＩ・リッパ３９のリード押え面よ＾０．５＋ｒ＋ｍ程
度段差がついて組立てられているため、ストリッパ３９
がまずリードおよび基板をグイブロック切刃面に押し付
けた後、ポンチ３８のみがさらに前進しリードカットを
完了する。ここでダイブロック切刃面よりポンチ３８の
食い込み量は約０．５　ｍ　ｍとなり、プレスの下降動
作はストッパブロック（図示なし）で停止され上昇動作
に切り替わる。以後はこれまでの逆動作をたどりながら
プレス部は上限に到達して１サイクル動作を完了する。

続いて搬送用フィードバー３５により１ピツチ搬送され
たハイブリッドＩＣ５６Ａは同様に第２カットステージ
（第２図（ａ））に位置決めされ第１カッ１−ステージ
と反対側にレイアウトされたリードガイド４４付きの第
２のカムスライドユニット２６ｂおよびポンチホルダ１
−２５　ｂ付きの第１のカムスライドユニッｌ−２４ｂ
およびグイブロック２７ａ等によって再び第２図に示す
ように、第２カッティングステージでカッティング動作
が行われ、リードカットの全工程が完了する。この２サ
イクル動作を繰り返しながらローダコンベア２０上にセ
ットされたハイブリッドＩＣ５６Ａは全て自動で処理さ
れ、リードカット完了後のハイブリッドＩＣ５６Ｂは順
次搬送後レール３３を経て、排出用の第２のビックアン
ドブト・−スユニツ１〜３６によりアンローディングコ
ンベア３７上へ移載整列される。

なお、上記実施例ではセラミックを基板材料とするハイ
ブリッドＩＣの場合で説明したが、ガラス、エボキン基
板等を材料とし１ＤＩＰ構造の’Ｊ−ドを有する表面実
装メモリーモジＳ−−ル等でも同様の効果が期待できる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明は、ローダコンベア上に
、リード先端を下向きにして複数配列されたＤＩＰ型構
造のノ臼ブリッドＩＣを１個ずつ一定周期で搬送用レー
ル上に位置決めする搬送用フィードバーと、位置決めさ
れｔ′−Ｉ＼イブリッドＩＣの所定のリードを、片側ず
つ上下動方向推力を水平方向推力に変換して横方向から
カットする第１カッティングステージと、位置決め位置
を移動して位置決めされたハイブリッドＩＣの所定のリ
ドを横方向からカットする第２カツテイングステーンと
、カット後のハイブリッドＩＣを整列収納するアンロー
ディングコンベアとを備えたので、ハイブリッドＩＣを
リード先端を下方（こして真横外側よりリードカットが
行えるため、リードの押えが確実となり、かつり−１：
カットを片側ずつ分割して行うことて、）１イブリツド
ＩＣのＩＣ基板のリード半田付は部周辺およびリードに
かかるストシ・スや曲げ動作も著しく軽減され、セラミ
ックを用いた場合のＩＣ基板のクラック発生やリード変
形の重不良が大幅に減少する。また、市販のボールを使
用したスライドユニットの使用はなくなり、切刃寿命に
大きな影響を与えるグイとポンチのクリアランス精度も
向上する。さらに、ユニットホルダ、ポンチホルダ、ポ
ンチ戸バッキングプレー１・等が一体化されたユニッ）
・単位に構成しであるので、メインテナンス作業が難し
いとされる金型の精度維持やり−ドカット使用の違いに
よる金型交換等を簡便に行えるなどの効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるリードカット装置の
全体構成を示す斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は、第１図の第２カットステージζこお番する断
面詳細図で、第２図（ａ）はプレス下降途中の断面図、
第２図（ｂ）はカット終了の状態を示す断面図、第３図
は従来のリードカッ１−装置の全体構成を示す斜視図、
第４図は、第３図の切刃部分を示す断面詳細図、第５図
、第６図は被加工物であるハイブリッドＩＣの組立、加
工完了の状態を示す斜視図で、第５図はリードカット前
の／）イブリッドＩＣの斜視図、第６図（ａ）〜（ｅ）
はそれぞれ品種毎にリードカット位置が異なるリードカ
ット完了後のハイブリッドＩＣの斜視図である。 図において、２０はローダコンベア、２１は第１のピッ
クアンドプレースユニット、２２はブツシャ、２３は搬
送前レール、２４ａ、２４ｂは第１のカムスライドユニ
ット、２５ｍ、２５ｂはポンチユニット、２６ａ、２６
ｂば第２のカムスライドユニット、２７ａ、２７ｂはグ
イブロック、２８は上ホルダ、２９は下ホルダ、３０ａ
、３０ｂは第１のポンチユニット用カムシャフト・３１
ａ、３１ｂは第２のリードガイド用カムシャフト、３２
ａ、３２ｂは基板押え、３３は搬送後Ｌ・−ノド、３４
は搬送駆動部、３５は搬送用フィー　１：ｔ＜−１３６
は第２のピックアンドプレースユニット、３７はアンロ
ーディングコンベア、３８Ｃまポンチ、３９はストリッ
パ、４０は第１のカムスライ）ニブロック、４１，４６
．４７は圧縮コイルノくネ、４２はポンチユニット用圧
縮コイルノ＜ネ、４３Ｌヨス１−リッパ用圧縮コイルバ
ネ、４４はリードガイ１：、４５は第２のカムスライド
ブロック、５６Ａ、５６ＢはハイブリッドＩＣであるφ なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　大　岩　増　雄　　　（外２名）第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ローダコンベア上に、ＤＩＰ型構造のハイブリッドＩ
   Ｃをリード先端を下向きにして１個ずつ一定周期で搬送
   用レール上に位置決めする搬送用フィードバーと、前記
   位置決めされたハイブリッドＩＣの一方の片側のリード
   を上下動方向推力を水平方向推力に変換して横方向から
   カットする第１カッティングステージと、前記位置決め
   位置から移動して位置決めされた前記ハイブリッドＩＣ
   の他方の片側のリードを上下動方向推力を水平方向推力
   に変換して横方向からカットする第２カッティングステ
   ージと、カット後のハイブリッドＩＣを整列収納するア
   ンローディングコンベアとを備えたことを特徴とするハ
   イブリッドＩＣのリードカット装置。