WO2009119193A1 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

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WO2009119193A1
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substrate
substrates
supply
electronic component
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Inventor
克也 徳永
丈史 岸本
Original Assignee
芝浦メカトロニクス株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a mounting apparatus and mounting method for mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate such as a lead frame or a circuit board.
  • a mounting apparatus such as a die bonder, an inner lead bonder, or a flip chip bonder that mounts electronic components such as semiconductor chips on a substrate is provided with a conveying means for conveying the substrate and positioning it at a predetermined position.
  • Patent Document 1 discloses the above-described electronic component mounting apparatus. JP 2004-200670 A
  • Patent Document 1 an electronic component is mounted on a single board with a single mounting tool. For this reason, when electronic components are mounted on a large number of substrates using a single mounting device, it is necessary to sequentially mount the electronic components on each substrate, which limits the improvement in productivity. There is.
  • the present invention provides a mounting apparatus and mounting method for an electronic component capable of improving productivity by allowing mounting of electronic components on a plurality of substrates simultaneously by a single mounting apparatus. It is to provide.
  • the present invention is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, Support means for movably supporting the substrate; A supply stocker that is provided at one end of the support means and accommodates a substrate before the electronic component is mounted; A recovery stocker that is provided on the other end side of the support means and stores a substrate on which the electronic component is mounted; A supply chuck for supplying a plurality of substrates from the supply stocker in series at a predetermined interval to a supply position on one end side of the support means; A plurality of substrates which are provided so as to be reciprocally driven between the supply position and a mounting position for mounting the electronic component on the substrate in the middle of the support means, and which are supplied from the supply chuck to the supply position.
  • a mounting stage that receives and transports it to the mounting position;
  • a plurality of mounting tools for mounting the electronic components on a plurality of substrates disposed at the mounting position and transported from the supply position to the mounting position by the mounting stage; While the mounting stage transfers the substrate on which the electronic component is mounted at the mounting position to the support means, returns to the supply position, receives a new substrate, and returns to the mounting position, the substrate on which the electronic component is mounted
  • An electronic component mounting apparatus comprising: a plurality of carry-out chucks for carrying to a discharge position on the other end side of the support means.
  • the present invention is an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate, A step of supplying a plurality of substrates in series at a predetermined interval to a supply position at one end of a support means for supporting the substrate movably; and Simultaneously transporting a plurality of substrates supplied to the support means to a mounting position in the middle of the support means; A step of simultaneously mounting electronic components with a plurality of mounting tools on a plurality of substrates transported to a mounting position; Supplying a plurality of new substrates to the supply position while mounting electronic components on the substrate; And transporting a plurality of new substrates supplied to the supply unit to the mounting position when simultaneously transporting the plurality of substrates on which electronic components are mounted to the carry-out position at the other end of the support means.
  • the electronic component mounting method is characterized by the above.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing a portion of a supply stocker that supplies a substrate to a guide rail.
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing the mounting stage positioned at the supply position.
  • FIG. 4 is a configuration diagram showing the mounting stage positioned at the mounting position.
  • FIG. 5 is a configuration diagram showing the substrate transported to the discharge position and the collection stocker provided corresponding to the discharge position.
  • FIG. 6A is an explanatory diagram of a state in which two substrates are positioned in series at the supply position.
  • FIG. 6B is an explanatory diagram illustrating a process of transporting two substrates positioned at the supply position to the mounting position by the mounting stage.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing a portion of a supply stocker that supplies a substrate
  • FIG. 6C is an explanatory diagram of a state where a new board is supplied and positioned at the supply position when an electronic component is mounted on two boards positioned at the mounting position.
  • FIG. 7A is an explanatory diagram when two substrates on which electronic components are mounted are conveyed to a discharge position.
  • FIG. 7B is an explanatory diagram illustrating a process of transporting a new substrate from the supply position to the mounting position when two substrates on which electronic components are mounted are transported to the discharge position.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram when a plurality of electronic components are mounted on the substrate in a matrix.
  • FIG. 1 is a plan view showing a mounting apparatus according to the present invention.
  • a pair of guide rails 1 having an L-shaped cross section constituting a supporting means are arranged in parallel with a predetermined interval in the horizontal direction.
  • One end of the guide rail 1 is provided with a supply stocker 2 in which a plurality of rectangular substrates W such as lead frames and circuit boards are stored at predetermined intervals in the vertical direction.
  • the supply stocker 2 can be driven in the vertical direction by the first elevator mechanism 3 shown in FIG.
  • a linear motor or the like is used as the first elevator mechanism 3.
  • the supply stocker 2 has a front end face facing the guide rail 1 and a rear end face opposite to the front end face, and the rear end face side has the same height as the height of receiving the substrate W of the guide rail 1.
  • a pusher 4 is disposed to face the pusher 4. The pusher 4 is driven in the horizontal direction by a cylinder 5.
  • the supply stocker 2 has holding grooves 2a formed on the inner surfaces of both sides at predetermined intervals in the vertical direction, in this embodiment, at equal intervals.
  • a substrate W is held in each holding groove 2a so as to be able to be taken in and out by engaging both end portions in the width direction.
  • the supply stocker 2 is driven in the descending direction from the ascending position by the first elevator mechanism 3.
  • the substrate W positioned at the same height as the pusher 4 is pushed out by the pusher 4 to the guide rail 1 as shown by a chain line in FIG.
  • the substrate W pushed out to the guide rail 1 is sandwiched on one side in the width direction by a supply chuck 7 provided so as to be driven in the horizontal direction along the guide rail 1 by the first drive source 6 as shown in FIG. Then, it is conveyed along the guide rail 1 and positioned at a predetermined position of the guide rail 1.
  • the supply chuck 7 is opened and closed by a cylinder or a screw mechanism (not shown).
  • the supply stocker 2 When the first substrate W is carried out and positioned at a predetermined position on the guide rail 1, the supply stocker 2 is driven in the downward direction at a pitch corresponding to the vertical interval of the substrates W stored therein, and two substrates are stored. The eye substrate W is pushed out to the guide rail 1 by the pusher 4.
  • the second substrate W is sandwiched by the supply chuck 7 and is aligned with the first substrate W along the guide rail 1 so as to be arranged in series at a predetermined pitch indicated by P1 in FIG. 1, FIG. 6A or FIG. 7A.
  • P1 in FIG. 1, FIG. 6A or FIG. 7A are transported and positioned. That is, one end side of the guide rail 1 is a supply position S where two substrates W are supplied from the supply stocker 2.
  • the removal of the substrate W from the supply stocker 2 is performed sequentially from the lower substrate W to the upper substrate W among the substrates W stored in the supply stocker 2 in the vertical direction. Therefore, even if dust falls when the substrate W is taken out from the supply stocker 2, the substrate W remaining in the supply stocker 2 is located above the substrate W to be taken out, so that the dust remains in the supply stocker 2. Adhering to W is prevented.
  • the two substrates W arranged in series at a predetermined pitch P1 on one end side of the guide rail 1 are transported and positioned by the mounting stage 9 to a mounting position B in the middle of the guide rail 1 in the longitudinal direction. ing.
  • the mounting stage 9 is driven in the vertical direction by a Z drive source 12 provided in the base 11 as shown in FIGS.
  • the base portion 11 is provided below the guide rail 1 so as to be movable along a linear guide 14 that is laid in a length over the almost entire length of the guide rail 1.
  • the drive range of the base 11 is controlled by a control device (not shown) that can be reciprocally driven by the second drive source 15 between the supply position S and the mounting position B.
  • a control device (not shown) that can be reciprocally driven by the second drive source 15 between the supply position S and the mounting position B.
  • a linear motor or a ball screw mechanism is used as the second drive source 15.
  • the mounting stage 9 is lowered, and the supply position S on one end side of the guide rail 1 in which two substrates W are arranged in series at a predetermined pitch P1. Positioned.
  • the stage unit 13 is driven in the upward direction to receive the two substrates W from the guide rail 1.
  • the mounting stage 9 that has received the two substrates W is driven in the direction indicated by the solid line by the second drive source 15 from the position indicated by the chain line in FIG. 6B, and is positioned at the mounting position B shown in FIG. 6C.
  • a pair of mounting tools 17 are arranged above the mounting position B at a pitch P ⁇ b> 2 along the longitudinal direction of the guide rail 1.
  • the pitch P2 of the pair of mounting tools 17 that suck and hold the electronic component t has two substrates W that are supplied and positioned in series with the supply position S and two substrates W that are transported to the mounting position B by the mounting stage 9. Is set to the same pitch P1.
  • the pair of mounting tools 17 are integrally provided on one mounting head 18 with a pitch P2.
  • the mounting head 18 is driven by a third drive source 19 in the X and Y directions that are horizontal and the Z direction that is vertical.
  • the pitch P2 of the pair of mounting tools 17 is an interval at which the mounting tools 17 do not interfere with each other, and the pitch P1 of the two substrates W is set according to the pitch P2.
  • the pitch P1 of the two substrates W is set to be the same as the pitch P2 of the pair of mounting tools 17. Is done.
  • the pair of mounting tools 17 is supplied with an electronic component t taken out from a supply unit (not shown) by a pickup tool (not shown), and is sucked and held at the tip as described above.
  • the mounting tool 17 is driven in the X and Y directions by the third drive source 19 and positioned at the mounting position B, and then downward in the Z direction. Driven. Thereby, the electronic component t attracted and held at the tip of each mounting tool 17 is mounted on the substrate W, respectively.
  • a plurality of electronic components t may be mounted in a matrix as shown in FIG.
  • the pair of mounting tools 17 are positioned at the positions in the X and Y directions where the electronic components t are first mounted by the third drive source 19, and then driven in the descending direction for mounting, and then the next X The positioning in the Y direction and the driving in the downward direction are repeated.
  • a plurality of electronic components t can be mounted on the substrate W in a matrix.
  • the electronic component t can be simultaneously mounted on the two substrates W by the pair of mounting tools 17. That is, if the two substrates W are the same and the arrangement of the electronic components t mounted on these substrates W is the same, the arrangement pitch P2 of the two mounting tools 17 is equal to the pitch P1 of the two substrates W. By setting them to be the same, the electronic components W can be mounted at the same corresponding positions on the two substrates W by simultaneously driving and positioning the pair of mounting tools 17.
  • the mounting stage 9 When the mounting of the electronic component t on the two substrates W held on the mounting stage 9 is completed, the mounting stage 9 is lowered and the two substrates W are delivered to the guide rail 1 as shown by a chain line in FIG. 7A. It is. Next, the mounting stage 9 is returned to the supply position S by the third drive source 19 as shown by the solid line in FIG. 7A. At the supply position S, while the electronic component t is mounted on the substrate W at the mounting position B, the two substrates W are pushed out from the supply stocker 2 onto the guide rail 1 by the pusher 4, and the supply chuck 7 are arranged in series at intervals of the pitch P1.
  • the mounting stage 9 that has received the substrate W is driven in a direction from the supply position S indicated by the chain line in FIG. 7B toward the mounting position B indicated by the arrow by the second drive source 15.
  • the electronic component t described above is repeatedly mounted on the substrate W.
  • the mounting stage B returns to the mounting position B.
  • the two substrates W mounted on the guide rail 1 and mounted with the electronic component t are each one in the width direction by the first carry-out chuck 21 and the second carry-out chuck 22. The side is pinched.
  • the pair of substrates W are transferred to the discharge position E on the other end side of the guide rail 1 by the carry-out chucks 21 and 22 as shown in FIG. 7B. That is, the first carry-out chuck 21 sandwiches one substrate W located on the leading end side in the carry-out direction, and the second carry-out chuck 22 sandwiches and conveys the other substrate W located on the rear end side.
  • the first carry-out chuck 21 and the second carry-out chuck 22 are integrally connected by a connecting member 23, and the mounting position B and the discharge position E are connected by a fourth drive source 24. And is driven horizontally along the guide rail 1.
  • the chucks 21 and 22 are opened and closed by a cylinder or screw mechanism (not shown).
  • a collection stocker 26 is provided on the other end side of the guide rail 1 corresponding to the discharge position E. As shown in FIG. 5, the collection stocker 26 can be driven in the vertical direction like the supply stocker 2 by a second elevator mechanism 27 constituted by a linear motor or the like. The second elevator mechanism 27 drives the collection stocker 26 from the lowered position to the raised position, and the driving direction is opposite to that of the supply stocker 2.
  • the first substrate W positioned on the leading end side in the unloading direction is moved to the pair of inner surfaces facing the collection stocker 26 by the unloading mechanism 31.
  • the holding grooves 26a formed at predetermined intervals in the vertical direction are engaged with both ends in the width direction so as to be retractable.
  • the carry-out mechanism 31 includes a movable body 32 that is provided so as to be movable along the linear guide 14 and is driven by the fifth drive source 34.
  • a cylinder 33 is provided on the movable body 32 with the axis line vertical, and a crank-like pusher 33b is provided at the tip of the rod 33a. Thereby, the pusher 33b is driven in the vertical direction.
  • the movable body 32 is driven along the linear guide 14 by the fifth drive source 34.
  • the fifth drive source 34 is composed of a linear motor, and drives the movable body 32 between the mounting position B and the discharge position E by a control device (not shown). It is supposed to be controlled.
  • the front end of the pusher 33b is positioned at the discharge position E and held at the rear end of the first substrate W, which is the front-end substrate W held by the guide rail 1. Positioned at an engaging height. In this state, the first carry-out chuck 21 is opened, and the movable body 32 of the carry-out mechanism 31 is driven to the collection stocker 26 side by the fifth drive source 34.
  • the first substrate W positioned on the front end side is pressed by the pusher 33b, and both end portions in the width direction are engaged with the holding grooves 26a of the collection stocker 26 and stored.
  • the pusher 33b is bent in a crank shape as described above in order to prevent the cylinder 33 from interfering with the collection stocker 26 when the substrate W is stored in the collection stocker 26.
  • the collection stocker 26 is driven in the upward direction by one pitch by the second elevator mechanism 27.
  • the first and second carry-out chucks 21 and 22 are arranged in series by the fourth drive source 24 and moved in the backward direction (mounting) by a distance corresponding to the pitch P1 of the two substrates W positioned at the discharge position E. Driven to the position B side). Thereby, the first carry-out chuck 21 is positioned on the side of the second substrate W.
  • the first carry-out chuck 21 sandwiches the side of the second substrate W, and the first substrate W already stored in the collection stocker 26 is placed on the mounting stage 9. Is positioned at the same position as when positioned at the discharge position E.
  • the rod 33a of the cylinder 33 of the carry-out mechanism 31 is driven in the upward direction, and the pusher 33b is moved to the second substrate W. Positioned to engage the trailing edge of the substrate W.
  • the holding state of the second substrate W by the first carry-out chuck 21 is released, and the carry-out mechanism 31 is driven along the linear guide 14 so that the second substrate W is pressed by the pusher 33b. And stored in the collection stocker 26.
  • the storage of the substrate W in the collection stocker 26 is sequentially performed from the upper holding groove 26a in the vertical direction toward the lower holding groove 26a by driving the collection stocker 26 in the upward direction from the lowered position.
  • two mounting tools 17 are provided at the mounting position B, while two substrates W are placed on the mounting stage 9 and positioned at the mounting position B. Moreover, the pitch P1 of the two substrates W placed on the mounting stage 9 and the pitch P2 of the pair of mounting tools 17 are set to be the same.
  • the mounting stage 9 is positioned at the mounting position B, the electronic component t is mounted simultaneously by the two mounting tools 17 on the same corresponding positions of the two substrates W held on the mounting stage 9. Therefore, the tact time required for mounting can be doubled as compared with the conventional case where the tact time is sequentially performed for each substrate W.
  • the two substrates W are transferred to the first and second unloading chucks 21, 22 is carried to the unloading position E, and is stored in the collection stocker 26 by the unloading mechanism 31.
  • two new substrates W which are supplied from the supply stocker 2 to the supply position S and arranged in series, are transported to the mounting position B by the mounting stage 9 and positioned.
  • the following implementation can be performed.
  • a new substrate W is supplied from the supply stocker 2 to the supply position S while the electronic component t is mounted on the substrate W by the mounting tool 17 and arranged in series at the pitch P1.
  • the conveyance positioning of the new substrate W to the mounting position B and the storage of the substrate W on which the electronic component t is mounted in the collection stocker 26 are simultaneously performed in parallel. Therefore, the tact time required for mounting can be greatly shortened compared to the case where these operations are performed in series.
  • the electronic component t is mounted on the two substrates W at the same time.
  • the operation of positioning at the mounting position B by the mounting stage 9 is performed in parallel. Therefore, the tact time required for mounting can be shortened by these things.
  • the pitch P1 of the two substrates W supplied from the supply stocker 2 to the guide rail 1 and arranged in series is the same as the pitch P2 of the pair of mounting tools 17.
  • the pitch P2 of the pair of mounting tools 17 is set in advance so as not to interfere with each other, and the pitch P1 of the two substrates W is a pair even if the size of the substrate W is changed due to a change of the product type.
  • the pitch P2 of the mounting tool 17 is kept the same.
  • the pair of mounting tools 17 remains at the pitch P2 at which they do not interfere with each other.
  • the electronic components t can be simultaneously mounted on the two substrates W without interfering with each other.
  • the number of boards that are supplied from the supply stocker to the guide rails and arranged in series is two, and the electronic components are simultaneously mounted on the two boards by two mounting tools.
  • Three or more tools may be provided, and the number of substrates supplied in series from the supply stocker to the guide rails may be three or more depending on the number of mounting tools.
  • a pair of mounting tools are integrally provided on the mounting head and driven simultaneously in the X, Y, and Z directions.
  • a pair of mounting heads are provided on separate mounting heads, and the pair of mounting tools is provided. The driving may be performed simultaneously or separately in the X, Y, and Z directions.
  • the productivity can be improved.
  • the substrate is transported from the supply position to the mounting position and the board on which the electronic component is mounted at the mounting position is simultaneously performed, the productivity can be improved also by this.

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Abstract

ガイドレール（１）の一端側に設けられた基板の供給ストッカ（２）及び他端側に設けられた回収ストッカ（２６）と、供給ストッカから複数の基板をガイドレールの一端側の供給位置（Ｓ）に供給する供給チャック（７）と、供給位置（Ｓ）と実装位置（Ｂ）との間で往復駆動可能に設けられ供給位置（Ｓ）で複数の基板をガイドレールから受けて実装位置に搬送する実装ステージ（９）と、供給位置（Ｓ）から実装位置（Ｂ）に搬送された複数の基板に電子部品を同時に実装する複数の実装ツール（１７）と、実装ステージが実装位置で電子部品が実装された基板をガイドレールに受け渡して供給位置に戻って新たな基板を実装位置に搬送する間に、電子部品が実装された基板を排出位置（Ｅ）に搬送して回収ストッカに格納する複数の搬出チャック（２１，２２）を具備する。

Description

電子部品の実装装置及び実装方法
　この発明はリードフレームや回路基板などの基板に半導体チップなどの電子部品を実装するための実装装置及び実装方法に関する。
　半導体チップなどの電子部品を基板に実装するダイボンダやインナリードボンダ或いはフリップチップボンダなどの実装装置においては、上記基板を搬送して所定の位置で位置決めする搬送手段が設けられている。
　上記搬送手段によって搬送される基板は実装位置に位置決めされ、そこで実装ツールによって上記電子部品が実装される。電子部品が実装された基板は上記搬送手段によって搬出され、たとえば回収ストッカに格納されることになる。　
　特許文献１には上述した電子部品の実装装置が示されている。
特開２００４－２００６７０号公報
　ところで、特許文献１においては、１枚の基板に対して１つの実装ツールによって電子部品を実装するようにしている。そのため、１台の実装装置によって多数の基板に電子部品を実装する場合、１枚ずつの基板に対して電子部品を順次実装していかなければならないから、生産性の向上に限界が生じるということがある。
　したがって、基板への電子部品の実装の生産性を向上させるためには、複数の実装装置を設置し、複数の基板に対して電子部品を同時に実装しなければならない。そのため、複数の実装装置を設置するための設備費の増大や必要となる工場スペースの増大を招き、好ましくないということがある。
　この発明は、１台の実装装置によって複数の基板に対して電子部品の実装を同時に行えるようにすることで、生産性の向上を図ることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
　この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
　上記基板を移動可能に支持する支持手段と、
　この支持手段の一端側に設けられ上記電子部品が実装される前の基板が収容された供給ストッカと、
　上記支持手段の他端側に設けられ上記電子部品が実装された基板が格納される回収ストッカと、
　上記供給ストッカから複数の基板を上記支持手段の一端側の供給位置に所定の間隔で直列に並べて供給する供給チャックと、
　上記供給位置と上記支持手段の中途部の上記基板に上記電子部品を実装する実装位置との間で往復駆動可能に設けられ上記供給チャックから上記供給位置に供給された複数の基板を上記支持手段から受けて上記実装位置に搬送する実装ステージと、
　上記実装位置に配置され上記実装ステージによって上記供給位置から上記実装位置に搬送された複数の基板に上記電子部品を実装する複数の実装ツールと、
　上記実装ステージが上記実装位置で電子部品が実装された上記基板を上記支持手段に受け渡して上記供給位置に戻って新たな基板を受けて実装位置に戻る間に、電子部品が実装された基板を上記支持手段の他端側の排出位置に搬送する複数の搬出チャックと
　を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
　この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
　上記基板を移動可能に支持する支持手段の一端の供給位置に複数の基板を所定間隔で直列に並べて供給する工程と、
　上記支持手段に供給された複数の基板を上記支持手段の中途部の実装位置に同時に搬送する工程と、
　実装位置に搬送された複数の基板に対して複数の実装ツールによって電子部品を同時に実装する工程と、
　上記基板に電子部品を実装している間に上記供給位置に新たな複数の基板を供給する工程と、
　電子部品が実装された複数の基板を上記支持手段の他端の搬出位置に同時に搬送するときに、上記供給部に供給された新たな複数の基板を上記実装位置に搬送する工程と
　を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図１はこの発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図である。 図２は基板をガイドレールに供給する供給ストッカの部分を示す構成図である。 図３は供給位置に位置決めされた実装ステージを示す構成図である。 図４は実装位置に位置決めされた実装ステージを示す構成図である。 図５は排出位置に搬送された基板及び排出位置に対応して設けられた回収ストッカを示す構成図である。 図６Ａは供給位置に２枚の基板を直列に位置決めした状態の説明図である。 図６Ｂは供給位置に位置決めされた２枚の基板を実装ステージによって実装位置に搬送する過程を示す説明図である。 図６Ｃは実装位置に位置決めされた２枚の基板に電子部品が実装されるときに、供給位置に新たな基板が供給位置決めされる状態の説明図である。 図７Ａは電子部品が実装された２枚の基板を排出位置に搬送するときの説明図である。 図７Ｂは電子部品が実装された２枚の基板が排出位置に搬送されるときに、新たな基板を供給位置から実装位置へ搬送する過程を示す説明図である。 図８は基板に複数の電子部品が行列状に実装されるときの説明図である。
　以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。　
　図１はこの発明の実装装置を示す平面図であって、この実装装置は支持手段を構成する断面Ｌ字状の一対のガイドレール１が水平方向に対して所定間隔で平行に離間して配置されている。上記ガイドレール１の一端にはリードフレームや回路基板などの矩形状の複数の基板Ｗが上下方向に所定の間隔で格納された供給ストッカ２が設けられている。この供給ストッカ２は図２に示す第１のエレベータ機構３によって上下方向に駆動可能となっている。第１のエレベータ機構３としてはたとえばリニアモータ等が用いられる。
　上記供給ストッカ２は上記ガイドレール１に対向する先端面及びこの先端面と反対側の後端面が開放していて、後端面側には上記ガイドレール１の基板Ｗを受ける高さと同じ高さでプッシャ４が対向して配設されている。このプッシャ４はシリンダ５によって水平方向に駆動されるようになっている。
　上記供給ストッカ２は、両側内面に上下方向に所定間隔、この実施の形態では等間隔で保持溝２ａが形成されている。各保持溝２ａには基板Ｗが幅方向両端部を係合させて出し入れ可能に保持されている。
　上記供給ストッカ２は、上記第１のエレベータ機構３によって上昇位置から下降方向に駆動される。それによって、上記供給ストッカ２に上下方向に所定間隔である等間隔で格納された基板Ｗのうち下方、つまり最下段に位置する基板Ｗから上方に位置する基板Ｗの順で上記プッシャ４と同じ高さになるよう順次位置決めされる。そして、プッシャ４と同じ高に位置決めされた基板Ｗはそのプッシャ４によって図２に鎖線で示すように上記ガイドレール１に押し出される。
　ガイドレール１に押し出された基板Ｗは、図１に示すように第１の駆動源６によって上記ガイドレール１に沿う水平方向に駆動可能に設けられた供給チャック７によって幅方向の一側が挟持されて上記ガイドレール１に沿って搬送され、このガイドレール１の所定位置に位置決めされる。なお、供給チャック７の開閉は図示しないシリンダやねじ機構などによって行われる。
　１枚目の基板Ｗがガイドレール１の所定位置に搬出位置決めされると、上記供給ストッカ２がここに格納された基板Ｗの上下方向の間隔に対応するピッチで下降方向に駆動されて２枚目の基板Ｗがプッシャ４によってガイドレール１に押し出される。
　２枚目の基板Ｗは上記供給チャック７に挟持されて１枚目の基板Ｗに対して図１、図６Ａ或いは図７ＡにＰ１で示す所定のピッチで直列に並ぶよう上記ガイドレール１に沿って搬送されて位置決めされる。すなわち、ガイドレール１の一端側は上記供給ストッカ２から２枚の基板Ｗが供給される供給位置Ｓとなっている。
　供給ストッカ２からの基板Ｗの取り出しを、この供給ストッカ２に上下方向に格納された基板Ｗのうち、下方の基板Ｗから順次上方の基板Ｗに対して行うようにしている。そのため、基板Ｗを供給ストッカ２から取り出す際に塵埃が落下しても、供給ストッカ２に残っている基板Ｗは取り出される基板Ｗよりも上方に位置するから、上記塵埃が供給ストッカ２に残る基板Ｗに付着するのが防止される。
　上記ガイドレール１の一端側に所定のピッチＰ１で直列に並べられた２枚の基板Ｗは実装ステージ９によって上記ガイドレール１の長手方向の中途部の実装位置Ｂに搬送位置決めされるようになっている。
　上記実装ステージ９は、図３と図４に示すように基部１１に設けられたＺ駆動源１２によって上下方向に駆動されるようになっている。上記基部１１は、上記ガイドレール１の下方に、このガイドレール１のほぼ全長にわたる長さで敷設されたリニアガイド１４に沿って移動可能に設けられている。
　そして、上記基部１１は、上記供給位置Ｓと上記実装位置Ｂとの間で第２の駆動源１５によって往復駆動可能される図示しない制御装置によって駆動範囲が制御されるようになっている。なお、上記第２の駆動源１５としてはリニアモータ或いはボールねじ機構などが用いられる。
　図３に実線及び図６Ｂに鎖線で示すように、上記実装ステージ９は下降した状態で、２枚の基板Ｗが所定のピッチＰ１で直列に並んだガイドレール１の一端側の供給位置Ｓに位置決めされる。
　ついで、上記ステージ部１３は図４に示すように上昇方向に駆動されて２枚の基板Ｗを上記ガイドレール１から浮上させて受け取る。２枚の基板Ｗを受けた上記実装ステージ９は図６Ｂに鎖線で示す位置から第２の駆動源１５によって実線で示す方向へ駆動され、図６Ｃに示す実装位置Ｂに位置決めされる。
　図４に示すように、上記実装位置Ｂの上方には一対の実装ツール１７がガイドレール１の長手方向に沿ってピッチＰ２の間隔で配置されている。電子部品ｔを吸着保持した一対の実装ツール１７のピッチＰ２は、上記供給位置Ｓに直列に供給位置決めされた２枚の基板Ｗ及び実装ステージ９によって実装位置Ｂに搬送された２枚の基板ＷのピッチＰ１と同じに設定されている。
　一対の実装ツール１７は１つの実装ヘッド１８にピッチＰ２で一体的に設けられている。この実装ヘッド１８は第３の駆動源１９によって水平方向であるＸ、Ｙ方向及び上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっている。
　なお、一対の実装ツール１７のピッチＰ２は、これら実装ツール１７が互いに干渉し合うことのない間隔であって、そのピッチＰ２に応じて２枚の基板ＷのピッチＰ１が設定される。
　つまり、基板Ｗの大きさが小さくなるなど、基板Ｗのサイズが変更になった場合であっても、２枚の基板ＷのピッチＰ１は一対の実装ツール１７のピッチＰ２と同じになるよう設定される。
　上記一対の実装ツール１７には、図示しない供給部から図示しないピックアップツールによって取り出された電子部品ｔが供給され、その先端に上述したように吸着保持される。なお、一対の実装ツール１７に電子部品ｔが供給されると、この実装ツール１７は第３の駆動源１９によってＸ、Ｙ方向に駆動されて実装位置Ｂに位置決めされた後、Ｚ方向下方に駆動される。それによって、各実装ツール１７の先端に吸着保持された電子部品ｔは、それぞれ基板Ｗに実装される。
　上記基板Ｗには、図８に示すように複数の電子部品ｔが行列状に実装されることがある。その場合、一対の実装ツール１７は第３の駆動源１９によって各電子部品ｔを最初に実装するＸ、Ｙ方向の位置に位置決めし、ついで下降方向に駆動して実装してから、つぎのＸ、Ｙ方向の位置に位置決めされて下降方向に駆動されるということが繰り返して行われる。それによって、複数の電子部品ｔを基板Ｗに行列状に実装することができる。
　このように、一対の実装ツール１７によって２枚の基板Ｗに電子部品ｔを同時に実装することができる。つまり、２枚の基板Ｗが同じであって、これら基板Ｗに実装される電子部品ｔの配置も同じであれば、２つの実装ツール１７の配置ピッチＰ２が２枚の基板ＷのピッチＰ１と同じに設定されていることで、これら一対の実装ツール１７を同時に駆動して位置決めすることで、２枚の基板Ｗの対応する同じ位置に対しそれぞれ電子部品Ｗを実装することが可能となる。
　上記実装ステージ９に保持された２枚の基板Ｗに対する電子部品ｔの実装が終了すると、図７Ａに鎖線で示すように実装ステージ９が下降して２枚の基板Ｗがガイドレール１に受け渡される。　
　ついで、上記実装ステージ９は第３の駆動源１９によって図７Ａに実線で示すように供給位置Ｓに戻される。供給位置Ｓには、上記実装位置Ｂで基板Ｗに対して電子部品ｔを実装している間に、供給ストッカ２からガイドレール１上に２枚の基板Ｗがプッシャ４によって押し出され、供給チャック７によってピッチＰ１の間隔で直列に並べられる。
　したがって、供給位置Ｓに戻った実装ステージ９がＺ駆動源１２によって上昇方向に駆動されると、ガイドレール１からその実装ステージ９に新たな２枚の基板Ｗが受け渡されることになる。
　そして、基板Ｗを受けた実装ステージ９は図７Ｂに鎖線で示す供給位置Ｓから第２の駆動源１５によって矢印で示す実装位置Ｂに向かう方向に駆動される。そして、実装位置Ｂまで駆動されると、その基板Ｗに対して上述した電子部品ｔの実装が繰り返して行われる。
　一方、実装ステージ９が供給位置Ｓに戻ってその実装ステージ９で電子部品ｔが実装されていない新たな２枚の基板Ｗを受けてから、実装位置Ｂに戻るまでの間に、実装位置Ｂでガイドレール１に受け渡された、電子部品ｔが実装された２枚の基板Ｗは、図７Ａに示すように第１の搬出チャック２１と第２の搬出チャック２２とによってそれぞれ幅方向の一側が挟持される。
　ついで、一対の基板Ｗは各搬出チャック２１、２２によって図７Ｂに示すように上記ガイドレール１の他端側の排出位置Ｅに搬送される。つまり、第１の搬出チャック２１は搬出方向先端側に位置する一方の基板Ｗを挟持し、第２の搬出チャック２２は後端側に位置する他方の基板Ｗを挟持して搬送する。
　図１に示すように、上記第１の搬出チャック２１と第２の搬出チャック２２は連結部材２３によって一体的に連結されていて、第４の駆動源２４によって上記実装位置Ｂと上記排出位置Ｅとの間で上記ガイドレール１に沿って水平に駆動されるようになっている。なお、各チャック２１、２２の開閉は図示しないシリンダやねじ機構などによって行われる。
　上記排出位置Ｅに対応する上記ガイドレール１の他端側には回収ストッカ２６が設けられている。この回収ストッカ２６は図５に示すようにリニアモータなどによって構成された第２のエレベータ機構２７によって上記供給ストッカ２と同様、上下方向に駆動可能となっている。なお、上記第２のエレベータ機構２７は上記回収ストッカ２６を下降位置から上昇位置へ駆動するようになっており、上記供給ストッカ２とは駆動方向が逆になっている。
　上記排出位置Ｅに２枚の基板ＷがピッチＰ１で位置決めされると、まず、搬出方向先端側に位置する１枚目の基板Ｗが搬出機構３１によって上記回収ストッカ２６の対向する一対の内側面に上下方向に所定間隔で形成された保持溝２６ａに幅方向両端部を係合させて出し入れ可能に格納される。
　すなわち、上記搬出機構３１は上記リニアガイド１４に沿って移動可能に設けられ第５の駆動源３４によって駆動される可動体３２を有する。この可動体３２にはシリンダ３３が軸線を垂直にして設けられ、そのロッド３３ａの先端にはクランク状のプッシャ３３ｂが設けられている。それによって、プッシャ３３ｂは上下方向に駆動されるようになっている。
　上記可動体３２は第５の駆動源３４によってリニアガイド１４に沿って駆動されるようになっている。第５の駆動源３４は、第２の駆動源１５と同様、リニアモータによって構成されていて、図示しない制御装置によって上記可動体３２を上記実装位置Ｂと上記排出位置Ｅとの間で駆動するよう制御するようになっている。
　上記プッシャ３３ｂが上昇方向に駆動されると、その先端部は排出位置Ｅに位置決めされて上記ガイドレール１に保持された、先端側の基板Ｗである、１枚目の基板Ｗの後端に係合する高さに位置決めされる。その状態で、第１の搬出チャック２１が開き、上記搬出機構３１の可動体３２が第５の駆動源３４によって回収ストッカ２６側に駆動される。
　それによって、先端側に位置する１枚目の基板Ｗがプッシャ３３ｂによって押圧され、その幅方向両端部が上記回収ストッカ２６の保持溝２６ａに係合して格納される。
　なお、プッシャ３３ｂは基板Ｗを回収ストッカ２６に格納する際、上記シリンダ３３が上記回収ストッカ２６と干渉するのを防止するため、上述したようにクランク状に曲成されている。
　１枚目の基板Ｗが回収ストッカ２６に格納されると、その回収ストッカ２６が第２のエレベータ機構２７によって１ピッチ分だけ上昇方向に駆動される。それと同時に、第１、第２の搬出チャック２１、２２が第４の駆動源２４によって直列に並んで排出位置Ｅに位置決めされた２枚の基板ＷのピッチＰ１に相当する距離だけ後退方向（実装位置Ｂ側）に駆動される。それによって、２枚目の基板Ｗの側方に第１の搬出チャック２１が位置決めされる。
　つぎに、上記第１の搬出チャック２１は２枚目の基板Ｗの側方を挟持し、この２枚目の基板Ｗを回収ストッカ２６に既に格納された１枚目の基板Ｗが実装ステージ９によって排出位置Ｅに位置決めされたときと同じ位置に位置決めする。
　２枚目の基板Ｗが排出位置Ｅの１枚目の基板Ｗと同じ位置に位置決めされたならば、搬出機構３１のシリンダ３３のロッド３３ａが上昇方向に駆動され、プッシャ３３ｂが２枚目の基板Ｗの後端に係合するよう位置決めされる。
　ついで、第１の搬出チャック２１による２枚目の基板Ｗの挟持状態が開放され、上記搬出機構３１がリニアガイド１４に沿って駆動されることで、２枚目の基板Ｗがプッシャ３３ｂによって押圧されて上記回収ストッカ２６に格納されることになる。
　つまり、回収ストッカ２６に対する基板Ｗの格納は、この回収ストッカ２６が下降位置から上昇方向へ駆動されることで、上下方向の上方の保持溝２６ａから下方の保持溝２６ａに向かって順次行われる。
　そのため、基板Ｗを回収ストッカ２６に格納する際に塵埃が落下しても、先に格納された基板Ｗは格納しようとしている基板Ｗよりも上方に位置するから、上記塵埃が先に格納された基板Ｗに付着するのが防止される。
　このような構成の実装装置によれば、実装位置Ｂに２つの実装ツール１７を設ける一方、実装ステージ９には２枚の基板Ｗを載せて上記実装位置Ｂに位置決めするようにした。しかも、実装ステージ９に載置された２枚の基板ＷのピッチＰ１と、一対の実装ツール１７のピッチＰ２は同じに設定されている。
　そのため、実装ステージ９を実装位置Ｂに位置決めしたならば、この実装ステージ９に保持された２枚の基板Ｗの対応する同じ位置に対して２つの実装ツール１７によって電子部品ｔを同時に実装することができるから、実装に要するタクトタイムを１枚ずつの基板Ｗに対して順次行っていた従来に比べて２倍にすることができる。
　実装ステージ９に保持された２枚の基板Ｗに対する電子部品ｔの実装が終えてその基板Ｗをガイドレール１に受け渡したならば、２枚の基板Ｗを第１、第２の搬出チャック２１、２２によって搬出位置Ｅに搬送し、搬出機構３１によって回収ストッカ２６に格納する。それと同時に、供給ストッカ２から供給位置Ｓに供給されて直列に並べられた、新たな２枚の基板Ｗを上記実装ステージ９によって実装位置Ｂに搬送して位置決めし、その２枚に基板Ｗに対してつぎの実装を行なうことができる。
　なお、上記供給位置Ｓには、実装ツール１７によって基板Ｗに電子部品ｔを実装している間に、供給ストッカ２から新たな基板Ｗが供給されてピッチＰ１で直列に並べられる。
　つまり、新たな基板Ｗの実装位置Ｂへの搬送位置決めと、電子部品ｔが実装された基板Ｗの回収ストッカ２６への格納とを同時に並列的に行なうようにした。そのため、これらの作業を直列的に行う場合に比べても、実装に要するタクトタイムを大きく短縮することが可能となる。
　すなわち、この実施の形態によれば、２枚の基板Ｗに対して電子部品ｔの実装を同時に行うようにした。しかも、電子部品ｔが実装された基板Ｗを回収ストッカ２６に格納する作業と、供給ストッカ２からガイドレール１の供給位置Ｓに供給された、電子部品ｔが実装されていない新たな基板Ｗを実装ステージ９によって実装位置Ｂに位置決めする作業とを平行して行うようにした。したがって、これらのことによって実装に要するタクトタイムの短縮を図ることができる。
　しかも、供給ストッカ２からガイドレール１に供給されて直列に並べられる２枚の基板ＷのピッチＰ１と、一対の実装ツール１７のピッチＰ２を同じにした。つまり、一対の実装ツール１７のピッチＰ２は互いに干渉し合うことのない間隔に予め設定され、２枚の基板ＷのピッチＰ１は、品種の変更などによって基板Ｗの大きさが代わっても、一対の実装ツール１７のピッチＰ２と同じに維持するようにした。
　そのため、たとえば基板Ｗの大きさが小さくなっても、一対の実装ツール１７はこれらが互いに干渉し合うことのないピッチＰ２のままであるから、基板Ｗの大きさに係らず、一対の実装ツール１７が互いに干渉し合うことなく、２枚の基板Ｗに対する電子部品ｔの実装を同時に行うことができる。
　上記一実施の形態では供給ストッカからガイドレールに供給して直列に並べる基板の枚数を２枚とし、２枚の基板に対して２つの実装ツールによって電子部品を同時に実装するようにしたが、実装ツールを３つ以上設け、供給ストッカからガイドレールに供給して直列に並べられる基板の枚数も実装ツールの数に応じて３枚以上としても差し支えない。
　また、一対の実装ツールを実装ヘッドに一体的に設け、Ｘ、Ｙ及びＺ方向に対して同時に駆動する構成としたが、一対の実装ヘッドを別々の実装ヘッドに設け、これら一対の実装ツールをＸ、Ｙ及びＺ方向に対して同時或いは別々に駆動するようにしても差し支えない。
　この発明によれば、複数の基板に対して複数の実装ツールによって電子部品を実装するため、生産性を向上させることができる。しかも、供給位置から実装位置への基板の搬送と、実装位置で電子部品が実装された基板の搬出を同時に行なうようにしたから、そのことによっても生産性を向上させることができる。

Claims (7)

  1. 　基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
    　上記基板を移動可能に支持する支持手段と、
    　この支持手段の一端側に設けられ上記電子部品が実装される前の基板が収容された供給ストッカと、
    　上記支持手段の他端側に設けられ上記電子部品が実装された基板が格納される回収ストッカと、
    　上記供給ストッカから複数の基板を上記支持手段の一端側の供給位置に所定の間隔で直列に並べて供給する供給チャックと、
    　上記供給位置と上記支持手段の中途部の上記基板に上記電子部品を実装する実装位置との間で往復駆動可能に設けられ上記供給チャックから上記供給位置に供給された複数の基板を上記支持手段から受けて上記実装位置に搬送する実装ステージと、
    　上記実装位置に配置され上記実装ステージによって上記供給位置から上記実装位置に搬送された複数の基板に上記電子部品を実装する複数の実装ツールと、
    　上記実装ステージが上記実装位置で電子部品が実装された上記基板を上記支持手段に受け渡して上記供給位置に戻って新たな基板を受けて実装位置に戻る間に、電子部品が実装された基板を上記支持手段の他端側に搬送して上記回収ストッカに格納する複数の搬出チャックと
    　を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
  2. 　複数の実装ツールは、予め設定されたピッチで水平方向及び上下方向に一体的に駆動される構成であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
  3. 　上記供給チャックによって上記支持手段に引き出される複数の基板のピッチは、上記実装位置に配置された複数の実装ヘッドのピッチと同じに設定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実装装置。
  4. 　上記支持手段は、水平方向に所定間隔で平行に離間して配設されて上記基板の幅方向の両端部を係合支持する一対のガイドレールであって、
    　上記実装ステージは、上記ガイドレールの下方でこのガイドレールに沿う水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられていて、
    　上記実装ステージは、上記供給位置で上昇方向に駆動されて上記ガイドレールに保持された基板を受け取り、上記排出位置で下降方向に駆動されて上記供給位置で受けた基板を上記ガイドレールに受け渡すことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
  5. 　上記供給ストッカは、第１のエレベータ機構によって上下方向に駆動可能に設けられ、
    　上記供給ストッカの内部には、複数の基板が上下方向に所定の間隔で出し入れ可能に保持されていて、
    　上記供給ストッカ内に保持された基板は、この供給ストッカが上記第１のエレベータ機構によって上昇位置から下降方向に駆動されることで、上記供給ストッカに対向して設けられたプッシャによって上記供給ストッカ内の下方に位置する基板から上方に位置する基板の順で上記支持手段によって順次押し出されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
  6. 　上記回収ストッカは、第２のエレベータ機構によって上下方向に駆動可能に設けられ、
    　上記回収ストッカは、内部に複数の基板が上下方向に所定の間隔で出し入れ可能に格納できるようになっていて、
    　上記回収ストッカが上記第２のエレベータ機構によって下降位置から上昇方向に駆動されることで、上記搬出チャックは上記回収ストッカ内の上方から下方の順で上記実装位置で電子部品が実装された基板を順次格納することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
  7. 　基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
    　上記基板を移動可能に支持する支持手段の一端の供給位置に複数の基板を所定間隔で直列に並べて供給する工程と、
    　上記支持手段に供給された複数の基板を上記支持手段の中途部の実装位置に同時に搬送する工程と、
    　実装位置に搬送された複数の基板に対して複数の実装ツールによって電子部品を同時に実装する工程と、
    　上記基板に電子部品を実装している間に上記供給位置に新たな複数の基板を供給する工程と、
    　上記電子部品が実装された複数の基板を上記支持手段の他端の搬出位置に同時に搬送する工程と、
    　複数の基板を上記搬出位置に搬送するときに、この搬送と同時に上記供給部に供給された新たな複数の基板を上記実装位置に搬送する工程と
    　を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012235042A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
WO2022004171A1 (ja) * 2020-07-03 2022-01-06 キヤノン株式会社 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY204526A (en) * 2011-11-08 2024-09-02 Intevac Inc Substrate processing system and method
JP6667326B2 (ja) * 2016-03-17 2020-03-18 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよびボンディング方法
JP7164319B2 (ja) * 2018-05-10 2022-11-01 Juki株式会社 搬送装置、実装装置、搬送方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305214A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Toray Eng Co Ltd チップボンディング方法およびその装置
WO2005071734A1 (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 圧着装置
JP2008053531A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップの実装装置
JP2008140931A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002305214A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Toray Eng Co Ltd チップボンディング方法およびその装置
WO2005071734A1 (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 圧着装置
JP2008053531A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Shibaura Mechatronics Corp 半導体チップの実装装置
JP2008140931A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012235042A (ja) * 2011-05-09 2012-11-29 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
WO2022004171A1 (ja) * 2020-07-03 2022-01-06 キヤノン株式会社 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体

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