JPS59949A - 電子部品リ−ド連続切断装置 - Google Patents
電子部品リ−ド連続切断装置Info
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- JPS59949A JPS59949A JP11033682A JP11033682A JPS59949A JP S59949 A JPS59949 A JP S59949A JP 11033682 A JP11033682 A JP 11033682A JP 11033682 A JP11033682 A JP 11033682A JP S59949 A JPS59949 A JP S59949A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- lead frame
- leads
- cut
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、搬送される電子部品の余長リードを自動的に
切断するための電子部品ゝリード切断装置に関し、特に
リードフレームを用いて製造される半導体集積回路をリ
ードフレームから連続的に切9離すのに好適な装置に関
するものである。
切断するための電子部品ゝリード切断装置に関し、特に
リードフレームを用いて製造される半導体集積回路をリ
ードフレームから連続的に切9離すのに好適な装置に関
するものである。
近年、半導体集積回路素子とりわけハイブリッドエ0を
製造する際に、端子の接続を容易にするためリードフレ
ームを用いて連続的に多量に製造することが行われてい
る。例えば第1図に示すように、リードフレーム1の端
子部1aと必要とされる数の端子を一単位として集積回
路等が実装された基板とがハンダ付けなどの手段で接続
された後に、モールドなどで覆われながらIC本体2と
して次々と製造されてくる。つまり、IC本体2ハIJ
−ドフレーム1のスプロケット部1bの繰り出しにとも
なって連続的に搬送されてくる。このようにして連続的
に製造され搬送されてくるIC本体2.2.2、・・・
・・・は次の段階でリードフレーム1の端子部1aから
端子として必要な長さだけ残して切り離されて始めIC
としての完成品となる0 ところで、この切り離し作業を従来は、第1図のA −
A’線、B −B’線、O−C@で示す個所をそれぞれ
別々に分けてプレス機械などで切断していた。つまり、
IC本体2.2.2、・・・・・・はリードフレーム1
と一体的に連らなって搬送されてくるので、切断位置を
正確にしてリードフレーム1とプレス機械とでハンチン
グを生じさせないためには、切断のとき搬送を一時的に
停止して、切断が完了しプレス機械が完全に復旧してか
ら再たび搬送するようにしていた。そのため、IC本体
1個当り少なくとも3回は搬送を停止することになり、
せっかくリードフレーム製造の良さを生かして連続的に
IC本体2を連続的に製造しても、最終段階の切断作業
が、間欠的であるため、単位時間当りの生産数量を一定
限度以上に増加させることができなかった。また、切断
のための停止時間を少なくするため、A −A’間、B
−B・間だけ順次プレス機械で打抜いてリードフレーム
1からスプロケット部1bの付いたIC本体2をまず分
離し、しかる後に、a−a’間を他のプレス機械で打抜
き完成品を得るという方法も考えられるが、プレス機械
を別に必要とし、一度切断したIC本体2を再) び拾いあげプレス機械の所定位置に設定し直すなど工程
の流れが2分されるという欠点もあり好ましくない。
製造する際に、端子の接続を容易にするためリードフレ
ームを用いて連続的に多量に製造することが行われてい
る。例えば第1図に示すように、リードフレーム1の端
子部1aと必要とされる数の端子を一単位として集積回
路等が実装された基板とがハンダ付けなどの手段で接続
された後に、モールドなどで覆われながらIC本体2と
して次々と製造されてくる。つまり、IC本体2ハIJ
−ドフレーム1のスプロケット部1bの繰り出しにとも
なって連続的に搬送されてくる。このようにして連続的
に製造され搬送されてくるIC本体2.2.2、・・・
・・・は次の段階でリードフレーム1の端子部1aから
端子として必要な長さだけ残して切り離されて始めIC
としての完成品となる0 ところで、この切り離し作業を従来は、第1図のA −
A’線、B −B’線、O−C@で示す個所をそれぞれ
別々に分けてプレス機械などで切断していた。つまり、
IC本体2.2.2、・・・・・・はリードフレーム1
と一体的に連らなって搬送されてくるので、切断位置を
正確にしてリードフレーム1とプレス機械とでハンチン
グを生じさせないためには、切断のとき搬送を一時的に
停止して、切断が完了しプレス機械が完全に復旧してか
ら再たび搬送するようにしていた。そのため、IC本体
1個当り少なくとも3回は搬送を停止することになり、
せっかくリードフレーム製造の良さを生かして連続的に
IC本体2を連続的に製造しても、最終段階の切断作業
が、間欠的であるため、単位時間当りの生産数量を一定
限度以上に増加させることができなかった。また、切断
のための停止時間を少なくするため、A −A’間、B
−B・間だけ順次プレス機械で打抜いてリードフレーム
1からスプロケット部1bの付いたIC本体2をまず分
離し、しかる後に、a−a’間を他のプレス機械で打抜
き完成品を得るという方法も考えられるが、プレス機械
を別に必要とし、一度切断したIC本体2を再) び拾いあげプレス機械の所定位置に設定し直すなど工程
の流れが2分されるという欠点もあり好ましくない。
本発明は、以上述べた従来技術の欠点を改善すべきなさ
れたものであり、電子部品を搬送中にその電子部品の全
長リードな連続的に切断可能とした電子部品リード切断
装置を提供することを目的とするものである。
れたものであり、電子部品を搬送中にその電子部品の全
長リードな連続的に切断可能とした電子部品リード切断
装置を提供することを目的とするものである。
以下、本発明の実施例について説明する。
第2図は、本発明による電子部品リード連続切断装置の
外観図を示すもので、第3図は同装置主要部の平面図、
第4図は同じく主要部の正面図を示している。第5図(
a)は第3図におけるX −X’で示す個所の断面図で
ある。
外観図を示すもので、第3図は同装置主要部の平面図、
第4図は同じく主要部の正面図を示している。第5図(
a)は第3図におけるX −X’で示す個所の断面図で
ある。
図示しない装置によって製造されたIC本体を一体的に
連らねたリードフレーム1は、搬送路3a上に水平に載
せられ、搬送路3aの片側に側壁をなすガイド部3bと
、搬送路3a上にほぼ平行に設けられ上下方向の移動を
規制するための浮き上り防止部3cとによって案内され
るように図示しない搬送装置によって連続的に搬送され
てくるようになっている。これら搬送路3 a、ガイド
部3bおよび浮き上シ防止部3cは一枚板を断面が略コ
字状となるように折り曲げた案内板3で形成され、基台
4上に立設されている。基台本土には浮き上り防止部3
cの下方に位置する案内板$の側壁と対向する。よう取
付板5が同じく立設している。この取付板5には、リー
ドフレーム1に連らなって製造されたIC本体2.2、
・・・・−・の端部6.6、・・・・・・を案内板3の
ガイド部3b方向へ押圧して、リードフレーム1が左右
にズレないようにする第1、第2のガイドローラ7.8
が取シ付けられている。このガイドローラ7.8の押圧
力は、スプリング9.10の伸縮によって得ている。第
1のガイドローラ7は切断直前のIC本体2をガイド部
3b方向に押圧し、第2のガイドロー28は切断中のI
C本体2をガイド部8b方向に押圧する。
連らねたリードフレーム1は、搬送路3a上に水平に載
せられ、搬送路3aの片側に側壁をなすガイド部3bと
、搬送路3a上にほぼ平行に設けられ上下方向の移動を
規制するための浮き上り防止部3cとによって案内され
るように図示しない搬送装置によって連続的に搬送され
てくるようになっている。これら搬送路3 a、ガイド
部3bおよび浮き上シ防止部3cは一枚板を断面が略コ
字状となるように折り曲げた案内板3で形成され、基台
4上に立設されている。基台本土には浮き上り防止部3
cの下方に位置する案内板$の側壁と対向する。よう取
付板5が同じく立設している。この取付板5には、リー
ドフレーム1に連らなって製造されたIC本体2.2、
・・・・−・の端部6.6、・・・・・・を案内板3の
ガイド部3b方向へ押圧して、リードフレーム1が左右
にズレないようにする第1、第2のガイドローラ7.8
が取シ付けられている。このガイドローラ7.8の押圧
力は、スプリング9.10の伸縮によって得ている。第
1のガイドローラ7は切断直前のIC本体2をガイド部
3b方向に押圧し、第2のガイドロー28は切断中のI
C本体2をガイド部8b方向に押圧する。
基台4上の浮き上り防止部3cのリードフレーム1の進
行方向隣接個所にモータ11が設けられている。とのモ
ータ11の駆動軸12には第1の駆動ローラ13とプー
リ14とが同軸に取り付けである。第1の駆動ローラ1
3は、リードフレーム1のスズロケット部1bと接触し
てリードフレーム1を送り出す。プーリ1+は第1の駆
動ローラ13と離間して設けられ、IC本体2を切断し
た後のリードフレーム残材を送り出すだめの第2の駆動
ローラ15ヘベルト16を介して駆動力を伝達する。第
1の駆動ローラ13の下方には、リードフレーム1を第
1の駆動ローラ13とで挾持して搬送を容易にするため
押上げロー217が図示しないスプリングによって押圧
力を付与されるよう回転自在に軸支されている。この押
上げローラ17と第1の駆動ローラ13はリードフレー
ム1からIC本体2を切り離す際の切断力によるリード
フレーム1の浮き上りを防止する役目も果たしている。
行方向隣接個所にモータ11が設けられている。とのモ
ータ11の駆動軸12には第1の駆動ローラ13とプー
リ14とが同軸に取り付けである。第1の駆動ローラ1
3は、リードフレーム1のスズロケット部1bと接触し
てリードフレーム1を送り出す。プーリ1+は第1の駆
動ローラ13と離間して設けられ、IC本体2を切断し
た後のリードフレーム残材を送り出すだめの第2の駆動
ローラ15ヘベルト16を介して駆動力を伝達する。第
1の駆動ローラ13の下方には、リードフレーム1を第
1の駆動ローラ13とで挾持して搬送を容易にするため
押上げロー217が図示しないスプリングによって押圧
力を付与されるよう回転自在に軸支されている。この押
上げローラ17と第1の駆動ローラ13はリードフレー
ム1からIC本体2を切り離す際の切断力によるリード
フレーム1の浮き上りを防止する役目も果たしている。
第1の駆動ローラ13と案内板3の浮き上り防止部3c
の端部間にリードフレーム1の存在を検知するため存在
検知レバー18の接触部18aが、送られてくるリード
フレーム1のスズロケット部1bと接触して押圧される
ように突出して設けられている。この存在検知レバー1
8の接触部18aが、スプロケット部1bと当接するこ
とによって、取付板5と対向する位置の案内板3の側壁
に取り付けられた存在検知用マイクロスイッチ19が作
動して存在検知信号が出力される。
の端部間にリードフレーム1の存在を検知するため存在
検知レバー18の接触部18aが、送られてくるリード
フレーム1のスズロケット部1bと接触して押圧される
ように突出して設けられている。この存在検知レバー1
8の接触部18aが、スプロケット部1bと当接するこ
とによって、取付板5と対向する位置の案内板3の側壁
に取り付けられた存在検知用マイクロスイッチ19が作
動して存在検知信号が出力される。
存在検知レバー18と並んで切断位置検知レノ(−20
の接触部20aが、リードフレーム1の端子部1aに接
触して押圧されるように存在検知レノ(−18の突出位
置よシ僅かに手前の位置に設けられている。この切断位
置検知レバー20の接触部20aの寸法は、IC本体2
の各端子間の間隙!より僅かに大に設定されである。つ
まり、隣り合うIC本体2.2間に存在するリードフレ
ーム1の2〜3本の端子は両者を区分けするためIC本
体の製造時に予め除去され、除去部分の両側に位置する
端子と端子との間隙惰は、IC本体2の各端子間の間隙
lの3〜4倍となっている。したがって、リードフレー
ム1が搬送されIC本体とIC本体との間が切断位置検
知レノ<−20の接触部2Oa上に位置すると切断位置
検知レノ<−20は押圧されなくなり復旧する。この切
断位置検知レバー20は存在位置検知用マイクロスイッ
チ19と並んで案内板3の側壁に取り付けられた切断位
置検知用マイクロスイッチ21に連結され、接触部20
aが押圧されないとき切断位置検知信号を出力するよう
になっている。存在検知レバー18および切断位置検知
レバー20の突出位置近傍に、リードフレーム1の端子
部1aの所望個所を切断するための可動刃22と固定刃
23とが、基台4上に対いに対向して略ハサミ状に設け
られている。
の接触部20aが、リードフレーム1の端子部1aに接
触して押圧されるように存在検知レノ(−18の突出位
置よシ僅かに手前の位置に設けられている。この切断位
置検知レバー20の接触部20aの寸法は、IC本体2
の各端子間の間隙!より僅かに大に設定されである。つ
まり、隣り合うIC本体2.2間に存在するリードフレ
ーム1の2〜3本の端子は両者を区分けするためIC本
体の製造時に予め除去され、除去部分の両側に位置する
端子と端子との間隙惰は、IC本体2の各端子間の間隙
lの3〜4倍となっている。したがって、リードフレー
ム1が搬送されIC本体とIC本体との間が切断位置検
知レノ<−20の接触部2Oa上に位置すると切断位置
検知レノ<−20は押圧されなくなり復旧する。この切
断位置検知レバー20は存在位置検知用マイクロスイッ
チ19と並んで案内板3の側壁に取り付けられた切断位
置検知用マイクロスイッチ21に連結され、接触部20
aが押圧されないとき切断位置検知信号を出力するよう
になっている。存在検知レバー18および切断位置検知
レバー20の突出位置近傍に、リードフレーム1の端子
部1aの所望個所を切断するための可動刃22と固定刃
23とが、基台4上に対いに対向して略ハサミ状に設け
られている。
すなわち、固定刃23は基台本土に固定されており、こ
れに対し可動刃22は、軸24を中心に回動可能にスプ
リング25と共に軸止されている。
れに対し可動刃22は、軸24を中心に回動可能にスプ
リング25と共に軸止されている。
この軸24を支点として可動刃22とは反対側に一体的
に延在して作動杆26が設けられている。
に延在して作動杆26が設けられている。
この作動杆26の終端近くの基台4上には、作動杆20
を作動させる駆動源となる電磁プランジャ27と作動杆
26に復帰力を付与するスプリング28とが取り付けら
れる。電磁プランジャ27に電流が供給されない状態で
は、可動刃22は、固定刃23に対しストッパ29によ
って規制される開口位置まで開いている。電磁プランジ
ャ27(=電流が供給されると「てこの原理」によって
可動刃22が軸2本側からその先端方向へ切断点が移動
するごとく両刃が噛み合って両刃の間に存在するリード
フレーム1の端子部1aの所望個所を切断する。可動刃
22と固定刃23によって形成される切断線が、リード
フレーム1の進行方向に対し、やや角度を有するように
可動刃22が軸止されているので、切り離されたIC本
体2の端子は、一方から他方に向って徐々に寸法が長く
なる。このように端子の寸法を変えるとICを装置の端
子穴に挿入しやすくなる。第2の駆動ローラ15によっ
て送り出されるリードフレームの残材を外部へ放出する
ため、第2の駆動ローラ15の近傍に開口して基台本の
端部側に出口を有した残材排出用ロート30が基台本土
に取り付けである。リードフレーム1から切り離された
完成品のICは、可動刃22および固定刃23とほぼ直
角方向に下方へ向って傾斜したシュート31上を滑り落
ちながら外部へ排出される。
を作動させる駆動源となる電磁プランジャ27と作動杆
26に復帰力を付与するスプリング28とが取り付けら
れる。電磁プランジャ27に電流が供給されない状態で
は、可動刃22は、固定刃23に対しストッパ29によ
って規制される開口位置まで開いている。電磁プランジ
ャ27(=電流が供給されると「てこの原理」によって
可動刃22が軸2本側からその先端方向へ切断点が移動
するごとく両刃が噛み合って両刃の間に存在するリード
フレーム1の端子部1aの所望個所を切断する。可動刃
22と固定刃23によって形成される切断線が、リード
フレーム1の進行方向に対し、やや角度を有するように
可動刃22が軸止されているので、切り離されたIC本
体2の端子は、一方から他方に向って徐々に寸法が長く
なる。このように端子の寸法を変えるとICを装置の端
子穴に挿入しやすくなる。第2の駆動ローラ15によっ
て送り出されるリードフレームの残材を外部へ放出する
ため、第2の駆動ローラ15の近傍に開口して基台本の
端部側に出口を有した残材排出用ロート30が基台本土
に取り付けである。リードフレーム1から切り離された
完成品のICは、可動刃22および固定刃23とほぼ直
角方向に下方へ向って傾斜したシュート31上を滑り落
ちながら外部へ排出される。
つぎに、前記した実施例の装置の動作について動作状態
を示す図面に基づいて説明する。
を示す図面に基づいて説明する。
第5図はリードフレーム1が存在しない状態、第6図は
リードフレーム1が切断刃の先端まで搬送されてきた状
態、第7図はリードフレーム1が可動刃22と固定刃2
3との間に存在する状態、第8図は切断中の状態、第9
図は切断が完了した状態、それぞれを示している。なお
、各図とも(a)は切断刃とレバー近傍の拡大端面図を
示し、(b)はその電気回路の動作を示すものである。
リードフレーム1が切断刃の先端まで搬送されてきた状
態、第7図はリードフレーム1が可動刃22と固定刃2
3との間に存在する状態、第8図は切断中の状態、第9
図は切断が完了した状態、それぞれを示している。なお
、各図とも(a)は切断刃とレバー近傍の拡大端面図を
示し、(b)はその電気回路の動作を示すものである。
第10図はこれらの図における動作タイミングを示す図
である。
である。
まず、リードフレーム1が搬送されてとない状態では、
第5図(b)に示すように、電磁プランジャ27と直列
に電源32が接続されているが、切断位置検出用マイク
ロスイッチ21の出力がON(接点Sと接点Bとの導通
有り)でも、存在検知用マイクロスイッチ19が作動せ
ず出力が0FF(接点臼と接点V間の導通無し)となっ
ているので電流が流れず電磁プランジャ27は作動しな
い〇リードフレーム1が搬送路ga上を送られて〈売と
第6図(a)に示すように、゛切断位置検知レバー20
の接触部20&が接触して押し下げられるが、この作動
によっては同図(b)で示すように切断位置検知用マイ
クロスイッチ21の出力がOFFとなるので存在検知用
マイクロスイッチ19の出力OF?とともに回路形成に
寄与しないので依然として電磁プランジャ27は作動し
ない。この状態からさらにリードフレーム1が搬送され
第7図に示すように存在検知用マイクロスイッチ19が
作動し、その出力がONとなシ可動刃22と固定刃23
間に切断すべきリードフレーム1が存在することが検知
されても、切断位置検出用マイクロスイッチ21の出力
が01F?なので切断するには至らない。
第5図(b)に示すように、電磁プランジャ27と直列
に電源32が接続されているが、切断位置検出用マイク
ロスイッチ21の出力がON(接点Sと接点Bとの導通
有り)でも、存在検知用マイクロスイッチ19が作動せ
ず出力が0FF(接点臼と接点V間の導通無し)となっ
ているので電流が流れず電磁プランジャ27は作動しな
い〇リードフレーム1が搬送路ga上を送られて〈売と
第6図(a)に示すように、゛切断位置検知レバー20
の接触部20&が接触して押し下げられるが、この作動
によっては同図(b)で示すように切断位置検知用マイ
クロスイッチ21の出力がOFFとなるので存在検知用
マイクロスイッチ19の出力OF?とともに回路形成に
寄与しないので依然として電磁プランジャ27は作動し
ない。この状態からさらにリードフレーム1が搬送され
第7図に示すように存在検知用マイクロスイッチ19が
作動し、その出力がONとなシ可動刃22と固定刃23
間に切断すべきリードフレーム1が存在することが検知
されても、切断位置検出用マイクロスイッチ21の出力
が01F?なので切断するには至らない。
リードフレーム1が第8図の位置まで搬送されると切断
位置検出用マイクロスイッチ21の出力が再たびONと
な9、存在検知用マイクロスイッチ19の出力もow&
ので、リードフレーム1が切断位置に到来したことが検
知され回路が形成され電磁プランジャ27に始めて電流
が供給される。
位置検出用マイクロスイッチ21の出力が再たびONと
な9、存在検知用マイクロスイッチ19の出力もow&
ので、リードフレーム1が切断位置に到来したことが検
知され回路が形成され電磁プランジャ27に始めて電流
が供給される。
電磁プランジャ27が作動すると作動杆26が押し上げ
られるので、可動刃22がリードフレーム1の端子部1
aの先端の方から順次斜めに切断する。この切断中もリ
ードフレーム1は連続的に搬送されつつあるが、可動刃
22と固定刃23とがリードフレーム1を迎え入れるよ
うに軸24から刃の先端方向に切断点を移動させながら
瞬時に切断するので、リードフレーム1の搬送の妨げに
はならない。しかも、切断中の切断力によるリードフレ
ーム1を押し戻そうとする力と、リードフレーム1を浮
き上らせようとする力とは、第1、第2の駆動ローラ1
3.15の駆動力によって打ち消され、左右方向の振れ
も第1、第2のガイドロー27.8によって規制される
ので、切断されたICの端子寸法が予め設定した寸法と
なるようリードフレーム1からICを正確に切り離すこ
とができる。
られるので、可動刃22がリードフレーム1の端子部1
aの先端の方から順次斜めに切断する。この切断中もリ
ードフレーム1は連続的に搬送されつつあるが、可動刃
22と固定刃23とがリードフレーム1を迎え入れるよ
うに軸24から刃の先端方向に切断点を移動させながら
瞬時に切断するので、リードフレーム1の搬送の妨げに
はならない。しかも、切断中の切断力によるリードフレ
ーム1を押し戻そうとする力と、リードフレーム1を浮
き上らせようとする力とは、第1、第2の駆動ローラ1
3.15の駆動力によって打ち消され、左右方向の振れ
も第1、第2のガイドロー27.8によって規制される
ので、切断されたICの端子寸法が予め設定した寸法と
なるようリードフレーム1からICを正確に切り離すこ
とができる。
また、可動刃22が点接触しながら端子部1aを切断し
、「てこの原理」を利用しているので切断のために必要
とする駆動力が、プレス方式に比らべはるかに小さく、
小型の電磁プランジャで十分である。したがって、存在
検知や切断位置検知と共に切断力を電気的に制御可能で
あるから、空気圧や油圧で切断する装置よシ小型で簡略
表装置となっている。
、「てこの原理」を利用しているので切断のために必要
とする駆動力が、プレス方式に比らべはるかに小さく、
小型の電磁プランジャで十分である。したがって、存在
検知や切断位置検知と共に切断力を電気的に制御可能で
あるから、空気圧や油圧で切断する装置よシ小型で簡略
表装置となっている。
切断後は、第9図のようにリードフレーム1の残部のみ
が第2の駆動p−215によって送り出され、残材排出
用ロート30から外部へ排出される。このとき、回路は
第5図(b)と同じ状態に復帰する。
が第2の駆動p−215によって送り出され、残材排出
用ロート30から外部へ排出される。このとき、回路は
第5図(b)と同じ状態に復帰する。
この実施例においては、リードフレーム1の存在検知と
切断位置検知を、レバーとマイクロスイッチとを用いて
行っているが、本発明はこれらの手段に限るものではな
く、光学的検知手段や磁気的検知手段など他の手段によ
っても可能であり、要するに切断すべきリードフレーム
等が切断位置にあることが検知されればよい。
切断位置検知を、レバーとマイクロスイッチとを用いて
行っているが、本発明はこれらの手段に限るものではな
く、光学的検知手段や磁気的検知手段など他の手段によ
っても可能であり、要するに切断すべきリードフレーム
等が切断位置にあることが検知されればよい。
以上詳細に説明したように本発明によれば、連らなって
連続的に搬送されてくる電子部品のり−ドを切断する場
合、搬送される電子部品に対向するよう開口して搬送路
に沿って略ノ・サミ状の切断刃を配置して、切断すべき
位置に電子部品が到来したときそのリードを切断するよ
うにしたので、電子部品等の搬送を切断のため一時停止
させることが無く、連続的に搬送させながら点接触的に
切断を行うことが可能となシ生産性向上に多大な貢献を
することができる。
連続的に搬送されてくる電子部品のり−ドを切断する場
合、搬送される電子部品に対向するよう開口して搬送路
に沿って略ノ・サミ状の切断刃を配置して、切断すべき
位置に電子部品が到来したときそのリードを切断するよ
うにしたので、電子部品等の搬送を切断のため一時停止
させることが無く、連続的に搬送させながら点接触的に
切断を行うことが可能となシ生産性向上に多大な貢献を
することができる。
第1図は、IC本体が形成されたリードフレームの外観
図、第2図は本発明の実施例の装置の外観図、第3図は
第2図の主要部の平面図、第4図は同じく主要部の正面
図、第5図、第6図、第7図、第8図および第9図は本
発明による実施例の装置の使用状態を示すもので、それ
ぞれの(a)は第3図におけるx −x’断面図を示し
、(b)は各状態の電気回路図を示す。第10図は動作
タイミングを示すタイミングチャートである。 1・・・リードフレーム、 1a・・・端子部、
1b・・・スプロケット部、 2・・・IC本体、 3
・・・案内板、 3a・・・搬送路、 3 b−・・ガ
イド部、 3C・τ・浮き上り防止部、 4・・・基台
、 11・・・モータ、。 12・・・駆動軸、 18・・・存在検知レバー、 1
9・・・存在検知用マイクロスイッチ、 20・・・切
断位置検知レバー、 21・・・切断位置検知用マイク
ロスイッチ、 22−・・可動刃、 23・・・固
定刃、26・・・作動杆、 27−・電磁プランジャ。 特許出願人 秋 山 清
図、第2図は本発明の実施例の装置の外観図、第3図は
第2図の主要部の平面図、第4図は同じく主要部の正面
図、第5図、第6図、第7図、第8図および第9図は本
発明による実施例の装置の使用状態を示すもので、それ
ぞれの(a)は第3図におけるx −x’断面図を示し
、(b)は各状態の電気回路図を示す。第10図は動作
タイミングを示すタイミングチャートである。 1・・・リードフレーム、 1a・・・端子部、
1b・・・スプロケット部、 2・・・IC本体、 3
・・・案内板、 3a・・・搬送路、 3 b−・・ガ
イド部、 3C・τ・浮き上り防止部、 4・・・基台
、 11・・・モータ、。 12・・・駆動軸、 18・・・存在検知レバー、 1
9・・・存在検知用マイクロスイッチ、 20・・・切
断位置検知レバー、 21・・・切断位置検知用マイク
ロスイッチ、 22−・・可動刃、 23・・・固
定刃、26・・・作動杆、 27−・電磁プランジャ。 特許出願人 秋 山 清
Claims (1)
- リードを有する電子部品を搬送する搬送機構と、該搬送
機構によって搬送される電子部品が所定位置に到来した
ことを検知する検知器と、搬送される電子部品に対向す
るように開口して搬送路に沿って配置された前記所定位
置に到来する電子部品の余長リードを切断するための略
ハサミ状の切断刃と、前記検知器の出力によって作動し
電子部品の余長リードを切断するための押圧力を前記切
断刃に付与する駆動装置とを備えた電子部品リード切断
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11033682A JPS59949A (ja) | 1982-06-26 | 1982-06-26 | 電子部品リ−ド連続切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11033682A JPS59949A (ja) | 1982-06-26 | 1982-06-26 | 電子部品リ−ド連続切断装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59949A true JPS59949A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14533164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11033682A Pending JPS59949A (ja) | 1982-06-26 | 1982-06-26 | 電子部品リ−ド連続切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59949A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6182684A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-26 | バーンデイ・エレクトラ・エヌ・ブイ | 個々の導体のためのコネクタとその結線方法 |
US4724345A (en) * | 1983-11-25 | 1988-02-09 | General Electric Company | Electrodepositing mica on coil connections |
JPS6454277U (ja) * | 1987-09-25 | 1989-04-04 | ||
JPH04105737A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドicのリードカット装置 |
US10439233B2 (en) | 2017-02-22 | 2019-10-08 | Tyco Electronics Japan G.K. | Connector unit for mating with a cell stack of a fuel cell |
-
1982
- 1982-06-26 JP JP11033682A patent/JPS59949A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4724345A (en) * | 1983-11-25 | 1988-02-09 | General Electric Company | Electrodepositing mica on coil connections |
JPS6182684A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-26 | バーンデイ・エレクトラ・エヌ・ブイ | 個々の導体のためのコネクタとその結線方法 |
JPS6454277U (ja) * | 1987-09-25 | 1989-04-04 | ||
JPH0524137Y2 (ja) * | 1987-09-25 | 1993-06-18 | ||
JPH04105737A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッドicのリードカット装置 |
US10439233B2 (en) | 2017-02-22 | 2019-10-08 | Tyco Electronics Japan G.K. | Connector unit for mating with a cell stack of a fuel cell |
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