JPS59949A - 電子部品リ−ド連続切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、搬送される電子部品の余長リードを自動的に
切断するための電子部品ゝリード切断装置に関し、特に
リードフレームを用いて製造される半導体集積回路をリ
ードフレームから連続的に切９離すのに好適な装置に関
するものである。

近年、半導体集積回路素子とりわけハイブリッドエ０を
製造する際に、端子の接続を容易にするためリードフレ
ームを用いて連続的に多量に製造することが行われてい
る。例えば第１図に示すように、リードフレーム１の端
子部１ａと必要とされる数の端子を一単位として集積回
路等が実装された基板とがハンダ付けなどの手段で接続
された後に、モールドなどで覆われながらＩＣ本体２と
して次々と製造されてくる。つまり、ＩＣ本体２ハＩＪ
−ドフレーム１のスプロケット部１ｂの繰り出しにとも
なって連続的に搬送されてくる。このようにして連続的
に製造され搬送されてくるＩＣ本体２．２．２、・・・
・・・は次の段階でリードフレーム１の端子部１ａから
端子として必要な長さだけ残して切り離されて始めＩＣ
としての完成品となる０ ところで、この切り離し作業を従来は、第１図のＡ　−
Ａ’線、Ｂ　−Ｂ’線、Ｏ−Ｃ＠で示す個所をそれぞれ
別々に分けてプレス機械などで切断していた。つまり、
ＩＣ本体２．２．２、・・・・・・はリードフレーム１
と一体的に連らなって搬送されてくるので、切断位置を
正確にしてリードフレーム１とプレス機械とでハンチン
グを生じさせないためには、切断のとき搬送を一時的に
停止して、切断が完了しプレス機械が完全に復旧してか
ら再たび搬送するようにしていた。そのため、ＩＣ本体
１個当り少なくとも３回は搬送を停止することになり、
せっかくリードフレーム製造の良さを生かして連続的に
ＩＣ本体２を連続的に製造しても、最終段階の切断作業
が、間欠的であるため、単位時間当りの生産数量を一定
限度以上に増加させることができなかった。また、切断
のための停止時間を少なくするため、Ａ　−Ａ’間、Ｂ
−Ｂ・間だけ順次プレス機械で打抜いてリードフレーム
１からスプロケット部１ｂの付いたＩＣ本体２をまず分
離し、しかる後に、ａ−ａ’間を他のプレス機械で打抜
き完成品を得るという方法も考えられるが、プレス機械
を別に必要とし、一度切断したＩＣ本体２を再） び拾いあげプレス機械の所定位置に設定し直すなど工程
の流れが２分されるという欠点もあり好ましくない。

本発明は、以上述べた従来技術の欠点を改善すべきなさ
れたものであり、電子部品を搬送中にその電子部品の全
長リードな連続的に切断可能とした電子部品リード切断
装置を提供することを目的とするものである。

以下、本発明の実施例について説明する。

第２図は、本発明による電子部品リード連続切断装置の
外観図を示すもので、第３図は同装置主要部の平面図、
第４図は同じく主要部の正面図を示している。第５図（
ａ）は第３図におけるＸ　−Ｘ’で示す個所の断面図で
ある。

図示しない装置によって製造されたＩＣ本体を一体的に
連らねたリードフレーム１は、搬送路３ａ上に水平に載
せられ、搬送路３ａの片側に側壁をなすガイド部３ｂと
、搬送路３ａ上にほぼ平行に設けられ上下方向の移動を
規制するための浮き上り防止部３ｃとによって案内され
るように図示しない搬送装置によって連続的に搬送され
てくるようになっている。これら搬送路３　ａ、ガイド
部３ｂおよび浮き上シ防止部３ｃは一枚板を断面が略コ
字状となるように折り曲げた案内板３で形成され、基台
４上に立設されている。基台本土には浮き上り防止部３
ｃの下方に位置する案内板＄の側壁と対向する。よう取
付板５が同じく立設している。この取付板５には、リー
ドフレーム１に連らなって製造されたＩＣ本体２．２、
・・・・−・の端部６．６、・・・・・・を案内板３の
ガイド部３ｂ方向へ押圧して、リードフレーム１が左右
にズレないようにする第１、第２のガイドローラ７．８
が取シ付けられている。このガイドローラ７．８の押圧
力は、スプリング９．１０の伸縮によって得ている。第
１のガイドローラ７は切断直前のＩＣ本体２をガイド部
３ｂ方向に押圧し、第２のガイドロー２８は切断中のＩ
Ｃ本体２をガイド部８ｂ方向に押圧する。

基台４上の浮き上り防止部３ｃのリードフレーム１の進
行方向隣接個所にモータ１１が設けられている。とのモ
ータ１１の駆動軸１２には第１の駆動ローラ１３とプー
リ１４とが同軸に取り付けである。第１の駆動ローラ１
３は、リードフレーム１のスズロケット部１ｂと接触し
てリードフレーム１を送り出す。プーリ１＋は第１の駆
動ローラ１３と離間して設けられ、ＩＣ本体２を切断し
た後のリードフレーム残材を送り出すだめの第２の駆動
ローラ１５ヘベルト１６を介して駆動力を伝達する。第
１の駆動ローラ１３の下方には、リードフレーム１を第
１の駆動ローラ１３とで挾持して搬送を容易にするため
押上げロー２１７が図示しないスプリングによって押圧
力を付与されるよう回転自在に軸支されている。この押
上げローラ１７と第１の駆動ローラ１３はリードフレー
ム１からＩＣ本体２を切り離す際の切断力によるリード
フレーム１の浮き上りを防止する役目も果たしている。

第１の駆動ローラ１３と案内板３の浮き上り防止部３ｃ
の端部間にリードフレーム１の存在を検知するため存在
検知レバー１８の接触部１８ａが、送られてくるリード
フレーム１のスズロケット部１ｂと接触して押圧される
ように突出して設けられている。この存在検知レバー１
８の接触部１８ａが、スプロケット部１ｂと当接するこ
とによって、取付板５と対向する位置の案内板３の側壁
に取り付けられた存在検知用マイクロスイッチ１９が作
動して存在検知信号が出力される。

存在検知レバー１８と並んで切断位置検知レノ（−２０
の接触部２０ａが、リードフレーム１の端子部１ａに接
触して押圧されるように存在検知レノ（−１８の突出位
置よシ僅かに手前の位置に設けられている。この切断位
置検知レバー２０の接触部２０ａの寸法は、ＩＣ本体２
の各端子間の間隙！より僅かに大に設定されである。つ
まり、隣り合うＩＣ本体２．２間に存在するリードフレ
ーム１の２〜３本の端子は両者を区分けするためＩＣ本
体の製造時に予め除去され、除去部分の両側に位置する
端子と端子との間隙惰は、ＩＣ本体２の各端子間の間隙
ｌの３〜４倍となっている。したがって、リードフレー
ム１が搬送されＩＣ本体とＩＣ本体との間が切断位置検
知レノ＜−２０の接触部２Ｏａ上に位置すると切断位置
検知レノ＜−２０は押圧されなくなり復旧する。この切
断位置検知レバー２０は存在位置検知用マイクロスイッ
チ１９と並んで案内板３の側壁に取り付けられた切断位
置検知用マイクロスイッチ２１に連結され、接触部２０
ａが押圧されないとき切断位置検知信号を出力するよう
になっている。存在検知レバー１８および切断位置検知
レバー２０の突出位置近傍に、リードフレーム１の端子
部１ａの所望個所を切断するための可動刃２２と固定刃
２３とが、基台４上に対いに対向して略ハサミ状に設け
られている。

すなわち、固定刃２３は基台本土に固定されており、こ
れに対し可動刃２２は、軸２４を中心に回動可能にスプ
リング２５と共に軸止されている。

この軸２４を支点として可動刃２２とは反対側に一体的
に延在して作動杆２６が設けられている。

この作動杆２６の終端近くの基台４上には、作動杆２０
を作動させる駆動源となる電磁プランジャ２７と作動杆
２６に復帰力を付与するスプリング２８とが取り付けら
れる。電磁プランジャ２７に電流が供給されない状態で
は、可動刃２２は、固定刃２３に対しストッパ２９によ
って規制される開口位置まで開いている。電磁プランジ
ャ２７（＝電流が供給されると「てこの原理」によって
可動刃２２が軸２本側からその先端方向へ切断点が移動
するごとく両刃が噛み合って両刃の間に存在するリード
フレーム１の端子部１ａの所望個所を切断する。可動刃
２２と固定刃２３によって形成される切断線が、リード
フレーム１の進行方向に対し、やや角度を有するように
可動刃２２が軸止されているので、切り離されたＩＣ本
体２の端子は、一方から他方に向って徐々に寸法が長く
なる。このように端子の寸法を変えるとＩＣを装置の端
子穴に挿入しやすくなる。第２の駆動ローラ１５によっ
て送り出されるリードフレームの残材を外部へ放出する
ため、第２の駆動ローラ１５の近傍に開口して基台本の
端部側に出口を有した残材排出用ロート３０が基台本土
に取り付けである。リードフレーム１から切り離された
完成品のＩＣは、可動刃２２および固定刃２３とほぼ直
角方向に下方へ向って傾斜したシュート３１上を滑り落
ちながら外部へ排出される。

つぎに、前記した実施例の装置の動作について動作状態
を示す図面に基づいて説明する。

第５図はリードフレーム１が存在しない状態、第６図は
リードフレーム１が切断刃の先端まで搬送されてきた状
態、第７図はリードフレーム１が可動刃２２と固定刃２
３との間に存在する状態、第８図は切断中の状態、第９
図は切断が完了した状態、それぞれを示している。なお
、各図とも（ａ）は切断刃とレバー近傍の拡大端面図を
示し、（ｂ）はその電気回路の動作を示すものである。

第１０図はこれらの図における動作タイミングを示す図
である。

まず、リードフレーム１が搬送されてとない状態では、
第５図（ｂ）に示すように、電磁プランジャ２７と直列
に電源３２が接続されているが、切断位置検出用マイク
ロスイッチ２１の出力がＯＮ（接点Ｓと接点Ｂとの導通
有り）でも、存在検知用マイクロスイッチ１９が作動せ
ず出力が０ＦＦ（接点臼と接点Ｖ間の導通無し）となっ
ているので電流が流れず電磁プランジャ２７は作動しな
い〇リードフレーム１が搬送路ｇａ上を送られて〈売と
第６図（ａ）に示すように、゛切断位置検知レバー２０
の接触部２０＆が接触して押し下げられるが、この作動
によっては同図（ｂ）で示すように切断位置検知用マイ
クロスイッチ２１の出力がＯＦＦとなるので存在検知用
マイクロスイッチ１９の出力ＯＦ？とともに回路形成に
寄与しないので依然として電磁プランジャ２７は作動し
ない。この状態からさらにリードフレーム１が搬送され
第７図に示すように存在検知用マイクロスイッチ１９が
作動し、その出力がＯＮとなシ可動刃２２と固定刃２３
間に切断すべきリードフレーム１が存在することが検知
されても、切断位置検出用マイクロスイッチ２１の出力
が０１Ｆ？なので切断するには至らない。

リードフレーム１が第８図の位置まで搬送されると切断
位置検出用マイクロスイッチ２１の出力が再たびＯＮと
な９、存在検知用マイクロスイッチ１９の出力もｏｗ＆
ので、リードフレーム１が切断位置に到来したことが検
知され回路が形成され電磁プランジャ２７に始めて電流
が供給される。

電磁プランジャ２７が作動すると作動杆２６が押し上げ
られるので、可動刃２２がリードフレーム１の端子部１
ａの先端の方から順次斜めに切断する。この切断中もリ
ードフレーム１は連続的に搬送されつつあるが、可動刃
２２と固定刃２３とがリードフレーム１を迎え入れるよ
うに軸２４から刃の先端方向に切断点を移動させながら
瞬時に切断するので、リードフレーム１の搬送の妨げに
はならない。しかも、切断中の切断力によるリードフレ
ーム１を押し戻そうとする力と、リードフレーム１を浮
き上らせようとする力とは、第１、第２の駆動ローラ１
３．１５の駆動力によって打ち消され、左右方向の振れ
も第１、第２のガイドロー２７．８によって規制される
ので、切断されたＩＣの端子寸法が予め設定した寸法と
なるようリードフレーム１からＩＣを正確に切り離すこ
とができる。

また、可動刃２２が点接触しながら端子部１ａを切断し
、「てこの原理」を利用しているので切断のために必要
とする駆動力が、プレス方式に比らべはるかに小さく、
小型の電磁プランジャで十分である。したがって、存在
検知や切断位置検知と共に切断力を電気的に制御可能で
あるから、空気圧や油圧で切断する装置よシ小型で簡略
表装置となっている。

切断後は、第９図のようにリードフレーム１の残部のみ
が第２の駆動ｐ−２１５によって送り出され、残材排出
用ロート３０から外部へ排出される。このとき、回路は
第５図（ｂ）と同じ状態に復帰する。

この実施例においては、リードフレーム１の存在検知と
切断位置検知を、レバーとマイクロスイッチとを用いて
行っているが、本発明はこれらの手段に限るものではな
く、光学的検知手段や磁気的検知手段など他の手段によ
っても可能であり、要するに切断すべきリードフレーム
等が切断位置にあることが検知されればよい。

以上詳細に説明したように本発明によれば、連らなって
連続的に搬送されてくる電子部品のり−ドを切断する場
合、搬送される電子部品に対向するよう開口して搬送路
に沿って略ノ・サミ状の切断刃を配置して、切断すべき
位置に電子部品が到来したときそのリードを切断するよ
うにしたので、電子部品等の搬送を切断のため一時停止
させることが無く、連続的に搬送させながら点接触的に
切断を行うことが可能となシ生産性向上に多大な貢献を
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、ＩＣ本体が形成されたリードフレームの外観
図、第２図は本発明の実施例の装置の外観図、第３図は
第２図の主要部の平面図、第４図は同じく主要部の正面
図、第５図、第６図、第７図、第８図および第９図は本
発明による実施例の装置の使用状態を示すもので、それ
ぞれの（ａ）は第３図におけるｘ　−ｘ’断面図を示し
、（ｂ）は各状態の電気回路図を示す。第１０図は動作
タイミングを示すタイミングチャートである。 １・・・リードフレーム、　　１ａ・・・端子部、　　
１ｂ・・・スプロケット部、　２・・・ＩＣ本体、　３
・・・案内板、　３ａ・・・搬送路、　３　ｂ−・・ガ
イド部、　３Ｃ・τ・浮き上り防止部、　４・・・基台
、　１１・・・モータ、。 １２・・・駆動軸、　１８・・・存在検知レバー、　１
９・・・存在検知用マイクロスイッチ、　２０・・・切
断位置検知レバー、　２１・・・切断位置検知用マイク
ロスイッチ、　　２２−・・可動刃、　　２３・・・固
定刃、２６・・・作動杆、　２７−・電磁プランジャ。 特許出願人　　　　　秋　山　　　清

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードを有する電子部品を搬送する搬送機構と、該搬送
   機構によって搬送される電子部品が所定位置に到来した
   ことを検知する検知器と、搬送される電子部品に対向す
   るように開口して搬送路に沿って配置された前記所定位
   置に到来する電子部品の余長リードを切断するための略
   ハサミ状の切断刃と、前記検知器の出力によって作動し
   電子部品の余長リードを切断するための押圧力を前記切
   断刃に付与する駆動装置とを備えた電子部品リード切断
   装置。