JP2962252B2 - リード加工装置 - Google Patents
リード加工装置Info
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームを用
いた半導体装置の製造において、パッケージ加工後にパ
ッケージから突出されている外部リードを加工するため
のリード加工装置に関する。
いた半導体装置の製造において、パッケージ加工後にパ
ッケージから突出されている外部リードを加工するため
のリード加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にリードフレームを用いる半導体装
置では、リードフレームに半導体素子を搭載し、ワイヤ
ボンディング等の電気接続を行った後、パッケージを形
成し、しかる上でパッケージから突出されている外部リ
ードを切断、曲げ、等の加工を施している。従来のこの
種のリード加工装置の一例を図10の平面図と図11の
右側面図に示す。40は複数の半導体装置が形成された
リードフレームが収納されているマガジンなどをセット
する供給部(ローダ部)であり、41は前記リードフレ
ームを供給部40よリピックアップし供給レール42上
にセットするリードフレーム供給ユニット、43は前記
供給レール上にセットされたリードフレームを金型内に
送り込むプッシャ、29は金型入口まで送り込まれたリ
ードフレームを金型内で等ピッチに送り搬送するリード
フレーム送り装置、44は送り込まれた半導体装置を所
望寸法形状に加工するリード加工金型であり、45はこ
のリード加工金型を上下動させる油圧又はモーターなど
によって駆動するプレスである。リード加工金型44に
より加工されたリードフレームは排出レール46上を搬
送され排出される。排出されたリードフレームは収納ユ
ニット47により排出レール上からピックアップされ収
納マガジンなどに収納する。48は前記収納マガジンな
どをセットする収納部(アンローダー部)である。
置では、リードフレームに半導体素子を搭載し、ワイヤ
ボンディング等の電気接続を行った後、パッケージを形
成し、しかる上でパッケージから突出されている外部リ
ードを切断、曲げ、等の加工を施している。従来のこの
種のリード加工装置の一例を図10の平面図と図11の
右側面図に示す。40は複数の半導体装置が形成された
リードフレームが収納されているマガジンなどをセット
する供給部(ローダ部)であり、41は前記リードフレ
ームを供給部40よリピックアップし供給レール42上
にセットするリードフレーム供給ユニット、43は前記
供給レール上にセットされたリードフレームを金型内に
送り込むプッシャ、29は金型入口まで送り込まれたリ
ードフレームを金型内で等ピッチに送り搬送するリード
フレーム送り装置、44は送り込まれた半導体装置を所
望寸法形状に加工するリード加工金型であり、45はこ
のリード加工金型を上下動させる油圧又はモーターなど
によって駆動するプレスである。リード加工金型44に
より加工されたリードフレームは排出レール46上を搬
送され排出される。排出されたリードフレームは収納ユ
ニット47により排出レール上からピックアップされ収
納マガジンなどに収納する。48は前記収納マガジンな
どをセットする収納部(アンローダー部)である。
【0003】前記リード加工金型を図12の拡大図と、
これと直交する方向の図13の断面図を用いて説明す
る。これらの図において、リード加工金型44は、上金
型19と下金型30とで構成される。上金型19は、パ
ンチホルダ5を主体に構成され、その上側にプレスプラ
テン1、シャンク2、ハンガー3、ハンガープレート4
が設けられ、下側にバッキングプレート6、ポンチプレ
ート7、ストリッパーガイドポスト8、パッドプレート
9、ポンチ12、ポンチ入子13、パッド14、ミス検
出ピン15、ガイドブッシュ16が設けられる。また、
下金型30は、ダイホルダ20を主体に構成され、これ
にはガイドポスト17が立設されるとともに、ダイプレ
ート21、ダイブロック22、ゲージピン26が設けら
れる。さらに、ダイプレート21上には、フィードレー
ルシャフト28によりフィードレール27が設けられ
る。このフィードレール27は、前記供給レール42と
排出レール46に対して直線状に配置され、供給レール
42から供給されるリードフレーム(半導体装置)を前
記リードフレーム送り装置29によって間欠送りしなが
らリード加工し、加工後は排出レール46に排出させる
ように構成される。
これと直交する方向の図13の断面図を用いて説明す
る。これらの図において、リード加工金型44は、上金
型19と下金型30とで構成される。上金型19は、パ
ンチホルダ5を主体に構成され、その上側にプレスプラ
テン1、シャンク2、ハンガー3、ハンガープレート4
が設けられ、下側にバッキングプレート6、ポンチプレ
ート7、ストリッパーガイドポスト8、パッドプレート
9、ポンチ12、ポンチ入子13、パッド14、ミス検
出ピン15、ガイドブッシュ16が設けられる。また、
下金型30は、ダイホルダ20を主体に構成され、これ
にはガイドポスト17が立設されるとともに、ダイプレ
ート21、ダイブロック22、ゲージピン26が設けら
れる。さらに、ダイプレート21上には、フィードレー
ルシャフト28によりフィードレール27が設けられ
る。このフィードレール27は、前記供給レール42と
排出レール46に対して直線状に配置され、供給レール
42から供給されるリードフレーム(半導体装置)を前
記リードフレーム送り装置29によって間欠送りしなが
らリード加工し、加工後は排出レール46に排出させる
ように構成される。
【0004】以上のリード加工装置によれば、半導体装
置31が長さ方向に沿って複数形成された短冊状のリー
ドフレーム32は、供給部40に収納されており、供給
ユニット41によリピックアップされ供給レール42ま
で撒送されセットされる。供給レール42にセットされ
たリードフレーム32はプッシヤ43により金型供給口
まで押される。金型供給口まで搬送されたリードフレー
ム32はリード加工金型44に設けられたリードフレー
ム送り装置29により半導体装置セット位置(金型動作
位置)に正確に送り込まれる。リードフレームが正確に
送り込まれたことが確認されたのち、油圧プレスやモー
タープレス45などによリプレスプラテン1が下降しハ
ンガープレート4を介し上金型19が下降する。この上
金型19の下降により、パットプレート9が下金型に取
り付けられたフイードレール27に接触すると同時にゲ
ージピン26によりリードフレーム32の位置決め及び
保持がなされる。
置31が長さ方向に沿って複数形成された短冊状のリー
ドフレーム32は、供給部40に収納されており、供給
ユニット41によリピックアップされ供給レール42ま
で撒送されセットされる。供給レール42にセットされ
たリードフレーム32はプッシヤ43により金型供給口
まで押される。金型供給口まで搬送されたリードフレー
ム32はリード加工金型44に設けられたリードフレー
ム送り装置29により半導体装置セット位置(金型動作
位置)に正確に送り込まれる。リードフレームが正確に
送り込まれたことが確認されたのち、油圧プレスやモー
タープレス45などによリプレスプラテン1が下降しハ
ンガープレート4を介し上金型19が下降する。この上
金型19の下降により、パットプレート9が下金型に取
り付けられたフイードレール27に接触すると同時にゲ
ージピン26によりリードフレーム32の位置決め及び
保持がなされる。
【0005】そして、リードフレーム32がこの位置に
おいて位置決めされると、リードフレーム送り装置29
が所定の位置に戻る。そして、上金型19がさらに下降
すると、ポンチ12がダイブロック22と組み合わさ
れ、これにより所望寸法形状に外部リードを加工する。
その後、上金型19は上昇に転じ、初期位置まで戻され
る。この動作を繰り返すことで、リードフレーム32は
順次フィードレール27に沿って移動され、リードフレ
ーム32に複数形成された半導体装置のリード加工が実
現される。全て所望寸法に加工されたリードフレーム3
2は送り装置29によリフイードレール27上をスライ
ドし金型から排出レール46に送られ、この排出レール
46から収納ユニット47によリピックアップされ収納
部(アンローダ部)48に撒送され整然と収納される。
おいて位置決めされると、リードフレーム送り装置29
が所定の位置に戻る。そして、上金型19がさらに下降
すると、ポンチ12がダイブロック22と組み合わさ
れ、これにより所望寸法形状に外部リードを加工する。
その後、上金型19は上昇に転じ、初期位置まで戻され
る。この動作を繰り返すことで、リードフレーム32は
順次フィードレール27に沿って移動され、リードフレ
ーム32に複数形成された半導体装置のリード加工が実
現される。全て所望寸法に加工されたリードフレーム3
2は送り装置29によリフイードレール27上をスライ
ドし金型から排出レール46に送られ、この排出レール
46から収納ユニット47によリピックアップされ収納
部(アンローダ部)48に撒送され整然と収納される。
【0006】このような従来のリード加工装置では、装
置側に供給レール42と排出レール46が固定的に設け
られており、かつリード加工金型44にはフイードレー
ル27が固定的に設けられているため、被加工対象であ
る半導体装置のリードフレームの外形寸法、特に幅寸法
が変更になる毎に、リード加工金型の交換はもとより、
装置側の供給レール42と排出レール46を交換する必
要がある。このため、これらのレールの交換に要求され
る作業が非常に煩雑なものとなり、またリード加工機稼
働時間よりこのような品種切替時間を多く必要とするよ
うになり、多品種少量生産の半導体装置の製造ラインに
用いた場合には装置の稼働率を下げてしまうという問題
があった。
置側に供給レール42と排出レール46が固定的に設け
られており、かつリード加工金型44にはフイードレー
ル27が固定的に設けられているため、被加工対象であ
る半導体装置のリードフレームの外形寸法、特に幅寸法
が変更になる毎に、リード加工金型の交換はもとより、
装置側の供給レール42と排出レール46を交換する必
要がある。このため、これらのレールの交換に要求され
る作業が非常に煩雑なものとなり、またリード加工機稼
働時間よりこのような品種切替時間を多く必要とするよ
うになり、多品種少量生産の半導体装置の製造ラインに
用いた場合には装置の稼働率を下げてしまうという問題
があった。
【0007】このため、従来では、この品種切替時間を
短縮化するための技術が提案されている。例えば、特開
平2−16016号公報に記載の技術では、図14にそ
の一部を示すように、装置に設けられる供給レールおよ
び排出レールをそれぞれ固定搬送レール36と可動搬送
レール37とで構成し、軸受38に軸支持されて前記可
動搬送レール37に螺合されるスクリューロッド38a
をモータ39により軸転させる構成としている。この構
成では、スクリューロッド38aを軸転すれば、これに
よって可動搬送レール37が固定搬送レール36に対し
て移動され、両レールの間隔を変化させ、異なる寸法の
リードフレームに対処することが可能となる。これによ
り、少なくとも供給レールと排出レールを交換するため
の作業は不要となる。
短縮化するための技術が提案されている。例えば、特開
平2−16016号公報に記載の技術では、図14にそ
の一部を示すように、装置に設けられる供給レールおよ
び排出レールをそれぞれ固定搬送レール36と可動搬送
レール37とで構成し、軸受38に軸支持されて前記可
動搬送レール37に螺合されるスクリューロッド38a
をモータ39により軸転させる構成としている。この構
成では、スクリューロッド38aを軸転すれば、これに
よって可動搬送レール37が固定搬送レール36に対し
て移動され、両レールの間隔を変化させ、異なる寸法の
リードフレームに対処することが可能となる。これによ
り、少なくとも供給レールと排出レールを交換するため
の作業は不要となる。
【0008】一方、特開平5−55425号公報に記載
の技術では、図15に示すように、上金型に相当する機
能部上部ユニット35と、下金型に相当する機能部下部
ユニット34を一体的に保持するダイセット33の一部
に、これと一体にフィードレール及び供給、排出の各レ
ールを形成したものである。したがって、ダイセット3
3を交換すれば、上下の金型と共に、供給、排出の各レ
ールを同時に交換することが可能となる。
の技術では、図15に示すように、上金型に相当する機
能部上部ユニット35と、下金型に相当する機能部下部
ユニット34を一体的に保持するダイセット33の一部
に、これと一体にフィードレール及び供給、排出の各レ
ールを形成したものである。したがって、ダイセット3
3を交換すれば、上下の金型と共に、供給、排出の各レ
ールを同時に交換することが可能となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
公報の技術では、装置の構造がいたずらに複雑となり、
トラブルが発生しやすくなるほか、リードフレーム幅が
変わるたぴにレール幅を調整しなくてはならず、この調
整作業に時間がかかるため、前記した問題を完全に解消
するまでには至っていない。また、後者の公報の技術で
は、大規模かつ高重量な構成体であるダイセット全体を
交換する必要があるため、個々のダイセットのコストが
高くなるとともに、交換作業自体が困難なものとなり、
結果として迅速な作業が難しいものとなる。
公報の技術では、装置の構造がいたずらに複雑となり、
トラブルが発生しやすくなるほか、リードフレーム幅が
変わるたぴにレール幅を調整しなくてはならず、この調
整作業に時間がかかるため、前記した問題を完全に解消
するまでには至っていない。また、後者の公報の技術で
は、大規模かつ高重量な構成体であるダイセット全体を
交換する必要があるため、個々のダイセットのコストが
高くなるとともに、交換作業自体が困難なものとなり、
結果として迅速な作業が難しいものとなる。
【0010】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、品種切替を容易かつ迅速に行うこ
とを可能としたリード加工装置を得ることを目的とす
る。
めになされたもので、品種切替を容易かつ迅速に行うこ
とを可能としたリード加工装置を得ることを目的とす
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のリード加工装置
は、装置に対して交換可能とされ、かつ供給されるワー
クをフィードレールに沿って移動させながらリード加工
を行うリード加工金型と、このリード加工金型に対して
前記ワークを供給するための供給レールと、リード加工
されたワークを排出するための排出レールとを備えるリ
ード加工装置において、前記供給レールと排出レールの
うち、少なくとも供給レールを前記フィードレールと同
時交換可能なように一体化したことを特徴とする。ここ
で、供給レールと排出レールをそれぞれフィードレール
のワーク供給側端部とワーク排出側端部に一体化する。
また、フィードレールに一体化される供給レール、排出
レールの少なくとも一方は、フィードレールに対して垂
直方向に可倒な構造で連結される。
は、装置に対して交換可能とされ、かつ供給されるワー
クをフィードレールに沿って移動させながらリード加工
を行うリード加工金型と、このリード加工金型に対して
前記ワークを供給するための供給レールと、リード加工
されたワークを排出するための排出レールとを備えるリ
ード加工装置において、前記供給レールと排出レールの
うち、少なくとも供給レールを前記フィードレールと同
時交換可能なように一体化したことを特徴とする。ここ
で、供給レールと排出レールをそれぞれフィードレール
のワーク供給側端部とワーク排出側端部に一体化する。
また、フィードレールに一体化される供給レール、排出
レールの少なくとも一方は、フィードレールに対して垂
直方向に可倒な構造で連結される。
【0012】また、本発明における、リード加工金型
は、上金型と下金型が対を成して一体化され、両金型が
装置に対して一括して交換可能とされる。とくに、フィ
ードレールは下金型と一体化される。本発明におけるワ
ークは複数個の半導体装置が配列されたリードフレーム
であり、交換される複数のリード加工金型は、フィード
レール及びこれに連結される供給レールや排出レールの
幅寸法が、異なる種類のリードフレームの幅寸法にそれ
ぞれ対応した寸法に形成されることが好ましい。
は、上金型と下金型が対を成して一体化され、両金型が
装置に対して一括して交換可能とされる。とくに、フィ
ードレールは下金型と一体化される。本発明におけるワ
ークは複数個の半導体装置が配列されたリードフレーム
であり、交換される複数のリード加工金型は、フィード
レール及びこれに連結される供給レールや排出レールの
幅寸法が、異なる種類のリードフレームの幅寸法にそれ
ぞれ対応した寸法に形成されることが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1およぴ図2は本発明の実施形態
のリード加工装置の全体構成を示す平面図とその右側面
図である。これらの図において、40は複数の半導体装
置が形成されたリードフレームが収納されているマガジ
ンなどをセットする供給部(ローダ部)であり、41は
前記リードフレームを供給部40よリピックアップし供
給レール49上にセットするリードフレーム供給ユニッ
ト、43は前記供給レール上にセットされたリードフレ
ームを金型内に送り込むプッシャ、29は金型入口まで
送り込まれたリードフレームを金型内で等ピッチに送り
搬送するリードフレーム送り装置、50は送り込まれた
半導体装置を所望寸法形状に加工するリード加工金型で
あり、45はこのリード加工金型を上下動させる油圧又
はモーターなどによって駆動するプレスである。リード
加工金型50により加工されたリードフレームは排出レ
ール51上を搬送され排出される。排出されたリードフ
レームは収納ユニット47により排出レール上からピッ
クアップされ収納マガジンなどに収納する。48は前記
収納マガジンなどをセットする収納部(アンローダー
部)である
参照して説明する。図1およぴ図2は本発明の実施形態
のリード加工装置の全体構成を示す平面図とその右側面
図である。これらの図において、40は複数の半導体装
置が形成されたリードフレームが収納されているマガジ
ンなどをセットする供給部(ローダ部)であり、41は
前記リードフレームを供給部40よリピックアップし供
給レール49上にセットするリードフレーム供給ユニッ
ト、43は前記供給レール上にセットされたリードフレ
ームを金型内に送り込むプッシャ、29は金型入口まで
送り込まれたリードフレームを金型内で等ピッチに送り
搬送するリードフレーム送り装置、50は送り込まれた
半導体装置を所望寸法形状に加工するリード加工金型で
あり、45はこのリード加工金型を上下動させる油圧又
はモーターなどによって駆動するプレスである。リード
加工金型50により加工されたリードフレームは排出レ
ール51上を搬送され排出される。排出されたリードフ
レームは収納ユニット47により排出レール上からピッ
クアップされ収納マガジンなどに収納する。48は前記
収納マガジンなどをセットする収納部(アンローダー
部)である
【0014】図3は前記リード加工装置の要部の拡大
図、図4は前記リード加工金型50の拡大断面図であ
る。前記リード加工金型50はこれまでと同様に上金型
19と下金型52で構成されている。すなわち、上金型
19において、プレスプラテン1にはシヤンク(保持
体)2が取り付けられ、ハンガープレート4に固着され
ているハンガ3がシヤンク2に連結されている。また、
ポンチホルダ5の上面には前記ハンガープレート4が、
下面にはバッキングプレート6及ぴポンチプレート7が
固着されている。バッキングプレート6およびポンチプ
レート7にはストリッパーガイドポスト8が組込まれて
いる。このストリッパーガイドポスト8にはパットプレ
ート9が取り付けられており、このパットプレート9は
前記ストリッパーガイドポスト8により上下動可能なよ
うに案内支持される。パットプレート9は、常時は前記
ハンガープレート4やパッキングプレート6、ポンチプ
レート7に組込まれたストリッパーボルト11およびス
プリング10により押し下げられている。
図、図4は前記リード加工金型50の拡大断面図であ
る。前記リード加工金型50はこれまでと同様に上金型
19と下金型52で構成されている。すなわち、上金型
19において、プレスプラテン1にはシヤンク(保持
体)2が取り付けられ、ハンガープレート4に固着され
ているハンガ3がシヤンク2に連結されている。また、
ポンチホルダ5の上面には前記ハンガープレート4が、
下面にはバッキングプレート6及ぴポンチプレート7が
固着されている。バッキングプレート6およびポンチプ
レート7にはストリッパーガイドポスト8が組込まれて
いる。このストリッパーガイドポスト8にはパットプレ
ート9が取り付けられており、このパットプレート9は
前記ストリッパーガイドポスト8により上下動可能なよ
うに案内支持される。パットプレート9は、常時は前記
ハンガープレート4やパッキングプレート6、ポンチプ
レート7に組込まれたストリッパーボルト11およびス
プリング10により押し下げられている。
【0015】ポンチ12はポンチプレート7とポンチ入
子13により固定されており、前記パットプレート9に
固着されているパット14によリガイドされている。さ
らに、前記パットプレート9にはリードフレーム32が
正規の位置にセットされているか判別するミス検出ピン
15が組込まれている。ミス検出ピン15は常時はスプ
リングにより押し下げられており、上金型19の下降に
よりリードフレーム32の位置正誤の判定を行う。な
お、16はポンチホルダ5に2本から4本の任意数取り
付けられたメインガイドブッシュで、後述するメインガ
イドポスト17に挿通され、前記ポンチホルダ5及びポ
ンチホルダに固着あるいは組込まれた各部品を同時に上
下動可能に案内支持する。さらに、18はポンチホルダ
5に固着された上ハイトストッパである。
子13により固定されており、前記パットプレート9に
固着されているパット14によリガイドされている。さ
らに、前記パットプレート9にはリードフレーム32が
正規の位置にセットされているか判別するミス検出ピン
15が組込まれている。ミス検出ピン15は常時はスプ
リングにより押し下げられており、上金型19の下降に
よりリードフレーム32の位置正誤の判定を行う。な
お、16はポンチホルダ5に2本から4本の任意数取り
付けられたメインガイドブッシュで、後述するメインガ
イドポスト17に挿通され、前記ポンチホルダ5及びポ
ンチホルダに固着あるいは組込まれた各部品を同時に上
下動可能に案内支持する。さらに、18はポンチホルダ
5に固着された上ハイトストッパである。
【0016】一方、下金型52において、定盤上にセッ
トすされるダイホルダ20には、タイプレート21が固
着されており、このダイプレート21には、ダイブロッ
ク22が取り付けられている。また、ダイプレート21
に取り付けられたゲージピン26は、リードフレーム3
2のセット時の位置決めを行なうために設けられる。メ
インガイドポスト17は、ダイホルダ20に固着されて
いる。また、前記ダイプレート21にはリードフレーム
を搬送するためのフイードレール27が設けられてお
り、このフイードレール27が上下動可能なようにフィ
ードレール27の底面にはフイードレールシャフト28
が複数固着されており、ダイプレート21に設けてある
ボールブシュ23に対応している。このフイードレール
27は、リード加工金型の型開き時はフイードレールシ
ャフト下部のスプリング24により押され上昇位置にあ
る。
トすされるダイホルダ20には、タイプレート21が固
着されており、このダイプレート21には、ダイブロッ
ク22が取り付けられている。また、ダイプレート21
に取り付けられたゲージピン26は、リードフレーム3
2のセット時の位置決めを行なうために設けられる。メ
インガイドポスト17は、ダイホルダ20に固着されて
いる。また、前記ダイプレート21にはリードフレーム
を搬送するためのフイードレール27が設けられてお
り、このフイードレール27が上下動可能なようにフィ
ードレール27の底面にはフイードレールシャフト28
が複数固着されており、ダイプレート21に設けてある
ボールブシュ23に対応している。このフイードレール
27は、リード加工金型の型開き時はフイードレールシ
ャフト下部のスプリング24により押され上昇位置にあ
る。
【0017】さらに、前記下金型52に設けられている
フィードレール27には、これと一体的に前記供給レー
ル49と排出レール51が設けられている。図5は前記
フィードレール27と排出レール51の連結部の構成を
示す平面図、図6はその正面図である。フィードレール
27の一端部の両側に逆L字状の固定ヒンジ61が固定
され、排出レール51の対向する端部には可動ヒンジ6
2が固定され、これら固定ヒンジ61と可動ヒンジ62
とがヒンジピン63により垂直方向に回動可能に連結さ
れている。したがって、このヒンジ機構60を用いた連
結構造では、金型使用時はこれらの図に示すように、可
動ヒンジ62を図6の反時計方向に回動させて排出レー
ル51を水平にし、レール下部に取り付けた図外のシャ
フトなどでレールが折り曲がらないように支承した構成
とする。また、リード加工金型を使用せずに保管する際
のには、図7に示すように、可動ヒンジ62を同図の時
計方向に回動させて排出レール51をフィードレール2
7に対して垂直上方に跳ね上げることができる。なお、
図示は省略したが、供給レールについても同様であり、
図5〜図7と左右対称の構成になる。
フィードレール27には、これと一体的に前記供給レー
ル49と排出レール51が設けられている。図5は前記
フィードレール27と排出レール51の連結部の構成を
示す平面図、図6はその正面図である。フィードレール
27の一端部の両側に逆L字状の固定ヒンジ61が固定
され、排出レール51の対向する端部には可動ヒンジ6
2が固定され、これら固定ヒンジ61と可動ヒンジ62
とがヒンジピン63により垂直方向に回動可能に連結さ
れている。したがって、このヒンジ機構60を用いた連
結構造では、金型使用時はこれらの図に示すように、可
動ヒンジ62を図6の反時計方向に回動させて排出レー
ル51を水平にし、レール下部に取り付けた図外のシャ
フトなどでレールが折り曲がらないように支承した構成
とする。また、リード加工金型を使用せずに保管する際
のには、図7に示すように、可動ヒンジ62を同図の時
計方向に回動させて排出レール51をフィードレール2
7に対して垂直上方に跳ね上げることができる。なお、
図示は省略したが、供給レールについても同様であり、
図5〜図7と左右対称の構成になる。
【0018】以上のリード加工装置によれば、半導体装
置31が長さ方向に沿って複数形成された短冊状のリー
ドフレーム32は、供給部40に収納されており、供給
ユニット41によリピックアップされ供給レール49ま
で撒送されセットされる。供給レール49にセットされ
たリードフレーム32はプッシヤ43により金型供給口
まで押される。金型供給口まで搬送されたリードフレー
ム32はリード加工金型50に設けられたリードフレー
ム送り装置29により半導体装置セット位置(金型動作
位置)に正確に送り込まれる。リードフレーム32が正
確に送り込まれたことが確認されたのち、油圧プレスや
モータープレス45などによリプレスプラテン1が下降
しハンガープレート4を介し上金型19が下降する。下
降中の上金型においては、まずパットプレート9が下金
型52に上下動可能に取り付けられたフイードレール2
7に接触すると同時にダイプレート21に固着されたゲ
ージピン26によりリードフレーム32の位置決め及び
保持がなされる。ゲージピン26とフイードレール27
に保持されたリードフレーム32はフイードレール27
が図外のストッパに接触するまで下降する。この位置が
リードフレームが正確に位置決めされるリードフレーム
クランプ位置であり且つ半導体装置外部リード加工開始
位置である。
置31が長さ方向に沿って複数形成された短冊状のリー
ドフレーム32は、供給部40に収納されており、供給
ユニット41によリピックアップされ供給レール49ま
で撒送されセットされる。供給レール49にセットされ
たリードフレーム32はプッシヤ43により金型供給口
まで押される。金型供給口まで搬送されたリードフレー
ム32はリード加工金型50に設けられたリードフレー
ム送り装置29により半導体装置セット位置(金型動作
位置)に正確に送り込まれる。リードフレーム32が正
確に送り込まれたことが確認されたのち、油圧プレスや
モータープレス45などによリプレスプラテン1が下降
しハンガープレート4を介し上金型19が下降する。下
降中の上金型においては、まずパットプレート9が下金
型52に上下動可能に取り付けられたフイードレール2
7に接触すると同時にダイプレート21に固着されたゲ
ージピン26によりリードフレーム32の位置決め及び
保持がなされる。ゲージピン26とフイードレール27
に保持されたリードフレーム32はフイードレール27
が図外のストッパに接触するまで下降する。この位置が
リードフレームが正確に位置決めされるリードフレーム
クランプ位置であり且つ半導体装置外部リード加工開始
位置である。
【0019】そして、リードフレーム送り装置29が所
定の位置に戻り、プレスプラテン1がさらに下降する
と、ポンチ12と図外の曲げローラが徐々に押し出さ
れ、タイブロック22と組み合わされることでリードフ
レーム32を所望寸法形状に曲げ加工する。上金型19
の下降は上ハイトストッパ18が下ハイトストッパ25
に接触(このときが金型の下死点である。)あるいは指
定した位置まで行われる。この接触あるいは指定した位
置に達したところで上型部は上昇に転じ初期位置(上死
点)まで戻る。このような動作を繰返しリードフレーム
32に対してリード加工を行っていき、全て所望寸法に
加工されたリードフレーム32はリードフレーム送り装
置29によリフイードレール27上をスライドし、リー
ド加工金型50より排出され排出レール51に送られ
る。排出レール51上まで撒送されたリードフレーム3
2は収納ユニット47によリピックアップされ収納部
(アンローダ部)48に搬送され整然と収納される。
定の位置に戻り、プレスプラテン1がさらに下降する
と、ポンチ12と図外の曲げローラが徐々に押し出さ
れ、タイブロック22と組み合わされることでリードフ
レーム32を所望寸法形状に曲げ加工する。上金型19
の下降は上ハイトストッパ18が下ハイトストッパ25
に接触(このときが金型の下死点である。)あるいは指
定した位置まで行われる。この接触あるいは指定した位
置に達したところで上型部は上昇に転じ初期位置(上死
点)まで戻る。このような動作を繰返しリードフレーム
32に対してリード加工を行っていき、全て所望寸法に
加工されたリードフレーム32はリードフレーム送り装
置29によリフイードレール27上をスライドし、リー
ド加工金型50より排出され排出レール51に送られ
る。排出レール51上まで撒送されたリードフレーム3
2は収納ユニット47によリピックアップされ収納部
(アンローダ部)48に搬送され整然と収納される。
【0020】したがって、この構成によれば、異なる寸
法形状のリードフレームを有する半導体装置をリード加
工する場合には、上金型19および下金型52からなる
リード加工金型50を装置に対して交換すれば、下金型
52に一体的に設けられているフィードレール27がこ
れと一体的に交換されることは基より、このフィードレ
ール27にはヒンジ機構60によって供給レール49と
排出レール51が一体的に連結されているため、これら
供給レール49と排出レール51も同時に交換されるこ
とになる。したがって、品種切替時の作業はリード加工
金型50を交換する1段取りで行えるようになり、従来
の品種切替作業に比較して、レール幅の調整は不要であ
り、かつ大規模かつ高重量の構体の交換が不要であるこ
とから、作業が単純化され、かつ切替時間が短縮できる
ようになる。また、供給レール49と排出レール51は
フィードレール27に対して折りたたみ可能な横造にし
たことにより、装置から取り外したリード加工金型を保
管する際の平面収納スペースの低減も可能となる。
法形状のリードフレームを有する半導体装置をリード加
工する場合には、上金型19および下金型52からなる
リード加工金型50を装置に対して交換すれば、下金型
52に一体的に設けられているフィードレール27がこ
れと一体的に交換されることは基より、このフィードレ
ール27にはヒンジ機構60によって供給レール49と
排出レール51が一体的に連結されているため、これら
供給レール49と排出レール51も同時に交換されるこ
とになる。したがって、品種切替時の作業はリード加工
金型50を交換する1段取りで行えるようになり、従来
の品種切替作業に比較して、レール幅の調整は不要であ
り、かつ大規模かつ高重量の構体の交換が不要であるこ
とから、作業が単純化され、かつ切替時間が短縮できる
ようになる。また、供給レール49と排出レール51は
フィードレール27に対して折りたたみ可能な横造にし
たことにより、装置から取り外したリード加工金型を保
管する際の平面収納スペースの低減も可能となる。
【0021】本発明の第2の実施形態を図8および図9
を用いて説明する。図8はリード加工装置の平面図であ
り、図9はリード加工金型の正面図である。なお、前記
した第1の実施形態と等価な部分には同一符号を付して
ある。この第2実施形態では、フイードレール27に対
し供給レール49のみをヒンジ機構60により一体に形
成している。したがって、この実施形態においても、リ
ード加工金型50を交換すれば、フィードレール27と
一体の供給レール49を同時に交換することができ、レ
ール幅の調整が不要となり、しかも高重量物の交換が不
要であり、容易かつ迅速な交換が可能となる。なお、こ
こでは排出レールは交換をしていないが、通常のリード
加工金型においては、短冊状のリードフレームが個々の
半導体装置に切断されるため、排出レール51のレール
幅は供給レール49よりも幅寸法を変更することの要求
が少なく、排出レールの汎用化が可能とされるためであ
る。
を用いて説明する。図8はリード加工装置の平面図であ
り、図9はリード加工金型の正面図である。なお、前記
した第1の実施形態と等価な部分には同一符号を付して
ある。この第2実施形態では、フイードレール27に対
し供給レール49のみをヒンジ機構60により一体に形
成している。したがって、この実施形態においても、リ
ード加工金型50を交換すれば、フィードレール27と
一体の供給レール49を同時に交換することができ、レ
ール幅の調整が不要となり、しかも高重量物の交換が不
要であり、容易かつ迅速な交換が可能となる。なお、こ
こでは排出レールは交換をしていないが、通常のリード
加工金型においては、短冊状のリードフレームが個々の
半導体装置に切断されるため、排出レール51のレール
幅は供給レール49よりも幅寸法を変更することの要求
が少なく、排出レールの汎用化が可能とされるためであ
る。
【0022】なお、前記実施形態では、供給レールと排
出レールをフィードレールに対して垂直方向に可倒可能
に連結した構造としたが、各レールを一体的に取り扱う
ことが可能な構成であれば、水平方向に収納可能、ある
いはレール相互間て着脱可能に構成してもよい。。
出レールをフィードレールに対して垂直方向に可倒可能
に連結した構造としたが、各レールを一体的に取り扱う
ことが可能な構成であれば、水平方向に収納可能、ある
いはレール相互間て着脱可能に構成してもよい。。
【0023】
【発明の効果】以上のように、本発明によればリード加
工金型に設けられているフィードレールに供給レールと
排出レールを同時交換可能なように一体化しているの
で、リード加工金型を交換すれば、これと同時に供給レ
ールと排出レールを交換することができ、品種切替に際
しての品種切替作業の簡略化と作業時間の短縮を図るこ
とができ、よリフレキシブルなリード加工装置が得られ
るという効果がある。
工金型に設けられているフィードレールに供給レールと
排出レールを同時交換可能なように一体化しているの
で、リード加工金型を交換すれば、これと同時に供給レ
ールと排出レールを交換することができ、品種切替に際
しての品種切替作業の簡略化と作業時間の短縮を図るこ
とができ、よリフレキシブルなリード加工装置が得られ
るという効果がある。
【図1】本発明のリード加工装置の第1の実施形態の平
面図である。
面図である。
【図2】図1の右側面図である。
【図3】図1の要部の拡大図である。
【図4】図3と直交する方向の縦断面図である。
【図5】レール連結部の平面図である。
【図6】通常使用時のレール連結部の正面図である。
【図7】収納時のレール連結部の正面図である。
【図8】本発明の第2の実施形態の平面図である。
【図9】図8の右側面図である。
【図10】従来のリード加工装置の一例の平面図であ
る。
る。
【図11】図10の右側面図である。
【図12】図11の一部の拡大図である。
【図13】図12と直交する方向の縦断面図である。
【図14】従来の改良されたリード加工装置の一部の断
面図である。
面図である。
【図15】従来の他の改良されたリード加工装置の一部
の断面図である。
の断面図である。
19 上金型 27 フイードレール 31 半導体装置 32 リードフレーム 40 供給部(ローダ部) 41 供給ユニット 43 プッシャ 48 収納部(アンローダ部) 49 供給レール 50 リード加工金型 51 排出レール 52 下金型
Claims (6)
- 【請求項1】 装置に対して交換可能とされ、かつ供給
されるワークをフィードレールに沿って移動させながら
リード加工を行うリード加工金型と、このリード加工金
型に対して前記ワークを供給するための供給レールと、
リード加工されたワークを排出するための排出レールと
を備えるリード加工装置において、前記供給レールと排
出レールのうち、少なくとも供給レールを前記フィード
レールと同時交換可能なように一体化したことを特徴と
するリード加工装置。 - 【請求項2】 前記供給レールと前記排出レールをそれ
ぞれ前記フィードレールのワーク供給側端部とワーク排
出側端部に一体化した請求項1記載のリード加工装置。 - 【請求項3】 前記フィードレールに一体化される前記
供給レール、前記排出レールの少なくとも一方は、前記
フィードレールに対して垂直方向に可倒な構造で連結さ
れてなる請求項1または2記載のリード加工装置。 - 【請求項4】 前記リード加工金型は、上金型と下金型
が対を成して一体化され、両金型が装置に対して一括し
て交換可能とされてなる請求項1ないし3のいずれかに
記載のリード加工装置。 - 【請求項5】 前記フィードレールは前記下金型と一体
化されてなる請求項4記載のリード加工装置。 - 【請求項6】 前記ワークは複数個の半導体装置が配列
されたリードフレームであり、交換される複数のリード
加工金型は、前記フィードレール及びこれに連結される
前記供給レール、前記排出レールの幅寸法が、異なる種
類のリードフレームの幅寸法にそれぞれ対応した寸法に
形成されてなる請求項1ないし5のいずれかに記載のリ
ード加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34069796A JP2962252B2 (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | リード加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34069796A JP2962252B2 (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | リード加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10189852A JPH10189852A (ja) | 1998-07-21 |
JP2962252B2 true JP2962252B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=18339452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34069796A Expired - Fee Related JP2962252B2 (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | リード加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2962252B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107932064A (zh) * | 2017-12-24 | 2018-04-20 | 玉林市玉州区万通华信科技服务部 | 一种新型气动接头自动装配机 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6221748B1 (en) * | 1999-08-19 | 2001-04-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for providing mechanically pre-formed conductive leads |
JP2008306018A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Renesas Technology Corp | タイバーカット金型のインナー金型 |
CN104966795B (zh) * | 2015-07-03 | 2017-06-13 | 苏州昌飞自动化设备厂 | 圆柱电池封装机的下模机构 |
CN104934617B (zh) * | 2015-07-03 | 2017-03-08 | 苏州昌飞自动化设备厂 | 圆柱电池封装机的下模封装组件 |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP34069796A patent/JP2962252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107932064A (zh) * | 2017-12-24 | 2018-04-20 | 玉林市玉州区万通华信科技服务部 | 一种新型气动接头自动装配机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10189852A (ja) | 1998-07-21 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |