CN219658664U - 全自动晶圆检测缺陷标记设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了全自动晶圆检测缺陷标记设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、进料装置、作业平台装置、CCD装置、打点装置、出料装置、码垛装置。本设备中，供料装置提供工件，进料装置将工件输入作业平台装置的载盘组件上，CCD装置对载盘组件上的工件正面进行视觉检测，以获取工件是否存在缺陷，如存在缺陷，打点装置则会对存在缺陷的工件背面进行打点标记；待工件加工完成后，出料装置将工件输入码垛装置中进行码垛储存。本设备通过合理的布局，通过各装置的配合实现一体化工作，能够进行高效率的晶圆检测背面标记工作，而且整体连续强，适合大规模生产。

Description

全自动晶圆检测缺陷标记设备

技术领域

本发明涉及晶圆生产设备技术领域，特别涉及全自动晶圆检测缺陷标记设备。

背景技术

随着半导体行业的飞速发展，晶圆作为半导体器件的基础材料，应用日益广泛。其中，电性能测试是晶圆在制造及封装过程中所必不可少的工序，电性能及相关参数合格的晶圆才能被作为良品流转至下一道工序。

在传统的检测过程中，由检测人员手动进行校准及选点检测。由于一个晶圆上具有数百个待检测的芯片，每个芯片都需要单独对准和检测，使得检测速度慢且容易损伤晶圆，影响检测结果的准确性。

现在陆续出现一些自动、半自动的检测设备，但是以上的检测设备布局存在缺陷，无法实现大批量的连续性生产；或者，无法实现高效率的生产，特别是在晶圆的输送方面出现严重问题。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了全自动晶圆检测缺陷标记设备，包括机台以及设于机台上的

供料装置，配置为提供工件；

作业平台装置，位于供料装置的一侧，作业平台装置包括能够驱动移动的载盘组件；

进料装置，位于供料装置、作业平台装置之间，配置为将工件移至载盘组件中；

CCD装置，位于作业平台装置的上方，配置为对载盘组件上的工件进行检测；

打点装置，位于作业平台装置、CCD装置之间，配置为对检测后的工件进行不良品标记。

本实用新型提供一种对晶圆进行检测，并对检测会存在缺陷的晶圆进行标记的全自动化设备。本设备中，供料装置提供工件，进料装置将工件输入作业平台装置的载盘组件上，CCD装置对载盘组件上的工件进行检测，以获取工件是否存在缺陷，如存在缺陷，打点装置则会对存在缺陷的工件进行打点标记。本设备通过合理的布局，通过各装置的配合实现一体化工作，能够进行高效率的晶圆检测标记工作，而且整体连续强，适合大规模生产。

在一些实施方式中，供料装置包括储料机构、取料机构，取料机构设于储料机构的一侧，储料机构上放置有若干工件；

储料机构包括第一驱动组件、若干第一存料架；若干第一存料架设于第一驱动组件的驱动端，若干第一存料架竖直分布，第一存料架上有若干用于放置工件的插槽，若干插槽竖直阵列分布，第一驱动组件能够驱动第一存料架升降移动；

取料机构包括第二驱动组件、第一叉盘组件；第一叉盘组件设于第二驱动组件的驱动端，第二驱动组件能够驱动第一叉盘组件入或远离插槽；

第一叉盘组件包括安装板、叉盘、第一负压元件，叉盘、第一负压元件设于安装板上，叉盘上设有第一负压孔，第一负压元件与第一负压孔连通。

由此，供料装置由储料机构、取料机构组成，供料装置的工作过程中：第二驱动组件驱动第一叉盘组件的工作端(即叉盘)插入第一存料架的插槽中，随后叉盘上负压组件启动从而对工件进行吸附；第二驱动组件反驱动，叉盘将工件插槽中取出，工件位于叉盘上，完成取料。在完成每个取件动作后，第一驱动组件能够驱动第一存料架竖直运动，从而使得下一个插槽内工件进入取料机构的工作端。

在一些实施方式中，进料装置包括第三驱动组件、第四驱动组件以及吸盘机构，第四驱动组件设于第三驱动组件的驱动端，吸盘机构设于第四驱动组件的驱动端；

第三驱动组件的驱动方向为供料装置、作业平台装置之间的连线，第四驱动组件的驱动方向为竖直方向。

由此，进料装置中，第三驱动组件负责横向输送，第四驱动组件负责竖直方向靠近与原理，其工作过程中：第四驱动组件驱动吸盘机构从竖直方向上靠近供料装置的出料端的工件；吸盘机构对工件行吸取，第四驱动组件反向驱动；第三驱动组件驱动吸盘机构从横向方向上靠近加工平台装置，并停止于盘体的上方；第四驱动组件驱动吸盘机构从竖直方向上靠近盘体，吸盘机构件工件释放在盘体上。

在一些实施方式中，进料装置还包括视觉组件、旋转驱动组件，吸盘机构通过旋转驱动组件设于第四驱动组件的驱动端，视觉组件设于吸盘机构的下方，视觉组件聚焦于吸盘机构。

由此，视觉组件能够对工件进行初定位，通过视觉组件的检测后，旋转驱动组件驱动工件进行摆正。

在一些实施方式中，作业平台装置包括第五驱动组件、第一滑动板、第六驱动组件、第二滑动板；

第一滑动板设于第五驱动组件的驱动端，第六驱动组件设于第一滑动板上，第二滑动板设于第六驱动组件的驱动端，载盘组件设于第二滑动板驱动端；

第五驱动组件、第六驱动组件相互垂直分布，第五驱动组件、第六驱动组件均为水平驱动。

由此，作业平台装置中，盘体能够在第五驱动组件、第六驱动组件的驱动下在平面内移动。

在一些实施方式中，CCD装置包括第十一驱动组件、灯罩、第一相机以及若干第一光源；

第一相机设于第十一驱动组件的驱动端，灯罩设于第一相机的下方，灯罩的中部设有通孔，第一相机位于灯罩的通孔处，若干第一光源阵列在灯罩内且位于第一相机的周围。

由此，CCD装置中，通过灯罩对下方的工件进行补光，而且，灯罩内集结了多个光源，能够全方位地对晶圆补光，中间的第一相机则对晶圆的表面的进行外观检测，检测破损缺陷。

在一些实施方式中，全自动晶圆检测缺陷标记设备还包括出料装置、码垛装置，出料装置、码垛装置均设于机台上；

码垛装置位于供料装置一侧，出料装置位于码垛装置、作业平台装置之间，出料装置配置位于将工件输入码垛装置中。

由此，待工件加工完成后，出料装置将工件输入码垛装置中进行码垛储存。

在一些实施方式中，出料装置包括第七驱动组件、第八驱动组件、第九驱动组件以及第二叉盘组件；

第八驱动组件设于第七驱动组件的驱动端，第九驱动组件设于第八驱动组件的驱动端，第二叉盘组件设于第九驱动组件的驱动端；

第七驱动组件的驱动方向为码垛装置、作业平台装置之间的连线，第八驱动组件的驱动方向为竖直方向，第九驱动组件的驱动方向为码垛装置、出料装置之间的连线；载盘组件包括盘体，盘体的端面上设有供第二叉盘组件嵌入的凹陷部。

由此，出料装置中，第七驱动组件、第八驱动组件、第九驱动组件之间相互垂直分布，能够驱动第二叉盘组件在空间内进行移动，通过第二叉盘组件嵌入的凹陷部直接对工件进行取件，取件后将工件输送至码垛装置中。

在一些实施方式中，码垛装置包括第十驱动组件以及若干第二存料架，若干第二存料架设于第十驱动组件的驱动端。

由此，码垛装置中，多个第二存料架对应良品和劣品，通过，第十驱动组件驱动第二存料架移动，能够对工件进行分类码垛。

附图说明

图1为本发明一实施方式的全自动晶圆检测缺陷标记设备的立体结构示意图。

图2为图1所示全自动晶圆检测缺陷标记设备的俯视结构示意图。

图3为图1所示全自动晶圆检测缺陷标记设备中供料装置的立体结构示意图。

图4为图1所示全自动晶圆检测缺陷标记设备中进料装置的立体结构示意图。

图5为图1所示全自动晶圆检测缺陷标记设备中作业部分模组的立体结构示意图。

图6为图1所示全自动晶圆检测缺陷标记设备中CCD装置的立体结构示意图。

图7为图1所示全自动晶圆检测缺陷标记设备中出料装置的立体结构示意图。

图8为图1所示全自动晶圆检测缺陷标记设备中码垛装置的立体结构示意图。

图中标号：000－机台、100－供料装置、110－储料机构、111－第一驱动组件、112－第一存料架、1121－插槽、120－取料机构、121－第二驱动组件、122－第一叉盘组件、1221－安装板、1222－叉盘、200－进料装置、210－第三驱动组件、220－第四驱动组件、230－吸盘机构、240－视觉组件、241－第二相机、242－第二光源、250－旋转驱动组件、300－作业平台装置、310－载盘组件、311－盘体、3111－凹陷部、320－第五驱动组件、330－第一滑动板、340－第六驱动组件、350－第二滑动板、400－打点装置、500－CCD装置、510－第一光源、520－第一相机、530－第十一驱动组件、540－灯罩、600－出料装置、610－第七驱动组件、620－第八驱动组件、630－第九驱动组件、640－第二叉盘组件、700－码垛装置、710－第十驱动组件、720－第二存料架。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的全自动晶圆检测缺陷标记设备，包括机台000、供料装置100、进料装置200、作业平台装置300、CCD装置500、打点装置、出料装置600、码垛装置700。供料装置100、进料装置200、作业平台装置300、CCD装置500、打点装置、出料装置600、码垛装置700均设于机台000上。

结合图1－2，为更好地对本实施例中的各个部件进行说明，采用X、Y、Z轴三维概念对本实施例进行详细说明。以进料装置200的进料驱动方向为X轴，垂直于X轴的纵向为Y轴，垂直X轴的竖直方向为Z轴。X轴与Y轴组成的平面为XY平面，X轴与Z轴组成的平面为XZ平面，Y轴与Z轴组成的平面为YZ平面。而且，结合附图1－2，以箭头方向为正向，对本说明书中的前、后、左、右、上、下方位进行进行说明：Y轴的正向为前方位，反之则为后方位；Z轴的正向为上方位，反之则为下方位；X轴的正向为右侧方位，反之则为左侧方位。

供料装置100设于机台000端面的左侧位置，作业平台装置300设于机台000端面的右侧位置，进料装置200位于供料装置100、作业平台装置300之间；CCD装置500位于作业平台装置300的上方，打点装置位于作业平台装置300、CCD装置500之间；码垛装置700设于供料装置100的前侧，出料装置600位于码垛装置700、作业平台装置300之间。

供料装置100、进料装置200组成工件进料模块，CCD装置500、打点装置、作业平台装置300组成工件检测模块，出料装置600、码垛装置700组成工件出料模块。进料模块、出料模块以作业平台装置300作为节点进行衔接，能够实现有效的高效率运输。

供料装置100配置为提供工件；作业平台装置300包括能够驱动移动的载盘组件310；进料装置200配置为将工件移至载盘组件310中；CCD装置500配置为对载盘组件310上的工件进行检测；打点装置配置为对检测后的工件进行不良品标记；出料装置600配置位于将工件输入码垛装置700中；码垛装置700配置为将工件进行码垛处理。载盘组件310包括盘体311以及设于盘体311的第二负压元件，盘体311上设有负压孔对晶圆进行负压吸附，从而保证工件在运输过程不过发生位移。

本设备中，供料装置100提供工件，进料装置200将工件输入作业平台装置300的载盘组件310上，CCD装置500对载盘组件310上的工件进行检测，以获取工件是否存在缺陷，如存在缺陷，打点装置则会对存在缺陷的工件进行打点标记；待工件加工完成后，出料装置600将工件输入码垛装置700中进行码垛储存。本设备通过合理的布局，通过各装置的配合实现一体化工作，能够进行高效率的晶圆检测标记工作，而且整体连续强，适合大规模生产。

结合图3，供料装置100包括储料机构110、取料机构120，取料机构120设于储料机构110的一侧，储料机构110上放置有若干工件；

结合图3，储料机构110包括第一驱动组件111、若干第一存料架112；若干第一存料架112设于第一驱动组件111的驱动端，若干第一存料架112竖直分布，第一存料架112上有若干用于放置工件的插槽1121，若干插槽1121竖直阵列分布。本实施例中，第一驱动组件111为直线电机驱动组件，其的驱动方向为Z轴，第一驱动组件111能够驱动第一存料架112升降移动。

结合图3，取料机构120包括第二驱动组件121、第一叉盘组件122；第一叉盘组件122设于第二驱动组件121的驱动端，第二驱动组件121能够驱动第一叉盘组件122入或远离插槽1121；本实施例中，第二驱动组件121为直线电机驱动组件，其的驱动方向为X轴，即能够驱动第一叉盘组件122左右移动。

第一叉盘组件122包括安装板1221、叉盘1222、第一负压元件，叉盘1222、第一负压元件设于安装板1221上，叉盘1222上设有第一负压孔，第一负压元件与第一负压孔连通。

供料装置100由储料机构110、取料机构120组成，供料装置100的工作过程中：第二驱动组件121驱动第一叉盘组件122的工作端(即叉盘1222)插入第一存料架112的插槽1121中，随后叉盘1222上负压组件启动从而对工件进行吸附；第二驱动组件121反驱动，叉盘1222将工件插槽1121中取出，工件位于叉盘1222上，完成取料。在完成每个取件动作后，第一驱动组件111能够驱动第一存料架112竖直运动，从而使得下一个插槽1121内工件进入取料机构120的工作端。

结合图4，进料装置200包括第三驱动组件210、第四驱动组件220以及吸盘机构230，第四驱动组件220设于第三驱动组件210的驱动端，吸盘机构230设于第四驱动组件220的驱动端；

第三驱动组件210的驱动方向为供料装置100、作业平台装置300之间的连线，第四驱动组件220的驱动方向为竖直方向。本实施例中，第三驱动组件210、第四驱动组件220均为直线电机驱动组件。其中，第三驱动组件210的驱动方向为供料装置100、作业平台装置300之间的连线，即X轴；第四驱动组件220的驱动方向为竖直方向，即Z轴。

进料装置200中，第三驱动组件210负责横向输送，第四驱动组件220负责竖直方向靠近与原理，其工作过程中：第四驱动组件220驱动吸盘机构230从竖直方向上靠近供料装置100的出料端的工件；吸盘机构230对工件行吸取，第四驱动组件220反向驱动；第三驱动组件210驱动吸盘机构230从横向方向上靠近加工平台装置，并停止于盘体311的上方；第四驱动组件220驱动吸盘机构230从竖直方向上靠近盘体311，吸盘机构230件工件释放在盘体311上。

结合图4，进料装置200还包括视觉组件240、旋转驱动组件250，吸盘机构230通过旋转驱动组件250设于第四驱动组件220的驱动端，视觉组件240设于吸盘机构230的下方，视觉组件240聚焦于吸盘机构230。视觉组件240包括第二相机241、第二光源242，第二光源242位于第二相机241的上方。旋转驱动组件250为电机，其驱动方向为Z的周旋方向。视觉组件240能够对工件进行初定位，通过视觉组件240的检测后，旋转驱动组件250驱动工件进行摆正。

结合图5，作业平台装置300包括第五驱动组件320、第一滑动板330、第六驱动组件340、第二滑动板350；第一滑动板330设于第五驱动组件320的驱动端，第六驱动组件340设于第一滑动板330上，第二滑动板350设于第六驱动组件340的驱动端，载盘组件310设于第二滑动板350驱动端；

第五驱动组件320、第六驱动组件340相互垂直分布，第五驱动组件320、第六驱动组件340均为水平驱动。本实施例中，第五驱动组件320、第六驱动组件340为直线电机驱动组件。其中，第五驱动组件320的驱动方向为横向，即X轴；第五驱动组件320的驱动方向为纵向，即Y轴。

作业平台装置300中，盘体311能够在第五驱动组件320、第六驱动组件340的驱动下在平面内移动。

结合图5－6，CCD装置500包括第十一驱动组件530、灯罩540、第一相机520以及若干第一光源510；第一相机520设于第十一驱动组件530的驱动端，灯罩540设于第一相机520的下方，灯罩540的中部设有通孔，第一相机520位于灯罩540的通孔处，若干第一光源510阵列在灯罩540内且位于第一相机520的周围。本实施例中，第十一驱动组件530为直线电机驱动组件。第十一驱动组件530的驱动方向为竖向，即Z轴。

CCD装置500中，通过灯罩540对下方的工件进行补光，而且，灯罩540内集结了多个光源，能够全方位地对晶圆补光，中间的第一相机520则对晶圆的表面的进行外观检测，检测破损缺陷。

结合图7，出料装置600包括第七驱动组件610、第八驱动组件620、第九驱动组件630以及第二叉盘组件；

第八驱动组件620设于第七驱动组件610的驱动端，第九驱动组件630设于第八驱动组件620的驱动端，第二叉盘组件设于第九驱动组件630的驱动端；

第二叉盘组件与第一叉盘组件122结构相同。

第七驱动组件610的驱动方向为码垛装置700、作业平台装置300之间的连线，第八驱动组件620的驱动方向为竖直方向，第九驱动组件630的驱动方向为码垛装置700、出料装置600之间的连线；载盘组件310包括盘体311，盘体311的端面上设有供第二叉盘组件嵌入的凹陷部3111。本实施例中，第七驱动组件610、第八驱动组件620、第九驱动组件630均为直线电机驱动组件，第七驱动组件610的驱动方向为横向，即X轴；第八驱动组件620的驱动方向为竖向，即Z轴；第九驱动组件630的驱动方向为纵向，即Y轴；

出料装置600中，第七驱动组件610、第八驱动组件620、第九驱动组件630之间相互垂直分布，能够驱动第二叉盘组件在空间内进行移动，通过第二叉盘组件嵌入的凹陷部3111直接对工件进行取件，取件后将工件输送至码垛装置700中。

结合图8，码垛装置700包括第十驱动组件710以及若干第二存料架720，若干第二存料架720设于第十驱动组件710的驱动端；本实施例中，第十驱动组件710为直线电机驱动组件，第十驱动组件710的驱动方向为横向，即X轴。码垛装置700中，多个第二存料架720对应良品和劣品，通过，第十驱动组件710驱动第二存料架720移动，能够对工件进行分类码垛。

本设备的具体工作工程如下：

S1、供料：供料装置100负责提供工件，储料机构110的第一存料架112放置有若干工件；取料机构120负责将第一存料架112的工件取出；

第二驱动组件121驱动第一叉盘组件122的工作端(即叉盘1222)插入第一存料架112的插槽1121中，随后叉盘1222上负压组件启动从而对工件进行吸附，

第二驱动组件121反驱动，叉盘1222将工件插槽1121中取出，工件位于叉盘1222上，完成取料。

(取料的过程中，在完成每个取件动作后，第一驱动组件111能够驱动第一存料架112竖直运动，从而使得下一个插槽1121内工件进入取料机构120、的工作端)

S2、进料：第四驱动组件220驱动吸盘机构230从竖直方向上靠近供料装置100的出料端的工件；吸盘机构230对工件行吸取，第四驱动组件220反向驱动；

第三驱动组件210驱动吸盘机构230从横向方向上靠近加工平台装置，第三驱动组件210驱动吸盘机构230至视觉组件240上方，视觉组件240聚焦于吸盘机构230，通过视觉组件240的检测后，旋转驱动组件250驱动工件旋转进行摆正；

第三驱动组件210驱动吸盘机构230继续移动，并停止于盘体311的上方；

第四驱动组件220驱动吸盘机构230从竖直方向上靠近盘体311，吸盘机构230件工件释放在盘体311上。

S3、CCD检测：作业平台装置300中，CCD装置500对工件的上表面进行视觉检测，并把结果反馈至打点装置(打点装置会对不及格工件打上标记)。

S4、出料：出料装置600中，第七驱动组件610、第八驱动组件620、第九驱动组件630联合驱动第二叉盘组件在空间内进行移动，首先驱动靠近第二叉盘组件靠近盘体311，通过第二叉盘组件嵌入的凹陷部3111直接对工件进行取件，后驱动近第二叉盘组件靠近码垛装置700；

S5、码垛：码垛装置700中，第十驱动组件710驱动对应的第二储料架靠近出料装置600，出料装置600将工件输入对应的第二储料架进行码垛。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，包括机台(000)以及设于机台(000)上的

供料装置(100)，配置为提供工件；

作业平台装置(300)，位于供料装置(100)的一侧，所述作业平台装置(300)包括能够驱动移动的载盘组件(310)；

进料装置(200)，位于供料装置(100)、作业平台装置(300)之间，配置为将工件移至载盘组件(310)中；

CCD装置(500)，位于作业平台装置(300)的上方，配置为对载盘组件(310)上的工件进行检测；

打点装置(400)，位于作业平台装置(300)、CCD装置(500)之间，配置为对检测后的工件进行不良品标记。

2.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述供料装置(100)包括储料机构(110)、取料机构(120)，所述取料机构(120)设于储料机构(110)的一侧，所述储料机构(110)上放置有若干工件；

所述储料机构(110)包括第一驱动组件(111)、若干第一存料架(112)；若干所述第一存料架(112)设于第一驱动组件(111)的驱动端，若干所述第一存料架(112)竖直分布，所述第一存料架(112)上有若干用于放置工件的插槽(1121)，若干所述插槽(1121)竖直阵列分布，所述第一驱动组件(111)能够驱动第一存料架(112)升降移动；

所述取料机构(120)包括第二驱动组件(121)、第一叉盘组件(122)；所述第一叉盘组件(122)设于第二驱动组件(121)的驱动端，所述第二驱动组件(121)能够驱动第一叉盘组件(122)入或远离插槽(1121)。

3.根据权利要求2所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述第一叉盘组件(122)包括安装板(1221)、叉盘(1222)、第一负压元件，所述叉盘(1222)、第一负压元件设于安装板(1221)上，所述叉盘(1222)上设有第一负压孔，所述第一负压元件与第一负压孔连通。

4.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述进料装置(200)包括第三驱动组件(210)、第四驱动组件(220)以及吸盘机构(230)，所述第四驱动组件(220)设于第三驱动组件(210)的驱动端，所述吸盘机构(230)设于第四驱动组件(220)的驱动端；

所述第三驱动组件(210)的驱动方向为供料装置(100)、作业平台装置(300)之间的连线，所述第四驱动组件(220)的驱动方向为竖直方向。

5.根据权利要求4所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述进料装置(200)还包括视觉组件(240)、旋转驱动组件(250)，所述吸盘机构(230)通过旋转驱动组件(250)设于第四驱动组件(220)的驱动端，所述视觉组件(240)设于吸盘机构(230)的下方，所述视觉组件(240)聚焦于所述吸盘机构(230)。

6.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述作业平台装置(300)包括第五驱动组件(320)、第一滑动板(330)、第六驱动组件(340)、第二滑动板(350)；

所述第一滑动板(330)设于第五驱动组件(320)的驱动端，所述第六驱动组件(340)设于第一滑动板(330)上，第二滑动板(350)设于第六驱动组件(340)的驱动端，所述载盘组件(310)设于第二滑动板(350)驱动端；

所述第五驱动组件(320)、第六驱动组件(340)相互垂直分布，所述第五驱动组件(320)、第六驱动组件(340)均为水平驱动。

7.根据权利要求1所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述CCD装置(500)包括第十一驱动组件(530)、灯罩(540)、第一相机(520)以及若干第一光源(510)；

所述第一相机(520)设于第十一驱动组件(530)的驱动端，所述灯罩(540)设于第一相机(520)的下方，所述灯罩(540)的中部设有通孔，所述第一相机(520)位于灯罩(540)的通孔处，若干所述第一光源(510)阵列在灯罩(540)内且位于第一相机(520)的周围。

8.根据权利要求1－7任一所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，还包括出料装置(600)、码垛装置(700)，所述出料装置(600)、码垛装置(700)均设于机台(000)上；

所述码垛装置(700)位于供料装置(100)一侧，所述出料装置(600)位于码垛装置(700)、作业平台装置(300)之间，所述出料装置(600)配置位于将工件输入码垛装置(700)中。

9.根据权利要求8所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述出料装置(600)包括第七驱动组件(610)、第八驱动组件(620)、第九驱动组件(630)以及第二叉盘组件(640)；

所述第八驱动组件(620)设于第七驱动组件(610)的驱动端，所述第九驱动组件(630)设于第八驱动组件(620)的驱动端，所述第二叉盘组件(640)设于第九驱动组件(630)的驱动端；

所述第七驱动组件(610)的驱动方向为码垛装置(700)、作业平台装置(300)之间的连线，所述第八驱动组件(620)的驱动方向为竖直方向，所述第九驱动组件(630)的驱动方向为码垛装置(700)、出料装置(600)之间的连线；所述载盘组件(310)包括盘体(311)，所述盘体(311)的端面上设有供第二叉盘组件(640)嵌入的凹陷部(3111)。

10.根据权利要求8所述的全自动晶圆检测缺陷标记设备，其特征在于，所述码垛装置(700)包括第十驱动组件(710)以及若干第二存料架(720)，若干所述第二存料架(720)设于第十驱动组件(710)的驱动端。