CN216145598U - 一种半导体封装用框架输送夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种半导体封装用框架输送夹具，包括传输轨道与设在传输轨道内部的焊接框架，焊接框架上、下方均对称设有若干个新夹爪，新夹爪外侧壁均通过连接板连接有驱动块，且位于同侧的相邻驱动块之间通过连接杆固定连接，新夹爪上均设有第一安装孔，位于焊接框架上方的新夹爪下部均等距设有若干个滑槽，滑槽内部均滑动连接有定位柱，定位柱上端均通过第一压缩弹簧与滑槽内顶面连接。本实用新型实现在对框架进行夹取时对其进行缓冲保护，避免框架发生变形，且对框架进行定位，避免框架发生偏位。

Description

一种半导体封装用框架输送夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装用框架输送夹具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜或铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

目前的半导体框架在生产时，通过输送夹具对框架进行夹紧定位，再带动框架在传输轨道上传送，对框架进行加工处理，但是现有的输送夹具的夹爪与框架接触的一面上均设有凸块，以便对框架进行夹紧定位，但是在夹爪的夹取力度较大时，容易使框架发生变形，导致产品报废，提高生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体封装用框架输送夹具，实现在对框架进行夹取的同时，避免使框架发生变形，且对框架进行定位，避免框架发生偏位。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体封装用框架输送夹具，包括传输轨道与设在所述传输轨道内部的焊接框架，所述焊接框架上、下方均对称设有若干个新夹爪，所述新夹爪外侧壁均通过连接板连接有驱动块，且位于同侧的相邻所述驱动块之间通过连接杆固定连接，所述新夹爪上均设有第一安装孔，位于所述焊接框架上方的所述新夹爪下部均等距设有若干个滑槽，所述滑槽内部均滑动连接有定位柱，所述定位柱上端均通过第一压缩弹簧与所述滑槽内顶面连接。

进一步的，所述连接板远离所述新夹爪一端均活动安装在所述驱动块内部，所述驱动块内部均设有电磁铁，所述电磁铁均位于相邻的两块所述连接板之间，所述连接板位于所述驱动块内部一端贯穿滑动连接有若干根限位导杆，所述限位导杆竖直安装在所述驱动块内部，所述限位导杆外壁均套设有第二压缩弹簧，且所述第二压缩弹簧中部与所述限位导杆固定连接，所述第二压缩弹簧位于相邻的两块所述连接板之间。

进一步的，所述传输轨道内与所述焊接框架底面的接触面上等距设有若干个滚轮。

进一步的，所述新夹爪靠近所述焊接框架一侧外壁均设有防滑缓冲垫。

进一步的，所述定位柱下端均作倒圆角处理。

相对于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型在驱动块内部设置电磁铁，电磁铁通电产生磁力，使两块连接板带动新夹爪相向移动，实现对焊接框架的夹紧，且新夹爪上设置有定位柱，可通过定位柱与焊接框架上的定位孔配合，实现焊接框架的定位，提高焊接框架的加工效果，避免焊接框架的偏位、变形，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型半导体封装用框架输送夹具的整体结构示意图；

图2为本实用新型半导体封装用框架输送夹具的驱动块内部结构示意图；

图3为本实用新型半导体封装用框架输送夹具的新夹爪外部结构示意图；

图4为现有技术中半导体封装用框架输送夹具的旧夹爪外部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的半导体封装用框架输送夹具进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

以下列举所述半导体封装用框架输送夹具的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。

如图1所示，本实用新型实施例提出了一种半导体封装用框架输送夹具，包括传输轨道1与设在所述传输轨道1内部的焊接框架2，所述焊接框架2上、下方均对称设有若干个新夹爪3，所述新夹爪3外侧壁均通过连接板4连接有驱动块5，且位于同侧的相邻所述驱动块5之间通过连接杆6固定连接，如图3所示，所述新夹爪3上均设有第一安装孔7，位于所述焊接框架2上方的所述新夹爪3下部均等距设有若干个滑槽8，所述滑槽8内部均滑动连接有定位柱9，所述定位柱9上端均通过第一压缩弹簧10与所述滑槽8内顶面连接。

当驱动块5通过连接板4带动位于焊接框架2上下方的新夹爪3同时相向运动时，将焊接框架2夹紧，如图4所示，旧夹爪3’上设置有第二安装孔7’，且旧夹爪3’靠近焊接框架2一侧外壁上均设有凸块，当旧夹爪3’夹紧焊接框架2时，旧夹爪3’易通过凸块对焊接框架2造成损伤，导致焊接框架2变形，位于上方的新夹爪3上设置的定位柱9与焊接框架2上表面接触，部分定位柱9底部外壁通过定位孔与焊接框架2两侧插接连接，实现焊接框架2的定位，其他定位柱9收纳至滑槽8内部，避免定位柱9下端对焊接框架2上表面造成损伤。

如图2所示，所述连接板4远离所述新夹爪3一端均活动安装在所述驱动块5内部，所述驱动块5内部均设有电磁铁13，所述电磁铁13均位于相邻的两块所述连接板4之间，所述连接板4位于所述驱动块5内部一端贯穿滑动连接有若干根限位导杆12，所述限位导杆12竖直安装在所述驱动块5内部，所述限位导杆12外壁均套设有第二压缩弹簧14，且所述第二压缩弹簧14中部与所述限位导杆12固定连接，所述第二压缩弹簧14位于相邻的两块所述连接板4之间。在本实施方式中，连接板4靠近电磁铁13一端设有铁块，当电磁铁13通电时，电磁铁13产生磁吸力，使铁块带动连接板4相向移动，实现对焊接框架2的夹紧，当电磁铁13断电后，电磁铁13失去磁吸力，两块连接板4在第二压缩弹簧14作用下向相反方向移动，松开焊接框架2，实现复位。

所述传输轨道1内与所述焊接框架2底面的接触面上等距设有若干个滚轮。在本实施方式中，通过设置滚轮，以滚动接触代替滑动接触，减小传输轨道1内与所述焊接框架2接触面之间的摩擦力，便于焊接框架2在传输轨道1中传送。

所述新夹爪3靠近所述焊接框架2一侧外壁均设有防滑缓冲垫11。在本实施方式中，新夹爪3上设置防滑缓冲垫11，增加新夹爪3外壁与焊接框架2表面的摩擦力，避免焊接框架2打滑偏位，且防滑缓冲垫11具有缓冲作用，实现对焊接框架2的保护功能。

所述定位柱9下端均作倒圆角处理。在本实施方式中，将定位柱9下端作倒圆角处理，避免定位柱9下端与焊接框架2上表面接触时，对焊接框架2上表面造成划痕或损伤。

本实用新型实施例提出了一种半导体封装用框架输送夹具的使用方法，包括如下步骤：将焊接框架2置于传输轨道1内，使驱动块5内部的电磁铁13通电，电磁铁13产生磁吸力，使铁块带动连接板4与新夹爪3相向移动，实现对焊接框架2的夹紧位于上方的新夹爪3上设置的定位柱9与焊接框架2上表面接触，部分定位柱9底部外壁通过定位孔与焊接框架2两侧插接连接，实现焊接框架2的定位，其他定位柱9收纳至滑槽8内部，避免定位柱9下端对焊接框架2上表面造成损伤，再驱动连接杆6沿传输轨道1方向活动，使焊接框架2进行传送；加工完毕后，将电磁铁13断电，电磁铁13失去磁吸力，两块连接板4在第二压缩弹簧14作用下向相反方向移动，松开焊接框架2，实现复位，即可取下焊接框架2。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种半导体封装用框架输送夹具，其特征在于，包括传输轨道与设在所述传输轨道内部的焊接框架，所述焊接框架上、下方均对称设有若干个新夹爪，所述新夹爪外侧壁均通过连接板连接有驱动块，且位于同侧的相邻所述驱动块之间通过连接杆固定连接，所述新夹爪上均设有第一安装孔，位于所述焊接框架上方的所述新夹爪下部均等距设有若干个滑槽，所述滑槽内部均滑动连接有定位柱，所述定位柱上端均通过第一压缩弹簧与所述滑槽内顶面连接。

2.如权利要求1所述的半导体封装用框架输送夹具，其特征在于，所述连接板远离所述新夹爪一端均活动安装在所述驱动块内部，所述驱动块内部均设有电磁铁，所述电磁铁均位于相邻的两块所述连接板之间，所述连接板位于所述驱动块内部一端贯穿滑动连接有若干根限位导杆，所述限位导杆竖直安装在所述驱动块内部，所述限位导杆外壁均套设有第二压缩弹簧，且所述第二压缩弹簧中部与所述限位导杆固定连接，所述第二压缩弹簧均位于相邻的两块所述连接板之间。

3.如权利要求1所述的半导体封装用框架输送夹具，其特征在于，所述传输轨道内与所述焊接框架底面的接触面上等距设有若干个滚轮。

4.如权利要求1所述的半导体封装用框架输送夹具，其特征在于，所述新夹爪靠近所述焊接框架一侧外壁均设有防滑缓冲垫。

5.如权利要求1所述的半导体封装用框架输送夹具，其特征在于，所述定位柱下端均作倒圆角处理。

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