KR100741168B1

KR100741168B1 - 필링바를 이용한 디테이핑 장치

Info

Publication number: KR100741168B1
Application number: KR1020060063120A
Authority: KR
Inventors: 공우현
Original assignee: 주식회사 다이나테크
Priority date: 2006-07-05
Filing date: 2006-07-05
Publication date: 2007-07-20

Abstract

본 발명은 웨이퍼 표면의 이물질이나 미세먼지 등을 제거하여 다이싱 테이프의 부착과정에서 웨이퍼가 깨지는 현상을 방지할 수 있는 필링바를 이용한 디테이핑 장치에 관한 것이다.

이를 위해 본 발명에서는 이송체의 이송을 통해 웨이퍼의 점착필름에 부착테이프를 부착시키므로 점착필름을 제거하는 디테이핑 장치에 있어서, 상기 이송체에는 웨이퍼 표면과의 접촉충격이나, 먼지 이물질로 인해 굴곡된 웨이퍼 표면과의 접촉충격을 흡수하면서 상기 부착테이프를 웨이퍼의 점착필름에 부착시키는 필링장치를 설치한 것을 특징으로 하는 필링바를 이용한 디테이핑 장치를 제공한다.

따라서 본 발명은 점착필름의 디테이핑 과정에서 웨이퍼와의 접촉 충격을 줄이므로 웨이퍼의 깨짐 현상을 방지하는 효과와, 점착필름의 박리과정에서 먼지나 이물질 등으로 인해 웨이퍼의 표면이 굴곡된 경우에도 디테이핑 과정에서 하중이 집중되지 않도록 하여 웨이퍼가 깨지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

디테이핑, 웨이퍼, 부착테이프, 점착필름, 필링바.

Description

필링바를 이용한 디테이핑 장치{A detaping apparatus using a peeling bar}

도 1은 종래의 디테이핑 장치와 그 작동상태를 나타낸 개략도,

도 2는 본 발명의 필링바를 이용한 디테이핑 장치가 장착된 다이싱테이프 부착장치를 개략적으로 나타낸 블록도,

도 3은 본 발명의 필링바를 이용한 디테이핑 장치를 나타낸 저면 사시도,

도 4a,4b,4c,4d는 본 발명의 필링바를 이용한 디테이핑 장치의 작동상태를 나타낸 일측 단면도,

도 5는 본 발명의 필링바를 이용한 디테이핑 장치를 나타낸 도 4a의 A-A'선 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 디테이핑 장치 110 : 이송체

120 : 로울러 130 : 고정판

200 : 필링장치 210 : 몸체

220 : 가이드축 221 : 가이드구멍

222 : 핀 230 : 스프링

240 : 고정블록 250 : 필링바

C : 척 T1 : 점착필름

T2 : 부착테이프 W : 웨이퍼

본 발명은 웨이퍼에 부착된 점착필름을 제거하기 위한 디테이핑 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 이면에 부착된 점착필름을 접착테이프를 이용하여 웨이퍼의 깨짐 현상 없이 안전하고 용이하게 제거할 수 있는 필링바를 이용한 디테이핑 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자는 웨이퍼(Wafer) 상에 반도체소자의 특성에 따른 패턴(Pattern)을 형성시키는 페브리케이선(Fabrication)공정과, 웨이퍼 상에 형성시킨 패턴의 전기적특성을 검사하는 이디에스(EDS : Electrical Die Sorting)공정 및 웨이퍼를 각각의 칩(Chip)으로 가공하는 어셈블리(Assembly)공정을 수행함으로써 제조된다.

이와 같은 공정을 통해 생산되는 반도체소자는 점점 소형화, 고직접화, 대용량화되는 제품시장의 변화에 따라 그 두께를 줄이고 있으며, 웨이퍼의 불량률을 줄여 반도체 패키지의 원가를 절감 및 생산성을 높이는 방향으로 연구개발이 지속되고 있다.

일 예로 TSOP(Thin Small Out-line Package), TQFP(Thin Quad Flat Package) 등에서는 와이어 본딩 공정에서 와이어의 루프 높이(loop height: 와이어 본딩이 되는 높이)를 낮추고, 웨이퍼의 이면(backside)을 연마(grinding)하는 이면가공공정 등을 통해 반도체 패키지의 두께를 줄이고 있다.

그리고 이면가공정을 통과한 웨이퍼는 다이싱 테이프(Dicing Tape)를 부착하는 다이싱 테이프 부착공정과, 디테이핑 장치를 통해 웨이퍼의 전면에 부착된 점착필름을 제거하는 점착필름 제거공정을 통과한 후, 다이싱(Dicing)을 위해 반도체 소자의 조립공정(Assembly Process)으로 이송된다.

도 1은 이와 같은 종래의 점착필름 제거공정의 디테이핑 장치를 개략적으로 나타낸 것으로, 도시한 바와 같이 종래의 디테이핑 장치는 크게 이송체(10), 부착테이프(T2) 공급릴(R1), 회수릴(R2), 부착로울러(20) 등으로 이루어진다.

먼저, 이송체(10)는 미도시된 통상의 레일을 따라 전후로 이송되고, 부착테이프 공급릴(R1)은 이송체(10)에 설치되어 웨이퍼(W)의 점착필름(T1)을 제거하기 위한 부착테이프(T2)를 공급하게 되며, 회수릴(R2)은 이송체(10)에 설치되어 사용된 부착테이프(T2)를 회수하게 된다. 그리고 부착로울러(20)는 도 1에서 도시한 바와 같이 이송체(10)를 따라 이송하면서 상기한 부착테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 상면에 부착시키므로 웨이퍼(W)에 부착된 점착필름(T1)을 제거하는 역할을 하게 된다.

그러나 종래의 디테이핑 장치는 부착로울러(20)의 가압을 통해 부착테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 상면에 부착시키므로 부착로울러(20)가 웨이퍼(W)의 상면에 가압되는 과정이나, 웨이퍼(W)의 상면을 따라 가압 이송되는 과정에서 접촉 충격을 완충하지 못하므로 웨이퍼(W)가 깨지는 현상(Broken)이 발생되는 치명적인 문제점이 발생되었다.

또한 종래의 디테이핑 장치는 웨이퍼(W)의 상면을 따라 가압 이송되는 과정에서 웨이퍼(W)의 표면이나 척(C)의 표면에 먼지, 이물질 등이 있는 경우, 먼지나 이물질의 두께로 인한 충격을 완충하지 못하였다. 따라서 먼지나 이물질이 있는 부분은 웨이퍼(W)의 다른 부분 보다 돌출되므로 부착로울러(20)의 가압력이 집중되어 웨이퍼(W)가 깨지게 되는 심각한 문제점이 발생되었다.

특히, 150㎛이하로 경박화되고 있는 웨이퍼(W)는 얇아진 두께 만큼 그 강도도 매우 취약하므로 먼지나 이물질에 더욱 민감할 수밖에 없다. 따라서 종래의 디테이핑 장치는 웨이퍼(W)나 척(C)의 표면에 먼지나 이물질 등이 묻어 있는 경우, 점착필름(T1)의 박리과정에서 전술한 이유로 인하여 웨이퍼(W)가 깨지는 현상이 빈번하게 발생될 수밖에 없고, 이로 인하여 웨이퍼(W) 파손율의 증가 및 반도체의 생산성을 크게 떨어뜨리는 심각한 문제점이 발생되었다

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 점착필름의 디테이핑 과정에서 웨이퍼와의 접촉 충격을 줄이므로 웨이퍼의 깨짐 현상을 방지할 수 있는 필링바를 이용한 디테이핑 장치를 제공하는데 있다.

또한 본 발명의 다른 목적은 점착필름의 박리과정에서 먼지나 이물질 등으로 인해 웨이퍼의 표면이 굴곡된 경우에도 디테이핑 과정에서 하중이 집중되지 않도록 하여 웨이퍼가 깨지는 것을 방지할 수 있는 필링바를 이용한 디테이핑 장치를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 필링바를 이용한 디테이핑 장치는 이송체의 이송을 통해 웨이퍼의 점착필름에 부착테이프를 부착시키므로 점착필름을 제거하는 디테이핑 장치에 있어서, 상기 이송체에는 웨이퍼 표면과의 접촉충격이나, 먼지 이물질로 인해 굴곡된 웨이퍼 표면과의 접촉충격을 흡수하면서 상기 부착테이프를 웨이퍼의 점착필름에 부착시키는 필링장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 필링바를 이용한 디테이핑 장치에 대한 상세한 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 필링바를 이용한 디테이핑 장치를 나타낸 저면 사시도이고, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 필링바를 이용한 디테이핑 장치의 작동상태를 나타낸 측단면도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 디테이핑 장치(100)는 크게 이송체(110)와 필링장치(200)로 이루어진다.

먼저, 이송체(110)는 가이드레일 등 통상의 이송장치를 통해 디테이핑 스테이지의 전후로 이송가능하게 설치되는 것으로, 이러한 이송체(110)에는 전후 양측 에 로울러(120)가 설치되어 미도시된 통상의 부착테이프 공급릴의 부착테이프(T2)를 회수릴로 원활하게 이송시키게 된다. 그리고 내측에는 필링장치(200)의 장착을 위한 고정판(130)이 설치된다.

필링장치(200)는 이송체(110)에 의해 이송되면서 부착테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 점착필름(T1)에 부착시켜 이를 제거하는 것으로, 크게 몸체(210), 가이드축(220), 완충부재인 스프링(230), 고정블록(240), 필링바(Peeling bar, 250)로 구성된다.

여기서, 몸체(210)는 전면부에 장공 형상인 가이드구멍(221)을 다수 형성하여 핀(222)을 통해 고정판(130)에 결합하므로 승하강이 가능하도록 한다.

그리고 가이드축(220)은 몸체(210)의 상면에 수직으로 설치하고, 스프링(230)은 상기한 가이드축(220)에 설치하며, 고정블록(240)은 상기한 고정판(130)에 고정 설치하여 스프링(230)의 상부가 수용되도록 상기한 가이드축(220)과 결합한다.

또한 필링바(250)는 하부 일측에 설치하되, 그 형상은 블레이드와 같이 끝부분으로 갈수록 두께가 얇아지는 형상으로 형성한다.

한편 상기한 몸체(210)와 필링바(250)는 저면을 테이퍼지게 형성하여 부착테이프(T2)의 용이한 부착과, 웨이퍼(W) 표면에서 필링바(250)의 원할한 이송이 이루어지도록 한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 도면을 참조하여 상세하게 설명 하면 다음과 같다.

먼저, 도 2는 본 발명의 디테이핑 장치(100)가 장착된 다이싱 테이프 부착장치를 각 공정별로 블록화하여 3차원 블록도로 도시한 것으로서, 도시한 바와 같이 이면가공장치를 통해 이면이 가공된 웨이퍼(W)는 전송로봇에 의해 자외선 조사장치로 이송되어 자외선을 조사받게 되고, 이 과정에서 웨이퍼(W)에 부착된 점착필름(T1)은 경화된다.

자외선 조사가 완료된 웨이퍼(W)는 전송로봇을 통해 웨이퍼 본딩 스테이지로 이송된 이후, 웨이퍼 본딩 스테이지를 통해 테이핑 및 컷팅장치로 승강되어 다이싱테이프를 부착하게 된다. 그리고 다이싱테이프의 부착이 완료된 웨이퍼(W)는 디테이핑 스테이지로 이송된 후, 디테이핑 스테이지를 통해 디테이핑 장치(100)로 승강되어 경화된 점착필름(T1)을 제거하게 된다.

도 3은 이와 같은 디테이핑 장치를 나타낸 사시도이고, 도 4a 내지 도 4d는 필링바를 이용한 디테이핑 장치의 작동상태를 나타낸 측단면도로서, 도시된 바와 같이 디테이핑 스테이지를 통해 웨이퍼(W)의 승강이 완료되면, 필링바(250)와 웨이퍼(W)는 도 4a에서 도시한 바와 같이 맞닿는 상태가 된다.

이 상태에서 이송체(110)는 도 4b에서 도시한 바와 같이 대략 1~5mm 정도 전후로 2,3회 반복 이송되고, 이에 따라 필링바(250)는 부착테이프(T2)를 웨이퍼(W)에 부착된 점착필름(T1) 단부에 확실하게 부착시키게 된다.

그리고 도 4c에서와 같이 이송체(110)가 전방으로 이송되면, 필링바(250)는 부착테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 점착필름(T1)에 부착시킴과 동시에, 부착테이프(T2) 의 접착성으로 인하여 웨이퍼(W)에 부착된 점착필름(T1)을 웨이퍼(W)의 상면으로부터 떼어내게 된다.

또한 도 4d에서와 같이 점착필름(T1)이 웨이퍼(W)에서 완전히 제거되면, 웨이퍼(W)는 디테이핑 스테이지와 함께 하강되어 도 2에서 도시한 바와 같이 라벨프린터에 의해 라벨이 부착된 이후, 메거진 카세트로 이송된다.

이와 같이 본 발명의 디테이핑 장치(100)는 도 4a에서 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)와 필링바(250)가 접촉되는 과정에서 필링장치(200)에 설치된 스프링(230)에 의해 접촉 충격을 흡수하므로 웨이퍼(W)와 필링바(250)의 접촉 충격에 따른 웨이퍼(W)의 깨짐 현상을 획기적으로 줄이게 된다.

또한 본 발명의 디테이핑 장치(100)는 도 4c에서 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)와 척(C) 사이, 점착필름(T1)과 웨이퍼(W) 사이 등에 먼지(D)나 이물질 등이 있는 경우, 먼지(D)나 이물질로 인해 웨이퍼(W) 표면이 굴곡된 경우에도 그 굴곡된 높이 편차만큼 필링바(250)가 스프링(230)에 의해 승하강되면서 접촉충격을 흡수하므로 웨이퍼(W)의 굴곡된 부분에 접촉충격이 집중되는 것을 방지하게 된다.

따라서 본 발명의 디테이핑 장치(100)는 웨이퍼(W)에 먼지나 이물질이 있는 경우에도 웨이퍼(W)를 깨뜨리지 아니하고 점착필름(T1)을 안전하게 제거하여 웨이퍼(W)의 파손율을 떨어뜨리고 반도체의 생산성을 크게 향상시키게 된다.

특히, 본 발명의 디테이핑 장치(100)는 먼지나 이물질에 더욱 민감한 150㎛이하의 웨이퍼(W)의 경우에도, 전술한 과정을 통해 웨이퍼(W)를 깨뜨리지 아니하고 웨이퍼(W)로부터 점착필름(T1)을 제거할 수 있는 장점이 있다.

한편, 이와 같은 본 발명의 실시 예는 바람직한 일예를 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명의 적용범위는 이와 같은 것에 한정되는 것은 아니며, 동일사상의 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 완충부재를 갖는 필링장치를 통해 웨이퍼와 필링바의 접촉에 따른 충격을 흡수하므로 웨이퍼의 깨짐 현상을 방지할 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.

또한 본 발명은 웨이퍼에 먼지나 이물질 등으로 인해 웨이퍼의 표면이 굴곡된 경우에도 그 굴곡된 높이 편차만큼 필링바가 승하강되어 접촉충격을 흡수하므로 웨이퍼를 파손시키지 않고 점착필름을 용이하게 제거하는 매우 뛰어난 효과가 있으며, 이로 인하여 웨이퍼의 파손율은 크게 줄이면서 반도체의 생산성은 크게 향상시키는 매우 유용한 효과도 있다.

Claims

이송체의 이송을 통해 웨이퍼의 점착필름에 부착테이프를 부착시키므로 점착필름을 제거하는 디테이핑 장치에 있어서,

상기 이송체(110)에는 웨이퍼(W) 표면과의 접촉충격이나, 먼지 이물질로 인해 굴곡된 웨이퍼(W) 표면과의 접촉충격을 흡수하면서 상기 부착테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 점착필름(T1)에 부착시키는 필링장치(200)를 설치한 것을 특징으로 하는 필링바를 이용한 디테이핑 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 필링장치(200)는

승하강이 가능하도록 가이드구멍(221)을 형성하여 이송체(110)에 설치된 고정판(130)에 핀(222) 결합한 몸체(210)와;

몸체(210)에 설치한 가이드축(220)과;

상기 가이드축(220)에 설치한 완충부재와;

상기 가이드축(220)과 완충부재가 각각 결합 및 수용되며 상기 이송체(110)의 고정판(130)에 설치한 고정블록(240)과;

상기 몸체(210)의 일측에 설치하여 부착테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 접착필름에 부착시키는 필링바(250);

를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 필링바를 이용한 디테이핑 장 치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 완충부재는 스프링(230)인 것을 특징으로 하는 필링바를 이용한 디테이핑 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 필링바(250)는 블레이드 형상인 것을 특징으로 하는 필링바를 이용한 디테이핑 장치.
제 2 항에 있어서 상기 가이드구멍(221), 가이드축(220), 완충부재, 고정블록(240)은 필링장치(200)의 완충작용에 따른 안정적인 승하강이 이루어지도록 다수 구비한 것을 특징으로 하는 필링바를 이용한 디테이핑 장치.
제 2 항에 있어서 상기 몸체(210)와 필링바(250)는 저면을 테이퍼지게 형성한 것을 특징으로 하는 필링바를 이용한 디테이핑 장치.