CN213583723U - 一种半导体基材支撑用陶瓷治具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体基材支撑用陶瓷治具，涉及半导体基材治具技术领域，其包括金属基座，所述金属基座上开设有放置槽，所述放置槽的槽口朝上设置，所述放置槽内嵌设有陶瓷置物板。本申请具有降低半导体基材支撑用治具的制造成本的效果。

Description

一种半导体基材支撑用陶瓷治具

技术领域

本申请涉及半导体基材治具技术领域，尤其是涉及一种半导体基材支撑用陶瓷治具。

背景技术

在半导体器件如IC等的封装过程中，固晶是极其重要的环节。固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上。

目前，半导体在进入固晶机的内部之前，由于金属治具会对半导体内部的结构材质造成损害，则需要将半导体放置在陶瓷治具上，再将陶瓷治具放置到固晶机内，从而使得固晶机对半导体进行固晶作业。

针对上述中的相关技术，由于放置半导体的陶瓷治具是由稀有材料制成的，若整个治具均有该陶瓷材料制成，则该半导体治具的制造成本相对较高，存在待改进之处。

实用新型内容

为了降低半导体基材支撑用治具的制造成本，本申请提供一种半导体基材支撑用陶瓷治具。

本申请提供的一种半导体基材支撑用陶瓷治具采用如下的技术方案：

一种半导体基材支撑用陶瓷治具，包括金属基座，所述金属基座上开设有放置槽，所述放置槽的槽口朝上设置，所述放置槽内嵌设有陶瓷置物板。

通过采用上述技术方案，实际生产中，若半导体基材治具由特种陶瓷材质制成，则该半导体基材治具的制造成本相对较高；然而，半导体基材治具由金属基座和陶瓷置物板构成，再将半导体基材放置到陶瓷置物板上，从而有助于降低半导体基材支撑用治具的制造成本。

优选的，所述放置槽包括燕尾槽，所述陶瓷置物板的形状大小与放置槽的形状大小相互适配。

通过采用上述技术方案，陶瓷置物板与燕尾槽的嵌设配合，有助于提升陶瓷置物板安装的稳定性。

优选的，所述金属基座上螺纹连接有夹紧板，所述放置槽形成在夹紧板和金属基座之间，所述夹紧板夹紧陶瓷置物板。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员通过调整夹紧板和金属基座之间的间距，从而调节放置槽的大小，进而使得不同宽度的陶瓷置物板均可放入放置槽内，从而有助于提升金属基座的适用性。

优选的，所述夹紧板和金属基座之间形成有避让槽。

通过采用上述技术方案，在夹紧板夹紧陶瓷置物板时，夹紧板上燕尾状的部位需抵紧陶瓷置物板，因此夹紧板可能会发生微小的倾斜，避让槽可以减少金属基座对夹紧板发生干涉的情况发生，从而使得夹紧板夹紧陶瓷置物板，有助于提升夹紧板夹紧陶瓷置物板的稳定性。

优选的，所述夹紧板和靠近放置槽的一侧面上固定有缓冲软垫。

通过采用上述技术方案，缓冲软垫可以减少由于夹紧板的夹紧力过大导致陶瓷置物板损坏的情况发生。

优选的，所述夹紧板滑移连接在金属基座上，且所述金属基座上设置有固定组件，所述固定组件固定夹紧板。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员通过滑动夹紧板使得夹紧板和金属基座之间的间距增大，从而调节放置槽的大小，进而使得不同宽度的陶瓷置物板均可放入放置槽内，有助于提升金属基座的适用性。

优选的，所述金属基座上固定有支撑杆，且所述支撑杆沿金属基座的长度方向设置有两个，所述夹紧板穿设在两个支撑杆上。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员将夹紧板套设在支撑杆上，从而可以使得夹紧板沿支撑杆的长度方向滑移，有助于提升夹紧板滑移的稳定性。

优选的，所述固定组件包括支撑板和固定螺栓，所述支撑板固定在夹紧板背离放置槽的一侧，所述固定螺栓穿设在支撑板并与支撑板螺纹连接，所述固定螺栓的端部与夹紧板固定连接。

通过采用上述技术方案，实际工作中，工作人员通过旋动固定螺栓，使得夹紧板靠近金属基座，从而使得夹紧板夹紧陶瓷放置板，进而有助于提升夹紧板夹紧陶瓷放置板的稳定性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

通过将陶瓷放置板嵌入金属基座的放置槽内，有助于降低半导体基材支撑用治具的制造成本。

通过放置槽呈燕尾状设置，将陶瓷放置板嵌入放置槽内，从而使得有助于提升陶瓷置物板安装的稳定性。

通过将夹紧板螺纹连接在金属基座上，使得夹紧板和金属基座之间的间距可以得到调节，从而有助于提升金属基座的适用性。

附图说明

图1是实施例一中半导体基材支撑用陶瓷治具的轴测图；

图2是图1中局部A的放大图，主要体现放置槽的结构；

图3是实施例二中半导体基材支撑用陶瓷治具的轴测图。

附图标记：1、金属基座；11、支撑杆；2、支撑结构；21、放置槽；22、陶瓷置物板；3、夹紧板；31、锁紧螺栓；4、缓冲软垫；5、避让槽；6、固定组件；61、支撑板；62、固定螺栓。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种半导体基材支撑用陶瓷治具。

实施例一：

参照图1和图2，包括金属基座1，且金属基座1呈倒T状，金属基座1上设置有支撑结构2，且支撑结构2支撑半导体基材。

参照图1和图2，支撑结构2包括放置槽21和陶瓷放置板，放置槽21开设在金属基座1向上凸起的位置，且放置槽21的长度方向平行于金属基座1的长度方向，放置槽21的槽口朝上设置，陶瓷置物板22嵌入放置槽21内。由于半导体基材不能放置在金属部件上，所以需要将其放置在特种陶瓷治具上，若半导体基材支撑用治具全部有该陶瓷制成，其制造成本相对较高，现将支撑半导体基材的部位与整体治具分开，治具上除去陶瓷置物板22的其与部位用金属材料制成，从而可以降低治具的制造成本。

参照图1，金属基座1上固定有夹紧板3，且夹紧板3的长度方向平行于金属基座1的长度方向，夹紧板3上穿设有锁紧螺栓31，且锁紧螺栓31与夹紧板3螺纹连接，锁紧螺栓31背离螺帽的一端与金属基座1螺纹连接，且锁紧螺栓31沿夹紧板3的长度方向设置有三个，放置槽21形成在夹紧板3和金属基座1之间，且夹紧板3靠近金属基座1的一侧面与陶瓷置物板22抵紧。工作人员通过拧紧锁紧螺栓31，使得夹紧板3夹紧陶瓷置物板22，从而使得陶瓷置物板22稳定的安装在金属基座1上。

参照图1和图2，金属基座1上的放置槽21呈燕尾槽形状，且陶瓷置物板22的形状大小与放置槽21的形状大小相互适配。将陶瓷置物板22嵌入燕尾槽内，可以减少陶瓷置物板22上下错位的情况发生，从而使得陶瓷置物板22较为稳定的安装在金属基座1上。夹紧板3上靠近放置槽21的一侧面粘接固定有缓冲软垫4。缓冲软垫4可以对陶瓷置物板22起到保护作用，可以减少由于夹紧板3的夹紧力过大导致陶瓷置物板22损坏的情况发生。

夹紧板3和金属基座1之间形成有避让槽5，且避让槽5位于放置槽21靠近夹紧板3一侧位置的下方，避让槽5的长度方向平行于金属基座1的长度方向。避让槽5可以减少金属基座1对夹紧板3发生干涉的情况发生，从而使得夹紧板3夹紧陶瓷置物板22。

本申请实施例一种半导体基材支撑用陶瓷治具的实施原理为：在实际工作中，工作人员先旋松锁紧螺栓31，使得夹紧板3和金属基座1之间的间距变大，从而使得陶瓷置物板22可以放置到放置槽21内；然后，工作人员再通过拧紧锁紧螺栓31，使得夹紧板3夹紧陶瓷置物板22，从而完成治具的安装作业。

实施例二：

其与实施例一的区别之处在于：参照图3，夹紧板3滑移连接在金属基座1上，且金属基座1上设置有固定组件6，固定组件6固定夹紧板3。

参照图3，金属基座1上靠近夹紧板3的一侧焊接固定有支撑杆11，支撑杆11呈水平设置且支撑杆11的长度方向垂直于金属基座1的长度方向，且支撑杆11沿金属基座1的长度方向设置有两个，夹紧板3长度方向上的两端穿设在支撑杆11上。将夹紧板3穿设在支撑杆11上，使得夹紧板3可以沿着支撑杆11的长度方向滑移，从而可以调节夹紧板3和金属基座1之间的间距，进而可以将不同宽度的陶瓷置物板22放置到放置槽21内，使得半导体治具的适用性增加。

参照图3，固定组件6包括支撑板61和固定螺栓62，支撑板61焊接固定在夹紧板3背离放置槽21的一侧，且支撑板61呈竖直设置，固定螺栓62穿设在支撑板61上，且固定螺栓62与支撑板61螺纹连接，固定螺栓62的背离螺帽的一端与夹紧板3远离放置槽21的一侧面焊接固定。工作人员可以旋动固定螺栓62，使得夹紧板3夹紧陶瓷置物板22，从而使得陶瓷置物板22稳定的安装在半导体治具上。

本申请实施例一种半导体基材支撑用陶瓷治具的实施原理为：实际工作中，工作人员先旋动固定螺栓62，使得夹紧板3朝远离金属基座1的方向移动，从而使得夹紧板3和金属基座1之间的间距增大；然后，工作人员将陶瓷置物板22放置到放置槽21内；最后，工作人员通过旋动固定螺栓62，使得夹紧板3朝靠近金属基座1的方向移动，从而使得夹紧板3夹紧陶瓷置物板22，从而完成治具的安装作业。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：包括金属基座（1），所述金属基座（1）上开设有放置槽（21），所述放置槽（21）的槽口朝上设置，所述放置槽（21）内嵌设有陶瓷置物板（22）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：所述放置槽（21）包括燕尾槽，所述陶瓷置物板（22）的形状大小与放置槽（21）的形状大小相互适配。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：所述金属基座（1）上螺纹连接有夹紧板（3），所述放置槽（21）形成在夹紧板（3）和金属基座（1）之间，所述夹紧板（3）夹紧陶瓷置物板（22）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：所述夹紧板（3）和金属基座（1）之间形成有避让槽（5）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：所述夹紧板（3）和靠近放置槽（21）的一侧面上固定有缓冲软垫（4）。

6.根据权利要求3所述的一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：所述夹紧板（3）滑移连接在金属基座（1）上，且所述金属基座（1）上设置有固定组件（6），所述固定组件（6）固定夹紧板（3）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：所述金属基座（1）上固定有支撑杆（11），且所述支撑杆（11）沿金属基座（1）的长度方向设置有两个，所述夹紧板（3）穿设在两个支撑杆（11）上。

8.根据权利要求6所述的一种半导体基材支撑用陶瓷治具，其特征在于：所述固定组件（6）包括支撑板（61）和固定螺栓（62），所述支撑板（61）固定在夹紧板（3）背离放置槽（21）的一侧，所述固定螺栓（62）穿设在支撑板（61）并与支撑板（61）螺纹连接，所述固定螺栓（62）的端部与夹紧板（3）固定连接。

Images