KR960001168B1 - 테이프 클램프기구 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

테이프 클램프기구
제1도는 본 발명의 1실시예를 도시하는 평면도.
제2도는 제1도의 정면도.
제3도는 제2도의 A-A선 단면도.
제4도는 제1도의 B-B선 단면도.
제5도는 제1도의 C-C선 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
4 : 상부 클램퍼 4b : 위치결정구멍
18 : 하부 클램퍼 18b : 위치결정구멍
27 : 테이프
[산업상의 이용분야]
본 발명은 탭테이프를 상부 클램퍼와 하부 클램퍼로 클램프하는 테이프 클램프기구에 관한 것이다.
[종래의 기술]
탭테이프에 반도체 팰릿 또는 펌프 단체등을 본딩하는 테이프 본딩장치에 있어서는, 탭테이프를 본딩위치에 있어서 상부 클램퍼와 하부 클램퍼로 클램프 하는 테이프 클램프기구를 구비하고 있다.
이 종류의 테이프 클램프기구로서, 예를들면 일본 특공평 2-1372호 공보, 일본 특공평 2-273949호 공보를 들 수 있다.
종래, 상부 클램퍼와 하부 클램퍼의 위치 맞춤을 다음과 같이 행하고 있다. 탭테이프를 장치의 본딩 위치에 배치하고, 탭테이프의 본딩부에 상부 클램퍼의 본딩창을 목시로 맞추어서 상부 클램퍼를 상부 클램퍼 유지판에 나사로 단단히 죄어 고정한다.
다음에 상부 클램퍼의 본딩창에 대하여 하부 클램퍼의 본딩창을 목시로 맞추어, 하부 클램퍼를 하부 클램퍼 유지판에 나사로 단단히 죄어 고정한다.
[발명이 해결하려고 하는 하제]
상기 종래 기술은, 상부 클램퍼의 본딩창과 하부 클램퍼의 본딩창의 위치 맞춤을 목시로 맞춤으로 양클램퍼의 위치 맞춤에 많은 시간을 요함과 같이, 양클램퍼를 고정밀도로 맞추는 것은 곤란하였다.
또 나사를 단단히 죄일때 하부 클램퍼가 위치 어긋남이 생긴다라는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 상부 클램퍼와 하부 클램퍼의 위치맞춤을 용이하게, 그리고 고정밀도로 행할 수 있는 테이프 클램프기구를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 상부 클램퍼와 상기 하부 클램퍼에는 상하의 서로 대응하는 위치에 각각 위치결정구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
[작용]
탭테이프의 본딩부에 대하여 미리 상부 클램퍼의 본딩창을 위치 맞춤하였을 경우에는, 하부 클램퍼의 고정용 나사를 늦춘상태에서 상부 클램퍼의 위치결정구멍에 위치결정 핀을 삽입하고 하부 클램퍼를 움직여서 위치결정 핀에 하부 클램퍼의 위치결정구멍을 맞추어서 위치결정 핀을 하부 클램퍼의 위치결정구멍에 삽입한다. 또는 탭테이프의 본딩부에 대하여 미리 하부 클램퍼의 본딩창을 위치 맞춤시킨 경우에는 상부 클램퍼의 고정용 나사를 늦춘 상태에서 상부 클램퍼의 위치결정구멍에 위치결정 핀을 삽입하고, 상부 클램퍼를 움직여서 위치결정 핀을 하부 클램퍼의 위치결정구멍에 맞추어서, 위치결정 핀을 하부 클램퍼의 위치결정구멍에 삽입한다.
이와같이 상부 클램퍼의 위치결정구멍 및 하부 클램퍼의 위치결정구멍에 위치결정 핀을 삽입한 상태에서 하부 클램퍼의 고정용 나사 또는 상부 클램퍼의 고정용 나사를 단단히 된다.
[실시예]
이하 본 발명의 1실시예를 제1도 내지 제5도에 의하여 설명한다. 도시하지 않는 구동수단으로 상하 방향으로 평행이동하게 되는 상부 클램퍼용 상하동 아암(1)에는 상부 클램퍼 유지판(2)이 나사(3)에 의하여 고정되고, 상부 클램퍼 유지판(2)에는 상부 클램퍼(4)가 나사(5)에 의하여 고정되어 있다. 상부 클램퍼(4)에는 본딩창(4a)이 형성되고 본딩창(4a)의 중심에서부터 대각선상에 2개의 위치결정구멍(4b)이 형성되어 있다.
도시하지 않는 구동수단으로 상하 방향으로 평행이동하게 되는 하부 클램퍼용 상하동 아암(10)에는, 핀(11)이 고정되어 있고, 핀(11)에는 하부 클램퍼 조정판(12)이 회전자유롭게 지지되어 있다.
또한 하부 클램퍼용 상하동 하암(10)에는 편심핀(13)이 회전자유롭게 지지되어 있고, 편심핀(13)의 대직경부에 하부 클램퍼 조정판(12)이 끼워넣어져 있다. 또한 하부 클램퍼 조정판(12)에는 편심핀(14)의 대직경부가 삽입되고 편심핀(14)의 소직경부는 하부 클램퍼 유지판(15)에 삽입되어 있다.
그리고, 하부 클램퍼 조정판(12)은 나사(16)에 의하여 하부 클램퍼용 상하동 아암(10)에 고정되고, 하부 클램퍼 유지판(15)은 나사(17)에 의하여 하부 클램퍼 조정판(12)에 고정되어 있다.
하부 클램퍼 유지판(15)에는 하부 클램퍼(18)가 나사(19)에 의하여 고정되어 있고 하부 클램퍼(18)에는 상기 상부 클램퍼(4)의 본딩창(4a)에 대응한 곳에 본딩창 (18a)이 형성되고 또한 상부 클램퍼(4)의 위치결정구멍(4b)에 대응한 곳에 위치결정구멍(18b)이 형성되어 있다.
상부 클램퍼(4)의 본딩창(4a)의 윗쪽에는 도시하지 않는 구동수단으로 상하 방향 및 XY방향으로 구동되는 본딩공구(25)가 배설되어 있다.
또한 하부 클램퍼(18)의 본딩창(18a)의 아래쪽은 상하방향 및 θ방향으로 구동되는 본드스테이지(26)가 배설되어 있고, 본드스테이지(26)의 상면에는 도시하지 않는 펠릿이 위치결정 유지되어 있다.
또한 상부 클램퍼(4)와 하부 클램퍼 판(18) 사이에서 본딩창(4a,18a) 부분에 탭테이프(27)를 반송하기 위하여 상부 클램퍼(4) 및 하부 클램퍼(18)의 양측에는 반송레일(28,29)이 배설되어 있다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. 우선 하부 클램퍼 유지판(15)의 조정을 행한다. 나사(16)를 느슨하게 하고 편심핀(13)을 돌리면, 하부 클램퍼 조정판(12) 및 하부 클램퍼 유지판(15)의 기울기를 조정할 수가 있다.
또 나사(17)을 느슨하게 하고, 편심핀(14)을 돌리면, 아래 클램퍼(18)의 수평 방향의 위치를 조정할 수가 있다.
이들의 조정은 한번 행하면 이후 행할 필요는 없다.
다음에 상부 클램퍼(4) 및 하부 클램퍼(18)의 위치조정에 대하여 설명한다. 탭테이프(27)를 장치의 본딩위치에 배치하고, 나사(5)를 풀은 상태에서 탭테이프(27)의 본딩부에 상부 클램퍼(4)의 본딩창(4a)을 목시로 맞추고, 나사(5)를 단단히 죈다. 다음에 나사(19)를 풀은 상태에서, 제5도에 도시하는 바와 같이, 위치결정 핀(30)을 상부 클램퍼(4)의 위치결정구멍(4b)에 삽입한다. 그리고 하부 클램퍼(18)를 움직여서 하부클램퍼(18)의 위치결정구멍(18b)을 위치결정 핀(30)에 맞추어서, 위치결정 핀(30)을 위치결정구멍(18b)에 삽입한다. 이와같이 상부 클램퍼(4) 및 하부 클램퍼(18)를 위치결정 핀(30)으로 위치결정한 상태에서, 나사(19)를 단단히 죈다.
그후, 위치결정 핀(30)을 뽑아낸다. 이 상부 클램퍼(4) 및 하부 클램퍼(18)의 위치조정은 탭테이프(27)의 품종이 변하고, 이에 따라 상부 클램퍼(4) 및 하부 클램퍼 (18)와 교환할 때마다 행한다.
다음에 작동에 대하여 설명한다. 상부 클램퍼(4)와 하부 클램퍼(18)는 떨어진 상태, 즉 상부 클램퍼(4)가 상방위치에 있고, 하부 클램퍼(18)가 아래 위치에 있는 상태에서 탭테이프(27)은 보내어진다.
탭테이프(27)의 리이드부가 본딩창(4a), (18a)의 부분에 보내어져서 위치결정되고, 그리고 탭테이프(27)의 리이드부와 본드스테이지(26) 위에 위치결정 유지된 펠릿과의 위치가 꼭 맞게되면, 하부 클램퍼용 상하동 아암(10)이 상승되어 하부 클램퍼 (18)가 탭테이프(27)의 반동레벨까지 올라간다.
계속하여 상부 클램퍼용 상하동 아암(1)의 하강되어, 상부 클램퍼(4)는 탭테이프(27)를 하부 클램퍼(18)에 가압하여, 탭테이프(27)는 상부 클램퍼와 하부 클램퍼 (18)에 의하여 클램프된다.
다음에 본드스테이지(26)가 상승하여, 본드스테이지(26)상의 펠릿은 텝테이프 (27)의 리이드부에 근접된다. 계속하여 본딩공구(25)가 하강하고, 탭테이프(27)의 리이드부는 펠릿에 억눌리고, 펠릿은 탭테이프(27)에 본딩된다.
본딩종료후 상부 클램퍼용 상하동 아암(1)이 상승하여 상부 클램퍼(4)가 퇴피한다. 계속하여 하부 클램퍼용 상하동 아암(10)이 하강하여 아래 클램퍼(18)가 퇴피한다. 이 상태에서 탭테이프(27)은 반송되고 다음의 본딩부분이 본딩창(4a,18a)에 위치결정된다.
이로서 일련의 동작이 완료한다. 이 동작을 순차 반복하여 행하고, 탭테이프 (27)에는 순차 팰릿의 본딩된다.
이와같이 상부 클램퍼(4)의 위치결정구멍(4b)과 하부 클램퍼(18)의 위치결정구멍(18b)에 위치결정핀(30)을 삽입하여 양 클램퍼(4,18)의 위치 맞춤을 행하므로, 양 클램퍼(4,18)의 위치맞춤을 용이하게 행할 수가 있다. 또 나사(19)를 단단히 죌때 하부 클램퍼(18)는 위치 어긋나는 것도 없다.
더욱, 상기 실시예는 상부 클램퍼(4) 및 하부 클램퍼(18)의 양방이 상하동 하는 경우에 대하여 설명 하였지만, 어느 한편이 상하동 하는 타입의 경우에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
또 상기 실시예에서는 탭테이프(27)의 본딩부에 대하여 미리 상부 클램퍼(4)의 본딩창(4a)을 위치 맞춤하고, 그후 상부 클램퍼(4)에 대하여 하부 클램퍼(18)를 위치 맞춤하는 경우에 대하여 설명하였지만, 탭테이프(27)의 본딩부에 대하여 미리 하부 클램퍼(18)의 본딩창(18a)을 위치맞춤하고 그후 하부 클램퍼(18)에 대하여 상부 클램퍼(4)를 위치맞춤하여도 좋다.
즉 상부 클램퍼(4)의 나사(5)를 풀은 상태에서 상부 클램퍼(4)의 위치결정구멍 (4b)에 위치결정된 핀(30)을 삽입하고, 상부 클램퍼(4)을 움직여서 위치결정 핀(30)을 하부클램퍼(18)의 위치결정구멍(18b)에 맞추고, 위치결정 핀(30)을 하부 클램퍼 (18)의 위치결정구멍(18b)에 삽입한다. 그후 나사(5)를 단단히 죈다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 상부 클램퍼와 하부 클램퍼에는 상하 서로 대응하는 위치에 각각 위치결정구멍이 형성되어 있으므로, 상부 클램퍼의 위치결정구멍과 하부 클램퍼의 위치결정구멍에 위치결정 핀을 삽입하여 양클램퍼의 위치맞춤을 행할 수가 있고 양 클램퍼의 위치 맞춤을 용이하게, 그리고 고정밀도로 행할 수가 있다. 또 나사를 단단히 죌때에 클램퍼가 위치 어긋나는 일도 없다.

Claims (1)

  1. 상부 클램퍼와 하부 클램퍼로 테이프를 클램프하는 테이프 클램프기구에 있어서, 상기 상부 클램퍼와 상기 하부 클램퍼에는 상하의 서로 대응하는 위치에 각각 위치결정구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 클램프기구.
KR1019920010766A 1991-07-15 1992-06-20 테이프 클램프기구 KR960001168B1 (ko)

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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5558267A (en) * 1995-03-31 1996-09-24 Texas Instruments Incorporated Moat for die pad cavity in bond station heater block
KR0152607B1 (ko) * 1995-08-17 1998-12-01 김주용 윈도우 클램프 및 그를 이용한 리드 프레임 스트립의 정렬방법
JP3151702B2 (ja) * 1995-11-24 2001-04-03 株式会社新川 ボンディング装置用クランプ機構
US6062459A (en) * 1998-04-29 2000-05-16 Advanced Micro Devices, Inc. Wire bond clamp
JP2006309121A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Fujinon Corp 位置決め構造
JP5078787B2 (ja) * 2008-07-24 2012-11-21 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
US8381965B2 (en) 2010-07-22 2013-02-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal compress bonding
US8104666B1 (en) * 2010-09-01 2012-01-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal compressive bonding with separate die-attach and reflow processes
CN103057299A (zh) * 2012-12-29 2013-04-24 中国航空工业集团公司第六三一研究所 一种书夹制作工装及方法
DE102015106265A1 (de) * 2015-02-06 2016-08-11 Auto-Kabel Management Gmbh Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zum Ultraschallschweißen
KR102601518B1 (ko) * 2018-01-09 2023-11-14 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드 클램핑 시스템을 포함하는 와이어 본딩 기계를 작동하는 시스템 및 방법
JPWO2023026430A1 (ko) * 2021-08-26 2023-03-02

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3516155A (en) * 1967-02-02 1970-06-23 Bunker Ramo Method and apparatus for assembling electrical components
GB1294973A (ko) * 1969-02-12 1972-11-01
JPH0737186B2 (ja) * 1988-02-06 1995-04-26 株式会社サクライ 加熱転写法
JPH02273949A (ja) * 1989-04-17 1990-11-08 Shinkawa Ltd テープボンデイング装置
CH680176A5 (ko) * 1989-11-14 1992-06-30 Esec Sa
US5035034A (en) * 1990-07-16 1991-07-30 Motorola, Inc. Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames

Also Published As

Publication number Publication date
US5249726A (en) 1993-10-05
KR930003306A (ko) 1993-02-24
JP2890335B2 (ja) 1999-05-10
JPH0521532A (ja) 1993-01-29

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