JPH0521532A - テープクランプ機構 - Google Patents
テープクランプ機構Info
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- JPH0521532A JPH0521532A JP3198198A JP19819891A JPH0521532A JP H0521532 A JPH0521532 A JP H0521532A JP 3198198 A JP3198198 A JP 3198198A JP 19819891 A JP19819891 A JP 19819891A JP H0521532 A JPH0521532 A JP H0521532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamper
- lower clamper
- bonding
- positioning
- upper clamper
- Prior art date
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Package Closures (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】上クランパと下クランパの位置合わせの容易化
及び精度向上を図る。 【構成】上クランパ４と下クランパ１８とには、上下の
相対応する位置にそれぞれ位置決め孔４ｂ、１８ｂを形
成する。
及び精度向上を図る。 【構成】上クランパ４と下クランパ１８とには、上下の
相対応する位置にそれぞれ位置決め孔４ｂ、１８ｂを形
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はタブテープを上クランパ
と下クランパでクランプするテープクランプ機構に関す
る。
と下クランパでクランプするテープクランプ機構に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】タブテープに半導体ペレット又はバンプ
単体等をボンデイングするテープボンデイング装置にお
いては、タブテープをボンデイング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。この種のテープクランプ機構として、例え
ば特公平２ー１３７２号公報、特公平２ー２７３９４９
号公報があげられる。
単体等をボンデイングするテープボンデイング装置にお
いては、タブテープをボンデイング位置において上クラ
ンパと下クランパでクランプするテープクランプ機構を
備えている。この種のテープクランプ機構として、例え
ば特公平２ー１３７２号公報、特公平２ー２７３９４９
号公報があげられる。
【０００３】従来、上クランパと下クランパの位置合わ
せは次のようにして行っている。タブテープを装置のボ
ンデイング位置に配置し、タブテープのボンデイング部
に上クランパのボンデイング窓を目視で合わせて上クラ
ンパを上クランパ保持板にねじで締め付けて固定する。
次に上クランパのボンデイング窓に対し下クランパのボ
ンデイング窓を目視で合わせ、下クランパを下クランパ
保持板にねじで締め付けて固定する。
せは次のようにして行っている。タブテープを装置のボ
ンデイング位置に配置し、タブテープのボンデイング部
に上クランパのボンデイング窓を目視で合わせて上クラ
ンパを上クランパ保持板にねじで締め付けて固定する。
次に上クランパのボンデイング窓に対し下クランパのボ
ンデイング窓を目視で合わせ、下クランパを下クランパ
保持板にねじで締め付けて固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、上ク
ランパのボンデイング窓と下クランパのボンデイング窓
の位置合わせを目視で合わせるので、両クランパの位置
合わせに多大の時間を要すると共に、両クランパを高精
度に合わせることは困難であった。またねじを締め付け
る時に下クランパが位置ずれするという問題点があっ
た。
ランパのボンデイング窓と下クランパのボンデイング窓
の位置合わせを目視で合わせるので、両クランパの位置
合わせに多大の時間を要すると共に、両クランパを高精
度に合わせることは困難であった。またねじを締め付け
る時に下クランパが位置ずれするという問題点があっ
た。
【０００５】本発明の目的は、上クランパと下クランパ
の位置合わせを容易に、しかも高精度に行うことができ
るテープクランプ機構を提供することにある。
の位置合わせを容易に、しかも高精度に行うことができ
るテープクランプ機構を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、上クランパと前記下クランパとに
は、上下の相対応する位置にそれぞれ位置決め孔が形成
されていることを特徴とする。
の本発明の構成は、上クランパと前記下クランパとに
は、上下の相対応する位置にそれぞれ位置決め孔が形成
されていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】タブテープのボンデイング部に対して予め上ク
ランパのボンデイング窓を位置合わせした場合には、下
クランパの固定用ねじを緩めた状態で、上クランパの位
置決め孔に位置決めピンを挿入し、下クランパを動かし
て位置決めピンに下クランパの位置決め孔を合わせ、位
置決めピンを下クランパの位置決め孔に挿入する。また
は、タブテープのボンデイング部に対して予め下クラン
パのボンデイング窓を位置合わせした場合には、上クラ
ンパの固定用ねじを緩めた状態で、上クランパの位置決
め孔に位置決めピンを挿入し、上クランパを動かして位
置決めピンを下クランパの位置決め孔に合わせ、位置決
めピンを下クランパの位置決め孔に挿入する。このよう
に、上クランパの位置決め孔及び下クランパの位置決め
孔に位置決めピンを挿入した状態で下クランパの固定用
ねじまたは上クランパの固定用ねじを締め付ける。
ランパのボンデイング窓を位置合わせした場合には、下
クランパの固定用ねじを緩めた状態で、上クランパの位
置決め孔に位置決めピンを挿入し、下クランパを動かし
て位置決めピンに下クランパの位置決め孔を合わせ、位
置決めピンを下クランパの位置決め孔に挿入する。また
は、タブテープのボンデイング部に対して予め下クラン
パのボンデイング窓を位置合わせした場合には、上クラ
ンパの固定用ねじを緩めた状態で、上クランパの位置決
め孔に位置決めピンを挿入し、上クランパを動かして位
置決めピンを下クランパの位置決め孔に合わせ、位置決
めピンを下クランパの位置決め孔に挿入する。このよう
に、上クランパの位置決め孔及び下クランパの位置決め
孔に位置決めピンを挿入した状態で下クランパの固定用
ねじまたは上クランパの固定用ねじを締め付ける。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５によ
り説明する。図示しない駆動手段で上下方向に平行移動
させられる上クランパ用上下動アーム１には、上クラン
パ保持板２がねじ３によって固定され、上クランパ保持
板２には上クランパ４がねじ５によって固定されてい
る。上クランパ４には、ボンデイング窓４ａが形成さ
れ、ボンデイング窓４ａの中心より対角線上に２個の位
置決め孔４ｂが形成されている。
り説明する。図示しない駆動手段で上下方向に平行移動
させられる上クランパ用上下動アーム１には、上クラン
パ保持板２がねじ３によって固定され、上クランパ保持
板２には上クランパ４がねじ５によって固定されてい
る。上クランパ４には、ボンデイング窓４ａが形成さ
れ、ボンデイング窓４ａの中心より対角線上に２個の位
置決め孔４ｂが形成されている。
【０００９】図示しない駆動手段で上下方向に平行移動
させられる下クランパ用上下動アーム１０には、ピン１
１が固定されており、ピン１１には下クランパ調整板１
２が回転自在に支承されている。また下クランパ用上下
動アーム１０には偏心ピン１３が回転自在に支承されて
おり、偏心ピン１３の大径部に下クランパ調整板１２が
嵌挿されている。また下クランパ調整板１２には偏心ピ
ン１４の大径部が挿入され、偏心ピン１４の小径部は下
クランパ保持板１５に挿入されている。そして、下クラ
ンパ調整板１２はねじ１６によって下クランパ用上下動
アーム１０に固定され、下クランパ保持板１５はねじ１
７によって下クランパ調整板１２に固定されている。下
クランパ保持板１５には、下クランパ１８がねじ１９に
よって固定されており、下クランパ１８には前記上クラ
ンパ４のボンデイング窓４ａに対応した箇所にボンデイ
ング窓１８ａが形成され、また上クランパ４の位置決め
孔４ｂに対応した箇所に位置決め孔１８ｂが形成されて
いる。
させられる下クランパ用上下動アーム１０には、ピン１
１が固定されており、ピン１１には下クランパ調整板１
２が回転自在に支承されている。また下クランパ用上下
動アーム１０には偏心ピン１３が回転自在に支承されて
おり、偏心ピン１３の大径部に下クランパ調整板１２が
嵌挿されている。また下クランパ調整板１２には偏心ピ
ン１４の大径部が挿入され、偏心ピン１４の小径部は下
クランパ保持板１５に挿入されている。そして、下クラ
ンパ調整板１２はねじ１６によって下クランパ用上下動
アーム１０に固定され、下クランパ保持板１５はねじ１
７によって下クランパ調整板１２に固定されている。下
クランパ保持板１５には、下クランパ１８がねじ１９に
よって固定されており、下クランパ１８には前記上クラ
ンパ４のボンデイング窓４ａに対応した箇所にボンデイ
ング窓１８ａが形成され、また上クランパ４の位置決め
孔４ｂに対応した箇所に位置決め孔１８ｂが形成されて
いる。
【００１０】上クランパ４のボンデイング窓４ａの上方
には、図示しない駆動手段で上下方向及びＸＹ方向に駆
動させられるボンデイングツール２５が配設されてい
る。また下クランパ１８のボンデイング窓１８ａの下方
には、上下方向及びθ方向に駆動させられるボンドステ
ージ２６が配設されており、ボンドステージ２６の上面
には、図示しないペレットが位置決め保持されている。
また上クランパ４と下クランパ板１８間で、ボンデイン
グ窓４ａ、１８ａ部分にタブテープ２７を搬送するため
に、上クランパ４及び下クランパ１８の両側には搬送レ
ール２８、２９が配設されている。
には、図示しない駆動手段で上下方向及びＸＹ方向に駆
動させられるボンデイングツール２５が配設されてい
る。また下クランパ１８のボンデイング窓１８ａの下方
には、上下方向及びθ方向に駆動させられるボンドステ
ージ２６が配設されており、ボンドステージ２６の上面
には、図示しないペレットが位置決め保持されている。
また上クランパ４と下クランパ板１８間で、ボンデイン
グ窓４ａ、１８ａ部分にタブテープ２７を搬送するため
に、上クランパ４及び下クランパ１８の両側には搬送レ
ール２８、２９が配設されている。
【００１１】次に作用について説明する。まず下クラン
パ保持板１５の調整を行う。ねじ１６を緩め、偏心ピン
１３を回すと、下クランパ調整板１２及び下クランパ保
持板１５の傾きを調整することができる。またねじ１７
を緩め、偏心ピン１４を回すと、下クランパ１８の水平
方向の位置を調整することができる。これらの調整は、
一度行えば、以後行う必要はない。
パ保持板１５の調整を行う。ねじ１６を緩め、偏心ピン
１３を回すと、下クランパ調整板１２及び下クランパ保
持板１５の傾きを調整することができる。またねじ１７
を緩め、偏心ピン１４を回すと、下クランパ１８の水平
方向の位置を調整することができる。これらの調整は、
一度行えば、以後行う必要はない。
【００１２】次に上クランパ４及び下クランパ１８の位
置調整について説明する。タブテープ２７を装置のボン
デイング位置に配置し、ねじ５を緩めた状態でタブテー
プ２７のボンデイング部に上クランパ４のボンデイング
窓４ａを目視で合わせ、ねじ５を締め付ける。次にねじ
１９を緩めた状態で、図５に示すように、位置決めピン
３０を上クランパ４の位置決め孔４ｂに挿入する。そし
て、下クランパ１８を動かして下クランパ１８の位置決
め孔１８ｂを位置決めピン３０に合わせ、位置決めピン
３０を位置決め孔１８ｂに挿入する。このように、上ク
ランパ４及び下クランパ１８を位置決めピン３０で位置
決めした状態で、ねじ１９を締め付ける。その後、位置
決めピン３０を引き抜く。この上クランパ４及び下クラ
ンパ１８の位置調整は、タブテープ２７の品種が変わ
り、それに応じた上クランパ４及び下クランパ１８と交
換する毎に行う。
置調整について説明する。タブテープ２７を装置のボン
デイング位置に配置し、ねじ５を緩めた状態でタブテー
プ２７のボンデイング部に上クランパ４のボンデイング
窓４ａを目視で合わせ、ねじ５を締め付ける。次にねじ
１９を緩めた状態で、図５に示すように、位置決めピン
３０を上クランパ４の位置決め孔４ｂに挿入する。そし
て、下クランパ１８を動かして下クランパ１８の位置決
め孔１８ｂを位置決めピン３０に合わせ、位置決めピン
３０を位置決め孔１８ｂに挿入する。このように、上ク
ランパ４及び下クランパ１８を位置決めピン３０で位置
決めした状態で、ねじ１９を締め付ける。その後、位置
決めピン３０を引き抜く。この上クランパ４及び下クラ
ンパ１８の位置調整は、タブテープ２７の品種が変わ
り、それに応じた上クランパ４及び下クランパ１８と交
換する毎に行う。
【００１３】次に作動について説明する。上クランパ４
と下クランパ１８は離れた状態、即ち上クランパ４が上
方位置にあり、下クランパ１８が下方位置にある状態で
タブテープ２７は送られる。タブテープ２７のリード部
がボンデイング窓４ａ、１８ａの部分に送られて位置決
めされ、そして、タブテープ２７のリード部とボンドス
テージ２６上に位置決め保持されたペレットとの位置が
整合させられると、下クランパ用上下動アーム１０が上
昇させられて下クランパ１８がタブテープ２７の搬送レ
ベルまで上がる。続いて上クランパ用上下動アーム１が
下降させられ、上クランパ４はタブテープ２７を下クラ
ンパ１８に押し付け、タブテープ２７は上クランパ４と
下クランパ１８とによってクランプされる。
と下クランパ１８は離れた状態、即ち上クランパ４が上
方位置にあり、下クランパ１８が下方位置にある状態で
タブテープ２７は送られる。タブテープ２７のリード部
がボンデイング窓４ａ、１８ａの部分に送られて位置決
めされ、そして、タブテープ２７のリード部とボンドス
テージ２６上に位置決め保持されたペレットとの位置が
整合させられると、下クランパ用上下動アーム１０が上
昇させられて下クランパ１８がタブテープ２７の搬送レ
ベルまで上がる。続いて上クランパ用上下動アーム１が
下降させられ、上クランパ４はタブテープ２７を下クラ
ンパ１８に押し付け、タブテープ２７は上クランパ４と
下クランパ１８とによってクランプされる。
【００１４】次にボンドステージ２６が上昇し、ボンド
ステージ２６上のペレットはタブテープ２７のリード部
に近接させられる。続いてボンデイングツール２５が下
降し、タブテープ２７のリード部はペレットに押し付け
られ、ペレットはタブテープ２７にボンデイングされ
る。
ステージ２６上のペレットはタブテープ２７のリード部
に近接させられる。続いてボンデイングツール２５が下
降し、タブテープ２７のリード部はペレットに押し付け
られ、ペレットはタブテープ２７にボンデイングされ
る。
【００１５】ボンデイング終了後、上クランパ用上下動
アーム１が上昇して上クランパ４が退避する。続いて下
クランパ用上下動アーム１０が下降して下クランパ１８
が退避する。この状態で、タブテープ２７は搬送され、
次のボンデイング部分がボンデイング窓４ａ、１８ａに
位置決めされる。これにより、一連の動作が完了する。
この動作を順次繰り返して行い、タブテープ２７には順
次ペレットがボンデイングされる。
アーム１が上昇して上クランパ４が退避する。続いて下
クランパ用上下動アーム１０が下降して下クランパ１８
が退避する。この状態で、タブテープ２７は搬送され、
次のボンデイング部分がボンデイング窓４ａ、１８ａに
位置決めされる。これにより、一連の動作が完了する。
この動作を順次繰り返して行い、タブテープ２７には順
次ペレットがボンデイングされる。
【００１６】このように、上クランパ４の位置決め孔４
ｂと下クランパ１８の位置決め孔１８ｂに位置決めピン
３０を挿入して両クランパ４、１８の位置合わせを行う
ので、両クランパ４、１８の位置合わせを容易に行うこ
とができる。またねじ１９を締め付ける時に下クランパ
１８が位置ずれすることもない。
ｂと下クランパ１８の位置決め孔１８ｂに位置決めピン
３０を挿入して両クランパ４、１８の位置合わせを行う
ので、両クランパ４、１８の位置合わせを容易に行うこ
とができる。またねじ１９を締め付ける時に下クランパ
１８が位置ずれすることもない。
【００１７】なお、上記実施例は、上クランパ４及び下
クランパ１８の両方が上下動する場合について説明した
が、いずれか一方が上下動するタイプの場合にも同様に
適用できる。また上記実施例は、タブテープ２７のボン
デイング部に対して予め上クランパ４のボンデイング窓
４ａを位置合わせし、その後、上クランパ４に対して下
クランパ１８を位置合わせする場合について説明した
が、タブテープ２７のボンデイング部に対して予め下ク
ランパ１８のボンデイング窓１８ａを位置合わせし、そ
の後、下クランパ１８に対して上クランパ４を位置合わ
せしてもよい。即ち、上クランパ４のねじ５を緩めた状
態で、上クランパ４の位置決め孔４ｂに位置決めピン３
０を挿入し、上クランパ４を動かして位置決めピン３０
を下クランパ１８の位置決め孔１８ｂに合わせ、位置決
めピン３０を下クランパ１８の位置決め孔１８ｂに挿入
する。その後、ねじ５を締め付ける。
クランパ１８の両方が上下動する場合について説明した
が、いずれか一方が上下動するタイプの場合にも同様に
適用できる。また上記実施例は、タブテープ２７のボン
デイング部に対して予め上クランパ４のボンデイング窓
４ａを位置合わせし、その後、上クランパ４に対して下
クランパ１８を位置合わせする場合について説明した
が、タブテープ２７のボンデイング部に対して予め下ク
ランパ１８のボンデイング窓１８ａを位置合わせし、そ
の後、下クランパ１８に対して上クランパ４を位置合わ
せしてもよい。即ち、上クランパ４のねじ５を緩めた状
態で、上クランパ４の位置決め孔４ｂに位置決めピン３
０を挿入し、上クランパ４を動かして位置決めピン３０
を下クランパ１８の位置決め孔１８ｂに合わせ、位置決
めピン３０を下クランパ１８の位置決め孔１８ｂに挿入
する。その後、ねじ５を締め付ける。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、上クランパと下クラン
パとには、上下の相対応する位置にそれぞれ位置決め孔
が形成されているので、上クランパの位置決め孔と下ク
ランパの位置決め孔に位置決めピンを挿入して両クラン
パの位置合わせを行うことができ、両クランパの位置合
わせを容易に、かつ高精度に行うことができる。またね
じを締め付ける時にクランパが位置ずれすることもな
い。
パとには、上下の相対応する位置にそれぞれ位置決め孔
が形成されているので、上クランパの位置決め孔と下ク
ランパの位置決め孔に位置決めピンを挿入して両クラン
パの位置合わせを行うことができ、両クランパの位置合
わせを容易に、かつ高精度に行うことができる。またね
じを締め付ける時にクランパが位置ずれすることもな
い。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】図２のＡーＡ線断面図である。
【図４】図１のＢーＢ線断面図である。
【図５】図１のＣーＣ線断面図である。
４ 上クランパ ４ｂ 位置決め孔 １８ 下クランパ １８ｂ 位置決め孔 ２７ テープ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上クランパと下クランパとでテープをク
ランプするテープクランプ機構において、前記上クラン
パと前記下クランパとには、上下の相対応する位置にそ
れぞれ位置決め孔が形成されていることを特徴とするテ
ープクランプ機構。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198198A JP2890335B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープクランプ機構 |
| KR1019920010766A KR960001168B1 (ko) | 1991-07-15 | 1992-06-20 | 테이프 클램프기구 |
| US07/913,867 US5249726A (en) | 1991-07-15 | 1992-07-15 | Tape clamping mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198198A JP2890335B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープクランプ機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521532A true JPH0521532A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2890335B2 JP2890335B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=16387108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3198198A Expired - Fee Related JP2890335B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | テープクランプ機構 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5249726A (ja) |
| JP (1) | JP2890335B2 (ja) |
| KR (1) | KR960001168B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010028041A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| CN103057299A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-04-24 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种书夹制作工装及方法 |
| WO2023026430A1 (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置及び位置合せ方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5558267A (en) * | 1995-03-31 | 1996-09-24 | Texas Instruments Incorporated | Moat for die pad cavity in bond station heater block |
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| JP3151702B2 (ja) * | 1995-11-24 | 2001-04-03 | 株式会社新川 | ボンディング装置用クランプ機構 |
| US6062459A (en) * | 1998-04-29 | 2000-05-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Wire bond clamp |
| JP2006309121A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-11-09 | Fujinon Corp | 位置決め構造 |
| US8381965B2 (en) | 2010-07-22 | 2013-02-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thermal compress bonding |
| US8104666B1 (en) * | 2010-09-01 | 2012-01-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thermal compressive bonding with separate die-attach and reflow processes |
| DE102015106265A1 (de) | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Auto-Kabel Management Gmbh | Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zum Ultraschallschweißen |
| WO2019139954A1 (en) * | 2018-01-09 | 2019-07-18 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Systems and methods of operating wire bonding machines including clamping systems |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3516155A (en) * | 1967-02-02 | 1970-06-23 | Bunker Ramo | Method and apparatus for assembling electrical components |
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| JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
| CH680176A5 (ja) * | 1989-11-14 | 1992-06-30 | Esec Sa | |
| US5035034A (en) * | 1990-07-16 | 1991-07-30 | Motorola, Inc. | Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3198198A patent/JP2890335B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1992
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- 1992-07-15 US US07/913,867 patent/US5249726A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010028041A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| CN103057299A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-04-24 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 一种书夹制作工装及方法 |
| WO2023026430A1 (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 株式会社新川 | ボンディング装置及び位置合せ方法 |
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