JP2010028041A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キヤリアテープ1に電子部品16を実装するとき、第2のヒータ36によって加熱された実装ツール18をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第1のヒータ35によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ17を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル37が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置25によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。
【選択図】 図1
Description
上記キヤリアテープを搬送位置決めする搬送手段と、
上記キヤリアテープの下方に配置されステージ駆動手段によって上下方向に駆動されるとともに、上面に上記電子部品が供給される実装ステージと、
この実装ステージを加熱する第1のヒータと、
上記キヤリアテープの上方に配置されツール駆動手段によって上下方向に駆動されるとともに、下降方向に駆動されたときに上記キヤリアテープの上記実装ステージに対向する部分を加圧してその部分に上記電子部品を実装する実装ツールと、
この実装ツールを上記実装ステージよりも低い温度で加熱する第2のヒータと、
上記実装ツールによって上記電子部品が上記キヤリアテープに実装されるときにその実装荷重を検出する荷重検出手段と、
上記キヤリアテープに上記電子部品を実装するときに上記実装ステージと上記実装ツールの駆動を制御する制御手段を具備し、
上記制御手段は、上記実装ツールをその下端面が上記キヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから上記実装ステージを実装位置まで上昇させた後、上記実装ツールをさらに下降させて上記荷重検出手段が検出する荷重に基いて上記キヤリアテープに上記電子部品を実装させることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記実装ツールを所定温度に加熱してその下端面がキヤリアテープの上面に近接する位置まで下降させて待機させる工程と、
上記実装ステージを上記実装ツールよりも高い温度に加熱してその上面が実装位置となる高さまで上昇させる工程と、
上記実装ツールを待機した下降位置からさらに下降させて上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
検出された荷重に基いて上記実装ツールによる上記電子部品の実装を制御する工程と
をさらに備えていることが好ましい。
図1はキヤリアテープ1に電子部品を実装するための実装装置を示す。この実装装置は装置本体2を有し、この装置本体2の一端部にはローダ部3、他端部にはアンローダ部4、中央部には実装部5が設けられている。
なお、上記供給リール7からキヤリアテープ1とともに繰り出されたスペーサテープ9aはスペーサテープ巻き取りリール21に巻き取られる。
まず、図4(a)に示すように実装ステージ17と実装ツール18がそれぞれキヤリアテープ1の下面と上面から所定の高さの待機位置H1、H2にあるとき、実装ステージ17の上面に電子部品16が供給される。それと同時に、実装ツール18は図4(b)に示すように待機位置H2から、その下端面がキヤリアテープ1の上面に近接する下降位置Hdまで高速度で下降させられて待機する。
Claims (4)
- キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープを搬送位置決めする搬送手段と、
上記キヤリアテープの下方に配置されステージ駆動手段によって上下方向に駆動されるとともに、上面に上記電子部品が供給される実装ステージと、
この実装ステージを加熱する第1のヒータと、
上記キヤリアテープの上方に配置されツール駆動手段によって上下方向に駆動されるとともに、下降方向に駆動されたときに上記キヤリアテープの上記実装ステージに対向する部分を加圧してその部分に上記電子部品を実装する実装ツールと、
この実装ツールを上記実装ステージよりも低い温度で加熱する第2のヒータと、
上記実装ツールによって上記電子部品が上記キヤリアテープに実装されるときにその実装荷重を検出する荷重検出手段と、
上記キヤリアテープに上記電子部品を実装するときに上記実装ステージと上記実装ツールの駆動を制御する制御手段を具備し、
上記制御手段は、上記実装ツールをその下端面が上記キヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから上記実装ステージを実装位置まで上昇させた後、上記実装ツールをさらに下降させて上記荷重検出手段が検出する荷重に基いて上記キヤリアテープに上記電子部品を実装させることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記制御手段は、実装ツールをキヤリアテープの上面に近接する待機位置までの下降を高速度で行い、待機位置から実装位置までの下降を待機位置までの下降に比べて低速度で行うことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 実装ステージの上面に載置された電子部品を実装ツールによってキヤリアテープに実装する実装方法であって、
上記実装ツールを所定温度に加熱してその下端面がキヤリアテープの上面に近接する位置まで下降させて待機させる工程と、
上記実装ステージを上記実装ツールよりも高い温度に加熱してその上面が実装位置となる高さまで上昇させる工程と、
上記実装ツールを待機した下降位置からさらに下降させて上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記キヤリアテープに上記電子部品を実装するときにこの電子部品に加わる荷重を検出する工程と、
検出された荷重に基いて上記実装ツールによる上記電子部品の実装を制御する工程と
をさらに備えていることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装方法。
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---|---|---|---|---|
JPH025444A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Hitachi Ltd | ボンディング装置 |
JPH0521532A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Shinkawa Ltd | テープクランプ機構 |
JP2007088149A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
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